JP2013197116A - 基板処理装置、基板処理方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数枚の基板を処理する反応管と、反応管内の複数枚の基板を加熱するヒータと、反応管内で複数枚の基板を配列させて保持する保持具と、基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置され複数箇所から水素含有ガスを供給する第1ノズルと、基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置され複数箇所から酸素含有ガスを供給する第2ノズルと、反応管内の圧力が大気圧よりも低い圧力となるように制御する圧力制御器とを有し、第1ノズルには、少なくとも複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも複数枚の基板の枚数と同数の第1ガス噴出孔が設けられ、第2ノズルには、少なくとも複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも複数枚の基板の枚数と同数の第2ガス噴出孔が設けられる。
【選択図】 図1
Description
複数枚の基板を処理する反応管と、
前記反応管内の前記複数枚の基板を加熱するヒータと、
前記反応管内で前記複数枚の基板を配列させて保持する保持具と、
前記複数枚の基板が配列される基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置され、該領域の複数箇所から前記反応管内の前記複数枚の基板に対して水素含有ガスを供給する第1ノズルと、
前記基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置され、該領域の複数箇所から前記反応管内の前記複数枚の基板に対して酸素含有ガスを供給する第2ノズルと、
前記反応管内の圧力が大気圧よりも低い圧力となるように制御する圧力制御器と、を有し、
前記第1ノズルには、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数の第1ガス噴出孔が設けられ、
前記第2ノズルには、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なく
とも前記複数枚の基板の枚数と同数の第2ガス噴出孔が設けられる基板処理装置が提供される。
複数枚の基板を反応管内に搬入する工程と、
前記反応管内の圧力を大気圧よりも低くした状態で、前記反応管内の加熱された前記複数枚の基板に対して、前記複数枚の基板が配列される基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置された第1ノズルを介して水素含有ガスを供給し、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置された第2ノズルを介して酸素含有ガスを供給し、前記複数枚の基板を処理する工程と、
処理済の前記複数枚の基板を前記反応管内より搬出する工程と、を有し、
前記基板を処理する工程では、
前記水素含有ガスを、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域の複数箇所から、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数前記第1ノズルに設けられた第1ガス噴出孔を通して前記反応管内の前記複数枚の基板に対して供給すると共に、
前記酸素含有ガスを、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域の複数箇所から、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数前記第2ノズルに設けられた第2ガス噴出孔を通して前記反応管内の前記複数枚の基板に対して供給する基板処理方法が提供される。
複数枚の基板を反応管内に搬入する工程と、
前記反応管内の圧力を大気圧よりも低くした状態で、前記反応管内の加熱された前記複数枚の基板に対して、前記複数枚の基板が配列される基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置された第1ノズルを介して水素含有ガスを供給し、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置された第2ノズルを介して酸素含有ガスを供給し、前記複数枚の基板を処理する工程と、
処理済の前記複数枚の基板を前記反応管内より搬出する工程と、を有し、
前記基板を処理する工程では、
前記水素含有ガスを、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域の複数箇所から、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数前記第1ノズルに設けられた第1ガス噴出孔を通して前記反応管内の前記複数枚の基板に対して供給すると共に、
前記酸素含有ガスを、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域の複数箇所から、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数前記第2ノズルに設けられた第2ガス噴出孔を通して前記反応管内の前記複数枚の基板に対して供給する半導体装置の製造方法が提供される。
(1)基板処理装置の構成
まず、バッチ式縦型半導体製造装置(酸化装置)として構成された本実施形態における基板処理装置の構成を説明する。図1は、本実施形態にかかる基板処理装置の熱処理炉(縦型酸化炉)5の概略構成図であり、熱処理炉5部分を縦断面図で示す図である。
素供給ノズル7bから供給されたH2ガスとは、バッファ室12a内で一旦混合されてから、シャワー板12を介して処理室4内に供給されることとなる。なお、酸素供給ノズル7aから供給されたO2ガスを単独でバッファ室12a、シャワー板12を介して処理室4内に供給することもできる。また、水素供給ノズル7bから供給されたH2ガスを単独でバッファ室12a、シャワー板12を介して処理室4内に供給することもできる。すなわち、O2ガスおよびH2ガスのうち、少なくともいずれか一方のガスをバッファ室12a、シャワー板12を介して処理室4内に供給することが可能となっている。酸素供給ノズル7aと水素供給ノズル7bとにより上部ノズルが構成されている。また、シャワー板12により、複数枚のウエハ6が配列される基板配列領域(以下、ウエハ配列領域ともいう)の一端側から他端側に向けてO2ガスとH2ガスとをシャワー状に供給するガス供給口が構成されている。
8aは、反応管10の内壁とウエハ6との間における円弧状の空間に、反応管10の内壁の下部より上部に沿って、ウエハ6の積載方向上方に向かって立ち上がるように設けられている。すなわち、酸素供給ノズル8aは、ウエハ配列領域に対応する領域であって、ウエハ配列領域の側方の、ウエハ配列領域を水平に取り囲む領域に設けられている。酸素供給ノズル8aはL字型のロングノズルとして構成されており、その水平部は反応管10の下部側壁を貫通するように設けられており、その垂直部は少なくともウエハ配列領域の一端側から他端側に向かって立ち上がるように設けられている。酸素供給ノズル8aの垂直部には、少なくとも複数枚のウエハ6の一枚一枚に対応するよう、少なくともウエハ6の枚数と同数の第2ガス噴出孔が設けられている。なお、図1において、酸素供給ノズル8aの垂直部からウエハ6側に伸びる矢印は各第2ガス噴出孔からのO2ガスの噴出方向を示しており、各矢印の根元部分は各第2ガス噴出孔を示している。酸素供給ノズル8aの垂直部の先端の上面は閉塞している。
ス噴出孔は、各処理ウエハに対して均等な流量でガスを供給することができるように、比較的小さな孔として構成されている。
ンプ52を作動させた状態で弁開度を調節することで、処理室4内の圧力を調整することができるように構成されているバルブである。主に、排気管50、APCバルブ51、圧力センサ53により排気系が構成される。なお、真空ポンプ52を排気系に含めて考えてもよい。排気系は、真空ポンプ52を作動させつつ、圧力センサ53により検出された圧力情報に基づいてAPCバルブ51の弁の開度を調節することにより、処理室4内の圧力が所定の圧力(真空度)となるよう真空排気し得るように構成されている。
Access Memory)121b、記憶装置121c、I/Oポート121dを備えたコンピュータとして構成されている。RAM121b、記憶装置121c、I/Oポート121dは、内部バス121eを介して、CPU121aとデータ交換可能なように構成されている。コントローラ121には、例えばタッチパネル等として構成された入出力装置122が接続されている。
、汎用のコンピュータとして構成されていてもよい。例えば、上述のプログラムを格納した外部記憶装置(例えば、磁気テープ、フレキシブルディスクやハードディスク等の磁気ディスク、CDやDVD等の光ディスク、MO等の光磁気ディスク、USBメモリやメモリカード等の半導体メモリ)123を用意し、係る外部記憶装置123を用いて汎用のコンピュータにプログラムをインストールすること等により、本実施形態に係るコントローラ121を構成することができる。なお、コンピュータにプログラムを供給するための手段は、外部記憶装置123を介して供給する場合に限らない。例えば、インターネットや専用回線等の通信手段を用い、外部記憶装置123を介さずにプログラムを供給するようにしてもよい。なお、記憶装置121cや外部記憶装置123は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体として構成される。以下、これらを総称して、単に記録媒体ともいう。なお、本明細書において記録媒体という言葉を用いた場合は、記憶装置121c単体のみを含む場合、外部記憶装置123単体のみを含む場合、または、その両方を含む場合がある。
次に、上述の熱処理炉5を用いて、半導体装置(デバイス)の製造工程の一工程として、基板としてのウエハ(シリコンウエハ)6の表面に酸化膜を形成する例について説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作はコントローラ121により制御される。
ローコントローラ95aで流量制御されたO2ガスを、酸素供給管80a、酸素供給ノズル8aを介して処理室4内に供給する。また、開閉バルブ94b,96bを開くことで、マスフローコントローラ95bで流量制御されたH2ガスを、水素供給管80b、水素供給ノズル8bを介して処理室4内に供給する。酸素供給ノズル8aから供給されたO2ガスは、少なくとも複数枚のウエハ6の一枚一枚に対応するように少なくとも複数枚のウエハ6の枚数と同数設けられた第2ガス噴出孔を通して処理室4内に供給される。また、水素供給ノズル8bから供給されたH2ガスは、少なくとも複数枚のウエハ6の一枚一枚に対応するように少なくとも複数枚のウエハ6の枚数と同数設けられた第1ガス噴出孔を通して処理室4内に供給される。
処理温度(処理室内温度):500〜1000℃、
処理圧力(処理室内圧力):1〜1000Pa、
上部ノズルから供給する酸素ガス供給流量:0〜2000sccm、
上部ノズルから供給する水素ガス供給流量:0〜500sccm、
サイドノズルから供給する酸素ガス供給流量(合計流量):3000〜5000sccm、
サイドノズルから供給する水素ガス供給流量(合計流量):1500〜2000sccm、
が例示され、それぞれの処理条件を、それぞれの範囲内のある値で一定に維持することでウエハ6に対して酸化処理がなされる。なお、上部ノズルから供給する酸素ガス供給流量および水素ガス供給流量の下限値を0sccmとしているが、これは上部ノズルを用いることなくサイドノズルだけを用いて酸化処理するケースを表している。本実施形態では、このようにサイドノズルだけを用いて酸化処理することも可能である。
本実施形態によれば、以下に示す一つ又は複数の効果を奏する。
以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
せず、上部ノズルとしての酸素供給ノズル7aからO2ガスを供給し、サイドノズル(酸素供給ノズル8a、水素供給ノズル8b)からO2ガス、H2ガスを供給するようにしても酸化処理を行うことができる。このとき、水素供給ノズル7b内へのO2ガスの侵入を防止するため、水素供給ノズル7bからN2ガス等の不活性ガスを供給するようにしてもよい。
次に第1実施例について説明する。本実施例では、上述の実施形態の成膜シーケンスにより複数枚のウエハの表面にシリコン酸化膜を形成し、シリコン酸化膜の平均膜厚、及びその面間(ウエハ間)均一性、並びにシリコン酸化膜の膜厚の面内均一性を測定した。なお、ウエハに対するO2ガスおよびH2ガスの供給は、上部ノズルを用いることなく、サイドノズルのみを用いて行った。処理時間、すなわち、O2ガスおよびH2ガスをウエハに供給する時間は10分とした。H2ガスの濃度、すなわち、O2ガスおよびH2ガスの合計流量に対するH2ガスの流量(H2ガスの流量/(O2ガスの流量+H2ガスの流量))は10%とした。処理温度は600℃、650℃、700℃とした。それ以外の処理条件は、上述の実施形態に記載の処理条件範囲内の条件とした。その結果を図4に示す。
分かる。特に、処理温度を600℃とすることで、シリコン酸化膜の膜厚の面間均一性[%]を1.1未満とすることができ、著しく向上できることが分かる。
次に第2実施例について説明する。本実施例では、上述の実施形態の成膜シーケンスにより複数枚のウエハの表面にシリコン酸化膜を形成し、シリコン酸化膜の平均膜厚、及びその面間(ウエハ間)均一性、並びにシリコン酸化膜の膜厚の面内均一性を測定した。なお、ウエハに対するO2ガスおよびH2ガスの供給は、上部ノズルを用いることなく、サイドノズルのみを用いて行った。処理時間、すなわち、O2ガスおよびH2ガスをウエハに供給する時間は10分とした。処理温度は600℃とした。H2ガスの濃度、すなわちO2ガスおよびH2ガスの合計流量に対するH2ガスの流量(H2ガスの流量/(O2ガスの流量+H2ガスの流量))は18%、31%とした。それ以外の処理条件は、上述の実施形態に記載の処理条件範囲内の条件とした。その結果を図5に示す。
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
本発明の一態様によれば、
複数枚の基板を処理する反応管と、
前記反応管内の前記複数枚の基板を加熱するヒータと、
前記反応管内で前記複数枚の基板を配列させて保持する保持具と、
前記複数枚の基板が配列される基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置され、該領域
の複数箇所から前記反応管内の前記複数枚の基板に対して水素含有ガスを供給する第1ノズルと、
前記基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置され、該領域の複数箇所から前記反応管内の前記複数枚の基板に対して酸素含有ガスを供給する第2ノズルと、
前記反応管内の圧力が大気圧よりも低い圧力となるように制御する圧力制御器と、を有し、
前記第1ノズルには、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数の第1ガス噴出孔が設けられ、
前記第2ノズルには、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数の第2ガス噴出孔が設けられる基板処理装置が提供される。
付記1の基板処理装置であって、好ましくは、
前記第1ガス噴出孔は、前記複数枚の基板の一枚一枚に対して均等な流量の水素含有ガスを噴出するように構成される。
付記1又は2の基板処理装置であって、好ましくは、
前記第1ガス噴出孔は、それぞれの前記第1ガス噴出孔と、それぞれの前記第1ガス噴出孔に対応するそれぞれの基板と、の基板配列方向におけるそれぞれの距離が等しくなるように構成される。
付記1から3のいずれかの基板処理装置であって、好ましくは、
前記第1ガス噴出孔は、前記第1ガス噴出孔の配列ピッチが基板の配列ピッチと等しくなるように構成される。
付記1から4のいずれかの基板処理装置であって、好ましくは、
前記第1ガス噴出孔は、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数設けられる。
付記1から5のいずれかの基板処理装置であって、好ましくは、
前記第2ガス噴出孔は、前記複数枚の基板の一枚一枚に対して均等な流量の酸素含有ガスを噴出するように構成される。
付記1から6のいずれかの基板処理装置であって、好ましくは、
前記第2ガス噴出孔は、それぞれの前記第2ガス噴出孔と、それぞれの前記第2ガス噴出孔に対応するそれぞれの基板と、の基板配列方向におけるそれぞれの距離が等しくなるように構成される。
付記1から7のいずれかの基板処理装置であって、好ましくは、
前記第2ガス噴出孔は、前記第2ガス噴出孔の配列ピッチが基板の配列ピッチと等しくなるように構成される。
付記1から8のいずれかの基板処理装置であって、好ましくは、
前記第2ガス噴出孔は、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数設けられる。
付記1から9のいずれかの基板処理装置であって、好ましくは、
前記第1ガス噴出孔の孔数と前記第2ガス噴出孔の孔数とが等しくなるように構成される。
付記1から10のいずれかの基板処理装置であって、好ましくは、
前記第1ガス噴出孔のそれぞれと前記第2ガス噴出孔のそれぞれとが一対一で対応するように構成される。
本発明の他の態様によれば、
複数枚の基板を反応管内に搬入する工程と、
前記反応管内の圧力を大気圧よりも低くした状態で、前記反応管内の加熱された前記複数枚の基板に対して、前記複数枚の基板が配列される基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置された第1ノズルを介して水素含有ガスを供給し、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置された第2ノズルを介して酸素含有ガスを供給し、前記複数枚の基板を処理する工程と、
処理済の前記複数枚の基板を前記反応管内より搬出する工程と、を有し、
前記基板を処理する工程では、
前記水素含有ガスを、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域の複数箇所から、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数前記第1ノズルに設けられた第1ガス噴出孔を通して前記反応管内の前記複数枚の基板に対して供給すると共に、
前記酸素含有ガスを、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域の複数箇所から、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数前記第2ノズルに設けられた第2ガス噴出孔を通して前記反応管内の前記複数枚の基板に対して供給する
基板処理方法が提供される。
本発明のさらに他の態様によれば、
複数枚の基板を反応管内に搬入する工程と、
前記反応管内の圧力を大気圧よりも低くした状態で、前記反応管内の加熱された前記複数枚の基板に対して、前記複数枚の基板が配列される基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置された第1ノズルを介して水素含有ガスを供給し、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置された第2ノズルを介して酸素含有ガスを供給し、前記複数枚の基板を処理する工程と、
処理済の前記複数枚の基板を前記反応管内より搬出する工程と、を有し、
前記基板を処理する工程では、
前記水素含有ガスを、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域の複数箇所から、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数前記第1ノズルに設けられた第1ガス噴出孔を通して前記反応管内の前記複数枚の基板に対して供給すると共に、
前記酸素含有ガスを、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域の複数箇所から、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と
同数前記第2ノズルに設けられた第2ガス噴出孔を通して前記反応管内の前記複数枚の基板に対して供給する
半導体装置の製造方法が提供される。
本発明のさらに他の態様によれば、
複数枚の基板を基板処理装置の反応管内に搬入する手順と、
前記反応管内の圧力を大気圧よりも低くした状態で、前記反応管内の加熱された前記複数枚の基板に対して、前記複数枚の基板が配列される基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置された第1ノズルを介して水素含有ガスを供給し、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置された第2ノズルを介して酸素含有ガスを供給し、前記複数枚の基板を処理する手順と、
処理済の前記複数枚の基板を前記反応管内より搬出する手順と、をコンピュータに実行させ、
前記基板を処理する手順では、
前記水素含有ガスを、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域の複数箇所から、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数前記第1ノズルに設けられた第1ガス噴出孔を通して前記反応管内の前記複数枚の基板に対して供給させると共に、
前記酸素含有ガスを、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域の複数箇所から、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数前記第2ノズルに設けられた第2ガス噴出孔を通して前記反応管内の前記複数枚の基板に対して供給させるプログラムが提供される。
本発明のさらに他の態様によれば、
複数枚の基板を基板処理装置の反応管内に搬入する手順と、
前記反応管内の圧力を大気圧よりも低くした状態で、前記反応管内の加熱された前記複数枚の基板に対して、前記複数枚の基板が配列される基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置された第1ノズルを介して水素含有ガスを供給し、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置された第2ノズルを介して酸素含有ガスを供給し、前記複数枚の基板を処理する手順と、
処理済の前記複数枚の基板を前記反応管内より搬出する手順と、をコンピュータに実行させ、
前記基板を処理する手順では、
前記水素含有ガスを、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域の複数箇所から、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数前記第1ノズルに設けられた第1ガス噴出孔を通して前記反応管内の前記複数枚の基板に対して供給させると共に、
前記酸素含有ガスを、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域の複数箇所から、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数前記第2ノズルに設けられた第2ガス噴出孔を通して前記反応管内の前記複数枚の基板に対して供給させるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
4 処理室(反応室)
5 熱処理炉(酸化炉)
6 ウエハ(基板)
8a 酸素供給ノズル(第2ノズル)
8b 水素供給ノズル(第1ノズル)
9 ヒータ
10 反応管
11 排気口
51 APCバルブ(圧力制御器)
Claims (3)
- 複数枚の基板を処理する反応管と、
前記反応管内の前記複数枚の基板を加熱するヒータと、
前記反応管内で前記複数枚の基板を配列させて保持する保持具と、
前記複数枚の基板が配列される基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置され、該領域の複数箇所から前記反応管内の前記複数枚の基板に対して水素含有ガスを供給する第1ノズルと、
前記基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置され、該領域の複数箇所から前記反応管内の前記複数枚の基板に対して酸素含有ガスを供給する第2ノズルと、
前記反応管内の圧力が大気圧よりも低い圧力となるように制御する圧力制御器と、を有し、 前記第1ノズルには、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数の第1ガス噴出孔が設けられ、
前記第2ノズルには、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数の第2ガス噴出孔が設けられる
ことを特徴とする基板処理装置。 - 複数枚の基板を反応管内に搬入する工程と、
前記反応管内の圧力を大気圧よりも低くした状態で、前記反応管内の加熱された前記複数枚の基板に対して、前記複数枚の基板が配列される基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置された第1ノズルを介して水素含有ガスを供給し、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置された第2ノズルを介して酸素含有ガスを供給し、前記複数枚の基板を処理する工程と、
処理済の前記複数枚の基板を前記反応管内より搬出する工程と、を有し、
前記基板を処理する工程では、
前記水素含有ガスを、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域の複数箇所から、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数前記第1ノズルに設けられた第1ガス噴出孔を通して前記反応管内の前記複数枚の基板に対して供給すると共に、
前記酸素含有ガスを、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域の複数箇所から、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数前記第2ノズルに設けられた第2ガス噴出孔を通して前記反応管内の前記複数枚の基板に対して供給する
ことを特徴とする基板処理方法。 - 複数枚の基板を反応管内に搬入する工程と、
前記反応管内の圧力を大気圧よりも低くした状態で、前記反応管内の加熱された前記複数枚の基板に対して、前記複数枚の基板が配列される基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置された第1ノズルを介して水素含有ガスを供給し、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域に配置された第2ノズルを介して酸素含有ガスを供給し、前記複数枚の基板を処理する工程と、
処理済の前記複数枚の基板を前記反応管内より搬出する工程と、を有し、
前記基板を処理する工程では、
前記水素含有ガスを、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域の複数箇所から、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と同数前記第1ノズルに設けられた第1ガス噴出孔を通して前記反応管内の前記複数枚の基板に対して供給すると共に、
前記酸素含有ガスを、前記基板配列領域を水平に取り囲む領域の複数箇所から、少なくとも前記複数枚の基板の一枚一枚に対応するように少なくとも前記複数枚の基板の枚数と
同数前記第2ノズルに設けられた第2ガス噴出孔を通して前記反応管内の前記複数枚の基板に対して供給する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=49395764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
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---|---|
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