JP2013214286A - 設計支援方法、設計支援システム及び設計支援サーバ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】エレクトロニクス機能を有する薄型構造体の設計を支援する設計支援サーバと、前記設計支援サーバと接続された設計端末装置とを含む設計支援システムによる設計支援方法であって、前記設計支援サーバによる、部品情報記憶部から、所定の前記エレクトロニクス機能を実現する部品の一覧を抽出して前記設計端末装置へ提示する部品提示工程と、接続情報記憶部から、前記設計端末装置において前記一覧から選定された部品間の接続情報を取得し、前記設計端末装置へ前記部品のレイアウトを提示するレイアウト提示工程と、前記設計端末装置による前記レイアウトに基づき前記薄型構造体に形成される配線パターンをプレビュー表示させる工程と、を有する。
【選択図】図3
Description
以下に図面を参照して本発明の第一の実施形態について説明する。図1は、第一の実施形態の設計支援システムを説明する図である。
以下に図面を参照して本発明の第二の実施形態について説明する。本発明の第二の実施形態では、設計支援サーバが部品の実装に係る情報が格納されたライブラリを有する点が第一の実施形態と相違する。よって以下の本発明の第二の実施形態の説明では、第一の実施形態と同様の機能構成を有するものには第一の実施形態の説明で用いた符号と同様の符号を付与し、その説明を省略する。
200 設計端末装置
210 画像デザイン設計部
220 機能設計部
240 レイアウト設計部
250 プレビュー表示部
300 設計支援サーバ
320 画像提示部
330 機能提示部
340 部品提示部
350 レイアウト提示部
Claims (6)
- エレクトロニクス機能を有する薄型構造体の設計を支援する設計支援サーバと、前記設計支援サーバと接続された設計端末装置とを含む設計支援システムによる設計支援方法であって、
前記設計支援サーバによる、
部品情報記憶部から、所定の前記エレクトロニクス機能を実現する部品の一覧を抽出して前記設計端末装置へ提示する部品提示工程と、
接続情報記憶部から、前記設計端末装置において前記一覧から選定された部品間の接続情報を取得し、前記設計端末装置へ前記部品のレイアウトを提示するレイアウト提示工程と、
前記設計端末装置による
前記レイアウトに基づき前記薄型構造体に形成される配線パターンをプレビュー表示させる工程と、を有する設計支援方法。 - 前記設計支援サーバによる、
画像データ記憶部から前記薄型構造体に形成される画像の画像データを検索して前記設計端末装置へ提示する画像提示工程と、
前記設計端末装置による
提示された前記画像データに基づき前記薄型構造体に形成される画像をプレビュー表示させる工程と、を有する請求項1記載の設計支援方法。 - 前記設計支援サーバによる、
前記部品のレイアウトに基づき、前記配線材料に関する情報が記憶された配線情報記憶部と、前記配線パターンと前記部品とを接続する材料の情報が記憶された導電性材料記憶部とを参照し、前記部品と前記配線パターンの接続の状態をプレビュー表示させる第一工程と、
前記薄型構造体の封止に係る封止材料の情報が記憶された封止材料情報記憶部と、前記薄型構造体のオーバーコートに係るオーバーコート材料の情報が記憶されたオーバーコート材料記憶部とを参照し、前記薄型構造体における封止領域とオーバーコート領域とをレビュー表示させる第二工程と、を含む請求項1又は2記載の設計支援方法。 - 前記第一工程及び前記第二工程において参照した各情報に基づきも、前記薄型構造体の製造プロセスと、前記薄型構造体に係る時間と、コストと、前記部品の耐久時間を含む情報を提示する工程を含む請求項3記載の設計支援方法。
- エレクトロニクス機能を有する薄型構造体の設計を支援する設計支援サーバと、前記設計支援サーバと接続された設計端末装置とを含む設計支援システムであって、
前記設計支援サーバは、
所定の前記エレクトロニクス機能を実現するための部品の一覧を部品情報記憶部から抽出して前記設計端末装置へ提示する部品提示部と、
前記設計端末装置において選定された前記部品に基づき、接続情報記憶部から前記部品間の接続情報を取得し、前記設計端末装置へ前記部品のレイアウトを提示するレイアウト提示部と、を有し、
前記設計端末装置は、
前記レイアウトに基づき前記薄型構造体に形成される配線パターンをプレビュー表示させる設計支援システム。 - 設計端末装置と接続されており、エレクトロニクス機能を有する薄型構造体の設計を支援する設計支援サーバであって、
所定の前記エレクトロニクス機能を実現するための部品の一覧を部品情報記憶部から抽出して前記設計端末装置へ提示する部品提示部と、
前記設計端末装置において選定された前記部品に基づき、接続情報記憶部から前記部品間の接続情報を取得し、前記設計端末装置へ前記部品のレイアウトを提示するレイアウト提示部と、を有する設計支援サーバ。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2013-01-28 JP JP2013012905A patent/JP6146023B2/ja not_active Expired - Fee Related
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