JP2013506842A - 超高周波用途のための、裏側に空洞を有するデバイスインターフェースボード - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (27)
- 自動試験装置内における、試験ヘッドと少なくとも1つの試験中のデバイスとの間に挿入するためのデバイスインターフェースボードであって、前記デバイスインターフェースボードは、
a)DUT側及び裏側を有するプリント回路基板と、
b)前記プリント回路基板の前記DUT側と関連する少なくとも1つのDUTインターフェース構造と、
c)プリント回路基板の裏側の空洞と、
d)前記裏側で前記空洞内に取り付けられた少なくとも1つの高周波コネクタ及び少なくとも1つの電子構成要素と、
e)前記少なくとも1つの高周波コネクタ及び前記少なくとも1つの電子構成要素を前記少なくとも1つのDUTインターフェース構造に連結する、前記プリント回路基板を通じた少なくとも1つの信号ビアとを含む、デバイスインターフェースボード。 - 前記空洞を被覆し、ケーブルが前記少なくとも1つの高周波コネクタと接続することを可能にするように構成された封入構造を更に含む、請求項1に記載のデバイスインターフェースボード。
- 前記封入構造は前記空洞を電気的に遮蔽する、請求項2に記載のデバイスインターフェースボード。
- 前記封入構造は接地基準点に接続する、請求項3に記載のデバイスインターフェースボード。
- 前記封入構造は接地ビアを通じて前記接地基準点に電気的に接続するピンを含む、請求項4に記載のデバイスインターフェースボード。
- 前記封入構造は接地ビアを通じて前記接地基準点に接続する導電性層に電気的に密着する側部を有する、請求項4に記載のデバイスインターフェースボード。
- 前記封入構造はケーブルが通過して前記コネクタへ達することを可能にする開口部を有する、請求項3に記載のデバイスインターフェースボード。
- 前記少なくとも1つのDUTインターフェース構造はソケットであり、前記空洞は前記少なくとも1つのDUTソケットのごく近位に位置する、請求項1に記載のデバイスインターフェースボード。
- 前記少なくとも1つのDUTインターフェース構造はソケットであり、前記空洞は前記少なくとも1つのDUTソケットの側部の方にオフセットされている、請求項1に記載のデバイスインターフェースボード。
- 前記プリント回路基板の前記裏側に複数の空洞を更に含む、請求項1に記載のデバイスインターフェースボード。
- 前記プリント回路基板の前記裏側に複数の離間した空洞を更に含む、請求項1に記載のデバイスインターフェースボード。
- 前記空洞を被覆する剛性の封入構造を更に含む、請求項1に記載のデバイスインターフェースボード。
- 前記プリント回路基板は厚さを有し、前記空洞は前記プリント回路基板の前記厚さの一部を占めるように前記プリント回路基板内に延びる、請求項1に記載のデバイスインターフェースボード。
- 前記少なくとも1つの電子構成要素はインピーダンス整合構成要素を含む、請求項1に記載のデバイスインターフェースボード。
- 自動試験装置のためのデバイスインターフェースボードであって、前記デバイスインターフェースボードは、
a)DUT側及び試験機側を有するプリント回路基板であって、前記プリント回路基板は少なくとも20の配線層を含むプリント回路基板と、
b)前記プリント回路基板の前記DUT側に取り付けられる複数のDUT接続デバイスと、
c)前記プリント回路基板の前記試験機側の内部の少なくとも半分まで形成された複数の空洞と、
d)前記試験機側の前記複数の空洞の少なくとも1つの中に取り付けられた高周波コネクタ及び電子構成要素と、
e)複数の前記コネクタ及び電子構成要素を前記複数のDUT接続デバイスに連結する、前記プリント回路基板を通じた複数の信号ビアと、
f)エンクロージャのふたを有する前記複数の空洞の少なくとも1つとを含む、デバイスインターフェースボード。 - 自動試験装置システムであって、
a)試験ヘッドと
b)前記試験ヘッドに隣接するデバイスインターフェースボードとを含み、前記デバイスインターフェースボードは、
1)プリント回路基板と、
2)前記プリント回路基板のDUT側への少なくとも1つのDUT接続デバイスと、
3)前記プリント回路基板の裏側の空洞と、
4)前記裏側で前記空洞内に取り付けられた少なくとも1つの高周波コネクタ及び少なくとも1つの電子構成要素と、
5)前記少なくとも1つの高周波コネクタ及び前記少なくとも1つの電子構成要素を前記少なくとも1つのDUT接続デバイスに電気的に接続する、前記プリント回路基板を通じた少なくとも1つの信号ビアとを含む、自動試験装置システム。 - 前記空洞を被覆する封入構造を更に含み、前記封入構造はケーブルが前記少なくとも1つの高周波コネクタに連結されることを可能にするように構成される、請求項16に記載の自動試験装置システム。
- 前記封入構造は前記空洞を電気的に遮蔽する、請求項17に記載の自動試験装置システム。
- 前記封入構造は接地基準点に接続される、請求項18に記載の自動試験装置システム。
- 前記封入構造は接地ビアを通じて前記接地基準点に電気的に接続されるピンを含む、請求項19に記載の自動試験装置システム。
- 前記封入構造は接地ビアを通じて前記接地基準点に接続される導電性層に電気的に密着する側部を有する、請求項19に記載の自動試験装置システム。
- 前記封入構造はケーブルが通過して前記コネクタへ達することを可能にする開口部を有する、請求項18に記載の自動試験装置システム。
- 前記少なくとも1つのDUTインターフェース接続は少なくとも1つのソケットであり、前記空洞は前記少なくとも1つのソケットのごく近位に位置する、請求項16に記載の自動試験装置システム。
- 前記プリント回路基板の裏側に複数の空洞を更に含む、請求項16に記載の自動試験装置システム。
- 複数の前記空洞は離間している、請求項16に記載の自動試験装置システム。
- 前記プリント回路基板は複数の前記空洞の少なくとも1つを被覆する剛性の封入構造を更に含む、請求項16に記載の自動試験装置システム。
- 前記プリント回路基板は厚さを有し、前記空洞は前記プリント回路基板の前記厚さの一部を占めるように前記プリント回路基板内に延びる、請求項16に記載の自動試験装置システム。
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