JP5805929B2 - Light source unit - Google Patents

Light source unit Download PDF

Info

Publication number
JP5805929B2
JP5805929B2 JP2009285258A JP2009285258A JP5805929B2 JP 5805929 B2 JP5805929 B2 JP 5805929B2 JP 2009285258 A JP2009285258 A JP 2009285258A JP 2009285258 A JP2009285258 A JP 2009285258A JP 5805929 B2 JP5805929 B2 JP 5805929B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
light source
source unit
connection
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009285258A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2011129308A (en
Inventor
良明 相磯
良明 相磯
近江 武史
武史 近江
崇 松永
崇 松永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koito Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Koito Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koito Manufacturing Co Ltd filed Critical Koito Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2009285258A priority Critical patent/JP5805929B2/en
Priority to CN2010105890815A priority patent/CN102102838B/en
Publication of JP2011129308A publication Critical patent/JP2011129308A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5805929B2 publication Critical patent/JP5805929B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/14Light emitting diodes [LED]
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/143Light emitting diodes [LED] the main emission direction of the LED being parallel to the optical axis of the illuminating device
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/19Attachment of light sources or lamp holders
    • F21S41/192Details of lamp holders, terminals or connectors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/19Attachment of light sources or lamp holders
    • F21S41/194Bayonet attachments
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/19Attachment of light sources or lamp holders
    • F21S43/195Details of lamp holders, terminals or connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Description

本発明は光源ユニットに関する。詳しくは、ハウジングに配置される発光体の給電部をハウジングに設けられた接続部に押さえ部材によって押し付けて構造の簡素化及び組立性の向上を図る技術分野に関する。 The present invention relates to a light source unit . More specifically, the present invention relates to a technical field that simplifies the structure and improves assemblability by pressing a power feeding portion of a light emitter disposed in a housing against a connecting portion provided in the housing by a pressing member.

発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の半導体発光素子を光源として用いた光源ユニットがあり、このような光源ユニットは、例えば、光源から出射された光を照明光として照射する車輌用灯具に備えられている(例えば、特許文献1乃至特許文献3参照)。   There is a light source unit using a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode (LED) as a light source. Such a light source unit is provided in a vehicular lamp that emits light emitted from a light source as illumination light, for example. (For example, see Patent Documents 1 to 3).

これらの特許文献に記載された光源ユニットは、複数の半導体発光素子が用いられ、半導体発光素子に電力を供給するための給電部材、複数の半導体発光素子が搭載される回路基板、半導体発光素子に電力を供給する電源回路に接続されるフレキシブルプリント配線板等を備えている。   The light source units described in these patent documents use a plurality of semiconductor light emitting elements, a power supply member for supplying power to the semiconductor light emitting elements, a circuit board on which the plurality of semiconductor light emitting elements are mounted, and a semiconductor light emitting element. A flexible printed wiring board connected to a power supply circuit for supplying power is provided.

特開平8−339707号公報JP-A-8-339707 特開2001−63454号公報JP 2001-63454 A 特開2005−310584号公報JP-A-2005-310584

ところで、近年の半導体発光素子に関する技術の進歩により、一つの半導体発光素子から出射される光の輝度の向上が図られ、半導体発光素子を数を減らして各種の光源として用いることが可能になっている。   By the way, due to recent advances in technology related to semiconductor light emitting devices, the brightness of light emitted from one semiconductor light emitting device has been improved, and the number of semiconductor light emitting devices can be reduced and used as various light sources. Yes.

例えば、車輌用灯具にあっては、例えば、一つの半導体発光素子で光源を構成することが可能とされるようになってきたが、この場合に、上記した特許文献に記載された光源ユニットのように半導体発光素子以外の様々な各部が設けられていると、構造が複雑であり製造コストの低減を妨げることになる。   For example, in a vehicle lamp, for example, it has become possible to configure a light source with a single semiconductor light emitting element. In this case, the light source unit described in the above-mentioned patent document can be used. If various parts other than the semiconductor light emitting element are provided as described above, the structure is complicated and the reduction of the manufacturing cost is hindered.

また、製造コストの低減等を図るために、光源ユニットの組立性の向上を図る必要もある。   Further, it is necessary to improve the assembly of the light source unit in order to reduce the manufacturing cost.

そこで、本発明光源ユニットは、構造の簡素化及び組立性の向上を図ることを課題とする。 Accordingly, it is an object of the light source unit of the present invention to simplify the structure and improve the assemblability.

光源ユニットは、上記した課題を解決するために、光源として設けられた半導体発光素子と該半導体発光素子に給電する一対の給電部が設けられた発光体と、絶縁性材料によって形成されたソケットと金属材料によって形成された放熱体が一体に形成され、前記発光体が配置されるハウジングと、前記ハウジングに設けられ導電性金属材料によって形成され前記発光体の一対の給電部がそれぞれ接続される一対の接続端子と、前記接続端子と電気的に接続される端子接続部及び電源回路に接続されたコネクターと電気的に接続されるコネクター接続部を有する接続部材と、前記ハウジングに取り付けられ前記発光体の一対の給電部を前記発光体を挟んで前記ハウジングの反対側から覆うカバー体とを備え、前記カバー体が前記ハウジングに取り付けられると、前記コネクター接続部が前記ソケットに形成された端子挿通孔に挿入され前記ソケットから後方へ突出されるものである。 In order to solve the above-described problems, the light source unit includes a semiconductor light emitting element provided as a light source, a light emitting body provided with a pair of power supply portions that supply power to the semiconductor light emitting element, and a socket formed of an insulating material. A heat sink formed of a metal material is integrally formed, and a housing in which the light emitter is disposed, and a pair of the light emitters that are provided in the housing and are formed of a conductive metal material are connected to each other. A connection member having a connection terminal electrically connected to the connection terminal and a connector connection part electrically connected to a connector connected to a power supply circuit, and the light emitter attached to the housing and a cover body with a pair of power feeding portions covering from the opposite side of the housing across the light emitter of the cover member is collected in the housing When attached, in which the connector connecting portion is protruded rearward from the socket is inserted into the terminal insertion hole formed in the socket.

従って、光源ユニットにあっては、カバー体がハウジングに取り付けられたときに発光体の給電部がカバー体によって覆われる。   Therefore, in the light source unit, when the cover body is attached to the housing, the power feeding portion of the light emitter is covered with the cover body.

本発明光源ユニットは、光源として設けられた半導体発光素子と該半導体発光素子に給電する一対の給電部が設けられた発光体と、絶縁性材料によって形成されたソケットと金属材料によって形成された放熱体が一体に形成され、前記発光体が配置されるハウジングと、前記ハウジングに設けられ導電性金属材料によって形成され前記発光体の一対の給電部がそれぞれ接続される一対の接続端子と、前記接続端子と電気的に接続される端子接続部及び電源回路に接続されたコネクターと電気的に接続されるコネクター接続部を有する接続部材と、前記ハウジングに取り付けられ前記発光体の一対の給電部を前記発光体を挟んで前記ハウジングの反対側から覆うカバー体とを備え、前記カバー体が前記ハウジングに取り付けられると、前記コネクター接続部が前記ソケットに形成された端子挿通孔に挿入され前記ソケットから後方へ突出されることを特徴とする。 The light source unit of the present invention includes a semiconductor light emitting device provided as a light source, a light emitting body provided with a pair of power feeding portions for supplying power to the semiconductor light emitting device, a socket formed of an insulating material, and a heat dissipation formed of a metal material. A body in which the body is integrally formed, the housing in which the light emitter is disposed, a pair of connection terminals which are provided in the housing and are formed of a conductive metal material and to which a pair of power feeding portions of the light emitter are respectively connected, and the connection A connecting member having a terminal connecting portion electrically connected to the terminal and a connector connecting portion electrically connected to a connector connected to the power supply circuit ; and a pair of power feeding portions of the light emitter attached to the housing. across the light emitter and a cover member for covering the opposite side of the housing, when the cover member is attached to said housing, said connector Wherein the terpolymer connecting portion is protruded rearward from the socket is inserted into the terminal insertion hole formed in the socket.

従って、構造の簡素化及び組立性の向上を図ることができる。   Therefore, the structure can be simplified and the assemblability can be improved.

請求項に記載した発明にあっては、前記接続部を金属材料の蒸着によって形成したので、別に、金属部材から成る接続部を設ける必要がなく、部品点数の削減を図ることができると共に接続部の形成を容易に行うことができる。 In the invention described in claim 2 , since the connection portion is formed by vapor deposition of a metal material, it is not necessary to provide a separate connection portion made of a metal member, and the number of components can be reduced and connected. The part can be easily formed.

以下に、本発明光源ユニットを実施するための最良の形態について、本発明の基本的構成例とともに添付図面を参照して説明する。 The best mode for carrying out the light source unit of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings together with a basic configuration example of the present invention .

車輌用灯具1は、例えば、前方に開口された凹部を有する図示しないランプボデイと該ランプボデイの開口面を閉塞する図示しないカバーとを備え、ランプボデイとカバーによって形成された空間にリフレクター2が配置されている(図1参照)。   The vehicular lamp 1 includes, for example, a lamp body (not shown) having a recess opened forward and a cover (not shown) that closes the opening surface of the lamp body, and the reflector 2 is formed in a space formed by the lamp body and the cover. Is arranged (see FIG. 1).

リフレクター2は内面が反射面として形成された本体3と該本体3の後端部に設けられたハウジング4とが一体に形成されて成る。尚、ハウジング4は本体3と別体で形成されていてもよい。   The reflector 2 is formed by integrally forming a main body 3 whose inner surface is formed as a reflecting surface and a housing 4 provided at the rear end of the main body 3. The housing 4 may be formed separately from the main body 3.

リフレクター2において本体3とハウジング4を一体に形成することにより、リフレクター2の製造時間の短縮化及び製造コストの低減を図ることができる。   By forming the main body 3 and the housing 4 integrally in the reflector 2, it is possible to shorten the manufacturing time and the manufacturing cost of the reflector 2.

以下に、第1の比較例における光源ユニット5について説明する(図1参照)。 The light source unit 5 in the first comparative example will be described below (see FIG. 1).

光源ユニット5は上記したハウジング4と発光体6とヒートシンク7を有している。   The light source unit 5 includes the housing 4, the light emitter 6, and the heat sink 7.

ハウジング4は前後方向を向く円板状に形成されたベース面部8と該ベース面部8の外周部から後方へ突出された周面部9と該周面部9の外面から反対方向へ突出された接続用突部10、10とを有している。   The housing 4 has a base surface portion 8 formed in a disk shape facing in the front-rear direction, a peripheral surface portion 9 protruding rearward from the outer peripheral portion of the base surface portion 8, and a connection member protruding in the opposite direction from the outer surface of the peripheral surface portion 9. Projections 10 and 10 are provided.

ベース面部8の中央部には矩形状の配置孔8aが形成されている。ベース面部8の後面には配置孔8aを囲む位置に枠状部11が設けられ、該枠状部11には配置孔8aを挟んだ反対側の位置にそれぞれ後方に開口された切欠11a、11aが形成されている。   A rectangular arrangement hole 8 a is formed at the center of the base surface portion 8. A frame-shaped portion 11 is provided on the rear surface of the base surface portion 8 at a position surrounding the arrangement hole 8a, and the frame-shaped portion 11 has notches 11a and 11a opened rearward at positions opposite to the arrangement hole 8a. Is formed.

周面部9には後方に開口されL字状に切り欠かれた支持溝9a、9aが形成されている。   The peripheral surface portion 9 is formed with support grooves 9a, 9a that are opened rearward and are cut out in an L shape.

接続用突部10、10の後面にはそれぞれ後方に開口された図示しないネジ止め穴が形成されている。   Screw connection holes (not shown) opened rearward are formed on the rear surfaces of the connecting projections 10 and 10.

ハウジング4には導電性金属材料によって形成された一対の接続端子12、12が設けられている。接続端子12、12は発光体6の後述する一対の給電端子にそれぞれ接続される接続部として機能する。接続端子12、12は、ハウジング4の後面に、例えば、アルミニウム等の金属材料の蒸着によって形成され、それぞれ内側の端部が端子接続部12a、12aとして設けられ外側の端部がコネクター接続部12b、12bとして設けられている。   The housing 4 is provided with a pair of connection terminals 12 and 12 made of a conductive metal material. The connection terminals 12 and 12 function as connection portions that are respectively connected to a pair of power supply terminals described later of the light emitter 6. The connection terminals 12 and 12 are formed on the rear surface of the housing 4 by vapor deposition of a metal material such as aluminum, and the inner end portions are provided as terminal connection portions 12a and 12a, respectively, and the outer end portions are connector connection portions 12b. , 12b.

接続端子12、12は、端子接続部12a、12aがそれぞれベース面部8の枠状部11の内側における配置孔8aを挟んだ反対側に位置され、コネクター接続部12b、12bがそれぞれ接続用突部10、10の後面に位置されている。   The connection terminals 12 and 12 are located on opposite sides of the base surface portion 8 where the terminal connection portions 12a and 12a sandwich the arrangement hole 8a on the inner side of the frame-like portion 11, and the connector connection portions 12b and 12b are connected protrusions, respectively. 10 and 10 are located on the rear surface.

接続端子12、12の端子接続部12a、12aは後方へ稍突出した状態とされている。   The terminal connection parts 12a, 12a of the connection terminals 12, 12 are in a state of protruding backward.

接続端子12、12のコネクター接続部12b、12bにはネジ挿通孔12c、12cが形成され、該ネジ挿通孔12c、12cはそれぞれ接続用突部10、10に形成されたネジ止め穴に対応して位置されている。   Screw connection holes 12c and 12c are formed in the connector connection portions 12b and 12b of the connection terminals 12 and 12, respectively, and the screw insertion holes 12c and 12c correspond to the screw holes formed in the connection projections 10 and 10, respectively. Is located.

上記のように、接続端子12、12を金属材料の蒸着によって形成することにより、別に、金属部材から成る接続端子を設ける必要がなく、部品点数の削減を図ることができると共に接続端子12、12の形成を容易に行うことができる。   As described above, by forming the connection terminals 12 and 12 by vapor deposition of a metal material, there is no need to provide a separate connection terminal made of a metal member, the number of parts can be reduced, and the connection terminals 12 and 12 can be reduced. Can be easily formed.

また、一般に、リフレクターの反射面(内面)はアルミニウム等の金属材料の蒸着によって形成するが、リフレクター2に接続端子12、12を蒸着によって形成することにより、反射面を形成する蒸着と接続端子12、12を形成する蒸着を一度に行うことが可能となり、リフレクター2の形成に関する作業性の向上を図ることができる。   In general, the reflection surface (inner surface) of the reflector is formed by vapor deposition of a metal material such as aluminum. However, the connection terminals 12 and 12 are formed on the reflector 2 by vapor deposition, thereby forming the reflection surface and the connection terminal 12. , 12 can be performed at once, and workability related to the formation of the reflector 2 can be improved.

発光体6は、例えば、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)である半導体発光素子13と、該半導体発光素子13が搭載された基板14とから成る。基板14には一対の給電端子14a、14aが形成され、該給電端子14a、14aは各一端部が半導体発光素子13に接続され各他端部が基板14の両側部に位置されている。給電端子14a、14aはそれぞれ接続端子12、12に接続されて半導体発光素子13への給電を行う給電部として機能する。   The light emitter 6 includes, for example, a semiconductor light emitting element 13 which is a light emitting diode (LED) and a substrate 14 on which the semiconductor light emitting element 13 is mounted. A pair of power supply terminals 14 a, 14 a is formed on the substrate 14, one end of each of the power supply terminals 14 a, 14 a is connected to the semiconductor light emitting element 13, and the other end is positioned on both sides of the substrate 14. The power supply terminals 14 a and 14 a are connected to the connection terminals 12 and 12, respectively, and function as power supply units that supply power to the semiconductor light emitting element 13.

ヒートシンク7は前後方向を向く円板状の基部7aと該基部7aの後面からそれぞれ後方へ突出されたフィン部7b、7b、・・・とから成る。   The heat sink 7 includes a disk-like base portion 7a facing in the front-rear direction and fin portions 7b, 7b,... Protruding rearward from the rear surface of the base portion 7a.

発光体6とヒートシンク7の間には絶縁紙15が配置される。絶縁紙15は円形状に形成され、中心部に挿通孔15aを有している。   An insulating paper 15 is disposed between the light emitter 6 and the heat sink 7. The insulating paper 15 is formed in a circular shape and has an insertion hole 15a at the center.

発光体6は枠状部11の内側に後方から挿入されハウジング4に配置される。発光体6はハウジング4に配置された状態において、半導体発光素子13がハウジング4の配置孔8aに配置され、給電端子14a、14aがそれぞれ接続端子12、12の端子接続部12a、12aに接続される。   The light emitter 6 is inserted into the inside of the frame-like portion 11 from the rear and is disposed in the housing 4. In a state where the light emitter 6 is disposed in the housing 4, the semiconductor light emitting element 13 is disposed in the disposition hole 8 a of the housing 4, and the power supply terminals 14 a and 14 a are connected to the terminal connection portions 12 a and 12 a of the connection terminals 12 and 12, respectively. The

発光体6の後面には絶縁紙15が配置され、該絶縁紙15の後面側にヒートシンク7が配置される。絶縁紙15の挿通孔15aには発光体6の回路基板14が挿入されて配置される。   An insulating paper 15 is disposed on the rear surface of the light emitter 6, and a heat sink 7 is disposed on the rear surface side of the insulating paper 15. The circuit board 14 of the light emitter 6 is inserted and disposed in the insertion hole 15a of the insulating paper 15.

上記のように、ハウジング4に発光体6、絶縁紙15及びヒートシンク7が配置された状態において、セットスプリング16がハウジング4に取り付けられる。   As described above, the set spring 16 is attached to the housing 4 in a state where the light emitter 6, the insulating paper 15, and the heat sink 7 are disposed in the housing 4.

セットスプリング16は略U字状に形成された押さえ部16aと該押さえ部16aの両端から反対方向へ突出された被支持部16b、16bとから成る。セットスプリング16は被支持部16b、16bがそれぞれ周面部9の支持溝9a、9aに挿入されて支持され、押さえ部16aの先端部が取付ネジ50によって接続用突部10に取り付けられる。   The set spring 16 includes a pressing portion 16a formed in a substantially U shape, and supported portions 16b and 16b protruding in opposite directions from both ends of the pressing portion 16a. The supported portions 16b and 16b of the set spring 16 are supported by being inserted into the support grooves 9a and 9a of the peripheral surface portion 9, respectively, and the distal end portion of the pressing portion 16a is attached to the connecting projection 10 by an attachment screw 50.

接続端子12、12のコネクター接続部12b、12bにはそれぞれコネクター端子100、100が接続される。コネクター端子100、100はそれぞれコネクター接続部12b、12bに接する側がそれぞれ導電性を有する導電部100a、100aとして形成されている。コネクター端子100、100は図示しない電源回路に接続されている。   Connector terminals 100 and 100 are connected to the connector connection portions 12b and 12b of the connection terminals 12 and 12, respectively. The connector terminals 100 and 100 are formed as conductive portions 100a and 100a having conductivity on the sides contacting the connector connecting portions 12b and 12b, respectively. The connector terminals 100, 100 are connected to a power supply circuit (not shown).

コネクター端子100、100は、例えば、それぞれ取付ネジ50、50によってハウジング4の接続用突部10、10に取り付けられて接続端子12、12のコネクター接続部12b、12bに接続される。このとき一方のコネクター端子100は後方からセットスプリング16の押さえ部16aによって押さえられた状態でセットスプリング16とともに取付ネジ50によって接続用突部10に取り付けられる。   The connector terminals 100, 100 are attached to the connection projections 10, 10 of the housing 4 by attachment screws 50, 50, for example, and are connected to the connector connection portions 12 b, 12 b of the connection terminals 12, 12. At this time, one connector terminal 100 is attached to the connecting protrusion 10 together with the set spring 16 by the attachment screw 50 in a state of being pressed by the pressing portion 16a of the set spring 16 from the rear.

上記のように、セットスプリング16によって発光体6、絶縁紙15及びヒートシンク7がハウジング4に取り付けられた状態においては、発光体6がヒートシンク7に後方から押さえられ回路基板14の給電端子14a、14aがそれぞれ接続端子12、12の端子接続部12a、12aに押し付けられる。ヒートシンク7は発光体6の基板14の後面に接触される。   As described above, in a state where the light emitter 6, the insulating paper 15, and the heat sink 7 are attached to the housing 4 by the set spring 16, the light emitter 6 is pressed by the heat sink 7 from behind and the power supply terminals 14 a and 14 a of the circuit board 14. Are pressed against the terminal connection portions 12a and 12a of the connection terminals 12 and 12, respectively. The heat sink 7 is in contact with the rear surface of the substrate 14 of the light emitter 6.

従って、ヒートシンク7は発光体6を押さえて給電端子14a、14aをそれぞれ接続端子12、12の端子接続部12a、12aに押し付ける押さえ部材として機能する。   Accordingly, the heat sink 7 functions as a pressing member that presses the light-emitting body 6 and presses the power supply terminals 14 a and 14 a against the terminal connection portions 12 a and 12 a of the connection terminals 12 and 12, respectively.

上記のように、光源ユニット5は、ハウジング4に発光体6、絶縁紙15及びヒートシンク7を配置し、セットスプリング16によってこれらの部材をハウジング4に取り付けることにより組み立てられるため、組立が容易であり、組立性の向上を図ることができる。   As described above, the light source unit 5 is assembled by disposing the light emitter 6, the insulating paper 15, and the heat sink 7 in the housing 4, and attaching these members to the housing 4 by the set spring 16. As a result, the assemblability can be improved.

また、光源ユニット5にあっては、ヒートシンク7が発光体6を押さえる押さえ部材として機能するため、ヒートシンク7が放熱機能と押さえ部材としての機能を有し、部品点数の削減及び構造の簡素化を図ることができる。   Further, in the light source unit 5, since the heat sink 7 functions as a pressing member that presses the light emitter 6, the heat sink 7 has a heat dissipation function and a function as a pressing member, thereby reducing the number of parts and simplifying the structure. Can be planned.

上記のように光源ユニット5が構成された状態において、電源回路からコネクター端子100、100、接続端子12、12及び基板14の給電端子14a、14aを介して半導体発光素子13に電流が供給され、該半導体発光素子13から光が出射される。   In the state where the light source unit 5 is configured as described above, current is supplied from the power supply circuit to the semiconductor light emitting element 13 via the connector terminals 100 and 100, the connection terminals 12 and 12 and the power supply terminals 14a and 14a of the substrate 14, Light is emitted from the semiconductor light emitting element 13.

半導体発光素子13の発光時には光の出射に伴って発光体6に発熱が生じるが、発生した熱はヒートシンク7からリフレクター2の外側に放出される。   When the semiconductor light emitting element 13 emits light, heat is generated in the light emitter 6 as the light is emitted, but the generated heat is released from the heat sink 7 to the outside of the reflector 2.

次に、第2の比較例における光源ユニット5Aについて説明する(図2参照)。 Next, the light source unit 5A in the second comparative example will be described (see FIG. 2).

車輌用灯具1Aは、例えば、前方に開口された凹部を有するランプボデイ17と該ランプボデイ17の開口面を閉塞する図示しないカバーとを備えている。   1 A of vehicle lamps are provided with the lamp body 17 which has the recessed part opened ahead, for example, and the cover which is not shown in figure which obstruct | occludes the opening surface of this lamp body 17. As shown in FIG.

ランプボデイ17の後端部にはハウジング4Aが一体に設けられ、ランプボデイ17は本体3Aとハウジング4Aによって構成されている。尚、ハウジング4Aは本体3Aと別体で形成されていてもよい。   A housing 4A is integrally provided at the rear end portion of the lamp body 17, and the lamp body 17 is constituted by the main body 3A and the housing 4A. The housing 4A may be formed separately from the main body 3A.

ランプボデイ17において本体3Aとハウジング4Aを一体に形成することにより、ランプボデイ17の製造時間の短縮化及び製造コストの低減を図ることができる。   By forming the main body 3A and the housing 4A integrally in the lamp body 17, it is possible to shorten the manufacturing time and the manufacturing cost of the lamp body 17.

光源ユニット5Aはハウジング4Aと発光体6と押さえ部材18を有している。   The light source unit 5A includes a housing 4A, a light emitter 6, and a pressing member 18.

ハウジング4Aには配置孔4aが形成されている。ハウジング4Aには配置孔4aを挟んだ反対側の位置に螺孔4b、4bが形成されている。   An arrangement hole 4a is formed in the housing 4A. Screw holes 4b and 4b are formed in the housing 4A at positions opposite to each other with the arrangement hole 4a interposed therebetween.

ハウジング4Aの前面には一対の接続端子19、19、複数の端子部材20、20、・・・、接続端子19、19や端子部材20、20、・・・を接続する接続線21、21、・・・及び保護素子や抵抗素子等の電気素子22、22、・・・によって構成されたバスバー回路23が設けられている。バスバー回路23は、例えば、接続端子19、19及び端子部材20、20、・・・が熱加締めによってハウジング4Aに取り付けられている。   A pair of connecting terminals 19, 19, a plurality of terminal members 20, 20,..., Connecting terminals 21, 19, and connecting wires 21, 21, connecting the terminal members 20, 20,. .. And a bus bar circuit 23 constituted by electric elements 22, 22,... Such as a protection element and a resistance element. In the bus bar circuit 23, for example, the connection terminals 19, 19 and the terminal members 20, 20,... Are attached to the housing 4A by heat caulking.

接続端子19、19は発光体6の一対の給電端子14a、14aにそれぞれ接続される接続部として機能する。接続端子19、19は導電性金属材料によって形成され左右に離隔して配置され、端子部材20、20、・・・はそれぞれ接続端子19、19の上下に配置されている。   The connection terminals 19 and 19 function as connection portions connected to the pair of power supply terminals 14 a and 14 a of the light emitter 6, respectively. The connection terminals 19, 19 are formed of a conductive metal material and are spaced apart from each other on the left and right, and the terminal members 20, 20,... Are respectively disposed above and below the connection terminals 19, 19.

一方の接続端子19とその上下に位置する端子部材20、20にはそれぞれコネクター接続部19a、20a、20aが設けられている。   One connection terminal 19 and terminal members 20 and 20 located above and below the connection terminal 19 are provided with connector connection portions 19a, 20a, and 20a, respectively.

接続端子19、19には、内側の端部にそれぞれ後方へ凸の円弧状に形成された端子接続部19b、19bが設けられ、該端子接続部19b、19bが配置孔4aに位置されている。   The connection terminals 19 and 19 are respectively provided with terminal connection portions 19b and 19b formed in an arc shape protruding rearward at the inner end portions, and the terminal connection portions 19b and 19b are positioned in the arrangement hole 4a. .

押さえ部材18は前後方向を向く板状に形成され、本体部24と該本体部24の左右両側部からそれぞれ外方へ突出された被取付突部25、25とから成る。   The pressing member 18 is formed in a plate shape facing in the front-rear direction, and includes a main body 24 and attached protrusions 25 and 25 that protrude outward from the left and right sides of the main body 24.

本体部24の前面における中央部には前方へ突出された枠状部24aが設けられている。本体部24の枠状部24aの内部には、例えば、放熱用のグリス200が塗布されている。本体部24のうち少なくともグリス200が塗布された部分は放熱性の高い金属材料によって形成することが望ましい。   A frame-like portion 24 a that protrudes forward is provided at the center of the front surface of the main body portion 24. For example, heat-dissipating grease 200 is applied to the inside of the frame-like portion 24a of the main body portion 24. It is desirable that at least a portion of the main body 24 to which the grease 200 is applied is formed of a metal material having high heat dissipation.

被取付突部25、25にはそれぞれ前後に貫通されたネジ挿通孔25a、25aが形成されている。   Screw insertion holes 25a and 25a penetrating in the front-rear direction are formed in the attachment projections 25 and 25, respectively.

発光体6は本体部24の枠状部24aの内側に前方から挿入され押さえ部材18に配置される。発光体6は押さえ部材18に配置された状態において、一部が枠状部24aから前方へ突出される。   The light emitter 6 is inserted from the front inside the frame-like portion 24 a of the main body 24 and is disposed on the pressing member 18. In a state where the light emitter 6 is disposed on the pressing member 18, a part thereof protrudes forward from the frame-shaped portion 24 a.

押さえ部材18は取付ネジ50、50がそれぞれ被取付突部25、25のネジ挿通孔25a、25aを挿通されハウジング4Aの螺孔4b、4bに螺合されることによりハウジング4Aの後面に取り付けられる。尚、ハウジング4Aの後面と押さえ部材18の前面との間には、防水性を確保するためにゴム等のオーリングを配置することが望ましい。   The holding member 18 is attached to the rear surface of the housing 4A by attaching the mounting screws 50, 50 through the screw insertion holes 25a, 25a of the attached projections 25, 25 and screwing into the screw holes 4b, 4b of the housing 4A. . In addition, it is desirable to arrange an O-ring such as rubber between the rear surface of the housing 4A and the front surface of the pressing member 18 in order to ensure waterproofness.

押さえ部材18がハウジング4Aに取り付けられた状態においては、枠状部24a及び発光体6が配置孔4aに配置され、発光体6の給電端子14a、14aがそれぞれ接続端子19、19の端子接続部19b、19bに押し付けられる。   In a state where the pressing member 18 is attached to the housing 4A, the frame-like portion 24a and the light emitter 6 are disposed in the disposition hole 4a, and the power supply terminals 14a and 14a of the light emitter 6 are the terminal connection portions of the connection terminals 19 and 19, respectively. It is pressed against 19b, 19b.

接続端子19と端子部材20、20のコネクター接続部19a、20a、20aには電源回路に接続された図示しないコネクターが接続される。   A connector (not shown) connected to a power supply circuit is connected to the connector connection portions 19a, 20a, 20a of the connection terminal 19 and the terminal members 20, 20.

上記のように、光源ユニット5Aは、ハウジング4Aにバスバー回路23を取り付け、押さえ部材18に発光体6を配置し押さえ部材18をハウジング4Aに取り付けることにより組み立てられるため、組立が容易であり、組立性の向上を図ることができる。   As described above, the light source unit 5A is assembled by attaching the bus bar circuit 23 to the housing 4A, disposing the light emitter 6 on the holding member 18 and attaching the holding member 18 to the housing 4A. It is possible to improve the performance.

上記のように光源ユニット5Aが構成された状態において、電源回路からコネクター、バスバー回路23及び基板14の給電端子14a、14aを介して半導体発光素子13に電流が供給され、該半導体発光素子13から光が出射される。   In the state where the light source unit 5A is configured as described above, a current is supplied from the power supply circuit to the semiconductor light emitting element 13 via the connector, the bus bar circuit 23 and the power supply terminals 14a and 14a of the substrate 14, and the semiconductor light emitting element 13 Light is emitted.

半導体発光素子13の発光時には光の出射に伴って発光体6に発熱が生じるが、発生した熱はグリス200からランプボデイ17の外側に放出される。   When the semiconductor light emitting element 13 emits light, heat is generated in the light emitter 6 as the light is emitted, but the generated heat is released from the grease 200 to the outside of the lamp body 17.

上記には、押さえ部材18をネジ止めによりハウジング4Aに取り付ける例を示したが、例えば、以下に示す第2の比較例における変形例である光源ユニット5Bのように、押さえ部材をネジ止めによらずにハウジングに取り付けることも可能である(図3参照)。 In the above, an example in which the pressing member 18 is attached to the housing 4A by screwing is shown. However, the pressing member is not screwed like the light source unit 5B which is a modified example in the second comparative example described below. It is also possible to attach to a housing without it (refer FIG. 3).

光源ユニット5Bはハウジング4Bと発光体6と押さえ部材18Bを有している。ハウジング4Bはランプボデイ17Bの後端部に一体に設けられ、該ランプボデイ17Bは本体3Bとハウジング4Bによって構成されている。尚、ハウジング4Bは本体3Bと別体で形成されていてもよい。   The light source unit 5B includes a housing 4B, a light emitter 6, and a pressing member 18B. The housing 4B is integrally provided at the rear end of the lamp body 17B, and the lamp body 17B is constituted by the main body 3B and the housing 4B. The housing 4B may be formed separately from the main body 3B.

ランプボデイ17Bにおいて本体3Bとハウジング4Bを一体に形成することにより、ランプボデイ17Bの製造時間の短縮化及び製造コストの低減を図ることができる。   By integrally forming the main body 3B and the housing 4B in the lamp body 17B, it is possible to shorten the manufacturing time and the manufacturing cost of the lamp body 17B.

ハウジング4Bには配置孔4cが形成され、該配置孔4cは大きな円形部4dと該円形部4dの外周に連続して形成された突部4e、4e、4eとから成り、該突部4e、4e、4eが周方向に離隔して位置されている。ハウジング4Bの前面にはバスバー回路23が設けられている。   An arrangement hole 4c is formed in the housing 4B, and the arrangement hole 4c includes a large circular portion 4d and protrusions 4e, 4e, and 4e formed continuously on the outer periphery of the circular portion 4d. 4e and 4e are spaced apart in the circumferential direction. A bus bar circuit 23 is provided on the front surface of the housing 4B.

押さえ部材18Bは、前後方向を向く円板状に形成されたフランジ部26と、該フランジ部26の外周部を除く部分から前方へ突出された挿入部27と、フランジ部26の後面から後方へ突出された板状の回転操作部28とから成る。   The holding member 18B includes a flange portion 26 formed in a disk shape facing in the front-rear direction, an insertion portion 27 protruding forward from a portion excluding the outer peripheral portion of the flange portion 26, and a rear surface from the rear surface of the flange portion 26. It consists of a protruding plate-like rotation operation unit 28.

挿入部27の前面には枠状部27aが設けられ、該枠状部27aの内部には、例えば、放熱用のグリス200が塗布されている。挿入部27のうち少なくともグリス200が塗布された部分は放熱性の高い金属材料によって形成することが望ましい。   A frame-shaped portion 27a is provided on the front surface of the insertion portion 27, and heat dissipation grease 200 is applied to the inside of the frame-shaped portion 27a, for example. It is desirable that at least a portion of the insertion portion 27 to which the grease 200 is applied is formed of a metal material having high heat dissipation.

挿入部27の外周面における前端部には周方向に離隔して取付用突部27b、27b、27bが設けられている。   Mounting protrusions 27b, 27b, and 27b are provided on the front end portion of the outer peripheral surface of the insertion portion 27 so as to be spaced apart in the circumferential direction.

発光体6は挿入部27の枠状部27aの内側に前方から挿入され押さえ部材18Bに配置される。発光体6は押さえ部材18Bに配置された状態において、一部が枠状部27aから前方へ突出される。   The light emitter 6 is inserted into the inside of the frame-shaped portion 27a of the insertion portion 27 from the front and is disposed on the pressing member 18B. In a state where the light emitter 6 is disposed on the pressing member 18B, a part thereof protrudes forward from the frame-shaped portion 27a.

押さえ部材18Bはハウジング4Bの配置孔4cに後方から挿入される。押さえ部材18Bは挿入部27の取付用突部27b、27b、27b以外の部分が円形部4dを挿通され取付用突部27b、27b、27bがそれぞれ突部4e、4e、4eを挿通される。   The pressing member 18B is inserted into the arrangement hole 4c of the housing 4B from the rear. In the pressing member 18B, portions other than the mounting projections 27b, 27b, and 27b of the insertion portion 27 are inserted through the circular portion 4d, and the mounting projections 27b, 27b, and 27b are inserted through the projections 4e, 4e, and 4e, respectively.

取付用突部27b、27b、27bがそれぞれ配置孔4cの突部4e、4e、4eを挿通された状態においては、フランジ部26がハウジング4Bの後面に押し付けられ、この状態で押さえ部材18Bをハウジング4Bに対して回転することにより押さえ部材18Bがハウジング4Bに取り付けられる。このとき回転操作部28を把持して押さえ部材18Bを回転することにより、押さえ部材18Bの回転を容易に行うことができる。   When the mounting protrusions 27b, 27b, and 27b are respectively inserted through the protrusions 4e, 4e, and 4e of the arrangement hole 4c, the flange portion 26 is pressed against the rear surface of the housing 4B. The pressing member 18B is attached to the housing 4B by rotating with respect to 4B. At this time, the holding member 18B can be easily rotated by gripping the rotation operation unit 28 and rotating the holding member 18B.

押さえ部材18Bがハウジング4Bに取り付けられた状態においては、ハウジング4Bが押さえ部材18Bの取付用突部27b、27b、27bとフランジ部26によって挟持される。尚、ハウジング4Bの後面とフランジ部26の前面との間には、防水性を確保するためにゴム等のオーリングを配置することが望ましい。   In a state where the pressing member 18B is attached to the housing 4B, the housing 4B is sandwiched between the mounting protrusions 27b, 27b, 27b of the pressing member 18B and the flange portion 26. In addition, it is desirable to arrange an O-ring such as rubber between the rear surface of the housing 4B and the front surface of the flange portion 26 in order to ensure waterproofness.

押さえ部材18Bがハウジング4Bに取り付けられた状態においては、枠状部27a及び発光体6が配置孔4cに配置され、発光体6の給電端子14a、14aがそれぞれ接続端子19、19の端子接続部19b、19bに押し付けられる。   In a state where the pressing member 18B is attached to the housing 4B, the frame-shaped portion 27a and the light emitter 6 are disposed in the disposition hole 4c, and the power supply terminals 14a and 14a of the light emitter 6 are the terminal connection portions of the connection terminals 19 and 19, respectively. It is pressed against 19b, 19b.

上記のように、光源ユニット5Bは、ハウジング4Bにバスバー回路23を取り付け、押さえ部材18Bに発光体6を配置し押さえ部材18Bをハウジング4Bに取り付けることにより組み立てられるため、組立が容易であり、組立性の向上を図ることができる。   As described above, the light source unit 5B is assembled by attaching the bus bar circuit 23 to the housing 4B, placing the light emitter 6 on the holding member 18B, and attaching the holding member 18B to the housing 4B. It is possible to improve the performance.

上記のように光源ユニット5Bが構成された状態において、電源回路からコネクター、バスバー回路23及び基板14の給電端子14a、14aを介して半導体発光素子13に電流が供給され、該半導体発光素子13から光が出射される。   In the state in which the light source unit 5B is configured as described above, a current is supplied from the power supply circuit to the semiconductor light emitting element 13 via the connector, the bus bar circuit 23, and the power supply terminals 14a and 14a of the substrate 14, and the semiconductor light emitting element 13 Light is emitted.

半導体発光素子13の発光時には光の出射に伴って発光体6に発熱が生じるが、発生した熱はグリス200からランプボデイ17Bの外側に放出される。   When the semiconductor light emitting element 13 emits light, heat is generated in the light emitter 6 as light is emitted, but the generated heat is released from the grease 200 to the outside of the lamp body 17B.

次に、第3の比較例における光源ユニット5Cについて説明する(図4及び図5参照)。 Next, the light source unit 5C in the third comparative example will be described (see FIGS. 4 and 5).

光源ユニット5Cはハウジング4Cと発光体6Cと放熱板29とカバー体30を有している。   The light source unit 5 </ b> C includes a housing 4 </ b> C, a light emitter 6 </ b> C, a heat radiating plate 29, and a cover body 30.

ハウジング4Cは絶縁性材料によって形成されたソケット31と回路基板32によって構成されている。   The housing 4C includes a socket 31 and a circuit board 32 that are formed of an insulating material.

ソケット31は、例えば、一定の厚みを有する略円板状に形成され、前方に開口された配置用溝31aを有している。   The socket 31 is formed, for example, in a substantially disc shape having a certain thickness, and has a placement groove 31a that opens forward.

ソケット31には前後に貫通された端子挿通孔31b、31bが形成され、該端子挿通孔31b、31bは配置用溝31aに開口されている。ソケット31には前後に貫通された支持孔31c、31cが形成され、該支持孔31c、31cは配置用溝31aを挟んだ反対側に位置されている。ソケット31の後縁には係合凹部31d、31dが形成されている。   The socket 31 is formed with terminal insertion holes 31b, 31b penetrating in the front-rear direction, and the terminal insertion holes 31b, 31b are opened in the placement groove 31a. The socket 31 is formed with support holes 31c and 31c penetrating in the front-rear direction, and the support holes 31c and 31c are located on the opposite side across the placement groove 31a. Engaging recesses 31d and 31d are formed at the rear edge of the socket 31.

回路基板32には導電性金属材料によって形成された一対の接続端子33、33が設けられている。   The circuit board 32 is provided with a pair of connection terminals 33 and 33 formed of a conductive metal material.

接続端子33、33は発光体6Cの後述する一対の給電端子にそれぞれ接続される接続部として機能する。接続端子33、33はそれぞれ前後に延びるコネクター接続部33a、33aと該コネクター接続部33a、33aの前端から互いに近付く方向へ屈曲された端子接続部33b、33bとから成る。接続端子33、33は、それぞれコネクター接続部33a、33aが回路基板32から後方へ突出され、端子接続部33b、33bの先端部がそれぞれ回路基板32の前面に離隔して位置されている。   The connection terminals 33 and 33 function as connection portions that are respectively connected to a pair of power supply terminals described later of the light emitter 6C. The connection terminals 33 and 33 include connector connection portions 33a and 33a extending in the front-rear direction and terminal connection portions 33b and 33b bent in a direction approaching each other from the front ends of the connector connection portions 33a and 33a. In the connection terminals 33 and 33, connector connection portions 33 a and 33 a are protruded rearward from the circuit board 32, and the tip ends of the terminal connection portions 33 b and 33 b are respectively spaced apart from the front surface of the circuit board 32.

回路基板32はソケット31の配置用溝31aに配置され、接続端子33、33のコネクター接続部33a、33aがそれぞれソケット31の端子挿通孔31b、31bを挿通される。接続端子33、33のコネクター接続部33a、33aはそれぞれ後端部がソケット31から後方へ突出される。   The circuit board 32 is arranged in the arrangement groove 31 a of the socket 31, and the connector connection portions 33 a and 33 a of the connection terminals 33 and 33 are inserted through the terminal insertion holes 31 b and 31 b of the socket 31, respectively. The rear ends of the connector connection portions 33a and 33a of the connection terminals 33 and 33 protrude rearward from the socket 31, respectively.

放熱板29は前後方向を向く基面部29aと該基面部29aの両側縁からそれぞれ後方へ突出された放熱部29b、29bとから成る。放熱板29は基面部29aが回路基板32の前面に跨るように配置され放熱部29b、29bがそれぞれソケット31の支持孔31c、31cに挿入される。放熱部29b、29bは後端部がそれぞれソケット31から後方へ突出される。   The heat radiating plate 29 includes a base surface portion 29a facing in the front-rear direction and heat radiating portions 29b and 29b protruding rearward from both side edges of the base surface portion 29a. The heat radiating plate 29 is disposed so that the base surface portion 29a extends over the front surface of the circuit board 32, and the heat radiating portions 29b and 29b are inserted into the support holes 31c and 31c of the socket 31, respectively. The heat radiating portions 29b and 29b have rear end portions protruding rearward from the socket 31, respectively.

発光体6Cは半導体発光素子13Cと該半導体発光素子13Cが搭載された基板14Cとから成る。基板14Cには一対の給電端子14b、14bが設けられ、該給電端子14b、14bは基板14Cの両側面から反対方向へ突出されている。給電端子14b、14bはそれぞれ接続端子33、33に接続されて半導体発光素子13Cへの給電を行う給電部として機能する。   The light emitter 6C includes a semiconductor light emitting element 13C and a substrate 14C on which the semiconductor light emitting element 13C is mounted. The substrate 14C is provided with a pair of power supply terminals 14b and 14b, and the power supply terminals 14b and 14b protrude in opposite directions from both side surfaces of the substrate 14C. The power supply terminals 14b and 14b are connected to the connection terminals 33 and 33, respectively, and function as a power supply unit that supplies power to the semiconductor light emitting element 13C.

発光体6Cは基板14Cが放熱板29の基面部29aに配置され給電端子14b、14bがそれぞれ回路基板32の前面に位置された接続端子33、33の端子接続部33b、33bに接続される。   The light emitter 6C has a substrate 14C disposed on the base surface portion 29a of the heat dissipation plate 29, and power supply terminals 14b and 14b connected to the terminal connection portions 33b and 33b of the connection terminals 33 and 33 positioned on the front surface of the circuit board 32, respectively.

カバー体30は絶縁性材料によって形成され平板状の蓋部34と該蓋部34の側縁からそれぞれ後方へ突出された脚部35、35とから成る。   The cover body 30 is made of an insulating material and includes a flat lid portion 34 and leg portions 35 and 35 projecting rearward from the side edges of the lid portion 34.

蓋部34の中央部には配置孔34aが形成されている。蓋部34の後面には配置孔34aを挟んだ反対側の位置にそれぞれ後方へ突出された押さえ部34b、34bが設けられている。   An arrangement hole 34 a is formed at the center of the lid portion 34. On the rear surface of the lid portion 34, pressing portions 34b and 34b that protrude backward are provided at positions opposite to each other across the arrangement hole 34a.

脚部35、35は弾性変形可能とされ、先端部に互いに近付く方向へ突出された係合突部36、36を有している。係合突部36、36にはそれぞれ前方へ行くに従って互いに近付く傾斜面36a、36aが形成されている。   The leg portions 35 and 35 are elastically deformable, and have engaging protrusions 36 and 36 that protrude in a direction approaching the distal end portion. The engaging projections 36, 36 are formed with inclined surfaces 36a, 36a that approach each other as they go forward.

カバー体30はハウジング4Cのソケット31に取り付けられる。カバー体30はソケット31に前方から組み付けられていき、脚部35、35の係合突部36、36がソケット31の外周面に摺接して脚部35、35が外側に変位するように弾性変形される。係合突部36、36の先端縁がそれぞれソケット31、31に形成された係合凹部31d、31dに対応して位置されたときに、脚部35、35が弾性復帰して係合突部36、36がそれぞれ係合凹部31d、31dに係合しカバー体30がソケット31に取り付けられる。   The cover body 30 is attached to the socket 31 of the housing 4C. The cover body 30 is assembled to the socket 31 from the front, and is elastic so that the engaging protrusions 36 and 36 of the leg portions 35 and 35 are in sliding contact with the outer peripheral surface of the socket 31 and the leg portions 35 and 35 are displaced outward. Deformed. When the leading edges of the engaging protrusions 36 and 36 are positioned corresponding to the engaging recesses 31d and 31d formed in the sockets 31 and 31, respectively, the leg portions 35 and 35 are elastically restored and the engaging protrusions 36 and 36 are engaged with the engaging recesses 31 d and 31 d, respectively, and the cover body 30 is attached to the socket 31.

カバー体30がソケット31に取り付けられた状態においては、押さえ部34b、34bによって発光体6Cの給電端子14b、14bが前方から押さえられそれぞれ接続端子33、33の端子接続部33b、33bに押し付けられる。   In a state where the cover body 30 is attached to the socket 31, the power feeding terminals 14b, 14b of the light emitter 6C are pressed from the front by the pressing portions 34b, 34b and pressed against the terminal connection portions 33b, 33b of the connection terminals 33, 33, respectively. .

上記のように構成された光源ユニット5Cは、図示しないランプボデイ又はリフレクターに取り付けられ、ソケット31から後方へ突出された接続端子33、33のコネクター接続部33a、33aに電源回路に接続された図示しないコネクターが接続される。   The light source unit 5C configured as described above is attached to a lamp body or reflector (not shown), and is connected to a power supply circuit at connector connection portions 33a and 33a of connection terminals 33 and 33 protruding rearward from the socket 31. Connector that is not connected is connected.

光源ユニット5Cはランプボデイ又はリフレクターに、例えば、圧入、接着、溶接、係合、ネジ止め等の適宜の方法によって取り付けられる。   The light source unit 5C is attached to the lamp body or reflector by an appropriate method such as press fitting, adhesion, welding, engagement, screwing, or the like.

上記のように、光源ユニット5Cは、ハウジング4Cに放熱板29及び発光体6Cを配置しハウジング4Cにカバー体30を取り付けることにより組み立てられるため、組立が容易であり、組立性の向上を図ることができる。   As described above, since the light source unit 5C is assembled by disposing the heat radiating plate 29 and the light emitter 6C in the housing 4C and attaching the cover body 30 to the housing 4C, the light source unit 5C is easy to assemble and improves assemblability. Can do.

上記のように光源ユニット5Cが構成された状態において、電源回路からコネクター、接続端子33、33及び基板14Cの給電端子14b、14bを介して半導体発光素子13Cに電流が供給され、該半導体発光素子13Cから光が出射される。   In the state where the light source unit 5C is configured as described above, a current is supplied from the power supply circuit to the semiconductor light emitting element 13C via the connectors, the connection terminals 33 and 33, and the power supply terminals 14b and 14b of the substrate 14C. Light is emitted from 13C.

半導体発光素子13Cの発光時には光の出射に伴って発光体6Cに発熱が生じるが、発生した熱は放熱板29からランプボデイ又はリフレクターの外側に放出される。   When the semiconductor light emitting element 13C emits light, heat is generated in the light emitter 6C as light is emitted, but the generated heat is released from the heat radiating plate 29 to the outside of the lamp body or reflector.

上記には、ハウジング4Cをソケット31Dと回路基板32によって構成した例を示したが、本発明の実施の形態における光源ユニット5Dにおいては、ハウジングをソケットと放熱体によって構成する(図6及び図7参照)。 In the above, an example in which the housing 4C is configured by the socket 31D and the circuit board 32 has been shown. However, in the light source unit 5D in the embodiment of the present invention, the housing is configured by the socket and the radiator (FIGS. 6 and 7). reference).

光源ユニット5Dはハウジング4Dと発光体6Cとカバー体30Dを有している。   The light source unit 5D includes a housing 4D, a light emitter 6C, and a cover body 30D.

ハウジング4Dは絶縁性材料によって形成されたソケット31Dと金属材料によって形成された放熱体37が、例えば、金属部材が配置された金型に溶融樹脂が充填されて成形される所謂インサート成形によって一体に形成されて成る。   The housing 4D is integrally formed by a so-called insert molding in which a socket 31D made of an insulating material and a heat radiating body 37 made of a metal material are molded by, for example, filling a mold in which a metal member is disposed with a molten resin. Formed.

ハウジング4Dは、例えば、一定の厚みを有する略円板状に形成され、ソケット31Dとして設けられた樹脂成形部38、38と該樹脂成形部38、38間に位置する放熱体37とによって構成されている。   The housing 4D is formed, for example, in a substantially disc shape having a certain thickness, and is configured by resin molded portions 38 and 38 provided as a socket 31D and a heat radiator 37 positioned between the resin molded portions 38 and 38. ing.

樹脂成形部38、38は、例えば、略半円形状に形成され、外周面のうち平面とされた部分が向き合うように位置されている。樹脂成形部38、38の対向する側の部分にはそれぞれ内方及び前方に開口された配置用溝38a、38aが形成されている。樹脂成形部38、38には前後に貫通された端子挿通孔38b、38bが形成されている。   The resin molding portions 38 and 38 are formed, for example, in a substantially semicircular shape, and are positioned so that the flat portions of the outer peripheral surface face each other. Arrangement grooves 38a and 38a that are opened inwardly and forwardly are formed in the opposite side portions of the resin molding portions 38 and 38, respectively. The resin molding portions 38 and 38 are formed with terminal insertion holes 38b and 38b penetrating in the front-rear direction.

樹脂成形部38、38にはそれぞれ導電性金属材料によって形成された接続端子39、39が設けられている。接続端子39、39は発光体6Cの一対の給電端子14b、14bにそれぞれ接続される接続部として機能する。接続端子39、39は配置用溝38a、38aから該配置用溝38a、38aの開口縁に亘る位置に設けられている。   The resin molding portions 38 and 38 are provided with connection terminals 39 and 39 made of a conductive metal material, respectively. The connection terminals 39 and 39 function as connection portions connected to the pair of power supply terminals 14b and 14b of the light emitter 6C, respectively. The connection terminals 39, 39 are provided at positions extending from the placement grooves 38a, 38a to the opening edges of the placement grooves 38a, 38a.

放熱体37は、前面が樹脂成形部38、38の前面より後方に位置され、後面が樹脂成形部38、38の後面と同一平面状に位置されている。放熱体37の後縁には係合凹部37a、37aが形成されている。   The heat dissipating body 37 has a front surface positioned behind the front surfaces of the resin molding portions 38 and 38 and a rear surface positioned on the same plane as the rear surfaces of the resin molding portions 38 and 38. Engagement recesses 37 a and 37 a are formed at the rear edge of the radiator 37.

発光体6Cは基板14Cが放熱体37に配置され給電端子14b、14bがそれぞれハウジング4Dに設けられた接続端子39、39に接続される。   In the light emitter 6C, the substrate 14C is disposed on the radiator 37, and the power supply terminals 14b and 14b are connected to connection terminals 39 and 39 provided on the housing 4D, respectively.

カバー体30Dは絶縁性材料によって形成され、内部に図示しない回路が設けられている。カバー体30Dは平板状の蓋部34と該蓋部34の側縁からそれぞれ後方へ突出された脚部35、35とから成る。   The cover body 30D is formed of an insulating material, and a circuit (not shown) is provided inside. The cover body 30 </ b> D includes a flat lid portion 34 and leg portions 35, 35 projecting rearward from the side edges of the lid portion 34.

カバー体30Dには配置孔34aを挟んだ反対側の位置に接続部材40、40が設けられている。接続部材40、40はカバー体30Dの後面に設けられた端子接続部40a、40aと該端子接続部40a、40aの外側の端縁から後方へ突出されたコネクター接続部40b、40bとから成る。接続部材40、40は端子接続部40a、40aがカバー体30Dの内部に設けられた回路に接続されている。   Connection members 40 and 40 are provided on the opposite side of the cover body 30D with the arrangement hole 34a interposed therebetween. The connection members 40 and 40 include terminal connection portions 40a and 40a provided on the rear surface of the cover body 30D, and connector connection portions 40b and 40b protruding rearward from the outer edges of the terminal connection portions 40a and 40a. The connection members 40, 40 are connected to a circuit in which terminal connection portions 40a, 40a are provided inside the cover body 30D.

カバー体30Dはハウジング4Dに取り付けられる。カバー体30Dはハウジング4Dに前方から組み付けられていき、脚部35、35の係合突部36、36が放熱体37の外面に摺接して脚部35、35が外側に変位するように弾性変形される。係合突部36、36の先端縁がそれぞれ放熱体37の係合凹部37a、37aに対応して位置されたときに、脚部35、35が弾性復帰して係合突部36、36がそれぞれ係合凹部37a、37aに係合しカバー体30Dがハウジング4Dに取り付けられる。   The cover body 30D is attached to the housing 4D. The cover body 30D is assembled to the housing 4D from the front, and the engagement protrusions 36, 36 of the leg portions 35, 35 are slidably contacted with the outer surface of the heat radiating body 37 so that the leg portions 35, 35 are displaced outward. Deformed. When the front end edges of the engaging protrusions 36, 36 are positioned corresponding to the engaging recesses 37a, 37a of the radiator 37, the leg portions 35, 35 are elastically restored and the engaging protrusions 36, 36 are The cover 30D is attached to the housing 4D by engaging with the engaging recesses 37a and 37a, respectively.

カバー体30Dがハウジング4Dに取り付けられるときには、接続部材40、40のコネクター接続部40b、40bがそれぞれソケット31Dの端子挿通孔38b、38bに挿入されソケット31Dから後方へ突出される。接続部材40、40の端子接続部40a、40aはそれぞれソケット31Dに設けられた接続端子39、39に接続される。   When the cover body 30D is attached to the housing 4D, the connector connection portions 40b, 40b of the connection members 40, 40 are respectively inserted into the terminal insertion holes 38b, 38b of the socket 31D and protrude rearward from the socket 31D. The terminal connection portions 40a and 40a of the connection members 40 and 40 are connected to connection terminals 39 and 39 provided in the socket 31D, respectively.

カバー体30Dがハウジング4Dに取り付けられた状態においては、押さえ部34b、34bによって発光体6Cの給電端子14b、14bが前方から押さえられそれぞれ接続端子39、39に押し付けられる。   In a state where the cover body 30D is attached to the housing 4D, the power feeding terminals 14b and 14b of the light emitter 6C are pressed from the front by the pressing portions 34b and 34b and pressed against the connection terminals 39 and 39, respectively.

上記のように構成された光源ユニット5Dは、図示しないランプボデイ又はリフレクターに取り付けられ、ソケット31Dから後方へ突出された接続部材40、40のコネクター接続部40b、40bに電源回路に接続された図示しないコネクターが接続される。   The light source unit 5D configured as described above is attached to a lamp body or reflector (not shown), and is connected to the power supply circuit at the connector connection portions 40b and 40b of the connection members 40 and 40 protruding rearward from the socket 31D. Connector that is not connected is connected.

光源ユニット5Dはランプボデイ又はリフレクターに、例えば、圧入、接着、溶接、係合、ネジ止め等の適宜の方法によって取り付けられる。   The light source unit 5D is attached to the lamp body or reflector by an appropriate method such as press fitting, adhesion, welding, engagement, screwing, or the like.

上記のように、光源ユニット5Dは、ハウジング4Dに発光体6Cを配置しハウジング4Dにカバー体30Dを取り付けることにより組み立てられるため、組立が容易であり、組立性の向上を図ることができる。   As described above, the light source unit 5D is assembled by disposing the light emitter 6C in the housing 4D and attaching the cover body 30D to the housing 4D. Therefore, the light source unit 5D is easy to assemble and can improve the assemblability.

また、ハウジング4Dはソケット31Dと放熱体37が一体に形成され、カバー体30Dの内部に回路が設けられているため、部品点数の削減及び構造の簡素化を図ることができる。   In addition, since the socket 4D and the heat radiating body 37 are integrally formed in the housing 4D and a circuit is provided inside the cover body 30D, the number of parts can be reduced and the structure can be simplified.

上記のように光源ユニット5Dが構成された状態において、電源回路からコネクター、接続部材40、40、接続端子33、33及び基板14Cの給電端子14b、14bを介して半導体発光素子13Cに電流が供給され、該半導体発光素子13Cから光が出射される。   In the state in which the light source unit 5D is configured as described above, current is supplied from the power supply circuit to the semiconductor light emitting element 13C through the connectors, the connection members 40 and 40, the connection terminals 33 and 33, and the power supply terminals 14b and 14b of the substrate 14C. Then, light is emitted from the semiconductor light emitting element 13C.

半導体発光素子13Cの発光時には光の出射に伴って発光体6Cに発熱が生じるが、発生した熱は放熱体37からランプボデイ又はリフレクターの外側に放出される。   When the semiconductor light emitting element 13C emits light, heat is generated in the light emitter 6C as light is emitted, but the generated heat is released from the heat radiator 37 to the outside of the lamp body or reflector.

以上に記載した通り、光源ユニット5、5A、5B、5C、5Dにあっては、絶縁性材料によって形成され発光体6又は6Cが配置されるハウジング4乃至4Dと発光体6又は6Cに接続される一対の接続端子12、12、19、19、33、33、39、39と発光体6又は6Cを押さえる押さえ部材として機能するヒートシンク7、押さえ部材18、18B又は発光体6Cの給電端子14b、14bを覆って押さえるカバー体30、30Dとが設けられている。   As described above, the light source units 5, 5A, 5B, 5C, and 5D are connected to the housings 4 to 4D that are formed of an insulating material and in which the light emitters 6 or 6C are disposed and the light emitters 6 or 6C. A pair of connection terminals 12, 12, 19, 19, 33, 33, 39, 39 and a heat sink 7 that functions as a pressing member for pressing the light emitter 6 or 6 C, a pressing member 18, 18 B, or a power supply terminal 14 b for the light emitter 6 C, Cover bodies 30 and 30D that cover and hold 14b are provided.

従って、光源ユニット5、5A、5B、5C、5Dにおける構造の簡素化及び組立性の向上を図ることができる。   Therefore, the structure of the light source units 5, 5A, 5B, 5C, and 5D can be simplified and the assemblability can be improved.

また、上記のような光源ユニット5、5A、5B、5C、5Dがランプボデイ(又はリフレクター)に取り付けられた車輌用灯具1においても、構造の簡素化及び組立性の向上を図ることができる。   In addition, in the vehicular lamp 1 in which the light source units 5, 5A, 5B, 5C, and 5D as described above are attached to the lamp body (or reflector), the structure can be simplified and the assemblability can be improved.

上記した本発明の最良の形態において示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して行う具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。 The shapes and structures of the respective parts shown in the best mode of the present invention described above are only examples of the embodiments performed in carrying out the present invention, and the technical scope of the present invention is limited thereby. It should not be interpreted in a general way.

図2乃至図と共に本発明の基本的構成例を示すものであり、本図は、第1の比較例における光源ユニットの分解斜視図である。FIG. 2 to FIG. 5 show a basic configuration example of the present invention, and this drawing is an exploded perspective view of a light source unit in a first comparative example . 第2の比較例における光源ユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the light source unit in the 2nd comparative example . 第2の比較例の変形例における光源ユニットを一部を断面にして示す斜視図である。It is a perspective view which shows the light source unit in the modification of a 2nd comparative example in part in cross section. 第3の比較例における光源ユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the light source unit in the 3rd comparative example . 第3の比較例における光源ユニットの拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the light source unit in the 3rd comparative example . 本発明の実施の形態における光源ユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the light source unit in embodiment of this invention . 本発明の実施の形態における光源ユニットの拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the light source unit in embodiment of this invention .

1…車輌用灯具、2…リフレクター、4…ハウジング、5…光源ユニット、6…発光体、7…ヒートシンク(押さえ部材)、12…接続端子(接続部)、13…半導体発光素子、14…基板、14a…給電端子(給電部)、17…ランプボデイ、4A…ハウジング、5A…光源ユニット、18…押さえ部材、19…接続端子(接続部)、17B…ランプボデイ、4B…ハウジング、5B…光源ユニット、18B…押さえ部材、4C…ハウジング、5C…光源ユニット、6C…発光体、13C…半導体発光素子、14C…基板、14b…給電端子(給電部)、30…カバー体、33…接続端子(接続部)、4D…ハウジング、5D…光源ユニット、6C…発光体、30D…カバー体、31D…ソケット、37…放熱体、39…接続端子(接続部) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Vehicle lamp, 2 ... Reflector, 4 ... Housing, 5 ... Light source unit, 6 ... Light-emitting body, 7 ... Heat sink (pressing member), 12 ... Connection terminal (connection part), 13 ... Semiconductor light-emitting device, 14 ... Board | substrate , 14a ... Power supply terminal (power supply part), 17 ... Lamp body, 4A ... Housing, 5A ... Light source unit, 18 ... Holding member, 19 ... Connection terminal (connection part), 17B ... Lamp body, 4B ... Housing, 5B ... Light source Unit, 18B ... Pressing member, 4C ... Housing, 5C ... Light source unit, 6C ... Light emitting body, 13C ... Semiconductor light emitting element, 14C ... Substrate, 14b ... Power feeding terminal (power feeding portion), 30 ... Cover body, 33 ... Connection terminal ( connection portions), 4D ... housing, 5D ... light source unit, 6C ... light emitter, 30D ... cover, 31D ... socket, 37 ... heat radiator, 39 ... connection terminal (connection )

Claims (4)

光源として設けられた半導体発光素子と該半導体発光素子に給電する一対の給電部が設けられた発光体と、
絶縁性材料によって形成されたソケットと金属材料によって形成された放熱体が一体に形成され、前記発光体が配置されるハウジングと、
前記ハウジングに設けられ導電性金属材料によって形成され前記発光体の一対の給電部がそれぞれ接続される一対の接続端子と、
前記接続端子と電気的に接続される端子接続部及び電源回路に接続されたコネクターと電気的に接続されるコネクター接続部を有する接続部材と、
前記ハウジングに取り付けられ前記発光体の一対の給電部を前記発光体を挟んで前記ハウジングの反対側から覆うカバー体とを備え
前記カバー体が前記ハウジングに取り付けられると、前記コネクター接続部が前記ソケットに形成された端子挿通孔に挿入され前記ソケットから後方へ突出される
ことを特徴とする光源ユニット。
A light- emitting body provided with a semiconductor light-emitting element provided as a light source and a pair of power supply portions for supplying power to the semiconductor light-emitting element;
A socket formed of an insulating material and a heat sink formed of a metal material are integrally formed, and a housing in which the light emitter is disposed;
A pair of connection terminals provided on the housing and formed of a conductive metal material to which a pair of power feeding portions of the light emitter are respectively connected;
A connection member having a terminal connection part electrically connected to the connection terminal and a connector connection part electrically connected to a connector connected to a power supply circuit;
A cover body attached to the housing and covering a pair of power feeding portions of the light emitter from the opposite side of the housing with the light emitter interposed therebetween ,
When the cover body is attached to the housing, the connector connecting portion is inserted into a terminal insertion hole formed in the socket and protrudes rearward from the socket .
前記接続端子を金属材料の蒸着によって形成した
ことを特徴とする請求項1に記載の光源ユニット。
The light source unit according to claim 1, wherein the connection terminal is formed by vapor deposition of a metal material.
前記ソケットと前記放熱体がインサート成形によって一体に形成されるThe socket and the heat radiator are integrally formed by insert molding.
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の光源ユニット。The light source unit according to claim 1, wherein the light source unit is a light source unit.
車輌用灯具のランプボデイ又はリフレクターに取り付けられるMounted on a lamp body or reflector of a vehicle lamp
ことを特徴とする請求項1、請求項2又は請求項3の何れかに記載の光源ユニット。The light source unit according to any one of claims 1, 2, and 3.
JP2009285258A 2009-12-16 2009-12-16 Light source unit Expired - Fee Related JP5805929B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009285258A JP5805929B2 (en) 2009-12-16 2009-12-16 Light source unit
CN2010105890815A CN102102838B (en) 2009-12-16 2010-12-15 Vehicular lamp and light source assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009285258A JP5805929B2 (en) 2009-12-16 2009-12-16 Light source unit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011129308A JP2011129308A (en) 2011-06-30
JP5805929B2 true JP5805929B2 (en) 2015-11-10

Family

ID=44155794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009285258A Expired - Fee Related JP5805929B2 (en) 2009-12-16 2009-12-16 Light source unit

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5805929B2 (en)
CN (1) CN102102838B (en)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5937388B2 (en) * 2012-03-22 2016-06-22 株式会社小糸製作所 Vehicle lamp
FR2998944B1 (en) * 2012-11-30 2019-06-28 Valeo Illuminacion LIGHTING AND / OR SIGNALING DEVICE FOR MOTOR VEHICLE
JP6070293B2 (en) * 2013-03-06 2017-02-01 東芝ライテック株式会社 Vehicle lighting device
JP2014170716A (en) * 2013-03-05 2014-09-18 Toshiba Lighting & Technology Corp Lighting system and vehicular lighting system
WO2014136300A1 (en) * 2013-03-05 2014-09-12 東芝ライテック株式会社 Lighting apparatus, and lighting apparatus for vehicle
JP6212379B2 (en) * 2013-12-18 2017-10-11 スタンレー電気株式会社 Lighting device
JP6271264B2 (en) * 2014-01-24 2018-01-31 株式会社小糸製作所 LIGHT SOURCE UNIT AND VEHICLE LIGHTING DEVICE
JP6467206B2 (en) * 2014-01-28 2019-02-06 株式会社小糸製作所 Light source unit
FR3018751B1 (en) * 2014-03-20 2017-11-24 Valeo Iluminacion Sa LIGHTING AND / OR SIGNALING ASSEMBLY HAVING AN ADAPTER SUITABLE FOR LOATING IN A LIGHT MODULE OF A MOTOR VEHICLE
CN108591960A (en) * 2014-12-25 2018-09-28 株式会社小糸制作所 Lighting device
US10337717B2 (en) 2015-03-31 2019-07-02 Koito Manufacturing Co., Ltd. Light source unit, method of manufacturing the same, and vehicle lamp
EP3133020B1 (en) * 2015-07-02 2018-12-19 Induperm A/S Locking assembly
SI25141A (en) * 2016-02-29 2017-08-31 Strip's D.O.O. Spring system for attaching the led module in the lamp casing
CN107191857B (en) * 2016-03-14 2021-08-31 法雷奥市光(中国)车灯有限公司 Method for making light source assembly
CN107191858A (en) * 2016-03-14 2017-09-22 市光法雷奥(佛山)汽车照明系统有限公司 Motor vehicles signal lamp
EP3228923B1 (en) * 2016-03-14 2021-04-14 Foshan Ichikoh Valeo Auto Lighting Systems Co., Ltd. Light source assembly for vehicle lamp, method for producing light source assembly, signal lamp for automobile vehicle
CN107191859A (en) * 2016-03-14 2017-09-22 市光法雷奥(佛山)汽车照明系统有限公司 Light source assembly for car light
FR3069906A1 (en) * 2017-08-07 2019-02-08 Koito Manufacturing Co., Ltd. AUTOMOBILE HEADLIGHT
DE212019000443U1 (en) 2018-12-10 2021-07-13 Lumileds Llc A lighting device comprising a spring element
KR20220026339A (en) * 2020-08-25 2022-03-04 현대모비스 주식회사 Light source module and lamp for vehicle having the same

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4201445B2 (en) * 1998-12-15 2008-12-24 矢崎総業株式会社 Rear combination lamp
JP5059479B2 (en) * 2007-04-26 2012-10-24 株式会社小糸製作所 Vehicle headlamp
JP4702326B2 (en) * 2007-06-08 2011-06-15 市光工業株式会社 Light-emitting diode fixing structure for lighting device
CN201273470Y (en) * 2008-08-22 2009-07-15 东贝光电科技股份有限公司 Luminaire
CN201351841Y (en) * 2009-02-16 2009-11-25 深圳市恒之源电器有限公司 Plane light source ceiling lamp

Also Published As

Publication number Publication date
CN102102838B (en) 2013-07-24
JP2011129308A (en) 2011-06-30
CN102102838A (en) 2011-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5805929B2 (en) Light source unit
JP5739615B2 (en) Light source unit and vehicle lamp
JP5409217B2 (en) Vehicle lighting
JP4582087B2 (en) Light emitting diode fixing structure
JP5500673B2 (en) Light source unit and vehicle lamp
JP2010184648A (en) Light emitter and wire harness
CN106338043B (en) Light source unit, lighting device, and vehicle
JP2011243502A (en) Vehicle lighting device
WO2012004826A1 (en) Light source turn-on device for headlamp
JP2019212485A (en) Lamp unit and manufacturing method of the same
JP4194828B2 (en) LED lamp
JP2015220034A (en) Led module and vehicle lamp fitting including the same
JP2012119243A (en) Led standard module, and vehicular lamp having the same
JP4835605B2 (en) Vehicle lighting
JP6712769B2 (en) Light source unit, lighting device, and vehicle
JP2012028130A (en) Connector for illumination device
JP7121574B2 (en) lamp
TW201908656A (en) Motor vehicle light device
JP2009199780A (en) Lighting fixture for vehicle
EP3460318B1 (en) Light source module for vehicle
JP5511344B2 (en) Light source unit
WO2018168033A1 (en) Illuminating device
JP2013243313A (en) Led module
WO2021107144A1 (en) Automotive light fixture
CN112577018B (en) Light source unit and vehicle lamp

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121108

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130927

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131008

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131127

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140401

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140701

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20140709

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20140926

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150717

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150903

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5805929

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees