JP2013201348A - 波長多重光送信器 - Google Patents

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Abstract

【課題】半導体光素子の集積度を歩留り低下やコスト上昇を誘発しない程度に抑制し、かつCFP光トランシーバの小型化に適合した4波長多重光送信器を提供すること。
【解決手段】N個(Nは4以上の整数)の異なる波長の光信号を1つの出力部から送出するN波長多重光送信器であって、異なる波長の光信号を出力する少なくとも2つのLD素子とこれらの出力光を合波する合波器とをそれぞれ有する2つの集積半導体光素子と、一方の集積半導体光素子からの第1の出力光と他方の集積半導体光素子からの第2の出力光とを合波する合波器とを備え、前記第1の出力光と前記第2の出力光は互いに偏波状態が異なり、前記合波器は、前記第1の出力光と前記第2の出力光との偏波状態を利用してその光路を重ね合わせることを特徴とするN波長多重光送信器。
【選択図】図6

Description

本発明は、光通信システムで用いられる波長多重光送信器に関する。
光通信システムの最新通信規格の一つである、100Gbitイーサネット(以下100GbE)では、100GbE−LR4と呼ばれる通信規格が標準化されている(非特許文献1参照)。100GbE−LR4では、25Gb/s×4Chの波長多重(WDM:Wavelength Division Multiplexing)光伝送方式が採用され、その光送信器には25.7Gbit/sの変調信号で符号化された4つの波長レーン(Lane0:1294.53−1296.59 nm、Lane1:1299.02−1301.09 nm、Lane2:1303.54−1305.63nm、Lane3:1308.09−1310.19 nm)に対応した光信号を送信する機能が求められている。
従来、100GbE−LR4用の光送信器は、Lane0〜4の各波長レーンに対応した4個の光送信器と各送信器から送出された光信号を1本の光ファイバに合波する波長フィルタを組み合わせて構成し、100GbE−LR4 の求める機能を実現していた。この構成法により作製された光送信器を用いて、CFP(Centum form factor pluggable)と呼ばれる100GbE−LR4規格に対応した光トランシーバも開発されている(非特許文献2、3)。
また、1つの半導体発光素子内に4−laneに対応したLD素子と光合波器を集積した半導体発光素子とそれを用いた100GbE−LR4用光送信器の研究開発成果も報告されている(非特許文献4、5)。この構成法による光送信器は、CFP2、CFP4へと続く100GbE−LR4用光トランシーバの小型化(非特許文献3、6)を推進する上で、有望であるが研究段階にあり、実用化には至っていない。
Pete Anslow, "100GBASE-xR4 Discussion", [online],2009年2月16日検索、<http://www.ieee802.org/3/ba/BaselineSummary_0908.pdf> 有馬他、「100Gb/sイーサネット向けトランシーバ」、2009年電子情報通信学会通信ソサイエティ大会予稿B-10-22、pp.202、(2009)。
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上述した2つの構成法のうち、4波長多重を行うために4個の光送信器と波長フィルタを組み合わせる構成法では、各部品の占有面積が大きく、CFP光トランシーバの小型化を進める上での障害になっている。また、集積半導体光素子を用いる構成法では、光素子作製プロセス複雑化による歩留り低下、光素子の大型化によるコスト上昇が当初より懸念されている。さらに、4波長の合波用に集積されるMMI(Multi−Mode Interference)カプラは、原理的に6dBの光学損失を有するため、信号光出力が低下する問題もある。
本発明は上記課題に鑑みなされたもので、半導体光素子の集積度を歩留り低下やコスト上昇を誘発しない程度に抑制し、かつCFP光トランシーバの小型化に適合した4波長多重光送信器の提供を目的とする。
上記の課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、N個(Nは4以上の整数)の異なる波長の光信号を1つの出力部から送出するN波長多重光送信器であって、異なる波長の光信号を出力する少なくとも2つのLD素子とこれらの出力光を合波する合波器とをそれぞれ有する2つの集積半導体光素子と、一方の集積半導体光素子からの第1の出力光と他方の集積半導体光素子からの第2の出力光とを合波する合波素子とを備え、前記第1の出力光と前記第2の出力光は互いに偏波状態が異なり、前記合波素子は、前記第1の出力光と前記第2の出力光との偏波状態を利用してその光路を重ね合わせることを特徴とするN波長多重光送信器である。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のN波長多重光送信器において、前記合波素子が、透明基板上に誘電体多層膜を蒸着した素子であることを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載のN波長多重光送信器において、前記Nは4であり、前記合波素子に入力する第1の出力光の偏波状態はTEモードであり、前記合波素子に入力する第1の出力光の偏波状態はTMモードであることを特徴とする。
請求項4に記載の発明は、請求項1から3のいずれかに記載のN波長多重光送信器において、前記2つの集積半導体発光素子としてTEモードで発光する集積半導体発光素子を用い、前記第2の出力光を出力する集積半導体発光素子と前記合波素子との間に偏波回転型の光アイソレータが挿入されており、前記光アイソレータにより第2の出力光の偏波状態をTEモードからTMモードに変換することを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、請求項1から3のいずれかに記載のN波長多重光送信器において、前記第1の出力光を出力する集積半導体発光素子としてTEモードで発光する集積半導体発光素子を用い、前記第2の出力光を出力する集積半導体発光素子として、TMモードで発光する集積半導体発光素子を用いたことを特徴とする。
本発明によれば、半導体光素子の集積度をLD素子2個とその合波器まで低減でき、光素子作製プロセス複雑化による歩留り低下、光素子の大型化によるコスト上昇、および半導体合波器の光損失増加による信号光出力低下を抑制できる。また、多重数の半分の合波器を用いることで出力向上が期待できる。一例としては2波長のMMI合波器の原理損失は3dBであり、その倍の4波長MMI合波器を集積した場合に比べ、3dB程度の出力向上が期待できる。さらに、小型、安価かつ低損失な誘電体多層膜のブリュースター角を利用して、合波を行うことで、信号光出力低下の問題も解決できる。以上の効果により、信号光出力を低下させること無く、波長多重光送信器の小型・低コスト化が実現できる。
本発明に係る集積半導体光素子AおよびBの構造を示す図である。 本発明に係るサブキャリア組立て工程を示す図である。 本発明に係るキャリア組立てを示す図である。 本発明に係る誘電体多層膜フィルタのTE偏波およびTM偏波に対する反射特性を示す図である。 本発明に係るキャリア調芯工程の第一段階を示す図である。 本発明に係るキャリア調芯工程の第二段階を示す図である。 本発明に係る4波長多重光送信器作製工程の最終工程を示す図である。 本発明に係る4波長多重光送信器の性能の一例を示す図である。 本発明の実施例2に基づき組立てたキャリアの構造を示す図である。 本発明に基づきキャリア組立てを行う際に、YAG溶接に伴うレンズの位置ズレを補正するレンズを挿入した構造を示す図である。
本発明の具体的な実施形態の例を示して以下に説明する。
(第1の実施形態)
本実施形態の波長多重光送信器は、Lane0に対応する波長のEADFB−LD素子、Lane1に対応する波長のEADFB−LD素子とこれら2個のEADFB−LD素子からの出力光を合波するMMI(Multi−Mode Interference)カプラを半導体光導波路で接続した第1の集積半導体光素子と、Lane2に対応する波長のEADFB−LD素子、Lane3に対応する波長のEADFB−LD素子とこれら2個のEADFB−LD素子からの出力光を合波するMMIカプラを半導体光導波路で接続した第2の集積半導体光素子と、偏波回転型光アイソレータと、誘電体多層膜合波素子とを備えて構成される。この波長多重光送信器は、第1の集積光半導体素子の出力光の偏波を偏波回転型光アイソレータで90°回転し、誘電体多層膜合波素子のブリュースター角を用いて第1の集積光半導体素子の出力光と第2の集積光半導体素子の出力光とを合波して出力する。
なお、本実施形態では、MMIカプラを2波長用の合波器として集積した集積半導体光素子を用いたが、MMIカプラの代わりにマッハツェンダー干渉フィルタを合波器として用いても本発明の効果に差は無い。
[1.集積光半導体素子]
まず、本発明の波長多重光送信器に搭載される集積光半導体素子について説明する。図1は、本実施形態で用いる集積光半導体素子の構造を示す図である。この集積光半導体素子30は、2つのDFB−LD素子1、2を備えており、DFBLD1はLane−0に対応する波長で発振し、DFBLD2はLane−1に対応する波長で発振するよう回折格子の周期が設計されている。DFB−LD素子1、2のそれぞれの後端面側には出力モニタ用PD3がそれぞれ集積され、それぞれの前端面側にはEA変調器4がそれぞれ集積されている。EA変調器4の後段には半導体光導波路5が形成され、MMIカプラ6で2つの信号光は合波され、チップ先端の出力導波路7より送出される。
Lane−2、Lane−3に対応する波長が合波された光を出力する集積光半導体素子40(図2参照)の構造も図1の集積光半導体素子と同等であり、外観上の違いはない。唯一の違いは、DFBLDの発振波長を決める回折格子の周期であり、集積光半導体素子40では、発振波長がLane2と3の波長に合うよう設計されている。
また、集積光半導体素子30と集積光半導体素子40の出力光偏波面は、一致しており、紙面に平行(TEモード)になっている。
[2.4波長多重光送信器の組立て]
(1)サブキャリア組立て
まず、集積光半導体素子を波長多重光送信器のキャリアに搭載するためのサブキャリア組立てについて、図2を用いて説明する。図2(a)、(b)はそれぞれ集積光半導体光素子30、40を示している。それぞれ集積光半導体光素子30、40をそれぞれ、窒化アルミ製サブキャリア8、9上に金錫ハンダを用いてダイボンディングする。窒化アルミ製サブキャリア8、9上には、DFB−LD1、2とモニタPD3への直流給電線とEA変調器への信号伝送線が形成されており、それらと対応する集積光半導体光素子上に設けられた電極パッド間をワイヤボンディングにより接続する。
(2)キャリア組立て
図3は波長多重光送信器のキャリアの構成を示す図である。図3に示すようにサブキャリア8、9を銅タングステン合金製のキャリア10上の所定の位置に金錫ハンダを用いて固定する。サブキャリア9の出力光導波路の前面には、出力光をコリメート光に変換するLDコリメートレンズ11を金錫ハンダによりパッシブ固定する。ここでは、LDコリメートレンズ11をハンダで固定したが、UV(紫外線)硬化樹脂等の接着剤で固定してもよい。
光アイソレータ12は、接着剤によりキャリア10上に固定される。なお、光アイソレータ12は入射光の偏波を回転しない偏波保持型であり、集積半導体光素子Bの出力光偏波面は、光アイソレータ12を透過後もTEモード(紙面に水平)のままである。
集積半導体光素子30の光路となるキャリア10上の所定の位置に、全反射ミラー13、光アイソレータ14、誘電体多層膜フィルタ15を接着剤により固定する。図3に示す例ではなお、光アイソレータ14は、偏波回転型であり、集積半導体光素子30の出力光の偏波面は、光アイソレータ14を透過後には、TMモード(紙面に垂直方向)に回転している。光アイソレータ14の代わりに、半波長板を用い、後述するファイバコリメートレンズ19と筐体23との間に偏波無依存アイソレータを挿入してもよい。なお、この場合には、光アイソレータ12も省略可能である。なお、金属層17は、後述するLDコリメートレンズ等をCuWキャリアに搭載するために用いられる層であり、突起16は、誘電体多層膜フィルタ15の位置決めを行うために設けられた構造物である。
ここで本発明で用いられる誘電体多層膜フィルタ15について説明する。図4は、誘電体多層膜フィルタの反射特性を示す図である。誘電体多層膜フィルタ15は、45°±5°の角度で入射する1300nm帯の光に対して、図4に示す反射特性を示す。図4で、黒線はTEモード光に対する反射特性、赤線はTMモードに対する反射特性を示す。TMモードで入射するLane0とLane1の信号光は98%以上反射され、TEモードで入射するLane2とLane3の信号光は98%以上透過することがこの図より判る。
(3)キャリア調芯工程の第一段階
図5に示すようにキャリア10に調芯ジグ取り付け、さらにこれを調芯装置に取り付け、集積半導体光素子40のどちらか1つのDFBLD素子に通電し、発光させる。図5(b)は、調芯工程の第一段階における合波手段としての誘電体多層膜フィルタ15の部分の上方視野図である。この出力光の偏波は光アイソレータ12透過後もTEモードを維持しているので、誘電体多層膜フィルタ15を98%以上の透過率で透過する。この透過光をファイバコリメートレンズ19で集光し、光ファイバ20に結合する。ファイバコリメートレンズ19と光ファイバ20の位置は調芯装置を用いて最適化する。
(4)キャリア調芯工程の第二段階
図6に示すように集積半導体光素子40を消光して、集積半導体光素子30のどちらか一方のDFBLD素子を通電発光させる。図6(b)は、調芯工程の第二段階における合波手段としての誘電体多層膜フィルタ15の部分の上方視野図である。この出力光の偏波面は、光アイソレータ14を通過後にTMモードに変換され、全反射ミラー13で反射された後、およそ45°の入射角で誘電体多層膜フィルタ15に入射する。誘電体多層膜フィルタ15は、このTMモード光を98%以上反射する。そのため、集積半導体光素子30と全反射ミラー13との間にステンレス鏡筒付きのLDコリメートレンズ21を挿入し、集積半導体光素子30の出力光が光ファイバ20と結合するようLDコリメートレンズ21のみを調芯することで、集積半導体光素子30の出力光と集積半導体光素子40の出力光との極めて簡易で低損失な光路合成が可能となる。LDコリメートレンズ21は、調芯後、レンズホルダ22にYAG溶接により固定する。レンズホルダ22はキャリア10に貼り付けられた金属層17にYAG溶接固定されている。なお、図3から5に示されたキャリア10に設けられた段差は、レンズの光軸とLD素子の光軸とを合わせるために形成されている。
(5)4波長多重光送信器作製工程の最終工程
図7は組立てが完了したキャリアを筐体内に搭載する例を示している。組立てが完了したキャリア10を温調器の付属した筐体23内に搭載し、接続が必要な端子間をワイヤボンディングにより接続する。その後、筐体気密封止用の蓋となるLID24で筐体23を窒素雰囲気中で気密封止する。なお、リードピンPは、パッケージのコリメートレンズの反対側に設けられた電極用の端子である。
さらに、ファイバコリメートレンズ、光ファイバレセプタクル、送信器筐体間の光学調芯を行い、筐体にファイバコリメートレンズと光ファイバレセプタクルをYAGレ−ザーにより溶接固定する。以上の工程により、4波長多重光送信器は完成する。
[3.光送信器の特性]
完成した4波長多重光送信器の全ての電源供給端子と制御端子をDC電源に接続し、適切なバイアス電圧を与え、さらに全信号端子に、[25.8Gbit/s−NRZ−PRBS 231−1]の変調信号を与えた際の出力光波形を図8に示す。Lane0〜Lane3の全波長において明瞭なアイ開口が確認でき作製した4波長多重光送信器が良好な特性を有していることが判る。この時の各Laneの平均光出力をパワーメータにて測定した。全Laneとも0〜+1dBmの平均光出力を有しており、100GbE−LR4の仕様に適合することが確認できた。
(第2の実施形態)
本実施形態では、第1の集積光半導体素子をTMモードで発振するように構成している。TMモードで発振する構成は、集積光半導体素子のDFB−LD1、2の活性層に適度な格子歪を与えてTMモードとTEモードの利得逆転により実現してもよいし、MMIカプラと出力端の間の半導体導波路に偏波回転部を集積して実現してもよい。本実施形態の4波長多重光送信器は、第1の集積光半導体素子の出力光偏波はTMモードであり、半波長板や偏波回転型光アイソレータを用いなくてもTEモードで発振している第2の集積光半導体素子の出力偏波とは直交している。従って、第1の実施形態の4波長多重光送信器で用いていた偏波回転型光アイソレータを省略できる。その他の構成は、第1の実施形態と同様に構成できる。
[1.4波長多重光送信器の組立て工程]
(1)サブキャリア組立て
集積半導体素子30、40を搭載した2つのサブキャリアは、第1の実施形態と同様に構成することができる。ただし、集積半導体光素子30は、TMモードで発振するように構成する。
(2)キャリア組立て工程
キャリア10の組立ても、光アイソレータ14を設けない以外は第1の実施形態と同様に構成することができる。
(3)キャリア調芯工程
第1の実施形態と同様にキャリア調芯工程の第一段階と第二段階を行い、2つの集積半導体光素子30、40の光路合成を実現する。
(4)4波長多重光送信器作製工程の最終工程
第1の実施形態と同様に組立て最終工程を行う。なお、ここで用いる光ファイバレセプタクル25の光入力側には、偏波無依存型光アイソレータ26が取り付けてある。以上の工程により、4波長多重光送信器は完成する。
[2.光送信器の特性]
完成した4波長多重光送信器の全ての電源供給端子と制御端子をDC電源に接続し、適切なバイアス電圧を与え、さらに全信号端子に、[25.8Gbit/s−NRZ−PRBS 231−1]の変調信号を与えた測定した所、実施例1で作製した4波長多重光送信器と同等の性能を有することが確認できた。
以上の実施形態では、集積半導体光素子を構成する発光素子としてEADFBLD素子を用いたが、DFB−LD素子に限定されず、いずれのLD素子を用いてもよい。本発明の本質とは関係の無い、電気信号配線を変更するだけで、直接変調DFB素子を用いることが可能であることは言うまでもない。
また、LDコリメートレンズ21のYAG溶接時の最適位置から位置ズレ(PWS:Post welding shift)による光結合損失の発生を抑制するために、ビーム角度調整用のPWS補正レンズ27を用いることはいずれの実施形態においても可能であり、その場合のキャリア構成図を図10に示す。図10に示すように、PWS補正レンズ27は、LDコリメートレンズ21とミラー13との間の光路上に挿入することができる。
図4で示した誘電体多層膜フィルタの反射/透過特性を逆転し、TMモードを透過、TEモードを反射する組み合わせの光路構成も可能なことは言うまでもない。
以上の実施形態では、4波長多重光送信器を例に挙げて説明したが、これ以上の波長数の多重光送信器の構成としても用いることができる。この場合、2つのLD素子で構成されていた集積半導体光素子を、2つ以上のLD素子で構成し、これらの出力波を合波する合波器を用いて構成すればよい。
以上の実施形態では、合波手段として誘電体多層膜フィルタを用いた場合を例に挙げて説明したが、これに限定されず、2つの光の異なる偏波状態を利用してその光路を重ね合わせることができる手段であればいずれの手段でも用いることができる。
1、2 DFB−LD素子
3 出力モニタ用PD
4 EA変調器
5 半導体光導波路
6 MMIカプラ
7 出力導波路
8、9 サブキャリア
10 キャリア
11 LDコリメートレンズ
12 光アイソレータ
13 全反射ミラー
14 光アイソレータ
15 誘電体多層膜フィルタ
16 突起
17 金属層
30、40 集積光半導体素子

Claims (5)

  1. N個(Nは4以上の整数)の異なる波長の光信号を1つの出力部から送出するN波長多重光送信器であって、
    異なる波長の光信号を出力する少なくとも2つのLD素子とこれらの出力光を合波する合波器とをそれぞれ有する2つの集積半導体光素子と、
    一方の集積半導体光素子からの第1の出力光と他方の集積半導体光素子からの第2の出力光とを合波する合波素子とを備え、
    前記第1の出力光と前記第2の出力光は互いに偏波状態が異なり、前記合波素子は、前記第1の出力光と前記第2の出力光との偏波状態を利用してその光路を重ね合わせることを特徴とするN波長多重光送信器。
  2. 前記合波素子が、透明基板上に誘電体多層膜を蒸着した素子であることを特徴とする請求項1に記載のN波長多重光送信器。
  3. 前記Nは4であり、前記合波素子に入力する第1の出力光の偏波状態はTEモードであり、前記合波素子に入力する第1の出力光の偏波状態はTMモードであることを特徴とする請求項1または2に記載のN波長多重光送信器。
  4. 前記2つの集積半導体発光素子としてTEモードで発光する集積半導体発光素子を用い、前記第2の出力光を出力する集積半導体発光素子と前記合波素子との間に偏波回転型の光アイソレータが挿入されており、前記光アイソレータにより第2の出力光の偏波状態をTEモードからTMモードに変換することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のN波長多重光送信器。
  5. 前記第1の出力光を出力する集積半導体発光素子としてTEモードで発光する集積半導体発光素子を用い、前記第2の出力光を出力する集積半導体発光素子として、TMモードで発光する集積半導体発光素子を用いたことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のN波長多重光送信器。
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