JP2013172771A - 遊技球及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】磁性を有さず、ＲＦＩＤが埋め込まれた、量産可能な遊技球を提供する。
【解決手段】タングステン粉末とナイロンとの混合原料を射出成形して、直径１１［ｍｍ］で、５．４［ｇ］〜５．７［ｇ］の質量の球本体１１を成形する。その後、球本体１１の内部の略等重心点に、球状ＲＦＩＤ１２を組み込む。必要に応じて、セラミックを外装する。球状ＲＦＩＤには、外部から読取可能な電子情報が記録される。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば鋼製のパチンコ球と略同等の形状、サイズ、重さで、量産性に優れ、且つ電子情報の記録およびその読み出しが可能な遊技球及びその製造方法に関する。

パチンコ遊技を提供する遊技店において、遊技者は、当該遊技店で貸し出されたパチンコ球を遊技機に投入して遊技を行う。パチンコ球は、遊技機の種類に関わらず、同一の形状および材質（鋼製）のものである。そのため、遊技球が不正に加工されたり、他店のパチンコ球が持ち込まれることがある。この場合、不正に加工されたパチンコ球や他店のパチンコ球が持ち込まれた遊技店は、損害を被る。

他店からの持ち込みを防止するパチンコ球として、従来、特許文献１に開示されたものがある。特許文献１に開示されたパチンコ球は、球体表面に複数の刻印予定領域を形成し、各刻印予定領域における刻印の有無により、例えば、製造履歴情報・遊技店情報・真偽情報等の多くの情報を記録する。このようにパチンコ球に情報を記録可能とすることで、製造段階や流通段階等の遊技店に至るまでの過程や、遊技店が閉店した以降においても、パチンコ球に関して厳重な管理を行うことができる。

特開２００６−３４３７０８号公報

特許文献１のパチンコ球は、情報の記録を行うための刻印予定領域を形成したり、実際に刻印する際の加工が煩雑であり、量産に向かないという問題がある。
また、特許文献１に開示されたものを含む既存のパチンコ球は、鉄等の磁性体で製造されている。そのため、従来から、遊技球が磁性体であることを利用して、磁石を用いてパチンコ球の軌道を変える等の不正行為が問題となっていた。
このような問題は、パチンコ遊技を提供する遊技店のみならず、ゲームセンター等で提供する遊技球を用いた遊技全般において生じ得る。

本発明は、このような問題を解決するために、不正を有効に防止しつつ、電子情報の記録およびその読み出しが可能で、量産性に優れた遊技球を提供することを、主たる課題とする。
本発明の他の課題は、このような遊技球の量産を容易にする製造方法を提供することにある。

本発明の遊技球は、電磁波を透過させる非磁性体、例えばタングステン単体、タングステン合金、タングステン粉末とその固化材との混合物のいずれか、あるいは、その表面にセラミックが外装された非磁性体で構成される球本体を有する。
この球本体は直径が１１[ｍｍ]であり、その略中心部には収容空間が形成されており、この収容空間に、球本体の外部に存在する通信装置との間で電子情報の送受信を行う非接触ＩＣメディアが収容されて固定される。非接触ＩＣメディアは、例えばＩＣメモリおよびアンテナを有する非接触式のメディアであり、例えば、所定形状の支持体により支持されるＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）、好ましくは、パッシブ型のＲＦＩＤである。前記収容空間は、前記支持体と同じ形状およびサイズに形成される。球本体と非接触ＩＣメディアとを含む全体質量は、既存の鋼製の遊技球と同様、５．４［ｇ］以上５．７［ｇ］以下となる。

ある実施の態様では、前記支持体が球状に成形されており、前記収容空間に収容されたときに前記支持体の中心と前記球本体の中心とが一致する。

本発明の遊技球の製造方法は、通信装置との間で電子情報の送受信を行う非接触ＩＣメディアを内蔵した遊技球の製造方法であって、電磁波を透過させる非磁性材の粉末と熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーから選ばれた少なくとも１種以上のものとを主とする混合原料を、前記非接触ＩＣメディアを含む前記遊技球の全体質量が、５．４［ｇ］以上５．７［ｇ］以下となるように調合する工程と、生成された混合原料を射出成形して、直径が１１［ｍｍ］で、その略中心部に前記非接触ＩＣメディアの収容空間を有する球本体を形成する工程と、前記球本体の収容空間に前記非接触ＩＣメディアを組み込む工程と、を含む。前記非接触ＩＣメディアを組み込んだ球本体の表面にセラミックを外装する工程をさらに含むようにしても良い。

本発明の遊技球は、球本体が非磁性体であるため、磁石を用いた不正を確実に防止することができる。また、非磁性体なので、電磁波を透過させる。そのため、非接触ＩＣメディアを球本体に内蔵させても、球外の通信装置との間で電子情報の受け渡しが可能となる。非接触ＩＣメディアをパッシブ型のＲＦＩＤとすることで、電池切れの心配がなく、送信電力も微弱であるため、非接触ＩＣメディアに記録される電子情報の外部への漏洩や、他の電波発信部品との混信も抑制される。
本発明の遊技球の製造方法では、混合原料を射出成形により加工して球本体を生成するため、工程が簡略化され、遊技球の量産が容易となる。

第１実施形態の遊技球の説明図。 第１実施形態の遊技球の構造例を示す説明図。 第１実施形態の遊技球の他の構造例を示す説明図。 （ａ）は球状ＲＦＩＤを直径方向に切断したときの断面図、（ｂ）は直交する方向に切断したときの断面図、（ｃ）は特性説明図。 球状ＲＦＩＤの構成の概要説明図。 球状ＲＦＩＤを製造する際の手順説明図。 第１実施形態の遊技球の製造方法の手順説明図。 遊技球の試験システムの概要説明図。 試験結果を示すデータ例。 （ａ）は第２実施形態に係る遊技球の外観斜視図、同（ｂ）はその組立説明図、同（ｃ）は組立後の構造説明図。 第３実施形態の遊技球の説明図。 第４実施形態の遊技球の説明図。

［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係る遊技球の構造説明図である。
この遊技球１は、例えば封入循環式のパチンコ遊技に使用される。サイズおよび質量は、鋼製の既存のパチンコ球と同じである。すなわち、国家公安委員会規則に従い、直径１１［ｍｍ］で５．４［ｇ］以上５．７［ｇ］以下のものである。既存のパチンコ球と異なるのは、球本体１１が、タングステン粉末とその固化材との混合物で製造されている点、および、球本体１１における略等重心点の部位、すなわち略中心部に、球状ＲＦＩＤ１２が組み込まれ、固定されている点である。「略等重心点」，「略中心部」とは、厳密に等重心点、中心部であることまで要求されないことをいう。

タングステン粉末は、比較的重い材料で、電磁波シールド効果、すなわち導電性、透磁率が、鉄やニッケルよりも格段に低い非磁性材料である。そのため、タングステン粉末を用いることにより、遊技球１を製造するときの重量調整が容易となる。しかも、電磁波を透過させるとともに、磁石による影響も受けにくい。本実施形態では、このタングステン粉末を、熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーから選ばれた少なくとも１種以上のもの（固化材）に均一に混合し、射出成形等で成形、固化することで球本体１１を製造した。

熱可塑性樹脂としては、例えば、ナイロン、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、アクリル、ポリエステル、ポリフェレニンサルファイドあるいはＡＢＳ樹脂等を用いることができる。熱可塑性エラストマーには、例えば、スチレン系、オレフィン系、塩ビ系、ウレタン系、エステル系、アミド系、フッ素系、アイオノマー系がある。
本発明者らの試作によれば、球組成（密度８［ｇ／ｃｃ］）は、タングステン粉末が３８％、ナイロンが６２％で重さが５．４［ｇ］となったが、これらの数値は例示である。

遊技球１への球状ＲＦＩＤ１２の組み込みは、例えば図２又は図３に示す要領で行われる。図２は、ねじ込み式の例である。ねじ込み式では、球本体１１を一対の半球体１１ａ，１１ｂで構成する。そして、各半球体１１ａ，１１ｂのそれぞれに、直径約５．５［ｍｍ］の半球状の窪み１１ｃ，１１ｄを形成するとともに、一方の半球体１１ｂにネジ部１１ｅを形成し、他方の半球体１１ａにネジ受け部１１ｆを形成する。そして、一方の半球体１１ｂの窪み１１ｄに球状ＲＦＩＤ１２を装着した後、一方の半球体１１ａをかぶせ、ねじ込みした後に接着して、遊技球１を完成させる。

図３は、嵌め込み式の例である。嵌め込み式では、球状ＲＦＩＤ１２を、球本体１１ｇの収容空間１１ｈの開口部から中央部に向けて嵌め込んだ後、蓋部１１ｉを開口部から挿入し、接着することにより遊技球１を完成させる。

次に、球状ＲＦＩＤ１２について説明する。
図４（ａ）は球状ＲＦＩＤ１２を直径方向に切断したときの断面図、同（ｂ）は同（ａ）と直交する方向に切断したときの断面図、同（ｃ）は球状ＲＦＩＤ１２に発生する磁界の様子を示す図である。

球状ＲＦＩＤ１２は、一対の支持体１２ａ，１２ｂの一方、例えば支持体１２ａに装着部１２ｃが形成され、この装着部１２ｃに、ＩＣ（半導体集積回路）チップ１２１と、同心円盤状のアンテナコイル１２２とが、プリント回路基板等を介さずに、接着剤等で接着固定される。支持体１２ａ，１２ｂは、電気的絶縁性を有する樹脂製であり、半球状に形成される。装着部１２ｃは、アンテナコイル１２２の外形に適合するように断面円形状の浅溝で構成される。アンテナコイル１２２は、銅線が単線巻きで径方向に多重層をなして同心状に巻かれており、そのインダクタンスは、使用する周波数に応じて設計される。例えば、本実施形態では、周波数１３．５６［ＭＨｚ］となるように設計している。この周波数の電磁波は、２．４５[ＧＨｚ]のＲＦＩＤよりも指向性が比較的ブロードとなるので、広い範囲（広角）の読み取りに向く。このアンテナコイル１２２に発生する磁界Ｈは、概ね図４（ｃ）に示されるようになる。

ＩＣチップ１２１には、図５に示されるとおり、アンテナコイル１２２に接続される送受信回路１２１１、制御部となるＣＰＵ１２１２、不揮発性のメモリ１２１３及びコンデンサ１２１４が設けられている。図示しない外部の通信装置（例えばリーダライタ）から発信された信号は、送受信回路１２１１を介してＣＰＵ１２１２に伝達される。電力はコンデンサ１２１４に蓄電され、動作電源となる。このように、本例の球状ＲＦＩＤ１２は、パッシブ型のＲＦＩＤである。そのため、電池切れの心配がなく、送信電力も微弱であるため、混信も抑制される。
なお、コンデンサ１２１４が無く、通信装置から連続的にＩＣチップ１２１に電力が供給される構成であっても良い。

メモリ１２１３には、ＣＰＵ１２１２が動作するための各種プログラムや固有のタグ情報を含む電子情報が記録される。ＣＰＵ１２１２は、このメモリ１２１３に格納されたプログラムに従って各種制御動作を行う。

［製造方法］
次に、遊技球１の製造方法について説明する。遊技球１は、大別して球状ＲＦＩＤ１２を製造する工程と、球状ＲＦＩＤ１２を球本体１１に組み込む工程とを有する。
球状ＲＦＩＤ１２は、例えば図６の手順で製造される。すなわち、一対の支持体、すなわち図４に示した半球状の支持体１２ａ，１２ｂを射出成形により生成する（Ｓ１０１）。その後、ＩＣチップ１２１を組み込み（Ｓ１０２）、一対の支持体１２ａ，１２ｂを接合し、必要に応じてバリ削除等を行い、球状ＲＦＩＤを生成する（Ｓ１０３）。
このようにＩＣチップ１２１を支持体１２ａ，１２ｂでモールドすることにより、耐熱性および耐振動性が高まるので、寿命を長く維持することができるという利点がある。

遊技球１は、例えば図７の手順で製造される。すなわち、遊技球１としての全体質量が５．４［ｇ］〜５．７［ｇ］となるように重量調整されたタングステン粉末を、固化剤の一例となるナイロンと混合して、混合原料を生成する（Ｓ２０１）。重量調整に際しては、球状ＲＦＩＤ１２、ナイロン、接着剤等の重さを考慮する。混合後は、必要に応じてバインダ処理を行う。バインダ処理を行うことで、タングステン粉末とナイロンとが均一に混合される。

この混合原料から、直径１１［ｍｍ］の一対の半球体１１ａ，１１ｂを射出成形により生成する（Ｓ２０２）。そして、図６の手順で製造した球状ＲＦＩＤ１２を半球体１１ａの装着部（窪み）に組み込む（Ｓ２０３）。その際、装着部に収容されたときに支持体１２ａ，１２ｂの中心と半球体１１ａ，１１ｂの中心とを一致させる。これにより、遊技球１の重心の偏りが抑制される。半球体１１ａ，１１ｂを接合（ねじ込みあるいは接着）した後、研磨、整形等の後処理を施し、遊技球１を生成する（Ｓ２０４）。最後に、球状ＲＦＩＤ１２に電子情報を記録して遊技球１を完成させる（Ｓ２０５）。
なお、電子情報の記録を後で行う場合は、Ｓ２０４の時点で遊技球１が完成する。

図７の手順は、図２のようなねじ込み式のものを想定したが、図３のような嵌め込み式の場合は、半球体１１ａ，１１ｂに代えて、開口部を有する有底の収容空間が形成された一つの球体と、それを挿入したときに球体の一部をなす形状の蓋部とをそれぞれ射出成形により生成することになる。

［記録情報の読取試験］
本発明者らは、図８に示す読取試験システムにより、上記の遊技球１に記録した電子情報の読取試験を試みた。
読取試験システムは、遊技球１を基端部から上部方向へ循環移動させるエレベータＭ１と、エレベータＭ１で最上部まで運ばれた遊技球１を下部方向へ案内する搬送路Ｍ２と、搬送路Ｍ２により搬送された遊技球をエレベータＭ１の基端部へ案内するガイドＭ３と、ガイドＭ３の所定部位に配設された一対の光電センサＭ４，Ｍ５と、遊技球１に記録された電子情報を読み取るアンテナＭ６およびリーダライタＭ７と、読み取った電子情報の解析を行う試験装置Ｍ８とを有するものである。
光電センサＭ４，Ｍ５は、ガイドＭ３における遊技球１の通過を検出し、検出結果を試験装置Ｍ８に送る。試験装置Ｍ８は、この検出結果により読取動作のタイミングを決める。ガイドＭ３を通過する遊技球１とアンテナＭ６との距離は、約２０［ｍｍ］である。

読取試験に用いた遊技球１は、上記のようにして製造された遊技球１であり、球組成（密度８［ｇ／ｃｃ］）は、タングステン粉末が３８％、ナイロンが６２％である。重さは５．４［ｇ］であり、予め試験用の電子情報が球状ＲＦＩＤ１２に記録されている。
試験装置Ｍ８には、参照用の電子情報が記録されており、１３．５６［ＭＨｚ］の周波数で遊技球１から読み取った試験用の電子情報との一致性を判定することにより、読取率を算定した。

この試験システムによる読取試験の結果を図９に示す。遊技球はすべて同じ混合成分および質量のものである。このように、タングステン粉末を用いた遊技球１は、電磁波を透過させるため、ほぼ１００［％］の読取率であった。これにより、リーダライタＭ７と球状ＲＦＩＤ１２との間で、何ら支障なく電子情報の受け渡しを行えることが立証された。
なお、鉄等、既存の鋼製の遊技球は電磁波シールド効果が高いため、たとえその内部にＲＦＩＤを組み込んでも、アンテナを露出させない限り、遊技球の外部との間で電磁波の受け渡しは不可能である。

［運用例］
上記のようにして製造された遊技球１には、事後的に電子情報の記録あるいは更新が可能である。例えば、図示しないリーダライタで、遊技球１内の球状ＲＦＩＤ１２のＩＣチップ１２（メモリ１２１３）に、例えば遊技店の情報、使用する遊技台の情報、１個あたりの球価値、製造年、使用可能期間等を記録させることができる。そして、遊技台内部の遊技球１の搬送路の所定部位にアンテナを近接させておき、リーダライタ等で記録情報を受信して監視するという運用が可能となる。あるいは、リーダライタを内蔵した携帯試験器で遊技台内の遊技球１の電子情報を読み取ってその内容を確認する運用が可能である。

これにより、他店からの遊技球の持込みや不正行為を防止したり、交換時期を確認したりすることが容易となる。また、記録させる電子情報を適宜更新することができるので、球価値を代えたり、保守する者の権限情報を埋め込んで認証に用いることも可能となる。

［第２実施形態］
図１０（ａ）は、第２実施形態に係る遊技球２の外観斜視図、同（ｂ）はその組立説明図、同（ｃ）は組立後の構造説明図である。
この遊技球２のＲＦＩＤ２２は、絶縁性樹脂から成る略立方体状の支持体の中央部に第１実施形態で説明したＩＣチップ１２１を埋め込むとともに、略立方体の６面の少なくとも１つの面、好ましくは３面以上にアンテナパタン２２２を形成したものである。「略立方体」とは、厳密に立方体である必要がないという意味である。サイコロ形状のものが略立方体である。

支持体をこのような略立方体にすることで、ＲＦＩＤ２２を埋め込んだ遊技球の重心の偏りが抑制される。また、アンテナパタン２２２を３面に形成する場合は、電磁気の放射特性が互いに直交するので、ほぼ全方向の指向性を得ることができる。そのため、遊技球３がどのような姿態であっても、ＩＣチップ１２１に記録された電子情報を読み取ることができる。

球本体２１に略立方体状のＲＦＩＤ３２を組み込むまでの手順は、第１実施形態とほぼ同様となる。すなわち、それを接合すれば略立方体となる一対の三角柱状の支持体を生成する。その際、一方の支持体にＩＣチップ１２１とアンテナパタン２２２とをモールドし、他方の支持体には、アンテナパタン２２２をモールドして、支持体を接合したときに、図１０（ａ），（ｃ）のような構造になるようにすれば良い。

略直方体状の２つの支持体の少なくとも一方にアンテナパタン２２２と補助エレメントとをモールドし、アンテナコイルが形成された既存のＲＦＩＤチップと、補助エレメントおよびアンテナパタン２２２とを電磁的に結合するようにしても、略立方体状のＲＦＩＤ３２を生成することができる。

［第３実施形態］
図１１は、第３実施形態に係る遊技球３の構造説明図である。この遊技球３は、略立方体状のＲＦＩＤ３２をその略中心部に組み込んだタングステン粉末とナイロンとを主とする球本体３１の表面にセラミック層３３を形成したものである。セラミック層３３は非常に固いので、使用による遊技球３の摩耗や損傷を防止するとともに、層の厚みによって反射係数を調整することができる。

球本体３１にＲＦＩＤ３２を組み込むまでの手順は、第２実施形態と同じである。但し、球本体３１の直径は、セラミック層３３の分だけ小さくすることになる。その後、球本体３１の表面に、公知の手法（焼成等）を用いてセラミック層３３を形成させる。

［第４実施形態］
図１２は、例えば市販されている薄い矩形状のＲＦＩＤチップ４２を球本体４１に埋め込んだ遊技球４である。すなわち、タングステン粉末とナイロンとを主とする球本体４１の略中央部に、開口部を有する有底の収容空間を設け、ＲＦＩＤチップ４２を収容空間の底部まで挿入した後、蓋体４１ｂを嵌め込んで球技球４とする。

このような構造の遊技球４は、ＲＦＩＤチップ４２が板状であるため、僅かに重心が球本体４１の転がり状態で変化するが、既存のＲＦＩＤチップにあわせて収容空間を形成するだけで良いので、製造コストがもっとも小さくなる利点があり、かつ、十分実用に耐えることが、本発明者らの実験により証明されている。

［変形例］
以上の説明は、所要の重量確保のためにタングステン粉末を用い、このタングステン粉末をナイロン等の固化材と混合した場合の例であるが、本発明の遊技球は、主たる成分が非磁性体であれば実施が可能なので、タングステン単体、タングステン合金あるいはその他の固体物、例えばジルコニアを用いても良い。この場合、固化材は不要となる。タングステン単体等を用いた場合の成形は、射出成形ではなく、切削、研磨等により行うことになるが、既存の鋼製の遊技球を生成するよりも、工程は簡略化される。

また、非接触ＩＣメディアは、ＲＦＩＤだけでなく、データキャリア等、他の非接触ＩＣメディアで代用することもできる。また、上述した各実施形態では、１３．５６［ＭＨｚ］のＲＦＩＤを用いた場合の例を示したが、２．４５[ＧＨｚ]あるいは８６０[ＭＨｚ]〜９６０［ＭＨｚ］のものを用いても良い。但し、前者の周波数を使用周波数とするＲＦＩＤは、ＩＣチップの小型化が可能であるが、指向性を持つため、第２実施形態のような全方向性のアンテナパタン２２２にすることが好ましい。また、後者の周波数を使用周波数とするＲＦＩＤは、指向性を問題にする必要が無いが、反面、所定長のアンテナ長を確保する必要があるため、支持体の射出成形の際に、必要な長さのアンテナエレメントを予め生成しておき、これをモールドすることになる。
なお、各実施形態では、パッシブ型のＲＦＩＤを使用した例について説明したが、
アクティブ型のＲＦＩＤの使用を妨げるものではない。

また、ＩＣチップ１２１やアンテナパタン２２２等を支持する支持体は、正三角形その他の多角形のものであっても良い。

さらに、各実施形態では、球本体１１等を射出成形等で生成した後に、非接触ＩＣメディア（球状ＲＦＩＤ１２等）を組み込む場合の例を示したが、非接触ＩＣメディアを球本体１１等と一体に射出成形する工程を採用しても良い。このようにすれば、工程数や作業量が格段に低減するため、量産性をより高めることができる。

１，２，３，４…遊技球
１１，２１，３１，４１…球本体、
１１ａ，１１ｂ，１１ｇ，４１ａ…半球体
１１ｃ，１１ｄ，１１ｈ…収容空間
１１ｄ…窪み（装着部）
１１ｅ…ネジ部
１１ｆ…ネジ受け部
１１ｉ，４１ｂ…蓋部
１２ａ，１２ｂ…支持体
１２，２２，３２，４２…ＲＦＩＤ
１２１…ＩＣチップ
１２２…アンテナコイル
２２２…アンテナパタン
１２１１…送受信回路
１２１２…ＣＰＵ
１２１３…メモリ
１２１４…コンデンサ

球本体２１に略立方体状のＲＦＩＤ２２を組み込むまでの手順は、第１実施形態とほぼ同様となる。すなわち、それを接合すれば略立方体となる一対の三角柱状の支持体を生成する。その際、一方の支持体にＩＣチップ１２１とアンテナパタン２２２とをモールドし、他方の支持体には、アンテナパタン２２２をモールドして、支持体を接合したときに、図１０（ａ），（ｃ）のような構造になるようにすれば良い。

略直方体状の２つの支持体の少なくとも一方にアンテナパタン２２２と補助エレメントとをモールドし、アンテナコイルが形成された既存のＲＦＩＤチップと、補助エレメントおよびアンテナパタン２２２とを電磁的に結合するようにしても、略立方体状のＲＦＩＤ２２を生成することができる。

ある実施の態様では、前記支持体は、球状又は略立方体に成形された電気的絶縁性を有する樹脂であり、前記略立方体の少なくとも１つの表面にアンテナパタンが形成されており、前記収容空間に収容されたときに前記支持体の中心と前記球本体の中心とが一致する。

本発明の遊技球の製造方法は、通信装置との間で電子情報の送受信を行う非接触ＩＣメディアを内蔵した遊技球の製造方法であって、タングステン粉末と熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーから選ばれた少なくとも１種以上のものとを主とする混合原料を、前記非接触ＩＣメディアを含む前記遊技球の全体質量が、５．４［ｇ］以上５．７［ｇ］以下となるように調合する過程と、生成された混合原料を射出成形して、その略中心部に前記非接触ＩＣメディアの収容空間を有し、磁石の影響を受けずにほぼ全表面にわたって電磁波を透過させる直径１１［ｍｍ]の球本体を形成する工程と、前記球本体の収容空間に前記非接触ＩＣメディアを組み込む過程と、を含む。
前記非接触ＩＣメディアを組み込んだ球本体の表面にセラミックを外装する過程をさらに含むようにしても良い。

本発明の遊技球は、タングステン粉末が熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーから選ばれた少なくとも１種以上のもので球状に固化され、磁石の影響を受けずにほぼ全表面にわたって電磁波を透過させる球本体を有する。この球本体の略中心部には、前記球本体の外部に存在する通信装置との間で電子情報の送受信を行う非接触ＩＣメディアの形状およびサイズに適合する収容空間が形成され、この収容空間に前記非接触ＩＣメディアが固定される。前記タングステン粉末は、前記球本体と前記非接触ＩＣメディアとを含む全体質量が直径１１［ｍｍ］で５．４［ｇ］以上５．７［ｇ］以下となる量に調合されている。
非接触ＩＣメディアは、例えばＩＣメモリおよびアンテナを有する非接触式のメディアであり、例えば、所定形状の支持体により支持されるＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）、好ましくは、パッシブ型のＲＦＩＤである。前記収容空間は、前記支持体と同じ形状およびサイズに形成される。

本発明の遊技球の製造方法は、通信装置との間で電子情報の送受信を行う非接触ＩＣメディアを内蔵した遊技球の製造方法であって、タングステン粉末と熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーから選ばれた少なくとも１種以上のものとを主とする混合原料のうち前記タングステン粉末を、前記非接触ＩＣメディアを含む前記遊技球の全体質量が、直径１１［ｍｍ］で５．４［ｇ］以上５．７［ｇ］以下となるように調合する過程と、生成された混合原料を射出成形して、直径が１１［ｍｍ］で、その略中心部に前記非接触ＩＣメディアの収容空間を有する球本体を形成する過程と、前記球本体の収容空間に前記非接触ＩＣメディアを組み込む過程と、を含む。
前記非接触ＩＣメディアを組み込んだ球本体の表面にセラミックを外装する過程をさらに含むようにしても良い。

本発明の遊技球は、タングステン粉末が熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーから選ばれた少なくとも１種以上のもので球状に固化され、磁石の影響を受けずにほぼ全表面にわたって電磁波を透過させる球本体を有する。
この球本体の略中心部には、前記球本体の外部に存在する通信装置との間で電子情報の送受信を行う非接触ＩＣメディアが、所定形状の支持体で支持されることで固定される。非接触ＩＣメディアは、例えば、ＩＣメモリ及びアンテナを有する非接触式のメディアである。
支持体は、球状又は略立方体に成形された電気的絶縁性を有する樹脂であり、前記略立方体の場合には少なくとも１つの表面にアンテナパタンが形成されており、前記収容空間に収容されたときに前記支持体の中心と前記球本体の中心とが一致するものである。
前記タングステン粉末は、前記球本体と前記非接触ＩＣメディアとを含む全体質量が直径１１［ｍｍ］で５．４［ｇ］以上５．７［ｇ］以下となる量に調合されている。

本発明の遊技球の製造方法は、通信装置との間で電子情報の送受信を行う非接触ＩＣメディアを所定形状の支持体で支持することにより内蔵した遊技球の製造方法であって、
タングステン粉末と熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーから選ばれた少なくとも１種以上のものとを主とする混合原料のうち前記タングステン粉末を、前記非接触ＩＣメディアを含む前記遊技球の全体質量が直径１１［ｍｍ］で５．４［ｇ］以上５．７［ｇ］以下となるように調合する工程と、生成された混合原料を射出成形して、その略中心部に前記非接触ＩＣメディアの収容空間を有し、磁石の影響を受けずにほぼ全表面にわたって電磁波を透過させる直径１１［ｍｍ]の球本体を形成し、その際、前記収容空間に、球状又は略立方体に成形された電気的絶縁性を有する樹脂で、前記略立方体の場合には少なくとも１つの表面にアンテナパタンが形成されている前記支持体を、その中心が前記球本体の中心と一致するように収容することで前記非接触ＩＣメディアを組み込む工程と、を含む。前記非接触ＩＣメディアを組み込んだ球本体の表面にセラミックを外装する工程を含むようにしても良い。

Claims (7)

1. 電磁波を透過させる非磁性体で構成される球本体を有し、
   前記球本体の略中心部には、前記球本体の外部に存在する通信装置との間で電子情報の送受信を行う非接触ＩＣメディアが固定されており、
   前記球本体は、直径１１［ｍｍ］であり、当該球本体と前記非接触ＩＣメディアとを含む全体質量が５．４［ｇ］以上５．７［ｇ］以下となる、
   遊技球。
2. 前記球本体は、タングステン単体、タングステン合金、タングステン粉末とその固化材との混合物のいずれか、あるいは、その表面にセラミックが外装された非磁性体で構成されており、
   前記略中心部に、前記非接触ＩＣメディアの形状およびサイズに適合する収容空間が形成されている、
   請求項１記載の遊技球。
3. 前記非接触ＩＣメディアは、所定形状の支持体により支持されるＲＦＩＤであり、
   前記収容空間は、前記支持体と同じ形状およびサイズに形成されている、
   請求項２記載の遊技球。
4. 前記ＲＦＩＤは１３．５６［ＭＨｚ］で動作するパッシブ型のＲＦＩＤである、
   請求項３記載の遊技球。
5. 前記支持体が球状又は略立方体に成形されており、前記収容空間に収容されたときに前記支持体の中心と前記球本体の中心とが一致する、
   請求項４記載の遊技球。
6. 通信装置との間で電子情報の送受信を行う非接触ＩＣメディアを内蔵した遊技球の製造方法であって、
   電磁波を透過させる非磁性材の粉末と熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーから選ばれた少なくとも１種以上のものとを主とする混合原料を、前記非接触ＩＣメディアを含む前記遊技球の全体質量が５．４［ｇ］以上５．７［ｇ］以下となるように調合する工程と、
   生成された混合原料を射出成形して、その略中心部に前記非接触ＩＣメディアの収容空間を有する直径１１［ｍｍ]の球本体を形成する工程と、
   前記球本体の収容空間に前記非接触ＩＣメディアを組み込む工程と、を含む、
   遊技球の製造方法。
7. 前記非接触ＩＣメディアを組み込んだ球本体の表面にセラミックを外装する工程をさらに含む、
   請求項６記載の製造方法。

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