JP2013247126A - ウエハ洗浄用ヒータ - Google Patents
ウエハ洗浄用ヒータ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013247126A JP2013247126A JP2012117346A JP2012117346A JP2013247126A JP 2013247126 A JP2013247126 A JP 2013247126A JP 2012117346 A JP2012117346 A JP 2012117346A JP 2012117346 A JP2012117346 A JP 2012117346A JP 2013247126 A JP2013247126 A JP 2013247126A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- heater
- lower plate
- cleaning
- upper plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
Abstract
【解決手段】 ウエハ洗浄時のウエハを加熱するためのウエハ洗浄用ヒータであって、いずれも炭化ケイ素又は炭化ケイ素を含む複合体からなる上板1及び下板2と、これら上板1及び下板2の間に挟み込まれたO−リングなどのシール部材3と、これら上板1及び下板2並びにシール部材3で囲まれた空間内に設けられた加熱機構4とからなる。下板2の下側には筒状の支持体5を設けるのが好ましく、これにより加熱機構4や測温素子7に接続するリード線6a、6bを支持体5の内側に収納することができる。
【選択図】 図1
Description
上板及び下板として、炭化ケイ素からなる直径300mm、厚み5mmの基板を2枚作製した。これら基板の片面側の外周部付近に、O−リングを装着するための平面視で環状の溝を形成した。更に、2枚の基板のうち、上板となる基板の下面側に測温素子を装着するため、ザグリ部を形成した。このザグリ部に、測温素子を耐熱性樹脂で取り付けた。また、2枚の基板のうち、下板となる基板の中心部に直径50mmの貫通孔を形成した。また、この貫通孔の外側に、後述する支持体のフランジ面とで挟み込むO−リングを嵌めこむための平面視環状の溝を形成した。
実施例1と同様にして試料1〜4のウエハ洗浄用ヒータを作製し、それらの各々に対してフッ酸の代わりにアンモニア水を薬液として使用し、更にヒータの温度を100℃に代えて80℃に設定した以外は上記実施例1と同様にしてウエハの洗浄試験を行った。その結果を下記表2に示す。
実施例1と同様にして試料1〜4のウエハ洗浄用ヒータを作製し、それらの各々に対してフッ酸の代わりに過酸化水素水を薬液として使用し、更にヒータの温度を100℃に代えて60℃に設定した以外は上記実施例1と同様にしてウエハの洗浄試験を行った。その結果を下記表3に示す。
2 下板
3 シール部材
4 加熱機構
5 支持体
6a、6b リード線
7 測温素子
8 シール部材
Claims (2)
- ウエハ洗浄時のウエハを加熱するためのウエハ洗浄用ヒータであって、
いずれも炭化ケイ素又は炭化ケイ素を含む複合体からなる上板及び下板と、これら上板及び下板の間に挟み込まれたシール部材と、これら上板及び下板並びにシール部材で囲まれた空間内に設けられた加熱機構とからなることを特徴とするウエハ洗浄用ヒータ。 - 前記ウエハ洗浄用ヒータは更に前記下板の下側に筒状の支持体を有しており、該支持体の内側に前記加熱機構に給電するリード線及び/又はウエハ洗浄用ヒータの温度を測定する測温素子に接続されるリード線が収納されていることを特徴とする、請求項1に記載のウエハ洗浄用ヒータ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012117346A JP6060524B2 (ja) | 2012-05-23 | 2012-05-23 | ウエハ洗浄用ヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012117346A JP6060524B2 (ja) | 2012-05-23 | 2012-05-23 | ウエハ洗浄用ヒータ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013247126A true JP2013247126A (ja) | 2013-12-09 |
JP6060524B2 JP6060524B2 (ja) | 2017-01-18 |
Family
ID=49846708
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012117346A Expired - Fee Related JP6060524B2 (ja) | 2012-05-23 | 2012-05-23 | ウエハ洗浄用ヒータ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6060524B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0765937A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-03-10 | Hitachi Home Tec Ltd | 電気調理器用発熱体 |
JP2001342079A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-11 | Ibiden Co Ltd | セラミック接合体 |
JP2004140347A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-05-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウエハー保持体及び半導体製造装置 |
JP2008016396A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Nhk Spring Co Ltd | ヒータユニット |
JP2010272730A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 静電チャック |
JP2011137596A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Canon Anelva Corp | 真空熱処理装置および半導体デバイスの製造方法 |
-
2012
- 2012-05-23 JP JP2012117346A patent/JP6060524B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0765937A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-03-10 | Hitachi Home Tec Ltd | 電気調理器用発熱体 |
JP2001342079A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-11 | Ibiden Co Ltd | セラミック接合体 |
JP2004140347A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-05-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウエハー保持体及び半導体製造装置 |
JP2008016396A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Nhk Spring Co Ltd | ヒータユニット |
JP2010272730A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 静電チャック |
JP2011137596A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Canon Anelva Corp | 真空熱処理装置および半導体デバイスの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6060524B2 (ja) | 2017-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6047506B2 (ja) | 静電チャック装置 | |
JP6108051B1 (ja) | 静電チャック装置 | |
KR101006848B1 (ko) | 기판 지지 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 | |
TWI660453B (zh) | 用於高溫處理之靜電吸座組件 | |
JP2018510496A (ja) | 高温ポリマー接合によって金属ベースに接合されたセラミックス静電チャック | |
WO2004028208A1 (ja) | ウエハー保持体及び半導体製造装置 | |
JP2007035747A (ja) | ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ | |
JP2010040644A (ja) | 静電チャック装置 | |
JP2007194320A (ja) | 静電チャック装置 | |
JP5522220B2 (ja) | 静電チャック装置 | |
JP2009094138A (ja) | ウエハ保持体および半導体製造装置 | |
KR20180021301A (ko) | 정전 척 어셈블리 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 | |
JP4003932B2 (ja) | セラミックス−金属接合体 | |
JP4433478B2 (ja) | 加熱装置およびそれを搭載したウェハプローバ | |
JP5861563B2 (ja) | ウエハ加熱用ヒータ | |
JP2004363334A (ja) | 半導体あるいは液晶製造装置用保持体およびそれを搭載した半導体あるいは液晶製造装置 | |
JP2013247126A (ja) | ウエハ洗浄用ヒータ | |
JP2009218420A (ja) | ウエハ保持体および半導体製造装置 | |
KR20010107663A (ko) | 실리콘웨이퍼 탑재용 실리콘-그라파이트 복합 링 및그것을 장착한 드라이 에칭 장치 | |
JP4539035B2 (ja) | 半導体あるいは液晶製造装置用保持体およびそれを搭載した半導体あるいは液晶製造装置 | |
KR20220117139A (ko) | 기판 가열 장치, 기판 가열 방법, 및 기판 가열부의 제조 방법 | |
JP2007042908A (ja) | ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ | |
JP2004342834A (ja) | 基板載置トレイ | |
JP4590393B2 (ja) | 基板保持体及びその製造方法 | |
JP2013042049A (ja) | ウェハ支持装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150424 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160412 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160413 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160606 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161128 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6060524 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |