JP2013206732A - 縦型バッチ式処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】処理ガスの利用効率が良く、生産性が高い縦型バッチ式処理装置を提供すること。
【解決手段】円筒状の外壁体2と、外壁体2の内側に挿入され、外壁体2の内側面2aに対向する鉛直側面3aに、複数の被処理体を外壁体2の内側面2aに対向させて支持する多角柱状のサセプタ3と、を備え、外壁体2の内側面2aとサセプタ3の鉛直側面3aとの間の空間を環状の反応空間10とする縦型バッチ式処理装置であって、環状の反応空間10を外壁体2の円周方向に沿って複数のゾーンZ1〜Z12に分割し、複数のゾーンZ1〜Z12それぞれにおいて、ガスの吐出と排気とを外壁体2の円周方向に沿って交互に行うように構成されている。
【選択図】図1
【解決手段】円筒状の外壁体2と、外壁体2の内側に挿入され、外壁体2の内側面2aに対向する鉛直側面3aに、複数の被処理体を外壁体2の内側面2aに対向させて支持する多角柱状のサセプタ3と、を備え、外壁体2の内側面2aとサセプタ3の鉛直側面3aとの間の空間を環状の反応空間10とする縦型バッチ式処理装置であって、環状の反応空間10を外壁体2の円周方向に沿って複数のゾーンZ1〜Z12に分割し、複数のゾーンZ1〜Z12それぞれにおいて、ガスの吐出と排気とを外壁体2の円周方向に沿って交互に行うように構成されている。
【選択図】図1
Description
この発明は、縦型バッチ式処理装置に関する。
SiC、GaN、InGaN等のエピタキシャル薄膜の量産製造装置において、例えば、6インチ基板での生産性を高めるために、縦型バッチ炉を用いたコールドウォール方式での成膜が試みられている。
コールドウォール方式の縦型バッチ式CVD装置は、特許文献1に記載されている。
また、特許文献2には、ホットウォール方式に転換することができるコールドウォール方式の縦型バッチ式有機金属CVD装置が記載されている。
しかし、縦型バッチ式の処理装置では、例えば、成膜原料ガスが基板に届かず、処理室の内壁に堆積したり、未利用で排気されたりする。このため、成膜原料ガスなどの処理ガスの利用効率に難点があり、従って生産性も上がらない、という事情がある。
この発明は、処理ガスの利用効率が良く、生産性が高い縦型バッチ式処理装置を提供する。
この発明の一態様に係る縦型バッチ式プラズマ処理装置は、円筒状の外壁体と、前記外壁体の内側に挿入され、前記外壁体の内側面に対向する鉛直側面に、複数の被処理体を前記外壁体の内側面に対向させて支持する多角柱状のサセプタと、を備え、前記外壁体の内側面と前記サセプタの鉛直側面との間の空間を環状の反応空間とする縦型バッチ式処理装置であって、前記環状の反応空間を前記外壁体の円周方向に沿って複数のゾーンに分割し、前記複数のゾーンそれぞれにおいて、ガスの吐出と排気とを前記外壁体の円周方向に沿って交互に行うように構成されている。
この発明によれば、処理ガスの利用効率が良く、生産性が高い縦型バッチ式処理装置を提供できる。
以下、添付図面を参照してこの発明の実施の形態について説明する。
(第1の実施形態)
第1の実施形態は、本発明を熱CVD装置に適用した場合の一例である。
第1の実施形態は、本発明を熱CVD装置に適用した場合の一例である。
図1はこの発明の第1の実施形態に係る縦型バッチ式処理装置の一例を概略的に示す水平断面図、図2Aは図1中の2A−2A線に沿う縦断面図、図2Bは図1中の2B−2B線に沿う縦断面図、図2Cは図1中の2C−2C線に沿う縦断面図である。
図1、図2A〜図2Cに示すように、第1の実施形態に係る縦型バッチ式処理装置100(100A、100B)は、円筒状の外壁体、本例では、有底円筒状の外壁体2を備えている。外壁体2は、例えば、ステンレス、アルミニウム等の金属製または石英等の誘電体である。外壁体2が金属製である場合には、図2Aの処理装置100Aに示すように、円筒の天板中央部は後述するコイルの磁界が通過できるように、例えば、石英2bで形成される、あるいは図2B、図2Cの処理装置100Bに示すように、円筒の天板部は、その側面と同じ金属で形成される。外壁体2が石英である場合には、図2B、図2Cの処理装置100Bに示すように、円筒の天板部はその側面と一体の石英で形成される。外壁体2の内側には、表面が多角柱形状とされたサセプタ3が外壁体2と同心円状に挿入される。サセプタ3は、例えば、カーボン製である。サセプタ3は、外壁体2の内側面2aに対向する鉛直側面3aに、複数の被処理体を上記内側面2aに対向させて支持する。被処理体の一例は、半導体ウエハWである。本例では、外壁体2の円周方向に沿って12列、鉛直方向に沿って5段に配列された合計60枚の半導体ウエハWが、サセプタ3に支持される。サセプタ3の表面の多角柱形状は、本例では円周方向に12列の半導体ウエハWを支持するため、正12角柱形状となっている。もちろん、サセプタ3は、正12角柱に限られるものではない。半導体ウエハWの支持方式の例としては、特に図示はしないが、静電吸着などを用いたチャック方式や、固定治具を用いたフック方式などを利用することができる。
また、本例のサセプタ3は、支持体4上に配置された回転ドラム5の側面上に配置されている。支持体4は、外壁体2の底部に当接される蓋体6を貫通する回転シャフト7に接続されている。回転シャフト7は、図示せぬ回転機構によって回転される。これにより、サセプタ3は、支持体4および回転ドラム5とともに回転される。即ち、サセプタ3は、外壁体2の内側で、外壁体2の円周方向に沿って回転可能に構成される。このような装置であると、処理の間、サセプタ3を回転させ、後述する反応空間10の内部で半導体ウエハWが外壁体2の円周方向に沿って回転することで、半導体ウエハWが回転しない場合に比較して、半導体ウエハWがより均一に処理されることとなる。
蓋体6は、外壁体2の底部に着脱自在に接続されている。図3に示すように、蓋体6を外壁体2の底部から取り外すと、サセプタ3を外壁体2の外部に取り出すことができ、半導体ウエハWの交換が可能となる。また、図2A〜図2Cに示したように、蓋体6を外壁体2の底部に取り付けると、サセプタ3を外壁体2の内部に挿入できるとともに、外壁体2の内部を外界から気密にシールすることができる。
回転ドラム5の内部には、半導体ウエハWを、サセプタ3を介して加熱する加熱機構8が設けられている。本例の加熱機構8は、コイルを用いた誘導加熱機構である。加熱方式としては、誘導加熱に限らず、例えばセラミック製のサセプタに抵抗ヒータを埋設した抵抗加熱、コイルの代わりにハロゲンランプ等を用いたランプ加熱など他の加熱方式を採用することも可能である。
また、外壁体2には、外壁体2を冷却する冷却機構9が設けられている。本例の冷却機構9は水冷式冷却機構であり、一例として外壁体2の外側に設けた場合の一例を図2Aに示している(冷却機構9については、図2Aのみに簡略的に示すこととする)。冷却方式としては、水冷に限らず、空冷などの他の冷却方式を採用することも可能である。
縦型バッチ式処理装置100では、外壁体2の内側面(内周面)2aとサセプタ3の鉛直側面3aとの間の空間が、平面的に見て円環状の反応空間10とされる(特に、図1参照)。反応空間10では、半導体ウエハWに対して所望の処理、本例では、成膜処理が施される。
また、反応空間10を規定するサセプタ3の鉛直側面3aと外壁体2の内側面2aとの間のギャップについては、数十mmオーダーの範囲に設定される。好ましくはサセプタを構成する正多角形の頂点と外壁体2の内側面2aとの距離は20〜40mmに設定される。これにより、処理ガスが吐出される反応空間10の容積を狭くし、処理ガスの効率的な利用が達成される。
さらに、反応空間10は、外壁体2の内周面に沿って等しい長さで複数のゾーンに分割されている。本例では、図1に示すように、12のゾーンZ1〜Z12に分割されている。そして、12のゾーンZ1〜Z12それぞれの境界において、ガスの吐出と排気とを行う。
本例では、ゾーンZ1〜Z12それぞれの一端側に、処理ガス、例えば、成膜ガスなどを供給するガス供給管11が設けられている。反応空間10の内部には、ガス吐出口12を介して処理ガスが吐出される。一方、ゾーンZ1〜Z12それぞれの他端側には、ガスを排気するガス排気管13が設けられている。反応空間10の内部に吐出された処理ガスは、ガス排気口14を介して排気される。さらに、本例では、ゾーンZ1〜Z12の隣接するものどうしで、ガス吐出口12およびガス排気口14をそれぞれ共有し、ガス吐出口12とガス排気口14は外壁体2の円周方向に沿って交互に配置されている。
このようにして、本例では、ガスの吐出及び排気を外壁体2の円周方向に沿って交互に行う。このようなガスの吐出及び排気であると、反応空間10における処理ガスの流れは、以下のようなものとなる。
まず、処理ガスは、ガス吐出口12を介して外壁体2の内側面2aから回転している半導体ウエハWの被処理面に向かって吐出される。この後、半導体ウエハWの被処理面上方で、ガス吐出口12の両側にあるガス排気口14のそれぞれに向かって半導体ウエハWの被処理面に沿った方向に方向転換する。被処理面に沿って流れた処理ガスは、ガス排気口14の近傍に達すると、今度は、ガス排気口14に向かうように方向転換し、上昇する。この後、ガス排気口14を介して排気される。
このような第1の実施形態に係る縦型バッチ式処理装置100によれば、環状の反応空間10を、外壁体2の円周方向に沿って複数のゾーンZ1〜Z12に分割し、複数のゾーンZ1〜Z12それぞれにおいて、ガスの吐出と排気とを行ない、さらに外壁体2の全周にわたり等間隔でガスの吐出と排気とを交互に行うように構成することで、次のような利点を得ることができる。
処理ガスの吐出及び排気をゾーンZ1〜Z12ごとに行うことで、処理ガスの吐出から排気までの間隔(距離)を略(外壁体2の全周の長さ)/(ゾーン数)と短くすることができる。このため、例えば、外壁体の底から処理ガスを吐出し、外壁体の上部から排気するような装置や、外壁体の側面から処理ガスを吐出し、外壁体の上部又は下部から排気する装置に比較して、常に新鮮なガスが処理空間10の全域に亘って供給され、また、上記処理ガスの吐出及び排気の間隔を短く設定できる。処理ガスの吐出及び排気の間隔を短く設定できる結果、間隔が長い装置に比較して、ガスの利用効率が良くなり、生産性を向上させることができる。処理の利用効率については、上記実施形態のように、サセプタ3の鉛直側面3aと外壁体2の内側面2aとの間のギャップを数十mmオーダーの範囲に設定し、反応空間10の容積を狭くすると、さらに良く得ることができる。
また、第1の実施形態に係る縦型バッチ式処理装置100は、処理ガスの吐出及び排気を、半導体ウエハWの被処理面上方において行う。このため、反応空間10内における吐出から排気までの処理ガスの流れを、半導体ウエハWの被処理面の上方で完結できる。このため、処理ガスが、例えば、成膜原料ガスであった場合には、半導体ウエハWおよびその周囲のみに成膜されることになるので、成膜原料ガスの無用な消費を抑えることができる。そして、成膜原料ガスの無用な消費を抑えられる結果、被処理体の被処理面への堆積量を向上させることができ、生産性が向上する。特に、処理ガスの吐出及び排気を、半導体ウエハWの被処理面上方において行うことで、外壁体2の上部や下部に処理ガスが到達し難くなる。このため、外壁体2の上部や下部に処理ガスが到達する装置に比較して、ガスの利用効率が良くなるとともに、外壁体2の上部や下部に堆積することを抑制できるので、成膜原料ガスの無用な消費は、さらに少なくなる。
また、外壁体2の内壁への堆積を抑制する手段として、上記実施形態のように、外壁体2に、この外壁体2を冷却する冷却機構9を設けることが好ましい。
さらに、外壁体2の内壁への堆積を抑制できる結果、堆積物からパーティクルが発生することも抑制できる。このため、被処理体の被処理面にパーティクルが落下して発生するパーティクル欠陥の発生も抑制できる。このため、製造される半導体装置の歩留りが向上する。歩留りが向上することで、生産性はさらに向上する。
また、処理ガスの吐出及び排気の間隔を短くできるので、気相反応を計画的に制御することも可能となる。気相反応を計画的に制御すると、例えば、処理ガスが流れている間に気相のままで反応を起こしてしまい、これがパーティクルとなったりすることを抑制できる。この点からも、パーティクル欠陥の発生を抑制できる。
以上、第1の実施形態に係る縦型バッチ式処理装置100によれば、処理ガスの利用効率が良く、生産性が高い縦型バッチ式処理装置を得ることができる。
(第2の実施形態)
第2の実施形態は、本発明をプラズマCVD装置に適用した場合の一例である。第2の実施形態が第1の実施形態と異なるところは、外壁体2が例えば石英で構成され、高周波電極RFがその外側に設けられていることである。これにより、プラズマによる高周波電極RFからの金属汚染を防止するとともに、後述するガス拡散室22と処理空間10との距離を長くすることで、いわゆるリモートプラズマ装置としても使用することができる。
第2の実施形態は、本発明をプラズマCVD装置に適用した場合の一例である。第2の実施形態が第1の実施形態と異なるところは、外壁体2が例えば石英で構成され、高周波電極RFがその外側に設けられていることである。これにより、プラズマによる高周波電極RFからの金属汚染を防止するとともに、後述するガス拡散室22と処理空間10との距離を長くすることで、いわゆるリモートプラズマ装置としても使用することができる。
図4はこの発明の第2の実施形態に係る縦型バッチ式処理装置の一例を概略的に示す水平断面図である。
図4に示すように、第2の実施形態に係る縦型バッチ式処理装置200は、反応空間10において使用されるプラズマを生成するプラズマ生成機構を備えている。
本例のプラズマ生成機構は、例えば、石英からなる外壁体2の外側に設けられた高周波電極RFを有している。高周波電極RFはゾーンZ1〜Z12と外壁体2を挟むようにして広がる外側空間各々に配置されている。
本例においては、プラズマ生成方式の一例として、逆位相分割プラズマ方式を採用している。逆位相分割プラズマ方式においては、供給される高周波電力が互いに逆位相とされた2種類の高周波電極RF+、RF−どうしを対向配置させ、高周波電極RF+と高周波電極RF−とに挟まれたスリット21を外壁体2から外側に突出させて設ける。スリット21においては、電界を生じさせることが可能となる。そして、電界が生じさせることが可能なスリット21にガス供給管11に連通されるガス拡散室22を配置する。ガス拡散室22においては、高周波電極RF+と高周波電極RF−とによって電界を印加することが可能になるため、ガス供給管11を介してガス拡散室22に供給された処理ガスを、ガス拡散室22の内部においてプラズマ化することが可能となる。ガス拡散室22の内部においてプラズマ化された処理ガスは、ガス吐出口12を介して反応空間10に向けて吐出される。
さらに、本例においては、同位相の高周波電極RF+どうし、又は高周波電極RF−どうしを対向配置し、同位相の高周波電極RF+どうし、又は高周波電極RF−どうしに挟まれたスリット23を外壁体2から外側に突出させて設け、上記スリット21とスリット23とが外壁体2の全周に亘り等間隔で交互に設けられる。なお、本例においてもスリット21とスリット23は、ゾーンZ1〜Z12のそれぞれの境界に設けられている。本例では、ゾーンZ1、Z2、Z5、Z6、Z9、Z10と外壁体2を挟むように広がる外側空間に高周波電極RF+を配置し、ゾーンZ3、Z4、Z7、Z8、Z11、Z12と外壁体2を挟むように広がる外側空間に高周波電極RF−を配置することで、スリット23とスリット21とを交互に設けるようにしている。同位相の高周波電極どうしに挟まれたスリット23においては電界が生じない。そして、電界が生じないスリット23にガス排気通路24を配置する。反応空間10に吐出されていたガスは、ガス排気口14及びガス排気通路24を介してガス排気管13に排気される。
このように、電界が生じるスリット21と、電界が生じないスリット23とを交互に設け、ガス供給管11に連通されるガス拡散室22をスリット21に配置し、ガス排気管13に連通されるガス排気通路24をスリット23に配置する。これにより、例えば、逆位相分割プラズマ方式のプラズマCVD装置において、ガスの吐出及び排気を外壁体2の円周方向に沿って交互に行うことが可能となる。
このように、この発明は、熱CVD装置に限らず、プラズマCVD装置及びリモートプラズマCVD装置にも適用することが可能である。
なお、第2の本実施形態においては、プラズマの生成方式として逆位相分割プラズマ方式を用いた例を示した。しかし、高周波電極RF+、高周波電極RF−に印加される高周波の位相は180°異なる場合に限らず、その位相差は30°〜180°の範囲で適用可能である。また、プラズマの生成方式は、逆位相分割プラズマ方式に限られることはなく、容量結合プラズマ方式、誘導結合プラズマ方式、及びマイクロ波プラズマ方式など、他のいかなるプラズマ生成方式を適用することも可能である。
(第3の実施形態)
第3の実施形態は、処理装置の変形例に関している。
第3の実施形態は、処理装置の変形例に関している。
(第1例)
図5はこの発明の第3の実施形態の第1例に係る縦型バッチ式処理装置の一例を概略的に示す縦断面図である。
図5はこの発明の第3の実施形態の第1例に係る縦型バッチ式処理装置の一例を概略的に示す縦断面図である。
図5に示すように、第3の実施形態の第1例に係る縦型バッチ式処理装置300が、第1の実施形態と、特に異なるところは、第1の実施形態においては、回転ドラム5の内部に、半導体ウエハWを加熱する加熱機構8を設けていたのに対し、第3の実施形態の第1例においては、サセプタ3、支持体4、及び回転ドラム5と加熱機構8とを互いに分離し、加熱機構8は回転しないようにしたことにある。このため、縦型バッチ式処理装置300においては、第1の実施形態に比較して、外壁体2の中央部に挿入され、外壁体2に固定された円筒体30と、円筒体30の内部に設けられた加熱機構8とを、備えている。円筒体30は、回転ドラム5の内側に回転ドラム5から離隔されて配置されている。本例では、回転ドラム5は、円筒体30の外側表面を円筒体30の円周方向に沿って回転する。
このような構成を備える第3の実施形態によれば、処理の間、サセプタ3上に支持された半導体ウエハWが、加熱機構8の周囲を外壁体2の円周方向に沿って回転する。このため、例えば、半導体ウエハWと加熱機構8の位置とが変わらない装置に比較して、半導体ウエハWは、より均一に加熱される。
このように、ウエハWが均一に加熱されることで、半導体ウエハWの被処理面上における気相反応の制御性がさらに向上し、生産性がさらに向上する、という利点を得ることができる。
例えば、処理装置がCVD装置の場合には、半導体ウエハWの温度は、例えば、最も成膜しやすい温度となるように制御されることが理想である。
しかし、実際には、複数の半導体ウエハW間には、温度バラツキがある。このため、温度バラツキがあっても設計通りの膜が成膜されるように、温度バラツキを考慮して、実際の成膜時間を長めに設定したり、温度バラツキに起因した膜厚ばらつきを小さく抑えるために、例えば、成膜温度を低く抑え、あえてゆっくりと成膜したり、することがある。
この点、本第1例に係る縦型バッチ式処理装置は、半導体ウエハWの加熱の均一性が向上するので、複数の半導体ウエハW間の温度バラツキを、より小さくすることができる。このため、温度バラツキを考慮した成膜時間マージンをより短くすることが可能となる。また、温度バラツキに起因した膜厚バラツキを抑えるための成膜温度制御についても、より成膜しやすい成膜温度に近い温度に制御することも可能となる。例えば、これらのことから、本第1例によれば、成膜時間を短縮することができ、生産性をさらに向上させることができる。
なお、第3の実施形態の第1例に係る縦型バッチ式処理装置は、例えば、熱CVD装置のような熱処理装置に適用されるばかりでなく、例えば、プラズマCVD装置のようなプラズマ処理装置に適用することも、もちろん可能である。
(第2例)
図6はこの発明の第3の実施形態の第2例に係る縦型バッチ式処理装置の一例を概略的に示す縦断面図である。
図6はこの発明の第3の実施形態の第2例に係る縦型バッチ式処理装置の一例を概略的に示す縦断面図である。
図6に示すように、第3の実施形態の第2例に係る縦型バッチ式処理装置400が、図5に示した第1例と、特に異なるところは、冷却機構31が、ガス供給管11の、例えば、外側に設けられていることである。本例では、冷却機構31が、ガス供給管11の、例えば、外側周囲を取り巻くように設けられている。
このように、冷却機構31は、第1の実施形態の冷却機構9のように外壁体2に設けられるばかりではなく、ガス供給管11に設けるようにしても良い。冷却機構31を、ガス供給管11に設けることで、例えば、処理ガスの温度を調節することが可能となる。処理ガスの温度調節が可能となれば、半導体ウエハWの被処理面上における気相反応の制御性を、さらに向上させることができる。例えば、処理ガスには、最も反応しやすく、膜になりやすくなる反応最適温度がある。処理ガスは、半導体ウエハWの被処理面上に達したときに、反応最適温度となっていることが望ましい。しかしながら、例えば、加熱機構8による温度制御のみでは、処理ガスの温度を、反応最適温度に精度良く制御することは困難な場合がある。
このような場合、本第2例によれば、冷却機構31をガス供給管11にも、さらに設けているので、処理ガスの温度を、冷却機構31によっても制御することが可能となる。このため、加熱機構8による温度制御のみで処理ガスの温度を制御する場合に比較して、半導体ウエハWの被処理面上で、例えば、反応最適温度となるように、より精度良く制御することができる、という利点を得ることができる。
この結果、上記第1例同様、処理ガスの温度バラツキを考慮した成膜時間マージンを短縮することが可能となること、処理ガスの温度を反応しやすい温度により近い温度に制御可能なことから、本第2例においても、成膜時間を短縮することができ、生産性をさらに向上させることができる、という利点を得ることができる。
なお、本第2例においても、例えば、熱CVD装置のような熱処理装置に適用されるばかりでなく、例えば、プラズマCVD装置のようなプラズマ処理装置に適用することも、可能である。
プラズマ処理装置、特に、第2の実施形態に示した逆位相分割プラズマ方式の場合には、ガス供給管11に代えて、ガス拡散室22を冷却機構31によって冷却するようにしても良い。
また、本第2例においては、冷却機構31を用いて、ガス供給管11、又はガス拡散室22を冷却する場合を説明したが、ガス排気管13、又はガス排気通路24、又はガス排気管13及びガス排気通路24の双方を冷却する冷却機構をさらに設け、これらを冷却するようにしても良い。この場合には、ガス排気管13やガス排気通路24などを冷却することができるので、ガス排気管13やガス排気通路24の内壁に堆積物が堆積することを抑制することができる。このため、パーティクルが反応空間10へ逆流して半導体ウエハWにパーティクル欠陥をもたらしてしまうような事情を解消することができる。
また、堆積物付着によるガス排気管13やガス排気通路24のコンダクタンスの経時変化についても、より小さく抑えることができる。このため、ガス排気管13やガス排気通路を冷却しない場合に比較して、より長期間に及んで安定かつ精度のよい排気が可能となる、という利点についても得ることができる。
以上、この発明をいくつかの実施形態にしたがって説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で様々に変形することができる。
例えば、上記実施形態では、熱CVD装置、プラズマCVD装置などのCVD装置を例示したが、CVD装置に限らず、エッチング装置や、プラズマエッチング/アッシング装置、アニール装置などの熱的処理装置にも本発明は適用することができる。
さらに、CVDの方式にあっては、通常のCVD方式に限らず、原料ガスの吸着と吸着した原料ガスの反応とを繰り返しながら成膜するALD-CVD法にも適用することができる。
例えば、ALD-CVD法に本発明を適用した場合には、外壁体2の円周方向に沿って処理ガスの吐出と排気とを交互に繰り返す、という構成を利用して、例えば、半導体ウエハWが反応空間10の内部を所定の回転数だけ回転したら、1つの成膜が完了する、という構成としても良い。例えば、シリコン酸化膜をALD-CVD法を用いて成膜する場合には、“シリコン原料ガスの吐出→排気→酸化剤ガスの吐出→排気→シリコン原料ガスの吐出→排気→酸化剤ガスの吐出→…”、を繰り返し、所定数回転したら1つの成膜が完了する、のように構成すれば良い。
また、上記実施形態では、例えば、図3に示したように、サセプタ3を、外壁体2の底部から出し入れする装置を例示したが、天地を反対とし、サセプタ3を、外壁体2の天井部から出し入れするようにしてもかまわない。
その他、この発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々に変形することができる。
その他、この発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々に変形することができる。
2…外壁体、2a…外壁体の内側面、3…サセプタ、3a…サセプタの鉛直側面、8…加熱機構、9、31…冷却機構、10…反応空間、Z1〜Z12…ゾーン、RF+、RF−…高周波電極。
Claims (10)
- 円筒状の外壁体と、
前記外壁体の内側に挿入され、前記外壁体の内側面に対向する鉛直側面に、複数の被処理体を前記外壁体の内側面に対向させて支持する多角柱状のサセプタと、を備え、
前記外壁体の内側面と前記サセプタの鉛直側面との間の空間を環状の反応空間とする縦型バッチ式処理装置であって、
前記環状の反応空間を前記外壁体の円周方向に沿って複数のゾーンに分割し、
前記複数のゾーンそれぞれにおいて、ガスの吐出と排気とを前記外壁体の円周方向に沿って交互に行うように構成されていることを特徴とする縦型バッチ式処理装置。 - 前記サセプタの鉛直側面と前記外壁体の内側面との間のギャップが、数十mmオーダーの幅に設定されていることを特徴とする請求項1に記載の縦型バッチ式処理装置。
- 前記反応空間において使用される前記ガスのプラズマを生成するプラズマ生成機構を、さらに備えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の縦型バッチ式処理装置。
- 前記プラズマ生成機構は、前記外壁体の外側に、前記複数のゾーンの各々に配置された複数の高周波電極を有し、
前記複数の高周波電極うち、供給される高周波電力が互いに逆位相とされた高周波電極どうしを対向配置し、これら高周波電極に挟まれた部分において、前記ガスのプラズマを生成するように構成されていることを特徴とする請求項3に記載の縦型バッチ式処理装置。 - 前記被処理体を加熱する加熱機構を、さらに備えることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の縦型バッチ式処理装置。
- 前記サセプタは、前記外壁体の内側で、前記外壁体の円周方向に沿って回転可能に構成されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の縦型バッチ式処理装置。
- 前記サセプタは、前記外壁体の内側で、前記加熱機構の周囲を前記外壁体の円周方向に沿って回転可能に構成されていることを特徴とする請求項5に記載の縦型バッチ式処理装置。
- 前記外壁体に、前記外壁体を冷却する第1の冷却機構が設けられていることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の縦型バッチ式処理装置。
- 前記反応空間に前記ガスを供給するガス供給管、又は前記反応空間に供給される前記ガスを拡散させるガス拡散室を備え、
前記ガス供給管、又は前記ガス拡散室に、前記ガス供給管、又は前記ガス拡散室を冷却する第2の冷却機構が設けられていることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の縦型バッチ式処理装置。 - 前記反応空間から前記ガスを排気するガス排気管、又はガス排気通路、又は前記ガス排気管及び前記ガス排気通路を冷却する第3の冷却機構が設けられていることを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の縦型バッチ式処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012074765A JP2013206732A (ja) | 2012-03-28 | 2012-03-28 | 縦型バッチ式処理装置 |
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JP2012074765A JP2013206732A (ja) | 2012-03-28 | 2012-03-28 | 縦型バッチ式処理装置 |
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ID=49525609
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JP (1) | JP2013206732A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015230998A (ja) * | 2014-06-06 | 2015-12-21 | ローム株式会社 | SiCエピタキシャルウェハ、SiCエピタキシャルウェハの製造装置、SiCエピタキシャルウェハの製造方法、および半導体装置 |
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2012
- 2012-03-28 JP JP2012074765A patent/JP2013206732A/ja active Pending
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