JP2013178940A - Led光源 - Google Patents
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Abstract
【課題】 LEDの発する熱による不具合が発生するのを抑制することが可能なLED光源を提供することを目的とする。
【解決手段】 LED光源1であって、外部の電源に電気的に接続される電源接続部5と、電源接続部5上に設けられ、電源接続部5と電気的に接続された制御部6と、制御部6上に設けられた、錐体形状の部位を有し、平面視して頂点を中心に放射状に伸びた溝Aを有する素子基台7と、素子基台7の溝Aによって分けられた表面のそれぞれに対応して実装された、複数のLED4とを備えている。
【選択図】 図2
【解決手段】 LED光源1であって、外部の電源に電気的に接続される電源接続部5と、電源接続部5上に設けられ、電源接続部5と電気的に接続された制御部6と、制御部6上に設けられた、錐体形状の部位を有し、平面視して頂点を中心に放射状に伸びた溝Aを有する素子基台7と、素子基台7の溝Aによって分けられた表面のそれぞれに対応して実装された、複数のLED4とを備えている。
【選択図】 図2
Description
本発明は、LEDを含むLED光源に関するものである。
近年、LED(Light Emitting Diode)を光源とするLED光源の開発が進められている(例えば、特許文献1を参照)。LED光源は、消費電力または製品寿命が蛍光灯よりも優れており、蛍光灯の代替品として注目されている。このようなLED光源は、LEDの発光時に発する熱を如何に放熱するかが今後の課題として検討されている。
本発明は、LEDの発光時に発する熱による不具合が発生する虞を低減することが可能なLED光源を提供することを目的とする。
本発明の一実施形態に係るLED光源は、外部の電源に電気的に接続される電源接続部と、前記電源接続部上に設けられ、前記電源接続部と電気的に接続された制御部と、前記制御部上に設けられた、錐体形状の部位を有し、平面視して頂点を中心に放射状に伸びた溝を有する素子基台と、前記素子基台の前記溝によって分けられた表面のそれぞれに対応して実装された、複数のLEDとを備えている。
本発明によれば、LEDの発する熱による不具合が発生するのを抑制することが可能なLED光源を提供することができる。
以下に、添付図面を参照して、本発明に係るLED光源の実施形態を説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されないものである。
<LED光源の構成>
LED光源1は、電球ソケットに取り付けて使用するものである。LED光源1は、室
内であれば、天井または壁等に取り付けた照明器具の電球ソケットに取り付けて、照明器具のスイッチのオン・オフを切り替え、室内を照らすのに用いる。LED光源1は、電球ソケットに取り付ける口金2と、口金2の開口部を覆って設けられた中空のグローブ3と、グローブ3内に口金2と電気的に接続されるLED4とを含んでいる。
LED光源1は、電球ソケットに取り付けて使用するものである。LED光源1は、室
内であれば、天井または壁等に取り付けた照明器具の電球ソケットに取り付けて、照明器具のスイッチのオン・オフを切り替え、室内を照らすのに用いる。LED光源1は、電球ソケットに取り付ける口金2と、口金2の開口部を覆って設けられた中空のグローブ3と、グローブ3内に口金2と電気的に接続されるLED4とを含んでいる。
口金2は、外部の電源に電気的に接続されるねじ部および電源接続部5と、電源接続部5上に設けられ、電源接続部5と電気的に接続された制御部6と、制御部6上に設けられた、錐体形状の部位を有し、平面視して頂点を中心に放射状に伸びた溝Aを有する素子基台7とを含んでいる。なお、複数のLED4は、溝Aによって分けられた表面のそれぞれに対応して実装される。
口金2は、例えばJIS C7709−1等の規格で定められたものを用いる。口金2は、下部の外周面に外部の電球ソケット側の端子と電気的に接続される、ねじ溝がきられているねじ部が設けられる。そして、口金2のねじ部が外部の電球ソケットに取り付けられる。また、口金2の下端には、例えばJIS C7709−2等の規格で定められた外部の電球ソケット側の端子と電気的に接続される電源接続部5が設けられている。なお、口金2は、ねじ部および電源接続部5は、例えば銅または銅合金からなる。
口金2の開口部には、平板状の支持板8が設けられている。支持板8は、素子基台7を支持するものである。支持板8は、円板形状であって、口金2の開口部を覆っている。また、支持板8には、貫通孔が設けられており、貫通孔には制御部6と各LED4とを電気的に接続する配線が設けられている。支持板8は、素子基台7から効率よく熱が伝わる材料からなり、例えばアルミニウム、銅またはステンレス等の材料からなる。なお、支持板8は、直径が例えば10mm以上50mm以下であって、上下方向の厚みが例えば0.3mm以上3mm以下に設定されている。
支持板8の下面には、制御部6が設けられる。そして、制御部6は、ねじ部および電源接続部5に電気的に接続されるとともに、電源接続部5を介して外部から電気が供給されて、配線を介して各LED4を制御するものである。制御部6としては集積回路が用いられる。制御部6は、ねじ部および電源接続部5と例えば電源線9を介して電気的に接続されている。そして、外部の商用電源から、ねじ部と電源接続部5および電源線9を介して、制御部6にLED4を制御する所要の電力が供給される。
支持板8上には、複数のLED4を実装する錐体形状の素子基台7が設けられる。素子基台7は、円柱形上の部位7aと、円柱状の部位7a上に設けられた角錐形状の部位7bと、角錐形状の部位7bから円柱形状の部位7aにかけて設けられた溝Aとを備えている。角錐形状の部位7bは、溝Aが形成されることで、部位7bの外表面が複数の部位に分割されている。そして、分割された各外表面のそれぞれに、LED4が配線基板10を介して実装されたり、放熱性接着材を介して直接実装されたりする。
LED4は、発光時に熱を発生させる。角錐形状の部位7bは、LED4の発する熱が伝わり、円柱形状の部位7aに熱を伝えるものである。円柱形状の部位7aは、角錐形状の部位7bから伝わる熱を、支持板8に伝えるものである。素子基台7は、LED4の発する熱が伝わりやすい材料からなり、例えばアルミニウム、銅またはステンレス等の材料からなる。なお、円柱形状の部位7aと角錐形状の部位7bは、同じ材料であっても異なる材料であってもよい。円柱形状の部位7aと角錐形状の部位7bが同じ材料の場合は、鋳造法、切削加工法または押出成形法等の金属加工法を用いて、一体的に作製することができたり、別体として成形した各部材を例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂等の樹脂接着材、銅やアルミニウム等の金属粒子が樹脂に混合された導電性接着材または酸化アルミニウムや窒化アルミニウム等の無機粒子が含有された非導電性接着材等の接着材で接着する
ことで作製することができたりする。なお、円柱形状の部位7aと角錐形状の部位7bが同じ材料で作製されるとともに接着材で接着される場合には、LED光源1の製造工程や作動する際の円柱形状の部位7aと角錐形状の部位7bとの熱膨張係数の違いによって生じる応力が抑制される。その結果、円柱形状の部位7aと角錐形状の部位7bの剥がれが抑制されるとともに、LED光源1の歩留まりが向上するとともに、LED光源1を正常に作動させることができる。円柱形状の部位7aと角錐形状の部位7bが異なる材料の場合は、両者を別々に金属加工法を用いて作製した後、両者を例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂等の樹脂接着材、銅やアルミニウム等の金属粒子が樹脂に混合された導電性接着材または酸化アルミニウムや窒化アルミニウム等の無機粒子が含有された非導電性接着材の接合材料で接続して作製することができる。
ことで作製することができたりする。なお、円柱形状の部位7aと角錐形状の部位7bが同じ材料で作製されるとともに接着材で接着される場合には、LED光源1の製造工程や作動する際の円柱形状の部位7aと角錐形状の部位7bとの熱膨張係数の違いによって生じる応力が抑制される。その結果、円柱形状の部位7aと角錐形状の部位7bの剥がれが抑制されるとともに、LED光源1の歩留まりが向上するとともに、LED光源1を正常に作動させることができる。円柱形状の部位7aと角錐形状の部位7bが異なる材料の場合は、両者を別々に金属加工法を用いて作製した後、両者を例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂等の樹脂接着材、銅やアルミニウム等の金属粒子が樹脂に混合された導電性接着材または酸化アルミニウムや窒化アルミニウム等の無機粒子が含有された非導電性接着材の接合材料で接続して作製することができる。
素子基台7は、仮に溝Aがないと仮定したとすると、円柱形状の部位7aは、直径が例えば8mm以上48mm以下であって、上下方向の厚みが例えば0.5mm以上30mm以下に設定されている。また、仮に溝Aがないと仮定したとすると、角錐形状の部位7bは、直径が円柱形状の部位7aの直径と同じ長さであって、下面から頂点までの上下方向の長さが例えば5mm以上50mm以下に設定されている。また、溝Aの大きさは、素子基台7の下面に沿った平面方向において、円柱形状の部位7aの半径と同じ長さであって、上下方向の長さが例えば4mm以上45mm以下に設定されている。
素子基台7は、平面視して角錐形状の部位7bの頂点から放射状にかつそれぞれで挟まれる箇所の角度が同じとなるように複数の溝Aが設けられることで、角錐形状の部位7bが複数に均等の大きさになるように分割されている。また、放射状に設けられた溝Aは、平面視して角錐形状の部位7bを複数の扇状の部位に分けることができる。その扇状の部位は、溝Aに沿った二辺で挟まれる箇所の角度が、例えば60°以上120°以下に設定されている。溝Aが角錐形状の部位7bを同じ大きさになるように分割することで、分割された各部位7bに接着された配線基板10を介したLED4からの熱が局所的に角錐形状の部位7の一部に集中するのを抑制することができる。つまり、溝Aは、分割された角錐形状の部位7bに伝わった熱を、隣接する分割された角錐形状の部位7bに伝わりにくくすることができるとともに、円柱形状の部位7aに伝達させることができることから、各分割された角錐形状の部位7bの温度を略均一にすることができる。LED4は、LED4の温度変化に起因して発する光の色温度が変化しやすく、発光効率が変化しやすい。そこで、各分割された角錐形状の部位7bの温度を略均一にすることで、各LED4の発する光の色を略同じ色になるように調整するとともに、発光効率を同じように変換させることができ、各LED4の発する光の色を所望する色と光出力で長期に渡って維持し続けることができる。
また、各分割された角錐形状の部位7bに伝わった熱は、それぞれ円柱形状の部位7aから支持板8や口金2を介して大気中にまで伝わり、角錐形状の部位7bの温度が上昇し続けるのが抑制される。角錐形状の部位7bの温度が高温になるのが抑制されることで、さらに各LED4が高温になるのを抑えることができ、各LED4の発光効率や色温度を変化しにくくすることができる。
また、各分割された角錐形状の部位7b上には、それぞれ扇状の配線基板10が設けられる。配線基板10は、LED4を実装するものである。配線基板10は、制御部6と電気配線を介して電気的に接続されている。配線基板10は、絶縁性の基板であって、例えば酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウムまたは酸化イットリウム等のセラミック材料やプリント基板、フレキシブル配線基板からなる。なお、配線基板10は、上下方向の厚みは例えば0.05mm以上2mm以下に設定されている。なお、配線基板10には、素子基台7に固定するための螺子孔が設けられている。そして、配線基板10と素子基台7とを螺子等を介して強固に固定することができるとともに、LED4を作動させる際のLED4からの熱による、配線基板10と素子基台7との熱膨張によって配線基板10が変形したり、素子基台7の所定の位置からずれたり、素子基台7から剥がれたりすることを抑制できる。その結果、LED光源1は、LED4からの光を所望の方向に放射させることができる。また、配線基板10は、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等の樹脂接着材、銅やアルミニウム等の金属粒子が樹脂に混合された導電性接着材または酸化アルミニウムや窒化アルミニウム等の無機粒子が含有された非導電性接着材等の熱伝導性の樹脂接着材で素子基台7に接着されてもよい。その結果、配線基板10は、素子基台7に密着されて接着されることとなり、LED4からの熱は効率よく配線基板10を介して素子基台7に伝達され、素子基台7から口金2を介して大気中に放散されることにより、LED4の温度上昇が抑制されるとともに、LED4の波長変動やLED4から放射される光の色変化を抑制することができる。
配線基板10は、配線基板10の内外を電気的に導通する配線導体が形成されている。配線導体は、タングステン、モリブデン、マンガンまたは銅等の導電材料からなる。なお、配線基板10の内外に露出する配線導体の表面には、酸化防止のためにニッケルまたは金等の鍍金層が形成されている。
次に、LED4について説明する。LED4は、チップ実装基板41と、チップ実装基板41上に設けられる光半導体素子42と、光半導体素子42を取り囲む枠体43と、枠体43で囲まれる領域に設けられる封止樹脂44と、枠体43によって支持され、接着部材45を介して枠体43に接続される波長変換部材46とを備えている。なお、LED4は、光半導体素子42内のpn接合中の電子と正孔とが再結合することによって、光半導体素子42が光を放出する。
チップ実装基板41は、配線基板10上に設けられる。配線基板10とチップ実装基板41とは、例えば半田または導電性接着剤を介して電気的に導通されるように接合される。チップ実装基板41は、例えばアルミナ、ムライトまたはガラスセラミック等のセラミック材料、あるいはこれらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料から構成することができる。また、チップ実装基板41は、金属酸化物微粒子を分散させた高分子樹脂を用いることができる。
チップ実装基板41の表面が拡散面である場合は、光半導体素子42から発せられる光が、チップ実装基板41の表面に照射されて拡散反射される。そして、光半導体素子42が発する光を拡散反射によって多方向に放射し、光半導体素子42から発せられる光が特定箇所に集中するのを抑制することができる。
ここで、チップ実装基板41には、配線導体が設けられており、配線導体を介して配線基板10に電気的に接続されている。配線導体は、例えばタングステン、モリブデン、マンガンまたは銅等の導電材料からなる。チップ実装基板41がセラミック材料からなる場合には、配線導体は、例えばタングステン等の粉末に有機溶剤を添加して得た金属ペーストを、チップ実装基板41に所定パターンで印刷することにより得られる。
光半導体素子42は、チップ実装基板41上に実装される。具体的には、光半導体素子42は、チップ実装基板41上に形成される配線導体上に、例えば半田または導電性接着剤等の接着材料、あるいはボンディングワイヤ等を介して電気的に接続される。
光半導体素子42は、例えばサファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリコンカーバイド、シリコンまたは二ホウ化ジルコニウム等の基体に有機金属気相成長法または分子線エピタキシャル成長法等の化学気相成長法を用いて、半導体層を成長させることによって作製される。なお、光半導体素子42の厚みは、例えば30μm以上1000μm以下である。
光半導体素子42は、第1半導体層と、第1半導体層上に形成される発光層と、発光層上に形成される第2半導体層とから構成されている。第1半導体層、発光層および第2半導体層は、例えばIII族窒化物半導体、ガリウム燐またはガリウムヒ素等のIII−V族半導体、あるいは窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化インジウム等のIII族窒化物半
導体などを用いることができる。なお、第1半導体層の厚みは、例えば1μm以上5μm以下である。発光層の厚みは、例えば25nm以上150nm以下である。第2半導体層の厚みは、例えば50nm以上600nm以下である。また、このように構成された光半導体素子42では、例えば370nm以上420nm以下の波長範囲の励起光を発することができる。
導体などを用いることができる。なお、第1半導体層の厚みは、例えば1μm以上5μm以下である。発光層の厚みは、例えば25nm以上150nm以下である。第2半導体層の厚みは、例えば50nm以上600nm以下である。また、このように構成された光半導体素子42では、例えば370nm以上420nm以下の波長範囲の励起光を発することができる。
チップ実装基板41上には、光半導体素子42を取り囲むように枠状の枠体43が設けられている。枠体43は、チップ実装基板41上に例えば半田または接着剤を介して接続される。枠体43は、セラミック材料であって、例えば酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウムまたは酸化イットリウム等の多孔質材料からなる。枠体43は、多孔質材料からなり、枠体43の表面は微細な孔が多数形成される。
枠体43は、光半導体素子42と間を空けて、光半導体素子42の周りを取り囲むように形成されている。また、枠体43は、傾斜する内壁面が下端から上端に行く従って外方に向かって広がるように形成されている。そして、枠体43の内壁面が、光半導体素子42から発せられる励起光の反射面として機能する。また、枠体43の内壁面が拡散面である場合には、光半導体素子42から発せられる光が、枠体43の内壁面にて拡散反射する。そして、光半導体素子42から発せられる光は、特定箇所に集中されず、上方に向かって光を進行させることができる。なお、枠体43の内壁面の傾斜角度は、チップ実装基板41の上面に対して例えば55度以上70度以下の角度に設定されている。
枠体43で囲まれる領域には、封止樹脂44が充填されている。封止樹脂44は、光半導体素子42を封止するとともに、光半導体素子42から発せられる光が透過する機能を備えている。封止樹脂44は、枠体43の内方に光半導体素子42を収容した状態で、枠体43で囲まれる領域であって、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂を用いることができる。
波長変換部材46は、枠体43に支持されるとともに、光半導体素子42と間を空けて対向するように設けられる。また、波長変換部材46は、光半導体素子42を封止する封止樹脂44と空隙を介して枠体43に設けられる。
波長変換部材46は、接着部材45を介して枠体43に接合されている。接着部材45は、波長変換部材46の下面の端部から波長変換部材46の側面、さらに波長変換部材46の上面の端部にかけて被着している。
接着部材45は、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、シリコーン樹脂またはビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、接着部材45は、例えばポリエーテルケトン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。
接着部材45が、波長変換部材46の下面の端部にまで被着することで、接着部材45が被着する面積を大きくし、枠体43と波長変換部材46とを強固に接続することができる。その結果、枠体43と波長変換部材46の接続強度を向上させることができ、波長変
換部材46の撓みが抑制される。そして、光半導体素子42と波長変換部材46との間の光学距離が変動するのを効果的に抑制することができる。
換部材46の撓みが抑制される。そして、光半導体素子42と波長変換部材46との間の光学距離が変動するのを効果的に抑制することができる。
波長変換部材46は、光半導体素子42から発せられる励起光が内部に入射して、内部に含有される蛍光体が励起されて、光を発するものである。ここで、波長変換部材46には、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等から成り、その樹脂中に、例えば430nm以上490nm以下の蛍光を発する青色蛍光体、例えば500nm以上560nm以下の蛍光を発する緑色蛍光体、例えば540nm以上600nm以下の蛍光を発する黄色蛍光体、例えば590nm以上700nm以下の蛍光を発する赤色蛍光体が含有されている。なお、蛍光体は、波長変換部材46中に均一に分散するように含有されている。なお、波長変換部材46の厚みは、例えば0.3mm以上3mm以下に設定されている。
ここで、グローブ3について説明する。グローブ3は、LED4を外部環境から保護するものである。LED4は、塵や埃が堆積することで、意図しない箇所がショートして正常に動作しなくなる。そこで、グローブ3で覆うことで、LED4を保護することができる。グローブ3は、LED4の発した光を外部に取り出されるようにするために、光透過性の材料からなり、例えばプラスチック、ガラスまたはポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂等の材料からなる。
グローブ3は、内部が中空のドーム形状であって、下端縁が支持板8上の外周に沿って設けられている、または口金2の開口部に沿って設けられる。グローブ3は、支持板8上または口金2の開口部に例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂またはフェノール樹脂等の接合材料によって接続されている。
また、グローブ3は、筒状部3aとドーム部3bからなり、LED電球1を側面視して筒状部3aが発光ダイオード4と重なるように設けられてもよい。発光ダイオード4から筒状部3aの方向に放射される光は、筒状部3aで屈折されてLED電球1の側方や口金2の方向に広げられたり、筒状部3aの内部で反射しながらLED電球1の側方や口金2の方向に放射されたりする。また、発光ダイオード4からドーム部3bの方向に放射される光は、曲面状のドーム部3bの内周面で屈折の影響が抑制えられながらドーム部3bに入射されて効率よくLED電球1の外部に放射される。その結果、LED電球1は、発光ダイオード4からの光をLED電球1の周囲に放射させることができる。
本実施形態に係るLED光源1は、LED4の主面を外側に向くように素子基台7を錐体形状にするとともに、頂点を中心放射状に溝Aを設け、各分割された素子基台7上にLED4が実装される。LED光源1は、各LED4の発する光が一箇所に集中せず、外部に向かって取り出されるため、広範囲を照らすことができる。
LED4は、配向分布においてサイドローブの光の強度が光軸上より小さく配向分布の中央部に集中するため、指向性が優れている。そのため、複数のLED4が同じ方向を向いて平板上に実装されていると、光が一部に集中して、グレアの影響が強くなり、LED光源1で照らされた領域を目視した際に、物が見えづらく不快を感じる虞が大きい。
さらに、指向性が高い複数のLED4からの光によって照射される照射面には、LED4の光軸上の輝度は高く、光軸上から遠ざかるにつれて輝度が低下していくことから、照度分布のムラが生じる。即ち、LED光源1からの光の照射面において、LED4からの光が集中する場所と、光が集中しない場所における照度の差が大きくなり、照射面がLED光源1からの光によって一様に照らされず、照射面において光のコントラストが発生したり、照度分布のムラが発生する虞が大きい。しかしながら、本実施形態に係るLED光
源1は、各LED4同士の発する光の重なる領域を低減することで、照度分布のムラを低減することができ、さらに照射される領域を広範囲にすることができる。
源1は、各LED4同士の発する光の重なる領域を低減することで、照度分布のムラを低減することができ、さらに照射される領域を広範囲にすることができる。
また、各LED4の発光時に発する熱は、素子基台7に設けられた溝Aによって遮られやすく、隣接するLED4に伝わりにくくすることができ、各LED4は、隣接するLED4の発する熱の影響を受けにくくすることができる。その結果、各LED4は、各LED4から生じる熱によって発光効率が低下したり、波長が変動したりすることが抑制され、所望する色で発光し続けることができる。
また、本実施形態に係るLED光源1は、平面視して素子基台7の中心に対して、複数のLED4を同じ距離で配置するとともに、各LED4の間隔を同じ距離で配置することで、LED4からの熱が角錐形状の部位7bに局所的に熱が集中しにくくすることができ、LED光源1を構成する部材が熱変形して破壊されたり、一部のLED4のみが熱によって発光効率が低下したり、波長が変動したりするのを抑制することができる。
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。なお、上述した実施形態では、配線基板10を扇状として説明したが、これに限られない。配線基板10は、例えば円形状や矩形状であってもよい。上述した実施形態では、錐体形状の素子基台7は、角錐形状の部位7bを含んでいたが、これに限られない。素子基台7は、角錐形状の部位7bに代えて、円錐形状の部位にしてもよい。さらに、上述した実施形態では、溝Aは、角錐形状の部位7bの稜線に沿って設けられていたが、これに限られない。溝Aは、角錐形状の部位7bの三角形の表面を分割するように設けられていてもよい。
<LED光源の製造方法>
ここで、図1に示すLED光源の製造方法を説明する。まず、LED4を準備する。チップ実装基板41および枠体43が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、酸化アルミニウムの原料粉末に、有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して混合物を得る。
ここで、図1に示すLED光源の製造方法を説明する。まず、LED4を準備する。チップ実装基板41および枠体43が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、酸化アルミニウムの原料粉末に、有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して混合物を得る。
チップ実装基板41は、混合物がシート状のセラミックグリーンシートに成形され、枠体43は、型枠内に混合物が充填されて乾燥され、焼結前のチップ実装基板41および枠体43が取り出される。
また、タングステンまたはモリブデン等の高融点金属粉末を準備し、この粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して金属ペーストを得る。そして、取り出したチップ実装基板41となるセラミックグリーンシートに所定パターンで印刷し、複数のセラミックグリーンシートを積層するとともに焼成され、所定の形状に切断される。また、枠体43は、所望の温度で焼結されることによって形成される。
次に、チップ実装基板41上の配線パターンに光半導体素子42を半田を介して電気的に実装した後、光半導体素子42を取り囲むように枠体43を基板上にアクリル樹脂等の接着剤を介して接着する。そして、枠体43で囲まれた領域に、例えばシリコーン樹脂を充填して、このシリコーン樹脂を硬化させることで、封止樹脂44を形成する。
次に、波長変換部材46を準備する。波長変換部材46は、未硬化の樹脂に蛍光体を混合して、例えばドクターブレード法、ダイコーター法、押し出し法、スピンコート法またはディップ法等のシート成形技術を用いて、作製することができる。例えば、波長変換部材46は、未硬化の波長変換部材46を型枠に充填し、硬化して取り出すことによって、得ることができる。
そして、準備した波長変換部材46を枠体43上に、例えば樹脂からなる接着部材45を介して接着することで、LED4を作製することができる。
さらに、扇状の配線基板10を準備する。配線基板10は、例えばプリント配線基板を用いることができる。そして、配線基板10にLED4を半田を介して電気的に実装することで、LED4を作製することができる。
次に、口金2、素子基台7および支持板8を準備する。口金2は、各部材がアルミニウム材料や銅材料を押出成形することによって成形され、各部材を絶縁性の接合材で接合することによって作製される。また、素子基台7および支持板8は、例えば、アルミニウム材料が押出成形法によって一体に成形されて部材に対して、切削加工を行うことで作製することができる。さらに、支持板8の下面に制御部6を取り付け、口金2の開口部に制御部6が下を向くようにした状態のまま接続する。
そして、LED4が実装された配線基板10が接着された素子基台7を支持板8上に設け、グローブ3でLED4を覆うようにして支持板8の外周縁に固定する。このようにして、LED光源1を作製することができる。
1 LED光源
2 口金
3 グローブ
4 LED
41 チップ実装基板
42 光半導体素子
43 枠体
44 封止樹脂
45 接着部材
46 波長変換部材
5 電源接続部
6 制御部
7 素子基台
8 支持板
9 電源線
10 配線基板
A 溝
2 口金
3 グローブ
4 LED
41 チップ実装基板
42 光半導体素子
43 枠体
44 封止樹脂
45 接着部材
46 波長変換部材
5 電源接続部
6 制御部
7 素子基台
8 支持板
9 電源線
10 配線基板
A 溝
Claims (3)
- 外部の電源に電気的に接続される電源接続部と、
前記電源接続部上に設けられ、前記電源接続部と電気的に接続された制御部と、
前記制御部上に設けられた、錐体形状の部位を有し、平面視して頂点を中心に放射状に伸びた溝を有する素子基台と、
前記素子基台の前記溝によって分けられた表面のそれぞれに対応して実装された、複数のLEDとを備えたLED光源。 - 請求項1に記載のLED光源であって、
前記素子基台は、円柱形状の部位と、前記円柱形状の部位上に設けられた角錐形状の部位とから構成されていることを特徴とするLED光源。 - 請求項2に記載のLED光源であって、
前記溝は、前記角錐形状の部位から前記円柱形状の部位にかけて設けられていることを特徴とするLED光源。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012042010A JP2013178940A (ja) | 2012-02-28 | 2012-02-28 | Led光源 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012042010A JP2013178940A (ja) | 2012-02-28 | 2012-02-28 | Led光源 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013178940A true JP2013178940A (ja) | 2013-09-09 |
Family
ID=49270404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012042010A Pending JP2013178940A (ja) | 2012-02-28 | 2012-02-28 | Led光源 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2013178940A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015149198A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | Ipf株式会社 | Ledバルブ |
-
2012
- 2012-02-28 JP JP2012042010A patent/JP2013178940A/ja active Pending
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