JP2013219106A5 - - Google Patents
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Description
そこで本発明では、除去量プロファイルの、加工ツールの稼働条件による変化を反映した形状加工方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、該形状加工方法を用いた素子の製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、該形状加工方法を用いた素子の製造方法を提供することを目的とする。
上述したように、本発明は、半導体ウェハー、レンズやミラー、金型等の高精度素子を製造するための形状加工方法に関する。
（実施形態１）
本発明に基づく形状加工方法の第一の実施形態について、反応性局所プラズマ加工法を例にとって説明する。
（実施形態１）
本発明に基づく形状加工方法の第一の実施形態について、反応性局所プラズマ加工法を例にとって説明する。
Claims (4)
- 形状加工方法であって、加工ツールの稼働条件を変数に持つ複数の除去量プロファイルを求める工程（工程１）と、前記複数の除去量プロファイルと設定加工量とから走査条件を算出する工程（工程２）とを有することを特徴とする形状加工方法。
- 前記除去量プロファイルの変数が、走査方向、走査速さ、投入電力、ガス流量、ワークディスタンス、ワークと加工ツールとの相対角度の少なくとも１つであることを特徴とする請求項１記載の形状加工方法。
- 前記走査条件と、加工中に測定したワークの温度またはエッチング生成物の発光強度に対応する加工レートとに基づきワークと加工ツールとの相対位置を制御する工程を有することを特徴とする請求項１または２記載の形状加工方法。
- 請求項１〜３のいずれか一項記載の形状加工方法を用いたことを特徴とする素子の製造方法。
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2012
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