JP2013254560A - 照明モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】十分な輝度および照度が得られ、かつ検出感度を高めることができ、しかもコスト低減が可能な照明モジュールを提供する。
【解決手段】光源２と、光源２からの光が導入されて面方向に導かれるシート状の導光体３と、導光体３の一方の面３ａ側に設けられたタッチパッド２０と、を備えた照明モジュール１０。導光体３には、光源２からの導入光を散乱させて他方の面３ｂ側から出射させる光取出部４が形成されている。導光体３の厚さは０．５〜２ｍｍである。
【選択図】図１

Description

本発明は、照明機能を有する照明モジュールに関する。

従来、携帯電話などの電子機器では、照明機能を有するモジュールが用いられている（例えば特許文献１を参照）。
図３４は、モジュールの一例を示すもので、このモジュール２１０は、面状発光装置２０１と、面状発光装置２０１の上面側に設けられたタッチパッド２２０と、面状発光装置２０１の下面側に設けられた反射シート２３０とを備えている。
面状発光装置２０１は、ＬＥＤなどの光源２０２と、シート状の導光体２０３（厚さは例えば０．１〜０．２ｍｍ）とを有する。
光源２０２は、光を一端部２０３ｃの端面から導光体２０３に入射させることができる。入射した光は導光体２０３内を面方向に伝搬し、その一部は光取出部２０４での散乱により導光体２０３の上面側に出射し、矢印で示すように、タッチパッド２２０を上方に透過して利用者に視認される。
面状発光装置２０１からの光を透過させるため、タッチパッド２２０としては透明導電膜を用いた透明性タイプのものが使用される。

特開２００２−１００２２３号公報

近年では、機器の大型化に対応して、面積が大きいモジュールが求められている。大面積化した場合でも十分な明るさを確保するため、光源として高輝度の大型ＬＥＤ等を使用することが検討されているが、上記構造のモジュールでは、十分な輝度および照度が得られないことがあった。また、上記モジュールでは、面状発光装置２０１がタッチパッド２２０の裏面側に設けられるため、輝度および照度が低くなりやすかった。
また、上記モジュールでは、タッチパッドが外面側に位置するため外力が作用しやすく、タッチパッドの信頼性確保が課題となる。外力が直接作用しないように、タッチパッドを覆う保護構造を設けることもできるが、その場合にはタッチパッドの入力センサの検出感度が低くなるおそれがあった。
また、透明タイプのタッチパッドは透明導電膜が使用されるため高価であることから、コストがかさむことも問題であった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、十分な輝度および照度が得られ、かつ検出感度を高めることができ、しかもコスト低減が可能な照明モジュールを提供することを目的とする。

本発明の照明モジュールは、光源と、前記光源からの光が導入されて面方向に導かれるシート状の導光体と、前記導光体の一方の面側に設けられた検知センサと、を備え、前記導光体には、前記光源からの導入光を散乱させて他方の面側から出射させる光取出部が形成され、前記導光体の厚さは、０．５〜２ｍｍであることを特徴とする。
前記検知センサは、静電容量式、抵抗膜式、及び、感圧式のいずかのセンサであることが好ましい。
前記検知センサは、静電容量式のセンサであることが好ましい。
前記導光体の一方の面側には、前記導光体からの漏光を反射する反射体が設けられていることが好ましい。
前記反射体は、前記検知センサの導光体側の表面に設けられていることが好ましい。
前記光取出部は、印刷によって形成された複数のドット状のインク層からなることが好ましい。
前記導光体の他方の面側には、この面を保護する保護層を形成することができる。

本発明によれば、導光体の厚さが０．５ｍｍ以上、２ｍｍ以下とされているので、高輝度タイプの大型の光源を使用する場合でも、導光体への光の入射率を高め、光の利用効率を高めることができる。また、面状発光装置が検知センサの上面側（外面側）に設けられるため、面状発光装置からの光が検知センサによって遮られることがない。従って、導光体を大面積化した場合でも十分な輝度、照度を確保できる。
また、導光体の厚さを上記範囲とすることによって、検知センサの検出感度を高めることができる。
本発明では、検知センサが面状発光装置の下面側（裏面側）に設置されるため、高価な透明タイプの検知センサを使用する必要がなく、低コスト化を図ることができる。
また、導光体の厚さを上記範囲とすることによって、照明モジュールの製造にあたり導光体の外形加工、設置などの作業が容易になるため、製造作業性も良好になる。

本発明の第１実施形態の照明モジュールの概略構成を示す図である。 前図の照明モジュールの光源および導光体の要部を示す一部断面図である。 本発明の第２実施形態の照明モジュールの概略構成を示す図である。 抵抗膜式入力センサの一例を示す概略構成図である。 感圧式のメンブレンスイッチの一例を示す概略構成図である。 保護層を設けた導光体の要部を示す断面図である。 試験結果を示すグラフである。 試験結果を示すグラフである。 試験結果を示すグラフである。 試験結果を示すグラフである。 前図の面状発光装置を示す模式図である。 光取出部を構成する微小ドットの配置の例を模式的に示す平面図である。 光取出部を構成する微小ドットの配置の他の例を模式的に示す平面図である。 光取出部を構成する微小ドットの分布の例を模式的に示す平面図である。 光取出部を構成する微小ドットの第１例を模式的に示す側面図である。 光取出部を構成する微小ドットの第２例を模式的に示す側面図である。 光取出部を構成する微小ドットの第３例を模式的に示す側面図である。 光取出部を構成するインクの酸化チタンの濃度が輝度に与える影響についての試験結果を示すグラフである。 光取出部を構成するインクの酸化チタンの種類が輝度に与える影響についての試験結果を示すグラフである。 本発明の面状発光装置の例を用いた照明モジュールの概略構成を示す図である。 前図の面状発光装置の要部を示す断面図である。 図１の照明モジュールのタッチパッドを示す断面図である。 低屈折率層を設けていない面状発光装置の一例の概略構成を示す図である。 前図に示す面状発光装置における光の挙動を説明する図である。 シミュレーション結果を示す平面図である。 低屈折率層を設けた面状発光装置の一例の概略構成を示す図である。 前図に示す面状発光装置における光の挙動を説明する図である。 シミュレーション結果を示す平面図である。 低屈折率層を一部領域にのみ設けた面状発光装置における光の挙動を説明する図である。 シミュレーション結果を示す平面図である。 本発明の照明モジュールの他の実施形態の概略構成を示す図である。 本発明の照明モジュールのさらに他の実施形態の概略構成を示す図である。 本発明の照明モジュールのさらに他の実施形態の概略構成を示す図である。 従来のモジュールの概略構成を示す図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の第１実施形態である照明モジュール１０の概略構成を示す図である。図２は、照明モジュール１０の光源２および導光体３の要部を示す一部断面図である。
以下の説明において、上方および下方とは、図１における上方および下方をいう。

図１に示すように、照明モジュール１０は、面状発光装置１と、面状発光装置１の下面側に設けられた反射シート３０（反射体）と、反射シート３０の下面側に設けられたタッチパッド２０（検知センサ）とを備えている。

面状発光装置１は、光源２と、シート状（または板状）の導光体３とを備えている。
光源２としては、発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）（発光素子）を使用できる。
光源２は、高輝度タイプ、例えば光度５０ｍｃｄ以上（好ましくは１０００〜３０００ｍｃｄ）のものが好適である。光源２の高さ寸法（図１および図２における上下方向の寸法）は例えば０．３〜２ｍｍである。
図２に示すように、光源２は、発光面２ａを導光体３の一端部３ｃの端面３ｅに対面させて設置される。
なお、光源２として使用される発光素子は、ＬＥＤに限らず、冷陰極管などでもよい。

導光体３は、透明な光透過性樹脂からなり、可撓性を有することが好ましい。
光透過性樹脂としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）のエラストマー、ウレタンアクリレート等を用いることができる。

導光体３の厚さ、すなわち図２に示す厚さＴ１は、０．５ｍｍ以上（好ましくは０．７ｍｍ以上）とされる。
これによって、大面積化に対応できる高輝度タイプの大型ＬＥＤ等を光源２として使用する場合でも、光源２からの光の利用効率を高めることができる。これは、導光体３の厚さを上記範囲（０．５ｍｍ以上）とすると、端面３ｅの高さが光源２の高さ寸法に対して十分に大きくなるため、端面３ｅから導光体３内への光Ｌの入射率を高くできるからである。従って、輝度および照度を高めることができ、導光体３の大面積化を実現できる。
これに対し、導光体３の厚さが上記範囲を下回ると、高輝度タイプの光源を使用する場合に光の利用効率が低下し、輝度および照度が不十分になるおそれがある。

導光体３の厚さＴ１は、２ｍｍ以下（好ましくは１．５ｍｍ以下）とされる。
導光体３は、厚すぎるとタッチパッド２０の入力センサの検出感度が低くなるが、導光体３の厚さを上記範囲（２ｍｍ以下）とすることによって、入力センサの検出感度を高めることができる。
例えば、静電容量式入力センサを用いる場合には、導光体３の厚さを上記範囲（２ｍｍ以下）とすることによって、入力センサに近接した位置での入力が可能となるため十分な検出感度が確保できる。また、抵抗膜式入力センサを用いる場合には、導光体３の厚さを上記範囲（２ｍｍ以下）とすることによって、導光体３が押圧により変形しやすくなるため、検出感度を高めることができる。
また、厚さを上記範囲（２ｍｍ以下）とすることによって、導光体３に十分な可撓性を与えることができるため、導光体３の形状の自由度が高くなり、組み立て時の導光体３の設置作業が容易となる。また、設置対象が平坦でない場合（例えば設置対象が円錐形である場合）でも、隙間なく設置することが可能となる。また、ＶＩＣ加工や金型加工などによる導光体３の外形加工が容易になる。よって、製造作業性も良好になる。
以上より、導光体３の厚さを０．５ｍｍ以上、２ｍｍ以下とすることによって、十分な輝度および照度が得られ、かつ入力センサの検出感度を高めることができる。さらには、製造作業性も良好になる。

導光体３の厚さＴ１は、光源２の高さＨ１とほぼ同じとすることができる。
厚さＴ１と高さＨ１は異なっていてもよいが、厚さＴ１と高さＨ１との差は±０．３ｍｍ以内であることが好ましい。これによって、光源２から導光体３への光の入射率を高めることができる。

図１に示すように、導光体３の下面３ａ（一方の面、裏面）には、入射光を散乱させて導光体３の上面３ｂ（他方の面、表面）側に取り出す（出射させる）光取出部４を形成することができる。光取出部４によって、目的とする部分（例えばタッチパッド２０の操作キー部）を明るく表示することが可能となる。
光取出部４は、例えば印刷により形成された複数の微小ドット状のインク層（以下、単に微小ドットという）とすることができる。微小ドットは、下面３ａから下方に突出する凸部である。各微小ドットの平面視形状は円形、楕円形、多角形（矩形等）など任意としてよい。微小ドットはスクリーン印刷法、グラビア印刷法、パッド印刷法などの印刷法により形成することができる。
微小ドットを構成するインクとしては、例えば顔料として酸化チタンを用いた白色インクが好適である。
なお、光取出部４は、導光体表面に形成された切り欠き、サンドブラスト等によって形成した粗面部などであってもよい。

図１２に示す例の微小ドット４ａは、平面視円形とされ、互いに同じ外径を有し、複数列からなるマトリクス状に配列されている。具体的には、微小ドット４ａは、中心４ｂが正方形格子７の格子点７ａ（正方形格子７がなす正方形の頂点）に位置するように配置されている。
この例の微小ドット４ａは、互いに平行な複数の列４Ａ，４Ａ，・・・をなし、隣り合う列４Ａどうしの微小ドット４ａの配列方向（図１２の左右方向）位置は互いに同じである。
微小ドット４ａは、互いに接した配置とすると、その部分で局所的に輝度が高くなる可能性があるため、互いに離間して配置するのが好ましい。

微小ドット４ａは、図１３に示すように配置してもよい。この例の微小ドット４ａは、中心４ｂが正三角形格子８の格子点８ａ（正三角形格子８がなす正三角形の頂点）に位置するように配置されている。
この例では、隣り合う列４Ａどうしの微小ドット４ａの配列方向（図１３の左右方向）の位置は互いに異なる。
図１３に示す配置では、微小ドット４ａを密に配置することができるため、光取出量を多くすることができる。

例えば、外径５０μｍの微小ドット４ａを、隣り合う微小ドット４ａ同士の間隔５μｍとして図１２に示す正方形格子７上に配置すると、単位面積当たりの微小ドット４ａの面積比率は０．６５となるのに対し、図１３に示す正三角形格子８上に配置すると単位面積当たりの微小ドット４ａの面積比率は０．７５となる。図１３に示す配置によれば、微小ドット４ａの面積比率を大きくできるため、光取出量を多くできる。

図１４は、光取出部４における微小ドット４ａの分布の例を模式的に示す平面図である。
この図に示す例では、微小ドット４ａは互いに同じ外径を有し、基本的には図１３に示す正三角形格子に沿う配置であるが、光源２からの距離に応じてその形成密度が変化している。
すなわち、光源２からの距離が互いに異なる４つの領域Ａ１〜Ａ４のうち、光源２から最も離れた位置にある第１領域Ａ１では、微小ドット４ａは図１３に示す正三角形格子に沿う配置とされている。以下、この配置を第１配置という。
第２領域Ａ２では、微小ドット４ａの配置は、第１配置から所定数の微小ドット４ａを省いた第２配置とされている。第３領域Ａ３では、微小ドット４ａの配置は、第２配置からさらに所定数の微小ドット４ａを省いた第３配置とされている。第４領域Ａ４では、微小ドット４ａの配置は、第３配置からさらに所定数の微小ドット４ａを省いた第４配置とされている。第２〜第４配置で省かれる微小ドット４ａの位置は局所に集中しないように選択される。
このように、光源２からの距離が大きくなるほど形成密度が高くなるように微小ドット４ａを配置することによって、光源２から離れた位置でも十分な光取出量を確保できる。このため、輝度の均一化を図ることができる。

図１２に示すように、微小ドット４ａの外径Ｄ１は１０〜１００μｍとされる。
外径Ｄ１を１００μｍ以下とすることによって、各微小ドット４ａが局所的な発光点として視認されるのを防ぐことができる。このため、発光ムラが生じるのを防止し、発光特性を良好にすることができる。
発光ムラが生じないため拡散板が必要ないことから、全体の輝度レベルを高くでき、装置の薄型化の点でも有利である。

外径を上記範囲とした場合の効果を確認するため、外径１００μｍおよび１５０μｍの微小ドット４ａを有する面状発光装置１を作製し、複数の被験者に３０ｃｍ離れた位置から観察させる試験を行った。その結果、外径１５０μｍの微小ドット４ａは７０％の被験者が視認できたが、外径１００μｍの微小ドット４ａはほとんどの被験者が視認できなかった。
この試験結果より、微小ドット４ａの外径を１００μｍ以下とすることによって、微小ドット４ａが視認しにくくなることが確認された。
また、外径Ｄ１を１０μｍ以上とすることによって、各微小ドット４ａにおいて十分量の光を取り出すことができるため、光取出部４全体の輝度を高めることができる。

なお、微小ドットが円形でない場合には、微小ドットの外径は、最大径、最小径、および平均径のうち１つとすることができる。例えば楕円形の微小ドットでは、長径と短径の平均値を外径とすることができる。また、正方形の微小ドットでは、最大径と最小径の平均値を外径とすることができる。

図１５に示すように、微小ドット４ａの厚さＴ２（高さ）は０．５〜１０μｍが好ましい。
微小ドット４ａは厚くなりすぎると外力により破損しやすくなるが、厚さＴ２を１０μｍ以下とすることによって破損を防ぎ、耐久性を高めることができる。
また、微小ドット４ａは厚くなりすぎると、微小ドット４ａに吸収される光が多くなって損失が増大するおそれがあるが、厚さＴ２を１０μｍ以下とすることによって、損失増大を防ぐことができる。

図１６に示すように、微小ドット４ａは厚くなりすぎると、矢印で示す散乱光が導光体３に対し傾いた方向に多く出射するようになるため、導光体３を正面から見る利用者にとって輝度が低くなるというおそれがあるが、厚さＴ２を１０μｍ以下とすれば、図１５に示すように、傾斜成分が比較的少ない散乱光が得られるため、輝度を高めることができる。

微小ドット４ａは、薄くなりすぎると十分な散乱光が得られなくなる可能性があるが、厚さＴ２を０．５μｍ以上とすることによって、十分な光の散乱を生じさせ、光取出量を多くし、輝度向上を図ることができる。

また、図１７（ａ）に示すように、微小ドット４ａは薄くなりすぎると、微小ドット４ａを構成するインクに含まれるフィラー９の量が少なくなり、また微小ドット４ａ界面は導光体３の界面とほぼ平行になりやすくなる。
図１７（ｂ）に示すように、そのような微小ドット４ａに光が進入すると直接微小ドット４ａ界面で全反射して導光体３内に戻る光が多くなり、光の散乱効率が悪くなる可能性がある。よって微小ドット４ａは薄すぎないほうが望ましく、厚さ０．５μｍ以上が好適である。

図１５〜図１７では、散乱光のうち、微小ドット４ａが形成されている面側（図中上方）に出射する光（実線矢印で示す）を利用する場合が例示されているが、微小ドット４ａが形成されている面とは反対面側（図中下方）に光を取り出す必要がある場合には、散乱光のうち下向きの光（２点鎖線で示す）を利用することができる。
微小ドット４ａとは反対の面側（図中下方）に出射する光についても、微小ドット４ａの厚さを上述の範囲とすることによって、傾斜成分の少ない散乱光が得られ、輝度を高めることができる。
図１に示す照明モジュールは、微小ドット４ａが形成された面（下面３ａ）とは反対の面側に光が取り出される構造であり、図３３に示す照明モジュール（後述）は、微小ドット４ａが形成された面（上面３ｂ）側に光が取り出される構造である。

また、導光体３が反射シート３０に密着すると導光体３内の光の伝搬に影響が及ぶおそれがあるが（図２０参照）、微小ドット４ａの厚さを上記範囲（０．５〜１０μｍ）とし、外径を上記範囲（１０〜１００μｍ）とすれば、導光体３の下面３ａに十分な大きさの凸部が形成されることになるため、導光体３が反射シート３０に密着しにくくなり、導光体３内の光の伝搬への悪影響を防ぐことができる。

また、面状発光装置１では、印刷により形成されたインク層により光取出部４を形成するので、光取出部を凹部で形成する場合とは異なり、薄い導光体３を使用できるため、面状発光装置１の薄型化に対応できる。
また、光取出部４を印刷により形成できるため、製造効率を高めることができる。

微小ドット４ａを構成するインクには、酸化チタンが含まれることが好ましい。酸化チタンは白色顔料として機能するため、前記インクは白色を呈する。酸化チタンはフィラーとしても機能する。
酸化チタンの使用により、面状発光装置１における発光効率を高めることができる。

図１８は、濃度１〜５０質量％のルチル型酸化チタンを含むインクを用いて、導光体３に微小ドット４ａ（面積比率０．５）を形成し、微小ドット４ａからの出射光の輝度を測定した結果を示すものである。
この図に示すように、酸化チタン含有率は５質量％以上、特に５〜５０質量％で高い輝度が得られる。また、含有率１０〜４０質量％ではさらに高い輝度が得られる。
この結果より、微小ドット４ａを構成するインクに酸化チタンを添加することで、発光効率が高められることが確認された。酸化チタン含有率は、５〜５０質量％以上、好ましくは１０〜４０質量％以上とすると高輝度が得られる。

微小ドット４ａを構成するインクに添加する酸化チタンとしては、ルチル型、アナターゼ型等があり、特に、ルチル型の酸化チタンが好ましい。
図１９は、ルチル型とアナターゼ型との比較試験の結果を示すグラフである。この試験では、ルチル型またはアナターゼ型の酸化チタン（２０質量％）を含むインクを用いて、導光体３に微小ドット４ａ（面積比率０．５）を形成し、微小ドット４ａからの出射光の輝度を測定した。
この図より、ルチル型酸化チタンを用いた場合は、アナターゼ型酸化チタンを用いた場合に比べて２０Ｃｄ／ｍ^２程度高い輝度が得られたことがわかる。この結果より、ルチル型酸化チタンを用いることが輝度向上の点から好ましいことがわかる。

白色光を発光させるためには可視光全域を満遍なく散乱させる必要がある。ここで、散乱させる波長と、酸化チタンの粒径の関係を考慮すると、酸化チタンの粒径は１０ｎｍ〜０．５μｍであることが望ましい。

反射シート３０は、導光体３から下方に漏れた光を上面３０ｂで反射させ、導光体３に戻すためのものであって、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの樹脂からなるシート材である。反射シート３０は反射性の点から白色であることが望ましい。反射シート３０は導光体３の下面３ａ側に設けられている。

タッチパッド２０は、入力センサ２１と、その上に形成されたレジスト層２２（被覆樹脂層）とを備えている。
入力センサ２１は、人間の手指等の被検出体２５の近接または接触を検出するセンサである。ここでは、入力センサ２１は静電容量式の入力センサであって、基板２３の上面２３ｂに配線層２４が設けられた構成である。
基板２３は、例えばＰＥＴなどの樹脂で形成された板材である。基板２３は、ＰＥＮ(ポリエチレンナフタレート)、ポリイミド等からなるフレキシブル基板や、ガラスエポキシ樹脂等からなるリジッド基板であってもよい。

配線層２４は、例えば複数の電極２４ａを有する。人間の手指等の被検出体２５が近づくと、被検出体２５と電極２４ａとの間には静電容量が形成され、この静電容量は被検出体２５と電極２４ａとの間の対向面積や離間距離によって変化する。このため、被検出体２５と電極２４ａは可変容量部を形成する。
可変容量部の静電容量の変化は検出手段（図示略）で検出され、その検出値に基づいて制御部（図示略）で被検出体２５による入力操作、その位置等が把握される。

配線層２４は、例えば、銀粒子を含む銀ペーストを基板２３上にスクリーン印刷した後に加熱することで形成することができる。配線層２４は、基板２３に積層した銅箔をエッチングすることにより形成してもよい。
レジスト層２２は、配線層２４間の電気絶縁性を確保するとともに酸化を防止するもので、入力センサ２１の上面（導光体３側の表面）側に、基板２３の上面２３ｂおよび配線層２４を覆って形成される。レジスト層２２としては、例えば汎用のソルダレジストを使用できる。

タッチパッド２０に採用されている静電容量式の入力センサ２１は、１枚の基板２３と配線層２４からなる単純な構造であるため、複数枚の基板を使用する方式のセンサに比べて薄型化が可能である。薄型化によりタッチパッド２０に可撓性を与えることもできる。また、入力センサ２１の構造が単純であるためコスト低減が可能であり、組み立て作業も容易となる。

図示例のタッチパッド２０は静電容量式入力センサを採用しているが、他の方式、例えば抵抗膜式の入力センサを採用してもよい。また、感圧式のメンブレンスイッチを使用することもできる。抵抗膜式センサおよびメンブレンスイッチについては後述する。

導光体３と反射シート３０とは、導光体３の下面３ａの周縁部に形成された粘着層５によって互いに接着されている。
反射シート３０とタッチパッド２０とは、反射シート３０の下面３０ａの周縁部に形成された粘着層６によって互いに接着されている。
粘着層５、６は、例えば、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム系粘着材、合成ゴム系粘着材などの粘着材を用いることができる。粘着層５、６としては、シート状基材の両面に、粘着材料を塗布した粘着材層が形成された、いわゆる両面テープ状とされたものも使用可能である。

図２および図１１に示すように、光源２からの光Ｌは、一端部３ｃの端面３ｅから導光体３に入射し、上面３ｂ、下面３ａ等に反射しつつ他端部３ｄに向かって伝搬する。入射光の一部は、光取出部４で散乱して上面３ｂ側に取り出される。

この照明モジュール１０は、導光体３の厚さが０．５ｍｍ以上、２ｍｍ以下とされているので、高輝度タイプの大型の光源２を使用する場合でも、端面３ｅを通して導光体３内に導入される光の入射率を高め、光の利用効率を高めることができる。
また、面状発光装置１がタッチパッド２０の上面側（外面側）に設けられるため、面状発光装置１からの光がタッチパッドによって遮られることがない。
従って、導光体３を大面積化した場合でも十分な輝度、照度を確保できる。
照明モジュール１０では、さらに、導光体３の厚さを上記範囲とすることによって、タッチパッド２０の入力センサ２１の検出感度を高めることができる。
また、タッチパッド２０が面状発光装置１の下面側（裏面側）に設置されるため、高価な透明タイプのタッチパッド２０を使用する必要がない。このため、低コスト化を図ることができる。
また、照明モジュール１０の製造にあたり導光体３の外形加工、設置などの作業が容易になるため、製造作業性も良好になる。

図３は、本発明の第２実施形態である照明モジュール４０の概略構成を示す図である。以下の説明において、第１実施形態との共通部分については同一符号を付してその説明を省略する場合がある。
照明モジュール４０は、面状発光装置１と、面状発光装置１の下面側に設けられたタッチパッド２０とを備えている。
タッチパッド２０の入力センサ２１の上面（導光体３側の表面）側に形成されたレジスト層２２（被覆樹脂層）は、導光体３から下方に漏れた光を上面２２ａで反射させる反射体として機能する。レジスト層２２は白色材料で構成することが好ましい。この白色材料としては、例えば顔料として酸化チタンを含むものが使用できる。レジスト層２２に白色材料を使用すると、導光体３から漏れた光を反射させる効果を高めることができる。
レジスト層２２を構成する白色材料としては、例えばアクリレート系樹脂２０〜３０質量％、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート２０〜３０質量％、および酸化チタン１０〜２０質量％を含むものを使用できる。

照明モジュール４０では、第１実施形態の照明モジュール１０に比べ、面状発光装置１とタッチパッド２０との間に反射シート３０がないため、薄型化を図ることができる。また、反射シート３０をタッチパッド２０に接着するための粘着層が不要となるため、いっそうの薄型化が可能である。
反射シート３０がないため、入力センサ２１に近接した位置での入力が可能となることから、タッチパッド２０の入力センサ２１の検出感度をさらに高めることができる。また、薄型化により照明モジュール４０の可撓性を高めることができる。
さらに、レジスト層２２を反射体として機能させることにより、反射性能を低下させずに薄型化を図ることができる。
また、第１実施形態の照明モジュール１０に比べて構造が簡略であるため、部品点数が少なく、コストおよび製造作業性の点で有利である。

タッチパッド２０に採用されている静電容量式の入力センサ２１は、１枚の基板２３と配線層２４からなる単純な構造であるため、複数枚の基板を使用する方式のセンサに比べて薄型化が可能である。従って、照明モジュール４０をさらに薄型化することができる。

図３では、静電容量式の入力センサ２１が採用されているが、他の方式、例えば抵抗膜式の入力センサを採用してもよい。
図４は、抵抗膜式入力センサを用いたタッチパッドの一例を示すもので、このタッチパッド６０（検知センサ）は、対向面６１ａに透明導電膜６３が形成された上部基板６１と、対向面６２ａに透明導電膜６４が形成された下部基板６２とを備えている。
下部基板６２の透明導電膜６４上には複数のドットスペーサ６６が形成されている。上部基板６１と下部基板６２は、透明導電膜６３、６４が間隔をおいて向かい合うように配置される。
上部基板６１の上面６１ｂには、反射層６５（反射体）が形成されている。反射層６５は、導光体３から下方に漏れた光を反射させる反射体として機能する。反射層６５には前記白色材料を使用すると、導光体３から漏れた光を反射させる効果を高めることができる。符号６７は粘着層である。
タッチパッド６０では、例えば被検出体２５（図１参照）によってタッチパッド６０が下方に押圧されることにより、上部基板６１が下方に撓み、透明導電膜６３、６４同士が接触して導通がなされ、入力操作等が検出される。

本発明では、タッチパッド２０に代えて、感圧式のメンブレンスイッチ（検知センサ）を使用することもできる。
図５は、感圧式のメンブレンスイッチ７０を示すもので、このメンブレンスイッチ７０は、対向面７１ａに配線層７３および上部電極７６が形成された上部基板７１と、対向面７２ａに配線層７４および下部電極７７が形成された下部基板７２とを備えている。
上部基板７１と下部基板７２は、電極７６、７７が間隔をおいて向かい合うように配置される。
上部基板７１の上面７１ｂにはレジスト層７５（被覆樹脂層）が形成されている。レジスト層７５は、導光体３から下方に漏れた光を反射させる反射体として機能する。レジスト層７５に前記白色材料を使用すると、導光体３から漏れた光を反射させる効果を高めることができる。符号７８は粘着層である。
このメンブレンスイッチ７０では、被検出体２５（図１参照）による押圧によって上部基板７１が下方に撓むと、上部電極７６が下部電極７７に当接し、これらが導通して入力操作等が検出される。

第１および第２実施形態の照明モジュール１０、４０は、面状発光装置１が最も外面側（上面側）に位置するため、導光体３には外力が加えられやすい構造である。
図６は、導光体３を保護する構造を設けた例を示すもので、この例では、導光体３の上面３ｂに保護層５０が設けられている。保護層５０は、例えばフッ素樹脂からなる。
保護層５０によって、導光体３の上面３ｂが傷ついたり汚れが付着するのを防止できる。

次に、照明モジュール１０における導光体３の厚さの影響についての試験結果を説明する。
（試験例１）
図１に示すように、平面視矩形のウレタン系樹脂製の導光体３（長さ１００ｍｍ、幅５０ｍｍ）と、光源２（ＬＥＤ、高さ０．６ｍｍ、光度２４００ｍｃｄ）とを備えた面状発光装置１を作製した。
光源２は、導光体３の一方の長辺をなす縁部に、この縁部に沿って２１個の前記ＬＥＤを等間隔に配置した構成とした。
面状発光装置１の下面側にはＰＥＴからなる反射シート３０を設置した。

（試験例２）
光源２として、高さ０．８ｍｍ、光度２５００ｍｃｄのＬＥＤを用いたこと以外は試験例１と同様の面状発光装置１を作製した。

（試験例３）
光源２として、高さ１．２ｍｍ、光度１５００ｍｃｄのＬＥＤを用いたこと以外は試験例１と同様の面状発光装置１を作製した。

各試験例について、導光体３の上面３ｂ中央部の輝度と、上面３ｂから上方に６０ｃｍの位置での照度を測定した。輝度、照度の測定結果、および光度寄与効率（光源２の単位光度（１ｃｄ）が照度（５０ｃｍ）に寄与する効率）を表１に示す。光度寄与効率は図７にも示す。

表１および図７より、導光体３の厚さを０．５ｍｍ以上とすることで輝度、照度、光度寄与効率とも優れた結果が得られたことがわかる。

（試験例４）
図１に示すように、静電容量式センサを採用したタッチパッド２０を用いた照明モジュール１０を作製した。導光体３の比誘電率は７、レジスト層２２の比誘電率は２７とした。導光体３面積は０．０００１ｍ^２、レジスト層２２の厚さは０．０１ｍｍとした。
タッチパッド２０は、ＰＥＴからなる基板２３（厚さ７５μｍ）の上面２３ｂに、銀ペーストを用いて配線層２４（厚さ１０μｍ）を形成し、その上にレジスト層２２（厚さ３０μｍ）を形成した構成（全体厚さ１０５μｍ）とした。
導光体３の厚さが静電容量に及ぼす影響を調べた結果を図８に示す。
この図に示すように、導光体３の厚さを２ｍｍ以下としたときに、好ましい静電容量（１０ｐＦ以上）が得られた。

（試験例５）
図４に示すように、抵抗膜式センサを採用したタッチパッド６０を使用すること以外は試験例４と同様にして照明モジュール１０を作製した。
タッチパッド６０は、ＩＴＯからなる透明導電膜６３が形成された上部基板６１（合計厚さ１８０μｍ）と、ＩＴＯからなる透明導電膜６４が形成された下部基板６２（合計厚さ１８０μｍ）とを備え、上部基板６１の上面６１ｂに反射層６５（厚さ３０μｍ）を形成した構成（全体厚さ５２０μｍ）とした。向かい合う透明導電膜６３、６４の間隔は１３０μｍとした。
導光体３に下方への荷重を加え、透明導電膜６３、６４の導通が得られたときの荷重をＯＮ荷重として記録した。導光体３の厚さがＯＮ荷重に及ぼす影響を調べた結果を図９に示す。
この図に示すように、導光体３の厚さを２ｍｍ以下としたときに、好ましいＯＮ荷重（２Ｎ以下）が得られた。

（試験例６）
図５に示すように、メンブレンスイッチを採用すること以外は試験例４と同様にして照明モジュール１０を作製した。
メンブレンスイッチ７０は、配線層７３（厚さ１０μｍ）および上部電極７６が形成された上部基板７１（厚さ７５μｍ）と、配線層７４（厚さ１０μｍ）および下部電極７７が形成された下部基板７２（厚さ７５μｍ）とを備え、上部基板７１の上面７１ｂに反射層７５（厚さ３０μｍ）を形成した構成（全体厚さ２５０μｍ）とした。向かい合う基板７１、７２の間隔は７０μｍとした。
導光体３の厚さがＯＮ荷重に及ぼす影響を調べた。結果を図１０に示す。
この図に示すように、導光体３の厚さを２ｍｍ以下としたときに、好ましいＯＮ荷重（７Ｎ以下）が得られた。

試験例１〜６の結果より、導光体の厚さを０．５〜２ｍｍとすることによって、十分な輝度、照度を確保でき、かつ検知センサの検出感度を高めることができることがわかった。

次に、本発明の第３実施形態について説明する。第１実施形態または第２実施形態との共通部分については同一符号を付してその説明を省略する場合がある。
図２０は、本発明の第３実施形態の照明モジュール１１０の概略構成を示す図である。図２１は、面状発光装置１０１の要部を示す断面図である。図２２は、タッチパッド２０を示す断面図である。
面状発光装置１０１は、光源２と、シート状（または板状）の導光体３と、導光体３の下面３ａ（一方の面）に形成された低屈折率層１０４とを備えている。
図２１に示すように、光源２は、発光面２ａを導光体３の一端部３ｃの端面３ｅに対面させて設置され、光をこの端面３ｅから導光体３に入射させることができる。光源２からの光は、導光体３の一端部３ｃから他端部３ｄ（図２０参照）に向けて、導光体３の上面３ｂ、下面３ａ等に反射しつつ伝搬する。
以下、一端部３ｃから他端部３ｄに向かう方向（図２０においては右方）を、導光方向Ｘということがある。

図２１に示すように、低屈折率層１０４は、導光体３より屈折率が低い材料からなる層であり、例えばフッ素樹脂が使用できる。
低屈折率層１０４の屈折率は、導光体３の屈折率に応じて設定することができる。この屈折率は低いほど好ましく、例えば１．４以下（例えば１〜１．４）とすることができる。
低屈折率層１０４の厚さは、例えば０．０１〜０．０３ｍｍとすることができる。

低屈折率層１０４は、導光体３の下面３ａの一部領域（以下、形成領域Ａ１）にのみ形成されている。低屈折率層１０４が形成されていない領域を非形成領域Ａ２という。
形成領域Ａ１と非形成領域Ａ２は導光方向Ｘの位置が異なり、非形成領域Ａ２は、形成領域Ａ１に比べて光源２から離れた位置にある。
図示例では、非形成領域Ａ２は、形成領域Ａ１に対し導光方向Ｘに隣接している。具体的には、形成領域Ａ１は、導光体３の下面３ａのうち一端部３ｃから導光方向Ｘに所定距離の範囲の領域であり、非形成領域Ａ２はそれ以外の領域、すなわち低屈折率層１０４の導光方向Ｘの先端部１０４ｄから他端部３ｄに至る領域である。

なお、図示例では、非形成領域Ａ２の全域が形成領域Ａ１に比べて光源２から遠い位置にあるが、非形成領域Ａ２は、少なくとも一部が形成領域Ａ１に比べ光源２から遠い位置にあればよい。

形成領域Ａ１の低屈折率層１０４の下面１０４ａ（導光体３側とは反対の面）および非形成領域Ａ２の導光体３の下面３ａには、入射光を散乱させて導光体３の上面３ｂ（他方の面）側（図２０の矢印参照）に取り出す（出射させる）光取出部１０５を形成することができる。
図２０および図２１では、光取出部１０５は形成領域Ａ１の下面１０４ａおよび非形成領域Ａ２の下面３ａの全領域に形成されているが、光取出部１０５は下面３ａ、１０４ａの一部領域に形成してもよい。光取出部１０５は、例えば印刷により下面３ａ、１０４ａの一部領域に形成された複数の微小ドット状のインク層とすることができる。各微小ドット状のインク層の平面視形状は円形、楕円形、多角形（矩形等）など任意としてよい。
光取出部１０５は第１および第２実施形態の光取出部４と同様の構成としてもよい。

図２２に示すように、タッチパッド２０は、入力センサ２１と、その上に形成されたレジスト層２２（被覆樹脂層）とを備えている。図示例では、入力センサ２１は静電容量式の入力センサであって、基板２３の上面２３ｂに配線層２４が設けられた構成である。
導光体３の上面３ｂには、例えばフッ素樹脂からなる保護層５０を設けることができる。保護層５０によって、導光体３の上面３ｂが傷ついたり汚れが付着するのを防止できる。

面状発光装置１０１と反射シート３０とは、面状発光装置１０１の周縁部（低屈折率層１０４の下面１０４ａおよび導光体３の下面３ａの周縁部）に形成された粘着層１０６によって互いに接着されている。
反射シート３０とタッチパッド２０とは、反射シート３０の下面３０ａに形成された粘着層１０７によって互いに接着されている。
粘着層１０６、１０７は、例えば、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム系粘着材、合成ゴム系粘着材などの粘着材を用いることができる。粘着層１０６、１０７としては、シート状基材の両面に、粘着材料を塗布した粘着材層が形成された、いわゆる両面テープ状とされたものも使用可能である。

図２１に示すように、光源２からの光は、一端部３ｃの端面３ｅから導光体３に入射する。
形成領域Ａ１では、導光体３に入射された光のうち高次モード光Ｌ１（伝搬角が大きい光）は、低屈折率層１０４に入射する際に低次モード光Ｌ２（伝搬角が小さい光）に変換される。
低次モード光Ｌ２は散乱しても外部に出射しにくいことから、光取出部１０５における外部への出射量（光取出量）は低く抑えられる。このため、形成領域Ａ１では、導光体３内で高次モードとなる光の損失が抑えられる。低屈折率層１０４内の光Ｌ２は下面１０４ａで反射する。
光Ｌ２は、導光体３に入射する際に再び高次モード光Ｌ１となって導光体３の上面３ｂで反射し、低屈折率層１０４に入射する際に低次モード光Ｌ２となって低屈折率層１０４の下面１０４ａで反射する過程を繰り返しつつ、図２１の右方向に向けて伝搬する。

非形成領域Ａ２では、光Ｌ１は高次モードのまま導光体３内で上面３ｂ、下面３ａ等に反射しつつ他端部３ｄに向けて伝搬する。高次モード光は散乱すると外部に出射しやすいことから、光取出部１０５における外部への出射量（光取出量）は多くなる。
上述のように、形成領域Ａ１で高次モード光が失われないため、非形成領域Ａ２に導入される光には高次モード光が多く含まれることから、光取出部１０５における光取出量を高くできる。

面状発光装置１０１は、低屈折率層１０４が導光体３の下面３ａの一部領域にのみ形成され、非形成領域Ａ２は形成領域Ａ１に比べて光源２から離れた位置にあるので、光源２に近い領域で光取出量を低く抑えるとともに、光源２から遠い領域で光取出量を高くできる。このため、輝度の均一化を図る上で有効である。

以下、面状発光装置１０１の作用効果について、図２３〜図３０を参照して詳しく説明する。
（試験例７）
図２３に示すように、導光体３（屈折率１．４９）の上面３ｂに光取出部１０５が形成された面状発光装置１０１Ａを想定した。導光体３は長さ５０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍとした。低屈折率層１０４は、導光体３の一端部３ｃから他端方向に長さ２５ｍｍの範囲の領域Ａ１に形成することを想定した。
図２４に示す符号Ｌは、導光体３に入射された光のうち高次モード光（伝搬角が大きい光）を示すものである。光Ｌは導光体３内で上面３ｂ、下面３ａ等に反射しつつ他端部３ｄに向けて伝搬する。高次モード光は伝搬角が大きいため、光取出部１０５における散乱によって導光体３の外部に出射しやすい。このため、面状発光装置１０１Ａでは、一端部３ｃに近い位置で光取出部１０５から外部への出射量（光取出量）が多くなる。

図２５（ａ）は、シミュレーションによって得られた輝度分布を示す平面図である。本シミュレーションでは、光源２からの光（投入光量０．５５（ｌｍ））を、一端部３ｃの端面から導光体３に入射させることを想定した。この図より、面状発光装置１０１Ａでは、一端部３ｃに近い位置で、光取出量が非常に多くなる部位、いわゆるホットスポットＳ１が生じることがわかる。
図２５（ｂ）に示すように、一端部３ｃからの距離３ｍｍの位置（第１位置Ｐ１）での輝度は７３０ｃｄ／ｍ^２であった。一端部３ｃからの距離２８ｍｍの位置（第２位置Ｐ２）での輝度は６４ｃｄ／ｍ^２であった。

（試験例８）
図２６に示すように、導光体３の上面３ｂに、全域にわたり低屈折率層１０４（屈折率１．４）が形成され、低屈折率層１０４の上面１０４ｂに光取出部１０５が形成された面状発光装置１０１Ｂを想定した。
図２７に示す符号Ｌ１は導光体３に入射された光のうち高次モード光（伝搬角が大きい光）を示すものである。光Ｌ１は低屈折率層１０４に入射する際に低次モード光Ｌ２（伝搬角が小さい光）に変換される。
低次モード光Ｌ２は散乱しても外部に出射しにくいことから、光取出部１０５における外部への出射量（光取出量）は低く抑えられる。このため、面状発光装置１０１Ｂでは、導光体３内で高次モードとなる光の損失が抑えられる。低屈折率層１０４内の光Ｌ２は上面１０４ｂで反射する。
光Ｌ２は、導光体３に入射する際に再び高次モード光Ｌ１となって導光体３の下面３ａで反射し、低屈折率層１０４に入射する際に低次モード光Ｌ２となって低屈折率層１０４の上面１０４ｂで反射する過程を繰り返しつつ、図２７の右方向に向けて伝搬する。

図２８は、試験例７と同様のシミュレーションによって得られた輝度分布を示す平面図である。この図より、面状発光装置１０１Ｂでは、一端部３ｃに近い位置でのホットスポットＳ１は、試験例７に比べて小さいことがわかる。
第１位置Ｐ１（図２５（ｂ）参照）での輝度は４０７ｃｄ／ｍ^２であった。第２位置Ｐ２での輝度は１８ｃｄ／ｍ^２であった。

（試験例９）
図２９に示すように、導光体３の上面３ｂの一部領域（形成領域Ａ１）のみに低屈折率層１０４（屈折率１．４）が形成され、形成領域Ａ１の低屈折率層１０４の上面１０４ｂと非形成領域Ａ２の導光体３の上面３ｂに光取出部１０５が形成された面状発光装置１０１Ｃを想定した。形成領域Ａ１は一端部３ｃから所定距離の範囲の領域である。
形成領域Ａ１では、高次モード光Ｌ１は、低屈折率層１０４に入射する際に低次モード光Ｌ２に変換される。低次モード光Ｌ２は散乱しても外部に出射しにくいことから、光取出部１０５における外部への出射量（光取出量）は低く抑えられる。このため、形成領域Ａ１では、導光体３内で高次モードとなる光の損失が抑えられる。低屈折率層１０４内の光Ｌ２は上面１０４ｂで反射する。
光Ｌ２は、導光体３に入射する際に再び高次モード光Ｌ１となって導光体３の下面３ａで反射し、低屈折率層１０４に入射する際に低次モード光Ｌ２となって低屈折率層１０４の上面１０４ｂで反射する過程を繰り返しつつ、図２９の右方向に向けて伝搬する。

非形成領域Ａ２では、光Ｌ１は高次モードのまま導光体３内で上面３ｂ、下面３ａ等に反射しつつ他端部３ｄに向けて伝搬する。高次モード光は散乱すると外部に出射しやすいことから、光取出部１０５における外部への出射量（光取出量）は多くなる。

図３０は、試験例７と同様のシミュレーションによって得られた輝度分布を示す平面図である。
第１位置Ｐ１（形成領域Ａ１内）（図２５（ｂ）参照）での輝度は４０７ｃｄ／ｍ^２であった。第２位置Ｐ２（非形成領域Ａ２内）での輝度は１２９ｃｄ／ｍ^２であった。
試験例７〜９で得られた輝度を表２に示す。

表２に示すように、低屈折率層１０４を設けた試験例８、９では、第１位置Ｐ１における輝度が試験例７に比べて低いことから、低屈折率層１０４を用いることによって光源２に近い位置での光取出量を抑えることができることがわかる。
また、いずれの試験例でも、第２位置Ｐ２における輝度は第１位置Ｐ１における輝度より低いことから、光源２から離れるに従って光は減衰することが示された。
導光体３の全域に低屈折率層１０４を形成した試験例８では、第２位置Ｐ２における輝度が試験例７に比べて低くなったことから、低屈折率層１０４は光閉じ込め効果が高いことがわかる。
試験例９における第２位置Ｐ２での輝度は試験例８に比べて高いことから、第２位置Ｐ２（非形成領域Ａ２）での光取出量を高めることができることがわかる。

これらの試験結果より、低屈折率層１０４が導光体３の下面３ａの一部領域にのみ形成された試験例９では、光源２に近い領域で光取出量を低く抑えるとともに、光源２から遠い領域で光取出量を高くできるため、輝度の均一化が可能となることがわかる。

図２０に示す例では、面状発光装置１０１は照明モジュール１１０に適用されているが、これに限らず、液晶テレビや車載用ルームランプなどに適用することもできる。面状発光装置１０１は輝度の均一化が可能となるため、大面積化が要求される用途の場合に特に有効である。

図３１は、本発明の第４実施形態である照明モジュール１４０の概略構成を示す図である。
照明モジュール１４０は、面状発光装置１０１と、面状発光装置１０１の下面側に設けられたタッチパッド２０とを備えている。
タッチパッド２０の入力センサ２１の上面（導光体３側の表面）側に形成されたレジスト層２２は、導光体３から下方に漏れた光を反射させて導光体３に戻す反射体として機能する。タッチパッド２０のレジスト層２２（被覆樹脂層）（図２２参照）は白色材料で構成することが好ましい。この白色材料としては、顔料として酸化チタンを含むものが使用できる。

照明モジュール１４０では、照明モジュール１１０に比べ、面状発光装置１０１とタッチパッド２０との間に反射シート３０がないため、薄型化を図ることができる。また、タッチパッド２０の入力センサ２１の検出感度をさらに高めることができる。また、構造が簡略であるためコストおよび製造作業性の点で有利である。

図３２は、本発明の第５実施形態である照明モジュール１６０の概略構成を示す図である。
照明モジュール１６０は、面状発光装置１６１以外は照明モジュール１１０と同じ構成である。
面状発光装置１６１は、低屈折率層１０４および光取出部１０５が導光体３の上面３ｂ側に設けられている点で面状発光装置１０１と異なる。
面状発光装置１６１では、導光体３の上面３ｂの一部領域（形成領域Ａ１）のみに低屈折率層１０４が形成されている。形成領域Ａ１の低屈折率層１０４の上面１０４ｂと非形成領域Ａ２の導光体３の上面３ｂには光取出部１０５が形成されている。形成領域Ａ１は一端部３ｃから所定距離の範囲の領域である。

面状発光装置１６１においても、面状発光装置１０１と同様に、光源２に近い形成領域Ａ１で光取出量を低く抑えるとともに、光源２から遠い非形成領域Ａ２で光取出量を高くできるため、輝度の均一化を図ることができる。

なお、光取出部は、上面３ｂ、１０４ｂに形成された切り欠き、粗面部などの凹凸部であってもよい。粗面部の形成にはナノインプリントやサンドブラストを採用できる。

図１では、光取出部４が導光体３の下面３ａに設けられているが、図３３に示すように、光取出部４は上面３ｂに設けることもできる。この例においても、導光体３内の光の一部を光取出部４で上方に取り出すことができる。

１、１０１、１６１・・・面状発光装置、２・・・光源、３・・・導光体、３ａ・・・下面（一方の面）、３ｂ・・・上面（他方の面）、４、１０５・・・光取出部、４ａ・・・微小ドット（ドット状インク層）、４ｂ・・・微小ドットの中心、８・・・正三角形格子、８ａ・・・格子点、１０、４０、１１０、１４０、１６０・・・照明モジュール、２０、６０・・・タッチパッド（検知センサ）、７０・・・メンブレンスイッチ（検知センサ）、３０・・・反射シート（反射体）、５０・・・保護層、１０４・・・低屈折率層、Ｘ・・・導光方向（光が導かれる方向）。

Claims (7)

1. 光源と、
   前記光源からの光が導入されて面方向に導かれるシート状の導光体と、
   前記導光体の一方の面側に設けられた検知センサと、を備え、
   前記導光体には、前記光源からの導入光を散乱させて他方の面側から出射させる光取出部が形成され、
   前記導光体の厚さは、０．５〜２ｍｍであることを特徴とする照明モジュール。
2. 前記検知センサは、静電容量式、抵抗膜式、及び、感圧式のいずかのセンサであることを特徴とする請求項１に記載の照明モジュール。
3. 前記検知センサは、静電容量式のセンサであることを特徴とする請求項２に記載の照明モジュール。
4. 前記導光体の一方の面側には、前記導光体からの漏光を反射する反射体が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の照明モジュール。
5. 前記反射体は、前記検知センサの導光体側の表面に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の照明モジュール。
6. 前記光取出部は、印刷によって形成された複数のドット状のインク層からなることを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか１項に記載の照明モジュール。
7. 前記導光体の他方の面側には、この面を保護する保護層が形成されていることを特徴とする請求項１〜６のうちいずれか１項に記載の照明モジュール。