JP2013194334A

JP2013194334A - ディップ液絞り装置及びディップ液絞り方法

Info

Publication number: JP2013194334A
Application number: JP2012061008A
Authority: JP
Inventors: Yoshifumi Takezawa; 佳史竹澤
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 2012-03-16
Filing date: 2012-03-16
Publication date: 2013-09-30

Abstract

【課題】加工液に浸されたコードのディップ加工においてコードの加工ラインを停止させることなく、均一に加工液が付着したコードのディップ加工を可能にするディップ液絞り装置及びディップ液絞り方法を提供する。
【解決手段】加工液にディッピングされて牽引状態で搬送されるコードを挟み込み、コードに付着した加工液を絞り取る一対のロールと、ロールの回転方向と反対側を向き、ロール表面に摺接して加工液をすくい取るようにロール表面を清浄するスクレーパと、ロール表面の長手方向に沿ってスクレーパを移動させる第１の移動手段と、スクレーパを洗浄する洗浄手段とを備えるようにした。
【選択図】図２

Description

本発明は、ディップ処理されたコードからディップ液を絞るディップ液絞り装置及びディップ液絞り方法に関する。

従来、タイヤに使用される繊維コードは、タイヤを構成するゴム部材との密着性を確保するために、接着液等の加工液に浸したのちに、ロール圧延と呼ばれる方法によりコードに付着した必要以上の加工液を除去することで、コードに所望の加工液が付着するように加工される。ロール圧延は、加工液が所定の付着量となるように、ロール同士の互いの距離が調整された一対のロールで上下方向から挟み込んでコードを一定圧で加圧し、コードに付着した加工液を絞ることで、コードに付着する加工液の付着量をコントロールして、適正な付着量となるようにしている。

特開２０１０−１６８６７４号公報

このように、ロール圧延によりコードに付着した加工液を絞り取る場合、コードにおける加工液の付着量を均一にするためには、絞り取りを行なうロール表面の清浄度を保つ必要がある。例えば、下側のロールのロール表面に付着した加工液は、重力により下方に滴ることができるが、上側のロールは、下側のロールから転写される加工液や、コードからの加工液が付着することで、ロール表面に加工液が停留しやすい。このため、長い時間ロール表面に付着した加工液は、スケールとなってロール表面で固まり、スケールを介して絞り取りが行なわれることでロール間の隙間が狭くなり、絞り取り量が多くなってしまったり、コードが通過する場所以外に固まったスケール同士が接触することで、ほとんど絞り取りがなされずにコードが通過してしまったりする可能性がある。そこで、ロール表面にスケールが形成されないように、ロール表面に対して加工液が付着しにくいような離形性を向上させる表面処理を施すことで、ロール表面に対する加工液の付着を抑制したり、ロール表面にスケールとして付着した加工液をスクレーパにより削り取ることでスケールを除去したりしてロール表面の清浄度を保つようにしている。
しかしながら、ロール表面に対する加工液の離形性が向上するような表面処理を施しても、ロール表面はコードとの摩擦により微細な摩耗が生じるために、離型性能が徐々に失われてしまい、離形性が確保された新たなロールに交換する必要が生じることになる。また、スクレーパにより加工液を削り取る場合でも、スクレーパにより削り取られた加工液のスケールが付着、堆積するため、スクレーパを一定時間毎に清掃したり交換する必要が生じてしまう。このように、ロールの交換や、スクレーパの清掃や交換を行なうためには、コードの加工ラインを停止する必要があるため、コード加工の生産性を低下させる要因となっている。

本発明は、上記課題を解決するため、加工液に浸されたコードのディップ加工においてコードの加工ラインを停止させることなく、均一に加工液が付着したコードのディップ加工を可能にするディップ液絞り装置及びディップ液絞り方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためのディップ液絞り装置の構成として、加工液にディッピングされて牽引状態で搬送されるコードを挟み込み、コードに付着した加工液を絞り取る一対のロールと、ロールの、回転方向と反対側を向き、ロール表面に摺接して加工液をすくい取るようにロール表面を清浄するスクレーパと、ロール表面の長手方向に沿ってスクレーパを移動させる第１移動手段と、スクレーパを洗浄する洗浄手段とを備えることにより、ロール表面の清浄性を維持しながらコードに必要以上に付着した加工液を絞り取ることができるので、ディップ加工されたコードは、加工液の付着量が均一となる。また、コードの絞り取りを継続した状態で、ロールの清浄を行なうことができるので、コードのディップ加工の生産性を向上させることができる。
また、上記課題を解決するためのディップ液絞り装置の他の構成として、スクレーパをロール表面に対して接触，離間させる第２移動手段を備えることにより、スクレーパによって、間欠的にロール表面の清浄動作をさせることができる。
また、上記課題を解決するためのディップ液絞り方法の態様として、加工液にディッピングされて搬送されるコードを一対のロールで挟み込みんで、コードに付着した加工液の絞り取りを継続した状態で、ロールのロール表面にスクレーパをロール表面の一端側に接触させる工程と、スクレーパをロール表面に接触した状態でロールの軸心方向に沿って一端側から他端側まで移動させてロール表面を清浄する工程と、スクレーパをロール表面から離間させて、当該スクレーパを洗浄手段により洗浄する工程とを備える態様としたことにより、ロール表面の清浄性を維持しながらコードに必要以上に付着した加工液を絞り取ることができるので、ディップ加工されたコードは、加工液の付着量が均一となる。また、コードの絞り取りを継続した状態で、ロールの清浄を行なうことができるので、コードのディップ加工の生産性を向上させることができる。

ディップ加工装置の概略構成図である。絞り装置の概略構成図である。スクレーパによるロール表面に対する清浄位置を示す図である。洗浄手段の概略構成図である。絞り装置の動作を示す図である。

以下、発明の実施形態を通じて本発明を詳説するが、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明される特徴の組み合わせのすべてが発明の解決手段に必須であるとは限らず、選択的に採用される構成を含むものである。

図１は、コード１０を加工液１１に浸してディップ加工を行うディップ加工装置１の概略構成を示す図である。
ディップ加工装置１では、タイヤの骨格部材として使用されるコード１０は、図１に示すように、巻出し装置２より巻き出された後に、加工液１１にディップされて、コード１０に加工液１１が含浸する。ディップ加工は、ゴム部材へのコード１０の密着性を向上させるための加工であって、コード１０に加工液１１を含浸させることで、後工程において加工後のコード１０をゴム部材に一体にしたときに、コード１０がゴム部材から剥離することを防止する。加工液１１は、例えば、接着剤のようなものである。なお、以下の説明において、加工対象であるコード１０は、一例として、繊維コードとして説明する。

コード１０の加工は、巻出し装置２から加工前のコード１０の先端を巻き出し、ディップ装置３、絞り装置４、乾燥装置５を経由して、加工後のコード１０を巻き取る巻取り装置６に取り付け、巻取り装置６を駆動してコード１０を巻き取らせることで、コード１０が牽引されて、巻出し装置２からコード１０が連続的に巻き出される。巻出し装置２から巻き出されたコード１０は、巻き取り装置６に向けて移動しながらディップ装置３の有する加工液１１に浸されることでディップ加工される。なお、このようなコード１０のディップ加工は、図２に示すように、複数のコード１０が横並びに並べられて同時に加工される。

ディップ装置３は、加工液１１を貯留する浴槽３１と、浴槽３１内に貯留された加工液１１にコード１０が浸るようにガイドするロール３２，３３，３４とを備える。ロール３２は、浴槽３１のコード搬送方向上流側の縁部の上側に設けられ、浴槽３１に向かうコード１０が浴槽３１に擦れないようにガイドする。ロール３３は浴槽３１内に設けられ、コード１０が加工液１１に浸るようにガイドする。ロール３４は、浴槽３１のコード搬送方向下流側の縁部の上側に設けられ、加工液１１に浸されたコード１０が浴槽３１に擦れないように下流側に搬送されるようにガイドする。即ち、コード１０は、ディップ装置３のロール３２の上側を通過して浴槽３１内に位置するロール３３の下側を通過し、ロール３４の上側を通過することで、ディップ加工される。なお、各ロール３２乃至３４は、軸線がコード搬送方向と直交し、かつ水平となるようにそれぞれ図外の支持手段により回転自在に支持される。

即ち、コード１０は、ディップ装置３のロール３２，３３，３４にガイドされて、加工液１１が満たされた浴槽３１内をコード搬送方向上流側から下流側に通過することで、加工液１１がコード１０に含浸して付着することになる。このように、ディップ装置３によりディップ加工されたコード１０は、ディップ装置３よりも下流側に設けられる絞り装置４により、コード１０に付着する加工液１１の液量が最適となるように絞られて、必要以上に付着した加工液１１が取り除かれる。

本発明に係る絞り装置４の一実施形態について説明する。絞り装置４は、図２に示すように、搬送状態にあるディップ加工されたコード１０を挟み込み、加工液１１を絞り取る一対のロール４１，４２と、ロール表面の清浄性を維持するためのロール清浄装置４３を備える。一対のロール４１，４２は、コード１０を挟んで上，下に配置され、各ロール４１，４２の軸心がコード搬送方向と直交、かつ水平に設けられる。以下、コード１０の下側に位置するロールを下側ロール４１、上側に位置するロールを上側ロール４２という。
下側及び上側ロール４１，４２は、外径が一定の円筒状の棒状体であって、延長方向両端から突出する軸部４１Ａ，４２Ａを備える。なお、本実施形態では、下側及び上側ロール４１，４２は同一構成のものとする。

下側ロール４１及び上側ロール４２は、搬送される複数のコード１０のコード並び方向の両側において床面等から立設される支柱４４により回転自在に支持される。支柱４４は、下側ロール４１を支持する下側部４４Ａと、下側部４４Ａに対して上下に移動可能で上側ロール４２を支持する上側部４４Ｂとに分割可能であって、下側部４４Ａは、上端側に、下向きに窪む凹部４５Ａを備え、この凹部４５Ａに上側部４４Ｂが嵌ることで支柱４４を形成する。上側部４４Ｂは、凹部４５Ａに合致する形状の凸部４５Ｂと、下側部４４Ａの上端面４４ｍに接触する接触端面４４ｎとを有する。下側部４４Ａ及び上側部４４Ｂは、それぞれベアリング４７を備え、下側部４４Ａのベアリング４７に下側ロール４１の軸部４１Ａが支持され、上側部４４Ｂのベアリング４７に上側ロール４２の軸部４２Ａが支持される。そして、下側部４４Ａに上側部４４Ｂを嵌めて、上側部４４Ｂの接触端面４４ｎが下側部４４Ａの上端面４４ｍに直接接触するときに、下側ロール４１のロール表面４１ａと上側ロール４２のロール表面４２ａとが互いに接触するように設定される。上側ロール４２の一方の軸部４２Ａには、上側ロール４２の回転角度を検出するエンコーダ４８が取り付けられ、エンコーダ４８が検出する回転角度が、後述の制御装置４０に出力される。

上側部４４Ｂの接触端面４４ｎと下側部４４Ａの上端面４４ｍとの間には、下側ロール４１に対する上側ロール４２の位置を調整するための位置調節部材４６が配設される。位置調節部材４６は、下側ロール４１のロール表面４１ａと上側ロール４２のロール表面４２ａとの距離を調節して、下側及び上側ロール４１，４２によるコード１０から加工液１１の絞り取り量を調節するための絞り量調節手段である。即ち、位置調節部材４６の厚さが、下側ロール４１のロール表面４１ａと上側ロール４２のロール表面４２ａとの距離に対応し、位置調節部材４６の厚さを変更することで、コード１０から加工液１１を絞るときの絞り取り量が制御される。
なお、下側部４４Ａと上側部４４Ｂとは、位置調節部材４６を下側部４４Ａと上側部４４Ｂとの間に配設した後に、図外の固定手段、例えばボルト等により共締めすることで、着脱可能に固定される。

よって、絞り取り量が制御された一対の下側，上側ロール４１，４２で搬送されるコード１０を上下方向から挟み込むことにより、下側，上側ロール４１，４２はコード１０の移動に伴ない、コード搬送方向に沿うように従動的に回転しながら、加工液１１を絞り取る。例えば、図１に示すように、コード搬送方向が右向きの場合には、下側ロール４１が時計回りに回転し、上側ロール４２が反時計回りに回転する。
下側，上側ロール４１，４２の上流側には上側ロール４２のロール表面４２ａを清浄するロール清浄装置４３が配置される。本実施形態では、ロール清浄装置４３は、上側ロール４２に対してのみ設けられているものとして説明する。

ロール清浄装置４３は、上側ロール４２のロール表面４２ａを清浄するスクレーパ５０と、下側，上側ロール４１，４２のロール表面４１ａ，４２ａに沿ってスクレーパ５０を移動させる第１の移動手段と、スクレーパ５０を上側ロール４２のロール表面４２ａに対して近接離間させる第２の移動手段と、スクレーパ５０を洗浄する洗浄手段６０とを備える。

ロール清浄装置４３は、コード１０よりも上側、かつ、上側ロール４２よりもコード搬送方向上流側に設けられる。
スクレーパ５０は、上側ロール４２の回転方向と反対側を向き、ロール表面４２ａに摺接することで、ロール表面４２ａに付着するスケールや加工液１１をすくい取り、ロール表面４２ａの清浄を行う清浄手段である。
第２の移動手段は、スクレーパ５０を移動させるための土台となる基板５１と、基板５１上をコード搬送方向に移動する移動体５２と、移動体５２から上側ロール４２に向けて延長するアーム５３とにより構成される。基板５１は、矩形状の平板であって、清浄対象である上側ロール４２の延長方向一端から他端に亘る幅を超える幅を有し、コード１０の並び方向の両側において床面から立設される一対の支柱５５に固定される。基板５１は、支柱５５に固定された状態において、上面が水平となるように取り付けられる。

基板５１は、移動体５２をコード搬送方向に沿って上側ロール４２に向けて進退させる駆動機構を内蔵する。駆動機構には、例えば、ボールネジ機構を採用する。駆動機構は、基板５１内において、コード搬送方向に沿ってボールネジが設けられ、このボールネジに螺合するボールナットに移動体５２が固定される。そして、ボールネジの一端にモータを取り付け、モータを回転駆動させることで、移動体５２を上側ロール４２に向けて進退させる構成である。

移動体５２は、基板５１の幅と等しい長さを有する一方長手状の箱体であって、移動体５２の上面には、上側ロール４２の延長方向に沿って移動するアーム５３を備える。アーム５３は、スクレーパ５０を上側ロール４２の軸心に沿って移動させる第１の移動手段であって、移動体５２に内蔵される図外の駆動機構により上側ロール４２の軸心に沿って移動する。駆動機構は、例えば、ボールネジ機構からなる駆動機構を内蔵する。駆動機構には、例えば、ボールネジ機構を採用する。駆動機構は、移動体５２内においてボールネジ機構のボールネジがコード並び方向に沿うように設けられ、このボールネジに螺合するボールナットにアーム５３を固定して、ボールネジの一端に取り付けられたモータを回転駆動させることで、アーム５３を上側ロール４２の軸心に沿って移動させる。

アーム５３は、移動体５２の上面から上側ロール４２の上方まで延長する棒状部材であって、延長方向がコード搬送方向に沿うように駆動機構を介して移動体５２に取り付けられる。
アーム５３の先端には、スクレーパ５０をロール表面４２ａに対して昇降させるロッド５４が取り付けられる。即ち、ロッド５４は、スクレーパ５０を上下方向に移動させる第３の移動手段である。ロッド５４は、例えば、延長方向に伸縮自在であって、アーム５３の先端において上下方向に向けて取り付けられる。ロッド５４は、基部５４Ａと、基部の軸心方向に移動して長さを伸縮させる伸縮部５４Ｂとにより構成され、内部に伸縮部５４Ｂを移動させる伸縮機構を備える。伸縮機構は、アーム５３の先端に固定されるロッド５４の基部５４Ａに、このロッド５４の延長方向に沿ってネジ軸を設け、ネジ軸に螺合するナットに伸縮部５４Ｂを固定して、ネジ軸をモータで回転駆動することにより、伸縮部５４Ｂが基部５４Ａに対して上下することでロッド５４の全長を伸縮させる。ロッド５４は、制御装置４０から出力される信号に基づいて伸縮する。

ロッド５４の先端には、上側ロール４２のロール表面４２ａを清浄するためのスクレーパ５０が取り付けられる。スクレーパ５０は、図３（ａ），（ｂ）に示すように、例えば、上側ロール４２のロール表面４２ａと摺接する刃先５０Ａと、刃先５０Ａの両端から上方に向けて立ち上がる一対の側壁５０Ｂと、側壁５０Ｂを接続して刃先５０Ａによってすくい取られた加工液１１やスケールを溜めるための接続壁５０Ｃとを備える。即ち、刃先５０Ａによってすくい取られた加工液１１やスケールを溜める溜め部５０Ｓが側壁５０Ｂと接続壁５０Ｃとにより形成される。

スクレーパ５０は、ロッド５４が伸長したときに、スクレーパ５０の刃先５０Ａの延長方向が上側ロール４２の軸心と平行となるようにロッド５４に取り付けられる。さらに、刃先５０Ａの先端が上側ロール４２のロール表面４２ａと接触する位置は、上側ロール４２のロール表面４２ａの頂部４２ｂとなる位置に設定される。

これにより、コード１０の搬送に伴なって回転する上側ロール４２のロール表面４２ａは、スクレーパ５０の刃先５０Ａに向かうように回転するため、コード１０のディッピング加工を継続しながら、ロール表面４２ａに付着したスケールや加工液１１を除去することができる。
なお、スクレーパ５０の刃先５０Ａが上側ロール４２のロール表面４２ａに対して接触する力は、コード１０の搬送により従動的に回転する回転力よりも小さくなるように、ロール表面４２ａに対する刃先５０Ａの位置が制御装置４０により制御される。

スクレーパ５０の洗浄を行なう洗浄手段６０は、図４に示すように、上側ロール４２の延長方向一端側の基板５１の上側ロール４２側の側面に取り付けられる洗浄容器６１と、洗浄容器６１内の洗浄液６６に浸されたスクレーパ５０に対して水流を噴出する水流噴出機構６２を備える。

洗浄容器６１は、スクレーパ５０を収容可能な大きさの上方開口の箱体であって、スクレーパ５０を洗浄するための洗浄液６６を貯留する。また、洗浄容器６１には、洗浄液６６に浸された状態のスクレーパ５０に向けて水流を吐出させるためのノズル６５を備える。ノズル６５は、水流噴出機構６２を構成する要素の一つである。水流噴出機構６２は、例えば、水流を発生させる加圧ポンプ６３、加圧ポンプ６３から加圧された洗浄液６６を吐出するノズル６５とを備える。

加圧ポンプ６３は、洗浄容器６１に設けられた排出口６１Ａと配管６３Ａにより接続され、洗浄容器６１内に貯留される洗浄液６６を循環させるように、洗浄容器６１から排出された洗浄液６６を加圧して、配管６３Ｂにより接続されるノズル６５から洗浄容器６１内に貯留された洗浄液６６内に吐出する。配管６３Ａの途中には、図外のフィルタ手段が設けられ、洗浄容器６１から排出された洗浄液６６に混入するスケールや加工液１１を除去して、浄化された洗浄液６６が加圧ポンプ６３に流入するように構成される。

ノズル６５は、洗浄容器６１の洗浄液６６に浸された状態のスクレーパ５０に対して加圧ポンプ６３から加圧された洗浄液６６の水流が勢い良く衝突するように例えば、スクレーパ５０の刃先５０Ａに対向する位置に配置される。これにより、ノズル６５から吐出された洗浄液６６は、スクレーパ５０の刃先５０Ａに沿って溜部５０Ｓに向けて流れ、効率よくスクレーパ５０の洗浄を行なうことができる。

制御装置４０は、いわゆるコンピュータであって、演算手段としてのＣＰＵ、記憶手段としてのＲＯＭ，ＲＡＭ、通信手段としての入出力インターフェイスを備える。記憶手段には、清浄動作を制御するための制御プログラムが記憶され、制御プログラムを実行することによりロール清浄装置４３における第１及び第２の移動手段、第３の移動手段としてのロッド５４、洗浄手段６０に信号を出力して、上側ロール４２の清浄動作を実施する。また、記憶手段は、図外の入力手段から入力される位置調節部材４６の厚さを記憶し、昇降手段の伸縮長さを調節する。さらに記憶手段は、清浄手段であるスクレーパ５０の刃先５０Ａの幅が入力され、上側ロール４２の清浄動作における刃先５０Ａの移動量を設定する。

また、制御プログラムには、ロール清浄装置４３を動作させるためのタイマプログラムが組み込まれ、タイマプログラムが所定時間をカウントすると、上側ロール４２の清浄動作が実行される。なお、タイマプログラムによりロール清浄装置４３を動作させるタイミングを検出するとして説明したが、上側ロール４２に取り付けられたエンコーダ４８から出力される回転角度の積算角度が所定角度以上、言い換えると、上側ロール４２が回転した回数によって上側ロール４２のロール表面４２ａの清浄動作を開始するようにしても良い。

上記絞り装置４の下側，上側ロール４１，４２により加工液１１が絞り取られたコード１０は、乾燥装置５により乾燥されて巻取り装置６によって巻き取られる。

上記ディップ液絞り装置１によるディップ液の絞り取り動作は、図５（ａ）乃至（ｉ）に示すように行なわれる。
コード１０の加工工程が所定時間行われると、絞り装置４の制御装置４０は、清浄装置による上側ロール４２の清浄動作を開始する。なお、所定時間とは、ディップ加工の稼働時間に対して設定された時間である。

まず、制御装置４０は、図５（ａ），（ｂ）に示すように、第２の移動手段に信号を出力して、移動体５２を上側ロール４２に近接するように移動させる。移動体５２が移動して基板５１上に設けられた例えば近接スイッチに移動体５２が接触すると、近接スイッチから制御装置４０に信号が出力されて移動体５２の移動が停止する。なお、図５（ａ）は、４３の初期状態を示し、スクレーパ５０による清浄動作を行う前のアーム５３は、移動体５２上において、スクレーパ５０の刃先５０Ａが上側ロール４２の一端側に対応する位置に配置されている。

次に、制御装置４０は、アーム５３の先端に取り付けられたロッド５４に信号を出力して、図５（ｃ）に示すように、ロッド５４を伸長させてスクレーパ５０の刃先がロール表面４２ａに接触するように配置する。ロッド５４の伸長により、刃先５０Ａが、コード１０の搬送に伴なって回転する上側ロール４２のロール表面４２ａに接触することでロール表面４２ａに付着する加工液１１及びスケールの除去が開始される。

上側ロール４２に取り付けられたエンコーダ４８から出力される回転角度が、スクレーパ５０をロール表面４２ａに接触させるように制御装置４０からロッド５４に信号が出力されてから１回転（３６０°）を検出すると、制御装置４０は、移動体５２に収容される駆動機構に信号を出力して、先に清浄を行なった位置に隣接する位置を清浄するようにスクレーパ５０の刃幅分だけ移動させて、ロール表面４２ａの清浄を行なう。この工程を、図５（ｄ）に示すように、上側ロール４２の一端側から他端側まで繰り返すことで、ロール表面４２ａの清浄が終了する。

次に、ロール表面４２ａの清浄が終了したことを検出すると、制御装置４０は、ロッド５４に信号を出力して、図５(ｅ)に示すように、ロッド５４を縮短させる。次に、制御装置４０は、基板５１に内蔵された駆動機構に信号を出力して、図５（ｆ）に示すように、移動体５２をスクレーパ５０の洗浄位置に移動させる。移動体５２が洗浄位置に移動すると、制御装置４０はロッド５４に信号を出力して、図５（ｇ）に示すように、スクレーパ５０を洗浄容器６１の洗浄液６６内に浸させる。ロッド５４が伸長されると、制御装置４０は水流噴出機構６０の加圧ポンプ６３に信号を出力して、加圧した洗浄液６６をノズル６５から吐出させて、スクレーパ５０の洗浄を行なう。

制御装置４０は、スクレーパ５０の洗浄を開始させてから所定時間経過したことを検出すると、加圧ポンプ６３に信号を出力して洗浄液６６の吐出を停止させる。
次に、ロッド５４に信号を出力して、図５（ｈ）に示すように、ロッドを縮短させて洗浄液６６からスクレーパ５０を引き上げる。スクレーパ５０の引き上げが完了すると、制御装置４０は、移動体５２に内蔵される駆動機構に信号を出力して、図５（ｉ）に示すように、アーム５３を上側ロール４２の一端側に移動させ、さらに、基板５１に内蔵される駆動機構に信号を出力して、図５（ａ）に示す初期状態に各部を戻すことで、上側ロール４２の一回の清浄作業が終了する。なお、上記清浄動作は、コード１０のディッピング加工を停止させることなく実行される。

以上、説明したように、上側ロール４２の清浄装置を絞り装置４が備えることにより、コード１０のディッピング加工を停止させることなく、自動で上側ロール４２の清浄を行なうことができるので、コード１０のディッピング加工の生産効率を向上させることができる。即ち、本発明に係る絞り装置３で加工液１１が絞り取られた加工コード１０は絞り量が均一となる。そして、最終的にディップ加工が完了した加工済みのコード１０は、より均質なものとなる。

上記実施形態では、絞り装置４において、ロール清浄装置４３を上側ロール４２のロール表面４２ａを清浄するように設けたが、下側ロール４１に対してロール清浄装置を配置するようにしても良い。
この場合、ディッピングされたコード１０から加工液１１が滴る虞があるため、ロール清浄装置４３を下側ロール４１のコード搬送方向下流側に設けると良い。そして、ロール清浄装置４３のロッド５４をアーム５３に対して回転可能に取り付け、ロッド５４の伸縮方向を上向きに回転させたときに、スクレーパ５０の刃先５０Ａが下側ロール４１のロール表面４１ａに接触するように構成すれば良い。このように、下側及び上側ロール４１，４２の両方の清浄を行なうようにすれば、より品質の良いディップ加工を行なうことが可能となる。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、上側ロール４２が一回転する毎にスクレーパ５０を刃先５１の刃幅分だけ上側ロール４２の延長方向に移動させるとして説明したが、回転する上側ロール４２に対して所定時間の間、スクレーパ５０の刃先５０Ａをロール表面４２ａに接触させた状態で、上側ロール４２の一端から他端まで複数回往復させて清浄するようにしても良い。

１ディップ加工装置、２巻出し装置、３ディップ装置、４絞り装置、
５乾燥装置、６巻取り装置、１０コード、１１加工液、３１浴槽、
３２乃至３４ロール、４０制御装置、
４１下側ロール（ロール）、４２上側ロール（ロール）、４３ロール清浄装置、
４８エンコーダ、５０スクレーパ、５４ロッド、６０洗浄手段、
６１洗浄容器、６２水流噴出機構、６５ノズル、６６洗浄液。

Claims

加工液にディッピングされて搬送されるコードを挟み込み、前記コードに付着した加工液を絞り取る一対のロールと、
前記ロールの、回転方向と反対側を向き、ロール表面に摺接してロール表面を清浄するスクレーパと、
前記ロール表面の長手方向に沿って前記スクレーパを移動させる第１の移動手段と、
前記スクレーパを洗浄する洗浄手段とを備えるディップ液絞り装置。
前記スクレーパを前記ロール表面に対して接触，離間させる第２の移動手段を備える請求項１記載のディップ液絞り装置。
加工液にディッピングされて搬送されるコードを一対のロールで挟み込みんで、前記コードに付着した加工液の絞り取りを継続した状態で、前記ロールのロール表面にスクレーパをロール表面の一端側に接触させる工程と、
前記スクレーパをロール表面に接触した状態でロールの軸心方向に沿って一端側から他端側まで移動させてロール表面を清浄する工程と、
前記スクレーパをロール表面から離間させて、当該スクレーパを洗浄手段により洗浄する工程とを備えるディップ液絞り方法。