JP2016038558A - 4波長多重光送信器の構成方法 - Google Patents
4波長多重光送信器の構成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016038558A JP2016038558A JP2014170937A JP2014170937A JP2016038558A JP 2016038558 A JP2016038558 A JP 2016038558A JP 2014170937 A JP2014170937 A JP 2014170937A JP 2014170937 A JP2014170937 A JP 2014170937A JP 2016038558 A JP2016038558 A JP 2016038558A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filter
- wavelength
- optical transmitter
- optical
- lane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
【課題】CFP光トランシーバの小型化・経済化に適合した4波長多重光送信器を提供する。【解決手段】LR4用光送信器に要求される4つの波長に対応したLD素子を各々小型円筒形パッケージ内に搭載し、平窓付きキャップで気密封止した4個のLDモジュール▲16▼〜▲19▼を予め作製し、さらに、4波長多重光送信器用筐体に5個のレンズ、3枚の誘電体多層膜フィルター、および1個の偏波無依存光アイソレータを予め固定しておく。3枚の誘電体多層膜フィルターの中、1枚のフィルターは反射率の波長依存性を利用する合波フィルターであり、他の1枚のフィルターは送信光の偏波状態を利用して合波するフィルターであり、残りの1枚のフィルターが送信光の偏波状態と反射率の波長依存性の両方を利用して合波するフィルターである。作製した4波長多重光送信器用筐体の所定の場所に、各波長に対応した4個のLDモジュールを調心固定する。【選択図】図6
Description
本発明は、光通信システムで用いられる4波長多重光送信器の構成方法に関する。
光通信システムの最新規格である、40Gbit/100Gbitイーサネット(以下40/100GbE)では、LR4と呼ばれる4Chの波長多重(WDM:Wavelength Division Multiplexing)光伝送方式が規格の一つとして採用されている。特に100GbE用の光送信器には25.7Gbit/sの変調信号で符号化されたLAN−WDMと呼ばれる4つの波長レーン(Lane0:1294.53−1296.59nm、Lane1:1299.02−1301.09nm、Lane2:1303.54−1305.63nm、Lane3:1308.09−1310.19nm)に対応した光信号を送信する機能が求められている。また、40GbEでは、LDチップ温度を制御せずに波長多重が可能なCWDMと呼ばれる波長間隔の広いグリッド(Lane0:1264.5−1277.5nm、Lane1:1284.5−1297.5nm、Lane2:1304.5−1317.5nm、Lane3:1324.5−1337.5nm)に対応した光信号を送信する機能が求められている。最近では消費電力削減のため、100GbEでもLDチップ温度制御の不要なCWDMグリッドに対応したLR4光送信器の開発も検討されている。
従来、100GbE−LR4用の光送信機能部は、Lane0〜4の各波長に対応した4個の光送信器と各送信器から送出された光信号を1本の光ファイバに合波する波長フィルターとを光ファイバコードで接続して構成されていた。この構成法により作製された光送信器を用いて、CFP(Centum form factor pluggable)と呼ばれる100GbE−LR4規格に対応した光トランシーバも開発されている[非特許文献1、2]。
一方、1つの半導体発光素子内に4−laneに対応したLD素子と光合波器を集積した半導体発光素子とそれを用いた100GbE−LR4用光送信器の研究開発成果も報告されている[非特許文献3,4]。この構成法による光送信器は、CFP2、CFP4へと続く100GbE−LR4用光トランシーバの小型化[非特許文献5]を推進する上で、有望であるが半導体チップの歩留りが低く、チップコストが高価なため実用化には至っていない。さらに、最近ではAWG(Array Waveguide)と呼ばれる石英系導波路波長フィルターと4個のLDチップを同一パッケージ内に収容し、小型化を実現する構成も行われている。[非特許文献6]
有馬他、「100Gb/s イーサネット向けトランシーバ」、2009年電子情報通信学会通信ソサイエティ大会予稿B−10−22、pp.202、(2009)。
S.Kanazawa,et.al.,"A compact EADFB laser array module for a future 100−Gbit/s ethernet transceiver",IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics,issue 99,pp.1−7,Sept.(2011).
CFP−MSA,"CFP MSA 100G Roadmap and Applications",2011年12月13日検索、<http://www.cfp−msa.org/documents.html>
例えば、三菱電機ニュースリリース 半導体No.1319、2013年12月17日
上述した2つの構成法の中、4個の光送信器と波長フィルターを組み合わせる構成法では、各部品の占有面積が大きく、CFP光トランシーバの小型化を進める上での障害になっている。
一方、集積半導体光素子を用いる構成法では、光素子作製プロセス複雑化による歩留り低下、光素子の大型化によるコスト上昇が当初より懸念されている。さらに、4波長の合波用に集積されるMMI (Multi−Mode Interference)カプラは、原理的に6dBの光学損失有するため、信号光出力が低下する問題もある。
また、AWGを用いた構成では、4個のLDチップ各々と対応する光導波路間のアクティブ光学調心とAWG光ファイバ間のアクティブ光学調心が必要であり、計5回の光学調心を行う。さらに、AWGの光導波路のモードフィールド径は3〜4μmと光ファイバ(モードフィールド径10μm)に比べて小さく、LD−光導波路間の光学調心は通常のLD−光ファイバ間の光学調心よりも2倍以上の高い精度が要求され、調芯時間が大幅に増加する問題があった。さらに、AWG自身も価格が高く、光送信器の低コスト化を妨げる問題もある。
本発明は上記課題に鑑みなされたもので、半導体光素子の高集積化や石英系導波路フィルターに頼らない簡便な4波長多重方法を用いて100GbE−LR4用光送信器を実現し、CFP光トランシーバの小型化・経済化に適合した4波長多重光送信器の提供を目的とする。
上記課題を解決する第1の発明に係る4波長多重光送信器の構成法では、Lane0〜Lane3の各波長に対応したLD素子を各々TO−38と呼ばれる直径3.8mmの小型円筒形パッケージ内に搭載し、平窓付きキャップで気密封止した4個のLDモジュールを予め作製しておく。(図1)さらに、4波長多重光送信器用筐体に5個のレンズ、3枚の誘電体多層膜フィルター、および1個の偏波無依存光アイソレータを予め固定しておく。(図2)この4波長多重光送信器用筐体には、各波長に対応したLDモジュールを調心固定することで各LD素子から送信された信号光が合波されることを特徴とする。
上記課題を解決する第2の発明に係る4波長多重光送信器の構成法では、上記第1の発明に記載の4波長多重光送信器の構成法において、送信光の合波に用いる3枚の誘電体多層膜フィルターの中、1枚のフィルターが送信光の偏波状態を利用して合波する偏波フィルターであり、他の2枚のフィルターが送信光の波長の差を利用して合波する波長フィルターであることを特徴とする。
上記課題を解決する第3の発明に係る4波長多重光送信器の構成法では、上記第1、第2の発明に記載の4波長多重光送信器の構成法において、用いる光アイソレータが入射光の偏波状態に依存しない偏波無依存型であることを特徴とする。
本発明によれば、半導体LD素子の集積度を向上させる必要が無く従来の半導体LD素子がそのまま使用でき、集積半導体光素子を用いる場合に比べて、半導体光素子の歩留り低下、光素子の大型化によるコスト上昇、および半導体合波器の光損失増加による信号光出力低下を抑制できる。また、石英系導波路フィルターを用いる場合に比べ、調芯回数を5回亜から4回に削減できる。さらに、モードフィールド径10μmの通常のシングルモードファイバとの調心になるため、調芯精度は従来の光モジュールと同等で良く、調芯の高精度化に伴う工程時間の増大を避けることが可能である。以上の効果により、信号光出力を低下させる事無く、4波長多重光送信器の小型・低コスト化が実現できる。
以下に、本発明の具体的な実施形態の例を示して説明を行う。以下の実施例は、本発明の構成、効果等を示す一つの例示であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を行い得ることは言うまでもない。
本実施例では、CWDMと呼ばれる波長間隔の広いグリッド(Lane0:1264.5−1277.5nm、Lane1:1284.5−1297.5nm、Lane2:1304.5−1317.5nm、Lane3:1324.5−1337.5nm)に対応した4つの半導体LDモジュールを用いる。これら4つのLDモジュールの中、Lane3に対応する波長のLDモジュール出力光とLane1に対応する波長のLDモジュール出力光とを波長フィルターで合波し、続いてLane2に対応する波長のLDモジュール出力光をLane1およびLane3の出力光と偏波フィルターで合波し、最後にLane0に対応する波長のLDモジュール出力光を波長フィルターで合波する場合を例として、本発明の実施形態について説明する。
1.半導体LDモジュールの構造
本実施例で用いる半導体LDモジュールの構造を図3に示す。TO−38と呼ばれる直径3,8mmのTOヘッド▲1▼上に、LD光のパワーモニタ用PD▲2▼を窒化アルミ製サブマウント▲3▼を介して金錫ハンダで固定する。続いてDFB−LDと呼ばれる単一モードLD素子▲4▼を窒化アルミ製LDサブマウント▲5▼を介して金錫ハンダで固定し、ワイヤボンディングにより、2つのピンに接続する。その後、乾燥窒素雰囲気中で平窓付き金属製キャップ▲6▼を溶接固定してLD素子を気密封止し、信頼性の高い半導体LDモジュールを実現している。
本実施例で用いる半導体LDモジュールの構造を図3に示す。TO−38と呼ばれる直径3,8mmのTOヘッド▲1▼上に、LD光のパワーモニタ用PD▲2▼を窒化アルミ製サブマウント▲3▼を介して金錫ハンダで固定する。続いてDFB−LDと呼ばれる単一モードLD素子▲4▼を窒化アルミ製LDサブマウント▲5▼を介して金錫ハンダで固定し、ワイヤボンディングにより、2つのピンに接続する。その後、乾燥窒素雰囲気中で平窓付き金属製キャップ▲6▼を溶接固定してLD素子を気密封止し、信頼性の高い半導体LDモジュールを実現している。
なお、TOヘッド▲1▼上には半円形の切欠きが2か所、四角形の切欠きが1か所形成されている。DFB−LD素子は出力光の偏波面が2か所の半円形の切欠きを結ぶ一点鎖線▲7▼と平行になるようTOヘッド上に固定される。
2.4波長多重光送信器用筐体の組立
(1)フィルター接着(図4&5)
金属製筐体▲8▼の所定の位置にフィルターA▲9▼、フィルターB▲10▼、フィルターC▲11▼の順にUV硬化樹脂を用いて接着し、10秒間UV光を照射して仮固定する。その後、150℃の恒温槽中に3分間保持し、本固定する(図4)。ここでは、UV硬化樹脂を用いていたが、フィルター接着に熱硬化型エポキシ樹脂を用いても良い。各フィルターの反射特性を図5(a)、(b)、(c)に示す。フィルターAにはp偏光のみ入射するよう、LDモジュールを配置するので、フィルターAの特性を示す図5(a)は、p偏光に対する特性を示している。このフィルターは反射率の波長依存性により、図5中のX方向から入射するLane3の入射光を透過し、Y方向から入射するLane1光を反射することで2つの光を合波する。
(1)フィルター接着(図4&5)
金属製筐体▲8▼の所定の位置にフィルターA▲9▼、フィルターB▲10▼、フィルターC▲11▼の順にUV硬化樹脂を用いて接着し、10秒間UV光を照射して仮固定する。その後、150℃の恒温槽中に3分間保持し、本固定する(図4)。ここでは、UV硬化樹脂を用いていたが、フィルター接着に熱硬化型エポキシ樹脂を用いても良い。各フィルターの反射特性を図5(a)、(b)、(c)に示す。フィルターAにはp偏光のみ入射するよう、LDモジュールを配置するので、フィルターAの特性を示す図5(a)は、p偏光に対する特性を示している。このフィルターは反射率の波長依存性により、図5中のX方向から入射するLane3の入射光を透過し、Y方向から入射するLane1光を反射することで2つの光を合波する。
図5(b)は、フィルターBの反射特性で実線がS偏光、点線がp偏光に対応する。X方向から入射するLane1&3はp偏光なので、点線の特性に従い透過する。一方、Y方向から入射するLane2光の偏光方向がs偏光になるようLane2のLDモジュールの配置を調整することで、Lane2光が反射され、透過してきたLane1&3の光と合波する。このようにフィルターBは偏光を利用して合波を行うフィルターになっている。
最後に図5(c)はフィルターCの反射特性を示している。フィルターBと同様、実線がS偏光、点線がp偏光の特性に対応している。X方向から入射するLane1&3光はp偏光で透過、同様にLane2光はs偏光で透過する。Y方向から入射するLane0光は、s偏光になるようLDモジュールの位置を調整しており、フィルターC表面で反射し、透過してきたLane1,2,&3と合波する。このように、フィルターCは、反射率の偏光と波長に対する依存性を利用して合波するフィルターになっている。
(2)レンズ・アイソレータ・LCレセプタクル固定(図4)
次に、4個のLDコリメータレンズ▲12▼を所定の位置にUV固定樹脂を用いてフィルターと同様に固定する。続いて、偏波無依存光アイソレータ▲13▼とファイバコリメータレンズ▲14▼を所定の位置に装着し、YAGレーザーにより溶接固定する。最後にLCレセプタクル▲15▼を所定の位置に装着し、YAGレーザーにより溶接固定する。固定後、YAG溶接部の歪緩和のため、−40℃/85℃のヒートサイクルを10cycle行う。
次に、4個のLDコリメータレンズ▲12▼を所定の位置にUV固定樹脂を用いてフィルターと同様に固定する。続いて、偏波無依存光アイソレータ▲13▼とファイバコリメータレンズ▲14▼を所定の位置に装着し、YAGレーザーにより溶接固定する。最後にLCレセプタクル▲15▼を所定の位置に装着し、YAGレーザーにより溶接固定する。固定後、YAG溶接部の歪緩和のため、−40℃/85℃のヒートサイクルを10cycle行う。
3.LDモジュールの調心(図6)
完成した筐体▲8▼をYAGレーザーの装備されている調心装置のステージに装着する。
Lane3に対応する波長のLDモジュール▲16▼を調心装置のサンプルホルダーに装着する。この時、Lane3−LDモジュール▲16▼の出力光偏波面が図6中のZ方向に平行となるよう、TOヘッドの切欠き位置を調整する。この調整により、フィルターAに入射するLane3光はp偏光となる。Lane3−LDモジュール▲16▼のX−Y−Z 3軸調心を行い、LCレセプタクルからの光出力が最大となる位置でYAGレーザーによる溶接固定を行う。
完成した筐体▲8▼をYAGレーザーの装備されている調心装置のステージに装着する。
Lane3に対応する波長のLDモジュール▲16▼を調心装置のサンプルホルダーに装着する。この時、Lane3−LDモジュール▲16▼の出力光偏波面が図6中のZ方向に平行となるよう、TOヘッドの切欠き位置を調整する。この調整により、フィルターAに入射するLane3光はp偏光となる。Lane3−LDモジュール▲16▼のX−Y−Z 3軸調心を行い、LCレセプタクルからの光出力が最大となる位置でYAGレーザーによる溶接固定を行う。
次にLane1−LDモジュール▲17▼を調心装置のサンプルホルダーに装着する。この時、lane1−LD▲17▼の偏波面は、Lane3−LDモジュールと同様にX方向に平行になるよう調整する。この調整によりフィルターAに入射するLane1光は、p偏光となる。Lane1−LDモジュール▲17▼の3軸調心を行い、ピーク位置でYAGレーザーによる溶接固定を行う。
次にLane2−LDモジュール▲18▼を調心装置のサンプルホルダーに装着する。この時、lane2−LD▲18▼の偏波面は、Lane1&3−LDモジュールとは異なり図6中のY方向に平行になるよう調整する。これは、フィルターBが偏波フィルターであるためであり、Lane2光はS偏光としてフィルターBに入射する。Lane2−LDモジュール▲18▼の3軸調心を行い、ピーク位置でYAGレーザーによる溶接固定を行う。最後に、Lane0−LDモジュール▲19▼をlane2−LD▲18▼と同じ偏波面方向になるよう調心装置のサンプルホルダーに装着する。Lane0−LDモジュール▲19▼の3軸調心を行い、ピーク位置でYAGレーザーによる溶接固定を行う。
4.LDモジュールの完成(図7)
LDモジュールの調芯固定が完了した後、各LDモジュールに対してフレキシブルプリント回路基板(FPC基板)をハンダ付けして、4波長多重光送信器は完成する。ここでは、Lane0&2のLDモジュールを1枚のFPCに接続し、Lane1&3のLDモジュールを他の1枚のFPCに接続し、合計2枚のFPCを用いたが、各LDモジュール毎にFPCを1枚、計4枚のFPCを用いても良い。なお、本実施例では、Lane3→Lane1→Lane2→Lane0の順に合波したが、図8に示すような特性のフィルターを用いることでLane0→Lane2→Lane1→Lane3の順に合波することも可能である。このように本発明の本質は、合波の波長順とは無関係である。また、LDモジュールの偏波面の向きも、用いる誘電体多層膜フィルターの特性に適合するよう変更可能であり、本発明の本質とは無関係である。
LDモジュールの調芯固定が完了した後、各LDモジュールに対してフレキシブルプリント回路基板(FPC基板)をハンダ付けして、4波長多重光送信器は完成する。ここでは、Lane0&2のLDモジュールを1枚のFPCに接続し、Lane1&3のLDモジュールを他の1枚のFPCに接続し、合計2枚のFPCを用いたが、各LDモジュール毎にFPCを1枚、計4枚のFPCを用いても良い。なお、本実施例では、Lane3→Lane1→Lane2→Lane0の順に合波したが、図8に示すような特性のフィルターを用いることでLane0→Lane2→Lane1→Lane3の順に合波することも可能である。このように本発明の本質は、合波の波長順とは無関係である。また、LDモジュールの偏波面の向きも、用いる誘電体多層膜フィルターの特性に適合するよう変更可能であり、本発明の本質とは無関係である。
5.光送信器の特性(図9)
完成した4波長多重光送信器の全ての電源供給端子と制御端子をDC電源に接続し、適切なバイアス電圧を与え、さらに全信号端子に、[25.8Gbit/s−NRZ−PRBS 231−1]の変調電流を流した際の出力光波形を図9に示す。Lane0〜3の全波長において明瞭なアイ開口が確認でき作製した4波長多重光送信器が良好な特性を有していることが判る。この時の各Laneの平均光出力をパワーメータにて測定した。全Laneとも0〜+2dBmの平均光出力を有しており、100GbE−LR4の仕様に適合することが確認できた。
完成した4波長多重光送信器の全ての電源供給端子と制御端子をDC電源に接続し、適切なバイアス電圧を与え、さらに全信号端子に、[25.8Gbit/s−NRZ−PRBS 231−1]の変調電流を流した際の出力光波形を図9に示す。Lane0〜3の全波長において明瞭なアイ開口が確認でき作製した4波長多重光送信器が良好な特性を有していることが判る。この時の各Laneの平均光出力をパワーメータにて測定した。全Laneとも0〜+2dBmの平均光出力を有しており、100GbE−LR4の仕様に適合することが確認できた。
Claims (4)
- 4つの異なる波長の光信号を1本の光ファイバーもしくは1個の光レセプタクルから送出する4波長多重光送信器の構成において、各波長に対応したLD素子が封入された4個の円筒形パッケージと3枚の誘電体多層膜フィルターを用いて前記4ch光送信器を実現したことを特徴とする4波長多重光送信器の構成法。
- 請求項1に記載の4ch光送信器の構成法において、LD素子の封入された円筒形パッケージがTO−38と呼ばれる直径3.8mmの円筒形であることを特徴とする4波長多重光送信器の構成法。
- 請求項1および2に記載の4ch光送信器の構成法において、用いる3枚の誘電体多層膜フィルターの中、1枚のフィルターが反射率の波長依存性を利用する合波フィルターであり、他の1枚のフィルターが送信光の偏波状態を利用して合波するフィルターであり、残りの1枚のフィルターが送信光の偏波状態と反射率の波長依存性の両方を利用して合波するフィルターであることを特徴とする4波長多重光送信器の構成法。
- 請求項1、2、および3に記載の4ch光送信器の構成法において、用いる光アイソレータが入射光の偏波状態に依存しない偏波無依存型であることを特徴とする4波長多重光送信器の構成法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014170937A JP2016038558A (ja) | 2014-08-07 | 2014-08-07 | 4波長多重光送信器の構成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014170937A JP2016038558A (ja) | 2014-08-07 | 2014-08-07 | 4波長多重光送信器の構成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016038558A true JP2016038558A (ja) | 2016-03-22 |
Family
ID=55529646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014170937A Pending JP2016038558A (ja) | 2014-08-07 | 2014-08-07 | 4波長多重光送信器の構成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016038558A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108011162A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-05-08 | 西安电子科技大学 | 一种混合耦合结构的介质滤波器 |
JP2020161805A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | シャープ株式会社 | レーザ素子 |
-
2014
- 2014-08-07 JP JP2014170937A patent/JP2016038558A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108011162A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-05-08 | 西安电子科技大学 | 一种混合耦合结构的介质滤波器 |
CN108011162B (zh) * | 2017-10-25 | 2020-11-17 | 西安电子科技大学 | 一种混合耦合结构的介质滤波器 |
JP2020161805A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | シャープ株式会社 | レーザ素子 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11163126B2 (en) | Light source assembly supporting direct coupling to an integrated circuit | |
US20200310054A1 (en) | Optical transceiver | |
US20180335587A1 (en) | Optical interconnect modules with 3d silicon waveguide on soi substrate | |
JP6051253B2 (ja) | 光双方向通信モジュール | |
WO2017118271A1 (zh) | 一种用于双链路传输的并行收发光模块和制作方法 | |
JP2005099769A (ja) | モジュール式光学トランシーバ | |
US20120189323A1 (en) | Multi-laser transmitter optical subassembly | |
WO2015157990A1 (zh) | NxN并行收发光模块 | |
CN111684739A (zh) | 一种光收发模块的光学结构和封装结构以及操作方法 | |
US10714890B1 (en) | Transmitter optical subassembly arrangement with vertically-mounted monitor photodiodes | |
CN116626819A (zh) | 光模块 | |
US20050036730A1 (en) | COB package type bi-directional transceiver module | |
US9274294B2 (en) | Optical communication module and method for producing the same | |
JP2016038558A (ja) | 4波長多重光送信器の構成方法 | |
JP7030417B2 (ja) | 光サブアセンブリ、光モジュール、及び光伝送装置 | |
US8693510B2 (en) | Optical transmitter and optical transmission apparatus | |
KR101378297B1 (ko) | 냉각기를 구비하는 광 송신 장치 | |
JP2014186127A (ja) | 偏波合成器およびそれを備える光変調器 | |
JP5733832B2 (ja) | 波長多重光送信器 | |
JP2022037163A (ja) | 光サブアセンブリ、光モジュール、及び光伝送装置 | |
US9531476B2 (en) | Optical communication module | |
CN208110108U (zh) | 一种单激光光学组件的组装结构 | |
US20190312653A1 (en) | Chip-in-connector photonic apparatus | |
Chen et al. | 53.5625 Gb/s X 4-ch Optical Interconnect Module Based on Silicon Interposer for Data Center Application | |
US20230418007A1 (en) | Bidirectional optical module with separated subassemblies |