JP2013175343A - Vehicle lamp - Google Patents

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Hirotoku Tsukamoto
広徳 塚本
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compact vehicle lamp by mounting a board on a lamp body by bending the board for loading semiconductor light-emitting elements and electronic components.SOLUTION: A board 11 on which electronic components 19, 19, ... and semiconductor light-emitting elements 18, 18, 18 functioning as light sources are loaded: is arranged inside a lamp outer case 4 formed of a lamp body 2 and a cover 3; and has a first region 16, and a second region 17 bent in a depth direction of the lamp outer case with respect to the first region. At least the semiconductor light-emitting elements are loaded on the first region, the electronic components are loaded on the second region, and the board is mounted by being positioned, on the lamp body.

Description

本発明は車輌用灯具に関する。詳しくは、半導体発光素子と電子部品が搭載される基板を折り曲げてランプボデイに取り付けることにより小型化を図る技術分野に関する。   The present invention relates to a vehicular lamp. More specifically, the present invention relates to a technical field for miniaturization by bending a substrate on which a semiconductor light emitting element and electronic components are mounted and attaching the substrate to a lamp body.

車輌用灯具には、例えば、カバーとランプボデイによって構成された灯具外筐の内部に基板が配置され、基板に光源として機能する半導体発光素子と各種の制御を行う電子部品とが搭載されたものがある(例えば、特許文献1参照)。   For example, a vehicular lamp has a substrate disposed inside a lamp outer casing constituted by a cover and a lamp body, and a semiconductor light-emitting element that functions as a light source and electronic components that perform various controls are mounted on the substrate. (For example, refer to Patent Document 1).

特許文献1に記載された車輌用灯具にあっては、前方を向く平板状の基板に半導体発光素子と電子部品が搭載され、基板がランプボデイの前面に取り付けられ前方からレンズによって覆われている。   In the vehicular lamp described in Patent Document 1, a semiconductor light emitting element and an electronic component are mounted on a flat substrate facing forward, and the substrate is attached to the front surface of the lamp body and covered with a lens from the front. .

特開2010−135198号公報JP 2010-135198 A

ところが、特許文献1に記載された車輌用灯具にあっては、前方を向く基板に全ての半導体発光素子と電子部品が搭載されており、基板の全体が前方を向いた状態にされており、その分、車輌用灯具の小型化に支障を来たしている。   However, in the vehicular lamp described in Patent Document 1, all the semiconductor light-emitting elements and electronic components are mounted on the board facing forward, and the entire board is facing forward. This has hindered miniaturization of vehicle lamps.

そこで、本発明車輌用灯具は、小型化を図ることを課題とする。   Therefore, an object of the vehicle lamp of the present invention is to reduce the size.

車輌用灯具は、上記した課題を解決するために、ランプボデイとカバーによって構成された灯具外筐の内部に電子部品と光源として機能する半導体発光素子とが搭載された基板が配置された車輌用灯具であって、前記基板が第1の領域と前記第1の領域に対して前記灯具外筐における奥行き方向へ折り曲げられた第2の領域とを有し、少なくとも前記半導体発光素子が前記第1の領域に搭載され前記電子部品が前記第2の領域に搭載され、前記基板が前記ランプボデイに位置決めされて取り付けられたものである。   In order to solve the above-mentioned problems, a vehicular lamp is a vehicular lamp in which a substrate on which an electronic component and a semiconductor light-emitting element functioning as a light source are mounted is arranged inside a lamp outer casing constituted by a lamp body and a cover. The lamp has a first region and a second region bent in the depth direction in the lamp outer casing with respect to the first region, and at least the semiconductor light emitting element is the first region. And the electronic component is mounted on the second region, and the substrate is positioned and attached to the lamp body.

従って、車輌用灯具にあっては、基板の第1の領域と第2の領域が異なる方向を向いた状態でランプボデイに取り付けられる。   Therefore, in the vehicular lamp, it is attached to the lamp body with the first area and the second area of the board facing different directions.

本発明車輌用灯具は、ランプボデイとカバーによって構成された灯具外筐の内部に電子部品と光源として機能する半導体発光素子とが搭載された基板が配置された車輌用灯具であって、前記基板が第1の領域と前記第1の領域に対して前記灯具外筐における奥行き方向へ折り曲げられた第2の領域とを有し、少なくとも前記半導体発光素子が前記第1の領域に搭載され前記電子部品が前記第2の領域に搭載され、前記基板が前記ランプボデイに位置決めされて取り付けられたことを特徴とする。   The vehicular lamp according to the present invention is a vehicular lamp in which a substrate on which an electronic component and a semiconductor light-emitting element functioning as a light source are mounted is disposed inside a lamp outer casing constituted by a lamp body and a cover. Has a first region and a second region bent in the depth direction in the lamp outer casing with respect to the first region, and at least the semiconductor light emitting element is mounted on the first region and the electron A component is mounted on the second region, and the board is positioned and attached to the lamp body.

従って、第1の領域と第1の領域に対して折り曲げられた第2の領域に半導体発光素子と電子部品がそれぞれ搭載されており、基板の第1の領域と第2の領域が異なる方向を向いた状態とされ、その分、車輌用灯具の小型化を図ることができる。   Accordingly, the semiconductor light emitting element and the electronic component are mounted on the first region and the second region bent with respect to the first region, respectively, and the first region and the second region of the substrate have different directions. Therefore, the vehicle lamp can be reduced in size.

請求項2に記載した発明にあっては、前記灯具外筐の内部に前記半導体発光素子から出射される光を制御する光学部材が配置され、前記光学部材が前記基板とともに前記ランプボデイに取り付けられている。   In the invention described in claim 2, an optical member for controlling light emitted from the semiconductor light emitting element is disposed inside the lamp outer casing, and the optical member is attached to the lamp body together with the substrate. ing.

従って、光学部材と基板のランプボデイに対する取付作業が簡易であり、作業性の向上を図ることができる。   Therefore, it is easy to attach the optical member and the substrate to the lamp body, and the workability can be improved.

請求項3に記載した発明にあっては、前記ランプボデイと前記第1の領域の一方に位置決め突部を設け他方に位置決め孔を形成し、前記位置決め突部が前記位置決め孔に挿入されて前記基板の前記ランプボデイに対する位置決めが行われるようにしている。   In the invention described in claim 3, a positioning protrusion is provided in one of the lamp body and the first region, a positioning hole is formed in the other, and the positioning protrusion is inserted into the positioning hole, The substrate is positioned with respect to the lamp body.

従って、簡単な構成により基板のランプボデイに対する位置決めを容易に行うことができる。   Accordingly, the substrate can be easily positioned with respect to the lamp body with a simple configuration.

請求項4に記載した発明にあっては、前記ランプボデイにコネクターが挿入されるソケット部が設けられ、前記基板に絶縁材料によって形成されたベース面部と前記半導体発光素子及び前記電子部品が接続される板状の導電性材料によって形成された導通部とが設けられ、前記導通部の一部が前記ベース面部から突出され前記ソケット部に挿入され前記コネクターが接続される接続端子部として設けられ、前記接続端子部は前記導電性材料の一部が折り重ねられて形成されている。   According to a fourth aspect of the present invention, the lamp body is provided with a socket portion into which a connector is inserted, and the base surface portion formed of an insulating material on the substrate is connected to the semiconductor light emitting element and the electronic component. A conductive portion formed of a plate-like conductive material is provided, and a portion of the conductive portion protrudes from the base surface portion and is provided as a connection terminal portion that is inserted into the socket portion and connected to the connector, The connection terminal portion is formed by folding a part of the conductive material.

従って、接続端子部の剛性が高く、コネクターの接続端子部に対する接続動作を容易かつ確実に行うことができる。   Therefore, the rigidity of the connection terminal portion is high, and the connection operation of the connector to the connection terminal portion can be performed easily and reliably.

請求項5に記載した発明にあっては、前記ランプボデイに前記第1の領域が取り付けられ前記第1の領域に対向する平面状の第1の取付部と前記第2の領域が取り付けられ前記第2の領域に対向する平面状の第2の取付部とが設けられている。   In the invention described in claim 5, the first region is attached to the lamp body, and a planar first attachment portion and the second region that are opposed to the first region are attached to the lamp body. A planar second mounting portion facing the second region is provided.

従って、第1の領域と第2の領域の取付が容易であり、基板のランプボデイに対する取付作業における作業性の向上を図ることができる。   Therefore, it is easy to attach the first area and the second area, and it is possible to improve workability in the work of attaching the board to the lamp body.

以下に、本発明車輌用灯具を実施するための最良の形態について添付図面を参照して説明する。   The best mode for carrying out the vehicular lamp of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

尚、以下の説明においては、光源が向く方向、即ち、光源から光が出射される方向を前方として前後上下左右の方向を示すものとする。   In the following description, the direction of the light source, that is, the direction in which light is emitted from the light source is assumed to be the front, and the front, rear, up, down, left and right directions are indicated.

尚、以下に示す前後上下左右の方向は説明の便宜上のものであり、本発明の実施に関しては、これらの方向に限定されることはない。   In addition, the front and rear, up and down, left and right directions shown below are for convenience of explanation, and the implementation of the present invention is not limited to these directions.

先ず、第1の実施の形態について説明する(図1乃至図4参照)。   First, a first embodiment will be described (see FIGS. 1 to 4).

第1の実施の形態に係る車輌用灯具1は、図1に示すように、前方に開口された凹部を有するランプボデイ2とランプボデイ2の開口面を閉塞するカバー3とを備えている。ランプボデイ2とカバー3によって灯具外筐4が構成され、灯具外筐4の内部空間が灯室5として形成されている。   As shown in FIG. 1, the vehicular lamp 1 according to the first embodiment includes a lamp body 2 having a recess opened forward and a cover 3 that closes an opening surface of the lamp body 2. The lamp body 2 and the cover 3 constitute a lamp outer casing 4, and the inner space of the lamp outer casing 4 is formed as a lamp chamber 5.

ランプボデイ2は基板配置部6と基板配置部6から後方へ突出されたソケット部7とから成る。   The lamp body 2 includes a substrate placement portion 6 and a socket portion 7 protruding rearward from the substrate placement portion 6.

基板配置部6は厚み方向が前後方向にされた第1の部分8と厚み方向が左右方向にされた第1の部分8の後側に位置された第2の部分9とから成る。   The substrate placement portion 6 includes a first portion 8 whose thickness direction is set to the front-rear direction and a second portion 9 located on the rear side of the first portion 8 whose thickness direction is set to the left-right direction.

第1の部分8には前方に開口された浅い配置凹部10が形成され、配置凹部10における前面が第1の取付部10aとして形成されている。配置凹部10には第1の取付部10aからそれぞれ前方へ突出された位置決め突部10b、10bが設けられている。第1の部分8には第2の部分9に連通された連通孔10cが形成されている。   The first portion 8 is formed with a shallow placement recess 10 opened forward, and the front surface of the placement recess 10 is formed as a first mounting portion 10a. The positioning recess 10 is provided with positioning protrusions 10b and 10b protruding forward from the first mounting portion 10a. A communication hole 10 c communicating with the second portion 9 is formed in the first portion 8.

第2の部分9は前後に貫通された角筒状に形成され、前側の開口が連通孔10cに連通され、後側の開口がソケット部7に連通されている。第2の部分9の内面のうち左右方向を向く面は第2の取付部9a、9aとして形成されている。   The second portion 9 is formed in a rectangular tube shape penetrating in the front-rear direction, the front opening communicates with the communication hole 10 c, and the rear opening communicates with the socket portion 7. Of the inner surface of the second portion 9, the surface facing in the left-right direction is formed as second attachment portions 9 a, 9 a.

第2の部分9には、一方の第2の取付部9aに上下に離隔して前後に延びるリブ9b、9b、9bが設けられ、他方の第2の取付部9aの上下両端部にそれぞれ前後に延びるリブ9c、9cが設けられている。   The second portion 9 is provided with ribs 9b, 9b, and 9b that are separated from each other in the vertical direction on one second mounting portion 9a and extend in the front-rear direction. Ribs 9c and 9c are provided.

ソケット部7は前後に貫通された角筒状に形成されている。   The socket part 7 is formed in a rectangular tube shape penetrating forward and backward.

ランプボデイ2の基板配置部6には基板11が取り付けられて配置されている。基板11はフレキシブルプリント配線板である。基板11は銅箔等の導電性材料によって形成された板状の導通部12と導通部12の厚み方向における両面にそれぞれ積層されたベース面部(カバーフィルム)13及びベース面部(ベースフィルム)14とを有し、導通部12の一部がベース面部13、14から突出されて接続端子部15、15として設けられている。   A substrate 11 is attached to the substrate placement portion 6 of the lamp body 2. The substrate 11 is a flexible printed wiring board. The substrate 11 includes a plate-like conductive portion 12 formed of a conductive material such as copper foil, a base surface portion (cover film) 13 and a base surface portion (base film) 14 laminated on both surfaces in the thickness direction of the conductive portion 12, respectively. A part of the conduction part 12 protrudes from the base surface parts 13 and 14 and is provided as connection terminal parts 15 and 15.

導通部12は基板11の回路パターンを構成する部分であり、一部がベース面部13に形成された複数の開口によってそれぞれ露出されている。   The conduction part 12 is a part constituting the circuit pattern of the substrate 11, and a part thereof is exposed by a plurality of openings formed in the base surface part 13.

接続端子部15は導電性材料の先端側の3枚の部分15a、15b、15cが厚み方向において折り重ねられて形成されている(図2及び図3参照)。尚、折り重ねられる枚数は任意であり、2枚又は4枚以上であってもよい。   The connection terminal portion 15 is formed by folding three portions 15a, 15b, and 15c on the front end side of the conductive material in the thickness direction (see FIGS. 2 and 3). The number of sheets to be folded is arbitrary, and may be two or four or more.

基板11は接続端子部15、15を除く部分が、図1に示すように、前後方向を向く第1の領域16と第1の領域16に対して、例えば、90°後方、即ち、灯具外筐4の奥行き方向へ折り曲げられ左右方向を向く第2の領域17とによって構成されている。   As shown in FIG. 1, the substrate 11 except for the connection terminal portions 15, 15 is, for example, 90 ° behind the first region 16 and the first region 16 facing in the front-rear direction, that is, outside the lamp. The housing 4 is formed by a second region 17 that is bent in the depth direction and faces in the left-right direction.

第1の領域16には位置決め孔16a、16aが形成されている。第1の領域16にはベース面部13に形成された複数の開口によってそれぞれ露出された導通部12の各部分に、それぞれ光源として機能する半導体発光素子18、18、18が半田付け等によって接合されて搭載されている。半導体発光素子18、18、18は第1の領域16の前面側に搭載されており、半導体発光素子18、18、18からはそれぞれ前方へ向けて光が出射される。   In the first region 16, positioning holes 16a and 16a are formed. In the first region 16, semiconductor light-emitting elements 18, 18, 18 each functioning as a light source are joined by soldering or the like to each portion of the conductive portion 12 exposed by a plurality of openings formed in the base surface portion 13. It is installed. The semiconductor light emitting elements 18, 18, 18 are mounted on the front side of the first region 16, and light is emitted forward from the semiconductor light emitting elements 18, 18, 18, respectively.

第2の領域17にはベース面部13に形成された複数の開口によってそれぞれ露出された導通部12の各部分に、それぞれ抵抗等の電子部品19、19、・・・が半田付け等によって接合されて搭載されている。   In the second region 17, electronic components 19, 19,... Such as resistors are joined to the respective portions of the conductive portion 12 exposed by the plurality of openings formed in the base surface portion 13 by soldering or the like. It is installed.

尚、第1の領域16には半導体発光素子18、18、18の他に電子部品19、19、・・・が搭載されていてもよい。   In addition to the semiconductor light emitting elements 18, 18, 18, electronic components 19, 19,... May be mounted in the first region 16.

上記のように構成された基板11は第2の領域17と接続端子部15、15がランプボデイ2の第1の部分8に形成された連通孔10cに前側から挿入され、第2の領域17が第2の部分9の内部に配置され接続端子部15、15がソケット部7の内部に配置される(図4参照)。第2の領域17は第2の部分9の内部においてリブ9b、9b、9bとリブ9c、9cに両側から押さえられ第2の取付面部9a、9a間において取り付けられる。このとき第1の領域16の位置決め孔16a、16aにそれぞれ第1の部分8に設けられた位置決め突部10b、10bが挿入され、基板11がランプボデイ2に対して位置決めされる。   In the substrate 11 configured as described above, the second region 17 and the connection terminal portions 15 and 15 are inserted into the communication hole 10c formed in the first portion 8 of the lamp body 2 from the front side. Is disposed inside the second portion 9, and the connection terminal portions 15 and 15 are disposed inside the socket portion 7 (see FIG. 4). The second region 17 is pressed from both sides by the ribs 9b, 9b, 9b and the ribs 9c, 9c inside the second portion 9, and is attached between the second mounting surface portions 9a, 9a. At this time, the positioning protrusions 10 b and 10 b provided in the first portion 8 are inserted into the positioning holes 16 a and 16 a of the first region 16, respectively, and the substrate 11 is positioned with respect to the lamp body 2.

尚、車輌用灯具1においては、第1の領域16に位置決め突部が設けられ第1の部分8に位置決め孔が形成されて基板11がランプボデイ2に対して位置決めされるように構成されていてもよい。   The vehicle lamp 1 is configured such that a positioning projection is provided in the first region 16 and a positioning hole is formed in the first portion 8 so that the substrate 11 is positioned with respect to the lamp body 2. May be.

基板11はネジ止めやカシメ等の適宜の手段によってランプボデイ2に取り付けられる。   The substrate 11 is attached to the lamp body 2 by appropriate means such as screwing or caulking.

ランプボデイ2のソケット部7には図示しない電源回路に接続された図示しないコネクターが後方から挿入され、コネクターが接続端子部15、15に接続される。従って、コネクター及び導通部12を介して電源回路から半導体発光素子18、18、18に駆動電流が供給され、半導体発光素子18、18、18から光が前方へ向けて出射される。   A connector (not shown) connected to a power supply circuit (not shown) is inserted into the socket portion 7 of the lamp body 2 from the rear, and the connector is connected to the connection terminal portions 15 and 15. Accordingly, a drive current is supplied from the power supply circuit to the semiconductor light emitting elements 18, 18, 18 through the connector and the conducting portion 12, and light is emitted forward from the semiconductor light emitting elements 18, 18, 18.

上記したように、車輌用灯具1にあっては、基板11が第1の領域16と第1の領域16に対して灯具外筐4における奥行き方向へ折り曲げられた第2の領域17とを有し、半導体発光素子18、18、18が第1の領域16に搭載され電子部品19、19、・・・が第2の領域17に搭載され、基板11がランプボデイ2に位置決めされて取り付けられている。   As described above, the vehicular lamp 1 has the first region 16 and the second region 17 that is bent in the depth direction of the lamp outer casing 4 with respect to the first region 16. .. Are mounted on the first region 16, the electronic components 19, 19,... Are mounted on the second region 17, and the substrate 11 is positioned and attached to the lamp body 2. ing.

従って、第1の領域16と第1の領域16に対して折り曲げられた第2の領域17に半導体発光素子18、18、18と電子部品19、19、・・・がそれぞれ搭載されており、基板11の第1の領域16と第2の領域17が異なる方向を向いた状態とされている。即ち、発光に寄与しない領域を折り曲げることにより、車輌用灯具1を外部から視認したときに必要最低限の発光面積を確保することができると共に基板11の前方を向く部分の面積が小さく、その分、車輌用灯具1の小型化を図ることができる。   Therefore, the semiconductor light emitting elements 18, 18, 18 and the electronic components 19, 19,... Are mounted on the first region 16 and the second region 17 bent with respect to the first region 16, respectively. The first region 16 and the second region 17 of the substrate 11 are in different states. That is, by bending a region that does not contribute to light emission, the minimum necessary light emitting area can be secured when the vehicular lamp 1 is viewed from the outside, and the area of the portion facing the front of the substrate 11 is small. The vehicle lamp 1 can be downsized.

また、半導体発光素子18、18、18は電子部品19、19、・・・が搭載された領域と異なる領域に搭載されているため、電子部品19、19、・・・から半導体発光素子18、18、18への熱の影響が低減され、半導体発光素子18、18、18の長寿命化を図ることができる。   Further, since the semiconductor light emitting elements 18, 18, 18 are mounted in a region different from the region where the electronic components 19, 19,... Are mounted, the semiconductor light emitting elements 18, 19,. The influence of heat on 18, 18 is reduced, and the life of the semiconductor light emitting elements 18, 18, 18 can be extended.

さらに、電子部品19、19、・・・が外部から視認されないため、車輌用灯具1の意匠性の向上を図ることができる。   Furthermore, since the electronic components 19, 19,... Are not visually recognized from the outside, the design of the vehicular lamp 1 can be improved.

また、基板11の前方を向く部分の面積が小さく車輌用灯具1が小型化されるため、車輌用灯具1の正面視を小さくすることができる。   Further, since the area of the portion facing the front of the substrate 11 is small and the vehicle lamp 1 is downsized, the front view of the vehicle lamp 1 can be reduced.

さらに、ランプボデイ2に位置決め突部10b、10bが設けられ第1の領域16に位置決め孔16a、16aが形成されて第1の領域16がランプボデイ2に位置決めされるため、簡単な構成により基板11のランプボデイ2に対する位置決めを容易に行うことができる。   Further, since the positioning projections 10b and 10b are provided on the lamp body 2 and the positioning holes 16a and 16a are formed in the first area 16 so that the first area 16 is positioned on the lamp body 2, the substrate can be configured with a simple configuration. 11 can be easily positioned with respect to the lamp body 2.

さらにまた、接続端子部15、15は導電性材料の一部が折り重ねられて形成されているため、その分、接続端子部15、15の剛性が高く、コネクターの接続端子部15、15に対する接続動作を容易かつ確実に行うことができる。   Furthermore, since the connection terminal portions 15 and 15 are formed by folding a part of the conductive material, the connection terminal portions 15 and 15 have a higher rigidity, and the connection terminal portions 15 and 15 have a higher rigidity. Connection operation can be performed easily and reliably.

加えて、ランプボデイ2に前方を向き第1の領域16に対向する平面状の第1の取付部10aと左右方向を向き第2の領域17に対向する平面状の第2の取付部9a、9aとが設けられているため、第1の領域16と第2の領域17の取付が容易であり、基板11のランプボデイ2に対する取付作業における作業性の向上を図ることができる。   In addition, a planar first mounting portion 10a facing forward to the lamp body 2 and facing the first region 16, and a planar second mounting portion 9a facing the second region 17 facing the left and right direction, 9a is provided, the first region 16 and the second region 17 can be easily attached, and the workability in attaching the substrate 11 to the lamp body 2 can be improved.

次に、第2の実施の形態について説明する(図5及び図6参照)。   Next, a second embodiment will be described (see FIGS. 5 and 6).

第2の実施の形態に係る車輌用灯具21は前方に開口された凹部を有するランプボデイ22とランプボデイ22の開口面を閉塞するカバー23とを備えている。ランプボデイ22とカバー23によって灯具外筐24が構成され、灯具外筐24の内部空間が灯室25として形成されている。   The vehicular lamp 21 according to the second embodiment includes a lamp body 22 having a recess opened forward and a cover 23 that closes the opening surface of the lamp body 22. The lamp body 22 and the cover 23 constitute a lamp outer casing 24, and an inner space of the lamp outer casing 24 is formed as a lamp chamber 25.

ランプボデイ22は基板配置部26とケーブル挿通部27とから成る。   The lamp body 22 includes a substrate placement portion 26 and a cable insertion portion 27.

基板配置部26は厚み方向が前後方向にされた第1の部分28と第1の部分28の後側に位置され厚み方向が左右方向にされた第2の部分29とから成る。   The substrate placement portion 26 includes a first portion 28 whose thickness direction is set to the front-rear direction and a second portion 29 which is positioned on the rear side of the first portion 28 and whose thickness direction is set to the left-right direction.

第1の部分28には前方に開口された浅い配置凹部30が形成され、配置凹部30における前面が第1の取付部30aとして形成されている。配置凹部30には第1の取付部30aから前方へ突出された位置決め突部30b、30b、30bが設けられている。配置凹部30の中央部には第1の取付部30aから前方へ突出された突部30cが設けられている。突部30cには前後に貫通されたネジ挿通孔30dが形成されている。第1の部分28には第2の部分29に連通された連通孔30eが形成されている。   The first portion 28 is formed with a shallow placement recess 30 opened forward, and the front surface of the placement recess 30 is formed as a first attachment portion 30a. The positioning recess 30 is provided with positioning protrusions 30b, 30b, 30b protruding forward from the first mounting portion 30a. A projecting portion 30 c that protrudes forward from the first mounting portion 30 a is provided at the center of the arrangement recess 30. The protrusion 30c is formed with a screw insertion hole 30d penetrating in the front-rear direction. A communication hole 30 e communicating with the second portion 29 is formed in the first portion 28.

第2の部分29は縦長の前方に開口された箱状に形成され、前側の開口が連通孔30eに連通されている。第2の部分29の内面のうち左右方向を向く面は第2の取付部29a、29aとして形成されている。   The second portion 29 is formed in a box shape that opens vertically forward, and the front opening communicates with the communication hole 30e. Of the inner surface of the second portion 29, the surface facing in the left-right direction is formed as second mounting portions 29a, 29a.

第2の部分29には、一方の第2の取付部29aに上下に離隔して前後に延びるリブ29b、29b、29bが設けられ、他方の第2の取付部29aの上下両端部にそれぞれ前後に延びるリブ29c、29cが設けられている。   The second portion 29 is provided with ribs 29b, 29b and 29b which are vertically spaced apart from each other on one second mounting portion 29a, and front and rear at both upper and lower end portions of the other second mounting portion 29a. Ribs 29c, 29c extending in the direction are provided.

ケーブル挿通部27は前後に貫通された筒状に形成され、第1の部分28から後方へ突出され第2の部分29と左右に隣接した状態で並んで設けられている。   The cable insertion part 27 is formed in a cylindrical shape penetrating in the front-rear direction, protrudes rearward from the first part 28, and is provided side by side in a state adjacent to the second part 29 on the left and right.

ランプボデイ22の基板配置部26には基板31が取り付けられて配置されている。基板31はそれぞれ金属材料又は樹脂材料によって形成された第1のベース板32及び第2のベース板33とフレキシブルプリント配線板34とを有している。   A substrate 31 is attached to the substrate placement portion 26 of the lamp body 22. The substrate 31 includes a first base plate 32, a second base plate 33, and a flexible printed wiring board 34, each formed of a metal material or a resin material.

第1のベース板32は前後方向を向き第2のベース板33は左右方向を向く状態とされる。   The first base plate 32 faces the front-rear direction, and the second base plate 33 faces the left-right direction.

フレキシブルプリント配線板34は、第1のベース板32に貼り付けられた第1の領域35と、第2のベース板33に貼り付けられた第2の領域36と、第1の領域35と第2の領域36間に位置され屈曲された屈曲部37とから成る。従って、第2の領域36は第1の領域35に対して、例えば、90°後方、即ち、灯具外筐24の奥行き方向へ折り曲げられている。   The flexible printed wiring board 34 includes a first region 35 attached to the first base plate 32, a second region 36 attached to the second base plate 33, the first region 35, and the first region 35. And a bent portion 37 located between the two regions 36 and bent. Therefore, the second region 36 is bent, for example, 90 ° backward with respect to the first region 35, that is, in the depth direction of the lamp outer casing 24.

基板31には第1のベース板32と第1の領域35を貫通された位置決め孔35a、35a、35aと挿入孔35bが形成されている。   Positioning holes 35a, 35a, 35a and insertion holes 35b penetrating the first base plate 32 and the first region 35 are formed in the substrate 31.

第1の領域35には光源として機能する半導体発光素子38、38、38が搭載されている。半導体発光素子38、38、38は第1の領域35の前面に搭載されており、半導体発光素子38、38、38からはそれぞれ前方へが向けて光が出射される。   In the first region 35, semiconductor light emitting elements 38, 38, and 38 that function as light sources are mounted. The semiconductor light emitting elements 38, 38, 38 are mounted on the front surface of the first region 35, and light is emitted from the semiconductor light emitting elements 38, 38, 38 toward the front.

第1の領域35の下端部にはコネクター端子39が配置されている。   A connector terminal 39 is disposed at the lower end of the first region 35.

第2の領域36には抵抗等の電子部品40、40、・・・が搭載されている。   In the second region 36, electronic components 40, 40,... Such as resistors are mounted.

尚、第1の領域35には半導体発光素子38、38、38の他に電子部品40、40、・・・が搭載されていてもよい。   In addition to the semiconductor light emitting elements 38, 38, 38, electronic components 40, 40,... May be mounted in the first region 35.

上記のように構成された基板31は第2の領域36がランプボデイ22の第1の部分28に形成された連通孔30eに前側から挿入されて第2の部分29の内部に配置される(図6参照)。第2の領域36は第2の部分29の内部においてリブ29b、29b、29bとリブ29c、29cに両側から押さえられ第2の取付面部29a、29a間において取り付けられる。このとき第1の領域35の位置決め孔35a、35a、35aと挿入孔35bにそれぞれ第1の部分28に設けられた位置決め突部30b、30b、30bと突部30cが挿入され、基板31がランプボデイ22に対して位置決めされる。   In the substrate 31 configured as described above, the second region 36 is inserted into the communication hole 30e formed in the first portion 28 of the lamp body 22 from the front side and disposed inside the second portion 29 ( (See FIG. 6). The second region 36 is pressed from both sides by the ribs 29b, 29b, 29b and the ribs 29c, 29c inside the second portion 29, and is attached between the second mounting surface portions 29a, 29a. At this time, the positioning projections 30b, 30b, 30b and the projection 30c provided in the first portion 28 are inserted into the positioning holes 35a, 35a, 35a and the insertion hole 35b of the first region 35, respectively. Positioned relative to the body 22.

尚、車輌用灯具21においては、第1の領域35に位置決め突部が設けられ第1の部分28に位置決め孔が形成されて基板31がランプボデイ22に対して位置決めされるように構成されていてもよい。   The vehicle lamp 21 is configured such that a positioning protrusion is provided in the first region 35 and a positioning hole is formed in the first portion 28 so that the substrate 31 is positioned with respect to the lamp body 22. May be.

ランプボデイ22のケーブル挿通部27にはケーブル41が配置され、ケーブル41の中間部には結合部41aが設けられている。ケーブル41は結合部41aがケーブル挿通部27の後端部に結合された状態において、一端部がコネクター端子39に接続され他端部が図示しない電源回路に接続される。従って、ケーブル41を介して電源回路から半導体発光素子38、38、38に駆動電流が供給され、半導体発光素子38、38、38から前方へ向けて光が出射される。   A cable 41 is disposed in the cable insertion portion 27 of the lamp body 22, and a coupling portion 41 a is provided in the middle portion of the cable 41. In the state where the coupling portion 41a is coupled to the rear end portion of the cable insertion portion 27, the cable 41 has one end connected to the connector terminal 39 and the other end connected to a power supply circuit (not shown). Accordingly, a drive current is supplied from the power supply circuit to the semiconductor light emitting elements 38, 38, 38 via the cable 41, and light is emitted forward from the semiconductor light emitting elements 38, 38, 38.

灯室5にはカバー23と基板31の間に光学部材42が配置される。光学部材42は、例えば、インナーレンズであり、前後方向を向くベース部43とベース部43の中央部から後方へ突出された被取付部44とから成る。ベース部43にはそれぞれ半導体発光素子38、38、38の前側に対向して位置されるレンズ部43a、43a、43aが設けられている。被取付部44には後方に開口された螺穴44aが形成されている。   An optical member 42 is disposed between the cover 23 and the substrate 31 in the lamp chamber 5. The optical member 42 is, for example, an inner lens, and includes a base portion 43 that faces in the front-rear direction and a mounted portion 44 that protrudes rearward from the center portion of the base portion 43. The base portion 43 is provided with lens portions 43a, 43a, and 43a positioned to face the front sides of the semiconductor light emitting elements 38, 38, and 38, respectively. The attached portion 44 is formed with a screw hole 44a opened rearward.

尚、光学部材としては、例えば、半導体発光素子38、38、38から出射された光を反射し光学的に発光面積を大きくするリフレクターが用いられていてもよい。   In addition, as an optical member, the reflector which reflects the light radiate | emitted from the semiconductor light-emitting elements 38, 38, 38, and optically enlarges the light emission area may be used, for example.

光学部材42は被取付部44が基板31の第1の領域35の中央部を前方から押さえた状態でランプボデイ22のネジ挿通孔30dを挿入された取付ネジ45が螺穴44aに螺合されることによりランプボデイ22に取り付けられる。従って、光学部材42は基板31とともにランプボデイ22に取り付けられる。   In the optical member 42, a mounting screw 45 into which the screw insertion hole 30d of the lamp body 22 is inserted is screwed into the screw hole 44a in a state where the mounted portion 44 presses the central portion of the first region 35 of the substrate 31 from the front. Is attached to the lamp body 22. Therefore, the optical member 42 is attached to the lamp body 22 together with the substrate 31.

このように車輌用灯具21にあっては、光学部材42が基板31とともにランプボデイ22に取り付けられるため、光学部材42と基板31のランプボデイ22に対する取付作業が簡易であり、作業性の向上を図ることができる。   As described above, in the vehicular lamp 21, since the optical member 42 is attached to the lamp body 22 together with the substrate 31, the attaching operation of the optical member 42 and the substrate 31 to the lamp body 22 is simple, and the workability is improved. Can be planned.

上記したように、車輌用灯具21にあっては、基板31が第1の領域35と第1の領域35に対して灯具外筐24における奥行き方向へ折り曲げられた第2の領域36とを有し、半導体発光素子38、38、38が第1の領域35に搭載され電子部品40、40、・・・が第2の領域36に搭載され、基板31がランプボデイ22に位置決めされて取り付けられている。   As described above, the vehicular lamp 21 has the first area 35 and the second area 36 that is bent in the depth direction of the lamp outer casing 24 with respect to the first area 35. The semiconductor light emitting elements 38, 38, 38 are mounted in the first region 35, the electronic components 40, 40,... Are mounted in the second region 36, and the substrate 31 is positioned and attached to the lamp body 22. ing.

従って、第1の領域35と第1の領域35に対して折り曲げられた第2の領域36に半導体発光素子38、38、38と電子部品40、40、・・・がそれぞれ搭載されており、基板31の第1の領域35と第2の領域36が異なる方向を向いた状態とされている。即ち、発光に寄与しない領域を折り曲げることにより、車輌用灯具21を外部から視認したときに必要最低限の発光面積を確保することができると共に基板31の前方を向く部分の面積が小さく、その分、車輌用灯具21の小型化を図ることができる。   Therefore, the semiconductor light emitting elements 38, 38, 38 and the electronic components 40, 40,... Are mounted on the first region 35 and the second region 36 bent with respect to the first region 35, respectively. The first region 35 and the second region 36 of the substrate 31 are in different states. That is, by bending a region that does not contribute to light emission, the minimum necessary light emitting area can be secured when the vehicular lamp 21 is viewed from the outside, and the area of the portion facing the front of the substrate 31 is small. The vehicle lamp 21 can be downsized.

また、基板31の前方を向く部分の面積が小さく車輌用灯具21が小型化されるため、車輌用灯具21の正面視を小さくすることができる。   Further, since the area of the portion facing the front of the substrate 31 is small and the vehicle lamp 21 is downsized, the front view of the vehicle lamp 21 can be reduced.

さらに、ランプボデイ22に位置決め突部30b、30b、30bが設けられ第1の領域35に位置決め孔35a、35a、35aが形成されて第1の領域35がランプボデイ22に位置決めされるため、簡単な構成により基板31のランプボデイ22に対する位置決めを容易に行うことができる。   Further, since the positioning projections 30b, 30b, 30b are provided on the lamp body 22 and the positioning holes 35a, 35a, 35a are formed in the first area 35 so that the first area 35 is positioned on the lamp body 22, With this configuration, the substrate 31 can be easily positioned with respect to the lamp body 22.

さらにまた、ランプボデイ22に前方を向き第1の領域35に対向する平面状の第1の取付部30aと左右方向を向き第2の領域36に対向する平面状の第2の取付部29a、29aとが設けられているため、第1の領域35と第2の領域36の取付が容易であり、基板31のランプボデイ22に対する取付作業における作業性の向上を図ることができる。   Furthermore, a planar first mounting portion 30a facing forward to the lamp body 22 and facing the first region 35, and a planar second mounting portion 29a facing left and right and facing the second region 36, 29a is provided, the first region 35 and the second region 36 can be easily attached, and the workability in attaching the substrate 31 to the lamp body 22 can be improved.

また、半導体発光素子38、38、38において生じる熱を第1のベース板32を介して放熱し、また、電子部品40、40、・・・において生じる熱を第2のベース板33を介して放熱して第1のベース板32への伝達を抑制することが可能であるため、半導体発光素子38、38、38の長寿命化を図ることができる。   Further, heat generated in the semiconductor light emitting elements 38, 38, 38 is radiated through the first base plate 32, and heat generated in the electronic components 40, 40,. Since it is possible to suppress the transmission to the first base plate 32 by dissipating heat, it is possible to extend the life of the semiconductor light emitting elements 38, 38, 38.

さらに、半導体発光素子38、38、38は電子部品39、39、・・・が搭載された領域と異なる領域に搭載されているため、電子部品39、39、・・・から半導体発光素子38、38、38への熱の影響が低減され、半導体発光素子38、38、38の長寿命化を図ることができる。   Further, since the semiconductor light emitting elements 38, 38, 38 are mounted in a region different from the region where the electronic components 39, 39,... Are mounted, the semiconductor light emitting elements 38, 38,. The influence of heat on 38 and 38 is reduced, and the lifetime of the semiconductor light emitting elements 38, 38 and 38 can be extended.

加えて、電子部品39、39、・・・が外部から視認されないため、車輌用灯具21の意匠性の向上を図ることができる。   In addition, since the electronic components 39, 39,... Are not visually recognized from the outside, the design of the vehicular lamp 21 can be improved.

尚、車輌用灯具1、21においては、基板11、31に搭載される半導体発光素子18、38及び電子部品19、40の数は任意であり、また、位置決め突部10b、30b及び位置決め孔16a、35aの数も同数であれば任意である。 上記した発明を実施するための最良の形態において示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して行う具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。   In the vehicular lamps 1 and 21, the numbers of the semiconductor light-emitting elements 18 and 38 and the electronic components 19 and 40 mounted on the substrates 11 and 31 are arbitrary, and the positioning protrusions 10b and 30b and the positioning holes 16a. , 35a are arbitrary as long as they are the same number. The shapes and structures of the respective parts shown in the best mode for carrying out the invention described above are merely examples of the embodiments performed in practicing the present invention. The range should not be interpreted in a limited way.

図2乃至図4と共に本発明車輌用灯具の第1の実施の形態を示すものであり、本図は、車輌用灯具の分解斜視図である。2 to 4 show a first embodiment of a vehicular lamp according to the present invention, which is an exploded perspective view of the vehicular lamp. 折り重ねて形成される前の接続端子部を示す拡大斜視図である。It is an expansion perspective view which shows the connection terminal part before forming by folding. 折り重ねて形成された接続端子部を示す拡大斜視図である。It is an expansion perspective view which shows the connection terminal part formed by folding. ソケット部に接続端子部が挿入されて配置された状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the state by which the connection terminal part was inserted and arrange | positioned at the socket part. 図6と共に本発明車輌用灯具の第2の実施の形態を示すものであり、本図は、車輌用灯具の分解斜視図である。FIG. 6 shows a second embodiment of the vehicular lamp according to the present invention, and FIG. 6 is an exploded perspective view of the vehicular lamp. 車輌用灯具の水平断面図である。It is a horizontal sectional view of a vehicular lamp.

1…車輌用灯具、2…ランプボデイ、3…カバー、4…灯具外筐、7…ソケット部、9a…第2の取付部、10a…第1の取付部、10b…位置決め突部、11…基板、12…導通部、13…ベース面部、14…ベース面部、15…接続端子部、16…第1の領域、16a…位置決め孔、17…第2の領域、18…半導体発光素子、19…電子部品、21…車輌用灯具、22…ランプボデイ、23…カバー、24…灯具外筐、29a…第2の取付部、30a…第1の取付部、30b…位置決め突部、31…基板、35…第1の領域、35a…位置決め孔、36…第2の領域、38…半導体発光素子、40…電子部品、42…光学部材   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Vehicle lamp, 2 ... Lamp body, 3 ... Cover, 4 ... Lamp outer casing, 7 ... Socket part, 9a ... 2nd attaching part, 10a ... 1st attaching part, 10b ... Positioning protrusion, 11 ... Substrate, 12 ... conductive portion, 13 ... base surface portion, 14 ... base surface portion, 15 ... connection terminal portion, 16 ... first region, 16a ... positioning hole, 17 ... second region, 18 ... semiconductor light emitting element, 19 ... Electronic parts, 21 ... Vehicle lamp, 22 ... Lamp body, 23 ... Cover, 24 ... Lamp outer casing, 29a ... Second mounting portion, 30a ... First mounting portion, 30b ... Positioning projection, 31 ... Substrate, 35 ... 1st area | region, 35a ... Positioning hole, 36 ... 2nd area | region, 38 ... Semiconductor light-emitting device, 40 ... Electronic component, 42 ... Optical member

Claims (5)

ランプボデイとカバーによって構成された灯具外筐の内部に電子部品と光源として機能する半導体発光素子とが搭載された基板が配置された車輌用灯具であって、
前記基板が第1の領域と前記第1の領域に対して前記灯具外筐における奥行き方向へ折り曲げられた第2の領域とを有し、
少なくとも前記半導体発光素子が前記第1の領域に搭載され前記電子部品が前記第2の領域に搭載され、
前記基板が前記ランプボデイに位置決めされて取り付けられた
ことを特徴とする車輌用灯具。
A vehicular lamp in which a substrate on which an electronic component and a semiconductor light emitting element functioning as a light source are mounted is disposed inside a lamp outer casing constituted by a lamp body and a cover,
The substrate has a first region and a second region bent in a depth direction in the lamp outer casing with respect to the first region;
At least the semiconductor light emitting element is mounted in the first region and the electronic component is mounted in the second region;
A vehicular lamp characterized in that the substrate is positioned and attached to the lamp body.
前記灯具外筐の内部に前記半導体発光素子から出射される光を制御する光学部材が配置され、
前記光学部材が前記基板とともに前記ランプボデイに取り付けられた
ことを特徴とする請求項1に記載の車輌用灯具。
An optical member for controlling the light emitted from the semiconductor light emitting element is disposed inside the lamp outer casing,
The vehicular lamp according to claim 1, wherein the optical member is attached to the lamp body together with the substrate.
前記ランプボデイと前記第1の領域の一方に位置決め突部を設け他方に位置決め孔を形成し、
前記位置決め突部が前記位置決め孔に挿入されて前記基板の前記ランプボデイに対する位置決めが行われるようにした
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の車輌用灯具。
A positioning protrusion is provided on one of the lamp body and the first region, and a positioning hole is formed on the other.
The vehicular lamp according to claim 1 or 2, wherein the positioning protrusion is inserted into the positioning hole to position the substrate with respect to the lamp body.
前記ランプボデイにコネクターが挿入されるソケット部が設けられ、
前記基板に絶縁材料によって形成されたベース面部と前記半導体発光素子及び前記電子部品が接続される板状の導電性材料によって形成された導通部とが設けられ、
前記導通部の一部が前記ベース面部から突出され前記ソケット部に挿入され前記コネクターが接続される接続端子部として設けられ、
前記接続端子部は前記導電性材料の一部が折り重ねられて形成された
ことを特徴とする請求項1、請求項2又は請求項3に記載の車輌用灯具。
A socket part into which a connector is inserted into the lamp body is provided;
A base surface portion formed of an insulating material on the substrate and a conductive portion formed of a plate-like conductive material to which the semiconductor light emitting element and the electronic component are connected;
A part of the conduction part protrudes from the base surface part, is inserted into the socket part and is provided as a connection terminal part to which the connector is connected,
4. The vehicular lamp according to claim 1, wherein the connection terminal portion is formed by folding a part of the conductive material. 5.
前記ランプボデイに前記第1の領域が取り付けられ前記第1の領域に対向する平面状の第1の取付部と前記第2の領域が取り付けられ前記第2の領域に対向する平面状の第2の取付部とが設けられた
ことを特徴とする請求項1、請求項2、請求項3又は請求項4に記載の車輌用灯具。
A planar first mounting portion that is attached to the lamp body and is opposed to the first region and a planar second that is attached to the second region and is opposed to the second region. The vehicle lamp according to claim 1, 2, 3, or 4 characterized by the above-mentioned.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11085618B2 (en) * 2018-03-02 2021-08-10 Koito Manufacturing Co., Ltd. Vehicle lamp having a heatsink

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