JP2013210231A - ディスク表面検査方法及びその装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本来の検査対象ではないガラス基板が混入しても、検査対象の基板が本来の検査対象とする種類の基板であるか否かをチェックできるようにして、本来検査対象とする種類の基板であると判定された基板について正しく基板表面の欠陥の検査を行えるようにする。
【解決手段】試料であるディスクを回転させると共に回転の中心軸に直角の方向に移動させながら試料に光を照射し、光が照射された試料から第1の方向に反射・散乱した光を検出して第1の検出信号を得、この光が照射された試料から第2の方向に反射・散乱した光を検出して第2の検出信号を得、第1の検出信号と第2の検出信号とを処理して試料上の欠陥を検出するディスク表面検査方法及び装置において、第1の検出信号の出力レベル又は第2の検出信号の出力レベルを予め設定したしきい値と比較して試料であるディスクが所定の材質のものであるか否かを判定するようにした。
【選択図】 図1A
【解決手段】試料であるディスクを回転させると共に回転の中心軸に直角の方向に移動させながら試料に光を照射し、光が照射された試料から第1の方向に反射・散乱した光を検出して第1の検出信号を得、この光が照射された試料から第2の方向に反射・散乱した光を検出して第2の検出信号を得、第1の検出信号と第2の検出信号とを処理して試料上の欠陥を検出するディスク表面検査方法及び装置において、第1の検出信号の出力レベル又は第2の検出信号の出力レベルを予め設定したしきい値と比較して試料であるディスクが所定の材質のものであるか否かを判定するようにした。
【選択図】 図1A
Description
本発明は、試料表面の欠陥を光学的に検査する方法及びその装置に係り、特に試料の材質がガラス材料の場合の試料表面の欠陥を検査するディスク表面検査方法及びその装置である。
磁気ディスク用基板として、アルミニウム(Al)基板又はガラス基板が用いられている。ガラス基板は用途に応じて結晶化ガラス(SX)又はアモルファスガラス(MEL)が用いられ、それぞれの種類のガラスにおいて、更に含有する成分が異なる複数の種類のガラスが用いられている。
このガラス基板は、材質により処理する工程が異なるために、生産工程において異なる種類のガラス基板が混在してしまうと、不良品を作り込んでしまう可能性がある。
生産工程において異なる種類のガラス基板が混在するのを防止するために、従来、作業員が目視でチェックを行っていた。しかし、目視によるチェックは、見逃しが発生する可能性があるために、自動化して、安定した均質な検査を行えるようにすることが望まれていた。
一方、ガラス基板の表面の欠陥は光学検査装置を用いて光学的に検査している。ガラス基板の表面を検査する装置では、プロセス管理の高度化、工程改善に寄与させる目的で、検出した欠陥を分類するニーズがある。磁気ディスク用基板の表面を検査する装置の検出光学系には一般に複数の検出器が装備されているが、これら複数の検出器からの検出信号による微小欠陥の分類に加えて、磁気ディスク面内での欠陥の分布形状に特徴に基づく欠陥の分類が行われる。
従来の磁気ディスクの表面の欠陥を検査する装置としては、例えば、特許文献1には、検査対象試料である磁気ディスクにレーザを照射して磁気ディスク表面からの反射光、散乱光を複数の検出器で受光し、それぞれの受光器の受光条件によって微小欠陥の分類を行っている。また、検出した微小欠陥の平面連続性を判定して欠陥の長さの大小や、線状欠陥、塊状欠陥の分類を行っている。
また、特許文献2には、半導体ウェハ表面を検査して得られた欠陥の分布の状態によって欠陥を分類することが記されている
更に、特許文献3には、基板の半径別の欠陥数ヒストグラムデータを作成して、円周疵や島状の欠陥を検出することについて記載されている。
更に、特許文献3には、基板の半径別の欠陥数ヒストグラムデータを作成して、円周疵や島状の欠陥を検出することについて記載されている。
従来のガラス基板の表面の欠陥を光学的に検査する光学検査装置では、基板に光を照射して、基板からの反射光や散乱光を異なる仰角方向に配置した複数の検出器で検出し、その検出信号レベルを予め設定したしきい値と比較して、しきい値よりも大きい信号を検出した時に欠陥を検出したと判定している。
しかし、ガラス基板の種類や含まれる成分が異なると、基板表面の反射率が異なるために、本来の検査対象ではないガラス基板が混入した場合に、正常な部分からの反射光又は散乱光を検出した信号のレベルが、本来の検査対象基板の信号のレベルよりも高くなる。これにより、予め設定した本来の検査対象基板用のしきい値を用いて欠陥を検出すると本来欠陥として検出すべきではない信号も欠陥として誤検出したり、逆に本来の検査対象基板の信号のレベルよりも低くなってしまう。その結果、予め設定した本来の検査対象基板用のしきい値を用いて欠陥を検出すると本来欠陥として検出すべき欠陥を検出できなくなってしまったりして、正しい欠陥の検出の検出が行えなくなってしまう可能性がある。
特許文献1乃至3に記載されている発明においては、その前提として、検査対象の試料が本来検査すべき種類の試料であって、検査対象の試料の中に本来検査対象ではない反射率を含めた光学特性が異なる試料が混在した場合のことについては配慮されていない。従って、良品の試料であっても、材質の違いにより試料表面の反射率が変化して正常な部分からの反射・散乱光の検出レベルが変わることについては考慮されていなかった。
そこで、本発明では、従来技術の課題を解決して、本来の検査対象ではないガラス基板が混入したとしても、検査対象の基板が本来の検査対象とする種類の基板であるか否かをチェックできるようにして、本来検査対象とする種類の基板であると判定された基板について正しく欠陥の検査を行うことができるようなディスク表面検査方法及びその装置を提供するものである。
上記した課題を解決するために、本発明では、試料であるディスクを載置して回転可能でかつ回転の中心軸に直角の方向に移動可能なステージ手段と、このステージ手段に載置された試料に光を照射する照明手段と、この照明手段により光が照射された試料から第1の方向に反射・散乱した光を検出する第1の検出手段と、照明手段により光が照射された試料から第2の方向に反射・散乱した光を検出する第2の検出手段と、第1の検出手段で試料から第1の方向に反射・散乱した光を検出して得た第1の検出信号と、第2の検出手段で試料から第2の方向に反射・散乱した光を検出して得た第2の検出信号とを処理して試料上の欠陥を検出する処理手段とを備えたディスク表面検査装置において、処理手段は、第1の検出手段で試料から第1の方向に反射・散乱した光を検出した第1の検出信号の出力レベル又は第2の検出手段で試料から第2の方向に反射・散乱した光を検出した第2の検出信号の出力レベルを予め設定したしきい値と比較して試料であるディスクが所定の材質のものであるか否かを判定するようにした。
また、上記した課題を解決するために、本発明では、試料であるディスクを回転させると共に回転の中心軸に直角の方向に移動させながら該試料に光を照射し、光が照射された試料から第1の方向に反射・散乱した光を検出して第1の検出信号を得、この光が照射された試料から第2の方向に反射・散乱した光を検出して第2の検出信号を得、第1の検出信号と第2の検出信号とを処理して試料上の欠陥を検出するディスク表面検査方法において、更に、第1の検出信号の出力レベル又は第2の検出信号の出力レベルを予め設定したしきい値と比較して試料であるディスクが所定の材質のものであるか否かを判定するようにした。
本発明は光学検査にてガラス材料の種類が混在しても識別できるように改善したことにより、ディスクの種類の識別を自動検査にて判定を行うことが可能となる。
本発明は、磁気ディスク用のガラス基板が、ガラスの種類や含有する成分によって表面の反射率が異なることに着目して、ガラス基板の表面の欠陥を検査する装置において、基板に照明光を照射したときの基板からの正反射光又は散乱光の光量レベルをチェックして、所定の基板であるか否か、又は、どの種類の基板であるかを基板の欠陥検査と同時に行えるようにしたものである。
以下に、本発明の実施例を、図面を用いて説明する。
以下に、本発明の実施例を、図面を用いて説明する。
先ず、基板に照明光を照射したときの基板からの正反射光又は散乱光の光量レベルをチェックして、所定の基板であるか否かを基板の欠陥検査と同時に行えるようにしたディスク表面欠陥検査装置について説明する。
本実施例に係るディスク表面欠陥検査装置1000の概略の構成を図1Aに示す。検査対象の試料1は磁気ディスク用の基板で、ガラス材料で形成されており、表面は薄膜などでコーティングされておらず、ガラス材料が露出した状態のものである。ディスク表面欠陥検査装置1000は、試料1に照明光を照射する照明手段100、照明光が照射された試料1から高角度方向に反射・散乱した光を集光して検出する高角度検出光学系110、試料1から中角度方向に散乱した光を集光して検出する中角度検出光学系120及び試料1から低角度方向に散乱した光を集光して検出する低角度検出光学系130、格検出光学系で検出した信号を処理する処理装置160、処理装置160の処理条件を入力し、処理の結果を出力する入出力手段170、装置全体を制御する全体制御部180、試料を載置して回転させながら一方向に移動させるステージ手段190を備えている。
照明手段100は、所望の波長のレーザを出力するレーザ光源を備えている。
高角度検出光学系110は、照明手段100により照射されて試料1の表面で反射・散乱して点線で示した方向のうち高角度方向に進んだ正反射光を含む反射・散乱光を検出する光学系で、試料1の表面から高角度方向に進んだ正反射光を含む反射・散乱光を集光する対物レンズ111、この対物レンズ111で集光された光のうち試料1からの正反射光を反射するミラー112、ミラー112で反射された試料1からの正反射光を通過させるピンホールを有して正反射光以外の迷光を遮光するピンホール板113、このピンホール板113を通過した正反射光を検出する正反射光検出器114、対物レンズ111で集光された光のうちミラー112で反射されなかった光(試料1からの散乱光)を収束させる収束レンズ115、収束レンズ115の収束点に位置して収束された光を通過させるピンホールを有して収束されなかった光を遮光するピンホール板116、このピンホール板116を通過した光を検出する高角度検出器117を備えている。
高角度検出光学系110は、照明手段100により照射されて試料1の表面で反射・散乱して点線で示した方向のうち高角度方向に進んだ正反射光を含む反射・散乱光を検出する光学系で、試料1の表面から高角度方向に進んだ正反射光を含む反射・散乱光を集光する対物レンズ111、この対物レンズ111で集光された光のうち試料1からの正反射光を反射するミラー112、ミラー112で反射された試料1からの正反射光を通過させるピンホールを有して正反射光以外の迷光を遮光するピンホール板113、このピンホール板113を通過した正反射光を検出する正反射光検出器114、対物レンズ111で集光された光のうちミラー112で反射されなかった光(試料1からの散乱光)を収束させる収束レンズ115、収束レンズ115の収束点に位置して収束された光を通過させるピンホールを有して収束されなかった光を遮光するピンホール板116、このピンホール板116を通過した光を検出する高角度検出器117を備えている。
中角度検出光学系120は、照明手段100から発射され、試料1の表面で反射・散乱した光のうち中角度方向に進んだ散乱光を集光する対物レンズ121、集光レンズ121で集光された光を収束させる集束レンズ122、収束レンズ122の収束点に位置して収束された光を通過させるピンホールを有して収束されなかった光を遮光するピンホール板123、このピンホール板123を通過した光を検出する中角度検出器124を備えている。
低角度検出光学系130は、照明手段100から発射され、試料1の表面で反射・散乱した光のうち低角度方向に進んだ散乱光を集光する対物レンズ131、対物レンズ131で集光された光を収束させる集束レンズ132、収束レンズ132の収束点に位置して収束された光を通過させるピンホールを有して収束されなかった光を遮光するピンホール板133、このピンホール板133を通過した光を検出する低角度検出器134を備えている。
検出器117、124,134から出力された信号は、それぞれA/D変換器141,142,145で増幅されA/D変換されて処理装置160に入力される。
一方、正反射光検出器114で試料1からの正反射光を検出して得られた信号は、前処理部150に入力される。前処理部150は、図1Bに示す様に、平滑化回路部151と二つのA/D変換器、143と144とを備えている。正反射光検出器114から出力されて前処理部150に入力した信号は分岐され、一方はA/D変換器143で増幅されてA/D変換されて処理装置160に入力され、他方は、平滑化回路部151に入力されて平滑処理が行われた後A/D変換器144で増幅されてA/D変換されて処理装置160に入力される。
処理装置160は、前処理部150から出力された信号のうち、A/D変換器144から出力された信号を受けて試料1の材質を識別するディスク材質識別部161、A/D変換器141,142,143,145でA/D変換された各検出器114、117、124、134から出力された信号を受けて欠陥候補を検出する欠陥候補抽出部162、欠陥候補抽出部162からの信号とステージ手段190からの試料1の位置情報(図1Cに示す回転方向:θ、及び半径方向:rの情報)を受けて検出した欠陥候補の繋がり・連続性を判定する欠陥候補連続性判定部163、繋がり・連続性を判定した欠陥候補の特徴量(r方向及び/又はθ方向の長さ、幅、面積)を算出する欠陥特徴量算出部164、欠陥特徴量算出部164からの信号を受けて欠陥を分類する欠陥分類部165、分類した欠陥の密度及び試料材質識別部161での判定結果を受けて基板のランク付けを行う基板ランク判定部166を備えている。
処理装置160は、表示画面171を有して検査条件を入力したり検査結果を出力する入出力手段170が接続されている。また、処理装置160と入出力手段170とは、全体制御部180と接続している。全体制御部180は、試料1を載置して試料1を回転させると共に試料1が回転する面内で少なくとも1軸方向に移動可能なステージを備えたステージ手段190と、照明手段100、処理手段160及び入出力手段170とを制御する。
以上の構成で、全体制御部180で制御して、ステージ手段190を試料1を載置した状態で回転させ、回転の中心に対して直角な1方向(試料1の半径方向)に一定の速度で移動を開始する。
この状態で照明手段100からレーザをステージ手段190上で回転している試料1の表面に照射し、試料1の表面で反射・散乱されて110の方向に向かった光のうち正反射光は正反射光検出器114、正反射光周辺の散乱光は高角度検出器117で検出される。又、試料1の表面から中角度検出光学系120の方向に向かった散乱光は中角度検出器124で検出され、低角度検出光学系130の方向に向かった散乱光は低角度検出器134で検出される。
このような検査を試料1を回転させながら直進移動させて試料1の外周部から内周部にかけて行うことにより、試料1の表側の全面を検査することができる。又、図示していない基板反転機構を用いて試料1を反転させて未検査の裏面が上になるようにし、表側の面と同様な検査を行うことにより、試料の両面を検査することができる。
なお、本例では高角度検出光学系110、中角度検出光学系120、低角度検出光学系130のそれぞれに迷光を遮光するためのピンホール板113,116,123,133を用いたが、照明光源100から発射されたレーザの光路の途中に偏光板を挿入して試料1を偏光照明する場合は、ピンホール板113,116,123,133の代わりに偏光フィルタを用いるようにしてもよい。また、照明光源100から発射されるレーザとして単波長のレーザを用いた場合には、ピンホール板113,116,123,133の代わりに波長選択フィルタを用いるようにしてもよい。更に、偏光フィルタと波長選択フィルタと併用して用いて特定の波長の特定偏光成分の光を通過させるように構成しても良い。
図1Aに示した検査装置を用いて、試料1上の欠陥を検出する場合、試料1をステージ手段190で回転させながら一方向(X方向)に連続的に移動させる。この状態で照明手段100からレーザを発射して試料1の表面に照射する。
このレーザが照射された試料1で発生した反射・散乱光は高角度検出手段110、中角度検出光学系120、低角度検出光学系130でそれぞれ検出さる。
ここで、検査対象の試料1がガラス基板である場合、ガラスの材質が異なると、基板表面の正反射光又は散乱光の反射率が異なる。そのため、照明手段100から同じ光量のレーザを試料1に照射しても、試料1の材質が異なると、例えば正反射光検出器114に入射する試料1からの正反射光の光量が異なるために、正反射光検出器114から出力される信号のレベルが、図2Aに例示したようになる。すなわち、有る材質の試料1からの反射光を正反射光検出器114で検出した時に正反射光検出器114から出力される信号のレベル201は高いレベルであるのに対して、別の材質の試料1からの反射光を正反射光検出器114で検出した時に正反射光検出器114から出力される信号のレベル202は低いレベルであるというように、試料の材質によって、正反射光検出器114から出力される信号のレベルが変化する。
本発明では、この試料の材質による反射光の光量の違いに着目して、反射光を検出した信号のレベルの違いから検査対象の試料が所定の材質の基板であるか否かを判定できるようにしたものであり、この試料材質の判定を、試料からの反射・散乱光を検出して試料上の欠陥を検出する欠陥検出と同時に行えるようにしたものである。
以下の実施例においては、正反射光検出器114から出力される信号のレベルに基づいて試料の材質を判定する例を示すが、本発明はこれに限るものではなく、他の検出器からの信号レベル、即ち、高角度、中角度、低角度の何れかの方向の散乱光を検出した検出器からの信号レベル又はそれらの組み合わせをチェックして試料の材質を判定するようにしてもよい。
実際の試料1においては、表面や内部に欠陥が存在する場合が多く、そのような試料1からの正反射光を正反射光検出器114で検出した場合、図2Aに例示したような一定した出力ではなく、一般には、図2Bに示すような欠陥からの反射光の影響を受けた信号となる。
このように、欠陥信号を含む正反射光検出信号の信号レベルから試料1の材質を判断しようとする場合、正反射光検出信号に含まれる欠陥信号をなまらせて平滑化することにより、正反射光検出信号レベルの変動を低減させる方法が考えられる。
図1Bに示した前処理部150の平滑化回路部151はこのような考えの下に構成されたもので、試料1からの正反射光を検出した正反射光検出器114からの出力信号を平滑化して出力するためのものである。
即ち、試料1からの正反射光を検出した正反射光検出器114から図2Bに示すような信号、すなわち、試料1上の欠陥が無い部分からの正反射光を正反射光検出器114が受光したときの信号レベル211と、試料1上に存在する欠陥からの比較的レベルの高い反射・散乱光を正反射光検出器114が受光したときの高いピーク波形212、または試料1上に存在する欠陥により反射・散乱光が正反射光検出器114に入射しないときの信号レベルが低い側にピーク波形213を含む信号が正反射光検出器114から前処理部150に入力された場合を考える。このとき、前処理部150に入力した信号が分岐されて平滑化回路部151に入ると、平滑化回路部151ではこのようなピークレベルをもった信号を平滑化処理することにより、図2Cに示すようなピークレベルが低減されて平滑化された信号220が出力される。
平滑化回路部151で平滑化された信号220はA/D変換器144でデジタル信号に変換されて処理装置160に入力される。
一方、前処理部150に入力されて分岐され、A/D変換器143に入力した信号は、各検出器117、124および134から出力されてそれぞれA/D変換器141,142及び145に入力した信号と同様に増幅されてデジタル信号に変換され、処理装置160に入力される。
つぎに、処理装置160に入力された処理手順について、図3を用いて説明する。
各A/D変換器141乃至145から出力された信号は処理装置160に入力する(S301)。それぞれの検出器からの検出信号のうち、A/D変換器144から入力した信号は、試料材質識別部161で予め設定しておいた上限しきい値221及び下限しきい値222と比較され(S302)、上限しきい値221と下限しきい値222とで挟まれた範囲内に入っているか、又は上限しきい値221と下限しきい値222とで挟まれた範囲から外れているかがチェックされ(S303)、上限しきい値221と下限しきい値222とで挟まれた範囲内に入っている場合には検査対象の試料1が所定の材質の試料であると判定され(S304)、上限しきい値221と下限しきい値222とで挟まれた範囲から外れている場合には検査対象の試料1が所定外の材質の試料であると判定される(S305)。
各A/D変換器141乃至145から出力された信号は処理装置160に入力する(S301)。それぞれの検出器からの検出信号のうち、A/D変換器144から入力した信号は、試料材質識別部161で予め設定しておいた上限しきい値221及び下限しきい値222と比較され(S302)、上限しきい値221と下限しきい値222とで挟まれた範囲内に入っているか、又は上限しきい値221と下限しきい値222とで挟まれた範囲から外れているかがチェックされ(S303)、上限しきい値221と下限しきい値222とで挟まれた範囲内に入っている場合には検査対象の試料1が所定の材質の試料であると判定され(S304)、上限しきい値221と下限しきい値222とで挟まれた範囲から外れている場合には検査対象の試料1が所定外の材質の試料であると判定される(S305)。
このA/D変換器144から入力した信号に基づく試料1の材質チェックの処理は、試料1の全面に亘って行う必要はなく、試料1の任意の個所で試料1の数回転分の正反射光検出器114からの検出信号について処理すればよい。
一方、S302からS305までのA/D変換器144から入力した信号の処理と並行して、以下の欠陥検出・分類の処理フローS311からS320までが実行される。
欠陥・分類の処理フローにおいては、先ず、欠陥候補抽出部162において、A/D変換器141乃至145から入力された信号のレベルを予め設定したしきい値と比較し、このしきい値を超えたレベルの信号を欠陥候補として、ステージ手段190の図示していない検出系から得られる欠陥候補の試料1上の位置情報(ステージ190の回転角度情報及び基板半径方向位置情報)と関連付けて抽出する(S311)。
次に、欠陥候補連続性判定部163において、欠陥候補抽出部162で抽出した欠陥候補の試料1上の位置情報を用いて、それぞれの欠陥候補の繋がり・連続性を判定する(S312)。繋がり・連続性があると判定された欠陥候補は、一つの欠陥として以降の処理を行う。
繋がり・連続性が判定された欠陥候補は、欠陥候補特徴量算出部164において、欠陥の寸法(r方向長さ、θ方向長さ、欠陥の幅)、面積などの欠陥特徴量が算出される(S313)。このとき、欠陥候補連続性判定部163において繋がり・連続性があると判定された欠陥候補については、一つの欠陥として、その特徴量が算出される。
最後に欠陥分類部165において、特徴量が算出された欠陥について連続欠陥であるか否かをチェックする(S314)。連続欠陥であると判定した場合には、それが線状の欠陥であるかをチェックし(S315)、連続した欠陥が面内での広がりを持たない場合には線状欠陥と判定し(S316)、連続した欠陥が面内での広がりを持つと判定したときには面状欠陥と判定する(S317)。
一方、S314において連続欠陥ではないと判定された場合には、その欠陥が中角度検出器124及び低角度検出器134でも検出されているかをチェックし(S318)、中角度検出器124及び低角度検出器134でも検出されている場合には異物欠陥と判定し(S319)、中角度検出器124及び低角度検出器134では検出されていない場合には輝点(微小欠陥)と判定する(S320)。
このようにして分類された欠陥の情報と基板に材質について判定した結果の情報とは基板ランク判定部166に送られて基板のランクが判定される。すなわち、S304で検査した試料1が所定の材質の基板であると判定された基板である場合には、検出された欠陥の種類や密度に応じてあらかじめ設定した基準に準じて試料のランク分けを行い(S330)、その結果を入出力手段170に出力する(S331)。一方、S305で検査した試料1が所定の材質の基板でないと判定された場合には、検査した試料1が検査対象の種類の材質の基板ではないことを示す情報(材質NGの情報)を入出力手段170に出力する(S331)。
入出力手段170は、基板ランク判定部166の判定結果を受けて、図4Aに示すように、表示画面171上に試料1の表面の欠陥の分布1711と裏面の欠陥の分布1712をマップ状に表示すると共に欠陥の種類を表示し1713、基板ランク分けの結果1714を、基板のロット番号、基板の番号1715と合わせて表示する。
表示画面171上への欠陥マップの表示は、試料1の表面の欠陥の分布1711又は裏面の欠陥の分布1712の一方だけを切り替えて表示するようにしてもよい。
一方、図3のフローのS305で所定外の材質の試料と判定された試料については、図4Bに示すように、表示画面172上で試料1の表面の欠陥分布マップ1721と裏面の欠陥分布マップ1722に欠陥の分布を表示せず、基板材質表示欄1723に基板の材質が所定外の材質で有ることを表示し(図4Bの場合には、“NG”と表示)、基板のロット番号、基板の番号1724と合わせて表示する。
本実施例によれば、ガラス材料で形成された基板の表面からの反射を検出した信号から得られる欠陥信号のレベルから、検査対象の基板が本来検査対象とすべき材質のガラス基板であるか否かの判定を、欠陥の検査と同時に自動で行うことができ、異種材料のガラス基板が磁気ディスクの生産ラインに混入するのを防止することができる。
次に、基板に照明光を照射したときの基板からの正反射光又は散乱光の光量レベルをチェックして、どの種類の基板であるかを基板の欠陥検査と同時に行えるようにしたディスク表面欠陥検査装置について説明する。
本実施例におけるディスク表面欠陥検査装置の構成は、実施例1で説明した図1に示したディスク表面欠陥検査装置1000と、処理装置160を図5に示すような処理装置560と置き換えた以外は同じであるので、装置構成及び各部の動きの説明は省略する。
本実施例においては、図1Bに示した前処理部150の平滑化回路部151で平滑化された信号、例えば図2Cに示したような信号220についてA/D変換器114でデジタル化して処理装置560の試料材質識別部561に入力する。本実施例における処理装置560では、この前処理部150から入力された信号に対して図6に示すようなフローに沿った処理を行い、欠陥種を識別し、各検出器から入力した検出信号を、識別した欠陥種に応じたしきい値を用いて処理することにより、欠陥を検出し、欠陥の分類を行う。
以下に、実施例の処理の流れを、図6を用いて説明する。
各A/D変換器141乃至145から出力された信号は処理装置560に入力する(S601)。それぞれの検出器からの検出信号のうち、前処理部150のA/D変換器144から入力した信号は、試料材質特定部561において、予め記憶しておいた試料の材質に応じた上限・下限しきい値の組み合わせと比較されて試料1の材質が特定される(S602)。
各A/D変換器141乃至145から出力された信号は処理装置560に入力する(S601)。それぞれの検出器からの検出信号のうち、前処理部150のA/D変換器144から入力した信号は、試料材質特定部561において、予め記憶しておいた試料の材質に応じた上限・下限しきい値の組み合わせと比較されて試料1の材質が特定される(S602)。
例えば、図7に示すように、A/D変換器144から入力した平坦化処理後の信号が701に示すようなレベルの信号であった場合、信号701を挟む上限しきい値711と下限しきい値712とのしきい値セット710に対応する材質が現在検査対象としている基板の材質であると判定する。一方、A/D変換器144から入力した信号が図7の702に示すようなレベルの信号であった場合には、信号702を挟む上限しきい値721と下限しきい値722とのしきい値セット720に対応する材質が現在検査対象としている基板の材質であると判定する。
このA/D変換器144から入力した信号に基づく試料1の材質判定の処理は、試料1の全面に亘って行う必要はなく、試料1の検査開始位置から数回転分の正反射光検出器114からの検出信号について処理すればよい。
次に、欠陥抽出条件設定部562において、試料材質識別部561で判定した基板の材質に応じた検査条件を、予め基板の材質に対応づけて記憶しておいた検査条件のデータの中から抽出して、欠陥候補抽出部564に検査条件を設定する(S603)。
一方、試料1の検査開始位置から数回転分の正反射光検出器114からの検出信号について上記したS601からS603までの処理を行っている間、各A/D変換器141,142,143及び145から入力された信号は、欠陥データメモリ部563に格納されている(S604)。
次に、S603で欠陥候補抽出部564に検査条件が設定された状態で、欠陥データメモリ部563に格納されている各A/D変換器141,142,143及び145から入力された信号を
順次呼び出して、欠陥候補抽出部564において欠陥候補抽出の処理が実行される(S605)。
順次呼び出して、欠陥候補抽出部564において欠陥候補抽出の処理が実行される(S605)。
この欠陥候補抽出の処理は、実施例1で説明したS311のステップと同じ処理で、A/D変換器141乃至145から入力された信号のレベルを欠陥候補抽出部564に検査条件として設定されたしきい値と比較し、このしきい値を超えたレベルの信号を欠陥候補として、ステージ手段190の図示していない検出系から得られる欠陥候補の試料1上の位置情報(ステージ190の回転角度情報及び基板半径方向位置情報)と関連付けて抽出する。
次に、欠陥候補連続性判定部565において、欠陥候補抽出部564で抽出した欠陥候補の試料1上の位置情報を用いて、それぞれの欠陥候補の繋がり・連続性を判定する(S606)。繋がり・連続性があると判定された欠陥候補は、一つの欠陥として以降の処理を行う。
繋がり・連続性が判定された欠陥候補は、欠陥候補特徴量算出部566において、欠陥の寸法(r方向長さ、θ方向長さ、欠陥の幅)、面積などの欠陥特徴量が算出される(S607)。このとき、欠陥候補連続性判定部565において繋がり・連続性があると判定された欠陥候補については、一つの欠陥として、その特徴量が算出される。
最後に欠陥分類部567において、特徴量が算出された欠陥について連続欠陥であるか否かをチェックする(S608)。連続欠陥であると判定した場合には、それが線状の欠陥であるかをチェックし(S609)、連続した欠陥が面内での広がりを持たない場合には線状欠陥と判定し(S610)、連続した欠陥が面内での広がりを持つと判定したときには面状欠陥と判定する(S611)。
一方、S608において連続欠陥ではないと判定された場合には、その欠陥が中角度検出器124及び低角度検出器134でも検出されているかをチェックし(S612)、中角度検出器124及び低角度検出器134でも検出されている場合には異物欠陥と判定し(S613)、中角度検出器124及び低角度検出器134では検出されていない場合には輝点(微小欠陥)と判定する(S614)。
このようにして分類された欠陥の情報と基板に材質について判定した結果の情報とは基板ランク判定部568に送られて基板のランクが判定される。すなわち、検出された欠陥の種類や密度に応じてあらかじめ設定した基準に準じて試料のランク分けを行い(S615)、その結果を入出力手段170に出力する(S616)。
入出力手段170は、基板ランク判定部568の判定結果を受けて、図8Aに示すように、表示画面171上に試料1の表面の欠陥の分布1721と裏面の欠陥の分布1722をマップ状に表示すると共に欠陥の種類を表示し1723、基板ランク分けの結果1724を、基板のロット番号、基板の番号1725と合わせて表示する。さらに、S602で特定した基板の種類の情報1726を表示する。
表示画面171上への欠陥マップの表示は、試料1の表面の欠陥の分布1721又は裏面の欠陥の分布1722の一方だけを表示するようにしてもよい。
本実施例によれば、ガラス材料で形成された基板の表面からのガラス材料に応じた反射・散乱光を検出した信号から得られる欠陥信号のレベルから、検査対象の基板の材質を特定でき、その特定した材料に応じた検査条件を用いて検査を行うことができるので、異種材料のガラス基板が磁気ディスクの生産ラインに混流しても、正確に検査を実行することができる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である
ことは言うまでもない。
前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である
ことは言うまでもない。
1…試料 100…照明手段 110…高角度検出光学系 114…正反射光検出器 117…高角度検出器 120…中角度検出光学系 130…低角度検出光学系 150…前処理部 151…平滑化回路部 160…処理装置 161…試料材質識別部 162…欠陥候補抽出部 163…欠陥候補連続性判定部 164…欠陥特徴量算出部 165…欠陥分類部 166…基板ランク判定部 170…入出力部 180…全体制御部 190…ステージ手段。
Claims (10)
- 試料であるディスクを載置して回転可能でかつ回転の中心軸に直角の方向に移動可能なステージ手段と、
該ステージ手段に載置された試料に光を照射する照明手段と、
該照明手段により光が照射された前記試料から第1の方向に反射・散乱した光を検出する第1の検出手段と、
該照明手段により光が照射された前記試料から第2の方向に反射・散乱した光を検出する第2の検出手段と、
前記第1の検出手段で前記試料から前記第1の方向に反射・散乱した光を検出して得た第1の検出信号と、前記第2の検出手段で前記試料から前記第2の方向に反射・散乱した光を検出して得た第2の検出信号とを処理して前記試料上の欠陥を検出する処理手段と
を備えたディスク表面検査装置であって、
前記処理手段は、前記第1の検出手段で前記試料から第1の方向に反射・散乱した光を検出した第1の検出信号の出力レベル又は前記第2の検出手段で前記試料から第2の方向に反射・散乱した光を検出した第2の検出信号の出力レベルを予め設定したしきい値と比較して前記試料であるディスクが所定の材質のものであるか否かを判定することを特徴とするディスク表面検査装置。 - 前記第1の検出手段で検出した第1の検出信号又は前記第2の検出手段で検出した第2の検出信号を平滑化する平滑化手段を更に備え、前記処理手段は、前記第1の検出信号を前記平滑化手段で平滑化した信号のレベル、又は、前記第2の検出信号を前記平滑化手段で平滑化した信号のレベルを前記予め設定したしきい値と比較して前記試料であるディスクが所定の材質のものであるか否かを判定することを特徴とする請求項1記載のディスク表面検査装置。
- 前記処理手段は、前記試料から第1の方向に反射・散乱した光のうち正反射光を抽出して前記第1の検出手段で検出した第1の検出信号を平坦化処理した信号のレベルを予め設定したしきい値と比較することにより前記試料であるディスクが所定の材質のものであるか否かを判定することを特徴とする請求項1記載のディスク表面検査装置。
- 前記処理手段の処理の結果を画面上に表示する表示手段を更に備え、該表示手段の画面上に、前記試料を識別する番号と共に、前記試料であるディスクが所定の材質のものであるか否かを判定した結果を表示することを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載のディスク表面検査装置。
- 前記試料であるディスクは、ガラスで構成されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載のディスク表面検査装置。
- 試料であるディスクを回転させると共に回転の中心軸に直角の方向に移動させながら該試料に光を照射し、
該光が照射された前記試料から第1の方向に反射・散乱した光を検出して第1の検出信号を得、
該光が照射された前記試料から第2の方向に反射・散乱した光を検出して第2の検出信号を得、
前記第1の検出信号と、前記第2の検出信号とを処理して前記試料上の欠陥を検出する
ディスク表面検査方法であって、
更に、前記第1の検出信号の出力レベル又は前記第2の検出信号の出力レベルを予め設定したしきい値と比較して前記試料であるディスクが所定の材質のものであるか否かを判定することを特徴とするディスク表面検査方法。 - 前記第1の検出信号の出力レベル又は前記第2の検出信号の出力レベルを予め設定したしきい値と比較することを、前記第1の検出信号を平滑化した信号のレベル又は前記第2の検出信号を平滑化した信号のレベルを前記予め設定したしきい値と比較して前記試料であるディスクが所定の材質のものであるか否かを判定することを特徴とする請求項6記載のディスク表面検査方法。
- 前記試料から第1の方向に反射・散乱した光のうち正反射光を抽出して検出した第1の検出信号を平坦化処理した信号のレベルを予め設定したしきい値と比較することにより前記試料であるディスクが所定の材質のものであるか否かを判定することを特徴とする請求項6記載のディスク表面検査方法。
- 前記試料上の欠陥を検出した結果と前記試料であるディスクが所定の材質のものであるか否かを判定した結果とを、前記試料を識別する番号と共に画面上に表示することを特徴とする請求項6乃至8の何れかに記載のディスク表面検査方法。
- 前記試料であるディスクは、ガラスで構成されていることを特徴とする請求項6乃至8の何れかに記載のディスク表面検査方法。
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