JP2013173891A - White thermosetting silicone composition, and light reflection material for white light emission diode including cured material of the composition - Google Patents

White thermosetting silicone composition, and light reflection material for white light emission diode including cured material of the composition Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a white thermosetting silicone composition having high fluidity at room temperature, excellent in light reflection performance and heat resistance (thermal stability), particularly in thermal discoloration resistance, giving a cured material capable of providing a higher light reflectance than conventionally, and good in mold releasability of a cured molding of the molded composition.SOLUTION: A white thermosetting silicone composition includes (A) an addition reaction product, of (a) a compound having two Si-H in one molecule with (b) a polycyclic hydrocarbon having two addition-reactive C=C in one molecule, having at least two addition-reactive C=C in one molecule, (B) a mixture of an organosilicon compound (B-1) having three or more Si-H in one molecule and an organosilicon compound (B-2) having two Si-H in one molecule, (C) a hydrosilylating reaction catalyst, and (D) a titanium oxide whose crystal form is rutile.

Description

本発明は、光反射材料、特に白色LED(発光ダイオード)用光反射材料として有用なシリコーン樹脂硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物からなる白色発光ダイオード用光反射材料に関する。   The present invention relates to a light-reflective material, particularly a white thermosetting silicone composition that provides a cured silicone resin useful as a light-reflective material for a white LED (light-emitting diode), and light for a white light-emitting diode comprising the cured product of the composition. It relates to a reflective material.

近年、LED等の光半導体素子は、高効率で発光するとともに駆動特性や点灯繰り返し特性に優れるため、インジケーターや光源として幅広く利用されている。特に、白色LEDは、表示装置のバックライトやカメラのフラッシュとして広く応用されており、更には、次世代の照明装置としても期待されている。こうした発光装置には、照射方向の光の取り出し効率を高めるため、発せられた光を反射する材料(以下、光反射材料)が搭載されている。   In recent years, optical semiconductor elements such as LEDs have been widely used as indicators and light sources because they emit light with high efficiency and are excellent in driving characteristics and lighting repetition characteristics. In particular, white LEDs are widely applied as backlights for display devices and camera flashes, and are also expected as next-generation lighting devices. In such a light emitting device, a material that reflects emitted light (hereinafter referred to as a light reflecting material) is mounted in order to increase the light extraction efficiency in the irradiation direction.

現在、光反射材料としては、ポリフタルアミド樹脂が幅広く利用されている。しかしながら、ポリフタルアミド樹脂は、長期間使用による劣化、特に変色、剥離、機械強度低下などが起こりやすく、昨今の高出力発光素子に適用するのは困難である。   Currently, polyphthalamide resins are widely used as light reflecting materials. However, the polyphthalamide resin is liable to deteriorate due to long-term use, particularly discoloration, peeling, and mechanical strength reduction, and is difficult to apply to recent high-power light emitting devices.

こうした問題点を解決するため、特許文献1〜3ではエポキシ樹脂と金属酸化物等を構成成分とするBステージ型光反射材料が、また、特許文献4ではセラミック光反射材料が提案されている。しかしながら、これらの固形材料は、優れた耐熱性、機械特性を有する一方、室温においては流動性が乏しいため、成形に高温を必要とするなど取扱い性・作業性に問題がある。また、該固形材料は、高温においても流動性に乏しいため、微細な構造体や大面積の構造体を成形するのが困難であるなど工程上の問題もある。特許文献5では、特に白色LED(発光ダイオード)用光反射材料として有用なシリコーン樹脂硬化物が提案されているが、酸化チタン粉末の結晶形態についての記載が何ら無い。   In order to solve these problems, Patent Documents 1 to 3 propose a B-stage type light reflecting material containing epoxy resin and metal oxide as constituent components, and Patent Document 4 proposes a ceramic light reflecting material. However, these solid materials have excellent heat resistance and mechanical properties, but have poor fluidity at room temperature, and thus have problems in handling and workability such as requiring high temperature for molding. In addition, since the solid material has poor fluidity even at high temperatures, there is a problem in the process such as difficulty in forming a fine structure or a large-area structure. Patent Document 5 proposes a cured silicone resin that is particularly useful as a light-reflecting material for white LEDs (light-emitting diodes), but there is no description of the crystalline form of titanium oxide powder.

一方、特許文献6には、高透明性に優れる硬化物を与える多環式炭化水素骨格含有成分を含む硬化性組成物が提案されているが、光反射性を向上させる課題については何の記載もない。   On the other hand, Patent Document 6 proposes a curable composition containing a polycyclic hydrocarbon skeleton-containing component that gives a cured product having high transparency, but what is described about the problem of improving light reflectivity? Nor.

特許2656336号公報Japanese Patent No. 2656336 特開2008−106226号公報JP 2008-106226 A 特開2008−189833号公報JP 2008-189833 A 特開2008−117932号公報JP 2008-117932 A 特開2010−202831号公報JP 2010-202831 A 特許4520251号公報Japanese Patent No. 4520251

また、本発明者は、光反射材料、特に白色LED用リフレクター材料として有用なシリコーン樹脂硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン組成物および該組成物の硬化物からなる白色発光ダイオード用光反射材料を提案した(特願2011−000706号)が、インジェクションモールド法、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法で成型された該組成物の硬化成型物の金型離型性が悪く、生産面で劣るものであった。   In addition, the inventor of the present invention provides a light-reflective material, in particular a white thermosetting silicone composition that gives a cured silicone resin useful as a reflector material for white LEDs, and a light-reflective material for white light-emitting diodes comprising the cured product of the composition. Proposed (Japanese Patent Application No. 2011-000706) was inferior in production due to poor mold releasability of the cured molded product of the composition molded by the injection molding method, transfer molding method, compression molding method. It was.

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、室温において高い流動性を有し、光反射性能、耐熱性(熱安定性)、特に耐熱変色性に優れ、従来に比べてより高い光反射率を得ることができる硬化物を与え、更に、インジェクションモールド法、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法で成型された該組成物の硬化成型物(硬化物)の金型離型性が良好な白色熱硬化性シリコーン組成物を提供する。即ち、本発明は、光反射材料、特に白色LED用光反射材料として有用なシリコーン樹脂硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン組成物および生産性に優れた該組成物の硬化物からなる白色発光ダイオード用光反射材料を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, has high fluidity at room temperature, is excellent in light reflection performance, heat resistance (thermal stability), particularly heat discoloration, and has a higher light reflectance than conventional ones. White cured with good mold releasability of the cured molded product (cured product) of the composition molded by the injection molding method, transfer molding method, compression molding method A functional silicone composition is provided. That is, the present invention relates to a white light-emitting diode comprising a light-reflective material, particularly a white thermosetting silicone composition that provides a cured silicone resin useful as a light-reflective material for white LEDs, and a cured product of the composition having excellent productivity. It is an object to provide a light reflecting material.

上記課題を解決するために、本発明によれば、
(A)(a)下記一般式(1):

Figure 2013173891
(式中、Aは、下記一般式(2):
Figure 2013173891
で表される基から成る群から選ばれる2価の基であり、Rは、独立に非置換若しくは置換の炭素原子数1〜12の1価炭化水素基、又は炭素原子数1〜6のアルコキシ基である。)で表されるケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個有する化合物と、
(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有する多環式炭化水素と
の付加反応生成物であって、かつ、付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個有する付加反応生成物、
(B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に3個以上有する有機ケイ素化合物(B−1)、及び、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個有する有機ケイ素化合物(B−2)からなる混合物:前記(B−1)成分及び前記(B−2)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の合計量が、前記(A)成分中の付加反応性炭素−炭素二重結合に対してモル比で1.0〜1.5となる量であり、更に、前記(B−1)成分と前記(B−2)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の合計量は前記(B−2)成分中のケイ素原子に結合した水素原子量に対して、1.1〜6.5となる量である)、
(C)ヒドロシリル化反応触媒、並びに
(D)結晶形態がルチルである酸化チタン粉末
を含有するものであることを特徴とする白色熱硬化性シリコーン組成物を提供する。 In order to solve the above problems, according to the present invention,
(A) (a) The following general formula (1):
Figure 2013173891
(In the formula, A represents the following general formula (2):
Figure 2013173891
And R is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, or alkoxy having 1 to 6 carbon atoms. It is a group. A compound having two hydrogen atoms bonded to a silicon atom represented by
(B) an addition reaction product with a polycyclic hydrocarbon having two addition-reactive carbon-carbon double bonds in one molecule, and the addition-reactive carbon-carbon double bond in one molecule An addition reaction product having at least two
(B) An organosilicon compound (B-1) having three or more hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule, and an organosilicon compound (B-1) having two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule -2): The total amount of hydrogen atoms bonded to the silicon atom in the component (B-1) and the component (B-2) is the addition reactive carbon-carbon diene in the component (A). The amount is 1.0 to 1.5 in terms of molar ratio with respect to the heavy bond, and the total amount of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the component (B-1) and the component (B-2). Is an amount of 1.1 to 6.5 with respect to the amount of hydrogen atoms bonded to the silicon atom in the component (B-2)),
(C) A hydrosilylation reaction catalyst, and (D) a white thermosetting silicone composition characterized by containing a titanium oxide powder whose crystal form is rutile.

このような白色熱硬化性シリコーン組成物は、室温において、高い流動性を有するため、作業性・取扱い性に優れる。また、該白色熱硬化性シリコーン組成物を熱硬化させて得られるシリコーン樹脂硬化物は、光反射性能、耐熱性(熱安定性)、特に耐熱変色性に優れるものとなる。更に、該組成物をインジェクションモールド法、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法で成型した硬化成型物は、金型離型性が良好であるため、生産面で有益である。   Such a white thermosetting silicone composition is excellent in workability and handleability because it has high fluidity at room temperature. In addition, the cured silicone resin obtained by thermosetting the white thermosetting silicone composition has excellent light reflection performance, heat resistance (thermal stability), and particularly heat discoloration. Furthermore, a cured molded product obtained by molding the composition by an injection molding method, a transfer molding method, or a compression molding method is advantageous in terms of production because of good mold releasability.

またこの場合、インジェクションモールド法、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法で成型される光反射材料用であることが好ましい。   Further, in this case, it is preferably for a light reflecting material molded by an injection molding method, a transfer molding method, or a compression molding method.

本発明の白色熱硬化性シリコーン組成物は、金型離型性が良好で成型し易いことから、インジェクションモールド法、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法で成型される光反射材料用として好適に用いられる。   Since the white thermosetting silicone composition of the present invention has good mold releasability and is easy to mold, it is suitably used for a light reflecting material molded by an injection molding method, a transfer molding method, or a compression molding method. .

またこの場合、前記(b)成分として、下記一般式(3)で表されるアルケニルノルボルネン化合物を挙げることができる。

Figure 2013173891
(式中、R’は非置換又は置換の炭素原子数2〜12のアルケニル基である。) In this case, examples of the component (b) include alkenyl norbornene compounds represented by the following general formula (3).
Figure 2013173891
(In the formula, R ′ is an unsubstituted or substituted alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms.)

このように、(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有する多環式炭化水素として、上記一般式(3)で表されるアルケニルノルボルネン化合物が挙げられる。即ち、該アルケニルノルボルネン化合物は、多環式炭化水素の多環骨格を形成している炭素原子のうち、隣接する2つの炭素原子間に付加反応性炭素−炭素二重結合が形成されており、かつ、多環式炭化水素の多環骨格を形成している炭素原子に結合した水素原子が付加反応性炭素−炭素二重結合含有基によって置換されているものである。   Thus, (b) the alkenyl norbornene compound represented by the above general formula (3) is exemplified as the polycyclic hydrocarbon having two addition-reactive carbon-carbon double bonds in one molecule. That is, the alkenyl norbornene compound has an addition-reactive carbon-carbon double bond formed between two adjacent carbon atoms among the carbon atoms forming the polycyclic skeleton of the polycyclic hydrocarbon. And the hydrogen atom couple | bonded with the carbon atom which forms the polycyclic skeleton of a polycyclic hydrocarbon is substituted by the addition reactive carbon-carbon double bond containing group.

またこの場合、前記(b)成分が、5−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、6−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、及びこれらの組み合わせのうちのいずれかであることが好ましい。   In this case, the component (b) is a combination of 5-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 6-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, and combinations thereof. It is preferable that any one of them.

このように、上記一般式(3)で表される化合物として、5−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、6−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エンが挙げられる。   Thus, as the compound represented by the general formula (3), 5-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 6-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene Is mentioned.

また、前記(B)成分が、下記一般式(4):

Figure 2013173891
(式中、Rは独立に水素原子又はアルケニル基以外の非置換若しくは置換の炭素原子数1〜12の一価炭化水素基であり、qは2〜10の整数、rは0〜7の整数である。qが付されたシロキサン単位とrが付されたシロキサン単位とは互いにランダムに配列している。)
で表される環状シロキサン系化合物を含むものとすることができる。またこの場合、該環状シロキサン系化合物が、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7,9−ペンタメチルシクロペンタシロキサン、及びこれらの組み合わせのうちのいずれかであることが好ましい。 The component (B) is represented by the following general formula (4):
Figure 2013173891
(Wherein R 1 is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms other than a hydrogen atom or an alkenyl group, q is an integer of 2 to 10, and r is 0 to 7) (The siloxane unit with q and the siloxane unit with r are randomly arranged with respect to each other.)
The cyclic siloxane type compound represented by these can be included. In this case, the cyclic siloxane compound is any one of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane, and combinations thereof. It is preferable that

このように、前記(B)成分としては、上記一般式(4)で表される環状シロキサン系化合物を含むものが挙げられる。本発明においては、上記一般式(4)で表される環状シロキサン系化合物は、式中のR、q及びrの定義によって、前記(B−1)成分若しくは前記(B−2)成分として、又は、上記一般式(4)で表される環状シロキサン化合物を2種以上含む場合には前記(B−1)成分及び前記(B−2)成分として用いることができる。また、上記一般式(4)で表される環状シロキサン系化合物の中でも、上記一般式(4)中のRの全てがメチル基であるもの、即ち1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7,9−ペンタメチルシクロペンタシロキサン等が、工業的に製造することが容易であり、入手しやすいことから好ましい。この場合、これらは前記(B−1)成分として用いられ、他の(B−2)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個有する有機ケイ素化合物成分と併用して混合物とすることで(B)成分とする。 Thus, as said (B) component, what contains the cyclic siloxane type compound represented by the said General formula (4) is mentioned. In the present invention, the cyclic siloxane compound represented by the general formula (4) is defined as the component (B-1) or the component (B-2) according to the definitions of R 1 , q and r in the formula. Alternatively, when two or more cyclic siloxane compounds represented by the general formula (4) are contained, they can be used as the component (B-1) and the component (B-2). Among the cyclic siloxane compounds represented by the general formula (4), all of R 1 in the general formula (4) are methyl groups, that is, 1,3,5,7-tetramethylcyclohexane. Tetrasiloxane, 1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane and the like are preferred because they are easy to produce industrially and are easily available. In this case, these are used as the component (B-1) and used in combination with another (B-2) organosilicon compound component having two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule. (B) component.

また、前記(B)成分が、下記一般式(5):

Figure 2013173891
(式中、Rは独立に水素原子又はアルケニル基以外の非置換若しくは置換の炭素原子数1〜12の一価炭化水素基であり、q’は3〜10の整数、rは0〜7の整数である。R”は炭素原子数2〜12のアルキレン基であり、nは1〜100の整数である。q1及びq2はそれぞれ0〜8の整数であり、但しq1+q2は1〜8の整数である。r1及びr2はそれぞれ0〜7の整数であり、但しr1+r2は0〜7の整数である。)
で表されるノルボルナン環含有環状シロキサン化合物を含むものであることが好ましい。またこの場合、該ノルボルナン環含有環状シロキサン化合物は、5−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、6−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン及びこれらの組み合わせのうちのいずれかと、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7,9−ペンタメチルシクロペンタシロキサン及びこれらの組み合わせのうちのいずれかとの付加反応生成物であることが好ましい。 The component (B) is represented by the following general formula (5):
Figure 2013173891
(Wherein R 1 is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms other than a hydrogen atom or an alkenyl group, q ′ is an integer of 3 to 10, and r is 0 to 7) R ″ is an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, n is an integer of 1 to 100. q1 and q2 are each an integer of 0 to 8, provided that q1 + q2 is an integer of 1 to 8. (R1 and r2 are each an integer of 0 to 7, provided that r1 + r2 is an integer of 0 to 7.)
It is preferable that it contains the norbornane ring containing cyclic siloxane compound represented by these. In this case, the norbornane ring-containing cyclic siloxane compound includes 5-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 6-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, and combinations thereof. And any one of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane, and combinations thereof. Preferably there is.

このように、前記(B)成分は、上記一般式(5)で表されるノルボルナン環含有環状シロキサン化合物を前記(B−1)として含むものが挙げられる。また該ノルボルナン環含有環状シロキサン化合物が、5−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、6−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン及びこれらの組み合わせのうちのいずれかと、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7,9−ペンタメチルシクロペンタシロキサン及びこれらの組み合わせのうちのいずれかとの付加反応生成物であれば、工業的に容易に製造できるために好ましい。   Thus, as for the said (B) component, what contains the norbornane ring containing cyclic siloxane compound represented by the said General formula (5) as said (B-1) is mentioned. The norbornane ring-containing cyclic siloxane compound is selected from the group consisting of 5-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 6-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, and combinations thereof. Any one of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane, and combinations thereof, It is preferable because it can be easily produced industrially.

また、前記(B)成分が、下記一般式(6):

Figure 2013173891
(式中、Rは独立に水素原子又はアルケニル基以外の非置換若しくは置換の炭素原子数1〜12の一価炭化水素基であり、Meはメチル基であり、q3は0〜60の整数、r3は0〜7の整数である。q3が付されたシロキサン単位とr3が付されたシロキサン単位とは互いにランダムに配列している。)
で表されるシロキサン化合物を含むものであることが好ましい。 The component (B) is represented by the following general formula (6):
Figure 2013173891
(In the formula, R 2 independently represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms other than a hydrogen atom or an alkenyl group, Me represents a methyl group, and q3 represents an integer of 0 to 60. R3 is an integer of 0 to 7. The siloxane unit to which q3 is attached and the siloxane unit to which r3 is attached are randomly arranged.
It is preferable that the siloxane compound represented by these is included.

このように、前記(B)成分としては、上記一般式(6)で表されるシロキサン化合物を含むものを挙げることができる。上記一般式(6)で表されるシロキサン化合物は、R、q3、及びr3の定義によって前記(B−1)成分若しくは前記(B−2)成分として、又は、上記一般式(6)で表されるシロキサン化合物を2種以上含む場合には前記(B−1)成分及び前記(B−2)成分として用いることができる。 Thus, as said (B) component, what contains the siloxane compound represented by the said General formula (6) can be mentioned. The siloxane compound represented by the general formula (6) is defined as the component (B-1) or the component (B-2) according to the definitions of R 2 , q3, and r3, or in the general formula (6). When 2 or more types of siloxane compounds represented are included, it can be used as said (B-1) component and said (B-2) component.

また、前記(D)成分の酸化チタンは、塩素法で得られたものが好ましい。
塩素法で得られた酸化チタンを用いることにより、組成物の硬化物により高い光反射特性を付与することができる。
The titanium oxide as the component (D) is preferably obtained by the chlorine method.
By using titanium oxide obtained by the chlorine method, higher light reflection characteristics can be imparted to the cured product of the composition.

また、本発明の白色熱硬化性シリコーン組成物は、更に、(E)溶融石英ガラス粉末を含有するものであることが好ましい。
このように、前記(D)成分と(E)溶融石英ガラス粉末を併用することにより、組成物の硬化物により高い光反射特性を付与することができる。
The white thermosetting silicone composition of the present invention preferably further contains (E) a fused quartz glass powder.
Thus, by using together the said (D) component and (E) fused quartz glass powder, a high light reflection characteristic can be provided to the hardened | cured material of a composition.

また、特に、前記白色熱硬化性シリコーン組成物を硬化させた硬化物の波長430〜800nmにおける初期光反射率が95%以上であり、150℃、2,000時間放置後の光反射率が80%以上である白色熱硬化性シリコーン組成物が好ましい。
このような、白色熱硬化性シリコーン組成物を硬化させた硬化物は、より光反射材料として好適であり、特に白色発光ダイオード用光反射材料に好適に用いることができる。
In particular, the initial light reflectance at a wavelength of 430 to 800 nm of the cured product obtained by curing the white thermosetting silicone composition is 95% or more, and the light reflectance after leaving at 150 ° C. for 2,000 hours is 80%. % Of a white thermosetting silicone composition is preferred.
Such a cured product obtained by curing the white thermosetting silicone composition is more suitable as a light reflecting material, and can be particularly suitably used as a light reflecting material for a white light emitting diode.

また、本発明では、白色熱硬化性シリコーン組成物の硬化物からなる白色発光ダイオード用光反射材料を提供する。
本発明の白色熱硬化性シリコーン組成物を用いた白色LED等の発光装置は、長期間にわたって高い光取り出し効率を維持することができる。また、本発明の白色熱硬化性シリコーン組成物は金型離型性が良好なため成形し易いことから、該白色熱硬化性シリコーン組成物から得られるシリコーン樹脂硬化物からなる光反射材料は、白色LEDを含むこれらの発光装置の光反射材料として、所望の形状とすることが容易である。
Moreover, in this invention, the light reflection material for white light emitting diodes which consists of hardened | cured material of a white thermosetting silicone composition is provided.
A light emitting device such as a white LED using the white thermosetting silicone composition of the present invention can maintain high light extraction efficiency over a long period of time. In addition, since the white thermosetting silicone composition of the present invention is easy to mold because the mold releasability is good, the light reflecting material composed of a cured silicone resin obtained from the white thermosetting silicone composition, It is easy to make a desired shape as a light reflecting material of these light emitting devices including a white LED.

本発明の白色熱硬化性シリコーン組成物は、室温において、高い流動性を有するため、作業性・取扱い性に優れる。また、該組成物を熱硬化させて得られるシリコーン樹脂硬化物は、光反射性能、耐熱性(熱安定性)、特に耐熱変色性に優れ、従来に比べてより高い光反射率を得ることができる。更に、インジェクションモールド法、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法で成型された該組成物の硬化成型物の金型離型性が良好であるため生産性に優れ、このような生産性に優れた該硬化物は光反射材料、例えば、発光装置用、特に白色LED用の光反射材料として有用である。   Since the white thermosetting silicone composition of the present invention has high fluidity at room temperature, it is excellent in workability and handleability. Moreover, the cured silicone resin obtained by thermosetting the composition is excellent in light reflection performance, heat resistance (thermal stability), particularly heat discoloration, and can obtain a higher light reflectance than conventional. it can. Furthermore, since the mold releasability of the cured molded product of the composition molded by the injection mold method, the transfer mold method, and the compression mold method is good, it is excellent in productivity, and the curing excellent in such productivity. The object is useful as a light reflecting material, for example, a light reflecting material for a light emitting device, particularly for a white LED.

以下、本発明をより詳細に説明する。
上記のように、従来の光反射材料を得るための組成物には、流動性に乏しい問題があった。また、インジェクションモールド法、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法等で成型された組成物の硬化成型物の金型離型性が悪く、生産面で劣るという問題があった。
そこで、高い流動性を有し、かつ光反射性能、耐熱性(熱安定性)、特に耐熱変色性に優れ、更に金型離型性に優れた、光反射材料として有用なシリコーン樹脂硬化物を与えることができる白色熱硬化性シリコーン組成物、該硬化物および該硬化物からなる光反射材料が求められている。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
As described above, the composition for obtaining the conventional light reflecting material has a problem of poor fluidity. Moreover, there existed a problem that the mold release property of the hardened | cured molding of the composition shape | molded by the injection mold method, the transfer mold method, the compression mold method etc. was bad, and it was inferior in terms of production.
Therefore, a cured silicone resin useful as a light reflecting material having high fluidity, light reflecting performance, heat resistance (thermal stability), particularly excellent heat discoloration, and excellent mold releasability. There is a need for a white thermosetting silicone composition that can be applied, the cured product, and a light reflecting material comprising the cured product.

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を行った結果、本発明を完成させるに至った。即ち、本発明者らは、
(A)(a)下記一般式(1):

Figure 2013173891
(式中、Aは、下記一般式(2):
Figure 2013173891
で表される基から成る群から選ばれる2価の基であり、Rは、独立に非置換若しくは置換の炭素原子数1〜12の1価炭化水素基、又は炭素原子数1〜6のアルコキシ基である。)で表されるケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個有する化合物と、
(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有する多環式炭化水素と
の付加反応生成物であって、かつ、付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個有する付加反応生成物、
(B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に3個以上有する有機ケイ素化合物(B−1)、及び、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個有する有機ケイ素化合物(B−2)からなる混合物(前記(B−1)成分及び前記(B−2)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の合計量が、前記(A)成分中の付加反応性炭素−炭素二重結合に対してモル比で1.0〜1.5となる量であり、更に、前記(B−1)成分と前記(B−2)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の合計量は前記(B−2)成分中のケイ素原子に結合した水素原子量に対して、1.1〜6.5となる量である)、
(C)ヒドロシリル化反応触媒、並びに
(D)結晶形態がルチルである酸化チタン粉末
を含有するものであることを特徴とする白色熱硬化性シリコーン組成物であれば、室温において、高い流動性を有するため、作業性・取扱い性に優れ、かつ、光反射性能、耐熱性(熱安定性)、特に耐熱変色性に優れ、従来に比べてより高い光反射率が達成できる硬化物を得ることができることを見出し、更に、インジェクションモールド法、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法で成型された該組成物の硬化成型物の金型離型性が良好であることを見出した。 As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have completed the present invention. That is, the inventors
(A) (a) The following general formula (1):
Figure 2013173891
(In the formula, A represents the following general formula (2):
Figure 2013173891
And R is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, or alkoxy having 1 to 6 carbon atoms. It is a group. A compound having two hydrogen atoms bonded to a silicon atom represented by
(B) an addition reaction product with a polycyclic hydrocarbon having two addition-reactive carbon-carbon double bonds in one molecule, and the addition-reactive carbon-carbon double bond in one molecule An addition reaction product having at least two
(B) An organosilicon compound (B-1) having three or more hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule, and an organosilicon compound (B-1) having two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule -2) (the total amount of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the component (B-1) and the component (B-2) is the addition-reactive carbon-carbon 2 in the component (A)). The amount is 1.0 to 1.5 in terms of molar ratio with respect to the heavy bond, and the total amount of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the component (B-1) and the component (B-2). Is an amount of 1.1 to 6.5 with respect to the amount of hydrogen atoms bonded to the silicon atom in the component (B-2)),
(C) Hydrosilylation reaction catalyst, and (D) A white thermosetting silicone composition characterized by containing a titanium oxide powder whose crystal form is rutile. Therefore, it is possible to obtain a cured product that is excellent in workability and handleability, has excellent light reflection performance, heat resistance (thermal stability), particularly heat discoloration, and can achieve higher light reflectivity than before. It has been found that the mold can be released, and further, the mold releasability of the cured molded product of the composition molded by the injection molding method, transfer molding method and compression molding method is good.

以下、本発明について更に詳述する。なお、本明細書において、MeおよびPhはそれぞれメチル基およびフェニル基を表し、粘度は23℃において回転粘度計により測定した値、動粘度は25℃においてオストワルド粘度計により測定した値である。   The present invention will be described in detail below. In this specification, Me and Ph represent a methyl group and a phenyl group, respectively, the viscosity is a value measured by a rotational viscometer at 23 ° C., and the kinematic viscosity is a value measured by an Ostwald viscometer at 25 ° C.

(A)成分
本発明の白色熱硬化性シリコーン組成物の(A)成分は、
(a)下記一般式(1):

Figure 2013173891
(式中、Aは、下記一般式(2):
Figure 2013173891
で表される基から成る群から選ばれる2価の基であり、Rは、独立に非置換若しくは置換の炭素原子数1〜12の1価炭化水素基、又は炭素原子数1〜6のアルコキシ基である。)で表されるケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個有する化合物と、
(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有する多環式炭化水素と
の付加反応生成物である。以下、これらの(a)成分および(b)成分について説明する。 (A) component (A) component of the white thermosetting silicone composition of the present invention is:
(A) The following general formula (1):
Figure 2013173891
(In the formula, A represents the following general formula (2):
Figure 2013173891
And R is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, or alkoxy having 1 to 6 carbon atoms. It is a group. A compound having two hydrogen atoms bonded to a silicon atom represented by
(B) An addition reaction product with a polycyclic hydrocarbon having two addition-reactive carbon-carbon double bonds in one molecule. Hereinafter, the component (a) and the component (b) will be described.

<(a)成分>
(A)成分の反応原料である、(a)上記一般式(1)で表されるケイ素原子に結合した水素原子(以下、「SiH」ということがある)を1分子中に2個有する化合物において、上記一般式(1)中のAは、上記一般式(2)で表される基から成る群から選ばれる2価の基であり、該化合物(a)としては、下記一般式(a−1)〜(a−3):

Figure 2013173891
(Rは、独立に非置換もしくは置換の炭素原子数1〜12の、好ましくは1〜6の、1価炭化水素基、又は炭素原子数1〜6の、好ましくは1〜4の、アルコキシ基である。)
で表される化合物が挙げられる。 <(A) component>
(A) Compound which is a reaction raw material of component (a) A compound having two hydrogen atoms bonded to the silicon atom represented by the above general formula (1) (hereinafter sometimes referred to as “SiH”) in one molecule In the general formula (1), A is a divalent group selected from the group consisting of the groups represented by the general formula (2), and the compound (a) includes the following general formula (a -1) to (a-3):
Figure 2013173891
(R is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms. .)
The compound represented by these is mentioned.

上記式(a−1)〜(a−3)中、Rが上記1価炭化水素基である場合としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ヘキシル基、sec−ヘキシル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル基、o−,m−,p−トリル等のアリール基;ベンジル基、2−フェニルエチル基等のアラルキル基;ビニル基、アリル基、1−ブテニル基、1−ヘキセニル基等のアルケニル基;p−ビニルフェニル基等のアルケニルアリール基;およびこれらの基中の炭素原子に結合した1個以上の水素原子が、ハロゲン原子、シアノ基、エポキシ環含有基等で置換された、例えば、クロロメチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基;2−シアノエチル基;3−グリシドキシプロピル基等が挙げられる。   In the above formulas (a-1) to (a-3), when R is the monovalent hydrocarbon group, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, a tert-butyl group Alkyl groups such as pentyl group, isopentyl group, hexyl group and sec-hexyl group; cycloalkyl groups such as cyclopentyl group and cyclohexyl group; aryl groups such as phenyl group, o-, m- and p-tolyl; benzyl group, Aralkyl groups such as 2-phenylethyl group; alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, 1-butenyl group, 1-hexenyl group; alkenyl aryl groups such as p-vinylphenyl group; and carbon atoms in these groups One or more bonded hydrogen atoms are substituted with a halogen atom, a cyano group, an epoxy ring-containing group, etc., for example, a chloromethyl group, a 3-chloropropyl group Halogenated alkyl groups such as 3,3,3-trifluoropropyl group; a 2-cyanoethyl group; 3-glycidoxypropyl group and the like.

また、Rが上記アルコキシ基である場合としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、sec−ブトキシ基、tert−ブトキシ基等が挙げられる。   Moreover, as a case where R is the said alkoxy group, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, a butoxy group, a sec-butoxy group, a tert-butoxy group etc. are mentioned, for example.

上記の中でも、上記Rとしては、アルケニル基およびアルケニルアリール基以外のものが好ましく、特に、その全てがメチル基であるものが、工業的に製造することが容易であり、入手しやすいことから好ましい。   Among the above, as R, those other than alkenyl group and alkenylaryl group are preferable, and those in which all of them are methyl groups are preferable because they are easy to produce industrially and are easily available. .

この上記一般式(a−1)〜(a−3)で表される化合物としては、例えば、
構造式:HMeSi−p−C−SiMe
で表される1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼン、
構造式:HMeSi−m−C−SiMe
で表される1,3−ビス(ジメチルシリル)ベンゼン、
構造式:HMeSi−o−C−SiMe
で表される1,2−ビス(ジメチルシリル)ベンゼン等のシルフェニレン化合物が挙げられる。
Examples of the compounds represented by the general formulas (a-1) to (a-3) include, for example,
Structural formula: HMe 2 Si-p-C 6 H 4 -SiMe 2 H
1,4-bis (dimethylsilyl) benzene represented by
Structural formula: HMe 2 Si-m-C 6 H 4 -SiMe 2 H
1,3-bis (dimethylsilyl) benzene represented by
Structural formula: HMe 2 Si—o—C 6 H 4 —SiMe 2 H
And a silphenylene compound such as 1,2-bis (dimethylsilyl) benzene represented by the formula:

尚、この(A)成分の反応原料である上記(a)成分は、1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。   In addition, the said (a) component which is a reaction raw material of this (A) component can be used even if single 1 type also combines 2 or more types.

<(b)成分>
(A)成分の反応原料である(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有する多環式炭化水素において、前記「付加反応性」とは、ケイ素原子に結合した水素原子の付加(ヒドロシリル化反応として周知)を受け得る性質を意味する。
また、該(b)成分の1分子中に2個存在する付加反応性炭素−炭素二重結合の形態としては、(i)多環式炭化水素の多環骨格を形成している炭素原子のうち、隣接する2つの炭素原子間に付加反応性炭素−炭素二重結合が2つ形成されているもの、(ii)多環式炭化水素の多環骨格を形成している炭素原子に結合した水素原子が、付加反応性炭素−炭素二重結合含有基によって2つ置換されているもの、または、(iii)多環式炭化水素の多環骨格を形成している炭素原子のうち、隣接する2つの炭素原子間に付加反応性炭素−炭素二重結合が形成されており、かつ、多環式炭化水素の多環骨格を形成している炭素原子に結合した水素原子が付加反応性炭素−炭素二重結合含有基によって置換されているものの何れであっても差し支えない。ここで、付加反応性炭素−炭素二重結合含有基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、ノルボルニル基等のアルケニル基、特に炭素原子数2〜12のもの等が挙げられる。
<(B) component>
(B) Polycyclic hydrocarbon having two addition-reactive carbon-carbon double bonds in one molecule, which is a reaction raw material of component (A), the “addition reactivity” is bonded to a silicon atom. It means the property of being able to undergo the addition of a hydrogen atom (known as a hydrosilylation reaction).
In addition, as the form of the addition-reactive carbon-carbon double bond present in two molecules in the component (b), (i) the carbon atom forming the polycyclic skeleton of the polycyclic hydrocarbon Among them, those having two addition-reactive carbon-carbon double bonds formed between two adjacent carbon atoms, (ii) bonded to a carbon atom forming a polycyclic skeleton of a polycyclic hydrocarbon Those in which two hydrogen atoms are substituted by an addition-reactive carbon-carbon double bond-containing group, or (iii) carbon atoms forming a polycyclic skeleton of a polycyclic hydrocarbon, adjacent to each other An addition-reactive carbon-carbon double bond is formed between two carbon atoms, and the hydrogen atom bonded to the carbon atom forming the polycyclic skeleton of the polycyclic hydrocarbon is an addition-reactive carbon- Any one substituted by a carbon double bond-containing group is acceptable. No. Here, examples of the addition-reactive carbon-carbon double bond-containing group include alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, propenyl group, butenyl group, hexenyl group, norbornyl group, particularly those having 2 to 12 carbon atoms. Etc.

この(b)成分としては、例えば、下記一般式(3):

Figure 2013173891
(式中、R’は非置換または置換の炭素原子数2〜12のアルケニル基である。)
で表されるアルケニルノルボルネン化合物が挙げられる。さらに、該一般式(3)で表される化合物の具体例として、下記構造式(3−1):
Figure 2013173891
で表される5−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
下記構造式(3−2):
Figure 2013173891
で表される6−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、およびこれら両者の組み合わせが挙げられる(以下、これら3者を区別する必要がない場合は、「ビニルノルボルネン」と総称することがある)。 Examples of the component (b) include the following general formula (3):
Figure 2013173891
(In the formula, R ′ is an unsubstituted or substituted alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms.)
The alkenyl norbornene compound represented by these is mentioned. Furthermore, as a specific example of the compound represented by the general formula (3), the following structural formula (3-1):
Figure 2013173891
5-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene represented by:
The following structural formula (3-2):
Figure 2013173891
6-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, and a combination of the two (hereinafter, when there is no need to distinguish these three, it is generically called “vinyl norbornene”) Sometimes).

なお、前記アルケニルノルボルネン化合物中のアルケニル基の置換位置(上記構造式(3−1)及び(3−2)のビニルノルボルネンのビニル基の置換位置)は、シス配置(エキソ形)またはトランス配置(エンド形)のいずれであってもよく、また、前記配置の相違によって、該成分の反応性等に特段の差異がないことから、これら両配置の異性体の組み合わせであっても差し支えない。   The substitution position of the alkenyl group in the alkenyl norbornene compound (substitution position of the vinyl group of vinyl norbornene in the above structural formulas (3-1) and (3-2)) is a cis configuration (exo configuration) or a trans configuration ( Any of the above-mentioned isomers may be used, and there is no particular difference in the reactivity of the components due to the difference in the arrangement.

<(A)成分の調製>
本発明の組成物の(A)成分は、SiHを1分子中に2個有する上記(a)成分の1モルに対して、付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有する上記(b)成分の1モルを超え、例えば10モル以下(好ましくは1モルを超え、例えば5モル以下)の過剰モル量を、ヒドロシリル化反応触媒の存在下で付加反応させることにより、SiHを有さず、かつ付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個有する付加反応生成物として得ることができる。
<Preparation of component (A)>
The component (A) of the composition of the present invention has two addition-reactive carbon-carbon double bonds in one molecule with respect to 1 mole of the component (a) having two SiH in one molecule. SiH is reacted by adding an excess molar amount of more than 1 mol, for example, 10 mol or less (preferably more than 1 mol, for example 5 mol or less) of the component (b) in the presence of a hydrosilylation reaction catalyst. And an addition reaction product having at least two addition-reactive carbon-carbon double bonds in one molecule.

こうして得られる(A)成分は、上記(a)成分に対して過剰モル量の上記(b)成分を調整に用いることから、上記(b)成分の構造に由来する付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有するものである。また、該(b)成分由来の付加反応性炭素−炭素二重結合のほかに、更に(a)成分に由来する(具体的には、一般式(1)中のRに由来する)付加反応性炭素−炭素二重結合を含み得るので、(A)成分は、付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含むが、この数は好ましくは2〜6個、より好ましくは2個である。付加反応性炭素−炭素二重結合が2〜6個であれば、本発明の組成物を硬化させて得られる硬化物が脆くなる恐れがないために好ましい。   The component (A) thus obtained uses an excess molar amount of the component (b) relative to the component (a) for adjustment, so that the addition-reactive carbon-carbon 2 derived from the structure of the component (b) It has two heavy bonds in one molecule. Further, in addition to the addition-reactive carbon-carbon double bond derived from the component (b), an addition reaction derived from the component (a) (specifically, derived from R in the general formula (1)). The component (A) contains at least two addition-reactive carbon-carbon double bonds in one molecule, and this number is preferably 2 to 6, more preferably. Is two. If there are 2 to 6 addition-reactive carbon-carbon double bonds, the cured product obtained by curing the composition of the present invention is not liable to be brittle.

前記ヒドロシリル化反応触媒としては、従来から公知のものを全て使用することができる。例えば、白金金属を担持したカーボン粉末、白金黒、塩化第2白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応生成物、白金とジビニルテトラメチルジシロキサン等のビニルシロキサンとの錯体;塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒;パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等の白金族金属系触媒が挙げられる。また、付加反応条件、溶媒の使用等については、特に限定されず通常のとおりとすればよい。   Any conventionally known hydrosilylation reaction catalyst can be used. For example, carbon powder supporting platinum metal, platinum black, platinous chloride, chloroplatinic acid, reaction product of chloroplatinic acid and monohydric alcohol, complex of platinum and vinylsiloxane such as divinyltetramethyldisiloxane; Examples include complexes of chloroplatinic acid and olefins, platinum catalysts such as platinum bisacetoacetate; platinum group metal catalysts such as palladium catalysts and rhodium catalysts. Moreover, about addition reaction conditions, use of a solvent, etc., it will not be specifically limited, What is necessary is just to be normal.

前記のとおり、(A)成分の調製には、上記(a)成分に対して過剰モル量の上記(b)成分を用いることから、該(A)成分は、上記(b)成分の構造に由来する付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有するものである。更に、(A)成分は、上記(a)成分に由来する残基を有し、その残基が、上記(b)成分の構造に由来するが付加反応性炭素−炭素二重結合を有しない多環式炭化水素の二価の残基によって結合されている構造を含むものであってもよい。   As described above, since the component (A) is prepared using an excess molar amount of the component (b) relative to the component (a), the component (A) has the structure of the component (b). It has two derived addition-reactive carbon-carbon double bonds in one molecule. Furthermore, the component (A) has a residue derived from the component (a), and the residue is derived from the structure of the component (b) but does not have an addition-reactive carbon-carbon double bond. It may contain a structure linked by a divalent residue of a polycyclic hydrocarbon.

即ち、(A)成分としては、例えば、下記一般式(A−1):
Y−X−(Y’−X)p−Y (A−1)
(式中、Xは上記(a)成分の構造に由来する二価の残基であり、Yは上記(b)成分の多環式炭化水素の構造に由来する一価の残基であり、Y’は上記(b)成分の構造に由来する二価の残基であり、pは0〜10、好ましくは0〜5の整数である)
で表される化合物が挙げられる。
なお、上記(Y’−X)で表される繰り返し単位の数であるpの値については、上記(a)成分1モルに対して反応させる上記(b)成分の過剰モル量を調整することにより設定することが可能である。
That is, as the component (A), for example, the following general formula (A-1):
YX- (Y'-X) pY (A-1)
(In the formula, X is a divalent residue derived from the structure of the component (a), Y is a monovalent residue derived from the structure of the polycyclic hydrocarbon of the component (b), Y ′ is a divalent residue derived from the structure of component (b) above, and p is an integer of 0 to 10, preferably 0 to 5.
The compound represented by these is mentioned.
In addition, about the value of p which is the number of the repeating units represented by said (Y'-X), adjusting the excess molar amount of said (b) component made to react with respect to 1 mol of said (a) component. It is possible to set by.

上記一般式(A−1)中のYとしては、具体的には、例えば、下記構造式:

Figure 2013173891
Figure 2013173891
で表される一価の残基(以下、これら6者を区別する必要がない場合は、これらを「NB基」と総称し、また、前記6者の構造を区別せずに「NB」と略記することがある。)が挙げられる。
上記一般式(A−1)中のY’としては、具体的には、例えば、下記構造式:
Figure 2013173891
で表される二価の残基が挙げられる。 As Y in the general formula (A-1), specifically, for example, the following structural formula:
Figure 2013173891
Figure 2013173891
(Hereinafter, when it is not necessary to distinguish these six members, they are collectively referred to as “NB group”, and “NB” without distinguishing the structure of the six members) May be abbreviated.).
As Y ′ in the general formula (A-1), specifically, for example, the following structural formula:
Figure 2013173891
The bivalent residue represented by these is mentioned.

但し、上記構造式で表される非対称な二価の残基は、その左右方向が上記記載のとおりに限定されるものではなく、上記構造式は、実質上、個々の上記構造を紙面上で180度回転させた構造をも含めて示している。   However, the asymmetrical divalent residue represented by the above structural formula is not limited in the left-right direction as described above. It also includes a structure rotated 180 degrees.

上記一般式(A−1)で表される(A)成分の好適な具体例を、以下に示すが、これに限定されるものではない。なお、「NB」の意味するところは、上記のとおりである。

Figure 2013173891
(式中、pは0〜10の整数である。)
更に、本発明の(A)成分は、1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。 Although the preferable specific example of (A) component represented by the said general formula (A-1) is shown below, it is not limited to this. The meaning of “NB” is as described above.
Figure 2013173891
(In the formula, p is an integer of 0 to 10.)
Furthermore, the component (A) of the present invention can be used singly or in combination of two or more.

(B)成分
本発明の(B)成分は、
(B−1)ケイ素原子に結合した水素原子(即ち、SiH)を1分子中に3個以上有する有機ケイ素化合物、及び、
(B−2)ケイ素原子に結合した水素原子(即ち、SiH)を1分子中に2個有する有機ケイ素化合物からなる混合物である。
即ち、本発明は(B)成分として、上記(B−1)成分及び上記(B−2)成分を混合物として併用することを特徴とし、該(B)成分中(上記(B−1)成分及び上記(B−2)成分中)のSiHが、上記(A)成分が1分子中に少なくとも2個有する付加反応性炭素−炭素二重結合とヒドロシリル化反応により付加して、3次元網状構造の硬化物を与える。
(B) component (B) component of this invention is
(B-1) an organosilicon compound having three or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms (ie, SiH) in one molecule, and
(B-2) A mixture composed of an organosilicon compound having two hydrogen atoms bonded to silicon atoms (ie, SiH) in one molecule.
That is, the present invention is characterized in that, as the component (B), the component (B-1) and the component (B-2) are used together as a mixture, and the component (B) And SiH in (B-2) component) is added by an addition reactive carbon-carbon double bond and at least two hydrosilylation reactions that component (A) has in one molecule. Give a cured product.

また、(B)成分の配合量は、前記(B−1)成分及び前記(B−2)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の合計量が、前記(A)成分中の付加反応性炭素−炭素二重結合に対してモル比で1.0〜1.5となる量であり、更に、前記(B−1)成分と前記(B−2)成分の割合は、前記(B−1)成分と前記(B−2)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の合計量が前記(B−2)成分中のケイ素原子に結合した水素原子量に対して、1.1〜6.5を満たす割合である。   The blending amount of the component (B) is such that the total amount of hydrogen atoms bonded to the silicon atoms in the component (B-1) and the component (B-2) is the addition reactivity in the component (A). The molar ratio is 1.0 to 1.5 with respect to the carbon-carbon double bond, and the ratio of the component (B-1) to the component (B-2) is 1) The total amount of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the component (B-2) and the amount of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the component (B-2) is 1.1 to 6. It is a ratio satisfying 5.

即ち、(A)成分中の合計炭素−炭素二重結合と(B)成分中のケイ素原子に結合した合計水素原子量とのモル比が、合計水素原子量/合計炭素−炭素二重結合=1.0〜1.5となる量で(B)成分が配合され、かつ、(B)成分中の合計水素原子量におけるケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個有する有機ケイ素化合物(即ち前記(B−2)成分)の水素原子量の割合が、合計水素原子量/ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個有する有機ケイ素化合物の水素原子量=1.1〜6.5でとなる割合であり、より好ましくは1.25〜6.0の範囲内である。前記割合が1.1よりも少ない場合は、得られた成型物が機械的強度の面で劣る場合がある。また前記割合が6.5よりも多い場合は、成型された該組成物の硬化成型物の金型離型性が悪く、生産面で劣るものとなる。   That is, the molar ratio of the total carbon-carbon double bonds in component (A) to the total amount of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in component (B) is: total hydrogen atom weight / total carbon-carbon double bonds = 1. (B) component is blended in an amount of 0 to 1.5, and an organosilicon compound having two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the total hydrogen atom weight in component (B) The ratio of the hydrogen atom weight of (B-2) component is the total hydrogen atom weight / hydrogen atom weight of the organosilicon compound having two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule = 1.1 to 6.5. The ratio is more preferably in the range of 1.25 to 6.0. When the said ratio is less than 1.1, the obtained molding may be inferior in terms of mechanical strength. On the other hand, when the ratio is more than 6.5, the mold releasability of the cured molded product of the molded composition is poor and the production is inferior.

該(B)成分としては、例えば、下記一般式(4):

Figure 2013173891
(式中、Rは、独立に水素原子またはアルケニル基以外の非置換もしくは置換の炭素原子数1〜12、好ましくは1〜6の一価炭化水素基であり、qは2〜10、好ましくは2〜8の整数、rは0〜7、好ましくは0〜3の整数である。q+rの和は好ましくは3〜10、より好ましくは3〜6の整数である。qが付されたシロキサン単位とrが付されたシロキサン単位とは互いにランダムに配列している。)
で表される環状シロキサン系化合物を前記(B−1)成分若しくは前記(B−2)成分として、又は前記(B−1)成分及び前記(B−2)成分として含むものが挙げられる。 Examples of the component (B) include the following general formula (4):
Figure 2013173891
(Wherein R 1 is independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms other than a hydrogen atom or an alkenyl group, preferably 1 to 6, and q is preferably 2 to 10, Is an integer of 2 to 8, r is an integer of 0 to 7, preferably 0 to 3. The sum of q + r is preferably an integer of 3 to 10, more preferably an integer of 3 to 6. Siloxanes with q attached The unit and the siloxane unit to which r is attached are randomly arranged to each other.)
And those containing the (B-1) component or the (B-2) component, or the (B-1) component and the (B-2) component.

上記一般式(4)中のRが、アルケニル基以外の非置換もしくは置換の一価炭化水素基である場合としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ヘキシル基、sec−ヘキシル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル基、o−,m−,p−トリル等のアリール基;ベンジル基、2−フェニルエチル基等のアラルキル基;p−ビニルフェニル基等のアルケニルアリール基;およびこれらの基中の炭素原子に結合した1個以上の水素原子が、ハロゲン原子、シアノ基、エポキシ環含有基等で置換された、例えば、クロロメチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基;2−シアノエチル基;3−グリシドキシプロピル基等が挙げられる。 Examples of the case where R 1 in the general formula (4) is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group other than an alkenyl group include, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, tert group An alkyl group such as a butyl group, a pentyl group, an isopentyl group, a hexyl group or a sec-hexyl group; a cycloalkyl group such as a cyclopentyl group or a cyclohexyl group; an aryl group such as a phenyl group, o-, m-, p-tolyl; An aralkyl group such as benzyl group and 2-phenylethyl group; an alkenyl aryl group such as p-vinylphenyl group; and one or more hydrogen atoms bonded to carbon atoms in these groups are a halogen atom, a cyano group, an epoxy group Substituted with a ring-containing group, for example, a halo such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, etc. Genated alkyl group; 2-cyanoethyl group; 3-glycidoxypropyl group and the like.

上記の中でも、前記Rとしては、特に、その全てがメチル基であるものが、工業的に製造することが容易であり、入手しやすいことから好ましい。Rの全てがメチル基であるものの例としては、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7,9−ペンタメチルシクロペンタシロキサンが挙げられ、これらは前記(B−1)成分として用いられる。 Among the above, as R 1 , those in which all of them are methyl groups are particularly preferable because they are easy to produce industrially and are easily available. Examples of those in which all of R 1 are methyl groups include 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane and 1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane. (B-1) Used as a component.

また、該(B)成分としては、例えば、一般式(5):

Figure 2013173891
(式中、Rは独立に水素原子又はアルケニル基以外の非置換若しくは置換の炭素原子数1〜12の一価炭化水素基であり、q’は3〜10の整数、rは0〜7の整数である。R”は炭素原子数2〜12のアルキレン基であり、nは1〜100の整数である。q1及びq2はそれぞれ0〜8の整数であり、但しq1+q2は1〜8の整数である。r1及びr2はそれぞれ0〜7の整数であり、但しr1+r2は0〜7の整数である。)
で表されるノルボルナン環含有環状シロキサン化合物を前記(B−1)成分として含むものを好ましく挙げることができる。 As the component (B), for example, the general formula (5):
Figure 2013173891
(Wherein R 1 is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms other than a hydrogen atom or an alkenyl group, q ′ is an integer of 3 to 10, and r is 0 to 7) R ″ is an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, n is an integer of 1 to 100. q1 and q2 are each an integer of 0 to 8, provided that q1 + q2 is an integer of 1 to 8. (R1 and r2 are each an integer of 0 to 7, provided that r1 + r2 is an integer of 0 to 7.)
The thing containing the norbornane ring containing cyclic siloxane compound represented by these as said (B-1) component can be mentioned preferably.

一般式(5)で表されるノルボルナン環含有環状シロキサン化合物は、一般式(3)で表されるアルケニルノルボルネン化合物と、一般式(4)で表される環状シロキサン系化合物をヒドロシリル化反応させることにより製造することができる。一般式(5)中のアルキレン基R”は一般式(3)中のアルケニル基R’に一般式(4)に存在するSiHが付加反応することにより生成する。   The norbornane ring-containing cyclic siloxane compound represented by the general formula (5) is a hydrosilylation reaction between the alkenyl norbornene compound represented by the general formula (3) and the cyclic siloxane compound represented by the general formula (4). Can be manufactured. The alkylene group R ″ in the general formula (5) is generated by the addition reaction of SiH present in the general formula (4) to the alkenyl group R ′ in the general formula (3).

即ち、一般式(5)のノルボルナン環含有環状シロキサン化合物の具体例としては、上記ビニルノルボルネン(特に、5−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エンや6−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン)の一種または二種と1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンとをヒドロシリル化反応させて得られる、SiHを1分子中に3個以上有する付加反応生成物、例えば、下記一般式(i):

Figure 2013173891
(式中、xは1または2であり、wは1〜100、好ましくは1〜10の整数である)で表される化合物、および、上記ビニルノルボルネン(特に、5−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エンや6−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン)の一種または二種と1,3,5,7,9−ペンタメチルシクロペンタシロキサンとをヒドロシリル化反応させて得られる、SiHを1分子中に3個以上有する付加反応生成物、例えば、下記一般式(ii):
Figure 2013173891
(式中、yは1、2または3であり、zは1〜100、好ましくは1〜10の整数である。)で表される化合物が挙げられる。 That is, specific examples of the norbornane ring-containing cyclic siloxane compound represented by the general formula (5) include vinyl norbornene (especially 5-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene and 6-vinylbicyclo [2. 2.1] Addition obtained by hydrosilylation reaction of one or two kinds of hept-2-ene) and 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane with 3 or more SiH molecules in one molecule Reaction products such as the following general formula (i):
Figure 2013173891
(Wherein x is 1 or 2, w is an integer of 1 to 100, preferably 1 to 10), and the vinyl norbornene (especially 5-vinylbicyclo [2.2 .1] One or two types of hept-2-ene and 6-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene) and 1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane are hydrosilylated. An addition reaction product having three or more SiHs in one molecule, obtained by the conversion reaction, for example, the following general formula (ii):
Figure 2013173891
(Wherein y is 1, 2 or 3, and z is an integer of 1 to 100, preferably 1 to 10).

更に、該(B)成分としては、例えば、一般式(6):

Figure 2013173891
(式中、Rは独立に水素原子又はアルケニル基以外の非置換若しくは置換の炭素原子数1〜12の一価炭化水素基であり、Meはメチル基であり、q3は0〜60の整数、r3は0〜7の整数である。q3が付されたシロキサン単位とr3が付されたシロキサン単位とは互いにランダムに配列している。)で表されるシロキサン化合物を前記(B−1)成分若しくは前記(B−2)成分として、又は前記(B−1)成分及び前記(B−2)成分として含むものも挙げられる。 Furthermore, as the component (B), for example, the general formula (6):
Figure 2013173891
(In the formula, R 2 independently represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms other than a hydrogen atom or an alkenyl group, Me represents a methyl group, and q3 represents an integer of 0 to 60. , R3 is an integer of 0 to 7. The siloxane compound represented by (B-1) is represented by the formula (B-1) wherein the siloxane unit with q3 and the siloxane unit with r3 are randomly arranged. What contains as a component or the said (B-2) component or as said (B-1) component and said (B-2) component is also mentioned.

上記(Bー1)成分の好適な具体例を、以下に示すが、これに限定されるものではない。
(HMeSiO)
(HMeSiO)
(HMeSiO)(MeSiO)
(HMeSiO)(MeSiO)
Although the preferable example of the said (B-1) component is shown below, it is not limited to this.
(HMeSiO) 4
(HMeSiO) 5
(HMeSiO) 3 (Me 2 SiO)
(HMeSiO) 4 (Me 2 SiO)

Figure 2013173891
Figure 2013173891
(式中、xは1または2である。)
Figure 2013173891
Figure 2013173891
(Wherein x is 1 or 2)

Figure 2013173891
(式中、yは1、2または3である。)
HMeSiO(HMeSiO)(PhSiO)SiMe
HMeSiO(HMeSiO)(PhSiO)(MeSiO)SiMe
HMeSiO(HMeSiO)(PhSiO)(MeSiO)SiMe
HMeSiO(HMeSiO)(MeSiO)SiMe
MeSiO(HMeSiO)SiMe
MeSiO(HMeSiO)38SiMe
Figure 2013173891
(Wherein y is 1, 2 or 3)
HMe 2 SiO (HMeSiO) 2 (Ph 2 SiO) 2 SiMe 2 H
HMe 2 SiO (HMeSiO) 2 (Ph 2 SiO) 2 (Me 2 SiO) 2 SiMe 2 H
HMe 2 SiO (HMeSiO) 1 (Ph 2 SiO) 1 (Me 2 SiO) 4 SiMe 2 H
HMe 2 SiO (HMeSiO) 3 (Me 2 SiO) 5 SiMe 2 H
Me 3 SiO (HMeSiO) 8 SiMe 3
Me 3 SiO (HMeSiO) 38 SiMe 3

上記(Bー2)成分の好適な具体例を、以下に示すが、これに限定されるものではない。
HMeSiO(PhSiO)SiMe
Preferred specific examples of the component (B-2) are shown below, but are not limited thereto.
HMe 2 SiO (Ph 2 SiO) SiMe 2 H

(C)成分
本発明の(C)成分であるヒドロシリル化反応触媒は、上記「(A)成分の調製」で記載したものと同じである。
本発明の組成物への(C)成分の配合量は、触媒としての有効量であればよく、特に制限されないが、上記(A)成分と(B)成分との合計に対して、白金族金属原子として質量基準で、好ましくは1〜500ppm、特に好ましくは2〜100ppm程度となる量の(C)成分を配合するとよい。前記範囲内の配合量とすることで、硬化反応に要する時間が適度なものとなり、硬化物が着色する等の問題を生じることを抑制することができる。
(C)成分は、1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。
(C) Component The hydrosilylation reaction catalyst which is the (C) component of the present invention is the same as that described in the above “Preparation of the (A) component”.
The blending amount of the component (C) in the composition of the present invention is not particularly limited as long as it is an effective amount as a catalyst, but the platinum group with respect to the sum of the components (A) and (B). The amount of the component (C) is preferably 1 to 500 ppm, particularly preferably about 2 to 100 ppm as the metal atom based on mass. By setting the blending amount within the above range, the time required for the curing reaction becomes appropriate, and it is possible to suppress problems such as coloring of the cured product.
Component (C) can be used alone or in combination of two or more.

(D)成分
本発明の(D)成分は、結晶形態がルチルである酸化チタン粉末である。結晶形態がルチルである酸化チタン粉末の製造方法については主に硫酸法と塩素法に大別されるが、光反射率の面から塩素法で製造されたものが特に好ましい。また、酸化チタンの結晶形態はアナターゼ、ルチル、ブルカイトに分類されるが、最も熱転移が安定なルチルを用いることによって、耐熱変色性に優れた硬化物を得ることができる。(D)成分の酸化チタン粉末は白色であるため、(D)成分の配合により硬化物は良好な光反射率を発現する。特に、波長430〜800nmにおける初期光反射率が95%以上であり、150℃、2,000時間放置後の光反射率が80%以上という、リフレクター材料として十分な反射率を有するシリコーン樹脂硬化物を得ることが可能となる。なお、本明細書において光の反射率は、積分球を搭載したスペクトロフォトメーター装置により測定された数値を意味する。
(D) Component (D) component of this invention is a titanium oxide powder whose crystal form is a rutile. Production methods of titanium oxide powder having a rutile crystal form are mainly classified into a sulfuric acid method and a chlorine method, but those produced by the chlorine method are particularly preferable in terms of light reflectance. Moreover, although the crystal form of titanium oxide is classified into anatase, rutile and brookite, a cured product having excellent heat discoloration can be obtained by using rutile having the most stable thermal transition. Since the titanium oxide powder of component (D) is white, the cured product exhibits good light reflectance by blending component (D). Particularly, a cured silicone resin having a sufficient reflectivity as a reflector material having an initial light reflectivity of 95% or more at a wavelength of 430 to 800 nm and a light reflectivity of 80% or more after being left at 150 ° C. for 2,000 hours. Can be obtained. In the present specification, the reflectance of light means a value measured by a spectrophotometer device equipped with an integrating sphere.

(D)成分の粒径は特に規定されないが、(D)成分としては一般に平均粒径が0.1〜200μmの範囲のものが多く市販されており扱いやすく、0.5〜100μmの範囲のものがより好ましい。(D)成分の平均粒径が0.1〜200μmの範囲であると、本発明の硬化性シリコーン組成物は流動性が良好となりやすく、また、該組成物の硬化物は、表面があらくなりにくく、光反射性能が効果的に向上する。なお、本明細書において、平均粒径とは、レーザー光回折法を用いた粒度分布測定装置により求めた累積分布の50%に相当する体積基準の平均粒径をいう。   The particle size of the component (D) is not particularly defined, but as the component (D), many particles having an average particle size in the range of 0.1 to 200 μm are generally commercially available and easy to handle, and in the range of 0.5 to 100 μm. More preferred. When the average particle size of the component (D) is in the range of 0.1 to 200 μm, the curable silicone composition of the present invention tends to have good fluidity, and the cured product of the composition has a rough surface. The light reflection performance is effectively improved. In the present specification, the average particle diameter means a volume-based average particle diameter corresponding to 50% of the cumulative distribution obtained by a particle size distribution measuring apparatus using a laser light diffraction method.

(D)成分は1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができ、(D)成分の配合量は、上記(A)成分と(B)成分との合計100質量部に対し、好ましくは50〜1000質量部であり、より好ましくは60〜900質量部、更により好ましくは100〜800質量部である。該配合量が50〜1000質量部の範囲であると、本発明の組成物は流動性が良好となりやすく、また該組成物の硬化物は光反射性能が十分となりやすく、バランスに優れたものとなる。   The component (D) can be used alone or in combination of two or more, and the blending amount of the component (D) is 100 parts by mass in total of the component (A) and the component (B). Preferably it is 50-1000 mass parts, More preferably, it is 60-900 mass parts, More preferably, it is 100-800 mass parts. When the blending amount is in the range of 50 to 1000 parts by mass, the composition of the present invention tends to have good fluidity, and the cured product of the composition tends to have sufficient light reflection performance and is excellent in balance. Become.

(E)成分
また、本発明の白色熱硬化性シリコーン組成物には、上記(D)成分と共に(E)溶融石英ガラス粉末を配合することが好ましい。(E)成分を併用することにより、組成物の硬化物はより光反射率に優れたものとなる。
(E)成分の配合量は、上記(A)成分と(B)成分との合計100質量部に対し、好ましくは50〜1500質量部であり、より好ましくは60〜900質量部、更により好ましくは100〜800質量部である。該配合量が50〜1500質量部の範囲であると、本発明の組成物は流動性がより優れたものとなり、該組成物の硬化物は光反射性能がより優れたものとなる。
(E) Component Moreover, it is preferable to mix | blend (E) fused quartz glass powder with the said (D) component with the white thermosetting silicone composition of this invention. By using together (E) component, the hardened | cured material of a composition becomes a thing excellent in the light reflectivity more.
The blending amount of the component (E) is preferably 50 to 1500 parts by weight, more preferably 60 to 900 parts by weight, and still more preferably with respect to 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B). Is 100-800 parts by mass. When the blending amount is in the range of 50 to 1500 parts by mass, the composition of the present invention has more excellent fluidity, and the cured product of the composition has more excellent light reflection performance.

(F)成分
また、本発明の白色熱硬化性シリコーン組成物には、前記(A)〜(E)成分以外に、接着性向上剤を配合することが好ましい。接着性向上剤としては、シランカップリング剤やそのオリゴマー、シランカップリング剤と同様の反応性基を有するシリコーン等が例示される。
これらの中で、下記(F)成分が好ましく、下記一般式(7):

Figure 2013173891

(式中、sは1〜3の整数であり、tは0〜2の整数であり、但しs+tは3である。sが付されたアミド単位とtが付されたアミド単位とは互いにランダムに配列している。)
で表される化合物である。 Component (F) In addition to the components (A) to (E), it is preferable to add an adhesion improver to the white thermosetting silicone composition of the present invention. Examples of the adhesion improver include silane coupling agents and oligomers thereof, and silicone having a reactive group similar to the silane coupling agent.
Among these, the following (F) component is preferable, and the following general formula (7):
Figure 2013173891

(In the formula, s is an integer of 1 to 3, and t is an integer of 0 to 2, provided that s + t is 3. The amide unit to which s is attached and the amide unit to which t is attached are random to each other. Is arranged in.)
It is a compound represented by these.

(F)成分は、本発明の白色熱硬化性シリコーン組成物およびその硬化物の基材に対する接着性を向上させるために該組成物に配合される任意的成分である。ここで、基材とは、金、銀、銅、ニッケルなどの金属材料、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化チタンなどのセラミック材料、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの高分子材料を指す。   Component (F) is an optional component blended in the white thermosetting silicone composition of the present invention and the composition to improve the adhesion of the cured product to the substrate. Here, the base material refers to metal materials such as gold, silver, copper, and nickel, ceramic materials such as aluminum oxide, aluminum nitride, and titanium oxide, and polymer materials such as silicone resin and epoxy resin.

(F)成分の配合量は、上記(A)成分と(B)の合計100質量部に対し、好ましくは1〜30質量部であり、より好ましくは、5〜20質量部である。該配合量が1〜30質量部であると、本発明の硬化性シリコーン組成物およびその硬化物は、基材に対する接着性が効果的に向上し、また、着色しにくい。
(F)成分の好適な具体例としては、

Figure 2013173891
が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 (F) The compounding quantity of a component becomes like this. Preferably it is 1-30 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of the said (A) component and (B), More preferably, it is 5-20 mass parts. When the blending amount is 1 to 30 parts by mass, the curable silicone composition of the present invention and the cured product thereof are effectively improved in adhesion to the substrate and are not easily colored.
As a preferable specific example of the component (F),
Figure 2013173891
However, it is not limited to these.

他の配合成分
本発明の白色熱硬化性シリコーン組成物には、上記成分に加えて、本発明の目的・効果を損なわない範囲で他の成分を配合することは任意である。他の成分としては、例えば、以下に説明するものが挙げられる。
Other Compounding Components In addition to the above components, it is optional to add other components to the white thermosetting silicone composition of the present invention within a range that does not impair the objects and effects of the present invention. Examples of other components include those described below.

<酸化防止剤>
本発明の白色熱硬化性シリコーン組成物の硬化物中には、上記(A)成分中の付加反応性炭素−炭素二重結合が未反応のまま残存している場合があり、下記構造式:

Figure 2013173891
で表される2−(ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン−5−イル)エチル基および
下記構造式:
Figure 2013173891
で表される2−(ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン−6−イル)エチル基のいずれか一方または両方の中に存在する炭素−炭素二重結合が含まれている場合がある。そして、前記炭素−炭素二重結合が含まれていると、大気中の酸素により酸化され前記硬化物が着色する原因となる。そこで、本発明の組成物に、必要に応じ、酸化防止剤を配合することにより前記着色を未然に防止することができる。 <Antioxidant>
In the cured product of the white thermosetting silicone composition of the present invention, the addition reactive carbon-carbon double bond in the component (A) may remain unreacted, and the following structural formula:
Figure 2013173891
2- (bicyclo [2.2.1] hept-2-en-5-yl) ethyl group represented by the following structural formula:
Figure 2013173891
A carbon-carbon double bond present in one or both of 2- (bicyclo [2.2.1] hept-2-en-6-yl) ethyl group represented by There is. And when the said carbon-carbon double bond is contained, it will be oxidized by oxygen in air | atmosphere and will cause the said hardened | cured material to color. Then, the said coloring can be prevented beforehand by mix | blending antioxidant with the composition of this invention as needed.

この酸化防止剤としては、従来から公知のものが全て使用することができ、例えば、ヒンダードアミン化合物やヒンダードフェノール化合物が例示され、具体的には、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール、2,5−ジ−t−アミルヒドロキノン、2,5−ジ−t−ブチルヒドロキノン、4,4’−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、2,2’−メチレンビス(4−エチル−6−t−ブチルフェノール)等が挙げられる。これらは、1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。
なお、この酸化防止剤を使用する場合、その配合量は、酸化防止剤としての有効量であればよく、特に制限されないが、上記(A)成分と(B)成分との合計に対して、質量基準で、好ましくは10〜10,000ppm、特に好ましくは100〜1,000ppm程度配合するのがよい。前記範囲内の配合量とすることによって、酸化防止能力が十分発揮され、着色、酸化劣化等の発生がなく光反射性能に優れた硬化物が得られる。
As the antioxidant, all conventionally known antioxidants can be used, and examples thereof include hindered amine compounds and hindered phenol compounds. Specifically, 2,6-di-t-butyl-4- Methylphenol, 2,5-di-t-amylhydroquinone, 2,5-di-t-butylhydroquinone, 4,4′-butylidenebis (3-methyl-6-tert-butylphenol), 2,2′-methylenebis ( 4-methyl-6-t-butylphenol), 2,2′-methylenebis (4-ethyl-6-t-butylphenol) and the like. These can be used singly or in combination of two or more.
In addition, when using this antioxidant, the compounding quantity should just be an effective amount as an antioxidant, and although it does not restrict | limit in particular, With respect to the sum total of the said (A) component and (B) component, Preferably, about 10 to 10,000 ppm, particularly preferably about 100 to 1,000 ppm is added on a mass basis. By setting the blending amount within the above range, the antioxidant ability is sufficiently exhibited, and a cured product excellent in light reflection performance without coloration or oxidative deterioration is obtained.

<その他>
また、ポットライフを確保するために、1−エチニルシクロヘキサノール、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール等の付加反応制御剤を配合することができる。
更に、発光素子からの光および太陽光線等の光エネルギーによる光劣化に対する抵抗性を付与するため光安定剤を用いることも可能である。この光安定剤としては、光酸化劣化で生成するラジカルを捕捉するヒンダードアミン系安定剤が適しており、酸化防止剤と併用することで、酸化防止効果はより向上する。光安定剤の具体例としては、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、4−ベンゾイル−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン等が挙げられる。
<Others>
Moreover, in order to ensure pot life, addition reaction control agents, such as 1-ethynyl cyclohexanol and 3, 5- dimethyl- 1-hexyn-3-ol, can be mix | blended.
Furthermore, it is also possible to use a light stabilizer in order to impart resistance to light degradation caused by light energy such as light from the light emitting element and sunlight. As the light stabilizer, a hindered amine stabilizer that captures radicals generated by photooxidation degradation is suitable, and the antioxidant effect is further improved by using it together with the antioxidant. Specific examples of the light stabilizer include bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, 4-benzoyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidine and the like.

白色熱硬化性シリコーン組成物
本発明の白色熱硬化性シリコーン組成物は硬化前には液状であり、その23℃における粘度は好ましくは0.1〜500Pa・sであり、より好ましくは10〜400Pa・sである。該粘度が0.1〜500Pa・sの範囲であると、得られる組成物は、作業性・取扱い性が特に良好となりやすく、成型硬化時に泡や空気の巻き込みが特に発生しにくい。
本発明の白色熱硬化性シリコーン組成物の粘度は、(A)〜(D)成分および他の配合成分の配合比率、これら成分の中で液状のものの粘度、ならびに(D)成分の平均粒径などにより調節される。本発明の白色熱硬化性シリコーン組成物は、室温において、高い流動性を有するため、作業性・取扱い性に優れる。
White thermosetting silicone composition The white thermosetting silicone composition of the present invention is liquid before curing, and its viscosity at 23 ° C is preferably 0.1 to 500 Pa · s, more preferably 10 to 400 Pa. -S. When the viscosity is in the range of 0.1 to 500 Pa · s, the resulting composition tends to have particularly good workability and handleability, and bubbles and air are less likely to be entrained during molding and curing.
The viscosity of the white thermosetting silicone composition of the present invention is the blending ratio of the components (A) to (D) and other blending components, the viscosity of liquid components among these components, and the average particle size of the component (D). It is adjusted by. Since the white thermosetting silicone composition of the present invention has high fluidity at room temperature, it is excellent in workability and handleability.

シリコーン樹脂硬化物
本発明の白色熱硬化性シリコーン組成物を成形、硬化させることにより、シリコーン樹脂硬化物を得ることができる。本発明の白色熱硬化性シリコーン組成物は、インジェクションモールド法やトランスファーモールド法、コンプレッションモールド法など、従来用いられている成型方法に適用することができる。さらに、該組成物は、25℃において高い流動性を有するため、これまでの固形リフレクター材料には適用できなかったディスペンス法やポッティング法により成型することができる。なお、本発明の白色熱硬化性シリコーン組成物の硬化条件は、成形物の形状や硬化方法等により異なり、特に制限されないが、通常、80〜200℃、好ましくは100〜180℃で1分〜24時間、好ましくは5分〜5時間の条件とすることが好ましい。また、該組成物を熱硬化させて得られるシリコーン樹脂硬化物は、光反射性能、耐熱性(熱安定性)、特に耐熱変色性に優れ、従来に比べてより高い光反射率を得ることができる。更に、インジェクションモールド法、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法で成型された該組成物の硬化成型物の金型離型性が良好であるため生産性に優れ、このような生産性に優れた該硬化物は光反射材料、例えば、発光装置用、特に白色LED用の光反射材料として有用である。
Silicone resin cured product A silicone resin cured product can be obtained by molding and curing the white thermosetting silicone composition of the present invention. The white thermosetting silicone composition of the present invention can be applied to conventionally used molding methods such as an injection molding method, a transfer molding method, and a compression molding method. Furthermore, since the composition has a high fluidity at 25 ° C., it can be molded by a dispensing method or a potting method that could not be applied to conventional solid reflector materials. The curing conditions of the white thermosetting silicone composition of the present invention vary depending on the shape of the molded product, the curing method, etc., and are not particularly limited, but are usually 80 to 200 ° C., preferably 100 to 180 ° C. for 1 minute to The condition is 24 hours, preferably 5 minutes to 5 hours. Moreover, the cured silicone resin obtained by thermosetting the composition is excellent in light reflection performance, heat resistance (thermal stability), particularly heat discoloration, and can obtain a higher light reflectance than conventional. it can. Furthermore, since the mold releasability of the cured molded product of the composition molded by the injection mold method, the transfer mold method, and the compression mold method is good, it is excellent in productivity, and the curing excellent in such productivity. The object is useful as a light reflecting material, for example, a light reflecting material for a light emitting device, particularly for a white LED.

一般的に、光反射材料として機能する上では、可視光(波長:430〜800nm)の初期反射率が好ましくは95%以上(即ち、95〜100%)、より好ましくは97%以上(即ち、97〜100%)である。該反射率が95%以上であると、該硬化物を照明器具などの発光装置の光反射材料として用いた場合に、光の取り出し効率がより高くなり、充分な明るさを容易に確保できる。該反射率は、該硬化物の製造初期のみならず耐熱試験(該硬化物を150℃にて2,000時間放置することにより行われるもの)の後においても、80%以上であることが好ましく、82%以上であることがより好ましい。本発明の白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物から得られるシリコーン樹脂硬化物は、可視光(波長:430〜800nm)の反射率が95%以上であり、150℃、2,000時間放置後の光反射率が80%以上であり、光反射材料として十分な反射率を得ることができる。なお、本明細書において光の反射率は、積分球を搭載したスペクトロフォトメーター装置により測定された数値を意味する。   Generally, in order to function as a light reflecting material, the initial reflectance of visible light (wavelength: 430 to 800 nm) is preferably 95% or more (that is, 95 to 100%), more preferably 97% or more (that is, 97-100%). When the reflectivity is 95% or more, when the cured product is used as a light reflecting material of a light emitting device such as a lighting fixture, the light extraction efficiency becomes higher, and sufficient brightness can be easily secured. The reflectance is preferably 80% or more not only in the initial stage of production of the cured product but also after a heat resistance test (performed by leaving the cured product to stand at 150 ° C. for 2,000 hours). 82% or more is more preferable. The cured silicone resin obtained from the white thermosetting silicone resin composition of the present invention has a visible light (wavelength: 430 to 800 nm) reflectance of 95% or more, and light after standing at 150 ° C. for 2,000 hours. The reflectance is 80% or more, and a sufficient reflectance as a light reflecting material can be obtained. In the present specification, the reflectance of light means a value measured by a spectrophotometer device equipped with an integrating sphere.

本発明の白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物から得られるシリコーン樹脂硬化物は、その軟化点が好ましくは30℃以上、より好ましくは40℃以上である。該軟化点が30℃以上であると、該硬化物は、高温環境下においても脆くなりにくく、割れの発生が効果的に抑制される。なお、本明細書において軟化点は、JIS K 2207に規定の軟化点試験方法(環球法)に準拠して測定された温度を意味する。   The silicone resin cured product obtained from the white thermosetting silicone resin composition of the present invention has a softening point of preferably 30 ° C or higher, more preferably 40 ° C or higher. When the softening point is 30 ° C. or higher, the cured product is not easily brittle even in a high-temperature environment, and the generation of cracks is effectively suppressed. In addition, in this specification, a softening point means the temperature measured based on the softening point test method (ring ball method) prescribed | regulated to JISK2207.

本発明の白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物から得られるシリコーン樹脂硬化物は、その線膨張係数が好ましくは200ppm/℃以下であり、より好ましくは150ppm/℃以下である。該線膨張係数が200ppm/℃以下であると、該硬化物は、反りが発生しにくく、長期信頼性に優れたものとなりやすい。線膨張係数は、一般に軟化点未満の温度と軟化点を超える温度とで互いに異なる値を示すが、どちらの温度においても200ppm/℃以下であることが好ましく、150ppm/℃以下であることがより好ましい。なお、本明細書において線膨張係数は、JIS K 7197に従って熱機械分析(TMA)測定法により測定された数値を意味する。   The cured silicone resin obtained from the white thermosetting silicone resin composition of the present invention preferably has a linear expansion coefficient of 200 ppm / ° C. or less, more preferably 150 ppm / ° C. or less. When the linear expansion coefficient is 200 ppm / ° C. or less, the cured product is less likely to warp and tends to have excellent long-term reliability. The coefficient of linear expansion generally shows values different from each other at a temperature below the softening point and at a temperature above the softening point, but it is preferably 200 ppm / ° C. or less at both temperatures, more preferably 150 ppm / ° C. or less. preferable. In addition, in this specification, a linear expansion coefficient means the numerical value measured by the thermomechanical analysis (TMA) measuring method according to JISK7197.

光反射材料(白色発光ダイオード用光反射材料)
本発明の白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、光反射材料用とすることができる。この光反射材料の用途は特に限定されないが、例えば、LED等の発光装置用、特に白色LED用の光反射材料として好適に用いることができる。この光反射材料を用いた白色LED等の発光装置は長期間にわたって高い光取り出し効率を維持できる。また、本発明の組成物は成形しやすいため、白色LEDを含むこれらの発光装置において光反射材料を所望の形状とすることが容易である。
Light reflecting material (light reflecting material for white light emitting diode)
The white thermosetting silicone resin composition of the present invention can be used for a light reflecting material. Although the use of this light reflection material is not specifically limited, For example, it can use suitably as light reflection materials for light-emitting devices, such as LED, especially white LED. A light emitting device such as a white LED using this light reflecting material can maintain high light extraction efficiency over a long period of time. Moreover, since the composition of this invention is easy to shape | mold, in these light-emitting devices containing white LED, it is easy to make a light reflection material into a desired shape.

以下、実施例および比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記の例中、粘度は回転粘度計であるスパイラル粘度計(株式会社マルコム、型式:PC−1T)を用いて測定した23℃における値である。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not restrict | limited to the following Example. In the following examples, the viscosity is a value at 23 ° C. measured using a spiral viscometer (Malcom Co., Ltd., model: PC-1T) which is a rotational viscometer.

(合成例1)(A)成分の調製
攪拌装置、冷却管、滴下ロートおよび温度計を備えた500mLの4つ口フラスコに、ビニルノルボルネン(商品名:V0062、東京化成社製;5−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エンと6−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エンとの略等モル量の異性体混合物)60g(0.5モル)を加え、オイルバスを用いて85℃に加熱した。これに、5質量%の白金金属を担持したカーボン粉末0.02g添加し、攪拌しながら1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼン38.8g(0.2モル)を25分間かけて滴下した。滴下終了後、更に90℃で加熱攪拌を24時間行った後、室温まで冷却した。その後、白金金属担持カーボンをろ過により除去し、過剰のビニルノルボルネンを減圧留去して、無色透明なオイル状の反応生成物(25℃における動粘度:1220mm/s)79gを得た。
反応生成物を、FT−IR、NMR、GPC等により分析した結果、このものは、
(1)p−フェニレン基を1個有する化合物:NBMeSi−p−C−SiMeNB 約72モル%、
(2)p−フェニレン基を2個有する化合物:約24モル%(下記に代表的な構造式の一例を示す)、

Figure 2013173891
および、
(3)p−フェニレン基を3個有する化合物:約4モル%(下記に代表的な構造式の一例を示す)
Figure 2013173891
の混合物であることが判明した。また、前記混合物全体(100g中)としての付加反応性炭素−炭素二重結合(NB基)の含有割合は、0.32モル/100gであった。 (Synthesis Example 1) Preparation of Component (A) Into a 500 mL four-necked flask equipped with a stirrer, a condenser, a dropping funnel and a thermometer, vinyl norbornene (trade name: V0062, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd .; 5-vinylbicyclo (2.2.1) Hemo-2-ene and 6-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene in an equimolar amount of isomer mixture) 60 g (0.5 mol) is added, Heated to 85 ° C. using an oil bath. To this, 0.02 g of carbon powder supporting 5% by mass of platinum metal was added, and 38.8 g (0.2 mol) of 1,4-bis (dimethylsilyl) benzene was added dropwise over 25 minutes while stirring. After completion of dropping, the mixture was further stirred at 90 ° C. for 24 hours, and then cooled to room temperature. Thereafter, platinum metal-supported carbon was removed by filtration, and excess vinylnorbornene was distilled off under reduced pressure to obtain 79 g of a colorless and transparent oily reaction product (kinematic viscosity at 25 ° C .: 1220 mm 2 / s).
As a result of analyzing the reaction product by FT-IR, NMR, GPC and the like,
(1) p-phenylene group one compound having: NBMe 2 Si-p-C 6 H 4 -SiMe 2 NB about 72 mole%,
(2) Compound having two p-phenylene groups: about 24 mol% (an example of a typical structural formula is shown below),
Figure 2013173891
and,
(3) Compound having three p-phenylene groups: about 4 mol% (an example of a typical structural formula is shown below)
Figure 2013173891
It was found to be a mixture of Moreover, the content rate of the addition reactive carbon-carbon double bond (NB group) as the whole mixture (in 100 g) was 0.32 mol / 100 g.

(実施例1〜4、比較例1〜2)
金属離型性評価
(A)合成例1で得られた反応生成物、
(B−2)HMeSiO(PhSiO)SiMeH、
(B−1(i))MeSiO(HMeSiO)SiMe
(B−1(ii))HMeSiO(HMeSiO)(PhSiO)SiMeH、
(C)白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体トルエン溶液(白金原子を1質量%含有)、
(D)平均粒径0.5μmであり、塩素法で製造され結晶形態がルチルである酸化チタン粉末、
(E)平均粒径10.1μmである球状の溶融石英ガラス粉末、
(F)下記式:

Figure 2013173891
で表される化合物と下記式
Figure 2013173891
で表される化合物の混合物(付加反応性炭素―炭素二重結合含有量:0.485モル/100g)、
(G)下記式:
Figure 2013173891
で表される化合物、および
(H)1−エチニル−1−シクロヘキサノールの50質量%トルエン溶液(付加反応制御剤)
を表1に示す配合量(単位:質量部)で配合し、実施例1〜4、比較例1、2のおのおのの組成物を得た。即ち、まず、5リットルゲートーミキサー(井上製作所(株)製、商品名:5リットルプラネタリミキサー)に(A)成分、(D)成分、(E)成分および(H)成分を表1に示す配合量で仕込み、室温にて1時間混合し、次に(B)成分、必要に応じて(F)成分および(G)成分を表1に示す配合量で加えて均一になるように室温にて30分混合し、最後に(C)成分を表1に示す配合量で加えて均一になるように室温にて減圧下30分混合して白色熱硬化性シリコーン組成物を得た。得られた組成物の粘度を測定した。金型離型性の評価は100mm×100mm×2mm金型枠に白色熱硬化性シリコーン組成物を流し込み、150℃、100MPaで5分間加圧硬化させ、プレス型や金型枠から成型物を剥がす時に破損しない連続脱型回数を観察した。結果を下記表1に示す。 (Examples 1-4, Comparative Examples 1-2)
Metal releasability evaluation (A) Reaction product obtained in Synthesis Example 1
(B-2) HMe 2 SiO (Ph 2 SiO) 2 SiMe 2 H,
(B-1 (i)) Me 3 SiO (HMeSiO) 8 SiMe 3 ,
(B-1 (ii)) HMe 2 SiO (HMeSiO) 2 (Ph 2 SiO) 2 SiMe 2 H,
(C) Platinum-divinyltetramethyldisiloxane complex toluene solution (containing 1% by mass of platinum atoms),
(D) Titanium oxide powder having an average particle size of 0.5 μm and produced by the chlorine method and having a crystal form of rutile,
(E) spherical fused silica glass powder having an average particle size of 10.1 μm,
(F) The following formula:
Figure 2013173891
And the following formula
Figure 2013173891
A mixture of compounds represented by (addition reactive carbon-carbon double bond content: 0.485 mol / 100 g),
(G) The following formula:
Figure 2013173891
(H) 50% by mass toluene solution of 1-ethynyl-1-cyclohexanol (addition reaction control agent)
Were blended in the blending amounts (unit: parts by mass) shown in Table 1, and compositions of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 were obtained. That is, first, (A) component, (D) component, (E) component, and (H) component are shown in Table 1 in a 5-liter gate mixer (product name: 5-liter planetary mixer manufactured by Inoue Seisakusho Co., Ltd.). Charge the mixture at room temperature and mix for 1 hour at room temperature. Finally, the component (C) was added in the amount shown in Table 1 and mixed at room temperature under reduced pressure for 30 minutes to obtain a white thermosetting silicone composition. The viscosity of the obtained composition was measured. Evaluation of mold releasability is carried out by pouring a white thermosetting silicone composition into a 100 mm × 100 mm × 2 mm mold frame, press-curing at 150 ° C. and 100 MPa for 5 minutes, and peeling the molded product from the press mold or mold frame. The number of times of continuous demolding that sometimes did not break was observed. The results are shown in Table 1 below.

Figure 2013173891
Figure 2013173891

次に、実施例1〜4、比較例1〜2のおのおのの組成物を100mm×100mm×2mm金型枠に流し込み、150℃、100MPaで5分間加圧硬化させ、その後、150℃、常圧のオーブンにて3時間硬化させて、厚み2mmの硬化物(それぞれR1〜R6)を得た。得られた硬化物の特性を表2に示す。
硬化物の特性は以下のとおりにして観察または測定した。
Next, each composition of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 2 was poured into a mold frame of 100 mm × 100 mm × 2 mm, and cured by pressure at 150 ° C. and 100 MPa for 5 minutes, and then 150 ° C. and normal pressure. Was cured in an oven for 3 hours to obtain 2 mm thick cured products (R1 to R6, respectively). The properties of the obtained cured product are shown in Table 2.
The properties of the cured product were observed or measured as follows.

軟化点・線膨張係数・光反射率評価
・軟化点・線膨張係数:メトラー社製熱機械分析装置TMA/SDTA841を用い、室温から10℃/minの割合で昇温して測定した。
Softening point / linear expansion coefficient / light reflectance evaluation / softening point / linear expansion coefficient: The temperature was increased from room temperature at a rate of 10 ° C./min using a thermomechanical analyzer TMA / SDTA841 manufactured by Mettler.

・光反射率:積分球を搭載した日立(株)製スペクトロフォトメーター装置U−3310を用いて、430〜800nmの波長領域で25℃にて測定した。

Figure 2013173891
a) α:軟化点未満の温度における線膨張係数
α:軟化点を超える温度における線膨張係数 -Light reflectance: It measured at 25 degreeC in the wavelength range of 430-800 nm using Hitachi Ltd. spectrophotometer apparatus U-3310 carrying an integrating sphere.
Figure 2013173891
a) α 1 : Linear expansion coefficient at a temperature below the softening point α 2 : Linear expansion coefficient at a temperature above the softening point

耐熱性評価
次に、上記硬化物R1〜R6並びに比較例として代表的なポリアミド樹脂系リフレクターA(ソルベイアドバンストポリマーズ社製 アモデルA−4422HR)、B(クラレ社製 ジェネスタTA112)およびC(ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス社製 Stanyl NC155a)を150℃にて2,000時間放置して耐熱試験を行った。初期(試験前)の光反射率と試験後の光反射率との差をとることで、耐熱性を評価した。評価結果を表3に示す。光反射率の差が小さいほど耐熱性が高いと評価される。目視にて観察したところ、硬化物R1〜R6は試験前後で白色を保っていたが、上記ポリアミド樹脂系光反射材料A〜Cは、初期は白色であったが、試験後は茶黄色に変化していた。

Figure 2013173891
Evaluation of heat resistance Next, the cured products R1 to R6 and a representative polyamide resin-based reflector A (Amodel A-4422HR manufactured by Solvay Advanced Polymers), B (Gensta TA112 manufactured by Kuraray Co., Ltd.) and C (DSM Japan) Engineering Plastics Stanyl NC155a) was allowed to stand at 150 ° C. for 2,000 hours for a heat resistance test. The heat resistance was evaluated by taking the difference between the initial light reflectance (before the test) and the light reflectance after the test. The evaluation results are shown in Table 3. The smaller the difference in light reflectance, the higher the heat resistance. As a result of visual observation, the cured products R1 to R6 were kept white before and after the test, but the polyamide resin-based light reflecting materials A to C were initially white, but changed to brown after the test. Was.
Figure 2013173891

以上の結果(表1〜3)は、本発明の白色熱硬化性シリコーン組成物が、室温において高い流動性を有し、その硬化物(R1〜R4)は、初期の光反射率に優れ、熱硬化後は、耐熱性、特に耐熱変色性に優れることを示している。また、連続脱型可能回数が向上したことで、本発明の白色硬化性シリコーン組成物は生産性に優れたことを示している。一方、本発明における(B−1)成分及び(B−2)成分を併用しない組成物の硬化物(R5、R6)は、金属離型性が悪かった。以上により、本発明の白色熱硬化性シリコーン組成物の硬化物は、光反射材料、特に白色LED用光反射材料として有用である。   From the above results (Tables 1 to 3), the white thermosetting silicone composition of the present invention has high fluidity at room temperature, and the cured product (R1 to R4) is excellent in initial light reflectance, It shows excellent heat resistance, particularly heat discoloration after thermosetting. Moreover, it has shown that the white curable silicone composition of this invention was excellent in productivity because the frequency | count of continuous demolding improved. On the other hand, the hardened | cured material (R5, R6) of the composition which does not use (B-1) component and (B-2) component together in this invention had bad metal mold release property. As described above, the cured product of the white thermosetting silicone composition of the present invention is useful as a light reflecting material, particularly a white LED light reflecting material.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に含有される。   The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the present invention has any configuration that has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and that exhibits the same effects. It is contained in the technical range.

Claims (13)

(A)(a)下記一般式(1):
Figure 2013173891
(式中、Aは、下記一般式(2):
Figure 2013173891
で表される基から成る群から選ばれる2価の基であり、Rは、独立に非置換若しくは置換の炭素原子数1〜12の1価炭化水素基、又は炭素原子数1〜6のアルコキシ基である。)で表されるケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個有する化合物と、
(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有する多環式炭化水素と
の付加反応生成物であって、かつ、付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個有する付加反応生成物、
(B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に3個以上有する有機ケイ素化合物(B−1)、及び、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個有する有機ケイ素化合物(B−2)からなる混合物(前記(B−1)成分及び前記(B−2)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の合計量が、前記(A)成分中の付加反応性炭素−炭素二重結合に対してモル比で1.0〜1.5となる量であり、更に、前記(B−1)成分と前記(B−2)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の合計量は前記(B−2)成分中のケイ素原子に結合した水素原子量に対して、1.1〜6.5となる量である)、
(C)ヒドロシリル化反応触媒、並びに
(D)結晶形態がルチルである酸化チタン粉末
を含有するものであることを特徴とする白色熱硬化性シリコーン組成物。
(A) (a) The following general formula (1):
Figure 2013173891
(In the formula, A represents the following general formula (2):
Figure 2013173891
And R is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, or alkoxy having 1 to 6 carbon atoms. It is a group. A compound having two hydrogen atoms bonded to a silicon atom represented by
(B) an addition reaction product with a polycyclic hydrocarbon having two addition-reactive carbon-carbon double bonds in one molecule, and the addition-reactive carbon-carbon double bond in one molecule An addition reaction product having at least two
(B) An organosilicon compound (B-1) having three or more hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule, and an organosilicon compound (B-1) having two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule -2) (the total amount of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the component (B-1) and the component (B-2) is the addition-reactive carbon-carbon 2 in the component (A)). The amount is 1.0 to 1.5 in terms of molar ratio with respect to the heavy bond, and the total amount of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the component (B-1) and the component (B-2). Is an amount of 1.1 to 6.5 with respect to the amount of hydrogen atoms bonded to the silicon atom in the component (B-2)),
(C) Hydrosilylation reaction catalyst, and (D) White thermosetting silicone composition characterized by containing titanium oxide powder whose crystal form is rutile.
インジェクションモールド法、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法で成型される光反射材料用であることを特徴とする請求項1に記載の白色熱硬化性シリコーン組成物。   2. The white thermosetting silicone composition according to claim 1, wherein the white thermosetting silicone composition is used for a light reflecting material molded by an injection molding method, a transfer molding method, or a compression molding method. 前記(b)成分が、下記一般式(3)で表されるアルケニルノルボルネン化合物であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の白色熱硬化性シリコーン組成物。
Figure 2013173891
(式中、R’は非置換又は置換の炭素原子数2〜12のアルケニル基である。)
The white thermosetting silicone composition according to claim 1 or 2, wherein the component (b) is an alkenyl norbornene compound represented by the following general formula (3).
Figure 2013173891
(In the formula, R ′ is an unsubstituted or substituted alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms.)
前記(b)成分が、5−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、6−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、及びこれらの組み合わせのうちのいずれかであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の白色熱硬化性シリコーン組成物。   The component (b) is any one of 5-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 6-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, and combinations thereof. The white thermosetting silicone composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the composition is a white thermosetting silicone composition. 前記(B)成分が、下記一般式(4):
Figure 2013173891
(式中、Rは独立に水素原子又はアルケニル基以外の非置換若しくは置換の炭素原子数1〜12の一価炭化水素基であり、qは2〜10の整数、rは0〜7の整数である。qが付されたシロキサン単位とrが付されたシロキサン単位とは互いにランダムに配列している。)
で表される環状シロキサン系化合物を含むものであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の白色熱硬化性シリコーン組成物。
The component (B) is represented by the following general formula (4):
Figure 2013173891
(Wherein R 1 is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms other than a hydrogen atom or an alkenyl group, q is an integer of 2 to 10, and r is 0 to 7) (The siloxane unit with q and the siloxane unit with r are randomly arranged with respect to each other.)
5. The white thermosetting silicone composition according to claim 1, wherein the white thermosetting silicone composition comprises a cyclic siloxane compound represented by the formula:
前記環状シロキサン系化合物が、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7,9−ペンタメチルシクロペンタシロキサン、及びこれらの組み合わせのうちのいずれかであることを特徴とする請求項5に記載の白色熱硬化性シリコーン組成物。   The cyclic siloxane compound is any one of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane, and combinations thereof. The white thermosetting silicone composition according to claim 5, wherein 前記(B)成分が、下記一般式(5):
Figure 2013173891
(式中、Rは独立に水素原子又はアルケニル基以外の非置換若しくは置換の炭素原子数1〜12の一価炭化水素基であり、q’は3〜10の整数、rは0〜7の整数である。R”は炭素原子数2〜12のアルキレン基であり、nは1〜100の整数である。q1及びq2はそれぞれ0〜8の整数であり、但しq1+q2は1〜8の整数である。r1及びr2はそれぞれ0〜7の整数であり、但しr1+r2は0〜7の整数である。)
で表されるノルボルナン環含有環状シロキサン化合物を含むものであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の白色熱硬化性シリコーン組成物。
The component (B) is represented by the following general formula (5):
Figure 2013173891
(Wherein R 1 is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms other than a hydrogen atom or an alkenyl group, q ′ is an integer of 3 to 10, and r is 0 to 7) R ″ is an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, n is an integer of 1 to 100. q1 and q2 are each an integer of 0 to 8, provided that q1 + q2 is an integer of 1 to 8. (R1 and r2 are each an integer of 0 to 7, provided that r1 + r2 is an integer of 0 to 7.)
5. The white thermosetting silicone composition according to claim 1, comprising a norbornane ring-containing cyclic siloxane compound represented by the formula:
前記ノルボルナン環含有環状シロキサン化合物が、5−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、6−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン及びこれらの組み合わせのうちのいずれかと、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7,9−ペンタメチルシクロペンタシロキサン及びこれらの組み合わせのうちのいずれかとの付加反応生成物であることを特徴とする請求項7に記載の白色熱硬化性シリコーン組成物。   The norbornane ring-containing cyclic siloxane compound is any one of 5-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 6-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, and combinations thereof. It is an addition reaction product of any one of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane and combinations thereof. The white thermosetting silicone composition according to claim 7. 前記(B)成分が、下記一般式(6):
Figure 2013173891
(式中、Rは独立に水素原子又はアルケニル基以外の非置換若しくは置換の炭素原子数1〜12の一価炭化水素基であり、Meはメチル基であり、q3は0〜60の整数、r3は0〜7の整数である。q3が付されたシロキサン単位とr3が付されたシロキサン単位とは互いにランダムに配列している。)
で表されるシロキサン化合物を含むものであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の白色熱硬化性シリコーン組成物。
The component (B) is represented by the following general formula (6):
Figure 2013173891
(In the formula, R 2 independently represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms other than a hydrogen atom or an alkenyl group, Me represents a methyl group, and q3 represents an integer of 0 to 60. R3 is an integer of 0 to 7. The siloxane unit to which q3 is attached and the siloxane unit to which r3 is attached are randomly arranged.
The white thermosetting silicone composition according to claim 1, comprising a siloxane compound represented by the formula:
前記(D)成分が、塩素法で得られたものであることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の白色熱硬化性シリコーン組成物。   The white thermosetting silicone composition according to any one of claims 1 to 9, wherein the component (D) is obtained by a chlorine method. 更に、(E)溶融石英ガラス粉末を含有することを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の白色熱硬化性シリコーン組成物。   The white thermosetting silicone composition according to claim 1, further comprising (E) fused quartz glass powder. 前記白色熱硬化性シリコーン組成物を硬化させた硬化物の波長430〜800nmにおける初期光反射率が95%以上であり、150℃、2,000時間放置後の光反射率が80%以上であることを特徴とする請求項1乃至請求項11のいずれか1項に記載の白色熱硬化性シリコーン組成物。   The cured product obtained by curing the white thermosetting silicone composition has an initial light reflectance of 95% or more at a wavelength of 430 to 800 nm, and a light reflectance of 80% or more after being left at 150 ° C. for 2,000 hours. The white thermosetting silicone composition according to any one of claims 1 to 11, wherein the composition is a white thermosetting silicone composition. 請求項1乃至12のいずれか1項に記載の白色熱硬化性シリコーン組成物の硬化物からなる白色発光ダイオード用光反射材料。   The light reflection material for white light emitting diodes which consists of hardened | cured material of the white thermosetting silicone composition of any one of Claims 1 thru | or 12.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202014101964U1 (en) 2013-08-19 2014-06-16 Sony Corporation imaging device
DE202014101965U1 (en) 2013-08-19 2014-06-16 Sony Corporation Imaging unit and mounting device
DE202014101966U1 (en) 2013-08-19 2014-06-16 Sony Corporation imaging device
JP2017122152A (en) * 2016-01-06 2017-07-13 住友精化株式会社 Silphenylene compound, method for producing the same, epoxy resin composition comprising the silphenylene compound, and a use for the composition
JP2018503638A (en) * 2015-01-13 2018-02-08 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co.KGaA Organopolysiloxane prepolymer and curable organopolysiloxane composition containing the same
JP2018044125A (en) * 2016-09-16 2018-03-22 旭化成株式会社 Curable composition
JP2018044121A (en) * 2016-09-16 2018-03-22 旭化成株式会社 Curable composition
JP2019151768A (en) * 2018-03-05 2019-09-12 信越化学工業株式会社 Curable silicone composition for light reflecting material, silicone resin cured product, reflector, and led device
CN112625449A (en) * 2019-10-08 2021-04-09 信越化学工业株式会社 Curable composition, cured product thereof, and semiconductor device

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005133073A (en) * 2003-10-10 2005-05-26 Shin Etsu Chem Co Ltd Curing composition
JP2006216824A (en) * 2005-02-04 2006-08-17 Pioneer Electronic Corp Photodetecting semiconductor device
JP2008069210A (en) * 2006-09-12 2008-03-27 Shin Etsu Chem Co Ltd Polycyclic hydrocarbon group-containing silicone-based curable composition
JP2008274184A (en) * 2007-05-07 2008-11-13 Shin Etsu Chem Co Ltd Organosilicon compound containing polycyclic hydrocarbon group having hydrogen atom combined with silicon atom, and method for manufacturing the same
JP2008274185A (en) * 2007-05-07 2008-11-13 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable organic silicon composition and cured material from the same
JP2009258385A (en) * 2008-04-16 2009-11-05 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable silicone composition for optical lens
JP2010202831A (en) * 2009-03-05 2010-09-16 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Curable silicone composition, silicone resin cured product and light reflective material
JP2012046604A (en) * 2010-08-26 2012-03-08 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Curable silicone-based composition containing polycyclic hydrocarbon skeleton component
JP2012140556A (en) * 2011-01-05 2012-07-26 Shin-Etsu Chemical Co Ltd White thermosetting silicone composition, and reflector for white light-emitting diode comprising cured product of the composition
JP2012201754A (en) * 2011-03-24 2012-10-22 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Curable composition
JP2012219117A (en) * 2011-04-05 2012-11-12 Shin-Etsu Chemical Co Ltd White thermosetting resin composition, and reflector for white light emitting diode consisting of cured product of the same

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005133073A (en) * 2003-10-10 2005-05-26 Shin Etsu Chem Co Ltd Curing composition
JP2006216824A (en) * 2005-02-04 2006-08-17 Pioneer Electronic Corp Photodetecting semiconductor device
JP2008069210A (en) * 2006-09-12 2008-03-27 Shin Etsu Chem Co Ltd Polycyclic hydrocarbon group-containing silicone-based curable composition
JP2008274184A (en) * 2007-05-07 2008-11-13 Shin Etsu Chem Co Ltd Organosilicon compound containing polycyclic hydrocarbon group having hydrogen atom combined with silicon atom, and method for manufacturing the same
JP2008274185A (en) * 2007-05-07 2008-11-13 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable organic silicon composition and cured material from the same
JP2009258385A (en) * 2008-04-16 2009-11-05 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable silicone composition for optical lens
JP2010202831A (en) * 2009-03-05 2010-09-16 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Curable silicone composition, silicone resin cured product and light reflective material
JP2012046604A (en) * 2010-08-26 2012-03-08 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Curable silicone-based composition containing polycyclic hydrocarbon skeleton component
JP2012140556A (en) * 2011-01-05 2012-07-26 Shin-Etsu Chemical Co Ltd White thermosetting silicone composition, and reflector for white light-emitting diode comprising cured product of the composition
JP2012201754A (en) * 2011-03-24 2012-10-22 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Curable composition
JP2012219117A (en) * 2011-04-05 2012-11-12 Shin-Etsu Chemical Co Ltd White thermosetting resin composition, and reflector for white light emitting diode consisting of cured product of the same

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202014101965U1 (en) 2013-08-19 2014-06-16 Sony Corporation Imaging unit and mounting device
DE202014101966U1 (en) 2013-08-19 2014-06-16 Sony Corporation imaging device
DE202014101964U1 (en) 2013-08-19 2014-06-16 Sony Corporation imaging device
JP2018503638A (en) * 2015-01-13 2018-02-08 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co.KGaA Organopolysiloxane prepolymer and curable organopolysiloxane composition containing the same
JP2017122152A (en) * 2016-01-06 2017-07-13 住友精化株式会社 Silphenylene compound, method for producing the same, epoxy resin composition comprising the silphenylene compound, and a use for the composition
JP2021176968A (en) * 2016-09-16 2021-11-11 旭化成株式会社 Curable composition
JP2018044125A (en) * 2016-09-16 2018-03-22 旭化成株式会社 Curable composition
JP2018044121A (en) * 2016-09-16 2018-03-22 旭化成株式会社 Curable composition
JP7111872B2 (en) 2016-09-16 2022-08-02 旭化成株式会社 Curable composition
JP7043165B2 (en) 2016-09-16 2022-03-29 旭化成株式会社 Curable composition
CN110229524A (en) * 2018-03-05 2019-09-13 信越化学工业株式会社 Light reflecting material curability silicon-ketone composition, silicone resin solidfied material, reflector and LED matrix
CN110229524B (en) * 2018-03-05 2022-03-29 信越化学工业株式会社 Curable silicone composition for light-reflecting material, cured silicone resin, reflector, and LED device
KR20190105509A (en) * 2018-03-05 2019-09-17 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 Curable silicone composition for light reflecting material, silicone resin cured product, reflector, and led device
JP2019151768A (en) * 2018-03-05 2019-09-12 信越化学工業株式会社 Curable silicone composition for light reflecting material, silicone resin cured product, reflector, and led device
KR102634630B1 (en) 2018-03-05 2024-02-08 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 Curable silicone composition for light reflecting material, silicone resin cured product, reflector, and led device
CN112625449A (en) * 2019-10-08 2021-04-09 信越化学工业株式会社 Curable composition, cured product thereof, and semiconductor device
CN112625449B (en) * 2019-10-08 2023-09-05 信越化学工业株式会社 Curable composition, cured product thereof, and semiconductor device

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