JP2013250481A - 光源装置及び該光源装置を備える投写型表示装置 - Google Patents

光源装置及び該光源装置を備える投写型表示装置 Download PDF

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Abstract

【課題】光源から出射される光束の立体角を小さくして、光利用効率を高めることができる光源装置及び該光源装置を備える投写型表示装置を提供する。
【解決手段】励起光源と、励起光源に対向配置される蛍光発光部を有する蛍光発光板と、を備え、励起光源からの励起光が蛍光発光部に照射されることにより、蛍光発光部から蛍光発光光を出射する光源装置であって、蛍光発光部のうち励起光源に対向する部分が凹形状をしている、及び/又は、酸化チタンを有する反射部が蛍光発光部の側面部分に密接配置されている。
【選択図】図5

Description

本発明は、励起光源及び蛍光発光板を備える光源装置と、該光源装置を備える投写型表示装置に関する。
近年、光源から出射された光をDMD(Digital Mirror Device)や液晶素子等の画像表示デバイスに集光させて、スクリーン上にカラー画像を投影する投写型表示装置として、様々なものが提案されている。
投写型表示装置の光源として、発光ダイオードや半導体レーザーのような半導体発光素子と、半導体発光素子からの励起光が照射されて蛍光発光光を出射する蛍光発光板と、を備えるタイプのものが提案されている。
投写型表示装置では、大きな画面上に高輝度の画像を表示するために、光源を高輝度化する取り組みが行われている。(例えば、特許文献1を参照)
特開2011−53320
特許文献1に示された従来の投写型表示装置は、蛍光体層に対する緑色蛍光体の含有重量濃度及び膜厚を所定の値に規定することによって、蛍光発光光の発光強度を高くすることを開示している。
一般に、投写型表示装置において、光利用効率を高める手法として、光源の発光面積と、光源から出射される光束の立体角と、の積で表現されるエテンデュー(Etendue)を小さくすることが有効である。エテンデューを小さくするには、光源の発光面積を小さくするか、出射される光束の拡がりを抑制して光束の立体角を小さくすることを行えばよい。
単位面積当たりの光エネルギーである光密度が高くなると、励起光のエネルギーに対する蛍光発光光のエネルギー比である蛍光変換効率が、蛍光体の吸収飽和によって低下するため、照射される励起光の面積を小さくしても、光利用効率が向上しない。
また、多数の発光素子を用いたり、発光面積を増大させたりしても、蛍光発光光の光束を増やすことができるものの、光源の発光面積が増大することにより、エテンデューが増大(悪化)して、結果的に光利用効率が低下するという課題を有している。
したがって、本発明の解決すべき技術的課題は、光源から出射される光束の立体角を小さくして、光利用効率を高めることができる光源装置及び該光源装置を備える投写型表示装置を提供することである。
上記技術的課題を解決するために、本発明によれば、以下の光源装置及び該光源装置を備える投写型表示装置が提供される。
すなわち、本発明の一態様に係る光源装置は、励起光源と、前記励起光源に対向配置される蛍光発光部を有する蛍光発光板と、を備え、前記励起光源からの励起光が前記蛍光発光部に照射されることにより、前記蛍光発光部から蛍光発光光を出射する光源装置であって、前記蛍光発光部のうち前記励起光源に対向する部分が凹形状をしている、及び/又は、酸化チタンを有する反射部が前記蛍光発光部の側面部分に密接配置されていることを特徴とする。
上記構成によれば、蛍光発光部に対向配置された励起光源から出射された励起光が、蛍光発光部に照射されると、蛍光発光部から蛍光発光光が出射されるが、蛍光発光部のうち励起光源に対向する部分が凹形状をしているので、当該凹形状により、出射される蛍光発光光の拡がりを抑制することができ、蛍光発光光の光束の立体角を小さくすることができりる。また、高い屈折率を持った酸化チタンを有する反射部が蛍光発光部の側面部分に密接配置されているので、出射される蛍光発光光の拡がりを抑制することができるとともに、酸化チタンに基づく高い反射率を有する反射部で反射された蛍光反射光を出射させることができる。したがって、蛍光発光部のうち励起光源に対向する部分を凹形状にすること、及び/又は酸化チタンを有する反射部を蛍光発光部の側面部分に密接配置することにより、光利用効率を高めることができる。
なお、反射部において用いられている酸化チタンは、無機酸化物であり、銀よりも安価である。酸化チタンの高い屈折率を利用して反射作用を得ているので、反射部と蛍光発光部の側面部分との間での界面の影響を受けにくく、側面部分における下地処理に要する費用を削減することができる。また、酸化チタン自身が耐酸化性及び耐熱性を有するので、フッ化マグネシウム等の保護膜も不要であり、低コスト化に寄与することができる。また、酸化チタンは、比較的良好な熱伝導性を有する。したがって、酸化チタンを有する反射部は、反射率の向上と、低コスト化とを実現することができる。
本発明に係る投写型表示装置の回路構成を示すブロック図である。 図1に示した投写型表示装置における光学装置の主要構成図である。 図2に示した光学装置における蛍光発光板ユニットを説明する図である。(A)は正面図であり、(B)は背面図であり、(C)は側面図である。 本発明の第1実施形態に係る蛍光発光板の製造プロセスを説明する図である。 本発明の第1実施形態に係る蛍光発光板を説明する図である。(A)は正面図であり、(B)はV−V断面図である。 本発明の第2実施形態に係る蛍光発光板を説明する図である。(A)は正面図であり、(B)はVI−VI断面図である。 本発明の第3実施形態に係る蛍光発光板を説明する図である。(A)は正面図であり、(B)はVII−VII断面図である。 本発明の第4実施形態に係る蛍光発光板を説明する図である。(A)は正面図であり、(B)はVIII−VIII断面図である。 本発明の第5実施形態に係る蛍光発光板を説明する図である。(A)は正面図であり、(B)はIX−IX断面図である。
以下に、図面を参照しながら、本発明の一態様である光源装置5及び投写型表示装置1を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語(例えば、「上」、「下」、「右」、「左」及びそれらの用語を含む別の用語)を用いている。しかしながら、それらの用語の使用は、図面を参照したときに本発明の理解を容易にするためであり、それらの用語の意味により、本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は、同一の部分又は部材を示す。
(第1実施形態)
図1乃至5を参照しながら、第1実施形態に係る光源装置5及び投写型表示装置1を詳細に説明する。本発明の一態様に係る投写型表示装置1は、蛍光発光光を出射する蛍光発光光源24を少なくとも1つ有する光源装置5と、映像信号に応じて画像を形成する画像表示デバイス38と、光源装置5からの光を画像表示デバイス38に導いて画像表示デバイス38から出射された画像をスクリーン上に投射する光学装置3と、を少なくとも備えている。
まず、図1を参照しながら、投写型表示装置1の主要な回路構成を説明する。
図1において、投写型表示装置1は、制御部10と、光源制御回路20と、蛍光発光板回転制御回路30と、映像信号処理回路34と、画像表示デバイス駆動回路36と、を有する。制御部10は、各種回路の動作を制御するCPU12、及び、動作プログラムを記憶したROMと、ワークメモリとして使用されるRAMとを含むメモリ14、を備える。制御部10は、光源制御回路20と、蛍光発光板回転制御回路と、映像信号処理回路34と、画像表示デバイス駆動回路36とに対してそれぞれ電気的に接続されており、それらを制御する。
光源制御回路20は、青色発光ダイオード22から出射される青色光、赤色発光ダイオード26から出射される赤色光、及び青色レーザー25から出射される青色レーザー光のそれぞれの光出力を制御する。
蛍光発光板回転制御回路30は、蛍光発光板32の高速回転を制御する。映像信号処理回路34は、入力された映像信号からビデオ信号を生成し、制御部10を介して画像表示デバイス駆動回路36に出力する。画像表示デバイス駆動回路36は、映像信号に応じて画像表示デバイス38を駆動する。
図2に示した投写型表示装置1の光学装置3は、例えば、赤色発光ダイオード(赤色LED)22と、青色発光ダイオード(青色LED)26と、励起光源としての青色レーザー(半導体発光素子)25と、当該青色レーザー25からの青色レーザー光が照射されることによって緑色の蛍光発光光を出射する蛍光発光板32と、を有する光源装置5を備えている。励起光源としての青色レーザー25が蛍光発光板32の蛍光発光層84に対向配置されており、青色レーザー25と蛍光発光板32の緑色の蛍光発光層84とによって、緑色の蛍光発光光源24が構成されている。
光源として必要とされる輝度を確保するために、少なくとも1個の赤色発光ダイオード22及び青色発光ダイオード26をそれぞれ使用することができる。蛍光発光板32からの光出力を高めて緑色の輝度を確保するために、複数個(例えば、6個×5個のマトリックスで合計30個)の青色レーザー25を使用することができる。各青色レーザー25の前には、コリメータレンズ54が配置されている。当該コリメータレンズ54により、各青色レーザー光を略平行光に変換するのと同時に、1つの光を出射することができる。赤色発光ダイオード22及び青色発光ダイオード26のそれぞれを冷却するように、赤色発光ダイオード22及び青色発光ダイオード26の非発光面側には、ヒートシンクがそれぞれ配設されている。青色レーザー25を冷却するように、青色レーザー25の非発光面側には、ヒートパイプが配設されている。
青色レーザー25は、440nmから455nmの波長の光(例えば448nm)を発光する。青色レーザー25の光出力強度が、例えば40Wである。励起光源として、青色レーザー25の代わりに青色発光ダイオードを用いることもできる。青色発光ダイオード26は、450nmから470nmの波長の光(例えば460nm)を発光する。青色発光ダイオード26の光出力強度が、例えば15.5Wである。赤色発光ダイオード22は、650nmから660nmの波長の光(例えば640nm)を発光する。赤色発光ダイオード22の光出力強度が、例えば8.5Wである。
なお、青色レーザー25又は青色発光ダイオードからの青色励起光を蛍光発光板32の緑色の蛍光発光層84に照射することによって、緑色の蛍光発光光を出射することができる。また、青色レーザー又は青色発光ダイオードからの青色励起光を赤色蛍光部に照射することによって、赤色の蛍光発光光を出射することができる。さらに、励起光源として、紫外線あるいは近紫外線を出射するレーザー又は発光ダイオードを用いることができる。この場合、紫外線あるいは近紫外線の波長の励起光を青色蛍光部、緑色蛍光部又は赤色蛍光部に照射することによって、それぞれ青色、緑色又は赤色の蛍光発光光を出射することができる。
図5に示すように、第1実施形態に係る蛍光発光板32は、下地基板80と、下地基板80の上に密着して形成された反射層(反射部)82,83と、下地基板80の上に密着して形成された蛍光発光層(蛍光発光部)84と、を備える。図5(B)において、励起光源である青色レーザー25(図示しない)からの励起光が上から下に向けて蛍光発光層84に照射されると、蛍光発光層84の上端面である出射面85から、蛍光発光光を出射する。平坦な面である出射面85は、青色レーザー25の側に位置している。そして、外周面側の反射層82が蛍光発光層84の外周面側に密接配置され、内周面側の反射層83が蛍光発光層84の内周面側に密接配置されている。外周面側の反射層82及び内周面側の反射層83は、いずれも円環形状をしていて、外周面側の反射層82の半径が内周面側の反射層83の半径よりも大きい。外周面側の反射層82及び内周面側の反射層83は、いずれも、蛍光発光層84と実質的に同じ高さであり、反射層82の上端面86及び反射層83の上端面87と、蛍光発光層84の出射面85とが、それぞれ、いわゆる面一になっている。
下地基板80は、例えば円盤形状をしており、熱伝導及び耐熱性が良好である材料からできている。例えば、下地基板80の熱伝導率が、0.8乃至20W/m・Kである。下地基板に使用可能な材料は、例えば、ガラスやアルミナのようなセラミック材料、アルミニウムや銅やステンレスのような金属材料、あるいはシリコン基板である。アルミの下地基板80としては、高輝アルミ基板や、金属基板上にアルミを蒸着したその表面上に誘電体保護膜(増反射膜)をコートしたアルミ増反射基板等を例示することができる。下地基板80の厚みは、例えば0.2mm乃至1.5mmである。後述するように、反射層82のバインダ及び蛍光発光層84のバインダとして、有機系バインダ又は無機系バインダを用いることができるが、例えば、有機系バインダを用いる場合には200℃程度の耐熱性を有する下地基板80を使用し、無機系バインダを用いる場合には600℃程度の耐熱性を有する下地基板80を使用することができる。
下地基板80の上に形成される反射層82,83は、いずれも、酸化チタンとバインダとを含む層である。反射層82,83の径方向の幅は、それぞれ、例えば10μm乃至500μmである。好ましい反射層82,83の径方向の幅は、10μm乃至100μmである。反射層82,83の径方向の幅が10μmよりも薄いと、反射層82,83における酸化チタンの存在量が少ないために、反射層82,83で反射される蛍光発光光が少なくなる。反射層82,83の径方向の幅が500μmよりも厚いと、励起光の照射された部分で発生した熱が反射層82,83の中で籠もってしまって下地基板80の側から逃げにくくなるために、蛍光発光層84の温度が上昇する。その結果、外部に出射される蛍光発光光が少なくなり、蛍光発光層84の変換効率が低下する。しかしながら、下地基板80及び/又は反射層82,83自体の放熱性を改善することにより、幅のある反射層82,83でも使用可能である。すなわち、熱伝導率の大きい下地基板80を使用すること、及び/又は、反射層82,83を酸化チタンと無機系バインダガラスから構成することが、放熱性の改善において有効である。その結果、蛍光発光層84での変換効率が向上する。
反射層82,83で使用される酸化チタンは、ルチル型(屈折率:約2.72)又はアナターゼ型(屈折率:約2.52)の結晶構造を持った粉末である。酸化チタンの粒径は、例えば3μm乃至100μmである。
反射層82,83のバインダとして、有機系バインダ又は無機系バインダを使用することができる。有機系バインダは、例えば、シリコーン樹脂(屈折率:1.35乃至1.45、熱伝導率:0.15W/m・K、耐熱性:約200℃)、エポキシ樹脂(屈折率:1.35乃至1.45、熱伝導率:0.3W/m・K、耐熱性:約150℃)である。無機系バインダは、例えば、ホウ酸塩ガラス(屈折率:1.40乃至1.65、熱伝導率:1.0乃至1.5W/m・K、耐熱性:約350℃)、リン酸塩ガラス(屈折率:1.40乃至1.65、熱伝導率:1.0乃至1.5W/m・K、耐熱性:約350℃)である。
酸化チタンとバインダとを含む反射層82,83における酸化チタンの含有割合は、例えば10乃至65体積%である。なお、酸化チタンの比重を4.5、シリコーン樹脂からなるバインダの比重を1.86とすると、反射層82,83における酸化チタンの含有割合は、例えば20乃至80重量%である。
反射層82,83は、酸化チタンとバインダと、必要に応じて適宜の添加物とを混合したペーストを塗布やスクリーン印刷などの公知技術を用いることによって下地基板80の上に形成することができる。励起用のレーザー光が照射される蛍光発光層84と実質的に同じ高さになるように形成される。蛍光発光板32が回転状態で使用される場合、反射層82,83が円環状に形成される。蛍光発光板32が非回転状態(すなわち静止状態)で使用される場合、蛍光発光層84が例えば円形又は矩形に形成され、円形又は矩形の蛍光発光層84の外周面に対して外周面側の反射層82が囲うように密着して形成される。
上記外周面側の反射層82と内周面側の反射層83との間には、蛍光発光層84が密着するように形成されている。蛍光発光層84は、蛍光発光体とバインダとを含む層である。蛍光発光層84の厚みは、例えば50μm乃至400μmである。好ましい蛍光発光層84の厚みは、200μm乃至300μmである。蛍光発光層84の厚みが50μmよりも薄いと、蛍光発光層84に存在する蛍光発光体の存在量が少ないために、出射される蛍光発光光が少なくなる。蛍光発光層84の厚みが400μmよりも厚いと、励起光の照射で発生した蛍光発光光が蛍光発光層84の中で吸収される頻度が高くなるために、蛍光発光層84の外部に出射される蛍光発光光が減少する。そのために、蛍光発光層84での変換効率が低下する。蛍光発光層84の粒径は、例えば10μm乃至20μmである。緑色の蛍光発光層84は、例えばCe賦活YAG系蛍光体又はCe賦活LuAG系蛍光体を含んでいる。また、赤色の蛍光発光層は、例えばユーロピウム賦活窒化物蛍光体を含んでいる。青色の蛍光発光層は、例えばユウロピウム賦活アルミン酸バリウムマグネシウム蛍光体を含んでいる。
蛍光発光層84のバインダとして、有機系バインダ又は無機系バインダを使用することができる。有機系バインダは、例えば、シリコーン樹脂(屈折率:1.35乃至1.45、熱伝導率:0.15W/m・K、耐熱性:約200℃)、エポキシ樹脂(屈折率:1.35乃至1.45、熱伝導率:0.3W/m・K、耐熱性:約150℃)のような耐熱性を有する樹脂である。無機系バインダは、例えば、ホウ酸塩ガラス(屈折率:1.40乃至1.65、熱伝導率:1.0乃至1.5W/m・K、耐熱性:約350℃)、リン酸塩ガラス(屈折率:1.40乃至1.65、熱伝導率:1.0乃至1.5W/m・K、耐熱性:約350℃)である。
蛍光発光層84のバインダの屈折率と反射層82,83のバインダの屈折率とを大略同じにすることが、蛍光発光層84と反射層82,83との間での界面ロスを低減することにおいて有効である。したがって、蛍光発光層84のバインダと反射層82,83のバインダとが、例えば、同じ材質であって同じ屈折率を有する有機系バインダ(例えば、シリコーン樹脂)や無機系バインダ(例えば、ホウ酸塩ガラス)であることが好ましい。例えば、蛍光発光層84のバインダの屈折率と反射層82,83のバインダの屈折率とにおいて、屈折率差が0.1以下であるならば、蛍光発光層84と反射層82,83との間での界面ロスの低減において十分な効果を発揮することができる。
蛍光発光体とバインダとを含む蛍光発光層84における蛍光発光体の含有割合は、例えば30乃至65体積%である。蛍光発光層84における蛍光発光体の含有割合が30体積%よりも小さいと、蛍光発光層84における蛍光発光体の存在量が少ないために、出射される蛍光発光光が少なくなる。蛍光発光層84における蛍光発光体の含有割合が65体積%よりも大きいと、発光した蛍光発光体の周囲に存在する蛍光発光体によって、ある蛍光発光体からの発光が吸収されてしまう。その結果、外部に出射される蛍光発光光が少なくなり、蛍光発光層84での変換効率が低下する。なお、蛍光発光体の比重を4.5、シリコーン樹脂からなるバインダの比重を1.86とすると、蛍光発光層84における蛍光発光体の含有割合は、例えば50乃至80重量%である。
有機系バインダを用いて、蛍光発光板32の上に蛍光発光層84及び反射層82,83を形成した蛍光発光板ユニット70の作成方法について、図4を参照しながら説明する。
所望とする重量割合(例えば、酸化チタンが70重量%)になるように、有機系バインダとしての二液性のシリコーン樹脂と、反射材料としての酸化チタンと、を準備して、シリコーン樹脂及び酸化チタンを攪拌混合する(ステップS10)。脱泡機を用いて、気泡の無い反射層用ペーストを作成する(ステップS20)。所望とする厚み(例えば、厚みが250μm)になるように、反射層用ペーストをスクリーン印刷で下地基板80上に塗布する(ステップS30)。反射層用ペーストを塗布して反射層82,83の形成された下地基板80を、熱硬化炉を用いて、150℃、30分の条件で熱硬化させる(ステップS40)。熱硬化した反射層82,83は、下地基板80に強固に密着接合している。
次に、所望とする重量割合(例えば、蛍光発光体が75重量%)になるように、反射層用バインダに用いたシリコーン樹脂と同じ二液性のシリコーン樹脂と、蛍光発光体としてのCe賦活YAG系蛍光体と、を準備して、シリコーン樹脂及びCe賦活YAG系蛍光体を攪拌混合する(ステップS50)。脱泡機を用いて、気泡の無い蛍光発光層用ペーストを作成する(ステップS60)。所望とする厚み(例えば、厚みが250μm)になるように、スクリーン印刷を用いて、下地基板80に形成された反射層82,83の間に蛍光発光層用ペーストを塗布する(ステップS70)。蛍光発光層用ペーストを塗布して蛍光発光層84の形成された下地基板80を、熱硬化炉を用いて、150℃、30分の条件で熱硬化させる(ステップS80)。酸化チタンを有する反射層82,83が蛍光発光層84の側面部分に密接しているとともに、熱硬化した蛍光発光層84と反射層82,83とが、それぞれ、下地基板80に強固に密着接合した蛍光発光板32が完成する(ステップS90)。有機系バインダを用いる場合には、200℃程度の耐熱性がある下地基板80が使用可能であり、下地基板80として、例えば、アルミニウムや銅のような耐熱性が比較的高くない金属材料でも使用可能である。
蛍光発光板32をモータ71のシャフト73に固定する。モータ71のシャフト73と一緒に回転可能に支持された蛍光発光板32のバランス調整を行う。その後、蛍光発光板32の外観検査や点灯確認を行うことにより、蛍光発光板ユニット70が完成する(ステップS120)。
蛍光発光板32の上に蛍光発光層84及び反射層82,83を形成する際に、無機系バインダを用いた作成方法について以下に例示する。所望とする重量割合(例えば、酸化チタンが70重量%)になるように、溶剤(例えばターピネオール)と有機バインダ(例えばエチルセルロース)とを含むビヒクルと、無機系バインダとしてのホウ酸塩ガラスフリット、反射材料としての酸化チタンと、を準備して、ビヒクルとホウ酸塩ガラスフリットと酸化チタンとを攪拌混合する。脱泡機を用いて、気泡の無い反射層用ペーストを作成する。所望とする厚み(例えば、厚みが250μm)になるように、反射層用ペーストをスクリーン印刷で下地基板80上に塗布する。反射層用ペーストを塗布した下地基板80を乾燥機で乾燥する。
次に、所望とする重量割合(例えば、蛍光発光体が75重量%)になるように、反射層用バインダに用いたのと同じビヒクル及びホウ酸塩ガラスフリットと、蛍光発光体としてのCe賦活YAG系蛍光体と、を準備して、ビヒクルとホウ酸塩ガラスフリットとCe賦活YAG系蛍光体とを攪拌混合する。脱泡機を用いて、気泡の無い蛍光発光層用ペーストを作成する。所望とする厚み(例えば、厚みが250μm)になるように、スクリーン印刷を用いて、下地基板80に形成された反射層82,83の間に蛍光発光層用ペーストを塗布する。乾燥機を用いて、蛍光発光層用ペーストを塗布した基板を100℃、15分の条件で乾燥する。熱処理炉を用いて、下地基板80上に形成された反射層82,83及び蛍光発光層84を熱軟化処理する。その際、有機バインダは燃焼し、無機バインダが軟化することによって、反射層82,83が蛍光発光層84の側面部分に密接しているとともに、熱軟化した蛍光発光層84と反射層82,83とが、それぞれ、下地基板80に強固に密着接合した蛍光発光板32が完成する。無機系バインダを用いる場合には、350℃程度の耐熱性がある下地基板80が使用可能であり、下地基板80として、例えば、ステンレスのような耐熱性の高い金属材料や、耐熱性のあるガラス基板やシリコン基板が使用可能である。
上述した蛍光発光板32とモータ71とを一体化することにより、図3に示すような蛍光発光板ユニット70を作成することができる。図3において、蛍光発光板ユニット70は、蛍光発光板32と、モータ71と、実装基板74と、上側取付部材78と、下側取付部材77と、フレキシブルプリント配線板76と、を有する。上側取付部材78及び下側取付部材77によって蛍光発光板32を挟持している。モータ71の筐体72の側面には実装基板74が固設されており、実装基板74に対してフレキシブルプリント配線板76を電気的に接続している。
例えば以下のプロセスによって、蛍光発光板32とモータ71とを一体化した蛍光発光板ユニット70を作成することができる。円盤形状の下側取付部材77をモータ71のシャフト73の上端に固着する。下側取付部材77の上に蛍光発光板32を配置し、さらにその上に円盤形状の上側取付部材78を配置する。下側取付部材77と蛍光発光板32との間、及び、蛍光発光板32と上側取付部材78との間に有機系接着剤(熱硬化性接着剤又は紫外線硬化性接着剤)を介在させる。この状態で熱又は紫外線を加えることで有機系接着剤を硬化させることにより、蛍光発光板32を上側取付部材78及び下側取付部材77で挟持した状態で固着することができる。そして、モータ71のシャフト73に固定された蛍光発光板32のバランス調整を行った後、蛍光発光板32の外観検査や点灯確認を行う。その結果、高速回転したときでもブレることなくスムーズに回転する、モータと一体的に構成された蛍光発光板32の完成品を得ることができる。
蛍光発光板32は、回転駆動部としてのモータ71によって、高速で回転駆動することができる。蛍光発光板32の回転速度は、例えば3600rpm乃至10800rpmである。蛍光発光板32の上に円環状に形成された蛍光発光層84に対して、青色レーザー25から出射された励起用の青色レーザー光が照射される。照射された青色レーザー光が蛍光発光層84の蛍光発光体を励起させることによって緑色の蛍光発光光を出射するのと同時に、出射された蛍光発光光の一部が反射層82で反射することによって、その緑色の蛍光反射光が出射する。したがって、蛍光発光光及び蛍光反射光が合わさった緑色の蛍光発光光が、蛍光発光板32から出射される。
図2において、赤色発光ダイオード22から出射された赤色光が、集光レンズ52a,52b、青反射ダイクロイックミラー57及び緑反射ダイクロイックミラー58を順に透過した後、集光レンズ52iによって、ロッドインテグレータ59の入射面に集光される。青色発光ダイオード26から出射された青色光が、集光レンズ52c,52dを透過して、青反射ダイクロイックミラー57で反射したあと緑反射ダイクロイックミラー58を透過し、集光レンズ52iによってロッドインテグレータ59の入射面に集光される。
青色レーザー25からの出射されたレーザー光が、コリメータレンズ54及び集光レンズ52eによってロッドインテグレータ56の入射面に集光される。ロッドインテグレータ56の出射面から出射された光が集光レンズ52f及び緑反射ダイクロイックミラー58を透過し、集光レンズ52g,52hによって、蛍光反射板32の蛍光発光層84に集光される。青色レーザー25からの出射されたレーザー光が蛍光発光板32の蛍光発光層84に照射されることによって、蛍光発光層84から緑色の蛍光発光光を出射する。出射された緑色の蛍光発光光が、集光レンズ52h,52gを透過して緑反射ダイクロイックミラー58で反射した後、集光レンズ52iによってロッドインテグレータ59の入射面に集光される。
したがって、図2に示した投写型表示装置1の光源装置5では、赤色発光ダイオード22が赤色光源を構成し、青色発光ダイオード26が青色光源を構成し、励起光源である青色レーザー25と蛍光発光板32の蛍光発光層84とが緑色の蛍光発光光源24を構成している。
ロッドインテグレータ56,59は、ガラスの四角柱であり、入射光が四角柱の内面で全反射を繰り返すことによって、照度の均一化された出射光を出射することができる。ロッドインテグレータ59からの出射光は、集光レンズ52j、リレーレンズ62、フィールドレンズ64及び全反射プリズム66を経て、画像表示デバイスとしてのDMD38に入射される。ロッドインテグレータ59の出射面形状がDMD38の上に転写されて高い効率で且つ均一に集光できるように、集光レンズ52j、リレーレンズ62、フィールドレンズ64及び全反射プリズム66が配置されている。
図2に示した図2に示した投写型表示装置1は、赤色光源(赤色発光ダイオード)22と青色光源(青色発光ダイオード)26と緑色の蛍光発光光源24とを備える光源装置5と、該光源装置5からの出射光を画像表示デバイス38に導いて画像表示デバイス38から出射された画像をスクリーン上に投射する光学装置3と、を備えている。当該の光学装置3は、集光レンズ52a〜52j、コリメータレンズ54、ダイクロイックミラー57,58、ロッドインテグレータ56,59、リレーレンズ62、フィールドレンズ64、全反射プリズム66及び投写レンズ50によって構成されている。
映像信号に応じて画像を形成する画像表示デバイスとしてのDMD(Digital Mirror Device)38は、多数の微小ミラーを2次元的に配置したものであり、赤色、緑色、青色の映像入力信号に応じて各微小ミラーのそれぞれの傾きを変化させることにより、DMD38へ入射された光を時間的に変調することができる。例えば、蛍光発光層84からの緑色の蛍光発光光の発光と、赤色発光ダイオード22からの赤色発光と、青色発光ダイオード26から青色発光と、をDMD38に入射して、赤、緑及び青の映像信号にあわせて微小ミラーを画像素子駆動回路36で高速駆動する。その結果、投写レンズ50によって、スクリーン(図示しない)の上にDMD38からのカラー画像を拡大投影することができる。
したがって、第1実施形態によれば、高い屈折率を持った酸化チタンを有する反射層82,83が蛍光発光層84の側面部分に面一で密接配置されているので、出射される蛍光発光光の拡がりが抑制されて、酸化チタンに基づく高い反射率を有する反射層82,83で反射された蛍光反射光が出射されて、光利用効率を高めることができる。
(第2実施形態)
第2実施形態と第1実施形態との相違点は、第2実施形態に係る光源装置5では、蛍光発光板32の反射層82,83が、蛍光発光層84よりも高くて青色レーザー25の側に突出していることである。その他の構成は、上記の第1実施形態と同様である。
第2実施形態に係る光源装置5における蛍光発光板32は、図6に示すように、下地基板80と、下地基板80の上に密着して形成された反射層(反射部)82,83と、下地基板80の上に密着して形成された蛍光発光層(蛍光発光部)84と、を備える。図6(B)において、励起光源である青色レーザー25(図示しない)からの励起光が上から下に向けて蛍光発光層84に照射されると、蛍光発光層84の上端面である出射面85から、蛍光発光光を出射する。平坦な面である出射面85は、青色レーザー25の側に位置している。そして、外周面側の反射層82が蛍光発光層84の外周面側に密接配置され、内周面側の反射層83が蛍光発光層84の内周面側に密接配置されている。外周面側の反射層82及び内周面側の反射層83は、いずれも円環形状をしていて、外周面側の反射層82の半径が内周面側の反射層83の半径よりも大きい。
外周面側の反射層82及び内周面側の反射層83は、いずれも、蛍光発光層84よりも高く構成されており、反射層82の上端面86及び反射層83の上端面87が、それぞれ、蛍光発光層84の出射面85よりも、青色レーザー25の側に突出している。反射層82,83の各上端面86,87が蛍光発光層84の出射面85よりも、例えば100μmまでの高さで突出している。なお、反射層82の上端面86と反射層83の上端面87との突出高さが、必ずしも同じである必要はなく、上端面86と上端面87との間で、突出高さに大小があってもよい。
したがって、第2実施形態によれば、高い屈折率を持った酸化チタンを有する反射層82,83が蛍光発光層84の側面部分に密接配置され且つ青色レーザー25の側に突出しているので、出射される蛍光発光光の拡がりが抑制されて、酸化チタンに基づく高い反射率を有する反射層82,83で反射された蛍光反射光が出射される。酸化チタンを有する反射層82,83を蛍光発光層84の側面部分に対して密接して突出配置することにより、光利用効率を高めることができる。
(第3実施形態)
第3実施形態と第2実施形態との相違点は、第3実施形態に係る光源装置5では、蛍光発光層84の出射面85が凹面形状をしていることである。その他の構成は、上記の第2実施形態と同様である。
第3実施形態に係る光源装置5における蛍光発光板32は、図7に示すように、下地基板80と、下地基板80の上に密着して形成された反射層(反射部)82,83と、下地基板80の上に密着して形成された蛍光発光層(蛍光発光部)84と、を備える。図7(B)において、励起光源である青色レーザー25(図示しない)からの励起光が上から下に向けて蛍光発光層84に照射されると、蛍光発光層84の上端面である出射面85から、蛍光発光光を出射する。凹状に湾曲した面である出射面85は、青色レーザー25の側に位置している。そして、外周面側の反射層82が蛍光発光層84の外周面側に密接配置され、内周面側の反射層83が蛍光発光層84の内周面側に密接配置されている。外周面側の反射層82及び内周面側の反射層83は、いずれも円環形状をしていて、外周面側の反射層82の半径が内周面側の反射層83の半径よりも大きい。
外周面側の反射層82及び内周面側の反射層83は、いずれも、蛍光発光層84よりも高く構成されており、反射層82の上端面86及び反射層83の上端面87が、それぞれ、蛍光発光層84の出射面85よりも、青色レーザー25の側に突出している。反射層82,83の上端面86,87が、蛍光発光層84の出射面85よりも、例えば100μmまでの高さで突出している。
したがって、第3実施形態によれば、高い屈折率を持った酸化チタンを有する反射層82,83が蛍光発光層84の側面部分に密接配置され且つ反射層82,83の各上端面86,87が蛍光発光層84の出射面85よりも突出し且つ出射面85が凹面形状をしているので、出射される蛍光発光光の拡がりが抑制されるとともに、酸化チタンに基づく高い反射率を有する反射層82,83で反射された蛍光反射光が出射される。酸化チタンを有する反射層82,83を蛍光発光層84の側面部分に対して密接して突出配置するとともに、出射面85を凹面形状にすることにより、光利用効率を高めることができる。
(第4実施形態)
第4実施形態と第3実施形態との相違点は、第4実施形態に係る光源装置5では、蛍光発光層84の出射面85が凹面形状をしているものの、酸化チタンを有する反射層82,83が蛍光発光層84の側面部分に形成されていないことである。その他の構成は、上記の第3実施形態と同様である。
第4実施形態に係る光源装置5における蛍光発光板32は、図8に示すように、下地基板80と、下地基板80の上に密着して形成された蛍光発光層(蛍光発光部)84と、を備える。図8(B)において、励起光源である青色レーザー25(図示しない)からの励起光が上から下に向けて蛍光発光層84に照射されると、蛍光発光層84の上端面である出射面85から、蛍光発光光を出射する。凹状に湾曲した面である出射面85は、青色レーザー25の側に位置している。
したがって、第4実施形態によれば、蛍光発光層84のうち、励起光源である青色レーザー25に対向する出射面85が凹面形状をしているので、出射される蛍光発光光の拡がりが抑制されて、蛍光発光光の光束の立体角が小さくなり、光利用効率を高めることができる。
(第5実施形態)
第5実施形態と第1実施形態との相違点は、第5実施形態に係る光源装置5では、反射層82,83及び蛍光発光層84を形成・支持するための下地基板80を使用しないで、基板92が実質的に酸化チタンの単体から構成されていて、基板92に形成された溝93の中に蛍光発光層84が埋設されていることである。その他の構成は、上記の第1実施形態と同様である。
第5実施形態に係る光源装置5における蛍光発光板32は、図9に示すように、酸化チタンを有する板状の基板(反射部)92と、基板92に形成された円環状の溝93の中に埋設された蛍光発光層(蛍光発光部)94と、を備える。溝93は、断面視、図9(B)に示す矩形形状であるか、又は半円形状である。蛍光発光層94が溝93の中に埋設された基板92において、当該溝93の内側面は、蛍光反射光を出射する反射部として働く。図9(B)において、励起光源である青色レーザー25(図示しない)からの励起光が上から下に向けて蛍光発光層94に照射されると、蛍光発光層94の上端面である出射面95から、蛍光発光光を出射する。平坦な面である出射面95は、青色レーザー25の側に位置している。そして、基板92に形成された円環状の溝93の中に埋設された蛍光発光層94は、基板92の溝93の内側面と密接している。蛍光発光層94の出射面95は、基板92の上面97と実質的に同じ高さであり、基板92の上面97と蛍光発光層94の出射面95とが、いわゆる面一になっている。なお、蛍光発光層94の出射面95が、基板92の上面97よりも低い位置にあって、蛍光発光層94が基板92の溝93の中に凹設されていてもよい。また、蛍光発光層94の出射面95が凹状に湾曲した面であってもよい。
酸化チタンを有する板状の基板92は、図5に示した、下地基板80のような支持体機能と、反射層82,83のような反射機能と、を備えている。基板92の厚みは、例えば0.2mm乃至1.5mmである。基板92が0.2mmよりも薄いと取り扱いが不便であり、基板92が1.5mmよりも厚いとコスト上昇や大型化を招く。
基板92は、例えば、ガラス及び酸化チタンからなる複合体として構成することができる。ガラスのような無機系バインダを用いることにより、基板92の熱伝導率が向上するために、蛍光発光層94における温度上昇が抑制され、蛍光発光層94での変換効率が向上する。また、無機系バインダは、耐光性及び耐熱性が高いので、蛍光発光板32の信頼性向上に寄与することができる。ガラス及び酸化チタンからなる複合体として構成された基板92は、放熱性、耐熱性及び耐光性が優れているために、青色レーザー光が集中的に照射されても不具合が生じにくくなる。したがって、特に、蛍光発光層94が無機系バインダを含む構成においては、蛍光発光板32の高速回転を不要にして、低速回転状態又は静止状態での蛍光発光板32の使用を可能にする。その結果、さらなる低コスト化を可能にする。
複合体の基板92は、所望とする重量割合(例えば、酸化チタンが70重量%)になるように、ガラスフリットと酸化チタンの粉末を調合して混合したものをプレス成形によってタブレット体を作成し、当該タブレット体をガラスの軟化温度で熱処理することによって作成することができる。また、基板92は、実質的に酸化チタンのみからなる板状体から構成することもできる。実質的に酸化チタンのみからなる板状体は、酸化チタンの微細粉末と燒結助剤とからなる原料粉体を燒結した焼結体として構成することができる。あるいは、チタンアルコキシドを加水分解して原液を作成してこれを塗布・乾燥した後に、加熱して酸化チタン膜を得るゾル−ゲル方法によって、実質的に酸化チタンのみからなる板状体を作成することができる。したがって、酸化チタンを有する基板92の溝93の中に蛍光発光層94が埋設された蛍光発光板32を作成することができる。
したがって、第5実施形態によれば、蛍光発光層94が基板92の溝93の中に埋設された蛍光発光板32においては、高い屈折率を持った酸化チタンを有する基板92が反射層として働くので、出射される蛍光発光光の拡がりが抑制されて、酸化チタンに基づく高い反射率を有する基板92の溝93の内側面で反射された蛍光反射光が出射され、光利用効率を高めることができる。
基板92を実質的に酸化チタンのみからなる板状体から構成することにより、基板92の熱伝導率が向上するために、蛍光発光層94における温度上昇が抑制され、蛍光発光層94での変換効率が向上する。実質的に酸化チタンのみからなる板状体から構成された基板92は、耐光性及び耐熱性が高いので、蛍光発光板32の信頼性向上に寄与することができる。実質的に酸化チタンのみからなる板状体から構成された基板92は、放熱性、耐熱性及び耐光性が優れているために、青色レーザー光が集中的に照射されても不具合が生じにくくなる。したがって、特に、蛍光発光層94が無機系バインダを含む構成においては、蛍光発光板32の高速回転を不要にして、低速回転状態又は静止状態での蛍光発光板32の使用を可能にする。その結果、さらなる低コスト化を可能にする。
なお、上述の投射型表示装置1では、画像表示デバイスとしてDMD38を用いているが、画像表示デバイスとして透過型又は反射型の液晶パネルを用いることもできる。図示しない液晶パネルは、2次元的に配列されて赤色、緑色及び青色に対応する多数の画素を有して、画素のそれぞれが、外部信号に応じて画像表示装置駆動回路36によって独立して制御される。これによって、液晶パネルを通過又は反射する光の透過率が、外部信号によって、画素毎に制御される。そして、液晶パネルを通過又は反射した光は、投写レンズ50によって、スクリーン(図示しない)の上に液晶パネルからのカラー画像を拡大投影することができる。
なお、上記各実施形態は、あくまでも例示であって、非制限的なものと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 投写型表示装置
3 光学装置
10 制御部
22 赤色発光ダイオード(赤色光源)
24 緑色蛍光発光光源
25 青色レーザー(励起光源)
26 青色発光ダイオード(青色光源)
32 蛍光発光板
38 画像表示デバイス
50 投写レンズ
60 DMD(画像表示デバイス)
56 ロッドインテグレータ
57 青反射ダイクロイックミラー
58 緑反射ダイクロイックミラー
59 ロッドインテグレータ
52a,52b,52c,52d,52e 集光レンズ
52f,52g,52h,52i,52j 集光レンズ
62 リレーレンズ
64 フィールドレンズ
66 全反射プリズム
70 蛍光発光板ユニット
71 モータ(回転駆動部)
72 筐体
73 シャフト
74 実装基板
76 フレキシブルプリント配線板
77 下側取付部材
78 上側取付部材
80 下地基板
82 反射層(反射部)
84 蛍光発光層(蛍光発光部)
85 出射面
86 上端面
87 上端面
92 基板(反射部)
93 溝
94 蛍光発光層(蛍光発光部)
95 出射面
97 上面

Claims (14)

  1. 励起光源と、前記励起光源に対向配置される蛍光発光部を有する蛍光発光板と、を備え、前記励起光源からの励起光が前記蛍光発光部に照射されることにより、前記蛍光発光部から蛍光発光光を出射する光源装置であって、
    前記蛍光発光部のうち前記励起光源に対向する部分が凹形状をしている、及び/又は、酸化チタンを有する反射部が前記蛍光発光部の側面部分に密接配置されている、光源装置。
  2. 請求項1において、
    前記反射部が、酸化チタンとバインダとを含み、蛍光発光部と同じ高さであるか、それ以上の高さで突出する、光源装置。
  3. 請求項1又は2において、
    前記蛍光発光部が、蛍光発光体とバインダとを含む、光源装置。
  4. 請求項3において、
    前記反射層のバインダと前記蛍光発光部のバインダとが、有機系バインダであるか又は無機系バインダである、光源装置。
  5. 請求項4において、
    前記反射層のバインダと前記蛍光発光部のバインダとにおいて、屈折率差が0.1以下である、光源装置。
  6. 請求項1乃至5のいずれか1つにおいて、
    前記蛍光発光部の厚みが、50μm乃至400μmである、光源装置。
  7. 請求項1乃至6のいずれか1つにおいて、
    前記反射部が、前記蛍光発光部と同じ高さであるか、前記蛍光発光部よりも100μmまでの高さで突出する、光源装置。
  8. 請求項1において、
    前記反射部が、酸化チタンからなる板状体又は酸化チタンを含む板状体から構成される、光源装置。
  9. 請求項1乃至8のいずれか1つにおいて、
    前記反射部の酸化チタンが、ルチル型の結晶構造を有する、光源装置。
  10. 請求項1乃至9のいずれか1つにおいて、
    前記蛍光発光板を回転駆動する回転駆動部を備える、光源装置。
  11. 請求項10において、
    前記蛍光発光部が円環状に形成されていて、前記反射部が前記蛍光発光部の内周面側及び外周面側のそれぞれに形成されている、光源装置。
  12. 請求項1乃至11のいずれか1つにおいて、
    前記励起光源が青色レーザーであり、且つ、前記蛍光発光部が緑色蛍光発光部又は赤色蛍光発光部である、光源装置。
  13. 請求項1乃至11のいずれか1つにおいて、
    前記励起光源が紫外域レーザーであり、且つ、前記蛍光発光部が青色蛍光発光部、緑色蛍光発光部又は赤色蛍光発光部である、光源装置。
  14. 請求項1乃至13のいずれか1つに記載の光源装置と、
    映像信号に応じて画像を形成する画像表示デバイスと、
    前記光源装置からの光を前記画像表示デバイスに導いて前記画像表示デバイスから出射された画像をスクリーン上に投射する光学装置と、を備える、投写型表示装置。
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