JP2013219075A - 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、及び、電子機器 - Google Patents
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- 239000007787 solid Substances 0.000 title abstract 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 51
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 326
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 133
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 264
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 146
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 25
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 17
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 8
- DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N chalcopyrite Chemical group [S-2].[S-2].[Fe+2].[Cu+2] DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 7
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 12
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 12
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 9
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 4
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N neodymium(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Nd+3].[Nd+3] PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- ZIKATJAYWZUJPY-UHFFFAOYSA-N thulium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Tm+3].[Tm+3] ZIKATJAYWZUJPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPEMFLOMQVFMCZ-UHFFFAOYSA-N [O--].[O--].[O--].[Pm+3].[Pm+3] Chemical compound [O--].[O--].[O--].[Pm+3].[Pm+3] UPEMFLOMQVFMCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 229910003440 dysprosium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- NLQFUUYNQFMIJW-UHFFFAOYSA-N dysprosium(iii) oxide Chemical compound O=[Dy]O[Dy]=O NLQFUUYNQFMIJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 229910001940 europium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940075616 europium oxide Drugs 0.000 description 1
- AEBZCFFCDTZXHP-UHFFFAOYSA-N europium(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Eu+3].[Eu+3] AEBZCFFCDTZXHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001938 gadolinium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940075613 gadolinium oxide Drugs 0.000 description 1
- CMIHHWBVHJVIGI-UHFFFAOYSA-N gadolinium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Gd+3].[Gd+3] CMIHHWBVHJVIGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYTUFVYWTIKZGR-UHFFFAOYSA-N holmium oxide Inorganic materials [O][Ho]O[Ho][O] JYTUFVYWTIKZGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWCYYNSBGXMRQN-UHFFFAOYSA-N holmium(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ho+3].[Ho+3] OWCYYNSBGXMRQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910003443 lutetium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPARYNQUYZOBJM-UHFFFAOYSA-N oxo(oxolutetiooxy)lutetium Chemical compound O=[Lu]O[Lu]=O MPARYNQUYZOBJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMKQUGHLEMYQSG-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);praseodymium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Pr+3].[Pr+3] MMKQUGHLEMYQSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZLYXNNZYFBAQO-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);ytterbium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Yb+3].[Yb+3] UZLYXNNZYFBAQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229910003447 praseodymium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910001954 samarium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940075630 samarium oxide Drugs 0.000 description 1
- FKTOIHSPIPYAPE-UHFFFAOYSA-N samarium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Sm+3].[Sm+3] FKTOIHSPIPYAPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003451 terbium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- SCRZPWWVSXWCMC-UHFFFAOYSA-N terbium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Tb+3].[Tb+3] SCRZPWWVSXWCMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003454 ytterbium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940075624 ytterbium oxide Drugs 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
- H01L27/14607—Geometry of the photosensitive area
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
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- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
- H01L27/14605—Structural or functional details relating to the position of the pixel elements, e.g. smaller pixel elements in the center of the imager compared to pixel elements at the periphery
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
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- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体基体52と、半導体基体52の第1面側に形成された回路と、半導体基体52の第2面に設けられた格子状パターン40と、格子状パターン40内に形成された、半導体基体52の表面と平行な面における断面の面積が半導体基体から遠くなるにつれて小さくなる形状を有する半導体層43とを備える固体撮像装置50を構成する。
【選択図】図3
Description
また、現在では、画素感度特性を改善するために、裏面照射型の固体撮像装置が提案されている。
また、本技術の電子機器は、上記固体撮像装置と、固体撮像装置の出力信号を処理する信号処理回路とを備える
なお、説明は以下の順序で行う。
1.固体撮像装置の第1実施形態
2.第1実施形態の固体撮像装置の製造方法
3.固体撮像装置の第2実施形態
4.第3実施形態の固体撮像装置の製造方法
5.固体撮像装置の第3実施形態
6.第2実施形態の固体撮像装置の製造方法
7.電子機器
[固体撮像装置の概略構成]
図1に、本技術が適用される固体撮像装置の一例として、CMOS型の固体撮像装置1について説明する。図1の構成は、下記に説明する各実施形態に係る固体撮像装置に共通の構成である。また、本例では、半導体基体の回路形成面(表面)側とは反対側に光の入射面を有する、いわゆる、裏面照射型のCMOS型固体撮像装置として説明する。
次に、本例の固体撮像装置の画素部の構成について説明する。図2に、本例に適用する4画素共有単位からなる画素部の構成を示す。図2に示すように、4画素のフォトダイオードPD[PD1〜PD4]を配列した4画素共有単位が、2次元アレイ状に配列されて画素部が構成される。
選択トランジスタTr23は、一対のソース/ドレイン領域26及び27と、選択ゲート電極36を有して構成される。増幅トランジスタTr22は、一対のソース/ドレイン領域25及び26と、増幅ゲート電極35を有して構成される。リセットトランジスタTr21は、一対のソース/ドレイン領域28及び29と、リセットゲート電極37を有して構成される。上記各ゲート電極は、例えばポリシリコン膜で形成される。FDは、増幅トランジスタTr22の増幅ゲート電極35及びリセットトランジスタTr21のソース領域27に接続される。
格子状パターン40は、4画素共有単位では、フォトダイオードPD1〜PD4間の素子分離領域38上に配置されている。4画素共有単位同士が隣接する部分(4画素共有単位の左右)では、4画素共有単位内と同様に、フォトダイオードPD1〜PD4間の素子分離領域38上に、格子状パターン40が配置されている。また、隣接する4画素共有単位同士では、格子状パターン40が連続して形成されている。
また、格子状パターン40は、素子分離領域39では、4画素共有単位と各トランジスタとの間に配置されている。また、素子分離領域39を跨いで、4画素共有単位同士が隣接する部分(4画素共有単位の上下)では、格子状パターン40が上下に連続して形成されている。
次に、本例の固体撮像装置の画素部の断面構成について説明する。
図3に、図2に示す画素部のA−A線断面の構成を示す。図3Aは、固体撮像装置の画素部における、要部の断面構成である。また、図3Bは、図3Aに示すB部の拡大図である。
半導体基体52の表面では、素子分離領域上に格子状パターン40が形成されているため、この部分にはエピタキシャル成長層が形成されない。つまり、格子状パターン40が形成された状態で、半導体基体52上にエピタキシャル成長層を形成することにより、自己整合的に格子状パターン40内に、ファセットを有する半導体層43が形成される。
このように、半導体層43の表面がp型化されることにより、半導体基体52のp型半導体領域48と、p型半導体層43Bとが連続したp型領域として形成される。そして、半導体層43Aとp型半導体層43Bとにより、HAD(hole accumulated diode)構造のフォトダイオードPDが構成される。また、p型半導体層43Bがp型半導体領域48と導通することにより、半導体層43の表面から発生する暗電流を抑えることができる。
層間膜53には、遮光膜57が形成されている。遮光膜57は、画素部の素子分離領域上に形成される。図3Aでは、素子分離領域となるp型半導体領域48の上方に形成されている。
また、半導体基体上にシリコンよりバンドギャップが小さい材料からなる半導体層を形成することにより、比較的浅い領域において(赤外領域も含む)長波長領域の光を吸収する事が可能なため、通常の裏面照射型と比べてPDを浅く形成できる。つまり、画素の微細化に寄与できる。
次に、上述の第1実施形態の固体撮像装置の製造方法について説明する。図4〜図14は、第1実施形態の固体撮像装置の製造工程図であり、特に、光電変換部が形成される領域における製造工程を示す図である。なお、図4、図6〜12及び図14は、図2におけるA−A線断面の構成を示す図である。また、図5及び図13は、図2におけるB−B線断面の構成を示す図である。
図4に示すように、半導体基体52の第1面側の表面に、p型半導体領域49を形成する。p型半導体領域49は、図5に示すように、ゲート電極下には形成しない。さらに、図4及び図5に示すように、素子分離領域に、半導体基体52の第1面から所定の深さまでp型半導体領域48を形成する。p型半導体領域48を形成する深さは、最終的に薄型化される半導体基体52の厚さ以上とする。
さらに、n型半導体領域42を形成する。n型半導体領域42は、画素部において素子分離領域となるp型半導体領域48の間に形成する。
例えば、Si1−xGex(0<x<1)からなるエピタキシャル層を形成する場合、成長温度:750℃、圧力:10Torr、ガス:SiH2Cl2(100sccm)、HCL(25sccm)、GeH4(50〜100sccm)、ホウ素濃度:B2H6を用いて140sccmとして形成する。また、例えば500℃程度で30〜60分のエピタキシャル成長を行う。
そして、図13に示すように、コンタクト62に接続する配線64等の配線と、層間絶縁層とを積層することにより、配線層51を形成する。
上述の製造方法では、エピタキシャル成長を阻害する格子状パターンを素子分離領域上に形成した後、半導体基体52上にファセット面を有するエピタキシャル成長層を形成している。このため、素子分離で囲まれた領域内に、自己整合的にエピタキシャル成長層による半導体層43を形成することができる。また、格子状パターンを素子分離領域よりも小さい幅で形成することにより、負の固定電荷を有する膜によりエピタキシャル成長層の表面に形成されたp型半導体層が、素子分離領域のp型半導体領域と接続される。これにより、HAD構造のフォトダイオードPDを形成することができる。
図15に、画素部の周囲に形成される周辺回路部の断面構成を示す。
図15Aは、一般的な固体撮像装置の周辺回路部に、本技術の第1絶縁層45、第2絶縁層46及び第3絶縁層44を適用した構成である。図15B及び図15Cは、上述の本実施形態の固体撮像装置において適用可能な周辺回路部の構成である。
そして、図15Aに示すように、第2面上に負の固定電荷を有する膜(第3絶縁層44)が形成されている場合には、この膜により半導体基体52の第2面の表面に蓄積される正孔が、p型半導体領域72に対し影響を与える。
このため、図15Bに示すように、第3絶縁層44を除去することが可能である。第3絶縁層44を除去することにより、半導体基体52にn型半導体領域73を形成する必要がなくなる。第3絶縁層44の除去は、例えば、フォトリソフラフィによるレジストパターニングと、フッ酸を用いたウェットエッチングにより行うことができる。これにより、製造工程中において、半導体基体52にn型半導体領域73を形成する工程を省略することができる。
次に、上述の第1実施形態の変形例について説明する。
図16に、第1実施形態の変形例の固体撮像装置の構成を示す。図16Aは、図2におけるA−A線断面の画素部の構成を示す図である。図16Bは、周辺回路部の断面構成を示す図である。
第1実施形態と同様の方法により、格子状パターン40を形成した後に、ファセットエピタキシャル成長により半導体基体52上に半導体層43を形成する。そして、半導体層43を形成する工程の最後に、in−situ ドープエピタキシャル成長によって半導体層43の表層にp型半導体層74を形成する。p型半導体層74は、1.0×1017(1/cm3)の不純物濃度、5nmの厚さとする。
また、図16Bに示すように、格子状パターン40と同様に、第1絶縁層45及び第2絶縁層46が形成されている周辺回路部では、半導体層43とp型半導体層74が形成されない。このため、上述の図15B と同様に、半導体基体52にn型半導体領域73(図15A)を形成する必要がなくなる。これにより、製造工程中において、半導体基体52にn型半導体領域73を形成する工程を省略することができる。
次に、固体撮像装置の第2実施形態について説明する。第2実施形態は、上述の第1実施形態の固体撮像装置と、格子状パターンとその周辺の構成が異なる。このため、以下の第2実施形態の説明では、上述の第1実施形態と異なる格子状パターンとその周辺の構成のみを説明し、第1実施形態と同様の構成の説明を省略する。
図17に示すように、第2実施形態の固体撮像装置では、格子状パターンが、半導体基体52の第2面側に形成されたトレンチ84から構成される。トレンチ84により、上述の図2に示す、画素を囲む格子状パターン40が形成される。
また、この負の固定電荷を有する膜からなる絶縁層82により半導体層81に正孔が蓄積され、半導体層81の表層にp型半導体層が形成される。これにより、HAD構造のフォトダイオードPDが構成される。
次に、上述の第2実施形態の固体撮像装置の製造方法について説明する。図18〜図22は、第2実施形態の固体撮像装置の製造工程図であり、特に、光電変換部が形成される領域における製造工程を示す図である。なお、図18〜図22は、図2におけるA−A線断面の構成を示す図である。
そして、図20に示すように、レジスト層85の開口部から、p型半導体領域48のドライエッチングを行う。これにより、半導体基体52にトレンチ84を形成する。
さらに、トレンチ84の底部に形成された半導体層81に、p型不純物をイオン注入する。この工程により、p型拡散領域83を形成して隣接する画素間で、半導体層81同士の接続を遮断する。
半導体層81のエピタキシャル成長は、上述の第1実施形態と同様の条件で行うことができる。
以下、第1実施形態の図11以降と同様の方法により本例の固体撮像装置を製造することができる。
次に、固体撮像装置の第3実施形態について説明する。第3実施形態は、格子状パターンとなるトレンチ内に、遮光部が形成されること以外は、上述の第2実施形態と同様の構成である。このため、以下の第3実施形態の説明では、第2実施形態と同様の構成の説明を省略する。
図23に示すように、第3実施形態の固体撮像装置では、格子状パターンを構成するトレンチ内が、遮光部91により埋め込まれている。
半導体基体52に形成されるトレンチは、上述の第2実施形態と同様の構成である。また、トレンチ内に形成される、半導体層81及び絶縁層82も、上述の第2実施形態と同様の構成である。
遮光部91は、トレンチ内に形成された絶縁層82上に形成されている。また、遮光部91は、トレンチ底部から半導体層81よりも高い位置まで形成されている。遮光部91は、例えばAl、Ti、W等から形成される。
次に、上述の第3実施形態の固体撮像装置の製造方法について説明する。図24〜図28は、第3実施形態の固体撮像装置の製造工程図であり、特に、光電変換部が形成される領域における製造工程を示す図である。なお、図25〜図28は、図2におけるA−A線断面の構成を示す図である。
以下、第1実施形態の図11以降と同様の方法により本例の固体撮像装置を製造することができる。
次に、上述の固体撮像装置を備える電子機器の実施形態について説明する。
上述の固体撮像装置は、例えば、デジタルカメラやビデオカメラ等のカメラシステム、撮像機能を有する携帯電話、又は、撮像機能を備えた他の機器等の電子機器に適用することができる。図30に、電子機器の一例として、固体撮像装置を静止画像又は動画を撮影が可能なカメラに適用した場合の概略構成を示す。
また上述の第2実施形態及び第3実施形態において、上述の第1実施形態の変形例のように、負の固定電荷を有する膜を形成するかわりに、In−situ ドープエピタキシャル成長により、n型半導体層81の表層にp型半導体層を形成してもよい。この場合にも、周辺回路部の構成は、第1実施形態の変形例と同様の構成とすることができる。
(1)半導体基体と、前記半導体基体の第1面側に形成された回路と、前記半導体基体の第2面に設けられた格子状パターンと、前記格子状パターン内に形成された、前記半導体基体の表面と平行な面における断面の面積が前記半導体基体から遠くなるにつれて小さくなる形状を有する半導体層と、を備える固体撮像装置。
(2)前記半導体層の表層に、p型半導体層が形成されている(1)に記載の固体撮像装置。
(3)前記p型半導体層が、前記半導体層を覆う負の固定電荷を有する膜により形成されている(2)に記載の固体撮像装置。
(4)前記p型半導体層が、p型不純物の添加により形成されている(2)に記載の固体撮像装置。
(5)前記格子状パターンが、前記半導体基体上に形成された絶縁層から構成されている(1)から(4)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(6)前記格子状パターンが、画素間の素子分離領域上に形成されている(1)から(5)いずれかに記載の固体撮像装置。
(7)前記格子状パターンの幅が、画素間の前記素子分離領域の幅よりも小さい(6)に記載の固体撮像装置。
(8)前記格子状パターンが、前記半導体基体の前記素子分離領域に形成されたトレンチである(1)から(5)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(9)前記トレンチ内に、遮光部が形成されている(8)に記載の固体撮像装置。
(10)前記トレンチの内面に前記半導体層が形成され、前記トレンチ内の前記半導体層の一部にp型不純物の拡散層が形成されている(8)に記載の固体撮像装置。
(11)前記半導体層が、エピタキシャル成長層である(1)から(10)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(12)前記半導体層が、Ge,Si1−xGex(0<x<1),InGaAs,GaAs,InP,InSbSiGe、及び、カルコパイライト構造の半導体層から選ばれる少なくとも1種類以上からなる(1)から(11)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(13)半導体基体の第1面に回路を形成する工程と、前記半導体基体の第2面に格子状パターンを形成する工程と、前記格子状パターン内に、前記半導体基体の表面と平行な面における断面の面積が前記半導体基体から遠くなるにつれて小さくなる形状を有する半導体層をエピタキシャル成長させる工程と、を有する固体撮像装置の製造方法。
(14)(1)から(12)のいずれかに記載の固体撮像装置と、前記固体撮像装置の出力信号を処理する信号処理回路と、を備える電子機器。
Claims (14)
- 半導体基体と、
前記半導体基体の第1面側に形成された回路と、
前記半導体基体の第2面に設けられた格子状パターンと、
前記格子状パターン内に形成された、前記半導体基体の表面と平行な面における断面の面積が前記半導体基体から遠くなるにつれて小さくなる形状を有する半導体層と、を備える
固体撮像装置。 - 前記半導体層の表層に、p型半導体層が形成されている請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記p型半導体層が、前記半導体層を覆う負の固定電荷を有する膜により形成されている請求項2に記載の固体撮像装置。
- 前記p型半導体層が、p型不純物の添加により形成されている請求項2に記載の固体撮像装置。
- 前記格子状パターンが、前記半導体基体上に形成された絶縁層から構成されている請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記格子状パターンが、画素間の素子分離領域上に形成されている請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記格子状パターンの幅が、画素間の前記素子分離領域の幅よりも小さい請求項6に記載の固体撮像装置。
- 前記格子状パターンが、前記半導体基体の前記素子分離領域に形成されたトレンチである請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記トレンチ内に、遮光部が形成されている請求項8に記載の固体撮像装置。
- 前記トレンチの内面に前記半導体層が形成され、前記トレンチ内の前記半導体層の一部にp型不純物の拡散層が形成されている請求項8に記載の固体撮像装置。
- 前記半導体層が、エピタキシャル成長層である請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記半導体層が、Ge,Si1−xGex(0<x<1),InGaAs,GaAs,InP,InSbSiGe、及び、カルコパイライト構造の半導体層から選ばれる少なくとも1種類以上からなる請求項1に記載の固体撮像装置。
- 半導体基体の第1面に回路を形成する工程と、
前記半導体基体の第2面に格子状パターンを形成する工程と、
前記格子状パターン内に、前記半導体基体の表面と平行な面における断面の面積が前記半導体基体から遠くなるにつれて小さくなる形状を有する半導体層をエピタキシャル成長させる工程と、を有する
固体撮像装置の製造方法。 - 半導体基体と、前記半導体基体の第1面側に形成された回路と、前記半導体基体の第2面に設けられた格子状パターンと、前記格子状パターン内に形成された、前記半導体基体の表面と平行な面における断面の面積が前記半導体基体から遠くなるにつれて小さくなる形状を有する半導体層とを有する固体撮像装置と、
前記固体撮像装置の出力信号を処理する信号処理回路と、を備える
電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012085602A JP5962155B2 (ja) | 2012-04-04 | 2012-04-04 | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、及び、電子機器 |
CN201310101406.4A CN103367375B (zh) | 2012-04-04 | 2013-03-27 | 固体摄像装置及其制造方法以及电子设备 |
US13/855,018 US9257464B2 (en) | 2012-04-04 | 2013-04-02 | Solid-state image device, method of fabricating the same, and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012085602A JP5962155B2 (ja) | 2012-04-04 | 2012-04-04 | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、及び、電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013219075A true JP2013219075A (ja) | 2013-10-24 |
JP5962155B2 JP5962155B2 (ja) | 2016-08-03 |
Family
ID=49291550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012085602A Expired - Fee Related JP5962155B2 (ja) | 2012-04-04 | 2012-04-04 | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、及び、電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9257464B2 (ja) |
JP (1) | JP5962155B2 (ja) |
CN (1) | CN103367375B (ja) |
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Families Citing this family (4)
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US20120051378A1 (en) | 2010-08-31 | 2012-03-01 | Aravinda Kar | Photodetection |
JP2016219660A (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-22 | ソニー株式会社 | 半導体装置、製造方法、固体撮像素子、および電子機器 |
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JP2012038981A (ja) * | 2010-08-09 | 2012-02-23 | Sony Corp | 固体撮像装置とその製造方法、並びに電子機器 |
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JP5151375B2 (ja) * | 2007-10-03 | 2013-02-27 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法および撮像装置 |
JP2011155248A (ja) | 2009-12-28 | 2011-08-11 | Sony Corp | 固体撮像装置とその製造方法並びにカメラ |
-
2012
- 2012-04-04 JP JP2012085602A patent/JP5962155B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-03-27 CN CN201310101406.4A patent/CN103367375B/zh active Active
- 2013-04-02 US US13/855,018 patent/US9257464B2/en not_active Expired - Fee Related
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JP2017092149A (ja) * | 2015-11-05 | 2017-05-25 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5962155B2 (ja) | 2016-08-03 |
CN103367375B (zh) | 2017-06-09 |
CN103367375A (zh) | 2013-10-23 |
US20130264469A1 (en) | 2013-10-10 |
US9257464B2 (en) | 2016-02-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160531 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160613 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
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