JP5805929B2 - Light source unit - Google Patents
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Description
本発明は光源ユニットに関する。詳しくは、ハウジングに配置される発光体の給電部をハウジングに設けられた接続部に押さえ部材によって押し付けて構造の簡素化及び組立性の向上を図る技術分野に関する。 The present invention relates to a light source unit . More specifically, the present invention relates to a technical field that simplifies the structure and improves assemblability by pressing a power feeding portion of a light emitter disposed in a housing against a connecting portion provided in the housing by a pressing member.
発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の半導体発光素子を光源として用いた光源ユニットがあり、このような光源ユニットは、例えば、光源から出射された光を照明光として照射する車輌用灯具に備えられている(例えば、特許文献1乃至特許文献3参照)。 There is a light source unit using a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode (LED) as a light source. Such a light source unit is provided in a vehicular lamp that emits light emitted from a light source as illumination light, for example. (For example, see Patent Documents 1 to 3).
これらの特許文献に記載された光源ユニットは、複数の半導体発光素子が用いられ、半導体発光素子に電力を供給するための給電部材、複数の半導体発光素子が搭載される回路基板、半導体発光素子に電力を供給する電源回路に接続されるフレキシブルプリント配線板等を備えている。 The light source units described in these patent documents use a plurality of semiconductor light emitting elements, a power supply member for supplying power to the semiconductor light emitting elements, a circuit board on which the plurality of semiconductor light emitting elements are mounted, and a semiconductor light emitting element. A flexible printed wiring board connected to a power supply circuit for supplying power is provided.
ところで、近年の半導体発光素子に関する技術の進歩により、一つの半導体発光素子から出射される光の輝度の向上が図られ、半導体発光素子を数を減らして各種の光源として用いることが可能になっている。 By the way, due to recent advances in technology related to semiconductor light emitting devices, the brightness of light emitted from one semiconductor light emitting device has been improved, and the number of semiconductor light emitting devices can be reduced and used as various light sources. Yes.
例えば、車輌用灯具にあっては、例えば、一つの半導体発光素子で光源を構成することが可能とされるようになってきたが、この場合に、上記した特許文献に記載された光源ユニットのように半導体発光素子以外の様々な各部が設けられていると、構造が複雑であり製造コストの低減を妨げることになる。 For example, in a vehicle lamp, for example, it has become possible to configure a light source with a single semiconductor light emitting element. In this case, the light source unit described in the above-mentioned patent document can be used. If various parts other than the semiconductor light emitting element are provided as described above, the structure is complicated and the reduction of the manufacturing cost is hindered.
また、製造コストの低減等を図るために、光源ユニットの組立性の向上を図る必要もある。 Further, it is necessary to improve the assembly of the light source unit in order to reduce the manufacturing cost.
そこで、本発明光源ユニットは、構造の簡素化及び組立性の向上を図ることを課題とする。 Accordingly, it is an object of the light source unit of the present invention to simplify the structure and improve the assemblability.
光源ユニットは、上記した課題を解決するために、光源として設けられた半導体発光素子と該半導体発光素子に給電する一対の給電部が設けられた発光体と、絶縁性材料によって形成されたソケットと金属材料によって形成された放熱体が一体に形成され、前記発光体が配置されるハウジングと、前記ハウジングに設けられ導電性金属材料によって形成され前記発光体の一対の給電部がそれぞれ接続される一対の接続端子と、前記接続端子と電気的に接続される端子接続部及び電源回路に接続されたコネクターと電気的に接続されるコネクター接続部を有する接続部材と、前記ハウジングに取り付けられ前記発光体の一対の給電部を前記発光体を挟んで前記ハウジングの反対側から覆うカバー体とを備え、前記カバー体が前記ハウジングに取り付けられると、前記コネクター接続部が前記ソケットに形成された端子挿通孔に挿入され前記ソケットから後方へ突出されるものである。 In order to solve the above-described problems, the light source unit includes a semiconductor light emitting element provided as a light source, a light emitting body provided with a pair of power supply portions that supply power to the semiconductor light emitting element, and a socket formed of an insulating material. A heat sink formed of a metal material is integrally formed, and a housing in which the light emitter is disposed, and a pair of the light emitters that are provided in the housing and are formed of a conductive metal material are connected to each other. A connection member having a connection terminal electrically connected to the connection terminal and a connector connection part electrically connected to a connector connected to a power supply circuit, and the light emitter attached to the housing and a cover body with a pair of power feeding portions covering from the opposite side of the housing across the light emitter of the cover member is collected in the housing When attached, in which the connector connecting portion is protruded rearward from the socket is inserted into the terminal insertion hole formed in the socket.
従って、光源ユニットにあっては、カバー体がハウジングに取り付けられたときに発光体の給電部がカバー体によって覆われる。 Therefore, in the light source unit, when the cover body is attached to the housing, the power feeding portion of the light emitter is covered with the cover body.
本発明光源ユニットは、光源として設けられた半導体発光素子と該半導体発光素子に給電する一対の給電部が設けられた発光体と、絶縁性材料によって形成されたソケットと金属材料によって形成された放熱体が一体に形成され、前記発光体が配置されるハウジングと、前記ハウジングに設けられ導電性金属材料によって形成され前記発光体の一対の給電部がそれぞれ接続される一対の接続端子と、前記接続端子と電気的に接続される端子接続部及び電源回路に接続されたコネクターと電気的に接続されるコネクター接続部を有する接続部材と、前記ハウジングに取り付けられ前記発光体の一対の給電部を前記発光体を挟んで前記ハウジングの反対側から覆うカバー体とを備え、前記カバー体が前記ハウジングに取り付けられると、前記コネクター接続部が前記ソケットに形成された端子挿通孔に挿入され前記ソケットから後方へ突出されることを特徴とする。 The light source unit of the present invention includes a semiconductor light emitting device provided as a light source, a light emitting body provided with a pair of power feeding portions for supplying power to the semiconductor light emitting device, a socket formed of an insulating material, and a heat dissipation formed of a metal material. A body in which the body is integrally formed, the housing in which the light emitter is disposed, a pair of connection terminals which are provided in the housing and are formed of a conductive metal material and to which a pair of power feeding portions of the light emitter are respectively connected, and the connection A connecting member having a terminal connecting portion electrically connected to the terminal and a connector connecting portion electrically connected to a connector connected to the power supply circuit ; and a pair of power feeding portions of the light emitter attached to the housing. across the light emitter and a cover member for covering the opposite side of the housing, when the cover member is attached to said housing, said connector Wherein the terpolymer connecting portion is protruded rearward from the socket is inserted into the terminal insertion hole formed in the socket.
従って、構造の簡素化及び組立性の向上を図ることができる。 Therefore, the structure can be simplified and the assemblability can be improved.
請求項2に記載した発明にあっては、前記接続部を金属材料の蒸着によって形成したので、別に、金属部材から成る接続部を設ける必要がなく、部品点数の削減を図ることができると共に接続部の形成を容易に行うことができる。
In the invention described in
以下に、本発明光源ユニットを実施するための最良の形態について、本発明の基本的構成例とともに添付図面を参照して説明する。 The best mode for carrying out the light source unit of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings together with a basic configuration example of the present invention .
車輌用灯具1は、例えば、前方に開口された凹部を有する図示しないランプボデイと該ランプボデイの開口面を閉塞する図示しないカバーとを備え、ランプボデイとカバーによって形成された空間にリフレクター2が配置されている(図1参照)。
The vehicular lamp 1 includes, for example, a lamp body (not shown) having a recess opened forward and a cover (not shown) that closes the opening surface of the lamp body, and the
リフレクター2は内面が反射面として形成された本体3と該本体3の後端部に設けられたハウジング4とが一体に形成されて成る。尚、ハウジング4は本体3と別体で形成されていてもよい。
The
リフレクター2において本体3とハウジング4を一体に形成することにより、リフレクター2の製造時間の短縮化及び製造コストの低減を図ることができる。
By forming the main body 3 and the housing 4 integrally in the
以下に、第1の比較例における光源ユニット5について説明する(図1参照)。 The light source unit 5 in the first comparative example will be described below (see FIG. 1).
光源ユニット5は上記したハウジング4と発光体6とヒートシンク7を有している。
The light source unit 5 includes the housing 4, the
ハウジング4は前後方向を向く円板状に形成されたベース面部8と該ベース面部8の外周部から後方へ突出された周面部9と該周面部9の外面から反対方向へ突出された接続用突部10、10とを有している。
The housing 4 has a base surface portion 8 formed in a disk shape facing in the front-rear direction, a
ベース面部8の中央部には矩形状の配置孔8aが形成されている。ベース面部8の後面には配置孔8aを囲む位置に枠状部11が設けられ、該枠状部11には配置孔8aを挟んだ反対側の位置にそれぞれ後方に開口された切欠11a、11aが形成されている。
A
周面部9には後方に開口されL字状に切り欠かれた支持溝9a、9aが形成されている。
The
接続用突部10、10の後面にはそれぞれ後方に開口された図示しないネジ止め穴が形成されている。
Screw connection holes (not shown) opened rearward are formed on the rear surfaces of the connecting
ハウジング4には導電性金属材料によって形成された一対の接続端子12、12が設けられている。接続端子12、12は発光体6の後述する一対の給電端子にそれぞれ接続される接続部として機能する。接続端子12、12は、ハウジング4の後面に、例えば、アルミニウム等の金属材料の蒸着によって形成され、それぞれ内側の端部が端子接続部12a、12aとして設けられ外側の端部がコネクター接続部12b、12bとして設けられている。
The housing 4 is provided with a pair of
接続端子12、12は、端子接続部12a、12aがそれぞれベース面部8の枠状部11の内側における配置孔8aを挟んだ反対側に位置され、コネクター接続部12b、12bがそれぞれ接続用突部10、10の後面に位置されている。
The
接続端子12、12の端子接続部12a、12aは後方へ稍突出した状態とされている。
The
接続端子12、12のコネクター接続部12b、12bにはネジ挿通孔12c、12cが形成され、該ネジ挿通孔12c、12cはそれぞれ接続用突部10、10に形成されたネジ止め穴に対応して位置されている。
Screw
上記のように、接続端子12、12を金属材料の蒸着によって形成することにより、別に、金属部材から成る接続端子を設ける必要がなく、部品点数の削減を図ることができると共に接続端子12、12の形成を容易に行うことができる。
As described above, by forming the
また、一般に、リフレクターの反射面(内面)はアルミニウム等の金属材料の蒸着によって形成するが、リフレクター2に接続端子12、12を蒸着によって形成することにより、反射面を形成する蒸着と接続端子12、12を形成する蒸着を一度に行うことが可能となり、リフレクター2の形成に関する作業性の向上を図ることができる。
In general, the reflection surface (inner surface) of the reflector is formed by vapor deposition of a metal material such as aluminum. However, the
発光体6は、例えば、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)である半導体発光素子13と、該半導体発光素子13が搭載された基板14とから成る。基板14には一対の給電端子14a、14aが形成され、該給電端子14a、14aは各一端部が半導体発光素子13に接続され各他端部が基板14の両側部に位置されている。給電端子14a、14aはそれぞれ接続端子12、12に接続されて半導体発光素子13への給電を行う給電部として機能する。
The
ヒートシンク7は前後方向を向く円板状の基部7aと該基部7aの後面からそれぞれ後方へ突出されたフィン部7b、7b、・・・とから成る。
The heat sink 7 includes a disk-like base portion 7a facing in the front-rear direction and
発光体6とヒートシンク7の間には絶縁紙15が配置される。絶縁紙15は円形状に形成され、中心部に挿通孔15aを有している。
An
発光体6は枠状部11の内側に後方から挿入されハウジング4に配置される。発光体6はハウジング4に配置された状態において、半導体発光素子13がハウジング4の配置孔8aに配置され、給電端子14a、14aがそれぞれ接続端子12、12の端子接続部12a、12aに接続される。
The
発光体6の後面には絶縁紙15が配置され、該絶縁紙15の後面側にヒートシンク7が配置される。絶縁紙15の挿通孔15aには発光体6の回路基板14が挿入されて配置される。
An
上記のように、ハウジング4に発光体6、絶縁紙15及びヒートシンク7が配置された状態において、セットスプリング16がハウジング4に取り付けられる。
As described above, the
セットスプリング16は略U字状に形成された押さえ部16aと該押さえ部16aの両端から反対方向へ突出された被支持部16b、16bとから成る。セットスプリング16は被支持部16b、16bがそれぞれ周面部9の支持溝9a、9aに挿入されて支持され、押さえ部16aの先端部が取付ネジ50によって接続用突部10に取り付けられる。
The
接続端子12、12のコネクター接続部12b、12bにはそれぞれコネクター端子100、100が接続される。コネクター端子100、100はそれぞれコネクター接続部12b、12bに接する側がそれぞれ導電性を有する導電部100a、100aとして形成されている。コネクター端子100、100は図示しない電源回路に接続されている。
コネクター端子100、100は、例えば、それぞれ取付ネジ50、50によってハウジング4の接続用突部10、10に取り付けられて接続端子12、12のコネクター接続部12b、12bに接続される。このとき一方のコネクター端子100は後方からセットスプリング16の押さえ部16aによって押さえられた状態でセットスプリング16とともに取付ネジ50によって接続用突部10に取り付けられる。
The
上記のように、セットスプリング16によって発光体6、絶縁紙15及びヒートシンク7がハウジング4に取り付けられた状態においては、発光体6がヒートシンク7に後方から押さえられ回路基板14の給電端子14a、14aがそれぞれ接続端子12、12の端子接続部12a、12aに押し付けられる。ヒートシンク7は発光体6の基板14の後面に接触される。
As described above, in a state where the
従って、ヒートシンク7は発光体6を押さえて給電端子14a、14aをそれぞれ接続端子12、12の端子接続部12a、12aに押し付ける押さえ部材として機能する。
Accordingly, the heat sink 7 functions as a pressing member that presses the light-emitting
上記のように、光源ユニット5は、ハウジング4に発光体6、絶縁紙15及びヒートシンク7を配置し、セットスプリング16によってこれらの部材をハウジング4に取り付けることにより組み立てられるため、組立が容易であり、組立性の向上を図ることができる。
As described above, the light source unit 5 is assembled by disposing the
また、光源ユニット5にあっては、ヒートシンク7が発光体6を押さえる押さえ部材として機能するため、ヒートシンク7が放熱機能と押さえ部材としての機能を有し、部品点数の削減及び構造の簡素化を図ることができる。
Further, in the light source unit 5, since the heat sink 7 functions as a pressing member that presses the
上記のように光源ユニット5が構成された状態において、電源回路からコネクター端子100、100、接続端子12、12及び基板14の給電端子14a、14aを介して半導体発光素子13に電流が供給され、該半導体発光素子13から光が出射される。
In the state where the light source unit 5 is configured as described above, current is supplied from the power supply circuit to the semiconductor
半導体発光素子13の発光時には光の出射に伴って発光体6に発熱が生じるが、発生した熱はヒートシンク7からリフレクター2の外側に放出される。
When the semiconductor
次に、第2の比較例における光源ユニット5Aについて説明する(図2参照)。
Next, the
車輌用灯具1Aは、例えば、前方に開口された凹部を有するランプボデイ17と該ランプボデイ17の開口面を閉塞する図示しないカバーとを備えている。
1 A of vehicle lamps are provided with the
ランプボデイ17の後端部にはハウジング4Aが一体に設けられ、ランプボデイ17は本体3Aとハウジング4Aによって構成されている。尚、ハウジング4Aは本体3Aと別体で形成されていてもよい。
A
ランプボデイ17において本体3Aとハウジング4Aを一体に形成することにより、ランプボデイ17の製造時間の短縮化及び製造コストの低減を図ることができる。
By forming the
光源ユニット5Aはハウジング4Aと発光体6と押さえ部材18を有している。
The
ハウジング4Aには配置孔4aが形成されている。ハウジング4Aには配置孔4aを挟んだ反対側の位置に螺孔4b、4bが形成されている。
An
ハウジング4Aの前面には一対の接続端子19、19、複数の端子部材20、20、・・・、接続端子19、19や端子部材20、20、・・・を接続する接続線21、21、・・・及び保護素子や抵抗素子等の電気素子22、22、・・・によって構成されたバスバー回路23が設けられている。バスバー回路23は、例えば、接続端子19、19及び端子部材20、20、・・・が熱加締めによってハウジング4Aに取り付けられている。
A pair of connecting
接続端子19、19は発光体6の一対の給電端子14a、14aにそれぞれ接続される接続部として機能する。接続端子19、19は導電性金属材料によって形成され左右に離隔して配置され、端子部材20、20、・・・はそれぞれ接続端子19、19の上下に配置されている。
The
一方の接続端子19とその上下に位置する端子部材20、20にはそれぞれコネクター接続部19a、20a、20aが設けられている。
One
接続端子19、19には、内側の端部にそれぞれ後方へ凸の円弧状に形成された端子接続部19b、19bが設けられ、該端子接続部19b、19bが配置孔4aに位置されている。
The
押さえ部材18は前後方向を向く板状に形成され、本体部24と該本体部24の左右両側部からそれぞれ外方へ突出された被取付突部25、25とから成る。
The pressing
本体部24の前面における中央部には前方へ突出された枠状部24aが設けられている。本体部24の枠状部24aの内部には、例えば、放熱用のグリス200が塗布されている。本体部24のうち少なくともグリス200が塗布された部分は放熱性の高い金属材料によって形成することが望ましい。
A frame-
被取付突部25、25にはそれぞれ前後に貫通されたネジ挿通孔25a、25aが形成されている。
発光体6は本体部24の枠状部24aの内側に前方から挿入され押さえ部材18に配置される。発光体6は押さえ部材18に配置された状態において、一部が枠状部24aから前方へ突出される。
The
押さえ部材18は取付ネジ50、50がそれぞれ被取付突部25、25のネジ挿通孔25a、25aを挿通されハウジング4Aの螺孔4b、4bに螺合されることによりハウジング4Aの後面に取り付けられる。尚、ハウジング4Aの後面と押さえ部材18の前面との間には、防水性を確保するためにゴム等のオーリングを配置することが望ましい。
The holding
押さえ部材18がハウジング4Aに取り付けられた状態においては、枠状部24a及び発光体6が配置孔4aに配置され、発光体6の給電端子14a、14aがそれぞれ接続端子19、19の端子接続部19b、19bに押し付けられる。
In a state where the pressing
接続端子19と端子部材20、20のコネクター接続部19a、20a、20aには電源回路に接続された図示しないコネクターが接続される。
A connector (not shown) connected to a power supply circuit is connected to the
上記のように、光源ユニット5Aは、ハウジング4Aにバスバー回路23を取り付け、押さえ部材18に発光体6を配置し押さえ部材18をハウジング4Aに取り付けることにより組み立てられるため、組立が容易であり、組立性の向上を図ることができる。
As described above, the
上記のように光源ユニット5Aが構成された状態において、電源回路からコネクター、バスバー回路23及び基板14の給電端子14a、14aを介して半導体発光素子13に電流が供給され、該半導体発光素子13から光が出射される。
In the state where the
半導体発光素子13の発光時には光の出射に伴って発光体6に発熱が生じるが、発生した熱はグリス200からランプボデイ17の外側に放出される。
When the semiconductor
上記には、押さえ部材18をネジ止めによりハウジング4Aに取り付ける例を示したが、例えば、以下に示す第2の比較例における変形例である光源ユニット5Bのように、押さえ部材をネジ止めによらずにハウジングに取り付けることも可能である(図3参照)。
In the above, an example in which the pressing
光源ユニット5Bはハウジング4Bと発光体6と押さえ部材18Bを有している。ハウジング4Bはランプボデイ17Bの後端部に一体に設けられ、該ランプボデイ17Bは本体3Bとハウジング4Bによって構成されている。尚、ハウジング4Bは本体3Bと別体で形成されていてもよい。
The
ランプボデイ17Bにおいて本体3Bとハウジング4Bを一体に形成することにより、ランプボデイ17Bの製造時間の短縮化及び製造コストの低減を図ることができる。
By integrally forming the
ハウジング4Bには配置孔4cが形成され、該配置孔4cは大きな円形部4dと該円形部4dの外周に連続して形成された突部4e、4e、4eとから成り、該突部4e、4e、4eが周方向に離隔して位置されている。ハウジング4Bの前面にはバスバー回路23が設けられている。
An
押さえ部材18Bは、前後方向を向く円板状に形成されたフランジ部26と、該フランジ部26の外周部を除く部分から前方へ突出された挿入部27と、フランジ部26の後面から後方へ突出された板状の回転操作部28とから成る。
The holding member 18B includes a
挿入部27の前面には枠状部27aが設けられ、該枠状部27aの内部には、例えば、放熱用のグリス200が塗布されている。挿入部27のうち少なくともグリス200が塗布された部分は放熱性の高い金属材料によって形成することが望ましい。
A frame-shaped
挿入部27の外周面における前端部には周方向に離隔して取付用突部27b、27b、27bが設けられている。
Mounting
発光体6は挿入部27の枠状部27aの内側に前方から挿入され押さえ部材18Bに配置される。発光体6は押さえ部材18Bに配置された状態において、一部が枠状部27aから前方へ突出される。
The
押さえ部材18Bはハウジング4Bの配置孔4cに後方から挿入される。押さえ部材18Bは挿入部27の取付用突部27b、27b、27b以外の部分が円形部4dを挿通され取付用突部27b、27b、27bがそれぞれ突部4e、4e、4eを挿通される。
The pressing member 18B is inserted into the
取付用突部27b、27b、27bがそれぞれ配置孔4cの突部4e、4e、4eを挿通された状態においては、フランジ部26がハウジング4Bの後面に押し付けられ、この状態で押さえ部材18Bをハウジング4Bに対して回転することにより押さえ部材18Bがハウジング4Bに取り付けられる。このとき回転操作部28を把持して押さえ部材18Bを回転することにより、押さえ部材18Bの回転を容易に行うことができる。
When the mounting
押さえ部材18Bがハウジング4Bに取り付けられた状態においては、ハウジング4Bが押さえ部材18Bの取付用突部27b、27b、27bとフランジ部26によって挟持される。尚、ハウジング4Bの後面とフランジ部26の前面との間には、防水性を確保するためにゴム等のオーリングを配置することが望ましい。
In a state where the pressing member 18B is attached to the
押さえ部材18Bがハウジング4Bに取り付けられた状態においては、枠状部27a及び発光体6が配置孔4cに配置され、発光体6の給電端子14a、14aがそれぞれ接続端子19、19の端子接続部19b、19bに押し付けられる。
In a state where the pressing member 18B is attached to the
上記のように、光源ユニット5Bは、ハウジング4Bにバスバー回路23を取り付け、押さえ部材18Bに発光体6を配置し押さえ部材18Bをハウジング4Bに取り付けることにより組み立てられるため、組立が容易であり、組立性の向上を図ることができる。
As described above, the
上記のように光源ユニット5Bが構成された状態において、電源回路からコネクター、バスバー回路23及び基板14の給電端子14a、14aを介して半導体発光素子13に電流が供給され、該半導体発光素子13から光が出射される。
In the state in which the
半導体発光素子13の発光時には光の出射に伴って発光体6に発熱が生じるが、発生した熱はグリス200からランプボデイ17Bの外側に放出される。
When the semiconductor
次に、第3の比較例における光源ユニット5Cについて説明する(図4及び図5参照)。
Next, the
光源ユニット5Cはハウジング4Cと発光体6Cと放熱板29とカバー体30を有している。
The light source unit 5 </ b> C includes a housing 4 </ b> C, a
ハウジング4Cは絶縁性材料によって形成されたソケット31と回路基板32によって構成されている。
The housing 4C includes a
ソケット31は、例えば、一定の厚みを有する略円板状に形成され、前方に開口された配置用溝31aを有している。
The
ソケット31には前後に貫通された端子挿通孔31b、31bが形成され、該端子挿通孔31b、31bは配置用溝31aに開口されている。ソケット31には前後に貫通された支持孔31c、31cが形成され、該支持孔31c、31cは配置用溝31aを挟んだ反対側に位置されている。ソケット31の後縁には係合凹部31d、31dが形成されている。
The
回路基板32には導電性金属材料によって形成された一対の接続端子33、33が設けられている。
The
接続端子33、33は発光体6Cの後述する一対の給電端子にそれぞれ接続される接続部として機能する。接続端子33、33はそれぞれ前後に延びるコネクター接続部33a、33aと該コネクター接続部33a、33aの前端から互いに近付く方向へ屈曲された端子接続部33b、33bとから成る。接続端子33、33は、それぞれコネクター接続部33a、33aが回路基板32から後方へ突出され、端子接続部33b、33bの先端部がそれぞれ回路基板32の前面に離隔して位置されている。
The
回路基板32はソケット31の配置用溝31aに配置され、接続端子33、33のコネクター接続部33a、33aがそれぞれソケット31の端子挿通孔31b、31bを挿通される。接続端子33、33のコネクター接続部33a、33aはそれぞれ後端部がソケット31から後方へ突出される。
The
放熱板29は前後方向を向く基面部29aと該基面部29aの両側縁からそれぞれ後方へ突出された放熱部29b、29bとから成る。放熱板29は基面部29aが回路基板32の前面に跨るように配置され放熱部29b、29bがそれぞれソケット31の支持孔31c、31cに挿入される。放熱部29b、29bは後端部がそれぞれソケット31から後方へ突出される。
The
発光体6Cは半導体発光素子13Cと該半導体発光素子13Cが搭載された基板14Cとから成る。基板14Cには一対の給電端子14b、14bが設けられ、該給電端子14b、14bは基板14Cの両側面から反対方向へ突出されている。給電端子14b、14bはそれぞれ接続端子33、33に接続されて半導体発光素子13Cへの給電を行う給電部として機能する。
The
発光体6Cは基板14Cが放熱板29の基面部29aに配置され給電端子14b、14bがそれぞれ回路基板32の前面に位置された接続端子33、33の端子接続部33b、33bに接続される。
The
カバー体30は絶縁性材料によって形成され平板状の蓋部34と該蓋部34の側縁からそれぞれ後方へ突出された脚部35、35とから成る。
The
蓋部34の中央部には配置孔34aが形成されている。蓋部34の後面には配置孔34aを挟んだ反対側の位置にそれぞれ後方へ突出された押さえ部34b、34bが設けられている。
An
脚部35、35は弾性変形可能とされ、先端部に互いに近付く方向へ突出された係合突部36、36を有している。係合突部36、36にはそれぞれ前方へ行くに従って互いに近付く傾斜面36a、36aが形成されている。
The
カバー体30はハウジング4Cのソケット31に取り付けられる。カバー体30はソケット31に前方から組み付けられていき、脚部35、35の係合突部36、36がソケット31の外周面に摺接して脚部35、35が外側に変位するように弾性変形される。係合突部36、36の先端縁がそれぞれソケット31、31に形成された係合凹部31d、31dに対応して位置されたときに、脚部35、35が弾性復帰して係合突部36、36がそれぞれ係合凹部31d、31dに係合しカバー体30がソケット31に取り付けられる。
The
カバー体30がソケット31に取り付けられた状態においては、押さえ部34b、34bによって発光体6Cの給電端子14b、14bが前方から押さえられそれぞれ接続端子33、33の端子接続部33b、33bに押し付けられる。
In a state where the
上記のように構成された光源ユニット5Cは、図示しないランプボデイ又はリフレクターに取り付けられ、ソケット31から後方へ突出された接続端子33、33のコネクター接続部33a、33aに電源回路に接続された図示しないコネクターが接続される。
The
光源ユニット5Cはランプボデイ又はリフレクターに、例えば、圧入、接着、溶接、係合、ネジ止め等の適宜の方法によって取り付けられる。
The
上記のように、光源ユニット5Cは、ハウジング4Cに放熱板29及び発光体6Cを配置しハウジング4Cにカバー体30を取り付けることにより組み立てられるため、組立が容易であり、組立性の向上を図ることができる。
As described above, since the
上記のように光源ユニット5Cが構成された状態において、電源回路からコネクター、接続端子33、33及び基板14Cの給電端子14b、14bを介して半導体発光素子13Cに電流が供給され、該半導体発光素子13Cから光が出射される。
In the state where the
半導体発光素子13Cの発光時には光の出射に伴って発光体6Cに発熱が生じるが、発生した熱は放熱板29からランプボデイ又はリフレクターの外側に放出される。
When the semiconductor light emitting element 13C emits light, heat is generated in the
上記には、ハウジング4Cをソケット31Dと回路基板32によって構成した例を示したが、本発明の実施の形態における光源ユニット5Dにおいては、ハウジングをソケットと放熱体によって構成する(図6及び図7参照)。
In the above, an example in which the housing 4C is configured by the
光源ユニット5Dはハウジング4Dと発光体6Cとカバー体30Dを有している。
The
ハウジング4Dは絶縁性材料によって形成されたソケット31Dと金属材料によって形成された放熱体37が、例えば、金属部材が配置された金型に溶融樹脂が充填されて成形される所謂インサート成形によって一体に形成されて成る。
The
ハウジング4Dは、例えば、一定の厚みを有する略円板状に形成され、ソケット31Dとして設けられた樹脂成形部38、38と該樹脂成形部38、38間に位置する放熱体37とによって構成されている。
The
樹脂成形部38、38は、例えば、略半円形状に形成され、外周面のうち平面とされた部分が向き合うように位置されている。樹脂成形部38、38の対向する側の部分にはそれぞれ内方及び前方に開口された配置用溝38a、38aが形成されている。樹脂成形部38、38には前後に貫通された端子挿通孔38b、38bが形成されている。
The
樹脂成形部38、38にはそれぞれ導電性金属材料によって形成された接続端子39、39が設けられている。接続端子39、39は発光体6Cの一対の給電端子14b、14bにそれぞれ接続される接続部として機能する。接続端子39、39は配置用溝38a、38aから該配置用溝38a、38aの開口縁に亘る位置に設けられている。
The
放熱体37は、前面が樹脂成形部38、38の前面より後方に位置され、後面が樹脂成形部38、38の後面と同一平面状に位置されている。放熱体37の後縁には係合凹部37a、37aが形成されている。
The
発光体6Cは基板14Cが放熱体37に配置され給電端子14b、14bがそれぞれハウジング4Dに設けられた接続端子39、39に接続される。
In the
カバー体30Dは絶縁性材料によって形成され、内部に図示しない回路が設けられている。カバー体30Dは平板状の蓋部34と該蓋部34の側縁からそれぞれ後方へ突出された脚部35、35とから成る。
The
カバー体30Dには配置孔34aを挟んだ反対側の位置に接続部材40、40が設けられている。接続部材40、40はカバー体30Dの後面に設けられた端子接続部40a、40aと該端子接続部40a、40aの外側の端縁から後方へ突出されたコネクター接続部40b、40bとから成る。接続部材40、40は端子接続部40a、40aがカバー体30Dの内部に設けられた回路に接続されている。
カバー体30Dはハウジング4Dに取り付けられる。カバー体30Dはハウジング4Dに前方から組み付けられていき、脚部35、35の係合突部36、36が放熱体37の外面に摺接して脚部35、35が外側に変位するように弾性変形される。係合突部36、36の先端縁がそれぞれ放熱体37の係合凹部37a、37aに対応して位置されたときに、脚部35、35が弾性復帰して係合突部36、36がそれぞれ係合凹部37a、37aに係合しカバー体30Dがハウジング4Dに取り付けられる。
The
カバー体30Dがハウジング4Dに取り付けられるときには、接続部材40、40のコネクター接続部40b、40bがそれぞれソケット31Dの端子挿通孔38b、38bに挿入されソケット31Dから後方へ突出される。接続部材40、40の端子接続部40a、40aはそれぞれソケット31Dに設けられた接続端子39、39に接続される。
When the
カバー体30Dがハウジング4Dに取り付けられた状態においては、押さえ部34b、34bによって発光体6Cの給電端子14b、14bが前方から押さえられそれぞれ接続端子39、39に押し付けられる。
In a state where the
上記のように構成された光源ユニット5Dは、図示しないランプボデイ又はリフレクターに取り付けられ、ソケット31Dから後方へ突出された接続部材40、40のコネクター接続部40b、40bに電源回路に接続された図示しないコネクターが接続される。
The
光源ユニット5Dはランプボデイ又はリフレクターに、例えば、圧入、接着、溶接、係合、ネジ止め等の適宜の方法によって取り付けられる。
The
上記のように、光源ユニット5Dは、ハウジング4Dに発光体6Cを配置しハウジング4Dにカバー体30Dを取り付けることにより組み立てられるため、組立が容易であり、組立性の向上を図ることができる。
As described above, the
また、ハウジング4Dはソケット31Dと放熱体37が一体に形成され、カバー体30Dの内部に回路が設けられているため、部品点数の削減及び構造の簡素化を図ることができる。
In addition, since the
上記のように光源ユニット5Dが構成された状態において、電源回路からコネクター、接続部材40、40、接続端子33、33及び基板14Cの給電端子14b、14bを介して半導体発光素子13Cに電流が供給され、該半導体発光素子13Cから光が出射される。
In the state in which the
半導体発光素子13Cの発光時には光の出射に伴って発光体6Cに発熱が生じるが、発生した熱は放熱体37からランプボデイ又はリフレクターの外側に放出される。
When the semiconductor light emitting element 13C emits light, heat is generated in the
以上に記載した通り、光源ユニット5、5A、5B、5C、5Dにあっては、絶縁性材料によって形成され発光体6又は6Cが配置されるハウジング4乃至4Dと発光体6又は6Cに接続される一対の接続端子12、12、19、19、33、33、39、39と発光体6又は6Cを押さえる押さえ部材として機能するヒートシンク7、押さえ部材18、18B又は発光体6Cの給電端子14b、14bを覆って押さえるカバー体30、30Dとが設けられている。
As described above, the
従って、光源ユニット5、5A、5B、5C、5Dにおける構造の簡素化及び組立性の向上を図ることができる。
Therefore, the structure of the
また、上記のような光源ユニット5、5A、5B、5C、5Dがランプボデイ(又はリフレクター)に取り付けられた車輌用灯具1においても、構造の簡素化及び組立性の向上を図ることができる。
In addition, in the vehicular lamp 1 in which the
上記した本発明の最良の形態において示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して行う具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。 The shapes and structures of the respective parts shown in the best mode of the present invention described above are only examples of the embodiments performed in carrying out the present invention, and the technical scope of the present invention is limited thereby. It should not be interpreted in a general way.
1…車輌用灯具、2…リフレクター、4…ハウジング、5…光源ユニット、6…発光体、7…ヒートシンク(押さえ部材)、12…接続端子(接続部)、13…半導体発光素子、14…基板、14a…給電端子(給電部)、17…ランプボデイ、4A…ハウジング、5A…光源ユニット、18…押さえ部材、19…接続端子(接続部)、17B…ランプボデイ、4B…ハウジング、5B…光源ユニット、18B…押さえ部材、4C…ハウジング、5C…光源ユニット、6C…発光体、13C…半導体発光素子、14C…基板、14b…給電端子(給電部)、30…カバー体、33…接続端子(接続部)、4D…ハウジング、5D…光源ユニット、6C…発光体、30D…カバー体、31D…ソケット、37…放熱体、39…接続端子(接続部) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Vehicle lamp, 2 ... Reflector, 4 ... Housing, 5 ... Light source unit, 6 ... Light-emitting body, 7 ... Heat sink (pressing member), 12 ... Connection terminal (connection part), 13 ... Semiconductor light-emitting device, 14 ... Board | substrate , 14a ... Power supply terminal (power supply part), 17 ... Lamp body, 4A ... Housing, 5A ... Light source unit, 18 ... Holding member, 19 ... Connection terminal (connection part), 17B ... Lamp body, 4B ... Housing, 5B ... Light source Unit, 18B ... Pressing member, 4C ... Housing, 5C ... Light source unit, 6C ... Light emitting body, 13C ... Semiconductor light emitting element, 14C ... Substrate, 14b ... Power feeding terminal (power feeding portion), 30 ... Cover body, 33 ... Connection terminal ( connection portions), 4D ... housing, 5D ... light source unit, 6C ... light emitter, 30D ... cover, 31D ... socket, 37 ... heat radiator, 39 ... connection terminal (connection )
Claims (4)
絶縁性材料によって形成されたソケットと金属材料によって形成された放熱体が一体に形成され、前記発光体が配置されるハウジングと、
前記ハウジングに設けられ導電性金属材料によって形成され前記発光体の一対の給電部がそれぞれ接続される一対の接続端子と、
前記接続端子と電気的に接続される端子接続部及び電源回路に接続されたコネクターと電気的に接続されるコネクター接続部を有する接続部材と、
前記ハウジングに取り付けられ前記発光体の一対の給電部を前記発光体を挟んで前記ハウジングの反対側から覆うカバー体とを備え、
前記カバー体が前記ハウジングに取り付けられると、前記コネクター接続部が前記ソケットに形成された端子挿通孔に挿入され前記ソケットから後方へ突出される
ことを特徴とする光源ユニット。 A light- emitting body provided with a semiconductor light-emitting element provided as a light source and a pair of power supply portions for supplying power to the semiconductor light-emitting element;
A socket formed of an insulating material and a heat sink formed of a metal material are integrally formed, and a housing in which the light emitter is disposed;
A pair of connection terminals provided on the housing and formed of a conductive metal material to which a pair of power feeding portions of the light emitter are respectively connected;
A connection member having a terminal connection part electrically connected to the connection terminal and a connector connection part electrically connected to a connector connected to a power supply circuit;
A cover body attached to the housing and covering a pair of power feeding portions of the light emitter from the opposite side of the housing with the light emitter interposed therebetween ,
When the cover body is attached to the housing, the connector connecting portion is inserted into a terminal insertion hole formed in the socket and protrudes rearward from the socket .
ことを特徴とする請求項1に記載の光源ユニット。 The light source unit according to claim 1, wherein the connection terminal is formed by vapor deposition of a metal material.
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の光源ユニット。The light source unit according to claim 1, wherein the light source unit is a light source unit.
ことを特徴とする請求項1、請求項2又は請求項3の何れかに記載の光源ユニット。The light source unit according to any one of claims 1, 2, and 3.
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