JP2013165229A - 光デバイスウェーハの分割方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の分割方法は、表面に形成された分割予定ライン(301)に沿って光デバイスウェーハ(W)を個々のチップに分割する方法であり、外周領域(307)を残すように分割予定ライン(301)に沿ってレーザビームを照射して、光デバイスウェーハ(W)の内部に改質層(304)を形成する改質層形成工程と、光デバイスウェーハ(W)を仕上げ厚さまで研削し、研削加工中の研削負荷によって改質層(304)を起点として外周領域(307)に囲まれた領域を分割する研削工程とを有する構成とした。
【選択図】図6
Description
105 レーザ加工ユニット
106 チャックテーブル(保持手段)
131 加工ヘッド
201 研削装置
205 研削ユニット
206 チャックテーブル(保持手段)
224 研削ホイール
301 分割予定ライン
303 粘着シート
304 改質層
306 改質部
307 外周領域
308 内周縁
309 改質層形成領域
311 外周エッジ
312 樹脂
W 光デバイスウェーハ
W1 表面
W2 裏面
C1 チップ
C2 三角チップ
Claims (2)
- 表面に形成された複数の分割予定ラインで区画された各領域に光デバイスが形成された光デバイスウェーハを前記分割予定ラインに沿って分割する光デバイスウェーハの分割方法であって、
光デバイスウェーハの表面に粘着シートを貼着する貼着ステップと、
前記貼着ステップを実施した後、前記粘着シート側を保持手段で保持して光デバイスウェーハの裏面から光デバイスウェーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを前記分割予定ラインに沿って照射して、光デバイスウェーハの外周領域を残し前記分割予定ラインに沿って内部に改質層を形成する改質層形成ステップと、
前記改質層形成ステップを実施した後、前記粘着シート側を保持手段で保持して光デバイスウェーハの裏面から研削手段により研削し所定厚さへと薄化するとともに研削動作により前記改質層を起点として光デバイスウェーハを前記分割予定ラインに沿って分割する研削ステップと、を備えること
を特徴とする光デバイスウェーハの分割方法。 - 前記貼着ステップ実施後であって前記研削ステップ実施前に、前記粘着シートから光デバイスウェーハの外周エッジの露呈する裏面にかけて樹脂を光デバイスウェーハの前記外周エッジ全周にリング状に塗布する樹脂塗布ステップを更に備える、
ことを特徴とする請求項1記載の光デバイスウェーハの分割方法。
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