JP2013506977A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. オプトエレクトロニクスデバイスにおいて、
   熱可塑性樹脂（５）を含む部材（６）が設けられており、
   該部材（６）は、反射器として成形されたケーシングであり、
   前記熱可塑性樹脂（５）は、コア（２）とシェル（３）を有する粒子（１）を含んでおり、
   前記シェル（３）は前記コア（２）の表面に設けられており、
   前記コア（２）はアルミニウムを含む
   ことを特徴とする電子デバイス。
2. 前記シェル（３）は前記コア（２）の表面にじかに設けられている、請求項１記載のデバイス。
3. 前記シェル（３）は酸化物、窒化物または酸窒化物を含む、請求項１または２記載のデバイス。
4. 前記シェル（３）は１０ｎｍよりも大きい厚さを有する、請求項１から３のいずれか１項記載のデバイス。
5. 前記シェル（３）は１００μｍよりも小さい厚さを有する、請求項１から４のいずれか１項記載のデバイス。
6. 前記シェル（３）は前記コア（２）を電気的に絶縁する、請求項１から５のいずれか１項記載のデバイス。
7. 前記シェル（３）は、該シェルの表面にコーティング（４）を有する、請求項１から６のいずれか１項記載のデバイス。
8. 前記粒子（１）は、ｄ₅₀値としての測定において、１０ｎｍ〜５０μｍの平均粒子サイズを有する、請求項１から７のいずれか１項記載のデバイス。
9. 前記熱可塑性樹脂（５）に対する前記粒子（１）の濃度は、０．００１〜５質量％である、請求項１から８のいずれか１項記載のデバイス。
10. 前記コア（２）は、少なくとも９９モル％のアルミニウム含有量を有する、請求項１から９のいずれか１項記載のデバイス。
11. 前記コア（２）はアルミニウム合金を含む、請求項１から１０のいずれか１項記載のデバイス。
12. オプトエレクトロニクスデバイスのための部材（６）の製造方法において、
    該部材（６）は、反射器として成形されたケーシングであり、
    Ａ）熱可塑性樹脂（５）を用意するステップと、
    Ｂ）アルミニウムを含むコア（２）と、該コア（２）の表面に設けられたシェル（３）を含む粒子（１）を含入するステップと、
    Ｃ）部材（６）を成形するステップと
    を有することを特徴とする方法。
13. 前記ステップＢ）の粒子（１）は、事前に実施される方法において製造され、該方法は、
    ａ）アルミニウムを溶解するステップと、
    ｂ）コア（２）を形成するために、前記ステップａ）により得られた溶解物を噴霧するステップと、
    ｃ）前記ステップｂ）により得られたコア（２）を粉砕するステップと、
    ｄ）該コア（２）の表面にシェル（３）を形成するために、前記ステップｃ）により得られたコア（２）をコンディショニングするステップと
    を有することを特徴とする、
    請求項１２記載の方法。
14. 前記粒子（１）は、前記ステップＢ）の前であり前記ステップｄ）の後、ステップｅ）において乾燥させる、請求項１３記載の方法。