JP2013211125A - 端末止水、防水及び防食構造及び端末止水、防水及び防食方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被覆3を取り除いて導体5が露出された端子接続部7を有する電線9と、端子接続部7に圧着される電線圧着部11を有する端子13とを備え、端子接続部7に電線圧着部11が圧着された電線端末部15を止水、防水及び防食する端末止水、防水及び防食構造1において、電線端末部15に、加熱溶融された熱溶融性接着部材17を設けた。
【選択図】図1
Description
3…被覆
5…導体
7…端子接続部
9…電線
11…電線圧着部
13…端子
15…電線端末部
17…熱溶融性接着部材
Claims (5)
- 被覆を取り除いて導体が露出された端子接続部を有する電線と、前記端子接続部に圧着される電線圧着部を有する端子とを備え、前記端子接続部に前記電線圧着部が圧着された電線端末部を止水、防水及び防食する端末止水、防水及び防食構造であって、
前記電線端末部には、加熱溶融された熱溶融性接着部材が設けられていることを特徴とする端末止水、防水及び防食構造。 - 請求項1記載の端末止水、防水及び防食構造であって、
前記熱溶融性接着部材は、加熱溶融される前の状態で筒状に形成され、内部に前記電線端末部が挿通されることを特徴とする端末止水、防水及び防食構造。 - 請求項1又は2記載の端末止水、防水及び防食構造であって、
前記電線は、前記導体がアルミ導体からなるワイヤハーネスであることを特徴とする端末止水、防水及び防食構造。 - 電線の被覆を取り除いて導体を露出させる第1行程と、露出された導体に端子を圧着させる第2行程と、導体に端子が圧着された部分に熱溶融性接着部材を配置させる第3行程と、熱溶融性接着部材を加熱溶融させる第4行程とを有することを特徴とする端末止水、防水及び防食方法。
- 請求項4記載の端末止水、防水及び防食方法であって、
前記第3行程は、前記熱溶融性接着部材を筒状に成形し前記導体に端子が圧着された部分に配置させることを特徴とする端末止水、防水及び防食方法。
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