JP2013251402A - Dicing/die-bonding sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、シリコンウエハ等をダイシングし、且つ得られた半導体チップを有機基板やリードフレームあるいは他の半導体チップに接着（ダイボンディング）する工程で使用するのに特に適したダイシング・ダイボンディングシートに関する。 The present invention relates to a dicing die bonding sheet particularly suitable for use in a process of dicing a silicon wafer or the like and bonding the obtained semiconductor chip to an organic substrate, a lead frame or another semiconductor chip (die bonding). .
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは大径の状態で製造され、このウエハは素子小片（半導体チップ）に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であるマウント工程に移されている。この際、半導体ウエハは予め接着シートに貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップの各工程が加えられた後、次工程のボンディング工程に移送される。 A semiconductor wafer made of silicon, gallium arsenide or the like is manufactured in a large diameter state, and this wafer is cut and separated (diced) into element pieces (semiconductor chips) and then transferred to the next mounting step. At this time, the semiconductor wafer is subjected to dicing, cleaning, drying, expanding, and pick-up processes in a state where the semiconductor wafer is previously adhered to the adhesive sheet, and then transferred to the next bonding process.
これらの工程の中でピックアップ工程とボンディング工程のプロセスを簡略化するために、ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンディング用接着シートが種々提案されている（特許文献１〜３）。特許文献１〜３に開示されている接着シートは、いわゆるダイレクトダイボンディングを可能にし、ダイ接着用接着剤の塗布工程を省略できる。このような接着シートは、粘着剤層および基材フィルムからなるダイシングフィルムの粘着剤層上に、特定の組成物からなる接着剤層を積層することで形成される。
In order to simplify the processes of the pickup process and the bonding process among these processes, various dicing / die bonding adhesive sheets having both a wafer fixing function and a die bonding function have been proposed (
近年、電子機器の多機能化が進む一方、小型化・薄型化が顕著になっており、薄い半導体チップを多段積層することが一般的になった。しかし、厚さが１００μｍ以下の半導体チップは強度が低く、チップをピックアップする際にチップが割れてしまうという問題がある。 In recent years, electronic devices have become more and more multifunctional, while downsizing and thinning have become prominent, and it has become common to stack thin semiconductor chips in multiple stages. However, a semiconductor chip having a thickness of 100 μm or less has a low strength, and there is a problem that the chip is broken when the chip is picked up.
さらに、半導体チップを用いた半導体製品の用途は拡大の一途をたどっており、生産性向上に対する要求物性は非常に厳しいものとなっている。特にウエハの回路形成や研削など、ウエハ単位での工程と比較して、ピックアップなどのチップ単位の工程にはより長い時間を要するため、チップ毎の製造時間に対する取り組みが強く求められている。 Furthermore, the use of semiconductor products using semiconductor chips is steadily expanding, and the required physical properties for improving productivity are very strict. In particular, since a process for each chip such as a pickup requires a longer time than a process for each wafer, such as circuit formation or grinding of a wafer, efforts for manufacturing time for each chip are strongly demanded.
特許文献２，３には、粘着剤層と接着剤層との間の剥離力を低下させるために、接着剤層を構成する組成物に紫外線硬化性化合物を含有させている。しかしながら、特許文献２，３の接着シートを用いると、半導体装置の製造工程中に紫外線照射工程が必要となり、製造時間を短縮することが困難である。
In
したがって、本発明は、チップを破損することなく、チップの製造時間を短縮することができるダイシング・ダイボンディングシートを提供することを目的としている。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a dicing die bonding sheet that can shorten the chip manufacturing time without damaging the chip.
上記課題を解決する本発明は、以下の要旨を含む。
〔１〕基材上に粘着剤層を有するダイシングシートと、該粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有するダイシング・ダイボンディングシートであって、
粘着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、架橋剤（Ｂ）及び可塑剤（Ｃ）を含有し、
アクリル重合体（Ａ）が、架橋剤（Ｂ）の官能基と反応する官能基を有し、
架橋剤（Ｂ）の官能基が、アクリル重合体（Ａ）の官能基に対して１当量以上であるダイシング・ダイボンディングシート。
The present invention for solving the above problems includes the following gist.
[1] A dicing sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on a substrate, and a dicing die-bonding sheet having an adhesive layer provided on the pressure-sensitive adhesive layer,
The pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic polymer (A), a crosslinking agent (B) and a plasticizer (C),
The acrylic polymer (A) has a functional group that reacts with the functional group of the crosslinking agent (B),
The dicing die bonding sheet whose functional group of a crosslinking agent (B) is 1 equivalent or more with respect to the functional group of an acrylic polymer (A).
〔２〕可塑剤（Ｃ）が有機酸エステル化合物である〔１〕に記載のダイシング・ダイボンディングシート。 [2] The dicing die bonding sheet according to [1], wherein the plasticizer (C) is an organic acid ester compound.
〔３〕可塑剤（Ｃ）が、芳香環またはシクロアルキル環に２つ以上のカルボキシル基を付加した多価カルボン酸のカルボキシル基の一部または全部がアルコールとエステル化した有機酸エステル化合物である〔１〕または〔２〕に記載のダイシング・ダイボンディングシート。 [3] The plasticizer (C) is an organic acid ester compound in which part or all of the carboxyl groups of a polyvalent carboxylic acid in which two or more carboxyl groups are added to an aromatic ring or a cycloalkyl ring are esterified with an alcohol. The dicing die bonding sheet according to [1] or [2].
〔４〕可塑剤（Ｃ）が、アクリル重合体（Ａ）１００質量部に対して５〜７０質量部含まれる〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載のダイシング・ダイボンディングシート。 [4] The dicing die bonding sheet according to any one of [1] to [3], wherein the plasticizer (C) is contained in an amount of 5 to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A).
〔５〕接着剤層が、バインダー樹脂（ａ）とエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）を含む〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載のダイシング・ダイボンディングシート。 [5] The dicing die bonding sheet according to any one of [1] to [4], wherein the adhesive layer contains a binder resin (a) and an epoxy thermosetting resin (b).
本発明によれば、薄い半導体ウエハであっても、ダイシング時にチップを保持し、さらにピックアップ時にはチップとそのチップと一体化した接着剤層（以下一体化した接着剤層も含めて単に「チップ」ということがある。）をダイシングシートの粘着剤層から剥離することが容易である。また、チップのピックアップ工程にかかる時間を短縮することができるため半導体装置の生産性を向上させることができる。 According to the present invention, even a thin semiconductor wafer holds a chip at the time of dicing, and at the time of pick-up, the chip and an adhesive layer integrated with the chip (hereinafter referred to as “chip” including the integrated adhesive layer). It is easy to peel off from the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet. In addition, since the time required for the chip pick-up process can be shortened, the productivity of the semiconductor device can be improved.
以下、本発明のダイシング・ダイボンディングシートについてさらに具体的に説明する。図１及び図２に示すように、本発明のダイシング・ダイボンディングシート１０は、基材１上に粘着剤層２を有するダイシングシート３と、該粘着剤層２上に設けられた接着剤層４とを有する。
Hereinafter, the dicing die bonding sheet of the present invention will be described more specifically. As shown in FIGS. 1 and 2, the dicing
（ダイシングシート）
ダイシングシート３は、基材１上に粘着剤層２を有する。ダイシングシートの主な機能は、ワーク（例えば半導体ウエハ等）がダイシングを経て個片化されたチップを保持し、また場合によっては図２に示すように外周部の粘着剤層によりリングフレームなどの支持部材に貼付されて、ワークおよびチップ、ならびにダイシング・ダイボンディングシート自体の固定を行うことである。
なお、「ダイシングシート」は、ダイシングシートの一般流通品に限定されるものではない。すなわち、基材１上に粘着剤層２を有し、本発明の作用効果の奏功を妨げないシートであれば、ダイシングシート３として用いることができる。
(Dicing sheet)
The
The “dicing sheet” is not limited to the general distribution of dicing sheets. That is, any sheet that has the pressure-sensitive
（粘着剤層）
粘着剤層は、アクリル重合体（Ａ）、架橋剤（Ｂ）及び可塑剤（Ｃ）を含有する。
(Adhesive layer)
The pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic polymer (A), a crosslinking agent (B), and a plasticizer (C).
（Ａ）アクリル重合体
アクリル重合体（Ａ）は、少なくともこれを構成するモノマーに、（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含有する重合体であり、後述する架橋剤（Ｂ）の官能基と反応する官能基（以下、「反応性官能基」と記載することがある。）を有する。アクリル重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万〜２００万であることが好ましく、１０万〜１５０万であることがより好ましい。アクリル重合体（Ａ）の重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。また、アクリル重合体（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは−７０〜３０℃、さらに好ましくは−６０〜２０℃の範囲にある。
(A) Acrylic polymer The acrylic polymer (A) is a polymer containing a (meth) acrylic acid ester monomer at least in a monomer constituting the acrylic polymer, and reacts with a functional group of the crosslinking agent (B) described later. It has a functional group (hereinafter sometimes referred to as “reactive functional group”). The weight average molecular weight (Mw) of the acrylic polymer (A) is preferably 10,000 to 2,000,000, and more preferably 100,000 to 1,500,000. The weight average molecular weight of the acrylic polymer (A) is a polystyrene equivalent value measured by a gel permeation chromatography (GPC) method. The glass transition temperature (Tg) of the acrylic polymer (A) is preferably in the range of −70 to 30 ° C., more preferably in the range of −60 to 20 ° C.
（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、具体的には、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートなどのアルキル基の炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレート；
シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレートなどの環状骨格を有する（メタ）アクリレート；
ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートなどの水酸基含有（メタ）アクリレート；
グリシジル（メタ）アクリレートなどのグリシジル基含有（メタ）アクリレートが挙げられる。
また、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン、Ｎ−メチロールアクリルアミド等が共重合されていてもよい。
これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
Specific examples of (meth) acrylic acid ester monomers include alkyl groups such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate. Alkyl (meth) acrylate having 1 to 18 carbon atoms;
Cycloalkyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, imide (meth) (Meth) acrylates having a cyclic skeleton such as acrylate;
Hydroxyl group-containing (meth) acrylates such as hydroxymethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate;
Examples thereof include glycidyl group-containing (meth) acrylates such as glycidyl (meth) acrylate.
Acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, vinyl acetate, acrylonitrile, styrene, N-methylolacrylamide, and the like may be copolymerized.
These may be used alone or in combination of two or more.
アクリル重合体（Ａ）の反応性官能基は、後述する架橋剤（Ｂ）の官能基と反応して三次元網目構造を形成し粘着剤層の凝集性を高めるため、後述する接着剤層を粘着剤層から剥離することが容易になる。アクリル重合体（Ａ）の反応性官能基としては、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、水酸基等が挙げられるが、架橋剤として好ましい、後述する有機多価イソシアネート化合物と選択的に反応させやすいことから、水酸基であることが好ましい。反応性官能基は、上述した水酸基含有（メタ）アクリレートやアクリル酸等の反応性官能基を有する単量体を用いてアクリル重合体（Ａ）を構成することで、アクリル重合体（Ａ）に導入できる。 The reactive functional group of the acrylic polymer (A) reacts with the functional group of the crosslinking agent (B) described later to form a three-dimensional network structure and increases the cohesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer. It becomes easy to peel from the pressure-sensitive adhesive layer. Examples of the reactive functional group of the acrylic polymer (A) include a carboxyl group, an amino group, an epoxy group, a hydroxyl group, etc., which are preferable as a crosslinking agent, and are easy to selectively react with an organic polyvalent isocyanate compound described later. Therefore, a hydroxyl group is preferable. The reactive functional group is composed of an acrylic polymer (A) by using the monomer having a reactive functional group such as a hydroxyl group-containing (meth) acrylate or acrylic acid as described above. Can be introduced.
この場合、アクリル重合体（Ａ）は、その構成する全単量体中、反応性官能基を有する単量体を１〜５０質量％含むことが好ましく、２〜１５質量％含むことがさらに好ましい。アクリル重合体（Ａ）における反応性官能基を有する単量体の含有量が１質量％未満であると、アクリル重合体（Ａ）の架橋密度が低下し、粘着剤層から接着剤層を剥離することが困難になることがある。また、アクリル重合体（Ａ）における反応性官能基を有する単量体の含有量が５０質量％を超えると、一般に極性の高い反応性官能基同士の相互作用が過大となり、アクリル重合体（Ａ）の取扱いが困難となる懸念がある。 In this case, the acrylic polymer (A) preferably contains 1 to 50% by mass, more preferably 2 to 15% by mass of a monomer having a reactive functional group, in all the constituent monomers. . When the content of the monomer having a reactive functional group in the acrylic polymer (A) is less than 1% by mass, the crosslinking density of the acrylic polymer (A) is lowered, and the adhesive layer is peeled from the pressure-sensitive adhesive layer. May be difficult to do. Moreover, when content of the monomer which has a reactive functional group in acrylic polymer (A) exceeds 50 mass%, generally the interaction of highly polar reactive functional groups will become excessive, and acrylic polymer (A ) May be difficult to handle.
（Ｂ）架橋剤
架橋剤としては、有機多価イソシアネート化合物、有機多価エポキシ化合物、有機多価イミン化合物、金属キレート系架橋剤等が挙げられ、反応性の高さから有機多価イソシアネート化合物が好ましい。
(B) As the crosslinking agent , an organic polyvalent isocyanate compound, an organic polyvalent epoxy compound, an organic polyvalent imine compound, a metal chelate-based crosslinking agent and the like can be mentioned. preferable.
有機多価イソシアネート化合物としては、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物、脂環族多価イソシアネート化合物およびこれらの有機多価イソシアネート化合物の三量体、イソシアヌレート体、 アダクト体（エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物との反応物、例えばトリメチロールプロパンアダクトキシリレンジイソシアネート等）や、有機多価イソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等を挙げることができる。 Examples of organic polyvalent isocyanate compounds include aromatic polyvalent isocyanate compounds, aliphatic polyvalent isocyanate compounds, alicyclic polyvalent isocyanate compounds, trimers of these organic polyvalent isocyanate compounds, isocyanurates, adducts (ethylene) A reaction product with a low molecular active hydrogen-containing compound such as glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, trimethylolpropane, castor oil, etc., for example, trimethylolpropane adduct xylylene diisocyanate), an organic polyvalent isocyanate compound and a polyol compound. Examples thereof include terminal isocyanate urethane prepolymers obtained by reaction.
有機多価イソシアネート化合物のさらに具体的な例としては、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、トリメチロールプロパンアダクトトリレンジイソシアネートおよびリジンイソシアネートが挙げられる。 As more specific examples of the organic polyvalent isocyanate compound, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4 '-Diisocyanate, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4'-diisocyanate, trimethylolpropane adduct Examples include tolylene diisocyanate and lysine isocyanate.
有機多価エポキシ化合物の具体的な例としては、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミンなどが挙げられる。 Specific examples of the organic polyvalent epoxy compound include 1,3-bis (N, N′-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, Examples include ethylene glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, trimethylolpropane diglycidyl ether, diglycidyl aniline, and diglycidyl amine.
有機多価イミン化合物の具体的な例としては、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネートおよびＮ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等を挙げることができる。 Specific examples of organic polyvalent imine compounds include N, N′-diphenylmethane-4,4′-bis (1-aziridinecarboxamide), trimethylolpropane-tri-β-aziridinyl propionate, tetra And methylolmethane-tri-β-aziridinylpropionate and N, N′-toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxamide) triethylenemelamine.
金属キレート系架橋剤の具体な例としては、トリ−ｎ−ブトキシエチルアセトアセテートジルコニウム、ジ−ｎ−ブトキシビス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、ｎ−ブトキシトリス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、テトラキス(ｎ−プロピルアセトアセテート)ジルコニウム、テトラキス(アセチルアセトアセテート)ジルコニウム、テトラキス(エチルアセトアセテート)ジルコニウムなどのジルコニウムキレート系架橋剤；ジイソプロポキシ・ビス(エチルアセトアセテート)チタニウム、ジイソプロポキシ・ビス(アセチルアセテート)チタニウム、ジイソプロポキシ・ビス(アセチルアセトン)チタニウムなどのチタニウムキレート系架橋剤；ジイソプロポキシエチルアセトアセテートアルミニウム、ジイソプロポキシアセチルアセトナートアルミニウム、イソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)アルミニウム、イソプロポキシビス(アセチルアセトナート)アルミニウム、トリス(エチルアセトアセテート)アルミニウム、トリス(アセチルアセトナート)アルミニウム、モノアセチルアセトナート・ビス(エチルアセトアセテート)アルミニウムなどのアルミニウムキレート系架橋剤などが挙げられる。 Specific examples of the metal chelate-based crosslinking agent include tri-n-butoxyethyl acetoacetate zirconium, di-n-butoxybis (ethyl acetoacetate) zirconium, n-butoxy tris (ethyl acetoacetate) zirconium, tetrakis (n-propyl). Zirconium chelating crosslinking agents such as acetoacetate) zirconium, tetrakis (acetylacetoacetate) zirconium, tetrakis (ethylacetoacetate) zirconium; diisopropoxy bis (ethyl acetoacetate) titanium, diisopropoxy bis (acetylacetate) titanium , Titanium chelate crosslinking agents such as diisopropoxy bis (acetylacetone) titanium; diisopropoxyethyl acetoacetate aluminum, diisopropoxyacetylacetate Natoaluminum, isopropoxybis (ethylacetoacetate) aluminum, isopropoxybis (acetylacetonato) aluminum, tris (ethylacetoacetate) aluminum, tris (acetylacetonato) aluminum, monoacetylacetonate bis (ethylacetoacetate) Examples thereof include aluminum chelate-based crosslinking agents such as aluminum.
これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 These may be used alone or in combination of two or more.
上記のような架橋剤（Ｂ）が有する官能基（例えばイソシアネート基）は、アクリル重合体（Ａ）の反応性官能基（例えば水酸基）に対して１当量以上、好ましくは１．５〜５当量である。本発明のダイシング・ダイボンディングシートにおいて、粘着剤層に含まれる架橋剤の官能基がアクリル重合体の反応性官能基に対して１当量未満であると、粘着剤層の凝集性が低下し、粘着剤層上に設けられた接着剤層の剥離が困難となる。その結果、ピックアップ性が低下する。アクリル重合体の反応性官能基数に対する架橋剤の官能基数を上記範囲とすることで、粘着剤層の凝集性の低下を抑制し、粘着剤層に形成される三次元網目構造中に後述する可塑剤（Ｃ）を均一に分散させることができると共に、粘着剤層と接着剤層との界面に可塑剤（Ｃ）が滲出し、密着性が過度に低下することを防止できる。その結果、ダイシング性とピックアップ性に優れたダイシング・ダイボンディングシートを得ることができる。 The functional group (for example, isocyanate group) of the crosslinking agent (B) as described above is 1 equivalent or more, preferably 1.5 to 5 equivalents, relative to the reactive functional group (for example, hydroxyl group) of the acrylic polymer (A). It is. In the dicing die bonding sheet of the present invention, when the functional group of the crosslinking agent contained in the pressure-sensitive adhesive layer is less than 1 equivalent to the reactive functional group of the acrylic polymer, the cohesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced, It becomes difficult to peel off the adhesive layer provided on the pressure-sensitive adhesive layer. As a result, the pick-up property is lowered. By setting the number of functional groups of the crosslinking agent relative to the number of reactive functional groups of the acrylic polymer within the above range, a decrease in cohesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer is suppressed, and the plasticity described later in the three-dimensional network structure formed in the pressure-sensitive adhesive layer. It is possible to uniformly disperse the agent (C) and to prevent the plasticizer (C) from oozing out at the interface between the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer and excessively reducing the adhesion. As a result, a dicing die bonding sheet excellent in dicing properties and pickup properties can be obtained.
架橋剤（Ｂ）は、アクリル重合体（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは１０〜６０質量部、より好ましくは１５〜５０質量部、特に好ましくは２０〜５０質量部の比率で用いられる。架橋剤の配合量を上記範囲とすることで、アクリル重合体の反応性官能基数に対する架橋剤の官能基数の調整が容易となる。 The crosslinking agent (B) is preferably used in a ratio of 10 to 60 parts by mass, more preferably 15 to 50 parts by mass, and particularly preferably 20 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A). . By making the compounding quantity of a crosslinking agent into the said range, adjustment of the functional group number of a crosslinking agent with respect to the reactive functional group number of an acrylic polymer becomes easy.
（Ｃ）可塑剤
可塑剤（Ｃ）としては、１，２−シクロヘキシルジカルボン酸エステル、フタル酸エステル、アジピン酸エステル、トリメリット酸エステル、ピロメリット酸エステル、安息香酸エステル、リン酸エステル、クエン酸エステル、セバシン酸エステル、アゼライン酸エステル、マレイン酸エステル等が挙げられる。このような可塑剤（Ｃ）を用いることで、厚み４０〜１５０μｍの薄型ウエハのダイシング性やチップのピックアップ性が良好となる。
これらのうちでも、芳香環またはシクロアルキル環に２つ以上のカルボキシル基を付加した多価カルボン酸の一部または全部がアルコールとエステル化した有機酸エステル化合物が、ピックアップ性を向上させる効果が高く好ましい。その中でも、１，２−シクロヘキシルジカルボン酸エステル、フタル酸エステル、ピロメリット酸エステル、トリメリット酸エステルがより好ましく、これらを具体的に表すと、下記式（Ｉ）〜（ＩＶ）に示す多価カルボン酸におけるカルボキシル基の一部または全部がアルコールとエステル化した有機酸エステル化合物である。多価カルボン酸のカルボキシル基とエステルを形成するアルコールとしては、エタノール、２−エチルヘキサノール、シクロヘキサノール、１−ヘキサノール、１−ペンタノール、１−ノナノール、イソノナノール、１−ブタノール、２−ベンジル−１−ブタノール、イソデカノール、１−オクタノール等が挙げられる。一分子にこれらの２種以上とのエステルが存在していてもよい。
(C) Plasticizer Plasticizer (C) includes 1,2-cyclohexyl dicarboxylic acid ester, phthalic acid ester, adipic acid ester, trimellitic acid ester, pyromellitic acid ester, benzoic acid ester, phosphoric acid ester, citric acid Examples thereof include esters, sebacic acid esters, azelaic acid esters, and maleic acid esters. By using such a plasticizer (C), the dicing property of a thin wafer having a thickness of 40 to 150 μm and the chip pickup property are improved.
Among these, an organic acid ester compound in which part or all of a polyvalent carboxylic acid in which two or more carboxyl groups are added to an aromatic ring or a cycloalkyl ring is esterified with an alcohol is highly effective in improving pickup properties. preferable. Among them, 1,2-cyclohexyl dicarboxylic acid ester, phthalic acid ester, pyromellitic acid ester, and trimellitic acid ester are more preferable. When these are specifically represented, the polyvalent compounds represented by the following formulas (I) to (IV) It is an organic acid ester compound in which part or all of the carboxyl groups in the carboxylic acid are esterified with alcohol. Examples of the alcohol that forms an ester with a carboxyl group of a polyvalent carboxylic acid include ethanol, 2-ethylhexanol, cyclohexanol, 1-hexanol, 1-pentanol, 1-nonanol, isononanol, 1-butanol, and 2-benzyl-1. -Butanol, isodecanol, 1-octanol and the like. Esters with two or more of these may be present in one molecule.
可塑剤（Ｃ）の含有量は、アクリル重合体（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは５〜７０質量部、より好ましくは１０〜６０質量部、さらに好ましくは２０〜５０質量部である。可塑剤（Ｃ）の含有量が５質量部未満であると、接着剤層を粘着剤層から剥離することが困難になることがある。また、可塑剤（Ｃ）の含有量が７０質量部を超えると、粘着剤層の形成が困難になることがある。 The content of the plasticizer (C) is preferably 5 to 70 parts by mass, more preferably 10 to 60 parts by mass, and further preferably 20 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A). . When the content of the plasticizer (C) is less than 5 parts by mass, it may be difficult to peel the adhesive layer from the pressure-sensitive adhesive layer. Moreover, when content of a plasticizer (C) exceeds 70 mass parts, formation of an adhesive layer may become difficult.
また、粘着剤層には、他の成分として、染料、顔料、劣化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、シリコーン化合物、連鎖移動剤等を添加してもよい。 Moreover, you may add a dye, a pigment, a deterioration inhibiting agent, an antistatic agent, a flame retardant, a silicone compound, a chain transfer agent etc. to an adhesive layer as another component.
（基材）
ダイシングシートの基材としては、特に限定はされないが、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリウレタンアクリレートフィルム、ポリイミドフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム、およびその水添加物または変性物等からなるフィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルム、共重合体フィルムも用いられる。上記の基材は１種単独でもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた複合フィルムであってもよい。
(Base material)
The substrate of the dicing sheet is not particularly limited. For example, polyethylene films such as low density polyethylene (LDPE) film, linear low density polyethylene (LLDPE) film, and high density polyethylene (HDPE) film, polypropylene film, polybutene Film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, polyurethane film, polyurethane acrylate film, polyimide film, ethylene vinyl acetate copolymer film, ionomer Resin film, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer film, ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymer film , Polystyrene film, polycarbonate film, fluororesin film, and a film composed of the hydrogenated product or modified product, etc. are used. These crosslinked films and copolymer films are also used. The above-mentioned base material may be one kind alone, or may be a composite film in which two or more kinds are combined.
基材の厚さは、使用目的や状況に応じて適宜定めればよいが、通常５０〜３００μｍ、好ましくは６０〜１００μｍの範囲である。また、基材には、その上に設けられる粘着剤層との接着性を向上させる目的で、所望により、サンドブラストや溶剤処理などによる凹凸化処理、あるいはコロナ放電処理、電子線照射、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理などの酸化処理などを施すことができる。また、プライマー処理を施すこともできる。特に、ダイシング時のブレードの摩擦による基材の断片の発生を抑制するために、電子線照射を行うことが好ましい。 The thickness of the substrate may be appropriately determined according to the purpose of use and the situation, but is usually in the range of 50 to 300 μm, preferably 60 to 100 μm. In addition, for the purpose of improving the adhesiveness with the pressure-sensitive adhesive layer provided on the base material, if desired, uneven processing such as sandblasting or solvent treatment, corona discharge treatment, electron beam irradiation, plasma treatment, Oxidation treatment such as ozone / ultraviolet irradiation treatment, flame treatment, chromic acid treatment, and hot air treatment can be performed. Moreover, primer treatment can also be performed. In particular, it is preferable to perform electron beam irradiation in order to suppress generation of fragments of the base material due to blade friction during dicing.
（ダイシングシートの製造）
本発明に用いるダイシングシートは、上記基材の表面に粘着剤層を設けることで得られる。基材の表面に粘着剤層を設ける方法は、粘着剤層を構成する粘着剤組成物を剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布して粘着剤層を形成し、上記基材の表面に転写しても構わないし、上記基材の表面に粘着剤組成物を直接塗布して粘着剤層を形成しても構わない。粘着剤組成物は、上記の各成分（Ａ）〜（Ｃ）と必要に応じて添加される他の成分とを適宜の割合で混合して得られる。混合に際しては、各成分を予め分散媒や溶媒を用いて希釈しておいてもよく、また混合時に分散媒や溶媒を加えてもよい。アクリル重合体（Ａ）と可塑剤（Ｃ）とを均一に混合できる観点から溶媒を用いることが好ましい。溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソブタノール、ｎ−ブタノール、酢酸エチル、メチルエチルケトン、アセトン、テトラヒドロフラン、イソプロパノール、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどが挙げられる。これらは、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
粘着剤層の厚さは、通常１〜１００μｍ、好ましくは１〜６０μｍ、より好ましくは１〜３０μｍである。
(Manufacture of dicing sheet)
The dicing sheet used in the present invention can be obtained by providing an adhesive layer on the surface of the substrate. The method of providing the pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the substrate is to form a pressure-sensitive adhesive layer by applying the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer to a predetermined thickness on the release sheet. It may be transferred to the surface, or the pressure-sensitive adhesive composition may be directly applied to the surface of the substrate to form a pressure-sensitive adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive composition is obtained by mixing the above-described components (A) to (C) and other components added as necessary at an appropriate ratio. In mixing, each component may be diluted with a dispersion medium or a solvent in advance, or a dispersion medium or a solvent may be added during mixing. It is preferable to use a solvent from a viewpoint which can mix an acrylic polymer (A) and a plasticizer (C) uniformly. Examples of the solvent include toluene, xylene, methanol, ethanol, isobutanol, n-butanol, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, acetone, tetrahydrofuran, isopropanol, dimethylformamide, N-methylpyrrolidone and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
The thickness of an adhesive layer is 1-100 micrometers normally, Preferably it is 1-60 micrometers, More preferably, it is 1-30 micrometers.
（接着剤層）
接着剤層は、バインダー樹脂（ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）を含むことが好ましく、さらに、各種物性を改良するため、必要に応じ他の成分を含んでいてもよい。以下、これらの各成分について具体的に説明する。
(Adhesive layer)
The adhesive layer preferably contains a binder resin (a) and an epoxy thermosetting resin (b), and may further contain other components as necessary in order to improve various physical properties. Hereinafter, each of these components will be specifically described.
（ａ）バインダー樹脂
バインダー樹脂は接着剤層に造膜性および可とう性を与えるための重合体化合物であり、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系ポリマー、フェノキシ樹脂等を用いることができるが、好ましくはアクリル系樹脂が用いられる。アクリル系樹脂としては従来公知のアクリル重合体を用いることができる。アクリル系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万〜２００万であることが好ましく、１０万〜１５０万であることがより好ましい。アクリル系樹脂の重量平均分子量が低過ぎると、接着剤層とダイシングシートとの接着力が高くなってチップのピックアップ不良が起こることがある。アクリル系樹脂の重量平均分子量が高すぎると、被着体の凹凸へ接着剤層が追従できないことがあり、ボイドなどの発生要因になることがある。アクリル系樹脂の重量平均分子量は、上述した方法により求めることができる。
(A) Binder resin The binder resin is a polymer compound for imparting film forming properties and flexibility to the adhesive layer, and is an acrylic resin, polyester resin, urethane resin, acrylic urethane resin, silicone resin, rubber polymer, A phenoxy resin or the like can be used, but an acrylic resin is preferably used. A conventionally known acrylic polymer can be used as the acrylic resin. The weight average molecular weight (Mw) of the acrylic resin is preferably 10,000 to 2,000,000, and more preferably 100,000 to 1,500,000. If the weight average molecular weight of the acrylic resin is too low, the adhesive force between the adhesive layer and the dicing sheet is increased, and chip pickup may occur. If the weight average molecular weight of the acrylic resin is too high, the adhesive layer may not be able to follow the unevenness of the adherend, which may cause generation of voids and the like. The weight average molecular weight of the acrylic resin can be determined by the method described above.
アクリル系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−６０〜７０℃であることが好ましく、−３０〜５０℃であることがより好ましい。アクリル系樹脂のＴｇが低過ぎると、接着剤層とダイシングシートとの剥離力が大きくなってチップのピックアップ不良が起こることがある。アクリル系樹脂のＴｇが高過ぎると、ウエハを固定するための接着力が不充分となるおそれがある。 The glass transition temperature (Tg) of the acrylic resin is preferably −60 to 70 ° C., and more preferably −30 to 50 ° C. If the Tg of the acrylic resin is too low, the peeling force between the adhesive layer and the dicing sheet is increased, and chip pickup failure may occur. If the Tg of the acrylic resin is too high, the adhesive force for fixing the wafer may be insufficient.
アクリル系樹脂を構成するモノマーとしては、アクリル重合体（Ａ）を構成するモノマーとして例示したモノマーを用いることができる。 As the monomer constituting the acrylic resin, the monomers exemplified as the monomer constituting the acrylic polymer (A) can be used.
アクリル系樹脂は、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシル基、イソシアネート基等の結合可能な官能基を有していてもよい。結合は、後述する架橋剤（ｆ）を介して行われてもよいし、または架橋剤（ｆ）を介さずに結合可能な官能基が直接結合してもよい。アクリル系樹脂がこれらの官能基により結合することで、ダイシング・ダイボンディングシートを用いた半導体装置のパッケージ信頼性が向上する傾向がある。 The acrylic resin may have a bondable functional group such as a vinyl group, a (meth) acryloyl group, an amino group, a hydroxyl group, a carboxyl group, or an isocyanate group. The bonding may be performed via a crosslinking agent (f) described later, or a functional group that can be bonded without using the crosslinking agent (f) may be directly bonded. When the acrylic resin is bonded by these functional groups, the package reliability of the semiconductor device using the dicing die bonding sheet tends to be improved.
アクリル系樹脂をバインダー樹脂（ａ）として用いる場合、アクリル系樹脂は、接着剤層を構成する接着剤組成物の全質量中、５０質量％以上の割合で含まれていることが好ましい。このような構成とすることで、接着剤層をチップの樹脂封止時に一括硬化するプロセスに用いられる場合に好ましい性状となる。なぜなら、このようなプロセスではチップの樹脂封止を行う前にチップへのワイヤボンディングが行われるが、硬化前の接着剤が高温に晒された際にもある程度の硬さを保たれた状態で、ワイヤボンディングできるからである。すなわち、接着剤組成物におけるアクリル系樹脂の含有量が比較的多いと、熱硬化前であっても接着剤層の貯蔵弾性率を高くできる。このため、接着剤層が未硬化あるいは半硬化の状態でもワイヤボンディング時におけるチップの振動、変位が抑制され、ワイボンディングを安定して行えるようになる。アクリル系樹脂は、接着剤組成物の全質量中、５０〜９０質量％の割合で含まれていることがより好ましく、５０〜８０質量％の割合で含まれていることがさらに好ましい。アクリル系樹脂の割合がこのように比較的多い場合、粘着剤層と接着剤層の密着性が高くなり、接着力が高くなる傾向があるが、本発明における粘着剤層を用いることにより粘着剤層と接着剤層との間の接着力を低減し、チップのピックアップ性を改善できる。 When using acrylic resin as binder resin (a), it is preferable that acrylic resin is contained in the ratio of 50 mass% or more in the total mass of the adhesive composition which comprises an adhesive bond layer. By adopting such a configuration, the adhesive layer becomes a preferable property when used in a process of collectively curing the adhesive layer at the time of resin sealing of the chip. This is because, in such a process, wire bonding to the chip is performed before the resin sealing of the chip, but a certain degree of hardness is maintained even when the adhesive before curing is exposed to a high temperature. This is because wire bonding can be performed. That is, if the content of the acrylic resin in the adhesive composition is relatively large, the storage elastic modulus of the adhesive layer can be increased even before thermosetting. For this reason, even when the adhesive layer is uncured or semi-cured, the vibration and displacement of the chip during wire bonding are suppressed, and wi-bonding can be performed stably. The acrylic resin is more preferably contained in a proportion of 50 to 90% by mass and more preferably 50 to 80% by mass in the total mass of the adhesive composition. When the ratio of the acrylic resin is relatively large as described above, the adhesiveness between the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer tends to be high and the adhesive force tends to be high. By using the pressure-sensitive adhesive layer in the present invention, the pressure-sensitive adhesive is used. The adhesive force between the layer and the adhesive layer can be reduced, and the pickup property of the chip can be improved.
半導体チップのピックアップ工程におけるダイシングシートと接着剤層との層間剥離をより容易にしたり、基板の凹凸へ接着剤層が追従しボイドなどの発生を抑えたりする目的で、アクリル系樹脂以外の熱可塑性樹脂（以下単に「熱可塑性樹脂」と記載することがある。）をバインダー樹脂（ａ）として単独で、またはアクリル系樹脂と併せて用いてもよい。熱可塑性樹脂としては、重量平均分子量が１０００〜１０万のものが好ましく、３０００〜８万のものがさらに好ましい。熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、好ましくは−３０〜１５０℃、さらに好ましくは−２０〜１２０℃の範囲にある。熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリスチレンなどが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。 Thermoplastic other than acrylic resin for easier delamination between the dicing sheet and the adhesive layer in the pick-up process of the semiconductor chip, and for suppressing the generation of voids etc. by the adhesive layer following the unevenness of the substrate A resin (hereinafter sometimes simply referred to as “thermoplastic resin”) may be used alone or in combination with an acrylic resin as the binder resin (a). The thermoplastic resin preferably has a weight average molecular weight of 1,000 to 100,000, more preferably 3,000 to 80,000. The glass transition temperature of the thermoplastic resin is preferably -30 to 150 ° C, more preferably -20 to 120 ° C. Examples of the thermoplastic resin include polyester resin, urethane resin, phenoxy resin, polybutene, polybutadiene, and polystyrene. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
熱可塑性樹脂の添加により上記のような効果を得られる一方で、添加により、硬化前の接着剤が高温に晒された際の硬さが低下し、未硬化あるいは半硬化の状態における接着剤層のワイヤボンディング適性が低下する懸念がある。そのため、熱可塑性樹脂を用いる場合の配合量はこのような影響を考慮した上で決定される。また、熱可塑性樹脂は好ましくはアクリル系樹脂と併用される。 While the above effects can be obtained by the addition of the thermoplastic resin, the addition reduces the hardness when the adhesive before curing is exposed to a high temperature, and the adhesive layer in an uncured or semi-cured state There is a concern that the wire bonding suitability will be reduced. Therefore, the blending amount when using the thermoplastic resin is determined in consideration of such influence. The thermoplastic resin is preferably used in combination with an acrylic resin.
（ｂ）エポキシ系熱硬化性樹脂
エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、エポキシ樹脂および熱硬化剤からなる。
エポキシ樹脂としては、従来公知のエポキシ樹脂を用いることができ、具体的には、多官能系エポキシ樹脂や、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルやその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂など、分子中に２官能以上有するエポキシ化合物が挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いてもよい。不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、たとえば、多官能系エポキシ樹脂のエポキシ樹脂の一部が不飽和炭化水素基を含む基に変換されてなる化合物が挙げられる。このような化合物は、たとえば、エポキシ基へアクリル酸を付加反応させることにより合成できる。あるいは、エポキシ樹脂を構成する芳香環等に、不飽和炭化水素基を含む基が直接結合した化合物などが挙げられる。不飽和炭化水素基は、重合性を有する不飽和基であり、具体的な例としてはビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基などが挙げられ、好ましくはアクリロイル基が挙げられる。
不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂は、不飽和炭化水素基を有さないエポキシ樹脂と比較してアクリル系樹脂との相溶性が高い。このため、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を含む接着剤組成物を用いることで、半導体装置のパッケージ信頼性が向上する。
エポキシ樹脂の性状としては、ピックアップ性の低下を防止する観点から、軟化点またはガラス転移温度の高いものが好ましい。
(B) Epoxy thermosetting resin The epoxy thermosetting resin (b) is composed of an epoxy resin and a thermosetting agent.
As the epoxy resin, conventionally known epoxy resins can be used. Specifically, polyfunctional epoxy resins, biphenyl compounds, bisphenol A diglycidyl ether and hydrogenated products thereof, orthocresol novolac epoxy resins, dicyclohexane Examples include pentadiene type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, and phenylene skeleton type epoxy resins. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
Moreover, you may use the epoxy resin which has an unsaturated hydrocarbon group. As an epoxy resin which has an unsaturated hydrocarbon group, the compound formed by converting a part of epoxy resin of a polyfunctional epoxy resin into the group containing an unsaturated hydrocarbon group is mentioned, for example. Such a compound can be synthesized, for example, by addition reaction of acrylic acid to an epoxy group. Or the compound etc. which the group containing an unsaturated hydrocarbon group couple | bonded directly with the aromatic ring etc. which comprise an epoxy resin are mentioned. The unsaturated hydrocarbon group is a polymerizable unsaturated group, and specific examples include vinyl group, allyl group, acryloyl group, methacryloyl group, acrylamide group, methacrylamide group, and preferably acryloyl group. Is mentioned.
The epoxy resin having an unsaturated hydrocarbon group has a higher compatibility with an acrylic resin than an epoxy resin having no unsaturated hydrocarbon group. For this reason, the package reliability of a semiconductor device improves by using the adhesive composition containing the epoxy resin which has an unsaturated hydrocarbon group.
As the properties of the epoxy resin, those having a high softening point or glass transition temperature are preferable from the viewpoint of preventing the pickup property from being deteriorated.
エポキシ樹脂の数平均分子量は、特に制限されないが、接着剤の硬化性や硬化後の強度や耐熱性の観点からは好ましくは３００〜３００００、さらに好ましくは４００〜１００００、特に好ましくは５００〜３０００である。エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは１００〜１０００ｇ／ｅｑであり、より好ましくは３００〜８００ｇ／ｅｑである。 The number average molecular weight of the epoxy resin is not particularly limited, but is preferably 300 to 30000, more preferably 400 to 10000, and particularly preferably 500 to 3000 from the viewpoints of curability of the adhesive, strength after curing, and heat resistance. is there. The epoxy equivalent of the epoxy resin is preferably 100 to 1000 g / eq, more preferably 300 to 800 g / eq.
熱硬化剤は、エポキシ樹脂に対する硬化剤として機能する。
熱硬化剤としては、１分子中にエポキシ基と反応しうる官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。その官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基および酸無水物などが挙げられる。これらのうち好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基、酸無水物などが挙げられ、さらに好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基が挙げられ、特に好ましくはフェノール性水酸基が挙げられる。
フェノール系硬化剤の具体的な例としては、多官能系フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、アラルキルフェノール樹脂が挙げられる。アミン系硬化剤の具体的な例としては、ＤＩＣＹ（ジシアンジアミド）が挙げられる。これらは、１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。
また、不飽和炭化水素基を有する熱硬化剤を用いてもよい。不飽和炭化水素基を有する熱硬化剤としては、たとえばフェノール樹脂の水酸基の一部を、不飽和炭化水素基を含む基で置換してなる化合物あるいは、フェノール樹脂の芳香環に、不飽和炭化水素基を含む基が直接結合した化合物などが挙げられる。不飽和炭化水素基は、上述した不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂にて例示した通りである。
熱硬化剤の性状としては、ピックアップ性の低下を防止する観点から、軟化点またはガラス転移温度の高いものが好ましい。
The thermosetting agent functions as a curing agent for the epoxy resin.
Examples of the thermosetting agent include compounds having two or more functional groups capable of reacting with an epoxy group in one molecule. Examples of the functional group include a phenolic hydroxyl group, an alcoholic hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, and an acid anhydride. Of these, phenolic hydroxyl groups, amino groups, acid anhydrides and the like are preferable, phenolic hydroxyl groups and amino groups are more preferable, and phenolic hydroxyl groups are particularly preferable.
Specific examples of the phenolic curing agent include polyfunctional phenolic resins, biphenols, novolac-type phenolic resins, dicyclopentadiene-based phenolic resins, and aralkylphenolic resins. A specific example of the amine curing agent is DICY (dicyandiamide). These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
Moreover, you may use the thermosetting agent which has an unsaturated hydrocarbon group. As the thermosetting agent having an unsaturated hydrocarbon group, for example, a compound obtained by substituting a part of the hydroxyl group of a phenol resin with a group containing an unsaturated hydrocarbon group, or an aromatic hydrocarbon of the phenol resin, an unsaturated hydrocarbon Examples thereof include a compound in which a group containing a group is directly bonded. An unsaturated hydrocarbon group is as having illustrated with the epoxy resin which has an unsaturated hydrocarbon group mentioned above.
As the properties of the thermosetting agent, those having a high softening point or glass transition temperature are preferable from the viewpoint of preventing the pickup property from deteriorating.
熱硬化剤の数平均分子量は好ましくは３００〜３００００、より好ましくは４００〜１００００、さらに好ましくは５００〜３０００である。 The number average molecular weight of the thermosetting agent is preferably 300 to 30000, more preferably 400 to 10000, and still more preferably 500 to 3000.
接着剤組成物における熱硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１〜５００質量部であることが好ましく、１〜２００質量部であることがより好ましい。熱硬化剤の含有量が少ないと硬化不足で接着性が得られないことがあり、過剰であると接着剤層の吸湿率が高まりパッケージ信頼性を低下させることがある。 The content of the thermosetting agent in the adhesive composition is preferably 0.1 to 500 parts by mass and more preferably 1 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. When the content of the thermosetting agent is small, the adhesiveness may not be obtained due to insufficient curing, and when it is excessive, the moisture absorption rate of the adhesive layer increases and the package reliability may be lowered.
接着剤組成物には、バインダー樹脂（ａ）１００質量部に対して、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）（エポキシ樹脂と熱硬化剤の合計）が、好ましくは５〜１００質量部含まれ、より好ましくは１０〜７５質量部含まれ、特に好ましくは１５〜６０質量部含まれる。通常接着剤組成物の主成分として採用されるバインダー樹脂（ａ）とエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）との質量比がこのような範囲にあることで、硬化前の接着剤層の硬さが維持される傾向があり、未硬化または半硬化の状態における接着剤層のワイヤボンディング適性を向上しうる。一方で、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）がこのようにバインダー樹脂（ａ）に対して比較的少ない量で配合される場合、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の各成分を軟化点やガラス転移温度を高いものとして、粘着剤層と接着剤層の接着力が高くなることを抑制し、ピックアップ性を改善しようとしても、十分に有効ではないことがある。しかしながら、本発明における粘着剤層が用いられることにより、チップのピックアップ性を改善できる。 The adhesive composition contains an epoxy-based thermosetting resin (b) (total of epoxy resin and thermosetting agent), preferably 5 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the binder resin (a). More preferably, it is contained in 10 to 75 parts by mass, and particularly preferably 15 to 60 parts by mass. The hardness of the adhesive layer before curing is that the mass ratio of the binder resin (a) and the epoxy-based thermosetting resin (b) that are usually employed as the main component of the adhesive composition is in such a range. Can be maintained, and the wire bonding suitability of the adhesive layer in an uncured or semi-cured state can be improved. On the other hand, when the epoxy-based thermosetting resin (b) is blended in a relatively small amount with respect to the binder resin (a), each component of the epoxy-based thermosetting resin (b) Even if it is attempted to improve the pick-up property by suppressing the increase in the adhesive force between the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer by increasing the glass transition temperature, it may not be sufficiently effective. However, the pickup property of the chip can be improved by using the pressure-sensitive adhesive layer in the present invention.
（ｃ）無機充填材
無機充填材（ｃ）を接着剤組成物に配合することにより、該組成物の熱膨張係数を調整することが可能となり、半導体チップや金属または有機基板に対して硬化後の接着剤層の熱膨張係数を最適化することでパッケージ信頼性を向上させることができる。また、接着剤層の硬化後の吸湿率を低減させることも可能となる。
(C) Inorganic filler By blending the inorganic filler (c) into the adhesive composition, it becomes possible to adjust the thermal expansion coefficient of the composition, and after curing on a semiconductor chip, metal or organic substrate Package reliability can be improved by optimizing the thermal expansion coefficient of the adhesive layer. Moreover, it becomes possible to reduce the moisture absorption rate after hardening of an adhesive bond layer.
好ましい無機充填材としては、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化珪素、窒化ホウ素等の粉末、これらを球形化したビーズ、単結晶繊維およびガラス繊維等が挙げられる。これらのなかでも、シリカフィラーおよびアルミナフィラーが好ましい。上記無機充填材（ｃ）は単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。無機充填材（ｃ）の含有量は、接着剤組成物全体に対して、通常１〜８０質量％の範囲で調整が可能である。 Preferable inorganic fillers include powders such as silica, alumina, talc, calcium carbonate, titanium white, bengara, silicon carbide, boron nitride, beads formed by spheroidizing them, single crystal fibers, and glass fibers. Among these, silica filler and alumina filler are preferable. The said inorganic filler (c) can be used individually or in mixture of 2 or more types. Content of an inorganic filler (c) can be normally adjusted in the range of 1-80 mass% with respect to the whole adhesive composition.
（ｄ）硬化促進剤
硬化促進剤（ｄ）は、接着剤組成物の硬化速度を調整するために用いられる。好ましい硬化促進剤としては、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの３級アミン類；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール類；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。
(D) Curing accelerator The curing accelerator (d) is used to adjust the curing rate of the adhesive composition. Preferred curing accelerators include tertiary amines such as triethylenediamine, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, tris (dimethylaminomethyl) phenol; 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl- Imidazoles such as 4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole; Organic phosphines such as tributylphosphine, diphenylphosphine, triphenylphosphine; And tetraphenylboron salts such as tetraphenylphosphonium tetraphenylborate and triphenylphosphinetetraphenylborate. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
硬化促進剤（ｄ）を用いる場合、硬化促進剤（ｄ）は、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、さらに好ましくは０．１〜１質量部の量で含まれる。硬化促進剤（ｄ）を上記範囲の量で含有することにより、高温度高湿度下に曝されても優れた接着特性を有し、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても高いパッケージ信頼性を達成することができる。硬化促進剤（ｄ）の含有量が少ないと硬化不足で十分な接着特性が得られず、過剰であると高い極性をもつ硬化促進剤は高温度高湿度下で接着剤層中を接着界面側に移動し、偏析することによりパッケージの信頼性を低下させる。 When the curing accelerator (d) is used, the curing accelerator (d) is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0 with respect to a total of 100 parts by mass of the epoxy thermosetting resin (b). .1 to 1 part by mass. By containing the curing accelerator (d) in an amount within the above range, it has excellent adhesive properties even when exposed to high temperatures and high humidity, and high package reliability even when exposed to severe reflow conditions. Sex can be achieved. If the content of the curing accelerator (d) is small, sufficient adhesive properties cannot be obtained due to insufficient curing, and if it is excessive, the curing accelerator having a high polarity is formed on the adhesive interface side in the adhesive layer under high temperature and high humidity. The reliability of the package is lowered by segregation and segregation.
（ｅ）カップリング剤
無機物と反応する官能基および有機官能基と反応する官能基を有するカップリング剤（ｅ）を、接着剤層の被着体に対する接着性、密着性を向上させるために用いてもよい。また、カップリング剤（ｅ）を使用することで、接着剤層を硬化して得られる硬化物の耐熱性を損なうことなく、その耐水性を向上することができる。
(E) Coupling agent A coupling agent (e) having a functional group that reacts with an inorganic substance and a functional group that reacts with an organic functional group is used to improve the adhesion and adhesion of an adhesive layer to an adherend. May be. Moreover, the water resistance can be improved by using a coupling agent (e), without impairing the heat resistance of the hardened | cured material obtained by hardening | curing an adhesive bond layer.
カップリング剤（ｅ）としては、上記バインダー樹脂（ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）などが有する官能基と反応する基を有する化合物が好ましく使用される。カップリング剤（ｅ）としては、シランカップリング剤が望ましい。このようなカップリング剤としてはγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−６−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−６−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシランなどが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。 As the coupling agent (e), a compound having a group that reacts with a functional group of the binder resin (a), the epoxy thermosetting resin (b), or the like is preferably used. As the coupling agent (e), a silane coupling agent is desirable. Such coupling agents include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ- (methacryloxypropyl). ) Trimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-6- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-6- (aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldiethoxysilane, N- Phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, bis (3-triethoxysilylpropyl) tetrasulfane, methyltrimethoxy Silane, meth Examples include rutriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, and imidazolesilane. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
カップリング剤（ｅ）を用いる場合、カップリング剤は、バインダー樹脂（ａ）およびエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の合計１００質量部に対して、通常０．１〜２０質量部、好ましくは０．２〜１０質量部、より好ましくは０．３〜５質量部の割合で含まれる。カップリング剤（ｅ）の含有量が０．１質量部未満だと上記の効果が得られない可能性があり、２０質量部を超えるとアウトガスの原因となる可能性がある。 When the coupling agent (e) is used, the coupling agent is usually 0.1 to 20 parts by mass, preferably 100 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the binder resin (a) and the epoxy thermosetting resin (b). It is contained at a ratio of 0.2 to 10 parts by mass, more preferably 0.3 to 5 parts by mass. If the content of the coupling agent (e) is less than 0.1 parts by mass, the above effect may not be obtained, and if it exceeds 20 parts by mass, it may cause outgassing.
（ｆ）架橋剤
接着剤組成物が上述の架橋剤を介して結合可能な官能基を有するアクリル系樹脂を含有する場合、接着剤層の初期接着力および凝集力を調節するために、架橋剤（ｆ）を接着剤組成物に添加することもできる。架橋剤（ｆ）としては有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物などが挙げられ、具体的な例示は上述した通りである。
(F) When the crosslinking agent adhesive composition contains an acrylic resin having a functional group that can be bonded via the crosslinking agent, the crosslinking agent is used to adjust the initial adhesive force and cohesive force of the adhesive layer. (F) can also be added to the adhesive composition. Examples of the crosslinking agent (f) include organic polyvalent isocyanate compounds and organic polyvalent imine compounds, and specific examples are as described above.
イソシアネート系の架橋剤を用いる場合、アクリル系樹脂としては、水酸基含有重合体を用いることが好ましい。架橋剤がイソシアネート基を有し、アクリル系樹脂が水酸基を有すると、架橋剤とアクリル系樹脂との反応が起こり、接着剤に架橋構造を簡便に導入することができる。 When an isocyanate-based crosslinking agent is used, it is preferable to use a hydroxyl group-containing polymer as the acrylic resin. When the crosslinking agent has an isocyanate group and the acrylic resin has a hydroxyl group, a reaction between the crosslinking agent and the acrylic resin occurs, and a crosslinked structure can be easily introduced into the adhesive.
架橋剤（ｆ）を用いる場合、架橋剤（ｆ）はアクリル系樹脂１００質量部に対して通常０．０１〜２０質量部、好ましくは０．０１質量部以上２０質量部未満、より好ましくは０．１〜１０質量部、特に好ましくは０．５〜５質量部の比率で用いられる。 When using a crosslinking agent (f), a crosslinking agent (f) is 0.01-20 mass parts normally with respect to 100 mass parts of acrylic resins, Preferably it is 0.01 mass part or more and less than 20 mass parts, More preferably, it is 0. 0.1 to 10 parts by mass, particularly preferably 0.5 to 5 parts by mass.
（ｇ）その他の熱硬化性樹脂
接着剤組成物には、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の他に、適宜必要に応じてその他の熱硬化性樹脂を併用することができる。その他の熱硬化性樹脂（ｇ）としては、例えば、熱硬化性ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
(G) In addition to the epoxy thermosetting resin (b), other thermosetting resins can be used in combination with the other thermosetting resin adhesive composition as needed. Examples of other thermosetting resins (g) include thermosetting polyimide resins, polyurethane resins, unsaturated polyester resins, and silicone resins.
（ｈ）汎用添加剤
接着剤組成物には、上記の他に、必要に応じて各種添加剤が配合されてもよい。各種添加剤としては、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、顔料、染料、ゲッタリング剤などが挙げられる。
(H) In addition to the above, various additives may be added to the general-purpose additive adhesive composition as necessary. Various additives include plasticizers, antistatic agents, antioxidants, pigments, dyes, gettering agents and the like.
（ダイシング・ダイボンディングシート）
本発明のダイシング・ダイボンディングシートは、上記の各成分からなる接着剤組成物を用いて、上記ダイシングシートの粘着剤層に接着剤層を積層して製造される。接着剤層は、感圧接着性と加熱硬化性とを有し、未硬化状態では各種被着体に軽く押圧し、または加熱して接着剤層を軟化させながら貼付することができる。そして熱硬化を経て最終的には耐衝撃性の高い硬化物を与えることができ、せん断強度にも優れ、厳しい高温度高湿度条件下においても十分な接着特性を保持し得る。接着剤組成物は、上記の各成分を適宜の割合で混合して得られる。混合に際しては、各成分を予め溶媒で希釈しておいてもよく、また混合時に溶媒に加えてもよい。溶媒としては、粘着剤組成物を得るために用いられる溶媒として例示した溶媒を用いることができる。
(Dicing die bonding sheet)
The dicing die-bonding sheet of the present invention is produced by laminating an adhesive layer on the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet using the adhesive composition comprising the above-described components. The adhesive layer has pressure-sensitive adhesiveness and heat-curing property. In an uncured state, the adhesive layer can be affixed while softly pressing the various adherends or softening the adhesive layer. Finally, a cured product having high impact resistance can be obtained through heat curing, and it has excellent shear strength and can maintain sufficient adhesive properties even under severe high temperature and high humidity conditions. The adhesive composition is obtained by mixing the above-described components at an appropriate ratio. In mixing, each component may be diluted with a solvent in advance, or may be added to the solvent during mixing. As a solvent, the solvent illustrated as a solvent used in order to obtain an adhesive composition can be used.
粘着剤層の上に接着剤層を設ける方法は、接着剤組成物を用い、上記した基材上に粘着剤層を設ける方法と同様である。ダイシングシートの粘着剤層上に直接接着剤組成物を塗布することは困難なので、別途接着剤組成物を製膜し、ダイシングシートに貼り合わせる方法によることが好ましい。接着剤組成物を希釈する溶媒としては、上記の接着剤層の各成分を均一に混合する観点から、メチルエチルケトンなどが好ましい。このようにして本発明に係るダイシング・ダイボンディングシートが得られる。このように形成された粘着剤層と接着剤層との間の接着力（剥離力）は、好ましくは２０〜２５０ｍＮ／１５ｍｍ、より好ましくは３０〜２００ｍＮ／１５ｍｍである。剥離力の測定法は後述する実施例において詳述する通りである。接着剤層の厚さは、通常１〜１００μｍ、好ましくは５〜７５μｍ、より好ましくは５〜５０μｍである。 The method of providing the adhesive layer on the pressure-sensitive adhesive layer is the same as the method of using the adhesive composition and providing the pressure-sensitive adhesive layer on the substrate. Since it is difficult to apply the adhesive composition directly on the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet, it is preferable to use a method in which an adhesive composition is separately formed and bonded to the dicing sheet. As a solvent for diluting the adhesive composition, methyl ethyl ketone or the like is preferable from the viewpoint of uniformly mixing the components of the adhesive layer. In this way, the dicing die bonding sheet according to the present invention is obtained. The adhesive force (peeling force) between the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer thus formed is preferably 20 to 250 mN / 15 mm, more preferably 30 to 200 mN / 15 mm. The method for measuring the peeling force is as described in detail in Examples described later. The thickness of the adhesive layer is usually 1 to 100 μm, preferably 5 to 75 μm, more preferably 5 to 50 μm.
本発明のダイシング・ダイボンディングシート１０は、図１に示すように、上記接着剤組成物からなる接着剤層４を、基材１上に粘着剤層２を有するダイシングシート３の粘着剤層２上に剥離可能に形成してなる。
As shown in FIG. 1, the dicing die
なお、ダイシング・ダイボンディングシートの使用前に、接着剤層を保護するために、接着剤層の上面に剥離フィルムを積層しておいてもよい。該剥離フィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリプロピレンフィルムなどのプラスチック材料にシリコーン樹脂などの剥離剤が塗布されているものが使用される。 In addition, before using a dicing die-bonding sheet, in order to protect an adhesive bond layer, you may laminate | stack a peeling film on the upper surface of an adhesive bond layer. As the release film, one in which a release agent such as a silicone resin is applied to a plastic material such as a polyethylene terephthalate film or a polypropylene film is used.
また、本発明のダイシング・ダイボンディングシート１０は、図２に示すように、基材１と粘着剤層２とからなるダイシングシート３の粘着剤層２上に接着剤層４が形成されており、ダイシングシート３の内周部に接着剤層４が形成され、ダイシングシート３の外周部に粘着剤層２が露出するように構成することもできる。この場合、ダイシングシート３の外周部の粘着剤層２によりリングフレーム５に貼付される。
Moreover, as shown in FIG. 2, the dicing die
図２に示すダイシング・ダイボンディングシートの製造方法としては、次のような方法が挙げられる。まず、剥離フィルム上に接着剤層を形成する。接着剤層は、上記各成分を適宜の割合で、適当な溶媒中で混合してなる接着剤組成物を、適当な剥離フィルム上に塗布乾燥して得られる。また、剥離フィルム上に接着剤組成物を塗布、乾燥して成膜し、これを別の剥離フィルムと貼り合わせて、２枚の剥離フィルムに挟持された状態（剥離フィルム／接着剤層／剥離フィルム）としてもよい。 The following method is mentioned as a manufacturing method of the dicing die-bonding sheet shown in FIG. First, an adhesive layer is formed on the release film. The adhesive layer is obtained by applying and drying an adhesive composition obtained by mixing each of the above components in an appropriate solvent on an appropriate release film. In addition, the adhesive composition is applied onto a release film, dried to form a film, and this is bonded to another release film and sandwiched between two release films (release film / adhesive layer / release) Film).
次に、２枚の剥離フィルムに挟持された状態の場合には一方の剥離フィルムを剥離する。そして、接着剤層を貼付するワークと同じサイズもしくは一回り大きい円形に型抜きし、円形に型抜きされた接着剤層の周囲の不要部分を除去する。次いで、円形の接着剤層を、別途用意した上記ダイシングシートの粘着剤層に貼付し、リングフレームに対する糊しろの外径に合わせて同心円状に型抜きし、型抜きされたダイシングシートの周囲を除去する。最後に、接着剤層に貼付された剥離フィルムを剥離することで、図２に示す本発明のダイシング・ダイボンディングシートを得る。 Next, in the state of being sandwiched between two release films, one release film is released. Then, it is punched into a circle that is the same size or slightly larger than the workpiece to which the adhesive layer is to be attached, and unnecessary portions around the adhesive layer that has been punched into a circle are removed. Next, a circular adhesive layer is affixed to the adhesive layer of the dicing sheet prepared separately, and is die-cut concentrically in accordance with the outer diameter of the margin for the ring frame, and the periphery of the die-cutting dicing sheet is Remove. Finally, the dicing die bonding sheet of the present invention shown in FIG. 2 is obtained by peeling the release film attached to the adhesive layer.
図２に示すように、ダイシング・ダイボンディングシート１０は、基材１と粘着剤層２とからなるダイシングシート３の内周部に接着剤層４が剥離可能に積層され、ダイシングシート３の外周部に粘着剤層２が露出している。つまり、ダイシングシート３よりも小径の接着剤層４が、ダイシングシート３の粘着剤層２上に同心円状に剥離可能に積層されている。
As shown in FIG. 2, the dicing die
そして、ダイシングシート３の外周部に露出した粘着剤層２において、リングフレーム５に貼付される。
And in the
また、リングフレームに対する糊しろ（図１におけるダイシング・ダイボンディングシートの外周部における接着剤層や、図２におけるダイシングシートの外周部における露出した粘着剤層）上に、環状の両面テープ若しくは粘着剤層を別途設けてもよい。両面テープは粘着剤層／芯材／粘着剤層の構成を有し、両面テープにおける粘着剤層は特に限定されない。芯材としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、液晶ポリマーフィルム等を用いることができる。 Further, on the margin of the ring frame (adhesive layer on the outer periphery of the dicing die bonding sheet in FIG. 1 or the exposed adhesive layer on the outer periphery of the dicing sheet in FIG. 2), an annular double-sided tape or adhesive A layer may be provided separately. The double-sided tape has a configuration of pressure-sensitive adhesive layer / core material / pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive layer in the double-sided tape is not particularly limited. As the core material, for example, a polyester film, a polypropylene film, a polycarbonate film, a polyimide film, a fluororesin film, a liquid crystal polymer film, or the like can be used.
次に本発明に係るダイシング・ダイボンディングシートの利用方法について、該ダイシング・ダイボンディングシートを半導体装置の製造に適用した場合を例にとって説明する。 Next, a method of using the dicing die bonding sheet according to the present invention will be described by taking as an example the case where the dicing die bonding sheet is applied to the manufacture of a semiconductor device.
（半導体装置の製造方法）
本発明に係る半導体装置の製造方法は、上記ダイシング・ダイボンディングシートの接着剤層に半導体ウエハを貼着し、該半導体ウエハをダイシングして半導体チップとし、該半導体チップの一方の面に接着剤層を固着残存させてダイシングシートから剥離し、該半導体チップを有機基板やリードフレームのダイパッド部上、または別の半導体チップ上に接着剤層を介して接着する工程を含む。
(Method for manufacturing semiconductor device)
The method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention includes a semiconductor wafer attached to the adhesive layer of the dicing die bonding sheet, the semiconductor wafer being diced into a semiconductor chip, and an adhesive on one surface of the semiconductor chip. The method includes a step of causing the layer to remain fixed and peeling off from the dicing sheet, and bonding the semiconductor chip onto an organic substrate, a die pad portion of a lead frame, or another semiconductor chip via an adhesive layer.
以下、本発明に係る半導体装置の製造方法の一例について詳述する。
本発明に係る半導体装置の製造方法においては、まず、表面に回路が形成され、裏面が研削された半導体ウエハを準備する。
Hereinafter, an example of a method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention will be described in detail.
In the method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention, first, a semiconductor wafer having a circuit formed on the front surface and a ground back surface is prepared.
半導体ウエハはシリコンウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。ウエハ表面への回路の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来より汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。次いで、半導体ウエハの回路面の反対面（裏面）を研削する。研削法は特に限定はされず、グラインダーなどを用いた公知の手段で研削してもよい。裏面研削時には、表面の回路を保護するために回路面に、表面保護シートと呼ばれる粘着シートを貼付する。裏面研削は、ウエハの回路面側（すなわち表面保護シート側）をチャックテーブル等により固定し、回路が形成されていない裏面側をグラインダーにより研削する。ウエハの研削後の厚みは特に限定はされないが、通常は２０〜５００μｍ程度である。 The semiconductor wafer may be a silicon wafer or a compound semiconductor wafer such as gallium / arsenic. Formation of a circuit on the wafer surface can be performed by various methods including conventionally used methods such as an etching method and a lift-off method. Next, the opposite surface (back surface) of the circuit surface of the semiconductor wafer is ground. The grinding method is not particularly limited, and grinding may be performed by a known means using a grinder or the like. At the time of back surface grinding, an adhesive sheet called a surface protection sheet is attached to the circuit surface in order to protect the circuit on the surface. In the back surface grinding, the circuit surface side (that is, the surface protection sheet side) of the wafer is fixed by a chuck table or the like, and the back surface side on which no circuit is formed is ground by a grinder. The thickness of the wafer after grinding is not particularly limited, but is usually about 20 to 500 μm.
次いで、リングフレームおよび半導体ウエハの裏面側を本発明に係るダイシング・ダイボンディングシート（図１の態様）の接着剤層上に載置し、軽く押圧し、または加熱により接着剤層を軟化させながら半導体ウエハを固定する。次いで、ダイシングソーなどの切断手段を用いて、上記の半導体ウエハを切断し半導体チップを得る。この際の切断深さは、半導体ウエハの厚みと、接着剤層の厚みとの合計およびダイシングソーの磨耗分を加味した深さにし、接着剤層もチップと同サイズに切断する。なお、エネルギー線照射は、半導体ウエハの貼付後、半導体チップの剥離（ピックアップ）前のいずれの段階で行ってもよく、たとえばダイシングの後に行ってもよく、また下記のエキスパンド工程の後に行ってもよい。 Next, the ring frame and the back side of the semiconductor wafer are placed on the adhesive layer of the dicing die bonding sheet according to the present invention (the embodiment shown in FIG. 1), lightly pressed, or softened by heating. A semiconductor wafer is fixed. Next, the semiconductor wafer is cut using a cutting means such as a dicing saw to obtain a semiconductor chip. The cutting depth at this time is a depth that takes into account the sum of the thickness of the semiconductor wafer and the adhesive layer and the wear of the dicing saw, and the adhesive layer is also cut to the same size as the chip. The energy beam irradiation may be performed at any stage after the semiconductor wafer is pasted and before the semiconductor chip is peeled off (pickup). For example, the irradiation may be performed after dicing or after the following expanding step. Good.
次いで必要に応じ、ダイシング・ダイボンディングシートのエキスパンドを行うと、半導体チップ間隔が拡張し、半導体チップのピックアップをさらに容易に行えるようになる。この際、接着剤層とダイシングシートとの間にずれが発生することになり、接着剤層とダイシングシートとの間の接着力が減少し、半導体チップのピックアップ性が向上する。このようにして半導体チップのピックアップを行うと、切断された接着剤層を半導体チップ裏面に固着残存させて支持体から剥離することができる。半導体チップをピックアップする際の接着剤層とダイシングシートとの間の接着力（ピックアップ力）は、好ましくは５００〜１１００ｍＮ／５ｍｍ□、より好ましくは５００〜１０００ｍＮ／５ｍｍ□である。ピックアップ力の測定法は後述する実施例において詳述する通りである。 Then, if necessary, when the dicing die bonding sheet is expanded, the interval between the semiconductor chips is expanded, and the semiconductor chips can be picked up more easily. At this time, a deviation occurs between the adhesive layer and the dicing sheet, the adhesive force between the adhesive layer and the dicing sheet is reduced, and the pick-up property of the semiconductor chip is improved. When the semiconductor chip is picked up in this manner, the cut adhesive layer can be adhered to the back surface of the semiconductor chip and peeled off from the support. The adhesive force (pickup force) between the adhesive layer and the dicing sheet when picking up a semiconductor chip is preferably 500 to 1100 mN / 5 mm □, more preferably 500 to 1000 mN / 5 mm □. The method for measuring the pick-up force is as described in detail in the examples described later.
次いで接着剤層を介して半導体チップを、チップ搭載部であるリードフレームのダイパッド上または別の半導体チップ（下段チップ）表面に載置する。チップ搭載部は、半導体チップを載置する前に加熱するか載置直後に加熱され、チップが仮着される。加熱温度は、通常は８０〜２００℃、好ましくは１００〜１８０℃であり、加熱時間は、通常は０．１秒〜５分、好ましくは０．５秒〜３分であり、載置するときの圧力は、通常１ｋＰａ〜２００ＭＰａである。 Next, the semiconductor chip is placed on the die pad of the lead frame which is the chip mounting portion or on the surface of another semiconductor chip (lower chip) through the adhesive layer. The chip mounting portion is heated before or after the semiconductor chip is mounted, and the chip is temporarily attached. The heating temperature is usually 80 to 200 ° C., preferably 100 to 180 ° C., and the heating time is usually 0.1 seconds to 5 minutes, preferably 0.5 seconds to 3 minutes. The pressure is usually 1 kPa to 200 MPa.
チップが仮着された状態で、必要に応じて順次チップを積層した後、ワイヤボンディング後に、パッケージ製造において通常行われる樹脂封止での加熱を利用して接着剤層を本硬化させることが好ましい。このような工程を経ることで、接着剤層を一括して硬化でき製造効率が向上する。また、ワイヤボンディング前に、接着剤層が予備硬化されていると、ワイヤボンディングが安定して行われるという効果が得られ、かつ接着剤層はダイボンド条件下では軟化しているため、チップ搭載部の凹凸にも十分に埋め込まれ、ボイドの発生を防止できパッケージの信頼性が高くなる。 It is preferable that after the chips are sequentially stacked as necessary with the chips temporarily attached, the adhesive layer is fully cured by using heat in resin sealing normally performed in package manufacture after wire bonding. . By passing through such a process, an adhesive bond layer can be hardened collectively and manufacturing efficiency improves. In addition, if the adhesive layer is pre-cured before wire bonding, the effect that wire bonding is performed stably is obtained, and the adhesive layer is softened under die bonding conditions. It is sufficiently embedded in the unevenness of the substrate, so that voids can be prevented and the reliability of the package is increased.
本発明の半導体装置の製造方法は、上記の例に限定されず、たとえばチップの表面に接着剤層が貼付される方法であってもよい。本発明のダイシング・ダイボンディングシートは、上記のような使用方法の他、半導体化合物、ガラス、セラミックス、金属などの接着に使用することもできる。 The method for manufacturing a semiconductor device of the present invention is not limited to the above example, and may be a method in which an adhesive layer is attached to the surface of a chip, for example. The dicing die-bonding sheet of the present invention can be used for bonding semiconductor compounds, glass, ceramics, metals and the like in addition to the above-described usage methods.
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において、＜剥離力測定＞、＜ピックアップ力測定＞、＜工程適性評価＞および＜耐ＩＲリフロー性評価＞は次のように行った。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited to these Examples. In the following examples and comparative examples, <peeling force measurement>, <pickup force measurement>, <process suitability evaluation> and <IR reflow resistance evaluation> were performed as follows.
＜剥離力測定＞
ダイシング・ダイボンディングシートを、１００ｍｍ×１５ｍｍにカットし、接着剤層とＰＶＣ板とを貼着した。その後、引っ張り試験機（（株）島津製作所製万能引張試験機 インストロン）を用いて、２３℃、５０％ＲＨ環境下、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分でダイシングシートと接着剤層との界面を剥離するのに要する力（接着力）を測定し、剥離力とした。
<Measurement of peel force>
The dicing die bonding sheet was cut into 100 mm × 15 mm, and the adhesive layer and the PVC plate were adhered. Thereafter, using a tensile tester (Universal Tensile Tester Instron, manufactured by Shimadzu Corporation), the dicing sheet and the adhesive layer were peeled off at 23 ° C. and 50% RH in a peeling angle of 180 ° and a peeling speed of 300 mm / min. The force (adhesive force) required to peel the interface was measured as the peel force.
＜ピックアップ力測定＞
＃２０００の砥石で研削したシリコンウエハ（１５０ｍｍ径、厚さ３５０μｍ）を、当該研削面とダイシング・ダイボンディングシートの接着剤層とが接するようにマウントし、リングフレームに固定した。次いで、ダイシング装置（ディスコ社製 ＤＦＤ６５１、ディスコ社製ダイシングブレード２７ＨＥＣＣを装着）を用いて、カット速度８０ｍｍ／秒、回転数４０，０００ｒｐｍ、ダイシングシートの基材への切り込み量２０μｍの条件で、ウエハを５ｍｍ×５ｍｍにダイシングし、チップを得た。その後、ＣＰＵユニットを用いて１２ｍｍエキスパンドを行った。プッシュプルゲージの先端に針を装着し、裏返したダイシング・ダイボンディングシートの背面側（ダイシングシートの基材側）からチップを突き下げ、接着剤層付チップをダイシングシートから剥離するのに要する力（接着力）を、３０点測定し、その平均値をピックアップ力（ｍＮ／５ｍｍ□）とした。
<Pickup force measurement>
A silicon wafer (150 mm diameter, 350 μm thick) ground with a # 2000 grindstone was mounted so that the ground surface and the adhesive layer of the dicing die bonding sheet were in contact with each other, and fixed to the ring frame. Next, using a dicing apparatus (equipped with Disco DFD651 and Disco Dicing Blade 27HECC) under the conditions of a cutting speed of 80 mm / second, a rotational speed of 40,000 rpm, and a cutting amount of the dicing sheet into the substrate of 20 μm Was diced to 5 mm × 5 mm to obtain a chip. Then, 12 mm expansion was performed using the CPU unit. Force required to attach the needle to the tip of the push-pull gauge, push down the chip from the back side of the dicing die bonding sheet (the substrate side of the dicing sheet), and peel the chip with the adhesive layer from the dicing sheet (Adhesive force) was measured at 30 points, and the average value was taken as the pick-up force (mN / 5mm □).
＜工程適性評価＞
ドライポリッシュ仕上げシリコンウエハ(１５０ｍｍ径, 厚さ４０μｍ)の研磨面に、実施例および比較例のダイシング・ダイボンディングシートの貼付をテープマウンター（リンテック社製 Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５００）により行い、ウエハダイシング用リングフレームに固定した。次いで、ダイシング装置(ディスコ社製 ＤＦＤ６５１)を使用して、カット速度２０ｍｍ／秒、回転数５０，０００ｒｐｍ、ダイシングシートの基材への切り込み量２０μｍの条件で、ウエハを１０ｍｍ×１０ｍｍにダイシングし、チップを得た。ダイシング時に、チップ飛びの有無を目視にて確認した。
<Process suitability evaluation>
The dicing and die bonding sheets of Examples and Comparative Examples are attached to the polished surface of a dry polished silicon wafer (150 mm diameter, 40 μm thick) with a tape mounter (Adwill RAD2500, manufactured by Lintec Corporation), and used as a ring frame for wafer dicing. Fixed. Next, using a dicing apparatus (DFD651 manufactured by DISCO Corporation), the wafer was diced to 10 mm × 10 mm under the conditions of a cutting speed of 20 mm / second, a rotation speed of 50,000 rpm, and a cutting amount of the dicing sheet into the base material of 20 μm. I got a chip. At the time of dicing, the presence or absence of chip jumping was visually confirmed.
その後、ダイボンダー（キャノンマシナリー製 ＢＥＳＴＥＭ−Ｄ０２）を用いて、下記条件にて、スライダースピード２０ｍｍ／秒、３０ｍｍ／秒、６０ｍｍ／秒、９０ｍｍ／秒で基板にチップを載置した。各スライダースピードにおけるピックアップ成功率（％）を下記式にて算出した。
ピックアップ成功率（％）＝（ピックアップ可能であったチップ数）／（ピックアップしようとしたチップ数）×１００
なお、ピックアップ可能であったチップ数は、ピックアップ不良（チップが取り上げられずに装置が停止、またはチップが破損）が発生せずに基板に載置できたチップの数とした。
（ピックアップ条件）
コレット：ボイドレスタイプ
コレットサイズ：１１ｍｍ×１１ｍｍ
ピックアップ方式：スライダー式（ニードルレスタイプ）
スライダー幅：１１ｍｍ
エキスパンド：３ｍｍ
Thereafter, using a die bonder (BESTEM-D02 manufactured by Canon Machinery), a chip was placed on the substrate at slider speeds of 20 mm / second, 30 mm / second, 60 mm / second, and 90 mm / second under the following conditions. The pickup success rate (%) at each slider speed was calculated by the following formula.
Pickup success rate (%) = (number of chips that could be picked up) / (number of chips to be picked up) × 100
Note that the number of chips that could be picked up was the number of chips that could be placed on the substrate without causing a pick-up failure (the device stopped without picking up the chip or the chip was damaged).
(Pickup conditions)
Collet: Boy dress type Collet size: 11mm x 11mm
Pickup method: Slider type (needleless type)
Slider width: 11mm
Expand: 3mm
＜粘着剤組成物＞
粘着剤組成物を構成する各成分を下記に示す。
（Ａ）アクリル重合体：ブチルアクリレート／２−ヒドロキシルエチルアクリレート共重合体（構成する全単量体中、ブチルアクリレートを９５質量％、２−ヒドロキシエチルアクリレートを５質量％含み、重量平均分子量が５０万である。）
（Ｂ）架橋剤：芳香族性ポリイソシアネート（日本ポリウレタン工業株式会社製 コロネートＬ）
（Ｃ）可塑剤：
（Ｃ−１）１，２−シクロヘキシルカルボン酸ジイソノニルエステル（ＢＡＳＦジャパン株式会社製 ＤＩＮＣＨ）
（Ｃ−２）トリメリット酸トリエステル（ＤＩＣ株式会社製Ｗ−７００）
（Ｃ−３）ピロメリット酸エステル（ＤＩＣ株式会社製Ｗ−７０１０）
（Ｃ−４）アジピン酸ジエステル（ＤＩＣ株式会社製Ｗ−２３１０）
<Adhesive composition>
Each component which comprises an adhesive composition is shown below.
(A) Acrylic polymer: butyl acrylate / 2-hydroxylethyl acrylate copolymer (95% by mass of butyl acrylate and 5% by mass of 2-hydroxyethyl acrylate in all the constituent monomers, weight average molecular weight 50 10,000.)
(B) Crosslinking agent: aromatic polyisocyanate (Coronate L manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.)
(C) Plasticizer:
(C-1) 1,2-cyclohexylcarboxylic acid diisononyl ester (DINCH manufactured by BASF Japan Ltd.)
(C-2) Trimellitic acid triester (W-700 manufactured by DIC Corporation)
(C-3) Pyromellitic acid ester (W-7010 manufactured by DIC Corporation)
(C-4) Adipic acid diester (W-2310 manufactured by DIC Corporation)
（実施例および比較例）
（ダイシングシート）
上記各成分を表１に記載の量で配合し、粘着剤組成物を得た。次いで、粘着剤組成物の酢酸エチル溶液（固形分濃度３０質量％）を、シリコーン離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）からなる剥離フィルムのシリコーン処理を施した面上に塗布し、１００℃で２分間加熱架橋して、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。基材として片面に電子線を照射したエチレン−メタクリル酸共重合体フィルム（厚さ８０μｍ）を用い、粘着剤層を基材の電子線照射面上に転写し、剥離フィルムを除去してダイシングシートを得た。なお、表１における架橋剤当量とは、アクリル重合体（Ａ）の水酸基に対する架橋剤（Ｂ）が有するイソシアネート基の数を示す。
(Examples and Comparative Examples)
(Dicing sheet)
Each said component was mix | blended in the quantity of Table 1, and the adhesive composition was obtained. Next, an ethyl acetate solution (solid content concentration of 30% by mass) of the pressure-sensitive adhesive composition was applied onto the silicone-treated surface of a release film made of a polyethylene terephthalate film (thickness: 38 μm) subjected to silicone release treatment, and 100 A pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 μm was formed by heat crosslinking at 2 ° C. for 2 minutes. Using an ethylene-methacrylic acid copolymer film (thickness 80 μm) irradiated with an electron beam on one side as a substrate, the pressure-sensitive adhesive layer was transferred onto the electron beam irradiated surface of the substrate, the release film was removed, and a dicing sheet Got. In addition, the crosslinking agent equivalent in Table 1 shows the number of isocyanate groups which the crosslinking agent (B) with respect to the hydroxyl group of an acrylic polymer (A) has.
（接着剤層）
アクリル系樹脂（日本合成化学株式会社製Ｎ−４６１７、水酸基含有）４００質量部、エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製ＣＮＡ−１４７）１００質量部、フェノール樹脂（三井化学株式会社製ミレックスＸＬＣ−４Ｌ）２５質量部、およびカップリング剤（三菱化学株式会社製ＭＫＣシリケートＭＳＥＰ２）をメチルエチルケトン溶液に溶解し、接着剤組成物のメチルエチルケトン溶液（固形分濃度３０質量％）を得た。
(Adhesive layer)
400 parts by mass of acrylic resin (N-4617 manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd., hydroxyl group-containing), 100 parts by mass of epoxy resin (CNA-147 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), Millex XLC-4L manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. ) 25 parts by mass and a coupling agent (MKC silicate MSEP2 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) were dissolved in a methyl ethyl ketone solution to obtain a methyl ethyl ketone solution (solid content concentration of 30% by mass) of the adhesive composition.
接着剤組成物のメチルエチルケトン溶液を、剥離フィルム（ＳＰ−３８１０３１、リンテック株式会社製）の剥離処理面上に塗布した。その後、１００℃で３分間乾燥させ、厚さ２０μｍの接着剤層を形成した。次に、接着剤層の露出面に他の剥離フィルム（ＳＰ−３８０１、リンテック株式会社製）の剥離処理面を対向させて貼り合せた。得られた剥離フィルムと他の剥離フィルムに挟持された接着剤層の、他の剥離フィルムと接着剤層を完全に切断するように直径１５０ｍｍの円形に型抜きし、他の剥離フィルムと接着剤層の円形に型抜きされた部分の周囲の不要部分を除去した。 The methyl ethyl ketone solution of the adhesive composition was applied on the release-treated surface of a release film (SP-381031, manufactured by Lintec Corporation). Then, it was made to dry at 100 degreeC for 3 minute (s), and the 20-micrometer-thick adhesive layer was formed. Next, the exposed surface of the adhesive layer was bonded to another release film (SP-3801, manufactured by Lintec Co., Ltd.) facing the release surface. The obtained release film and the adhesive layer sandwiched between the other release films are die-cut into a circle having a diameter of 150 mm so as to completely cut the other release film and the adhesive layer, and the other release film and the adhesive are removed. Unnecessary portions around the circularly die-cut portion of the layer were removed.
（ダイシング・ダイボンディングシート）
上記の円形に型抜きされた接着剤層から、同じく円形に型抜きされた他の剥離フィルムを剥離除去し、上記で得られたダイシングシートの粘着剤層上に転写し、剥離フィルムを除去して図２に示される構成のダイシング・ダイボンディングシートを得た。ダイシング・ダイボンディングシートについて、各評価結果を表２に示す。
(Dicing die bonding sheet)
From the adhesive layer punched in the above-mentioned circle, the other release film that has been punched in the same circle is peeled off and transferred onto the adhesive layer of the dicing sheet obtained above, and the release film is removed. Thus, a dicing die bonding sheet having the configuration shown in FIG. 2 was obtained. Table 2 shows the evaluation results of the dicing die bonding sheet.
上記結果から、本発明のダイシング・ダイボンディングシートを用いることで、薄型の半導体ウエハであってもダイシング時にチップを保持し、さらにピックアップ時にはチップとそのチップと一体化した接着剤層をダイシングシートから剥離することを容易にすることができる。その結果、半導体装置の生産性を向上させることができる。 From the above results, by using the dicing die bonding sheet of the present invention, even a thin semiconductor wafer holds the chip during dicing, and further picks up the chip and the adhesive layer integrated with the chip from the dicing sheet when picking up. It can be easily peeled off. As a result, the productivity of the semiconductor device can be improved.
１ … 基材
２ … 粘着剤層
３ … ダイシングシート
４ … 接着剤層
５ … リングフレーム
１０… ダイシング・ダイボンディングシート
DESCRIPTION OF
Claims (5)
粘着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、架橋剤（Ｂ）及び可塑剤（Ｃ）を含有し、
アクリル重合体（Ａ）が、架橋剤（Ｂ）の官能基と反応する官能基を有し、
架橋剤（Ｂ）の官能基が、アクリル重合体（Ａ）の官能基に対して１当量以上であるダイシング・ダイボンディングシート。 A dicing sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on a substrate, and a dicing die-bonding sheet having an adhesive layer provided on the pressure-sensitive adhesive layer,
The pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic polymer (A), a crosslinking agent (B) and a plasticizer (C),
The acrylic polymer (A) has a functional group that reacts with the functional group of the crosslinking agent (B),
The dicing die bonding sheet whose functional group of a crosslinking agent (B) is 1 equivalent or more with respect to the functional group of an acrylic polymer (A).
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