JP2013208149A5 - - Google Patents

Description

補強板５５の表面には複数の溝５６が配置される。溝５６は補強板５５の表面を複数の平面５７に分割する。複数の平面５７は１つの仮想平面ＨＰ内で広がる。その仮想平面ＨＰ内で基体４７の裏面は広がる。仕切り壁５４は平面５７に接合される。溝５６は仮想平面ＨＰから窪む。溝５６の断面形状は四角形であってもよく三角形であってもよく半円形その他の形状であってもよい。

（２）超音波検出装置の回路構成
図８に示されるように、制御回路２４にはマルチプレクサー６０が組み込まれる。マルチプレクサー６０は素子チップ２２側のポート群６０ａと中継装置１４側のポート群６０ｂとを備える。素子チップ２２側のポート群６０ａには第１信号線６１が接続される。第１信号線６１はフレキ２３上の信号線４３、４４に接続される。こうして第１信号線６１は素子アレイ３２に繋がる。中継装置１４側のポート群６０ｂには規定数の第２信号線６２が接続される。規定数はスキャンにあたって同時に出力される素子３３の列数に相当する。マルチプレクサー６０は中継装置１４側のポートと素子チップ２２側のポートとの間で相互接続を管理する。信号線６２はケーブル１５で束ねられる。ケーブル１５は個々の信号線６２ごとに信号経路を形成する。

送受信回路６３は駆動／受信回路７２を備える。送信経路６５および受信経路６６は駆動／受信回路７２に接続される。駆動／受信回路７２はスキャンの形態に応じて同時にパルサー６７を制御する。駆動／受信回路７２はスキャンの形態に応じて検出信号のデジタル信号を受信する。駆動／受信回路７２は制御線７３でマルチプレクサー６０に接続される。マルチプレクサー６０は駆動／受信回路７２から供給される制御信号に基づき相互接続の管理を実施する。

（６）第４実施形態に係る環状体ユニット
図１１は第４実施形態に係る環状体ユニット２１ｃを概略的に示す。超音波診断装置１１は前述の環状体ユニット２１に代えて環状体ユニット２１ｃを利用することができる。この第４実施形態では１枚のフレキ８３単独で環状体が形成される。フレキ８３には、環状体の相対する位置で環状体の円周方向に直交する方向に環状体から延びる１対の接続片８４が規定される。接続片８４の先端同士の間に素子チップ２２が連結される。操作者の指Ｆｉが環状体の空間２９に進入すると、指Ｆｉの先端に素子チップ２２は配置されることができる。その他の構造は前述の第１実施形態と同様に構成される。前述の第１実施形態と均等な構成や構造には同一の参照符号が付され、重複する説明は割愛される。前述と同様に、フレキ８３に代えて、導電線を支持する支持部材で環状体を形成する可撓性配線部材のほか、絶縁体で導電線を被覆する電線で環状体を形成する可撓性配線部材が用いられてもよい。図示されていないものの、図３の第１実施形態と同様に制御回路２４が可撓性配線部材（フレキ８３）に連結されることが好ましい。

Claims (16)

1. 基板にアレイ状に配置された開口に設けられる超音波トランスデューサー素子を含む素子チップと、
   前記素子チップに連結されて、空間を囲む環状体の少なくとも一部を形成する可撓性配線部材と、
   前記可撓性配線部材に結合されて、前記超音波トランスデューサー素子に電気的に接続される制御回路と
   を備えることを特徴とする超音波プローブ。
2. 請求項１に記載の超音波プローブにおいて、前記素子チップと前記可撓性配線部材とによって前記環状体を形成することを特徴とする超音波プローブ。
3. 請求項１に記載の超音波プローブにおいて、前記可撓性配線部材が前記環状体を形成することを特徴とする超音波プローブ。
4. 基板にアレイ状に配置された開口に設けられる超音波トランスデューサー素子を含む素子チップと、
   前記素子チップに連結されて前記素子チップから第１方向に延びる第１可撓性配線部材と、
   前記素子チップに連結されて前記第１方向の逆向きの第２方向に延びる第２可撓性配線部材と、
   前記第１可撓性配線部材および前記第２可撓性配線部材に連結されて、前記超音波トランスデューサー素子に電気的に接続される制御回路を含む制御回路チップとを備え、
   前記素子チップ、前記第１可撓性配線部材、前記第２可撓性配線部材および前記制御回路チップは協働で空間を囲む環状体を形成する
   ことを特徴とする超音波プローブ。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の超音波プローブにおいて、弾性材の膜体から形成され、指嵌めを構成する前記環状体の前記空間を通り抜ける円柱状の内部空間で指の進入空間を形成する筒体をさらに備えることを特徴とする超音波プローブ。
6. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の超音波プローブにおいて、前記環状体は指嵌めを構成し、かつ前記環状体の少なくとも一部は指に接触状態を伝達することを特徴とする超音波プローブ。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の超音波プローブにおいて、前記超音波トランスデューサー素子が設けられた前記基板の第１面とは反対側の前記基板の第２面に固定されて前記基板を補強する補強部材をさらに備えることを特徴とする超音波プローブ。
8. 請求項７に記載の超音波プローブにおいて、前記開口の内部空間は前記基板の外側空間に連通されることを特徴とする超音波プローブ。
9. 請求項７または８に記載の超音波プローブにおいて、前記補強部材は前記開口の間の前記基板の仕切り壁部に少なくとも１カ所の接合域で接合されることを特徴とする超音波プローブ。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の超音波プローブにおいて、前記制御回路は、前記超音波トランスデューサー素子から引き出される規定数の第１信号線と、前記規定数よりも少ない本数の第２信号線との間で信号の行き来を管理するマルチプレクサーを備えることを特徴とする超音波プローブ。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の超音波プローブと、前記超音波プローブに接続されて、前記超音波トランスデューサー素子の出力を処理する処理回路とを備えることを特徴とする電子機器。
12. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の超音波プローブと、前記超音波プローブに接続さ
    れて、前記超音波トランスデューサー素子の出力を処理し、画像を生成する処理回路と、前記画像を表示する表示装置とを備えることを特徴とする超音波診断装置。
13. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の超音波プローブと、前記超音波プローブに接続されて、前記制御回路に接続される通信回路を有する中継装置とを備えることを特徴とする超音波プローブセット。
14. 請求項１３に記載の超音波プローブセットにおいて、前記中継装置は前記制御回路の少なくとも一部を含むことを特徴とする超音波プローブセット。
15. 請求項１３または１４に記載の超音波プローブセットと、前記通信回路に無線で接続されて、前記超音波トランスデューサー素子の出力を処理する処理回路とを備えることを特徴とする電子機器。
16. 請求項１３または１４に記載の超音波プローブセットと、前記通信回路に無線で接続されて、前記超音波トランスデューサー素子の出力を処理し、画像を生成する処理回路と、前記画像を表示する表示装置とを備えることを特徴とする超音波診断装置。