JP6712769B2 - Light source unit, lighting device, and vehicle - Google Patents

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Description

本発明は、光源ユニット、照明装置、及び、車両に関する。 The present invention relates to a light source unit, a lighting device, and a vehicle.

従来、LED(Light Emitting Diode)のような半導体発光素子を光源とする発光モジュール(光源ユニット)を備えた車両用灯具が提案されている(例えば特許文献1参照)。 BACKGROUND ART Conventionally, a vehicle lamp including a light emitting module (light source unit) that uses a semiconductor light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) as a light source has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

特許文献1に記載された発光モジュールは、金属材料により形成されたL字状の支持部材を備えている。支持部材の上面には半導体発光素子のパッケージが搭載され、支持部材の側面には半導体発光素子を点灯させる点灯制御回路が搭載されている。 The light emitting module described in Patent Document 1 includes an L-shaped support member formed of a metal material. A semiconductor light emitting device package is mounted on the upper surface of the supporting member, and a lighting control circuit for lighting the semiconductor light emitting device is mounted on the side surface of the supporting member.

特開2012−74217号公報JP 2012-74217 A

特許文献1に記載された発光モジュールでは、金属材料で形成された支持部材に半導体発光素子のパッケージと点灯制御回路とが取り付けられている。そのため、半導体発光素子のパッケージと点灯制御回路との一方で発生した熱が、半導体発光素子のパッケージと点灯制御回路との他方に支持部材を介して伝わる可能性がある。したがって、半導体発光素子および点灯制御回路でそれぞれ発生した熱の放熱を適切に行えない可能性があった。 In the light emitting module described in Patent Document 1, the package of the semiconductor light emitting element and the lighting control circuit are attached to a supporting member formed of a metal material. Therefore, heat generated in one of the package of the semiconductor light emitting element and the lighting control circuit may be transferred to the other of the package of the semiconductor light emitting element and the lighting control circuit via the support member. Therefore, there is a possibility that the heat generated in the semiconductor light emitting device and the lighting control circuit cannot be properly dissipated.

本発明は、放熱性能を向上できる光源ユニット、照明装置、及び、車両を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a light source unit, a lighting device, and a vehicle that can improve heat dissipation performance.

本発明の第1態様の光源ユニットは、半導体発光素子と、前記半導体発光素子を点灯させる点灯回路と、金属材料で形成されており、前記半導体発光素子が配置された第1放熱板と、金属材料で形成されており、前記点灯回路が配置された第2放熱板と、配線部材と、連結部材と、導電部材とを備える。配線部材は、前記半導体発光素子と前記点灯回路とを電気的に接続する。前記連結部材には、前記第1放熱板と前記第2放熱板とがそれぞれ取り付けられている。前記導電部材は、前記第1放熱板と前記第2放熱板とを電気的に接続する。前記連結部材は、前記第1放熱板及び前記第2放熱板に比べて熱伝導率が低い。前記導電部材は、前記第1放熱板と前記第2放熱板との間で前記導電部材を介して移動する熱量が、前記第1放熱板と前記第2放熱板との間で前記連結部材を介して移動する熱量に比べて小さくなるように形成されている。
本発明の第2態様の光源ユニットは、半導体発光素子と、前記半導体発光素子を点灯させる点灯回路と、金属材料で形成されており、前記半導体発光素子が配置された第1放熱板と、金属材料で形成されており、前記点灯回路が配置された第2放熱板と、配線部材と、連結部材と、導電部材とを備える。配線部材は、前記半導体発光素子と前記点灯回路とを電気的に接続する。前記連結部材には、前記第1放熱板と前記第2放熱板とがそれぞれ取り付けられている。前記導電部材は、前記第1放熱板と前記第2放熱板とを電気的に接続する。前記連結部材は、前記第1放熱板及び前記第2放熱板に比べて熱伝導率が低い。前記導電部材は、可撓性を有する接触片を有している。前記第1放熱板及び前記第2放熱板のうちの一方の表面に前記接触片が接触している。前記第1放熱板及び前記第2放熱板のうちの他方に前記導電部材が取り付けられている。前記第1放熱板及び前記第2放熱板のうち前記接触片が接触する放熱板は、前記接触片が挿入される第1凹部を備えている。
The light source unit of the first aspect of the present invention includes a semiconductor light emitting element, said semiconductor light emitting element lighting circuit for lighting, it is formed of a metal material, a first heat sink wherein the semiconductor light emitting elements are arranged, metal The second heat dissipation plate , which is made of a material and on which the lighting circuit is arranged, includes a wiring member, a connecting member, and a conductive member. The wiring member electrically connects the semiconductor light emitting element and the lighting circuit. The first heat radiating plate and the second heat radiating plate are attached to the connecting member, respectively. The conductive member electrically connects the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate. The connection member has a lower thermal conductivity than the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate. In the conductive member, the amount of heat that moves through the conductive member between the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate causes the connecting member to move between the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate. It is formed so as to be smaller than the amount of heat moving through it.
The light source unit of the second aspect of the present invention includes a semiconductor light emitting element, said semiconductor light emitting element lighting circuit for lighting, it is formed of a metal material, a first heat sink wherein the semiconductor light emitting elements are arranged, metal The second heat dissipation plate , which is made of a material and on which the lighting circuit is arranged, includes a wiring member, a connecting member, and a conductive member. The wiring member electrically connects the semiconductor light emitting element and the lighting circuit. The first heat radiating plate and the second heat radiating plate are attached to the connecting member, respectively. The conductive member electrically connects the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate. The connection member has a lower thermal conductivity than the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate. The conductive member has a flexible contact piece. The contact piece is in contact with one surface of the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate. The conductive member is attached to the other of the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate. Of the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate, the heat dissipation plate with which the contact piece contacts has a first recess into which the contact piece is inserted.

本発明の一態様の照明装置は、上記の光源ユニットと、開口部を有し内部に前記光源ユニットを収納するケースと、前記開口部を閉塞するように前記ケースに取り付けられた透光性部材とを備えている。 An illuminating device according to one aspect of the present invention includes the above-mentioned light source unit, a case having an opening portion for accommodating the light source unit therein, and a translucent member attached to the case so as to close the opening portion. It has and.

本発明の一態様の車両は、上記の照明装置と、前記照明装置が取り付けられる車体とを備えている。 A vehicle according to one aspect of the present invention includes the lighting device described above and a vehicle body to which the lighting device is attached.

本発明の一態様の光源ユニットによれば放熱性能を向上できる。 According to the light source unit of one embodiment of the present invention, heat dissipation performance can be improved.

本発明の一態様の照明装置によれば放熱性能を向上できる。 According to the lighting device of one embodiment of the present invention, heat dissipation performance can be improved.

本発明の一態様の車両によれば放熱性能を向上できる。 According to the vehicle of one aspect of the present invention, heat dissipation performance can be improved.

図1Aは本発明の一実施形態に係る光源ユニットの前方斜視図であり、図1Bは同上の光源ユニットの後方斜視図である。FIG. 1A is a front perspective view of a light source unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a rear perspective view of the same light source unit. 同上の光源ユニットの分解斜視図である。It is an exploded perspective view of a light source unit same as the above. 同上の光源ユニットの右側面図である。It is a right view of a light source unit same as the above. 同上の光源ユニットの点灯回路のブロック図である。It is a block diagram of a lighting circuit of a light source unit same as the above. 同上の光源ユニットを備えた照明装置の断面図である。It is sectional drawing of the illuminating device provided with the light source unit same as the above. 同上の光源ユニットの導電部材の斜視図である。It is a perspective view of a conductive member of the above light source unit. 同上の光源ユニットの導電部材と第1放熱板との接続部分の断面図である。It is sectional drawing of the connection part of the electrically conductive member of a light source unit same as the above, and a 1st heat sink. 同上の光源ユニットの別の例の後方斜視図である。It is a rear perspective view of another example of a light source unit same as the above. 同上の照明装置の正面図である。It is a front view of an illuminating device same as the above. 同上の照明装置を備えた車両の正面図である。It is a front view of the vehicle provided with the same illuminating device. 同上の実施形態の変形例の光源ユニットを備えた照明装置の断面図である。It is sectional drawing of the illuminating device provided with the light source unit of the modification of the embodiment same as the above.

本発明の一実施形態は、光源ユニット、照明装置、及び、車両に関し、より詳細には、半導体発光素子を光源とする光源ユニット、照明装置、及び、車両に関する。 One embodiment of the present invention relates to a light source unit, a lighting device, and a vehicle, and more particularly to a light source unit using a semiconductor light emitting element as a light source, a lighting device, and a vehicle.

以下、本実施形態に係る光源ユニットについて図面を参照して説明する。本実施形態では、光源ユニットは、車両(例えば自動車、自動二輪車など)のフォグランプに用いられているが、光源ユニットの用途はフォグランプに限定されず、車両のヘッドライト又はバックライトでもよいし、車両用の照明装置以外の照明装置にも使用できる。すなわち、本発明は、以下の実施形態に限定されず、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。 Hereinafter, the light source unit according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, the light source unit is used for a fog lamp of a vehicle (for example, an automobile or a motorcycle), but the use of the light source unit is not limited to the fog lamp, and may be a headlight or a backlight of the vehicle, or a vehicle. It can also be used for lighting devices other than lighting devices for cars. That is, the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made according to the design etc. within the range not departing from the technical idea of the present invention.

本実施形態の光源ユニット1について図1〜図8を参照して説明する。 The light source unit 1 of this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 8.

本実施形態の光源ユニット1は、半導体発光素子(LED10)、点灯回路20、第1放熱板30、第2放熱板40、配線部材(ワイヤーハーネス29)、連結部材50を備えているとともに、カバー60、導電部材130をさらに備えている。以下の光源ユニット1の説明では、図1A及び図1Bに矢印で示した上下方向、左右方向、及び前後方向が、それぞれ、光源ユニット1の上下方向、左右方向、及び前後方向にあたる。 The light source unit 1 of the present embodiment includes a semiconductor light emitting element (LED 10), a lighting circuit 20, a first heat radiating plate 30, a second heat radiating plate 40, a wiring member (wire harness 29), a connecting member 50, and a cover. 60 and a conductive member 130 are further provided. In the following description of the light source unit 1, the up-down direction, the left-right direction, and the front-rear direction indicated by the arrows in FIGS. 1A and 1B correspond to the up-down direction, the left-right direction, and the front-rear direction of the light source unit 1, respectively.

光源ユニット1は、半導体発光素子としてLED(Light Emitting Diode
)10を備えている。LED10の数は1個でも複数個でもよく、光源ユニット1が複数個のLED10を備える場合は、複数個のLED10が直列又は並列に接続されていてもよい。なお、半導体発光素子はLED10に限定されず、有機EL素子(Organic Electro Luminescent Devices)でもよい。
The light source unit 1 is an LED (Light Emitting Diode) as a semiconductor light emitting element.
) 10 is provided. The number of LEDs 10 may be one or more, and when the light source unit 1 includes a plurality of LEDs 10, the plurality of LEDs 10 may be connected in series or in parallel. The semiconductor light emitting element is not limited to the LED 10, and may be an organic EL element (Organic Electro Luminescent Devices).

点灯回路20は、図4に示すように、入力フィルタ回路21と、DC−DCコンバータ回路22と、出力フィルタ回路23と、制御回路24とを備えている。 As shown in FIG. 4, the lighting circuit 20 includes an input filter circuit 21, a DC-DC converter circuit 22, an output filter circuit 23, and a control circuit 24.

入力フィルタ回路21は、車両のバッテリである直流電源120に電気的に接続される。入力フィルタ回路21は例えばチョークコイルを備えたノイズフィルタであり、DC−DCコンバータ回路22から直流電源120側に流れる高周波のノイズ成分を減衰させる。 The input filter circuit 21 is electrically connected to a DC power supply 120 that is a vehicle battery. The input filter circuit 21 is, for example, a noise filter including a choke coil, and attenuates a high-frequency noise component that flows from the DC-DC converter circuit 22 to the DC power supply 120 side.

DC−DCコンバータ回路22は例えば昇圧型のチョッパ回路である。DC−DCコンバータ回路22は、入力フィルタ回路21を介して入力された直流電源120の電源電圧を、一定の直流電圧に変換して出力する。なお、DC−DCコンバータ回路22は昇圧形のチョッパ回路に限定されず、昇降圧型のチョッパ回路や、降圧型のチョッパ回路でもよい。 The DC-DC converter circuit 22 is, for example, a step-up type chopper circuit. The DC-DC converter circuit 22 converts the power supply voltage of the DC power supply 120 input via the input filter circuit 21 into a constant DC voltage and outputs it. The DC-DC converter circuit 22 is not limited to the step-up type chopper circuit, and may be a step-up/down type chopper circuit or a step-down type chopper circuit.

出力フィルタ回路23は、DC−DCコンバータ回路22とLED10との間に電気的に接続されている。出力フィルタ回路23は、例えばコモンモードチョークを備えるノイズフィルタであり、DC−DCコンバータ回路22の出力に含まれる高周波のノイズ成分を減衰させる。 The output filter circuit 23 is electrically connected between the DC-DC converter circuit 22 and the LED 10. The output filter circuit 23 is, for example, a noise filter including a common mode choke, and attenuates a high frequency noise component included in the output of the DC-DC converter circuit 22.

制御回路24は、DC−DCコンバータ回路22が有するスイッチング素子を制御する。制御回路24は、スイッチング素子のデューティ比を制御することによって、DC−DCコンバータ回路22の出力電圧を調整する。制御回路24は、LED10に流れる電流値が所望の電流値となるように、スイッチング素子のデューティ比を制御する。 The control circuit 24 controls the switching element included in the DC-DC converter circuit 22. The control circuit 24 adjusts the output voltage of the DC-DC converter circuit 22 by controlling the duty ratio of the switching element. The control circuit 24 controls the duty ratio of the switching element so that the current value flowing through the LED 10 becomes a desired current value.

この点灯回路20では、DC−DCコンバータ回路22が、直流電源120から入力フィルタ回路21を介して入力された直流電圧の電圧変換を行う。DC−DCコンバータ回路22の出力電圧は出力フィルタ回路23を介してLED10に印加される。DC−DCコンバータ回路22の出力電圧に応じた電流がLED10に流れることで、LED10が点灯する。 In the lighting circuit 20, the DC-DC converter circuit 22 performs voltage conversion of the DC voltage input from the DC power supply 120 via the input filter circuit 21. The output voltage of the DC-DC converter circuit 22 is applied to the LED 10 via the output filter circuit 23. A current according to the output voltage of the DC-DC converter circuit 22 flows through the LED 10, so that the LED 10 lights up.

点灯回路20はプリント配線基板のような回路基板25を有している(図2参照)。回路基板25には、入力フィルタ回路21、DC−DCコンバータ回路22、出力フィルタ回路23、及び制御回路24を構成する電気部品26が実装されている。回路基板25は、第2放熱板40の厚み方向における2つの面(第1面40a、第2面40b)のうち第1放熱板30に近い第1面(前面)40aに取り付けられている(図1A参照)。第2放熱板40の第1面40aには、後面が開口した箱型のカバー60が取り付けられている。第2放熱板40にカバー60が取り付けられた状態では、カバー60によって回路基板25が覆われている。 The lighting circuit 20 has a circuit board 25 such as a printed wiring board (see FIG. 2). On the circuit board 25, electric components 26 that form the input filter circuit 21, the DC-DC converter circuit 22, the output filter circuit 23, and the control circuit 24 are mounted. The circuit board 25 is attached to the first surface (front surface) 40a of the two surfaces (the first surface 40a and the second surface 40b) in the thickness direction of the second heat dissipation plate 40, which is closer to the first heat dissipation plate 30 ( See FIG. 1A). A box-shaped cover 60 having a rear surface opened is attached to the first surface 40 a of the second heat dissipation plate 40. When the cover 60 is attached to the second heat dissipation plate 40, the circuit board 25 is covered with the cover 60.

回路基板25には、2本の差込端子27(第2の端子)が取り付けられている(図2参照)。2本の差込端子27は雄側の端子であり、点灯回路20に通電するための端子である。2本の差込端子27は、回路基板25を厚み方向に貫通しており、回路基板25の後面から後方に突出している。差込端子27には、直流電源120からの給電線110に設けられた雌側の接続端子111(第1の端子)が着脱可能に接続される(図5参照)。光源ユニット1の差込端子27に、直流電源120からの給電線110の接続端子111が接続されると、直流電源120から点灯回路20に直流電圧が供給される。なお、第1の端子および第2の端子の形状は本実施形態の形状に限定されず、他の形状でもよい。例えば、第2の端子は、給電線110の端末に設けられた端子(第1の端子)又は給電線110自体がネジ止めされるネジ端子でもよいし、第1の端子および第2の端子は、互いに着脱可能なコネクタの端子でもよい。 Two insertion terminals 27 (second terminals) are attached to the circuit board 25 (see FIG. 2). The two plug-in terminals 27 are male terminals and are terminals for energizing the lighting circuit 20. The two plug-in terminals 27 penetrate the circuit board 25 in the thickness direction and project rearward from the rear surface of the circuit board 25. A female-side connection terminal 111 (first terminal) provided on the power supply line 110 from the DC power supply 120 is detachably connected to the insertion terminal 27 (see FIG. 5 ). When the connection terminal 111 of the power supply line 110 from the DC power supply 120 is connected to the insertion terminal 27 of the light source unit 1, a DC voltage is supplied from the DC power supply 120 to the lighting circuit 20. The shapes of the first terminal and the second terminal are not limited to the shapes of this embodiment, and may be other shapes. For example, the second terminal may be a terminal (first terminal) provided at the end of the power supply line 110 or a screw terminal to which the power supply line 110 itself is screwed, or the first terminal and the second terminal may be Alternatively, the terminals of the connectors may be detachable from each other.

また、回路基板25の前面には、ワイヤハーネス29の一端に設けられたプラグコネクタ29aが着脱可能に接続されるソケットコネクタ28が設けられている(図1A参照)。ソケットコネクタ28は出力フィルタ回路23の出力端に電気的に接続されている。ソケットコネクタ28は、カバー60に設けられた角孔61を通してカバー60の外側に露出している。 Further, on the front surface of the circuit board 25, a socket connector 28 to which a plug connector 29a provided at one end of the wire harness 29 is detachably connected is provided (see FIG. 1A). The socket connector 28 is electrically connected to the output end of the output filter circuit 23. The socket connector 28 is exposed to the outside of the cover 60 through a square hole 61 provided in the cover 60.

第1放熱板30は、金属材料(例えばアルミ合金など)により平板状に形成されている。第1放熱板30は、例えば、矩形状であり、第1放熱板30の長さ方向、幅方向、及び厚み方向は、それぞれ、光源ユニット1の左右方向、前後方向、及び、上下方向に一致する。第1放熱板30には、連結部材50の上面(第1取付面50a)と上下方向において重なる部位に貫通孔31が設けられている。貫通孔31には皿ネジ71が挿入される。貫通孔31の内周面は、下端側から上端側に向かって穴径が徐々に大きくなるような傾斜面となっている。したがって、皿ネジ71が貫通孔31に挿入された状態では、皿ネジ71の頭部が第1放熱板30の上面から上側に突出しないようになっている。 The first heat dissipation plate 30 is made of a metal material (for example, an aluminum alloy) and has a flat plate shape. The first heat dissipation plate 30 has, for example, a rectangular shape, and the length direction, the width direction, and the thickness direction of the first heat dissipation plate 30 correspond to the left-right direction, the front-back direction, and the up-down direction of the light source unit 1, respectively. To do. The first heat dissipation plate 30 is provided with a through hole 31 at a portion that overlaps the upper surface (first attachment surface 50a) of the connecting member 50 in the vertical direction. Countersunk screws 71 are inserted into the through holes 31. The inner peripheral surface of the through hole 31 is an inclined surface in which the hole diameter gradually increases from the lower end side toward the upper end side. Therefore, when the flat head screw 71 is inserted into the through hole 31, the head of the flat head screw 71 does not project upward from the upper surface of the first heat dissipation plate 30.

第1放熱板30の厚み方向における2つの面のうち、第2放熱板40に近い実装面(図1Aの下面)30aには絶縁膜が形成されている。実装面30aに形成された絶縁膜の表面には、LED10と、ワイヤハーネス29の他端に設けられたプラグコネクタ29bが着脱可能に接続されるソケットコネクタ32とが設けられている。また、実装面30aに形成された絶縁膜の表面には、ソケットコネクタ32とLED10との間を電気的に接続する回路配線(例えば銅箔などの金属膜からなる回路配線)が形成されている。ここで、ワイヤハーネス29のプラグコネクタ29aがソケットコネクタ28に接続され、プラグコネクタ29bがソケットコネクタ32に接続されると、出力フィルタ回路23の出力端にワイヤハーネス29を介してLED10が電気的に接続される。 Of the two surfaces in the thickness direction of the first heat dissipation plate 30, an insulating film is formed on the mounting surface (lower surface in FIG. 1A) 30a close to the second heat dissipation plate 40. The LED 10 and the socket connector 32 to which the plug connector 29b provided at the other end of the wire harness 29 is detachably connected are provided on the surface of the insulating film formed on the mounting surface 30a. Further, on the surface of the insulating film formed on the mounting surface 30a, circuit wiring (for example, circuit wiring made of a metal film such as copper foil) for electrically connecting the socket connector 32 and the LED 10 is formed. .. When the plug connector 29a of the wire harness 29 is connected to the socket connector 28 and the plug connector 29b is connected to the socket connector 32, the LED 10 is electrically connected to the output end of the output filter circuit 23 via the wire harness 29. Connected.

なお、LED10と点灯回路20とを電気的に接続する配線部材はワイヤハーネス29に限定されない。例えば、LED10と点灯回路20とが、導電板を介して電気的に接続されてもよい。また、LED10と点灯回路20とが、連結部材50を構成する成形部品に一体に設けられた導電板を介して電気的に接続されてもよい。 The wiring member that electrically connects the LED 10 and the lighting circuit 20 is not limited to the wire harness 29. For example, the LED 10 and the lighting circuit 20 may be electrically connected via a conductive plate. Further, the LED 10 and the lighting circuit 20 may be electrically connected to each other via a conductive plate that is integrally provided on a molded component that forms the coupling member 50.

第1放熱板30には、導電部材130の一部が挿入される貫通孔33(第1凹部)が設けられている。貫通孔33は例えば第1放熱板30をプレス加工することによって形成されているので、貫通孔33の内周面には絶縁膜が形成されておらず、第1放熱板30の地金が露出している。なお、本実施形態では第1凹部が貫通孔33であるが、第1凹部が第1放熱板30を貫通することは必須ではなく、第1凹部は第1放熱板30を貫通しない穴でもよい。 The first heat dissipation plate 30 is provided with a through hole 33 (first recess) into which a part of the conductive member 130 is inserted. Since the through hole 33 is formed, for example, by pressing the first heat dissipation plate 30, no insulating film is formed on the inner peripheral surface of the through hole 33, and the bare metal of the first heat dissipation plate 30 is exposed. doing. Although the first recess is the through hole 33 in the present embodiment, it is not essential that the first recess penetrates the first heat dissipation plate 30, and the first recess may be a hole that does not penetrate the first heat dissipation plate 30. ..

第2放熱板40は、金属材料(例えばアルミ合金など)により平板状に形成されている。第2放熱板40は、例えば、矩形状であり、第2放熱板40の長さ方向、幅方向、及び厚み方向は、それぞれ、光源ユニット1の左右方向、上下方向、及び、前後方向に一致する。第2放熱板40の左右方向における最大幅寸法は、第1放熱板30の後端部の左右方向における最大幅寸法とほぼ同じである。 The second heat dissipation plate 40 is made of a metal material (for example, an aluminum alloy) and has a flat plate shape. The second heat dissipation plate 40 has, for example, a rectangular shape, and the length direction, the width direction, and the thickness direction of the second heat dissipation plate 40 correspond to the left-right direction, the up-down direction, and the front-back direction of the light source unit 1, respectively. To do. The maximum width dimension of the second heat dissipation plate 40 in the left-right direction is substantially the same as the maximum width dimension of the rear end portion of the first heat dissipation plate 30 in the left-right direction.

第2放熱板40の厚み方向における2つの面(第1面40A、第2面40B)のうち、第1放熱板30に近い第1面(図1Aの前面)40aには点灯回路20の回路基板25がネジ73を用いてネジ止めされる。第2放熱板40には、連結部材50を固定するための2本のネジ72がそれぞれネジ込まれる2個のネジ孔41と、回路基板25を固定するための3本のネジ73がそれぞれネジ込まれる3個のネジ孔42とが設けられている。ここで、2個のネジ孔41と、3個のネジ孔42のうちの2個とは、第2放熱板40において連結部材50の後面(第2取付面50b)と前後方向において重なる部位に設けられている。 Of the two surfaces (the first surface 40A and the second surface 40B) in the thickness direction of the second heat dissipation plate 40, the circuit of the lighting circuit 20 is provided on the first surface (the front surface in FIG. 1A) 40a close to the first heat dissipation plate 30. The substrate 25 is screwed with screws 73. The second heat dissipation plate 40 has two screw holes 41 into which two screws 72 for fixing the connecting member 50 are screwed, and three screws 73 for fixing the circuit board 25, respectively. Three screw holes 42 to be inserted are provided. Here, the two screw holes 41 and two of the three screw holes 42 are located in a portion of the second heat dissipation plate 40 that overlaps with the rear surface (second mounting surface 50b) of the connecting member 50 in the front-rear direction. It is provided.

また、第2放熱板40の前面には、回路基板25を位置決めするための2個の突起43と、回路基板25の後面に接触する2個の突起44と、カバー60を位置決めするための2個の突起45とが、例えばプレス加工によって形成されている。回路基板25には3個のネジ孔42にそれぞれ対向する3個の貫通孔251が設けられている。また、回路基板25には、2個の突起43にそれぞれ対応する2個の貫通孔252が設けられている。 Further, on the front surface of the second heat dissipation plate 40, two projections 43 for positioning the circuit board 25, two projections 44 contacting the rear surface of the circuit board 25, and two for positioning the cover 60. The individual protrusions 45 are formed by, for example, press working. The circuit board 25 is provided with three through holes 251 facing the three screw holes 42, respectively. Further, the circuit board 25 is provided with two through holes 252 respectively corresponding to the two protrusions 43.

回路基板25は、2個の貫通孔252にそれぞれ対応する突起43が挿入された状態で第2放熱板40の前側に配置され、3個の貫通孔251にそれぞれ挿入されたネジ73を対応するネジ孔42にネジ込むことによって第2放熱板40に取り付けられる。回路基板25が第2放熱板40にネジ止めされた状態では、回路基板25の後面に突起44が接触しているので、回路基板25が安定する。 The circuit board 25 is arranged on the front side of the second heat dissipation plate 40 in a state where the projections 43 corresponding to the two through holes 252 are inserted, and correspond to the screws 73 inserted into the three through holes 251. It is attached to the second heat dissipation plate 40 by being screwed into the screw hole 42. In the state where the circuit board 25 is screwed to the second heat dissipation plate 40, the projection 44 is in contact with the rear surface of the circuit board 25, so that the circuit board 25 is stable.

連結部材50は、第1放熱板30及び第2放熱板40のそれぞれの材料(例えばアルミ合金のような金属材料)に比べて、熱伝導率が低い材料で形成されている。本実施形態では、連結部材50は例えばPBT(Poly Butylene Terephthalate)のような合成樹脂で形成されているが、連結部材50の材料はPBTに限定されるものではなく、PBT以外の合成樹脂でもよい。連結部材50は、例えば、電気絶縁性の材料で形成される。 The connecting member 50 is formed of a material having a lower thermal conductivity than the respective materials (for example, a metal material such as an aluminum alloy) of the first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40. In the present embodiment, the connecting member 50 is formed of a synthetic resin such as PBT (Poly Butylene Terephthalate), but the material of the connecting member 50 is not limited to PBT and may be a synthetic resin other than PBT. .. The connecting member 50 is made of, for example, an electrically insulating material.

連結部材50は、多面体であり、左右方向に直交する面での断面形状が逆L字形となるように形成されている。連結部材50の上面である第1取付面50aには、第1放熱板30の後端部が皿ネジ71を用いてネジ止めされている。連結部材50の後面である第2取付面50bには、第2放熱板40の上部がネジ72を用いてネジ止めされている。 The connecting member 50 is a polyhedron, and is formed so that the cross-sectional shape of the plane orthogonal to the left-right direction is an inverted L-shape. The rear end portion of the first heat radiation plate 30 is screwed to the first mounting surface 50a, which is the upper surface of the connecting member 50, using countersunk screws 71. The upper portion of the second heat dissipation plate 40 is screwed to the second mounting surface 50b, which is the rear surface of the connecting member 50, using screws 72.

連結部材50において、第1放熱板30が取り付けられる第1取付面50aと、第2放熱板40が取り付けられる第2取付面50bとは、互いに交差する位置関係にある(図3参照)。第1取付面50aと第2取付面50bとが互いに交差する位置関係にあるとは、第1放熱板30の厚み方向における一面及び第2放熱板40の厚み方向における一面とそれぞれ直交する面内で、第1取付面50aの法線方向(図3の直線D1と平行な方向)と第2取付面50bの法線方向(図3の直線D2と平行な方向)とが任意の角度で交差する位置関係にあることを意味する。なお、本実施形態では第1取付面50aの法線方向と第2取付面50bの法線方向とは直交している。ただし、第1取付面50aの法線方向と第2取付面50bの法線方向との角度は厳密な意味での直角でなくてもよく、直角と見なせるような角度であってもよい。 In the connecting member 50, the first mounting surface 50a on which the first heat dissipation plate 30 is mounted and the second mounting surface 50b on which the second heat dissipation plate 40 is mounted are in a positional relationship of intersecting with each other (see FIG. 3). That the first mounting surface 50a and the second mounting surface 50b are in a positional relationship of intersecting each other means that the surfaces in the thickness direction of the first heat dissipation plate 30 and the surfaces in the thickness direction of the second heat dissipation plate 40 are orthogonal to each other. Then, the normal direction of the first mounting surface 50a (direction parallel to the straight line D1 in FIG. 3) and the normal direction of the second mounting surface 50b (direction parallel to the straight line D2 in FIG. 3) intersect at an arbitrary angle. It means that there is a positional relationship. In the present embodiment, the normal line direction of the first mounting surface 50a and the normal line direction of the second mounting surface 50b are orthogonal to each other. However, the angle between the normal line direction of the first attachment surface 50a and the normal line direction of the second attachment surface 50b does not have to be a right angle in the strict sense, and may be an angle that can be regarded as a right angle.

連結部材50には、第2放熱板40の2個のネジ孔41にそれぞれ対向する2個の貫通孔51が設けられている。また、連結部材50には、第2放熱板40において連結部材50と前後方向において重なる部位に設けられた2個のネジ孔42にそれぞれ対向する2個の貫通孔52が設けられている。また、回路基板25の後面には、前後方向において連結部材50と重なる部位に上記した2つの差込端子27が設けられており、連結部材50には、2つの差込端子27がそれぞれ挿入される2つのスリット53(第2凹部)が設けられている。光源ユニット1では、2つのスリット53のそれぞれに、対応する差込端子27の一部が配置されており、連結部材50によって差込端子27の一部が支持されている。 The connecting member 50 is provided with two through holes 51 that respectively face the two screw holes 41 of the second heat dissipation plate 40. Further, the connecting member 50 is provided with two through holes 52 that respectively face the two screw holes 42 provided in the second heat radiating plate 40 at a position overlapping the connecting member 50 in the front-rear direction. Further, on the rear surface of the circuit board 25, the above-described two plug-in terminals 27 are provided in a portion overlapping with the connecting member 50 in the front-rear direction, and the two plug-in terminals 27 are inserted into the connecting member 50, respectively. Two slits 53 (second recesses) are provided. In the light source unit 1, a part of the corresponding plug-in terminal 27 is arranged in each of the two slits 53, and a part of the plug-in terminal 27 is supported by the connecting member 50.

カバー60は金属材料で形成されている。カバー60は後面が開口した箱型に形成されている。カバー60の左右の側板の後端部には、それぞれ外向きに突出する取付片62が設けられており、左右の取付片62には突起45が挿入される貫通孔63が設けられている。 The cover 60 is made of a metal material. The cover 60 is formed in a box shape whose rear surface is open. Mounting pieces 62 projecting outward are respectively provided at the rear end portions of the left and right side plates of the cover 60, and the left and right mounting pieces 62 are provided with through holes 63 into which the protrusions 45 are inserted.

導電部材130は導電性を有する材料(例えば金属材料)で形成されている。導電部材130は、図6に示すように、固定片131と、突出片132とを有している。 The conductive member 130 is formed of a material having conductivity (for example, a metal material). As shown in FIG. 6, the conductive member 130 has a fixed piece 131 and a protruding piece 132.

固定片131は矩形の板状に形成されており、固定片131には貫通孔134が設けられている。固定片131は、回路基板25の前面に、回路基板25の右上に設けられた貫通孔251に貫通孔134が重なるように配置される(図2参照)。 The fixed piece 131 is formed in a rectangular plate shape, and the fixed piece 131 is provided with a through hole 134. The fixing piece 131 is arranged on the front surface of the circuit board 25 so that the through hole 134 is overlapped with the through hole 251 provided at the upper right of the circuit board 25 (see FIG. 2 ).

突出片132を左右方向から見た形状は略U字形であり、突出片132の一端は固定片131の上側片につながっている。突出片132の他端は二股に分かれており、二股に分かれた部位の先端にはそれぞれ上側に突出する接触片133が設けられている。 The protruding piece 132 has a substantially U-shape when viewed from the left and right, and one end of the protruding piece 132 is connected to the upper piece of the fixed piece 131. The other end of the projecting piece 132 is bifurcated, and a contact piece 133 projecting upward is provided at the tip of the bifurcated portion.

この光源ユニット1は以下のようにして組み立てられる。 The light source unit 1 is assembled as follows.

作業者は、連結部材50の第2取付面50bに第2放熱板40の上部を重ねた状態で、貫通孔51に通したネジ72をネジ孔41にねじ込むことによって、連結部材50に第2放熱板40をネジ止めする。次に、作業者は、第2放熱板40の前面40aに回路基板25を配置し、突起43を貫通孔252に挿入することによって、回路基板25を第2放熱板40に対して位置決めする。作業者は、回路基板25の3つの貫通孔251にそれぞれ前側からネジ73を挿入し、これらのネジ72を対応するネジ孔42にネジ込むことによって、回路基板25を第2放熱板40に取り付ける。この段階では、貫通孔251に貫通孔134が重なるように固定片131が回路基板25の前面40aに配置されており、ネジ72によって導電部材130は回路基板25とともに第2放熱板40に固定されている。したがって、導電部材130と第2放熱板40とがネジ72を介して電気的に接続されている。また、突出片132は連結部材50を迂回するように配置され、接触片133は連結部材50の上面(第1取付面50a)に配置されている。 The worker inserts the screw 72, which has passed through the through hole 51, into the screw hole 41 in a state where the second mounting surface 50b of the connecting member 50 is overlaid with the upper portion of the second heat radiating plate 40, so that the connecting member 50 is attached to the second mounting surface 50b. The heat sink 40 is screwed. Next, the operator positions the circuit board 25 with respect to the second heat dissipation plate 40 by disposing the circuit board 25 on the front surface 40 a of the second heat dissipation plate 40 and inserting the protrusion 43 into the through hole 252. The worker inserts the screws 73 into the three through holes 251 of the circuit board 25 from the front side, respectively, and screws these screws 72 into the corresponding screw holes 42 to attach the circuit board 25 to the second heat dissipation plate 40. .. At this stage, the fixing piece 131 is arranged on the front surface 40a of the circuit board 25 so that the through hole 134 overlaps the through hole 251, and the conductive member 130 is fixed to the second heat dissipation plate 40 together with the circuit board 25 by the screw 72. ing. Therefore, the conductive member 130 and the second heat dissipation plate 40 are electrically connected via the screw 72. Further, the protruding piece 132 is arranged so as to bypass the connecting member 50, and the contact piece 133 is arranged on the upper surface (first mounting surface 50a) of the connecting member 50.

その後、作業者は、回路基板25を覆うようにしてカバー60を第2放熱板40の前面40aに配置し、取付片62の貫通孔63に挿入された突起45を押し潰すことによって、カバー60を第2放熱板40に固定する。 After that, the operator arranges the cover 60 on the front surface 40 a of the second heat dissipation plate 40 so as to cover the circuit board 25, and crushes the projection 45 inserted into the through hole 63 of the attachment piece 62 to crush the cover 60. Are fixed to the second heat dissipation plate 40.

次に、作業者は、連結部材50の第1取付面50aに第1放熱板30の後部を重ねた状態で、貫通孔31に通した皿ネジ71を連結部材50のネジ穴にねじ込むことによって、連結部材50に第1放熱板30をネジ止めする。このとき、図1B及び図7に示すように、導電部材130の一対の接触片133は、第1放熱板30の貫通孔33に挿入されており、一対の接触片133が貫通孔33の表面に接触する。第1放熱板30の下面30aには絶縁膜が形成されているが、第1放熱板30に穴開け加工を施すことで貫通孔33が形成されているので、貫通孔33の表面には絶縁膜が存在せず、接触片133と第1放熱板30とが電気的に接続される。すなわち、導電部材130を介して第1放熱板30と第2放熱板40とが電気的に接続される。ここで、接触片133のバネ性によって接触片133と第1放熱板30との接触圧が確保されている。 Next, the worker screws the countersunk screw 71 passed through the through hole 31 into the screw hole of the connecting member 50 in a state where the rear portion of the first heat dissipation plate 30 is overlapped with the first mounting surface 50a of the connecting member 50. The first heat dissipation plate 30 is screwed to the connecting member 50. At this time, as shown in FIGS. 1B and 7, the pair of contact pieces 133 of the conductive member 130 are inserted into the through holes 33 of the first heat dissipation plate 30, and the pair of contact pieces 133 are on the surface of the through hole 33. To contact. An insulating film is formed on the lower surface 30a of the first heat dissipation plate 30, but since the through hole 33 is formed by making a hole in the first heat dissipation plate 30, the surface of the through hole 33 is insulated. There is no film, and the contact piece 133 and the first heat dissipation plate 30 are electrically connected. That is, the first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40 are electrically connected via the conductive member 130. Here, the contact pressure between the contact piece 133 and the first heat dissipation plate 30 is secured by the spring property of the contact piece 133.

そして、作業者は、ワイヤハーネス29のプラグコネクタ29aをソケットコネクタ28に接続し、プラグコネクタ29bをソケットコネクタ32に接続する。これによって、光源ユニット1の組み立てが完了する。 Then, the worker connects the plug connector 29a of the wire harness 29 to the socket connector 28 and the plug connector 29b to the socket connector 32. This completes the assembly of the light source unit 1.

光源ユニット1の組み立てが完了した状態では、導電部材130を介して第1放熱板30と第2放熱板40との間が電気的に接続されている。なお、導電部材130において第1放熱板30と熱的に結合される部位は接触片33である。また、導電部材130において第2放熱板40と熱的に結合される部位は、固定片131においてネジ72の頭部が接触する部位である。一方、連結部材50において第1放熱板30と接触する部位は第1取付面50aであり、連結部材50において第2放熱板40と接触する部位は第2取付面50bである。したがって、導電部材130において第1放熱板30と第2放熱板40とにそれぞれ熱的に結合される部位の面積は、それぞれ、連結部材50において第1放熱板30と第2放熱板40とにそれぞれ接触する部位の面積よりも小さい。よって、導電部材130の材料が連結部材50の材料より熱伝導率が高くても、第1放熱板30と第2放熱板40との間で導電部材130を介して移動する熱量を、第1放熱板30と第2放熱板40との間で連結部材50を介して移動する熱量よりも小さくできる。したがって、第1放熱板30と第2放熱板40とが導電部材130を介して電気的に接続されていたとしても、第1放熱板30と第2放熱板40との間で熱が伝わりにくくなる。 When the assembly of the light source unit 1 is completed, the first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40 are electrically connected via the conductive member 130. The portion of the conductive member 130 that is thermally coupled to the first heat dissipation plate 30 is the contact piece 33. Further, the portion of the conductive member 130 that is thermally coupled to the second heat dissipation plate 40 is the portion of the fixing piece 131 that the head of the screw 72 contacts. On the other hand, the portion of the connecting member 50 that contacts the first heat dissipation plate 30 is the first mounting surface 50a, and the portion of the connecting member 50 that contacts the second heat dissipation plate 40 is the second mounting surface 50b. Therefore, the areas of the portions of the conductive member 130 that are thermally coupled to the first heat radiating plate 30 and the second heat radiating plate 40 are the same as those of the connecting member 50 for the first heat radiating plate 30 and the second heat radiating plate 40, respectively. It is smaller than the area of each contacting part. Therefore, even if the material of the conductive member 130 has a higher thermal conductivity than the material of the connecting member 50, the amount of heat transferred between the first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40 through the conductive member 130 is It can be made smaller than the amount of heat that moves between the heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40 via the connecting member 50. Therefore, even if the first heat radiating plate 30 and the second heat radiating plate 40 are electrically connected via the conductive member 130, heat is unlikely to be transferred between the first heat radiating plate 30 and the second heat radiating plate 40. Become.

なお、光源ユニット1では、導電部材130が第2放熱板40に取り付けられ、接触片133が第1放熱板30に接触している。ただし、導電部材130が第1放熱板30に取り付けられ、接触片133が第2放熱板40に接触してもよい。 In the light source unit 1, the conductive member 130 is attached to the second heat dissipation plate 40, and the contact piece 133 is in contact with the first heat dissipation plate 30. However, the conductive member 130 may be attached to the first heat dissipation plate 30, and the contact piece 133 may contact the second heat dissipation plate 40.

また、導電部材130は上記の形態に限定されず、第1放熱板30と第2放熱板40との間を低抵抗で電気的に接続可能であれば、適宜変更が可能である。例えば、導電部材130の一端が、第1放熱板30の側面に溶接、ネジ止めなどの方法で固定され、導電部材130の他端が、第2放熱板40の側面に溶接、ネジ止めなどの方法で固定されていてもよい。これにより、第1放熱板30と第2放熱板40とが導電部材130を介して電気的に接続される。また、図8に示す光源ユニット1の別の例のように、導電部材130に代えて、第1放熱板30と第2放熱板40との間に跨がるように貼り付けられた導電テープ140が導電部材として用いられてもよい。また、光源ユニット1のさらに別の例では、導電部材130に代えて、一端が第1放熱板30にネジ止めされ、他端が第2放熱板30にネジ止めされた電線が導電部材として用いられてもよい。 Further, the conductive member 130 is not limited to the above-described form, and can be appropriately changed as long as the first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40 can be electrically connected with low resistance. For example, one end of the conductive member 130 is fixed to the side surface of the first heat dissipation plate 30 by welding or screwing, and the other end of the conductive member 130 is welded to the side surface of the second heat dissipation plate 40 or screwed. It may be fixed by a method. As a result, the first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40 are electrically connected via the conductive member 130. Further, like another example of the light source unit 1 shown in FIG. 8, instead of the conductive member 130, a conductive tape attached so as to straddle between the first heat radiating plate 30 and the second heat radiating plate 40. 140 may be used as a conductive member. Further, in still another example of the light source unit 1, instead of the conductive member 130, an electric wire whose one end is screwed to the first heat dissipation plate 30 and whose other end is screwed to the second heat dissipation plate 30 is used as the conductive member. May be

以上述べたように、本実施形態の光源ユニット1は、半導体発光素子(LED10)と、点灯回路20と、第1放熱板30と、第2放熱板40と、配線部材(ワイヤーハーネス29)と、連結部材50とを備える。点灯回路20は半導体発光素子を点灯させる。第1放熱板30には半導体発光素子が配置されている。第2放熱板40には点灯回路20が配置されている。配線部材は、半導体発光素子と点灯回路20とを電気的に接続する。連結部材50には第1放熱板30と第2放熱板40とがそれぞれ取り付けられている。連結部材50は、第1放熱板30及び第2放熱板40に比べて熱伝導率が低い。 As described above, the light source unit 1 of this embodiment includes the semiconductor light emitting element (LED 10), the lighting circuit 20, the first heat dissipation plate 30, the second heat dissipation plate 40, and the wiring member (wire harness 29). , And a connecting member 50. The lighting circuit 20 lights the semiconductor light emitting element. A semiconductor light emitting element is arranged on the first heat dissipation plate 30. The lighting circuit 20 is arranged on the second heat dissipation plate 40. The wiring member electrically connects the semiconductor light emitting element and the lighting circuit 20. The first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40 are attached to the connecting member 50, respectively. The connection member 50 has a lower thermal conductivity than the first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40.

これにより、第1放熱板30と第2放熱板40とが一体的に連結されている場合に比べて、第1放熱板30と第2放熱板40との間で熱が伝わりにくくなる。したがって、半導体発光素子及び点灯回路20の一方で発生した熱が他方に伝わりにくくなり、その結果、半導体発光素子及び点灯回路20の放熱をそれぞれで適切に行うことができるから、光源ユニット1の放熱性能を向上できる。また、第1放熱板30と第2放熱板40とはそれぞれ連結部材50に取り付けられているので、一体の部品として取り扱うことができ、光源ユニット1の運搬作業や組立作業が容易になるという利点もある。 As a result, heat is less likely to be transferred between the first heat radiating plate 30 and the second heat radiating plate 40 as compared with the case where the first heat radiating plate 30 and the second heat radiating plate 40 are integrally connected. Therefore, the heat generated in one of the semiconductor light emitting element and the lighting circuit 20 is less likely to be transmitted to the other, and as a result, the heat radiation of the semiconductor light emitting element and the lighting circuit 20 can be appropriately performed respectively, so that the heat radiation of the light source unit 1 is performed. Performance can be improved. Further, since the first heat radiating plate 30 and the second heat radiating plate 40 are respectively attached to the connecting member 50, they can be handled as an integral part, and the light source unit 1 can be easily transported and assembled. There is also.

また、本実施形態の光源ユニット1では、連結部材50は、第1取付面50aと、第1取付面50aと交差する位置関係にある第2取付面50bとを有する。第1取付面50aには第1放熱板30が取り付けられ、第2取付面50bには第2放熱板40が取り付けられる。 In addition, in the light source unit 1 of the present embodiment, the connecting member 50 has the first mounting surface 50a and the second mounting surface 50b that is in a positional relationship intersecting with the first mounting surface 50a. The first heat dissipation plate 30 is attached to the first attachment surface 50a, and the second heat dissipation plate 40 is attached to the second attachment surface 50b.

これにより、第1放熱板30と第2放熱板40とが平行するように連結部材50に取り付けられる場合に比べて、光源ユニット1を小型にできる。 As a result, the light source unit 1 can be made smaller than in the case where the first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40 are attached to the connecting member 50 so as to be parallel to each other.

また、本実施形態の光源ユニット1は、第1放熱板30と第2放熱板40とを電気的に接続する導電部材130をさらに備えている。 In addition, the light source unit 1 of the present embodiment further includes a conductive member 130 that electrically connects the first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40.

第1放熱板30及び第2放熱板40の一方をアースに接続すれば、第1放熱板30及び第2放熱板40の他方もアースに接続されることになる。この場合、第1放熱板30及び第2放熱板40の両方をアースに接続することができるから、点灯回路20から放射されるノイズを低減できる。 If one of the first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40 is connected to the ground, the other one of the first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40 is also connected to the ground. In this case, both the first heat radiating plate 30 and the second heat radiating plate 40 can be connected to the ground, so that the noise radiated from the lighting circuit 20 can be reduced.

また、本実施形態の光源ユニット1では、導電部材130は、第1放熱板30と第2放熱板40との間で導電部材130を介して移動する熱量が、第1放熱板30と第2放熱板40との間で連結部材50を介して移動する熱量に比べて小さくなるように形成されている。 Further, in the light source unit 1 of the present embodiment, the amount of heat that the conductive member 130 moves between the first heat radiating plate 30 and the second heat radiating plate 40 via the conductive member 130 is the same as that of the first heat radiating plate 30 and the second heat radiating plate 30. It is formed so as to be smaller than the amount of heat that moves between the heat sink 40 and the connecting member 50.

これにより、第1放熱板30と第2放熱板40とが導電部材130を介して電気的に接続されている場合でも、第1放熱板30と第2放熱板40との間で熱が伝わりにくくなる。 Thereby, even when the first heat radiating plate 30 and the second heat radiating plate 40 are electrically connected via the conductive member 130, heat is transmitted between the first heat radiating plate 30 and the second heat radiating plate 40. It gets harder.

また、本実施形態の光源ユニット1では、導電部材130において第1放熱板30と第2放熱板40とにそれぞれ熱的に結合される部位の面積が、それぞれ、連結部材50において第1放熱板30と第2放熱板40とにそれぞれ接触する部位の面積より小さい。 Further, in the light source unit 1 of the present embodiment, the areas of the portions of the conductive member 130 that are thermally coupled to the first heat radiating plate 30 and the second heat radiating plate 40 respectively have the first heat radiating plate of the connecting member 50. It is smaller than the area of the part which contacts 30 and the 2nd heat sink 40, respectively.

これにより、第1放熱板30と第2放熱板40との間で導電部材130を介して移動する熱量が減少する。 This reduces the amount of heat transferred between the first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40 via the conductive member 130.

また、本実施形態の光源ユニット1では、導電部材130が、可撓性を有する接触片133を有している。第1放熱板30及び第2放熱板40のうちの一方の表面に接触片133が接触しており、第1放熱板30及び第2放熱板40のうちの他方に導電部材130が取り付けられている。 In addition, in the light source unit 1 according to the present embodiment, the conductive member 130 has the flexible contact piece 133. The contact piece 133 is in contact with one surface of the first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40, and the conductive member 130 is attached to the other of the first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40. There is.

これにより、第1放熱板30及び第2放熱板40がそれぞれ連結部材50に取り付けられると、第1放熱板30及び第2放熱板40のうちの一方の表面に接触片133が接触する。したがって、導電部材130を第1放熱板30及び第2放熱板40の両方に取り付ける必要がなくなり、導電部材130の取付作業が簡単になる。 As a result, when the first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40 are attached to the connecting member 50, the contact piece 133 contacts one surface of the first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40. Therefore, it is not necessary to attach the conductive member 130 to both the first heat radiating plate 30 and the second heat radiating plate 40, and the work of attaching the conductive member 130 is simplified.

また、本実施形態の光源ユニット1では、第1放熱板30及び第2放熱板40のうち接触片133が接触する放熱板は、接触片133が挿入される第1凹部(貫通孔33)を備えている。 Further, in the light source unit 1 of the present embodiment, the heat dissipation plate of the first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40 with which the contact piece 133 is in contact has the first concave portion (through hole 33) into which the contact piece 133 is inserted. I have it.

これにより、第1凹部に挿入された接触片133を第1凹部の表面(つまり、内面)に接触させることで、第1放熱板30と第2放熱板40とが導電部材130を介して電気的に接続される。なお、第1凹部は、放熱板を貫通する貫通孔でもよいし、放熱板の一部が凹んだ穴(放熱板を貫通しない穴)でもよい。 Accordingly, the contact piece 133 inserted into the first recess is brought into contact with the surface (that is, the inner surface) of the first recess, so that the first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40 are electrically connected via the conductive member 130. Connected. The first recess may be a through hole that penetrates the heat sink or a hole in which a part of the heat sink is recessed (a hole that does not penetrate the heat sink).

また、本実施形態の光源ユニット1は、点灯回路20に通電するための電気接続部(差込端子27)をさらに備えており、連結部材50は、電気接続部の一部が挿入される第2凹部(スリット53)を備えている。 In addition, the light source unit 1 of the present embodiment further includes an electrical connection portion (plug-in terminal 27) for energizing the lighting circuit 20, and the coupling member 50 has a first insertion portion in which a part of the electrical connection portion is inserted. Two recesses (slits 53) are provided.

これにより、第1放熱板30と第2放熱板40とが取り付けられる連結部材50に電気接続部(差込端子27)を支持させることができる。 This allows the connecting member 50 to which the first heat radiating plate 30 and the second heat radiating plate 40 are attached to support the electrical connection portion (plug-in terminal 27).

また、本実施形態の光源ユニット1では、電気接続部は、給電線110の第1の端子(雌側の接続端子111)に電気的に接続される第2の端子(雄側の差込端子27)を有している。 In addition, in the light source unit 1 of the present embodiment, the electrical connection portion is the second terminal (male side insertion terminal) electrically connected to the first terminal (female side connection terminal 111) of the power supply line 110. 27).

これにより、給電線110の第1の端子を電気接続部の第2の端子に電気的に接続する作業を容易に行うことができる。 Thereby, the work of electrically connecting the first terminal of the power supply line 110 to the second terminal of the electrical connection portion can be easily performed.

次に、本実施形態の光源ユニット1を備える照明装置300について図5及び図9を参照して説明する。なお、照明装置300の説明では、図5及び図9に矢印で示した上下方向、左右方向、及び前後方向が、それぞれ、照明装置300の上下方向、左右方向、及び前後方向にあたるの各方向を基準として説明を行う。 Next, a lighting device 300 including the light source unit 1 of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 5 and 9. In the description of the lighting device 300, the up-down direction, the left-right direction, and the front-back direction indicated by the arrows in FIGS. 5 and 9 correspond to the up-down direction, the left-right direction, and the front-back direction of the lighting device 300, respectively. Description will be given as a reference.

照明装置300は、例えば車両(例えば自動車、自動二輪車など)の車体101に搭載されるフォグランプである。 The lighting device 300 is, for example, a fog lamp mounted on a vehicle body 101 of a vehicle (for example, an automobile or a motorcycle).

照明装置300は、本実施形態の光源ユニット1と、ケース301と、カバー303(透光性部材)とを備える。ここにおいて、透光性部材とは光の透過性を有する部材であり、透光性部材は透明の部材でも、半透明の部材でもよい。 The illumination device 300 includes the light source unit 1 of the present embodiment, a case 301, and a cover 303 (translucent member). Here, the translucent member is a member having a light transmissive property, and the translucent member may be a transparent member or a semitransparent member.

ケース301は例えばPBTなどの合成樹脂の成型品である。ケース301は、前面に開口部302を有する箱型に形成されている。ケース301の内部には光源ユニット1が収納されている。光源ユニット1は、第2放熱板40の第2面40bをケース301の後壁に対向させ、第1放熱板30をケース301の上側壁に接触させた状態で、ケース301の内部に収納されている。 The case 301 is a molded product of synthetic resin such as PBT. The case 301 is formed in a box shape having an opening 302 on the front surface. The light source unit 1 is housed inside the case 301. The light source unit 1 is housed inside the case 301 with the second surface 40b of the second heat dissipation plate 40 facing the rear wall of the case 301 and the first heat dissipation plate 30 contacting the upper wall of the case 301. ing.

第1放熱板30は、ケース301の内部において、第2放熱板40よりも開口部302に近い位置であって、前後方向と交差する方向の一端側(例えば上側)に配置されている。ただし、第1放熱板30は下側に配置されてもよいし、左側又は右側に配置されてもよい。第1放熱板30はケース301に接触しているので、ケース301が車体101に電気的に接続されていれば、第1放熱板30が車体101と電気的に接続されることになる。 The first heat dissipation plate 30 is arranged inside the case 301 at a position closer to the opening 302 than the second heat dissipation plate 40, and at one end side (for example, the upper side) in the direction intersecting the front-rear direction. However, the first heat dissipation plate 30 may be arranged on the lower side, or may be arranged on the left side or the right side. Since the first heat sink 30 is in contact with the case 301, if the case 301 is electrically connected to the vehicle body 101, the first heat sink 30 will be electrically connected to the vehicle body 101.

ケース301の後壁には、差込端子27を外部に露出させるための貫通孔304が設けられ、この貫通孔304の周りには筒状の周壁305が設けられている。直流電源120からの給電線110の先端には雌側の接続端子111が設けられ、この接続端子111の周りを囲むように筒状のハウジング112が取り付けられている。ハウジング112の内部に周壁305が挿入されると、雌側の接続端子111が雄側の差込端子27に接続されて、直流電源120が点灯回路20に電気的に接続される。また、ハウジング112の内部に周壁305が挿入されると、周壁305の外側面に設けられた突起306が、ハウジング112の内側面に設けられた凹部に引っ掛かることで、ハウジング112と周壁305との接続状態が保持される。 A through hole 304 for exposing the plug-in terminal 27 to the outside is provided on the rear wall of the case 301, and a cylindrical peripheral wall 305 is provided around the through hole 304. A female-side connection terminal 111 is provided at the tip of the power supply line 110 from the DC power supply 120, and a cylindrical housing 112 is attached so as to surround the connection terminal 111. When the peripheral wall 305 is inserted into the housing 112, the female connection terminal 111 is connected to the male insertion terminal 27, and the DC power supply 120 is electrically connected to the lighting circuit 20. Further, when the peripheral wall 305 is inserted into the housing 112, the projection 306 provided on the outer surface of the peripheral wall 305 is caught in the recess provided on the inner surface of the housing 112, so that the housing 112 and the peripheral wall 305 are separated from each other. The connection status is retained.

ケース301は、後部の上側に設けられた軸を中心にして所定の角度範囲で揺動可能な状態で車体101に取り付けられている。ケース301の向きが所定の角度範囲内の任意の角度に設定されることで、照射光の向きが調整される。点灯回路20に通電するための差込端子27は連結部材50から後方に突出しており、連結部材50が上側に位置するように光源ユニット1がケース301に収納されている。すなわち、ケース301の揺動中心に近い位置に差込端子27が位置しているので、照射光の向きを調整するためにケース301を揺動させる場合でも差込端子27の変位量を小さくできる。 The case 301 is attached to the vehicle body 101 so as to be swingable within a predetermined angle range around an axis provided on the upper side of the rear part. The direction of the irradiation light is adjusted by setting the direction of the case 301 to an arbitrary angle within a predetermined angle range. The plug-in terminal 27 for energizing the lighting circuit 20 projects rearward from the connecting member 50, and the light source unit 1 is housed in the case 301 so that the connecting member 50 is located on the upper side. That is, since the insertion terminal 27 is located at a position close to the swing center of the case 301, the displacement amount of the insertion terminal 27 can be reduced even when the case 301 is swung to adjust the direction of the irradiation light. ..

カバー303は、光の透過性を有する合成樹脂(例えばポリカーボネートなど)又はガラスによって形成されている。カバー303は、ケース301に取り付けられた状態で開口部302を閉塞する(図5及び図9参照)。カバー303は光の透過性を有しているので、光源ユニット1からの光はカバー303を通して外部に放射される。なお、カバー303は光の透過性を有していればよく、カバー303は透明でも半透明でもよい。 The cover 303 is made of synthetic resin (for example, polycarbonate) having a light transmitting property or glass. The cover 303 closes the opening 302 while being attached to the case 301 (see FIGS. 5 and 9). Since the cover 303 has a light transmitting property, the light from the light source unit 1 is radiated to the outside through the cover 303. It should be noted that the cover 303 may be transparent or semi-transparent as long as it has a light transmissive property.

ここで、第1放熱板30に取り付けられたLED10は下向きに光を放射するので、光源ユニット1には、LED10から放射された光を前方に反射する反射部材80が取り付けられている。反射部材80は、例えば合成樹脂の成型品である。反射部材80は、第1放熱板30の実装面30aに固定される固定部81と、反射部82とを有している。 Here, since the LED 10 attached to the first heat dissipation plate 30 emits light downward, the light source unit 1 is attached with the reflection member 80 that reflects the light emitted from the LED 10 forward. The reflecting member 80 is, for example, a synthetic resin molded product. The reflection member 80 has a fixed portion 81 fixed to the mounting surface 30 a of the first heat dissipation plate 30 and a reflection portion 82.

固定部81は、例えば第1放熱板30の貫通孔35に上側から挿入されたネジ74を、固定部81のネジ孔81aにねじ込むことによって、第1放熱板30にネジ止めされる(図5参照)。 The fixing portion 81 is screwed to the first heat radiating plate 30 by, for example, screwing a screw 74 inserted into the through hole 35 of the first heat radiating plate 30 from above into the screw hole 81a of the fixing portion 81 (FIG. 5). reference).

反射部82は、固定部81の前端部から前方下向きに突出している。反射部82の左右方向と直交する断面の形状は、後端部から前端部に向かうにつれて、第1放熱板30からの距離が徐々に大きくなるような断面形状である。反射部82の厚み方向における2つの面のうちLED10に近い面はLED10の光を反射する反射面82aとなる。この反射面82aはLED10の位置を焦点とするような放物面となっているので、LED10から照射された光は反射面82aで反射され、前方に向かって照射される。なお、反射面82aには反射率を高めるために例えば銀メッキが施されている。 The reflective portion 82 projects forward and downward from the front end portion of the fixed portion 81. The shape of the cross section of the reflecting section 82 orthogonal to the left-right direction is such that the distance from the first heat dissipation plate 30 gradually increases from the rear end toward the front end. Of the two surfaces in the thickness direction of the reflecting portion 82, the surface closer to the LED 10 is the reflecting surface 82a that reflects the light of the LED 10. Since the reflecting surface 82a is a parabolic surface having the position of the LED 10 as a focal point, the light emitted from the LED 10 is reflected by the reflecting surface 82a and is emitted forward. The reflective surface 82a is plated with silver, for example, in order to increase the reflectance.

ところで、図5に示す光源ユニット1では、カバー60の前面60aが、下側にいくほど前方に突出するように第2放熱板40(回路基板25)の前面に対して傾斜している。点灯回路20を構成する電気部品26には、チョークコイルやコモンモードチョークのような相対的に背が高い長身部品26aと、抵抗器やコンデンサのような相対的に背が低い短身部品26bとがある。光源ユニット1では、点灯回路20を構成する複数の電気部品26は、長身部品26aと連結部材50との距離L2が、短身部品26bと連結部材50との距離L1よりも大きくなるように、回路基板25(第2放熱板40)に配置されている。したがって、カバー60の前面60aを、下側にいくほど前方に突出するように第2放熱板40の前面に対して傾斜させることができ、反射部材80とカバー60との機械的な干渉が起こりにくくなる。 By the way, in the light source unit 1 shown in FIG. 5, the front surface 60a of the cover 60 is inclined with respect to the front surface of the second heat dissipation plate 40 (circuit board 25) so as to protrude forward as it goes downward. The electrical components 26 that make up the lighting circuit 20 include a relatively tall component 26a such as a choke coil and a common mode choke, and a relatively shorter component 26b such as a resistor and a capacitor. There is. In the light source unit 1, in the plurality of electric components 26 forming the lighting circuit 20, the distance L2 between the tall component 26a and the connecting member 50 is larger than the distance L1 between the short component 26b and the connecting member 50. It is arranged on the circuit board 25 (second heat dissipation plate 40). Therefore, the front surface 60a of the cover 60 can be inclined with respect to the front surface of the second heat dissipation plate 40 so that the front surface 60a projects downward as it goes downward, and mechanical interference between the reflecting member 80 and the cover 60 occurs. It gets harder.

図10は照明装置300を備える車両100の正面図である。車両100は、照明装置300と、照明装置300が取り付けられる車体101とを有している。具体的には、車両100では、車体101の前部の左右にそれぞれフォグランプである2つの照明装置300が取り付けられている。なお、車体101の前部の左右には、フォグランプとして使用される照明装置300の上側に、それぞれ前照灯として使用される2つの照明装置200が取り付けられている。 FIG. 10 is a front view of a vehicle 100 including the lighting device 300. The vehicle 100 includes a lighting device 300 and a vehicle body 101 to which the lighting device 300 is attached. Specifically, in the vehicle 100, two lighting devices 300, which are fog lamps, are attached to the left and right of the front portion of the vehicle body 101. Two lighting devices 200 used as headlights are attached to the left and right of the front part of the vehicle body 101 above the lighting device 300 used as fog lights.

上述のように、照明装置300は、光源ユニット1と、開口部302を有し内部に光源ユニット1を収納するケース301と、開口部302を閉塞するようにケース301に取り付けられた透光性部材(カバー303)とを有している。照明装置300は光源ユニット1を備えているので、半導体発光素子(LED10)及び点灯回路20の放熱がそれぞれ適切に行われ、放熱性能が向上する。 As described above, the lighting device 300 includes the light source unit 1, the case 301 that has the opening 302 and accommodates the light source unit 1 therein, and the translucency attached to the case 301 so as to close the opening 302. And a member (cover 303). Since the lighting device 300 includes the light source unit 1, the semiconductor light emitting element (LED 10) and the lighting circuit 20 are properly radiated, and the heat radiation performance is improved.

また、車両100は、照明装置300と、照明装置300が取り付けられる車体101とを有している。照明装置300は光源ユニット1を備えているので、半導体発光素子(LED10)及び点灯回路20の放熱がそれぞれ適切に行われ、放熱性能が向上する。 The vehicle 100 also includes a lighting device 300 and a vehicle body 101 to which the lighting device 300 is attached. Since the lighting device 300 includes the light source unit 1, the semiconductor light emitting element (LED 10) and the lighting circuit 20 are properly radiated, and the heat radiation performance is improved.

また、照明装置300において、開口部302がケース301の前側にあり、第1放熱板30及び第2放熱板40は以下のように配置されてもよい。第2放熱板40は、厚み方向における第1面40a及び第2面40b(図1A,図1B参照)を有している。第2放熱板40の第2面40bは、ケース301の内部においてケース301の後側に対向して配置されている。第1放熱板30は、ケース301の内部において、第2放熱板40よりも開口部302に近い位置に配置される。そして、第2放熱板40の第1面40aに点灯回路20(回路基板25)が配置されている。 このように配置されることで、ケース301の内部に光源ユニット1をコンパクトに収納できる。 Further, in the lighting device 300, the opening 302 may be on the front side of the case 301, and the first heat dissipation plate 30 and the second heat dissipation plate 40 may be arranged as follows. The second heat dissipation plate 40 has a first surface 40a and a second surface 40b (see FIGS. 1A and 1B) in the thickness direction. The second surface 40b of the second heat dissipation plate 40 is arranged inside the case 301 so as to face the rear side of the case 301. The first heat dissipation plate 30 is arranged inside the case 301 at a position closer to the opening 302 than the second heat dissipation plate 40. The lighting circuit 20 (circuit board 25) is arranged on the first surface 40a of the second heat dissipation plate 40. With such an arrangement, the light source unit 1 can be compactly stored inside the case 301.

また、照明装置300は反射部材80をさらに備えている。第1放熱板30の厚み方向における2つの面のうち第2放熱板40に近い面(実装面30a)に、半導体発光素子(LED10)が配置されている。反射部材80は、反射部82を有しており、ケース301の内部において、第2放熱板40よりも開口部302に近い位置に、反射部82が半導体発光素子と対向するように配置されている。反射部82は、後端部から前端部に向かうにつれて、第1放熱板30からの距離が徐々に大きくなるような反射面82aを有しており、反射部材80の反射部82と第2放熱板40との間に点灯回路20(回路基板25)が配置されている。 The lighting device 300 further includes a reflecting member 80. The semiconductor light emitting element (LED 10) is arranged on the surface (mounting surface 30a) close to the second heat dissipation plate 40 out of the two surfaces in the thickness direction of the first heat dissipation plate 30. The reflecting member 80 has a reflecting portion 82, and is arranged inside the case 301 at a position closer to the opening 302 than the second heat dissipation plate 40 so that the reflecting portion 82 faces the semiconductor light emitting element. There is. The reflecting portion 82 has a reflecting surface 82a whose distance from the first heat radiating plate 30 gradually increases from the rear end portion toward the front end portion, and the reflecting portion 82 of the reflecting member 80 and the second heat radiating portion 82a. The lighting circuit 20 (circuit board 25) is arranged between the board 40 and the board 40.

これにより、反射部材80と第2放熱板40との間にできる空間を利用して点灯回路20を収納することができ、照明装置300の小型化を図ることができる。 Accordingly, the lighting circuit 20 can be housed in the space formed between the reflection member 80 and the second heat dissipation plate 40, and the lighting device 300 can be downsized.

また、本実施形態の照明装置300において、点灯回路20を構成する複数の電気部品26には、相対的に背が高い電気部品(長身部品26a)と、相対的に背が低い電気部品(短身部品26b)とがある。ここで、複数の電気部品26のうち長身部品26aと連結部材50との距離L2が、複数の電気部品26のうち短身部品26bと連結部材50との距離L1よりも大きくなるように回路基板25(第2放熱板40)に配置されている。 In addition, in the lighting device 300 of the present embodiment, the plurality of electric components 26 forming the lighting circuit 20 include a relatively tall electrical component (long component 26a) and a relatively short electrical component (short component). There is a body part 26b). Here, the circuit board is configured such that the distance L2 between the tall component 26a of the plurality of electric components 26 and the coupling member 50 is larger than the distance L1 between the short component 26b of the plurality of electrical components 26 and the coupling member 50. 25 (second heat dissipation plate 40).

これにより、電気部品26と反射部材80との機械的な干渉が起こりにくくなる。 As a result, mechanical interference between the electric component 26 and the reflection member 80 is unlikely to occur.

また、本実施形態の照明装置300において、反射部材80は、反射部82の後端部に設けられて第1放熱板30に固定される固定部81をさらに有している。半導体発光素子(LED10)が搭載された第1放熱板30に反射部材80が固定されているので、半導体発光素子と反射部材80との位置関係を精度良く管理できる。 In addition, in the lighting device 300 of the present embodiment, the reflecting member 80 further includes a fixing portion 81 provided at the rear end of the reflecting portion 82 and fixed to the first heat dissipation plate 30. Since the reflecting member 80 is fixed to the first heat dissipation plate 30 on which the semiconductor light emitting element (LED 10) is mounted, the positional relationship between the semiconductor light emitting element and the reflecting member 80 can be accurately managed.

また、車両100は、照明装置300と、照明装置300が取り付けられる車体101とを備えている。車両100は光源ユニット1を備えているので、半導体発光素子(LED10)及び点灯回路20の放熱がそれぞれ適切に行われ、放熱性能が向上する。 The vehicle 100 also includes a lighting device 300 and a vehicle body 101 to which the lighting device 300 is attached. Since the vehicle 100 includes the light source unit 1, the semiconductor light emitting element (LED 10) and the lighting circuit 20 are appropriately radiated, and the heat radiation performance is improved.

ところで、図5及び図9は、光源ユニット1を備える、フォグランプである照明装置300を示している。一方、図11は、本実施形態の変形例の光源ユニット1aを備える、前照灯である照明装置200を示している。 By the way, FIG. 5 and FIG. 9 show a lighting device 300, which is a fog lamp, including the light source unit 1. On the other hand, FIG. 11 shows a lighting device 200, which is a headlamp, including a light source unit 1a according to a modification of the present embodiment.

図11は、照明装置200の断面図である。 FIG. 11 is a cross-sectional view of the lighting device 200.

この照明装置200は、光源ユニット1aと、開口部202を有する箱型のケース201と、ケース201に取り付けられた状態でケース201の開口部202を閉塞するレンズ203(透光性部材)とを備える。 This lighting device 200 includes a light source unit 1a, a box-shaped case 201 having an opening 202, and a lens 203 (translucent member) that closes the opening 202 of the case 201 when attached to the case 201. Prepare

光源ユニット1aはケース201の内部に収納されている。この光源ユニット1aでは、第1放熱板30の厚み方向における2つの面30a,30bのうち第2放熱板40から遠い面30bに、半導体発光素子であるLED10が搭載されている。実装面30bの表面には絶縁膜が形成され、この絶縁膜の表面にLED10が搭載されている。また、絶縁膜の表面には、ソケットコネクタ32と、このソケットコネクタ32とLED10との間を電気的に接続する回路配線(例えば銅箔などの金属膜からなる回路配線)も形成されている。なお、光源ユニット1aにおいて光源ユニット1と同一の構成要素には共通の符号を付して説明を省略する。 The light source unit 1a is housed inside the case 201. In the light source unit 1a, the LED 10 which is a semiconductor light emitting element is mounted on the surface 30b of the two surfaces 30a and 30b in the thickness direction of the first heat dissipation plate 30 which is far from the second heat dissipation plate 40. An insulating film is formed on the surface of the mounting surface 30b, and the LED 10 is mounted on the surface of the insulating film. Further, on the surface of the insulating film, a socket connector 32 and a circuit wiring (for example, a circuit wiring made of a metal film such as copper foil) for electrically connecting the socket connector 32 and the LED 10 are also formed. In the light source unit 1a, the same components as those of the light source unit 1 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

第1放熱板30の実装面30bには、LED10から上向きに照射された光を前方に反射する反射部材80aが取り付けられている。反射部材80aは、図5の反射部材80と同様の構成を有しているので、同一の構成要素には共通の符号を付して説明を省略する。 On the mounting surface 30b of the first heat dissipation plate 30, a reflecting member 80a that reflects the light emitted upward from the LED 10 to the front is attached. Since the reflecting member 80a has the same configuration as the reflecting member 80 in FIG. 5, the same reference numerals are given to the same components and the description thereof will be omitted.

反射部材80aは、固定部81の孔81bに通したネジ75を第1放熱板30のネジ孔36にネジ込むことによって、第1放熱板30に取り付けられる。反射部材80aの反射部82は、固定部81の前端部から前方上向きに突出している。反射部82は、後端部から前端部に向かうにつれて、第1放熱板30からの距離が徐々に大きくなるような断面形状に形成されている。反射部82の厚み方向における2つの面のうちLED10に近い面はLED10の光を反射する反射面82aとなる。この反射面82aはLED10の位置を焦点とするような放物面となっているので、LED10から放射された光は反射面82aで反射され、前方に向かって照射される。反射面82aには反射率を高めるために例えば銀メッキが施されている。なお、固定部81は第1放熱板30にネジ止めされているが、固定部81はネジ止め以外の方法で第1放熱板30に固定されてもよい。例えば、固定部81は、溶接・カシメ固定・スナップフィットなどの適宜の方法で第1放熱板30に固定されてもよい。 The reflection member 80a is attached to the first heat dissipation plate 30 by screwing a screw 75, which is passed through the hole 81b of the fixing portion 81, into the screw hole 36 of the first heat dissipation plate 30. The reflection portion 82 of the reflection member 80 a projects forward and upward from the front end portion of the fixed portion 81. The reflecting portion 82 is formed in a cross-sectional shape such that the distance from the first heat dissipation plate 30 gradually increases from the rear end portion toward the front end portion. Of the two surfaces in the thickness direction of the reflecting portion 82, the surface closer to the LED 10 is the reflecting surface 82a that reflects the light of the LED 10. Since the reflecting surface 82a is a parabolic surface with the position of the LED 10 as the focal point, the light emitted from the LED 10 is reflected by the reflecting surface 82a and is emitted forward. The reflecting surface 82a is plated with silver, for example, to increase the reflectance. Although the fixing portion 81 is screwed to the first heat dissipation plate 30, the fixing portion 81 may be fixed to the first heat dissipation plate 30 by a method other than screwing. For example, the fixing portion 81 may be fixed to the first heat radiating plate 30 by an appropriate method such as welding, crimping, or snap fitting.

ケース201は例えばPBTなどの合成樹脂の成型品である。ケース201は、前面に開口部202を有する箱型に形成されている。光源ユニット1aは、第2放熱板40をケース201の後壁に接触させた状態で、ケース201の内部に収納されている。第1放熱板30は、ケース201の内部において、第2放熱板40よりも開口部202に近い位置に配置されている。 The case 201 is a molded product of synthetic resin such as PBT. The case 201 is formed in a box shape having an opening 202 on the front surface. The light source unit 1 a is housed inside the case 201 with the second heat dissipation plate 40 in contact with the rear wall of the case 201. The first heat dissipation plate 30 is disposed inside the case 201 at a position closer to the opening 202 than the second heat dissipation plate 40.

ケース201の後壁には、差込端子27を外部に露出させるための貫通孔204が設けられ、この貫通孔204の周りには筒状の周壁205が設けられている。直流電源120からの給電線110の先端には雌側の接続端子111が設けられ、この接続端子111の周りを囲むように筒状のハウジング112が取り付けられている。ハウジング112の内部に周壁205が挿入されると、雌側の接続端子111が雄側の差込端子27に接続されて、直流電源120が点灯回路20に電気的に接続される。また、ハウジング112の内部に周壁205が挿入されると、周壁205の外側面に設けられた突起206が、ハウジング112の内側面に設けられた凹部に引っ掛かることで、ハウジング112と周壁205との接続状態が保持される。 A through hole 204 for exposing the plug-in terminal 27 to the outside is provided on the rear wall of the case 201, and a cylindrical peripheral wall 205 is provided around the through hole 204. A female-side connection terminal 111 is provided at the tip of the power supply line 110 from the DC power source 120, and a tubular housing 112 is attached so as to surround the connection terminal 111. When the peripheral wall 205 is inserted into the housing 112, the female connection terminal 111 is connected to the male insertion terminal 27, and the DC power supply 120 is electrically connected to the lighting circuit 20. Further, when the peripheral wall 205 is inserted into the housing 112, the projection 206 provided on the outer surface of the peripheral wall 205 is caught in the recess provided on the inner side surface of the housing 112, so that the housing 112 and the peripheral wall 205 are separated from each other. The connection status is retained.

レンズ203は、透明な合成樹脂(例えばポリカーボネートなど)又はガラスによって形成され、ケース201に取り付けられた状態で開口部202を閉塞する。レンズ203には、LED10からの直接光又は反射部材80aによる反射光が入射されており、レンズ203によって配光が制御される。 The lens 203 is made of a transparent synthetic resin (for example, polycarbonate) or glass, and closes the opening 202 when attached to the case 201. Direct light from the LED 10 or reflected light from the reflecting member 80a is incident on the lens 203, and the lens 203 controls the light distribution.

また、第1放熱板30の厚み方向における2つの面30a,30bのうち、第2放熱板40に近い面30aには、反射部材90が取り付けられている。反射部材90は固定部91と反射部92とを有している。固定部91はネジ76を用いて第1放熱板30の下側の面30aにネジ止めされる。反射部92は固定部91の前端部から前方下向きに突出する。この反射部92は、第2放熱板40の前方に配置されており、前方から第2放熱板40を見えないようにしている。反射部92の開口部202側の面92aには例えば銀メッキなどを施すことが好ましい。なお、固定部91は第1放熱板30にネジ止めされているが、固定部91はネジ止め以外の方法で第1放熱板30に固定されてもよい。例えば、固定部91は、溶接・カシメ固定・スナップフィットなどの適宜の方法で第1放熱板30に固定されてもよい。 以上のように、照明装置200において、第1放熱板30の厚み方向における2つの面30a,30bのうち第2放熱板40から遠い面30bに、半導体発光素子(LED10)が搭載されてもよい。 Further, the reflecting member 90 is attached to the surface 30a of the two surfaces 30a and 30b in the thickness direction of the first heat dissipation plate 30, which is closer to the second heat dissipation plate 40. The reflecting member 90 has a fixed portion 91 and a reflecting portion 92. The fixing portion 91 is screwed to the lower surface 30 a of the first heat dissipation plate 30 by using a screw 76. The reflecting portion 92 projects forward and downward from the front end portion of the fixed portion 91. The reflecting portion 92 is arranged in front of the second heat radiating plate 40 so that the second heat radiating plate 40 cannot be seen from the front. It is preferable that the surface 92a of the reflecting portion 92 on the side of the opening 202 is plated with silver, for example. Although the fixing portion 91 is screwed to the first heat radiation plate 30, the fixing portion 91 may be fixed to the first heat radiation plate 30 by a method other than screwing. For example, the fixing portion 91 may be fixed to the first heat dissipation plate 30 by an appropriate method such as welding, caulking fixing, or snap fitting. As described above, in the lighting device 200, the semiconductor light emitting device (LED 10) may be mounted on the surface 30b of the two surfaces 30a and 30b in the thickness direction of the first heat dissipation plate 30 that is far from the second heat dissipation plate 40. ..

これにより、第1放熱板30の厚み方向における2つの面30a,30bのうち第2放熱板40から遠い面30bに半導体発光素子が搭載された照明装置200を提供できる。 Accordingly, it is possible to provide the illuminating device 200 in which the semiconductor light emitting element is mounted on the surface 30b of the two surfaces 30a and 30b in the thickness direction of the first heat dissipation plate 30 that is far from the second heat dissipation plate 40.

上記の実施形態から明らかなように、本発明の第1の態様の光源ユニット(1,1a)は、半導体発光素子(10)と、点灯回路(20)と、第1放熱板(30)と、第2放熱板(40)と、配線部材(29)と、連結部材(50)とを備える。点灯回路(20)は半導体発光素子(10)を点灯させるように構成されている。第1放熱板(30)には半導体発光素子(10)が配置されている。第2放熱板(40)には点灯回路(20)が配置されている。配線部材(29)は、半導体発光素子(10)と点灯回路(20)とを電気的に接続する。連結部材(50)には第1放熱板(30)と第2放熱板(40)とがそれぞれ取り付けられている。連結部材(50)は、第1放熱板(30)及び第2放熱板(40)に比べて熱伝導率が低い。 As is apparent from the above embodiment, the light source unit (1, 1a) according to the first aspect of the present invention includes the semiconductor light emitting element (10), the lighting circuit (20), and the first heat dissipation plate (30). , A second heat dissipation plate (40), a wiring member (29), and a connecting member (50). The lighting circuit (20) is configured to light the semiconductor light emitting device (10). The semiconductor light emitting device (10) is disposed on the first heat dissipation plate (30). A lighting circuit (20) is arranged on the second heat dissipation plate (40). The wiring member (29) electrically connects the semiconductor light emitting element (10) and the lighting circuit (20). A first heat dissipation plate (30) and a second heat dissipation plate (40) are attached to the connecting member (50), respectively. The connection member (50) has a lower thermal conductivity than the first heat dissipation plate (30) and the second heat dissipation plate (40).

本発明の第2の態様の光源ユニット(1,1a)は、第1の態様に基づいており、連結部材(50)は、第1取付面(50a)と、第1取付面(50a)と交差する位置関係にある第2取付面(50b)とを有する。第1取付面(50a)には第1放熱板(30)が取り付けられ、第2取付面(50)bには第2放熱板(40)が取り付けられる。 The light source unit (1, 1a) of the second aspect of the present invention is based on the first aspect, and the connecting member (50) includes a first mounting surface (50a) and a first mounting surface (50a). And a second mounting surface (50b) having a positional relationship of intersecting. The first heat dissipation plate (30) is attached to the first attachment surface (50a), and the second heat dissipation plate (40) is attached to the second attachment surface (50)b.

本発明の第3の態様の光源ユニット(1,1a)は、第1又は第2の態様に基づいており、第1放熱板(30)と第2放熱板(40)とを電気的に接続する導電部材(130)をさらに備えている。 The light source unit (1, 1a) of the third aspect of the present invention is based on the first or second aspect, and electrically connects the first radiator plate (30) and the second radiator plate (40). A conductive member (130) is further provided.

本発明の第4の態様の光源ユニット(1,1a)は、第3の態様に基づいており、導電部材(130)は、第1放熱板(30)と第2放熱板(40)との間で導電部材(130)を介して移動する熱量が、第1放熱板(30)と第2放熱板(40)との間で連結部材(50)を介して移動する熱量に比べて小さくなるように形成されている。 The light source unit (1, 1a) of the fourth aspect of the present invention is based on the third aspect, and the conductive member (130) includes a first heat sink (30) and a second heat sink (40). The amount of heat transferred between the first heat dissipation plate (30) and the second heat dissipation plate (40) through the conductive member (130) is smaller than the amount of heat transferred through the connection member (50). Is formed.

本発明の第5の態様の光源ユニット(1,1a)は、第3又は第4の態様に基づいており、導電部材(130)において第1放熱板(30)と第2放熱板(40)とにそれぞれ熱的に結合される部位の面積が、それぞれ、連結部材(50)において第1放熱板(30)と第2放熱板(40)とにそれぞれ接触する部位の面積より小さい。 The light source unit (1, 1a) of the fifth aspect of the present invention is based on the third or fourth aspect, and the first heat dissipation plate (30) and the second heat dissipation plate (40) in the conductive member (130). The areas of the portions thermally coupled to and are smaller than the areas of the portions of the connecting member (50) that are in contact with the first heat radiating plate (30) and the second heat radiating plate (40 ), respectively.

本発明の第6の態様の光源ユニット(1,1a)は、第3〜第5の態様のいずれか一つに基づいており、導電部材(130)は、可撓性を有する接触片(133)を有している。第1放熱板(30)及び第2放熱板(40)のうちの一方の表面に接触片(133)が接触しており、第1放熱板(30)及び第2放熱板(40)のうちの他方に導電部材(130)が取り付けられている。 The light source unit (1, 1a) of the sixth aspect of the present invention is based on any one of the third to fifth aspects, and the conductive member (130) has a flexible contact piece (133). )have. The contact piece (133) is in contact with the surface of one of the first heat radiating plate (30) and the second heat radiating plate (40), and the contact piece (133) is in contact with the surface of the first heat radiating plate (30) and the second heat radiating plate (40). A conductive member (130) is attached to the other side of the.

本発明の第7の態様の光源ユニット(1,1a)は、第6の態様に基づいており、第1放熱板(30)及び第2放熱板(40)のうち接触片(133)が接触する放熱板は、接触片(133)が挿入される第1凹部(33)を備えている。 The light source unit (1, 1a) of the seventh aspect of the present invention is based on the sixth aspect, and the contact piece (133) of the first heat radiating plate (30) and the second heat radiating plate (40) is in contact. The heat dissipation plate has a first recess (33) into which the contact piece (133) is inserted.

本発明の第8の態様の光源ユニット(1,1a)は、第1〜第7の態様のいずれか一つに基づいており、点灯回路(20)に通電するための電気接続部(27)をさらに備えている。連結部材(50)は、電気接続部の一部が挿入される第2凹部(53)を備えている。 The light source unit (1, 1a) of the eighth aspect of the present invention is based on any one of the first to seventh aspects, and has an electrical connection part (27) for energizing the lighting circuit (20). Is further equipped. The connecting member (50) has a second recess (53) into which a part of the electrical connection portion is inserted.

本発明の第9の態様の光源ユニット(1,1a)は、第8の態様に基づいており、電気接続部(27)は、給電線110の第1の端子(111)に電気的に接続される第2の端子(27)を有している。 The light source unit (1, 1a) of the ninth aspect of the present invention is based on the eighth aspect, and the electrical connection portion (27) is electrically connected to the first terminal (111) of the power supply line 110. Has a second terminal (27) to be activated.

本発明の第10の態様の照明装置(200,300)は、第1〜第9の態様の光源ユニット(1,1a)と、開口部(202,302)を有し内部に光源ユニット(1)を収納するケース(201,301)と、開口部(202,302)を閉塞するようにケース(201,301)に取り付けられた透光性部材(203,303)とを備えている。 An illumination device (200, 300) according to a tenth aspect of the present invention has a light source unit (1, 1a) according to the first to ninth aspects, an opening (202, 302), and a light source unit (1) inside. ) Is stored in the case (201, 301) and the translucent member (203, 303) attached to the case (201, 301) so as to close the opening (202, 302).

本発明の第11の態様の照明装置(200,300)は、第10の態様に基づいており、開口部(202,302)がケース(201,301)の前側にある。第2放熱板(40)は、厚み方向における第1面(40a)及び第2面(40b)を有している。第2放熱板(40)の第2面(40b)は、ケース(201,301)の内部においてケース(201,301)の後側に対向して配置されている。第1放熱板(30)は、ケース(201,301)の内部において、第2放熱板(40)よりも開口部(202,302)に近い位置に配置されている。そして、第2放熱板(40)の第1面(40a)に点灯回路(20)が配置されている。 The illumination device (200, 300) of the eleventh aspect of the present invention is based on the tenth aspect, and the openings (202, 302) are on the front side of the case (201, 301). The second heat dissipation plate (40) has a first surface (40a) and a second surface (40b) in the thickness direction. The second surface (40b) of the second heat dissipation plate (40) is arranged inside the case (201, 301) so as to face the rear side of the case (201, 301). The first heat dissipation plate (30) is arranged inside the case (201, 301) at a position closer to the openings (202, 302) than the second heat dissipation plate (40). The lighting circuit (20) is arranged on the first surface (40a) of the second heat dissipation plate (40).

本発明の第12の態様の照明装置(300)は、第11の態様に基づいており、反射部材(80)をさらに備えている。第1放熱板(30)の厚み方向における2つの面(30a,30b)のうち第2放熱板(40)に近い面(実装面30a)に、半導体発光素子(10)が配置されている。反射部材(80)は、反射部(82)を有しており、ケース(301)の内部において、第2放熱板(40)よりも開口部(302)に近い位置に、反射部(82)が半導体発光素子(10)と対向するように配置されている。反射部(82)は、後端部から前端部に向かうにつれて、第1放熱板(30)からの距離が徐々に大きくなるような反射面(82a)を有しており、反射部材(80)の反射部(82)と第2放熱板(40)との間に点灯回路(20)が配置されている。 An illumination device (300) according to a twelfth aspect of the present invention is based on the eleventh aspect and further includes a reflecting member (80). The semiconductor light emitting element (10) is arranged on the surface (mounting surface 30a) close to the second heat dissipation plate (40) among the two surfaces (30a, 30b) in the thickness direction of the first heat dissipation plate (30). The reflecting member (80) has a reflecting portion (82), and is located inside the case (301) at a position closer to the opening (302) than the second heat dissipation plate (40). Are arranged so as to face the semiconductor light emitting device (10). The reflection part (82) has a reflection surface (82a) whose distance from the first heat dissipation plate (30) gradually increases from the rear end toward the front end, and the reflection member (80). The lighting circuit (20) is arranged between the reflection part (82) and the second heat dissipation plate (40).

本発明の第13の態様の照明装置(300)は、第12の態様に基づいており、点灯回路(20)を構成する複数の電気部品(26)は、複数の電気部品(26)のうち相対的に背が高い電気部品(26a)と連結部材(50)との距離(L2)が複数の電気部品(26)のうち相対的に背が低い電気部品(26b)と連結部材(50)との距離(L1)よりも大きくなるように配置されている。 A lighting device (300) according to a thirteenth aspect of the present invention is based on the twelfth aspect, wherein the plurality of electric components (26) forming the lighting circuit (20) are among the plurality of electric components (26). The distance (L2) between the relatively tall electric component (26a) and the coupling member (50) is relatively short among the plurality of electrical components (26), and the coupling member (50). It is arranged to be larger than the distance (L1) from.

本発明の第14の態様の照明装置(200)は、第11の態様に基づいており、第1放熱板(30)の厚み方向における2つの面(30a,30b)のうち第2放熱板(40)から遠い面(30b)に、半導体発光素子(10)が配置されている。反射部材(80)は、反射部(82)を有しており、ケース(201)の内部において、反射部(82)が半導体発光素子(10)と対向するように配置されている。反射部(82)は、後端部から前端部に向かうにつれて、第1放熱板(30)からの距離が徐々に大きくなるような反射面(82a)を有している。 The illumination device (200) of the fourteenth aspect of the present invention is based on the eleventh aspect, and the second heat radiating plate (of the two surfaces (30a, 30b) in the thickness direction of the first heat radiating plate (30) ( The semiconductor light emitting element (10) is arranged on the surface (30b) far from the surface (40). The reflection member (80) has a reflection portion (82), and is arranged inside the case (201) so that the reflection portion (82) faces the semiconductor light emitting element (10). The reflection part (82) has a reflection surface (82a) such that the distance from the first heat dissipation plate (30) gradually increases from the rear end part toward the front end part.

本発明の第15の態様の照明装置(200,300)は、第12〜第14の態様のいずれか一つに基づいており、反射部材(80)は、反射部(82)の後端部に設けられて第1放熱板(30)に固定される固定部(81)をさらに有している。 A lighting device (200, 300) according to a fifteenth aspect of the present invention is based on any one of the twelfth to fourteenth aspects, and the reflecting member (80) is a rear end portion of the reflecting portion (82). It further has a fixing part (81) provided on the first heat radiating plate (30).

本発明の第16の態様の車両(100)は、第10〜第15の態様のいずれか一つの照明装置(200,300)と、照明装置(200,300)が取り付けられる車体(101)とを備えている。 A vehicle (100) according to a sixteenth aspect of the present invention includes a lighting device (200, 300) according to any one of the tenth to fifteenth aspects, and a vehicle body (101) to which the lighting device (200, 300) is attached. Is equipped with.

1 光源ユニット
10 LED(半導体発光素子)
20 点灯回路
26 電気部品
26a 長身部品(電気部品)
26b 短身部品(電気部品)
27 差込端子(電気接続部、第2の端子)
30 第1放熱板
30a 実装面(第2放熱板に近い面)
30b 実装面(第2放熱板から遠い面)
40 第2放熱板
40a 第1面
40b 第2面
50 連結部材
50a 第1取付面
50b 第2取付面
80 反射部材
81 固定部
82 反射部
82a 反射面
110 給電線
111 接続端子(第1の端子)
130 導電部材
133 接触片
200,300 照明装置
201,301 ケース
202,302 開口部
203 レンズ(透光性部材)
303 カバー(透光性部材)
1 Light source unit 10 LED (semiconductor light emitting element)
20 Lighting circuit 26 Electric component 26a Tall component (electric component)
26b Short parts (electrical parts)
27 Plug-in terminal (electrical connection, second terminal)
30 First heat dissipation plate 30a Mounting surface (surface close to second heat dissipation plate)
30b Mounting surface (surface far from the second heat sink)
40 2nd heat sink 40a 1st surface 40b 2nd surface 50 Connecting member 50a 1st mounting surface 50b 2nd mounting surface 80 Reflecting member 81 Fixed part 82 Reflecting part 82a Reflecting surface 110 Power supply line 111 Connection terminal (1st terminal)
130 Conductive member 133 Contact piece 200,300 Lighting device 201,301 Case 202,302 Opening 203 Lens (translucent member)
303 cover (translucent member)

Claims (15)

半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を点灯させる点灯回路と、
金属材料で形成されており、前記半導体発光素子が配置された第1放熱板と、
金属材料で形成されており、前記点灯回路が配置された第2放熱板と、
前記半導体発光素子と前記点灯回路とを電気的に接続する配線部材と、
前記第1放熱板と前記第2放熱板とがそれぞれ取り付けられた連結部材と、
前記第1放熱板と前記第2放熱板とを電気的に接続する導電部材とを備え、
前記連結部材は、前記第1放熱板及び前記第2放熱板に比べて熱伝導率が低く、
前記導電部材は、前記第1放熱板と前記第2放熱板との間で前記導電部材を介して移動する熱量が、前記第1放熱板と前記第2放熱板との間で前記連結部材を介して移動する熱量に比べて小さくなるように形成されている、
光源ユニット。
A semiconductor light emitting device,
A lighting circuit for lighting the semiconductor light emitting element,
A first heat dissipation plate formed of a metal material, on which the semiconductor light emitting element is arranged;
A second heat dissipation plate formed of a metal material, in which the lighting circuit is arranged,
A wiring member for electrically connecting the semiconductor light emitting element and the lighting circuit,
A connection member to which the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate are respectively attached;
A conductive member electrically connecting the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate,
The connection member has lower thermal conductivity than the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate,
In the conductive member, the amount of heat that moves through the conductive member between the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate causes the connecting member to move between the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate. It is formed to be smaller than the amount of heat that moves through it.
Light source unit.
前記連結部材は、第1取付面と、前記第1取付面と交差する位置関係にある第2取付面とを有し、
前記第1取付面に前記第1放熱板が取り付けられており、
前記第2取付面に前記第2放熱板が取り付けられている、
請求項1に記載の光源ユニット。
The connecting member has a first mounting surface and a second mounting surface in a positional relationship intersecting with the first mounting surface,
The first heat dissipation plate is attached to the first attachment surface,
The second heat dissipation plate is attached to the second attachment surface,
The light source unit according to claim 1.
前記導電部材において前記第1放熱板と前記第2放熱板とにそれぞれ熱的に結合される部位の面積は、それぞれ、前記連結部材において前記第1放熱板と前記第2放熱板とにそれぞれ接触する部位の面積よりも小さい、 Areas of portions of the conductive member that are thermally coupled to the first radiator plate and the second radiator plate respectively contact the first radiator plate and the second radiator plate in the connecting member, respectively. Smaller than the area of
請求項1又は2に記載の光源ユニット。 The light source unit according to claim 1 or 2.
前記導電部材は、可撓性を有する接触片を有しており、 The conductive member has a flexible contact piece,
前記第1放熱板及び前記第2放熱板のうちの一方の表面に前記接触片が接触しており、 The contact piece is in contact with one surface of the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate,
前記第1放熱板及び前記第2放熱板のうちの他方に前記導電部材が取り付けられている、 The conductive member is attached to the other of the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate,
請求項1〜3のいずれか1項に記載の光源ユニット。 The light source unit according to claim 1.
前記第1放熱板及び前記第2放熱板のうち前記接触片が接触する放熱板は、前記接触片が挿入される第1凹部を備えている、 Of the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate, the heat dissipation plate with which the contact piece contacts has a first recess into which the contact piece is inserted.
請求項4に記載の光源ユニット。 The light source unit according to claim 4.
前記点灯回路に通電するための電気接続部をさらに備えており、 Further comprising an electrical connection for energizing the lighting circuit,
前記連結部材は、前記電気接続部の一部が挿入される第2凹部を備えている、 The connection member includes a second recess into which a part of the electric connection portion is inserted.
請求項1〜5のいずれか1項に記載の光源ユニット。 The light source unit according to claim 1.
前記電気接続部は、給電線の第1の端子に電気的に接続される第2の端子を有している、 The electrical connection portion has a second terminal electrically connected to the first terminal of the power supply line,
請求項6に記載の光源ユニット。 The light source unit according to claim 6.
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を点灯させる点灯回路と、
金属材料で形成されており、前記半導体発光素子が配置された第1放熱板と、
金属材料で形成されており、前記点灯回路が配置された第2放熱板と、
前記半導体発光素子と前記点灯回路とを電気的に接続する配線部材と、
前記第1放熱板と前記第2放熱板とがそれぞれ取り付けられた連結部材と、
前記第1放熱板と前記第2放熱板とを電気的に接続する導電部材とを備え、
前記連結部材は、前記第1放熱板及び前記第2放熱板に比べて熱伝導率が低く、
前記導電部材は、可撓性を有する接触片を有しており、
前記第1放熱板及び前記第2放熱板のうちの一方の表面に前記接触片が接触しており、 前記第1放熱板及び前記第2放熱板のうちの他方に前記導電部材が取り付けられており、
前記第1放熱板及び前記第2放熱板のうち前記接触片が接触する放熱板は、前記接触片が挿入される第1凹部を備えている、
光源ユニット。
A semiconductor light emitting device,
A lighting circuit for lighting the semiconductor light emitting element,
A first heat dissipation plate formed of a metal material, on which the semiconductor light emitting element is arranged;
A second heat dissipation plate formed of a metal material, in which the lighting circuit is arranged,
A wiring member for electrically connecting the semiconductor light emitting element and the lighting circuit,
A connection member to which the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate are respectively attached;
A conductive member electrically connecting the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate,
The connection member has lower thermal conductivity than the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate,
The conductive member has a flexible contact piece,
The contact piece is in contact with one surface of the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate, and the conductive member is attached to the other of the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate. Cage,
Of the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate, the heat dissipation plate with which the contact piece contacts has a first recess into which the contact piece is inserted.
Light source unit.
請求項1〜8のいずれか1項に記載の光源ユニットと、 A light source unit according to claim 1;
開口部を有し内部に前記光源ユニットを収納するケースと、 A case that has an opening and stores the light source unit therein;
前記開口部を閉塞するように前記ケースに取り付けられた透光性部材と、 A translucent member attached to the case so as to close the opening,
を備えている、 Is equipped with
照明装置。 Lighting equipment.
前記開口部は前記ケースの前側にあり、 The opening is on the front side of the case,
前記第2放熱板は、厚み方向における第1面及び第2面を有しており、 The second heat dissipation plate has a first surface and a second surface in the thickness direction,
前記第2放熱板の前記第2面は、前記ケースの内部において前記ケースの後側に対向して配置されており、 The second surface of the second heat dissipation plate is arranged inside the case so as to face the rear side of the case,
前記第1放熱板は、前記ケースの内部において、前記第2放熱板よりも前記開口部に近い位置に配置されており、 The first heat radiating plate is arranged inside the case at a position closer to the opening than the second heat radiating plate,
前記第2放熱板の前記第1面に前記点灯回路が配置されている、 The lighting circuit is disposed on the first surface of the second heat dissipation plate,
請求項9に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 9.
反射部材をさらに備え、 Further comprising a reflective member,
前記第1放熱板の厚み方向の2つの面のうち前記第2放熱板に近い面に、前記半導体発光素子が配置されており、 The semiconductor light emitting element is arranged on one of the two surfaces in the thickness direction of the first heat dissipation plate, which is closer to the second heat dissipation plate,
前記反射部材は、反射部を有しており、前記ケースの内部において、前記第2放熱板よりも前記開口部に近い位置に、前記反射部が前記半導体発光素子と対向するように配置されており、 The reflection member has a reflection portion, and is arranged inside the case at a position closer to the opening than the second heat dissipation plate so that the reflection portion faces the semiconductor light emitting element. Cage,
前記反射部は、後端部から前端部に向かうにつれて、前記第1放熱板からの距離が徐々に大きくなるような反射面を有しており、 The reflecting portion has a reflecting surface such that the distance from the first heat dissipation plate gradually increases from the rear end portion toward the front end portion,
前記反射部材の前記反射部と前記第2放熱板との間に前記点灯回路が配置されている、 The lighting circuit is arranged between the reflection portion of the reflection member and the second heat dissipation plate,
請求項10に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 10.
前記点灯回路を構成する複数の電気部品は、前記複数の電気部品のうち相対的に背が高い電気部品と前記連結部材との距離が、前記複数の電気部品のうち相対的に背が低い電気部品と前記連結部材との距離よりも大きくなるように配置されている、 Among the plurality of electric components that form the lighting circuit, a distance between the relatively tall electric component of the plurality of electric components and the connecting member is a relatively short electric component of the plurality of electric components. It is arranged to be larger than the distance between the component and the connecting member,
請求項11に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 11.
反射部材をさらに備え、 Further comprising a reflective member,
前記第1放熱板の厚み方向における2つの面のうち前記第2放熱板から遠い面に、前記半導体発光素子が配置されており、 The semiconductor light emitting element is disposed on a surface of the two surfaces in the thickness direction of the first heat dissipation plate, which is far from the second heat dissipation plate,
前記反射部材は、反射部を有しており、前記ケースの内部において、前記反射部が前記半導体発光素子と対向するように配置されており、 The reflecting member has a reflecting portion, and the reflecting portion is arranged inside the case so as to face the semiconductor light emitting element,
前記反射部は、後端部から前端部に向かうにつれて、前記第1放熱板からの距離が徐々に大きくなるような反射面を有している、 The reflecting portion has a reflecting surface such that the distance from the first heat dissipation plate gradually increases from the rear end portion toward the front end portion.
請求項10に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 10.
前記反射部材は、前記反射部の前記後端部に設けられて前記第1放熱板に固定される固定部をさらに有している、 The reflection member further includes a fixing portion provided at the rear end portion of the reflection portion and fixed to the first heat dissipation plate.
請求項11〜13のいずれか1項に記載の照明装置。 The lighting device according to any one of claims 11 to 13.
請求項9〜14のいずれか1項に記載の照明装置と、 A lighting device according to any one of claims 9 to 14,
前記照明装置が取り付けられる車体と、 A vehicle body to which the lighting device is attached,
を備えている、 Is equipped with
車両。 vehicle.
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