JP2013525743A - 少なくとも1次と2次の温度補正が施された振動子 - Google Patents
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- 238000012937 correction Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 28
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium dioxide Chemical compound O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 15
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 11
- 229940119177 germanium dioxide Drugs 0.000 claims description 9
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 18
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 229910008065 Si-SiO Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910006405 Si—SiO Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000008531 maintenance mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02244—Details of microelectro-mechanical resonators
- H03H9/02433—Means for compensation or elimination of undesired effects
- H03H9/02448—Means for compensation or elimination of undesired effects of temperature influence
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- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
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- G04B17/00—Mechanisms for stabilising frequency
- G04B17/04—Oscillators acting by spring tension
- G04B17/06—Oscillators with hairsprings, e.g. balance
- G04B17/066—Manufacture of the spiral spring
-
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- G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
- G04B17/00—Mechanisms for stabilising frequency
- G04B17/20—Compensation of mechanisms for stabilising frequency
- G04B17/22—Compensation of mechanisms for stabilising frequency for the effect of variations of temperature
- G04B17/227—Compensation of mechanisms for stabilising frequency for the effect of variations of temperature composition and manufacture of the material used
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/0072—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks of microelectro-mechanical resonators or networks
- H03H3/0076—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks of microelectro-mechanical resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficients
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
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Abstract
【選択図】図9
Description
‐ 本体は、温度に伴うヤング率の変動がコア部および他の被覆部の材料とは異なる第4の材料で形成された第3の被覆部を有し、当該振動子の温度に伴う周波数変動を1次、2次、および3次で略ゼロにすることができるように、それら3つの被覆部の厚さはそれぞれ調整されている。
‐ 本体のコア部は、単結晶ケイ素のように、温度に伴うヤング率の変動が1次と2次で負である。
‐ 本体は略四辺形の断面を有し、その面は2つずつが同じものであるか、またはその面の全体が被覆されている。
‐ 第1の被覆部は、二酸化ケイ素のように、温度に伴うヤング率の変動が1次で正、2次で負である。
‐ 第2の被覆部は、二酸化ゲルマニウムのように、温度に伴うヤング率の変動が2次で正、1次で正であるか、または温度に伴うヤング率の変動が1次で負である。
‐ 第1の被覆部は、第2の被覆部と逆になっている。
‐ 当該振動子の周波数をできる限り大きな強度で修正するため、被覆部を施すのは、本体の中立面に平行な面が優先される。
‐ 本体は、バーが渦を巻いてヒゲゼンマイを形成し、慣性フライホイールに連結されたものであるか、または少なくとも2つの対称的に取り付けられたバーを有して、音叉を形成するものであるか、またはMEMS振動子である。
Δf/f0=A+α・(T−T0)+β・(T−T0)2+γ・(T−T0)3
ただし、
‐ Δf/f0は、ppm(10-6)で表される周波数の相対的変動;
‐ Aは、基準点に依存するppmで表される定数;
‐ T0は、℃で表される基準温度;
‐ αは、ppm.℃-1で表される1次温度係数;
‐ βは、ppm.℃-2で表される2次温度係数;
‐ γは、ppm.℃-3で表される3次温度係数。
Claims (18)
- 温度補正が施された振動子(1)であって、変形して用いられる本体を備え、前記本体のコア部(3)は第1の材料を含み、
前記本体は、第2と第3の材料でそれぞれ形成された少なくとも第1と第2の被覆部(4,5)を有し、各材料で温度に伴うヤング率の変動が異なり、前記振動子の温度に伴う周波数変動を1次と2次(α,β)で略ゼロにすることができるように、前記少なくとも第1と第2の被覆部の厚さはそれぞれ調整されていることを特徴とする、振動子。 - 前記本体は、温度に伴うヤング率の変動が前記コア部(3)および他の前記被覆部(4,5)の材料とは異なる第4の材料で形成された第3の被覆部を有し、前記振動子の温度に伴う周波数変動を1次、2次、および3次(α,β,γ)で略ゼロにすることができるように、前記3つの被覆部の厚さはそれぞれ調整されていることを特徴とする、請求項1に記載の振動子(1)。
- 前記本体の前記コア部(3)は、温度に伴うヤング率の変動が1次と2次で負であることを特徴とする、請求項1または2に記載の振動子(1)。
- 前記本体の前記コア部(3)は単結晶ケイ素を含むことを特徴とする、請求項3に記載の振動子(1)。
- 前記本体は略四辺形の断面を有し、その面は2つずつが同じものであることを特徴とする、請求項1ないし4のいずれかに記載の振動子(1)。
- 前記本体は略四辺形の断面を有し、その面の全体が被覆されていることを特徴とする、請求項1ないし4のいずれかに記載の振動子(1)。
- 前記第1の被覆部(4)は、温度に伴うヤング率の変動が1次で正、2次で負であることを特徴とする、請求項1ないし6のいずれかに記載の振動子(1)。
- 前記第1の被覆部(4)は二酸化ケイ素を含むことを特徴とする、請求項7に記載の振動子(1)。
- 前記第2の被覆部(5)は、温度に伴うヤング率の変動が2次で正であることを特徴とする、請求項7または8に記載の振動子(1)。
- 前記第2の被覆部(5)は、温度に伴うヤング率の変動が1次で正であることを特徴とする、請求項9に記載の振動子(1)。
- 前記第2の被覆部(5)は二酸化ゲルマニウムを含むことを特徴とする、請求項10に記載の振動子(1)。
- 前記第2の被覆部(5)は、温度に伴うヤング率の変動が1次で負であることを特徴とする、請求項9に記載の振動子(1)。
- 前記第1の被覆部(4)は、前記第2の被覆部(5)と逆になっていることを特徴とする、請求項9ないし12のいずれかに記載の振動子(1)。
- 前記振動子の周波数を可能な最大強度で修正するため、前記被覆部を施すのは、前記本体の中立面(F)に平行な面が優先されることを特徴とする、請求項1ないし13のいずれかに記載の振動子(1)。
- 前記本体は、バーが渦を巻いてヒゲゼンマイを形成し、慣性フライホイールに連結されたものであることを特徴とする、請求項1ないし14のいずれかに記載の振動子(1)。
- 前記本体は、少なくとも2つの対称的に取り付けられたバーを有して、音叉を形成するものであることを特徴とする、請求項1ないし14のいずれかに記載の振動子(1)。
- 前記本体は、MEMS振動子であることを特徴とする、請求項1ないし14のいずれかに記載の振動子(1)。
- 請求項1ないし17のいずれかに記載の振動子を少なくとも1つ含むことを特徴とする時計。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP09179323.2 | 2009-12-15 | ||
EP09179323A EP2337221A1 (fr) | 2009-12-15 | 2009-12-15 | Résonateur thermocompensé au moins aux premier et second ordres |
PCT/EP2010/067181 WO2011072960A1 (fr) | 2009-12-15 | 2010-11-10 | Résonateur thermocompense au moins aux premier et second ordres |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013525743A true JP2013525743A (ja) | 2013-06-20 |
JP5876831B2 JP5876831B2 (ja) | 2016-03-02 |
Family
ID=42124576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012542425A Active JP5876831B2 (ja) | 2009-12-15 | 2010-11-10 | 少なくとも1次と2次の温度補正が施された振動子 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9071223B2 (ja) |
EP (2) | EP2337221A1 (ja) |
JP (1) | JP5876831B2 (ja) |
CN (1) | CN102687394B (ja) |
HK (1) | HK1176471A1 (ja) |
RU (1) | RU2536389C2 (ja) |
TW (1) | TWI521873B (ja) |
WO (1) | WO2011072960A1 (ja) |
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- 2010-11-10 RU RU2012130004/08A patent/RU2536389C2/ru not_active IP Right Cessation
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- 2010-11-10 US US13/510,181 patent/US9071223B2/en active Active
- 2010-11-10 WO PCT/EP2010/067181 patent/WO2011072960A1/fr active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2514094B1 (fr) | 2017-05-03 |
EP2514094A1 (fr) | 2012-10-24 |
TW201136154A (en) | 2011-10-16 |
WO2011072960A1 (fr) | 2011-06-23 |
CN102687394A (zh) | 2012-09-19 |
US20120230159A1 (en) | 2012-09-13 |
RU2536389C2 (ru) | 2014-12-20 |
RU2012130004A (ru) | 2014-01-27 |
HK1176471A1 (zh) | 2013-07-26 |
US9071223B2 (en) | 2015-06-30 |
CN102687394B (zh) | 2016-03-02 |
JP5876831B2 (ja) | 2016-03-02 |
EP2337221A1 (fr) | 2011-06-22 |
TWI521873B (zh) | 2016-02-11 |
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