JP2013171034A - 光学式検査装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】光学式検査装置を提供することを課題とする。
【解決手段】光学式検査装置であって、各ローラがホイールを備え、該ホイールが第1の方向において第1の距離で隔たる第一組のローラと、各ローラがホイールを備え、該ホイールが第1の方向において第1の距離で隔たる第二組のローラと、該第一組のローラと第二組のローラの間に設けられるスキャニングユニットと、該スキャニングユニットに対向する該第一組のローラの一方の側に位置する第1の領域内にある可視光を捕集するために設けた第1の画像センサーとを、含む。
【選択図】図2

Description

本発明は、光学式検査装置に関し、特に、物体の欠陥を検査するために用いる光学式検査装置に関する。
液晶表示器(Liquid crystal display、LCD)のパネルはいったん製造された後、欠陥検査を受けている。ある種の欠陥、例えば輝点欠陥である「ホットピクセル」(hot pixels)とも呼ばれ、電力を当該パネルに供給した時、永久に点灯するため、容易に検出される。しかしその他の欠陥は、例えばテープオートメーテッドボンディング(Tape automated bonding、TAB)の瑕疵が、検出され難く、なぜならそれらは当該LCDパネル上の特定点に加圧した時だけに見られるもので、且つ各特定点と各欠陥との関係は予測できない。また、後者のタイプの欠陥は通常短時間しか点灯しないからである。
物体(例えばLCDパネル)の欠陥検査に用いられる従来の光学式検査装置は、通常一組或いは複数組のローラで該物体を加圧することによって、当該物体の欠陥が見られる。該光学式検査装置は、さらに1個又は複数個のスキャニングユニットを有することができ、該物体をスキャニングして該物体の画像を生成することに用いる。生成した画像は、その後コントローラ或いは個人で分析でき、該物体の欠陥総数を決定することに用いられる。
該欠陥検査手順の正確性を最適化する多種多様な光学式検査装置が設計されてきた。例えば、図1に示す従来の光学式検査装置100は、スキャニングユニット102と第1の方向に隔たり、スキャニングユニット102の一方の側に設けられているローラセット101とを含む。スキャニングユニット102と該ローラセット101がフレーム103に組み込まれている。
スキャニングユニット102は、複数個の画像センサー(図示略)を含む。光学式検査装置100は該第1の方向と直交する方向に移動し、且つ該物体に加圧すると、異なる位置にある欠陥が光る等によって検出される。
例えば、図1は該ローラセット101が物体150に加圧すると、第1の欠陥151と第2の欠陥152が見えることを示している。第2の欠陥152はスキャニングユニット102の直下に位置するため、第2の欠陥152の画像はスキャニングユニット102のこれら画像センサーから取得できる。ただし、第1の欠陥151は、スキャニングユニット102の結像範囲内に位置していない。よって、スキャニングユニット102がその上方を通過した時に該欠陥が光らない限り、第1の欠陥151が光学式検査装置100で検出されない可能性がある。このため、従来の光学式検査装置は、検査効果を上げることができない。平均的に、各物体における欠陥の約40%のみがこの種の従来の光学式検査装置によって検出される。
本発明の目的は、物体の欠陥を検査できる、検査システムを提供することにある。
本発明の実施例は光学検査装置を提供する。該光学検査装置は、各ローラがホイールを備え、該ホイールが第1の方向において第1の距離で隔たる第一組のローラと、各ローラがホイールを備え、該ホイールが第1の方向において第1の距離で隔たる第二組のローラと、該第一組のローラと第二組のローラの間に設けられるスキャニングユニットと、該スキャニングユニットに対向する該第一組のローラの一方の側に位置する第1の領域内にある可視光を捕集するために設けた第1の画像センサーとを、含む。
本発明の他の実施例は光学検査装置を提供する。各ローラがホイールを備え、該ホイールが第1の方向において第1の距離で隔たる第一組のローラと、各ローラがホイールを備え、該ホイールが第1の方向において第1の距離で隔たり、且つ各ホイールが該第一組のローラの該ホイールの間に平行する空間は、該第一組のローラとの千鳥パターンを形成する第二組のローラと、該第一組のローラと第二組のローラの間に設けられるスキャニングユニットと、該スキャニングユニットに対向する該第一組のローラの一方の側に位置する第1の領域内にある可視光を捕集するために設けた第1の画像センサーとを、含む。
以下、本発明のその他の目的、利点と新規な特徴について、以下本発明の詳細な具体実施例と添付の図面を併せて参照すると、理解し、かつ達成することができる。
添付する各図面を併せて参照すると、本発明の要約及び実施例の詳細な説明をより明確に理解することができる。本発明の説明目的を達するため、各図面内に実施例を示す。しかしながら、本発明は各実施例として描かれたとおりの配置方法及び設備装置に限定されないと理解されなければならない。
従来の光学式検査装置上面図である。 本発明に基づく一実施例の光学式検査装置上面図である。 図2に示す光学式検査装置側面図である。 本発明に基づく別の実施例の光学式検査装置上面図である。 本発明に基づくさらに別の実施例の光学式検査装置上面図である。
ここでは本発明の実施例を詳細に参照する。これら実施例は添付の図面に図解されている。全ての図面において同じ符号をできる限り同一或いは類似する部材で表わすようになっている。しなしながら、これら図面は簡素化され、または正確な比例によって描かれていないことに留意しれなければならない。
図2に本発明に基づく一実施例の光学式検査装置200を示す。光学式検査装置200には第一組のローラ201と、第二組のローラ202と、該2組のローラの間に設けられたスキャニングユニット203と、スキャニングユニット203に対向して該第一組のローラ201の一方の側に設けられた第1の画像センサー204と、スキャニングユニット203に対向して該第二組のローラ202の一方の側に設けられた第2の画像センサー205とを、含む。第一組のローラ201と第二組のローラ202とスキャニングユニット203と第1の画像センサー204と第2の画像センサー205とは、フレーム206に組み込まれている。
スキャニングユニット203は、直線に並んで光を捕集することで画像を生成する複数個の画像センサー(図示略)を有するラインスキャナを含む。該画像センサーは、例えば電荷結合素子(Charge−coupled device、CCD)センサー或いは相補型金属酸化膜半導体(Complementary metal−oxide−semiconductor、CMOS)センサーを含むことができ、且つスキャニングユニット203の一方側部に配置され、物体150に向かって検査を行う。本発明に基づく一実施例において、該画像センサーは、CMOSセンサーを含み、光を捕集することでリアルタイムに画像を生成することができる。
第一組のローラ201と第二組のローラ202はスキャニングユニット203の反対側に配置される。ローラ201、202は、それぞれホイール201a、202aを備え、第1の方向Y上に長さL1を有し、且つ各組のローラ内にあるホイール201a、202aが該第1の方向Yにおいて所定間隔D1で隔たり、該第1の方向Yと直交する第2の方向X上に回転するよう設置される。また、第二組のローラ202は第一組のローラ201に比べローラが少なく、且つ該第二組のローラ202内の第1のローラが該Y方向において同じ所定間隔D1で該第一組のローラ201内の第1のローラとずれる。よって、図2に示すギザギザパターンを形成するため、該2組のローラ201、202が対向して千鳥状に配置される。
図2の実施例に基づくと、該所定間隔D1は、該ホイールの長さL1に等しい。該ローラのギザギザパターンで、該不安定で欠陥のある画素を効果的に発見することができる。本発明とローラを平行に合わせた光学式検査装置とを比較したところ、本発明の光学式検査装置で、更に多くの不安定で欠陥のある画素を検出できることが分かった。
第1の画像センサー204は該第一組のローラ201の前方にある第1の領域204R内の画像を取得するために設置される。第1の画像センサー204は領域センサーで、例えばCCDセンサー又はCMOSセンサーを含むことができる。本発明の一実施例に基づくと、第1の画像センサー204にはCCDセンサーを含み、0.25〜0.5秒毎に該第1の領域内の画像を取得できる。光学式検査装置200には第2の画像センサー205を更に含むことができる。第2の画像センサー205は、第1の画像センサー204に類似し、且つ該第二組のローラ202の後方にある第2の領域205R内の画像を取得するために設置される。
被検査物体150が該第2の方向X上において光学式検査装置200の下方を通過した時、これらローラで物体105の表面を押圧することで、欠陥(あった場合)を発見できる。図2は、光学式検査装置200が示す該位置にあった時、第1の欠陥151と第2の欠陥152が光を発し、第1の欠陥151が第1の領域204R内に位置し、且つ第1の画像センサー204により捕集でき、第2の欠陥152もスキャニングユニット203で捕集できると示している。もしも任意の欠陥が第2の領域205R内に存在しても、第2の画像センサー205で捕集させることができる。大抵、物体上の約90〜95%の欠陥が本発明に基づく該光学式検査装置で検出できる。
図3は、図2内の光学式検査装置200の側面図である。図3に示すように、ローラ201、202はそれぞれホイール201a、202aとばね201b、202bとを含む。これらローラは、該物体の表面を加圧した時、該物体に損傷を与えず、これら欠陥が発見されるよう設計されている。ホイール201a、202aの直径は1〜2.5センチメートル(cm)とすることができるが、その他の実施例において変更でき、且つホイール201a、202aはシリコンを含むことができる。本発明に基づくこれらの実施例において、ホイール201a、202aは、1cm、1.5cm、2cm或いは2.5cmとすることができる(が、これに限定されない)。
ばね201b、202bは、高炭素鋼ばねを含むことができ、且つばね201b、202bの長さが15〜22ミリメートル(mm)とすることができるが、その他の実施例において変更できる。ばね201b、202bの張力は100〜490重量キログラム(kgf)とすることができ、該ばねの線径は0.3〜0.5mmとすることができるが、他の実施例おいて変更できる。
図3に示すように、スキャニングユニット203の該複数個の画像センサー203aは、高さhと焦点距離fを有する。ホイール201a、202aの最大直径は高さhと焦点距離fの総和である。スキャニングユニット203と第一組のローラ201及び第二組のローラ202は、ホイール201a、202aがスキャニングユニット203の下に該複数個の画像センサー203aと密着に配置し、スキャニングユニット203の画像センサー203aはホイール201a、202aの間にある第3の領域203R内の画像を取得することができるように設けられている。
図3に示す本発明に基づく一実施例において、該第一組と第二組のローラ201、202とスキャニングユニット203は、該2組のローラ201、202間に平行となる第3の領域203Rの両境界をそれぞれの組のローラ201、202と物体150のこれら接触点に最も接近するよう設けられる。
当業者であればわかるように、第一組と第二組のローラ201、202と対向するスキャニングユニット203の画像センサー203aの位置を変更することができる。例えば、第一組と第二組のローラ201、202はスキャニングユニット203の画像センサー203aにより近く或いはより遠く設置でき、且つ第3の領域203Rの幅を広げる或いは狭めることもできる。
また、第1の画像センサー204と第2の画像センサー205の位置も被検査物体150の大きさによって調整できる。
図4は本発明に基づく他の実施例の光学式検査装置300である。図4に示す光学式検査装置300は、該所定間隔D1が該ホイールの長さL1より短いことを除き、図2内の光学式検査装置200に類似する。
図5は本発明に基づく他の実施例の光学式検査装置400である。図5に示す光学式検査装置400は、該所定間隔D1が該ホイールの長さL1より長いことを除き、図2内の的光学式検査装置200に類似する。
本発明の代表的な実施例を説明する際、本明細書は本発明の方法及び/またはプロセスを特定の工程順序で表しているが、前記方法またはプロセスの範囲は、ここに提出した特定工程順序にとらわれないため、前記方法またはプロセスは前述した特定の工程順序に限定されない。当業者であれば分かるように、その他の工程順序でも実施が可能である。よって、本明細書内で提示した特定の工程順序を特許請求の範囲に対する制限と見なしてはならない。この他、本発明の方法及び/またはプロセスに関する特許請求の範囲は、提示した順序のプロセスの効果に限るものではなく、当業者であれば分かるように、前記順序も変更することができ、且つ本発明の要旨と範疇内に含まれる。
当業者であれば分かるように、上述の各実施例においては広義の発明性の概念を逸脱せずに変化が可能である。このため、本発明は開示した特定の実施例に限定されず、後付の特許請求の範囲によって定義される本発明の要旨および範囲に帰属する
100 光学式検査装置
101 ローラセット
102 スキャニングユニット
103 フレーム
150 物体
151 第1の欠陥
152 第2の欠陥
200 光学式検査装置
201 第一組のローラ
201a ホイール
201b ばね
202 第二組のローラ
202a ホイール
202b ばね
203 スキャニングユニット
203a 画像センサー
203R 第3の領域
204 第1の画像センサー
204R 第1の領域
205 第2の画像センサー
205R 第2の領域
206 フレーム
300 光学式検査装置
400 光学式検査装置

Claims (20)

  1. 各ローラがホイールを備え、前記ホイールが第1の方向において第1の距離で隔たる第一組のローラと、
    各ローラがホイールを備え、前記ホイールが第1の方向において第1の距離で隔たる第二組のローラと、
    前記第一組のローラと前記第二組のローラの間に設けられるスキャニングユニットと、
    前記スキャニングユニットに対向する該第一組のローラの一方の側に位置する第1の領域内にある可視光を捕集するために設けた第1の画像センサーと、
    を含む光学検査装置
  2. 請求項1に記載の装置において、前記スキャニングユニットに対向する前記第二組のローラの一方の側に位置する第2の領域内にある可視光を捕集するために第2の画像センサーを更に含むことを特徴とする。
  3. 請求項1に記載の装置において、前記第1の画像センサーと前記第2の画像センサーは、それぞれ少なくとも電荷結合素子(CCD)センサー、または、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを含むことを特徴とする。
  4. 請求項1に記載の装置において、前記第二組のローラの前記第1のホイールが、前記第1の方向に前記第1の距離で前記第一組のローラの前記第1のホイールとずれることを特徴とする。
  5. 請求項1に記載の装置において、各ホイールが、前記第1の方向に長さを有することを特徴とする。
  6. 請求項5に記載の装置において、前記第1の距離が前記長さに等しいことを特徴とする。
  7. 請求項5に記載の装置において、前記第1の距離が前記長さより短いことを特徴とする。
  8. 請求項5に記載の装置において、前記第1の距離が前記長さより長いことを特徴とする。
  9. 請求項1に記載の装置において、前記ホイールにシリコンを含むことを特徴とする。
  10. 請求項1に記載の装置において、前記ホイールの直径が1〜2.5センチメートル(cm)とすることを特徴とする。
  11. 請求項1に記載の装置において、各ローラは更に少なくとも1個のばねを含むことを特徴とする。
  12. 請求項11に記載の装置において、前記少なくとも1個のばねの長さは15〜20ミリメートル(mm)とすることを特徴とする。
  13. 請求項11に記載の装置において、前記少なくとも1個のばねの引張強さが100〜490重量キログラム(kgf)とすることを特徴とする。
  14. 請求項11に記載の装置において、前記ばねの線径が0.3〜0.5mmとすることを特徴とする。
  15. 請求項1に記載の装置において、前記スキャニングユニットは、複数個のCCDセンサー、或いは、CMOSセンサーを含むことを特徴とする。
  16. 各ローラがホイールを備え、前記ホイールが第1の方向において第1の距離で隔たる第一組のローラと、
    各ローラがホイールを備え、前記ホイールが第1の方向において第1の距離で隔たり、且つ、各ホイールが前記第一組のローラの前記ホイールの間に平行する空間は前記第一組のローラとの千鳥パターンを形成する第二組のローラと、
    前記第一組のローラと前記第二組のローラの間に設けられるスキャニングユニットと、
    前記スキャニングユニットに対向する前記第一組のローラの一方の側に位置する第1の領域内にある可視光を捕集するために設けた第1の画像センサーと、
    を含む光学検査装置。
  17. 請求項16に記載の装置において、各ホイールが前記第1の方向に長さを有し、且つ、前記第1の距離は前記長さに等しい、或いは、短いことを特徴とする。
  18. 請求項16に記載の装置において、前記ホイールはシリコンを含み、且つ、前記ホイールの直径が1〜2.5cmとすることを特徴とする。
  19. 請求項16に記載の装置において、各ローラは更に少なくとも1個のばねを含み、前記少なくとも1個のばねの長さが15〜20mmで、且つ前記ばねの線径が0.3〜0.5mmとし、前記少なくともばねの引張強さが100〜490kgfとすることを特徴とする。
  20. 請求項16に記載の装置において、前記スキャニングユニットに対向する前記第二組のローラの一方の側に位置する第2の領域内にある可視光を捕集するために設けた第2の画像センサーを更に含むことを特徴とする。
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