JP2013258247A - 光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光半導体装置OS1は、光半導体チップ1と、回路チップ2と、光半導体チップ1と回路チップ2とを接続するチップ接続ワイヤ4と、光半導体チップ1と回路チップ2とが収容される収容部を有するパッケージ3Aと、光半導体チップ1、回路チップ2、及びチップ接続ワイヤ4を覆うように収容部に充填されたシリコーン樹脂5と、を備える。パッケージ3Aには、光半導体チップ1と回路チップ2とが対向するY方向において光半導体チップ1と回路チップ2との間に設けられ、収容部の底面から突出した突起部36が一体に形成されている。
【選択図】図1
Description
図1は第一実施形態の光半導体装置の平面図、図2は図1中のII-II矢視断面図である。図1に示される光半導体装置OS1は、例えば自動車における車間距離センサ等として使用される。光半導体装置OS1は、フォトダイオードアレイ1及び信号処理回路チップ2の双方を備えるハイブリッドデバイスである。光半導体装置OS1は、フォトダイオードアレイ1及び信号処理回路チップ2の他に、パッケージ3A、複数(例えば、9つ)のチップ接続ワイヤ4、及びシリコーン樹脂5(図2参照)を備えている。
図4は、第二実施形態の光半導体装置の平面図である。図4に示されるように、本実施形態の光半導体装置OS2が第一実施形態の光半導体装置OS1(図1参照)と異なる点は、突起部37の形状が第一実施形態の突起部36の形状と異なる点である。
Claims (5)
- 光半導体チップと、
回路チップと、
前記光半導体チップと前記回路チップとを接続するチップ接続ワイヤと、
前記光半導体チップと前記回路チップとが収容される収容部を有するパッケージと、
前記光半導体チップ、前記回路チップ、及び前記チップ接続ワイヤを覆うように前記収容部に充填されたシリコーン樹脂と、を備え、
前記パッケージには、前記光半導体チップと前記回路チップとが対向する方向において前記光半導体チップと前記回路チップとの間に設けられ、前記収容部の底面から突出した突起部が一体に形成されている、
光半導体装置。 - 前記突起部は、前記チップ接続ワイヤと前記底面とが対向する方向において前記チップ接続ワイヤと前記底面との間に設けられている、
請求項1記載の光半導体装置。 - 前記チップ接続ワイヤは、所定の方向に沿って複数並んでおり、
前記突起部は、前記所定の方向に沿って延在している、
請求項2記載の光半導体装置。 - 前記パッケージは、黒色を呈している、
請求項1〜3のいずれか一項記載の光半導体装置。 - 前記パッケージは、前記シリコーン樹脂よりも低い熱伝導率を有している、
請求項1〜4のいずれか一項記載の光半導体装置。
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