JP2013165179A - 筐体構造及び配線形成方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】段差を有する筐体の段差部分への配線形成性を向上する筐体構造および配線形成方法を提供する。また、筐体の段差部分に高密度な配線形成を行っても、隣り合う配線間の短絡を防止できる筐体構造および配線形成方法を提供する。
【解決手段】第1面と、第1面に対して段差を挟んで位置する第2面と、第1面と第2面をなだらかに接続する凸部が形成されたリブを有し、第1面と第2面のそれぞれに設けられた配線が、リブに形成された凸部に設けられた配線によって接続されている筐体構造とする。
【選択図】 図1
【解決手段】第1面と、第1面に対して段差を挟んで位置する第2面と、第1面と第2面をなだらかに接続する凸部が形成されたリブを有し、第1面と第2面のそれぞれに設けられた配線が、リブに形成された凸部に設けられた配線によって接続されている筐体構造とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、筐体への配線形成方法に関する。特に、段差部分に配線形成するための筐体構造、配線形成方法に関する。
射出成形等に代表されるように、モールド中に樹脂材料等を充填、硬化することによって、成形品を高生産・高精度に製造する技術は、現在、様々な製品の筐体部品等に適用されている。
また、近年では、電子機器の高機能化が進むとともに、携帯電話に代表される携帯機器において、小型薄型化の進展が目覚しく、電子機器を形成する回路の高密度化が重要な要素の一つとなっている。回路の高密度化が進むと、配線の微細化や基板層数の増加により、基板の製造歩留まりが低下するため、基板のコストが増大するという課題がある。
電子機器の小型化・薄型化・低コスト化を図るため、筐体部品に直接配線を形成することによって回路基板の層数を削減する取り組みや、筐体部品に回路基板の役割を負わせることで部品点数を削減する取り組みがある。
例えば、特許文献1では、体積抵抗の高いプラスチック筐体表面に配線パターン用の凹状溝を形成すると共に、前記溝に体積抵抗の低い導電材料を埋め込むことで、筐体に配線を形成する技術が開示されている。さらに、特許文献1では、筐体にインサートされた金属薄板リードフレームからなる回路と、筐体配線を電気的に接続することによって、筐体に回路パターンを形成する構造が開示されている。
特許文献2では、成型体表面に形成された導電パターンと、成型体に固定された基板の配線層が、成型体表面に形成されている導電層を介して、電気的に接続される構造が開示されている。
また、特許文献2では、筐体への配線形成方法として、比較的簡易なプロセスである転写用モールドによる転写を行なう技術が開示されている。
特許文献3では、モールド成型されたフレーム本体に、配線パターンの走行経路の段差およびオーバーハングを解消するため、表面が平坦なリブを膨隆させ、リブの表面に配線パターンを形成する方法が開示されている。
特許文献1〜3は、いずれも筐体に配線を形成することによって、筐体が基板の役割の一部を担う技術を開示している。また、特許文献1〜3の技術によれば、筐体配線と他の部品との電気的接続を実現することができる。
特許文献1および2のように筐体に配線形成を行う場合、段差がある異なる平面間に配線形成を行うことが難しいという課題がある。
また、特許文献3のリブに、携帯機器のような小型電子機器に高密度な配線を形成すると、隣り合った配線が短絡しやすいという課題がある。
本発明は、段差を有する筐体の段差部分への配線形成性を向上する筐体構造および配線形成方法を提供する。また、本発明は、筐体の段差部分に高密度な配線形成を行っても、隣り合う配線間の短絡を防止できる筐体構造および配線形成方法を提供する。
本発明における筐体構造は、第1面と、第1面に対して段差を挟んで位置する第2面と、第1面と第2面をなだらかに接続する凸部が形成されたリブを有し、第1面と第2面のそれぞれに設けられた配線が、リブに形成された凸部に設けられた配線によって接続されていることを特徴とする筐体構造に関する。
本発明は、筐体の第1面と第2面の間の段差部を、表面に配線パターンが凸状に形成されたリブによってなだらかに接続した筐体の製造方法であって、第1面に対応するA面、リブに対応するB面、第2面に対応するC面を有する転写用モールドのA面、B面、C面に、転写後の配線パターンに合わせて配線材料を付ける工程と、筐体と転写用モールドを位置合せする工程と、転写用モールドを筐体に押し付けて、配線材料を筐体表面に転写する工程とを含む筐体の製造方法に関する。
本発明によれば、段差を有する筐体の段差部分に、印刷法や転写法などの簡易なプロセスを用いて、高密度な配線形成を行うことが可能となる。
以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。但し、以下に述べる実施形態は、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、本発明の範囲を限定するものではない。
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
本発明の第1の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
図1に示すように、筐体1において、筐体第1面2と筐体第2面4の間には、段差が形成されている。筐体第1面2と筐体第2面4は、筐体側面5を介してつながっている。さらに、段差部分の一部にはリブ3が形成されている。なお、図1において、筐体1の全体を描いているために省略しているが、リブ3の上面には凹凸が形成されている。また、一つのリブ3にのみ配線6を描いているが、必要に応じて複数のリブ3に配線6を形成することができる。
筐体第1面2、筐体側面5、筐体第2面4を含む筐体1は、一般的な射出成形法にて、製造することができる。従って、筐体1の材料には、一般的な射出成形に使用可能な材料を利用することができる。例えば、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、等を使用することができる。また、上記の材料を2種類以上混合して使用することができる。また、筐体の弾性率を向上させる等の目的で、樹脂中にガラス繊維等のフィラーを添加してもよい。
本発明の第1の実施形態に係るリブ3について詳細を説明する。図2は、リブ3部分を含む筐体1の断面図である。リブ3の上面は、筐体第1面2と筐体第2面4をなだらかにつなぐ目的で形成されている。従って、筐体第1面2と筐体第2面4の段差をつなぐ筐体側面5よりも、なだらかな傾斜を有する形状とする。
リブ3の上面の傾斜角度は、可能な限りなだらかな方が配線形成に有利である。しかしながら、角度がなだらかなほどリブ3は長くなるため、筐体1の裏面設計に応じて傾斜角度を決定することが望ましい。
リブ3の厚さは、筐体側面5および筐体第2面4よりも薄いことが望ましい。その理由は、リブ3の厚さが厚いと、筐体1の成形時に樹脂ヒケ等の外観不良になるためである。
また、配線密度に応じて、リブ3の数を決定する必要がある。複数のリブ3を形成する際、各リブ3の隣り合う間隔は、リブ3の厚さよりも広いことが望ましい。隣りあうリブ3の間隔が極端に狭くなると、このリブ3に対応する箇所の金型形状が非常に薄くなり、射出成形時の圧力で金型が変形する可能性があるためである。
また、複数のリブ3を形成する場合は、各リブ3は全て同じ形状であることが望ましい。それぞれのリブ3の形状が異なると、配線形成時の印刷転写プロセスにおいて、形状が異なるリブ3間で配線転写圧力に差が生じて、良好な配線形成ができなくなる可能性があるためである。
次に、リブ3の表面形状について詳細を説明する。
図3は、リブ3を含む筐体1の一部を拡大した斜視図である。図4は、本発明の第1の実施形態の筐体構造において、配線6が形成されるリブ3の上部を拡大した断面図である。
第1の実施形態の構成においては、配線6が形成されるリブ3の上部に凹凸形状を設け、凸部にのみ配線6を形成している。凹部形状の溝7があるため、リブ3に複数本の配線6を形成することを想定すると、リブ3の凸部8上に形成された隣り合う配線6が短絡することを防止できる。ただし、リブ3に配線6を1本のみ形成する場合は、必ずしも溝7を設けなくてもよい。
この凹凸形状の形成は、筐体1を成形する際に使用する金型にあらかじめこの凹凸形状に対応する形状を作りこんでおくことで、筐体1の成形時に形成することができる。
凹凸形状の寸法については、厳密な制約は無いが、凹部の幅寸法に対して、深さ寸法の方が大きいことが望ましい。第1の理由は、凹部形状の深さ寸法が浅いと、配線用材料が溝7に入り込むためである。第2の理由は、配線材料転写時に、転写用モールドが変形して溝7の底部まで入り込み、隣り合う配線6間で短絡する可能性が増すためである。
ただし、この溝7を極端に深くすると筐体1の成形性に問題が生じる場合があるので、凹部の深さ寸法は、幅寸法の2倍以下とすることが望ましい。
次に、筐体1に形成される配線6について説明する。
配線6の材料は、導体であれば特に限定しない。ただし、印刷法や転写法等による簡易なプロセスにより配線6を形成する場合は、Cu、Ag等の金属微粒子を揮発性の溶剤や光硬化性樹脂に添加して液状またはペースト状としたものを用いることが好ましい。
溶剤に金属微粒子を添加した配線材料の場合は、印刷または転写後に溶剤の揮発成分を乾燥させて除去することで配線材料を硬化し、導電性を付与することによって、配線6を形成することができる。溶剤を乾燥させる手段としては、筐体1の材料に影響が出ない程度に加熱する方法がある。また、キセノン等のフラッシュランプを数ミリ秒程度照射し、ごくわずかな時間の瞬間的な加熱により、溶剤の乾燥と金属微粒子の焼成を行い、導体配線6を形成する方法を用いることができる。
光硬化性樹脂に金属微粒子を添加した配線材料の場合は、印刷転写後に紫外線等の光を照射して配線材料を硬化し、導電性を付与することによって、配線6を形成することができる。
金属微粒子のサイズは、数十ナノメートルから数十ミクロンメートルまでが目安となる。ただし、配線材料の塗布方法や配線材料の硬化方法に応じて適したサイズを選定する必要がある。また、異なるサイズの金属微粒子を混合してもよい。
硬化後の配線6の厚さは、1〜30μm程度が目安となる。ただし、配線6の厚さは、使用する配線材料や転写時に使用するモールド形状、配線材料の硬化プロセス等に左右されるため、目的に応じて適宜決定することが望ましい。
配線6の幅は、特に規定は無く、配線材料や配線形成方法に合わせて決めることが可能である。印刷転写法を用いる場合は、20〜100μm程度が目安となる。
筐体1に形成した配線6を保護する目的で、表面を絶縁材料でコーティングしてもよい。コーティングに使用する絶縁材料については、コーティングプロセスにおいて、筐体1に影響が無いことが条件となる。例えば、光硬化型で印刷形成が可能なソルダーレジストインクを用いることができる。
配線6を保護する絶縁材料は、配線上に選択的に形成してもよいし、配線領域が広い場合には全面に塗布してもよい。
本発明の第1の実施形態によれば、段差を含む筐体1の筐体第1面2と筐体第2面4を、リブ3によってなだらかに接続するため、印刷法や転写法等による簡易なプロセスを用いて、筐体第1面2と筐体第2面4を電気的に接続する配線形成を容易に行うことができる。リブ3は、筐体1の成形性に影響を与えない形状とすることで、筐体1の成形性と配線形成性の両立が可能となる。
また、本発明の第1の実施形態によれば、リブ3上に凹凸があり、凸部の上のみに配線6を形成するため、同一のリブ3上に形成された隣り合う配線6の短絡を防止することが可能となる。そのため、リブ3上の配線形成性が向上する。これによって、同一のリブ3上に複数本の配線6を短絡することなく形成可能となり、筐体1上に形成する配線6の配線密度を向上させることができる。
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態について図面を参照して説明する。
次に、本発明の第2の実施形態について図面を参照して説明する。
図5は、本発明の第2の実施形態の筐体構造の側面図である。本実施形態の構成は、リブ3の形状を、筐体第1面2と接続する部分と、筐体第2面4と接続する部分において、互いに異なる方向に中心を持つ円弧状に形成している。図5において、円弧部分はRで示している。円弧部分以外は、第1の実施形態で示した構成と同様である。
本発明の第2の実施形態によれば、角度の変化が生じやすいリブ3と、筐体第1面2および筐体第2面4の接続部分における角度の変化を抑制し、滑らかな円弧を有するR形状で接続できるため、配線材料の印刷転写性が向上する。
(第3の実施形態)
次に、本発明の第3の実施形態について図面を参照して説明する。
次に、本発明の第3の実施形態について図面を参照して説明する。
図6は、第3の実施形態に係る筐体1において、リブ3を含む部分を拡大した斜視図である。図7は、第3の実施形態の筐体構造において、配線6が形成された筐体第1面2を拡大した断面図である。
第3の実施形態の構成は、配線6が形成される筐体第1面2において、配線6の配線パターンに合わせた凸部8を形成し、凸部8上に配線6を形成している。この凸部8の形成方法は、筐体1を成形する際に使用する金型にあらかじめこの凸部8に対応する形状を作りこんでおくことで、筐体1の成形時に形成することができる。
配線6が形成される凸部の幅寸法は、目的とする配線の幅に合わせることが望ましい。
また、凸部8の高さの目安は、配線幅の0.5倍以上2倍以下である。なお、図7は、筐体第1面2に配線6を形成した箇所の断面構造を示しているが、筐体第2面4上に配線6を形成した箇所においても同様の形状となっている。
本構造における配線6の形成方法に関しては、単に均一に配線材料が塗られたモールド等にて、配線材料を転写するのみでよい。
なお、筐体第1面2上及び筐体第2面4上に配線6の配線パターンに合わせた凸部8を形成し、凸部8上に配線6を形成していること以外は、第1および2の実施形態で示した構成と同様である。
本発明の第3の実施形態によれば、配線6のパターン形成プロセスを簡易にすることができる。
(第4の実施形態)
次に、本発明の第4の実施形態について図面を参照して説明する。
次に、本発明の第4の実施形態について図面を参照して説明する。
図8は、本発明の実施形態1〜3に係る筐体構造に対して、転写法によって配線6を形成する工程を示す工程図である。
まず、図8(a)に示すように、転写を行なう筐体の形状に合わせた転写用モールド9を準備する。
転写用モールド9の材質は、筐体の形状にならってある程度変形できることが望ましい。例えば、シリコーン系材料をベースとしたものであれば、市販のモールド材を使用することができ、PDMS(ポリジメチルシロキサン)等を用いることができる。また、配線材料10に光硬化性樹脂を使用する場合は、転写用モールド9越しに光を照射できるよう、透明なモールド材料を使用することが望ましい。
転写用モールド9の作製方法を説明する。まず、筐体第1面2、リブ3、筐体第2面4の形状に合わせたマスタ−モデルを作製する。このマスタ-モデルに転写用モールド材料を流し込んで硬化させた後、マスターモデルを除去することによって、筐体第1面2に対応するA面、リブ3に対応するB面、筐体第2面4に対応するC面を有する転写用モールド9を得ることができる。このとき、マスターモデルに配線6の配線パターンに合わせた凸形状、または凹形状を形成しておくことによって、配線パターンを有する転写用モールド9を作製することができる。
転写用モールド9に凸形状の配線パターンがある場合は、所定の厚さに塗られた配線材料10に転写用モールドを押し当てることによって、転写用モールド9に配線材料10を形成することができる。また、転写用モールド9の表面に配線パターンが凹形状で形成されている場合は、凹部に配線材料10をスキージング等で埋め込むことにより、転写用モールド9に配線材料10を形成することができる。リブ3には、あらかじめ凸部8に配線パターンが形成されているため、転写用モールド9のB面に凹凸形状を設ける必要はないが、筐体第1面2と筐体第2面4の接続を確実に行うために、B面にも配線パターンに応じた凹凸形状を設けてもよい。
次に、転写用モールド9と筐体1の位置合せを行なう。位置合せは、あらかじめ筐体やモールドに位置合せマークを形成しておき、カメラ等で観察しながら、それぞれの位置合せマークを合わせることによって行なうことができる。
続いて、図8(b)に示すように、転写用モールド9を筐体に押し当てて、配線材料10を筐体第1面2、リブ3上面、筐体第2面4に転写する。光硬化性の配線材料10を使用する場合は、この段階で光を照射して、配線材料10を硬化させる。
次に、図8(c)に示すように、転写用モールド9を筐体表面から離型する。
光硬化性の配線材料10を使用する場合、離型前の光照射にて配線材料10が硬化しているため、離型した段階で配線6の形成が完了する。溶剤を使用した配線材料10の場合は、この時点で配線材料10を乾燥させて溶剤を除去し、配線材料10を硬化することによって、配線6の形成が完了する。配線材料10を乾燥させる方法、例えば、筐体1に熱による影響が及ばない程度の温度である40〜100℃程度で加熱する方法があげられる。
第4の実施形態によれば、本発明の第1〜3の実施形態に係る筐体構造を、印刷法によって製造することができる。
(第5の実施形態)
次に、本発明の第5の実施形態について図面を参照して説明する。
次に、本発明の第5の実施形態について図面を参照して説明する。
図9は、本発明の第5の実施形態に係る筐体構造に対して、転写法によって配線6を形成する工程を示す工程図である。
第5の実施形態は、第4の実施形態で示した転写用モールド9に関して、筐体第1面2に対応するモールドA11、配線用リブ3に対応するモールドB12、筐体第2面4に対応するモールドC13をそれぞれ準備し、別々に転写する方法を示している。
図9(a)では、筐体第1面2にモールドA11を転写する場合を、図9(b)では、配線用リブ3にモールドB12を転写する場合を、図9(c)では、筐体第2面4にモールドC13を転写する場合を、それぞれ示している。
転写用モールド9をモールドA11、モールドB12、モールドC13に分けて別々に転写する以外は、第4の実施形態で示した工程と同様である。
第5の実施形態によれば、曲率が異なる面に対して、異なる圧力でモールドを押し当てることができる。そのため、面形状によって圧力を選択することができる。また、機械的な強度が異なる部分に対して、圧力を変えることができる。そのため、強度が小さい部分には、強度が大きな部分にかける圧力よりも小さな圧力をかけることができ、モールド転写時に筐体1が破壊されることを防止できる。
(第6の実施形態)
次に、本発明の第6の実施形態について図面を参照して説明する。
次に、本発明の第6の実施形態について図面を参照して説明する。
図10は、本発明の筐体構造に対して、転写法によって配線6を形成する工程を示す工程図である。
本発明の第6の実施形態は、第3の実施形態の筐体構造のように、筐体第1面2及び筐体第2面4上に配線パターンに合わせた凸部8が形成されており、リブ3の配線6が形成される上面には、溝7が形成されている場合の配線形成工程について示している。
図10(a)は、転写用モールド9の表面に配線材料10を塗布し、筐体と転写用モールド9を位置合せした状態を示している。ここで、転写用モールド9を作製する際、転写面であるA面、B面、C面の表面に配線パターンに合わせた凸または凹形状を形成する必要がなく、表面に配線材料10を塗布する際は転写用モールド9の転写面に均一に配線材料を形成すればよい。
その他については、第4の実施形態で示した方法を適用することができる。
図10(b)では、転写用モールド9を筐体に押し当てて、配線材料10を筐体第1面2、リブ3上面、筐体第2面4に転写する工程を示している。本工程では、転写用モールド9と筐体が接触している面が、凸部8及び配線用リブ3の凸部に限定されているため、転写時の加圧により、転写用モールドが変形し、他の部分が接触しないようにする。
図10(c)では、転写用モールド9を筐体表面から離型する工程を示したものであり、第5の実施形態で示した方法を適用することができる。
(第7の実施形態)
次に、本発明の第7の実施形態について図面を参照して説明する。
次に、本発明の第7の実施形態について図面を参照して説明する。
図11は、本発明の実施形態に係る筐体構造に対して、ローラ14によって配線6を形成する工程を示す工程図である。
図11では、筐体第1面2および筐体第2面4上に、配線パターンに合わせた凸部8が形成されており、リブ3の配線6が形成される上面には、溝7が形成されている場合の配線形成工程について示す。ただし、筐体第1面2および筐体第2面4に配線パターンに合わせた凸部8が形成されていない場合は、リブ3部分のみに本実施形態の方法を用いてもよい。
図11(a)は、ローラ14の表面に配線材料10を塗布したのち、筐体1表面の凸部8に、ローラ14によって配線材料10を塗布している様子を示したものである。ローラ14は、筐体1の寸法に合わせたものであれば、市販の印刷用ローラを用いることができる。
ローラの表面材質は、各種ゴムを使用でき、二トリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム等を使用することができる。ローラの表面形状については、角型溝、台形溝、V溝等の加工を加え、さらにその寸法を制御することで、筐体表面に印刷される配線材料10の厚さをコントロールすることができる。
また、使用するローラ14の半径に関しては、筐体第1面および筐体第2面とリブ3の接続部分にも配線材料10が印刷できさえすればよい。特に、第2の実施形態のようにリブ3の上面が曲率をもつ場合は、配線用リブ3の円弧形状の曲率よりも、小さい半径であることが望ましい。
図11(b)では、ローラ14によって配線6を形成した状態を示している。配線材料10の硬化については、第5の実施形態において離型後の工程で示した方法を適用することができる。
第7の実施形態を用いれば、筐体1の表面に配線パターンが凸部8として形成されているため、ローラ14による印刷のみで、容易に配線6を形成することができる。また、ローラ14が押し当てられている筐体1の部分の強度に応じて、ローラ14を押し当てる圧力を変えることができるため、筐体1の変形を防止することができる。
以上、本発明をその実施形態に基づいて説明したが、本発明の筐体構造および配線形成方法は、上記実施形態の構成のみに限定されるものではなく、上記実施形態の構成から種々の修正および変更を施した筐体構造および配線形成方法も本発明の範囲に含まれる。
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
(付記1)
第1面と、
前記第1面に対して段差を挟んで位置する第2面と、
前記第1面と前記第2面をなだらかに接続する凸部が形成されたリブを有し、
前記第1面と前記第2面のそれぞれに設けられた配線が、前記リブに形成された前記凸部に設けられた配線によって接続されていることを特徴とする筐体構造。
(付記2)
前記リブに、前記凸部が複数本の配線パターンとなるように形成されていることを特徴とする付記1に記載の筐体構造。
(付記3)
前記第1面と前記第2面の間の段差に、前記リブが複数設置されていることを特徴とする付記1または2に記載の筐体構造。
(付記4)
前記リブが複数設置され、隣り合う前記リブ同士の間隔が、前記リブの厚さよりも大きいことを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の筐体構造。
(付記5)
前記第1面または前記第2面の少なくとも一方に、配線パターンに合わせた凸状部を形成し、前記凸状部に配線を設けていることを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載の筐体構造。
(付記6)
前記リブの断面形状が、前記第1面に近接する部分と、前記第2面に近接する部分において、少なくとも前記リブの上面を挟んで互いに反対の位置に中心を持つ2つの円弧を組み合わせた形状であることを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項に記載の筐体構造。(付記7)
前記配線の表面の少なくとも一部を、絶縁材料でコーティングしていることを特徴とする付記1乃至6のいずれか1項に記載の筐体構造。
(付記8)
配線パターンが凸状に形成された筐体の第1面および第2面の間の段差に、前記第1面および前記第2面の前記配線パターンを接続するように凸状部が形成されたリブをもつ筐体の製造方法であって、
ローラの表面に配線材料を付ける工程と、
前記ローラによって、前記第1面、前記リブの表面、前記第2面の凸状部分に前記配線材料を印刷する工程と、
前記配線材料を硬化する工程を含むことを特徴とする筐体の製造方法。
(付記9)
筐体の第1面と第2面の間の段差部を、表面に配線パターンが凸状に形成されたリブによってなだらかに接続した筐体の製造方法であって、
前記第1面に対応するA面、前記リブに対応するB面、前記第2面に対応するC面を有する転写用モールドの前記A面、前記B面、前記C面に、転写後の配線パターンに合わせて配線材料を付ける工程と、
前記筐体と前記転写用モールドを位置合せする工程と、
前記転写用モールドを前記筐体に押し付けて、前記配線材料を前記筐体表面に転写する工程と、
前記配線材料を硬化する工程を含むことを特徴とする筐体の製造方法。
(付記10)
前記第1面、前記リブの表面、前記第2面のそれぞれに対応した個別の転写用モールドを用いることを特徴とする付記9に記載の筐体の製造方法。
(付記11)
前記リブの厚さが、前記筐体の側面および前記第2面の厚さよりも薄いことを特徴とする付記1乃至3のいずれか一項に記載の筐体構造。
(付記1)
第1面と、
前記第1面に対して段差を挟んで位置する第2面と、
前記第1面と前記第2面をなだらかに接続する凸部が形成されたリブを有し、
前記第1面と前記第2面のそれぞれに設けられた配線が、前記リブに形成された前記凸部に設けられた配線によって接続されていることを特徴とする筐体構造。
(付記2)
前記リブに、前記凸部が複数本の配線パターンとなるように形成されていることを特徴とする付記1に記載の筐体構造。
(付記3)
前記第1面と前記第2面の間の段差に、前記リブが複数設置されていることを特徴とする付記1または2に記載の筐体構造。
(付記4)
前記リブが複数設置され、隣り合う前記リブ同士の間隔が、前記リブの厚さよりも大きいことを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の筐体構造。
(付記5)
前記第1面または前記第2面の少なくとも一方に、配線パターンに合わせた凸状部を形成し、前記凸状部に配線を設けていることを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載の筐体構造。
(付記6)
前記リブの断面形状が、前記第1面に近接する部分と、前記第2面に近接する部分において、少なくとも前記リブの上面を挟んで互いに反対の位置に中心を持つ2つの円弧を組み合わせた形状であることを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項に記載の筐体構造。(付記7)
前記配線の表面の少なくとも一部を、絶縁材料でコーティングしていることを特徴とする付記1乃至6のいずれか1項に記載の筐体構造。
(付記8)
配線パターンが凸状に形成された筐体の第1面および第2面の間の段差に、前記第1面および前記第2面の前記配線パターンを接続するように凸状部が形成されたリブをもつ筐体の製造方法であって、
ローラの表面に配線材料を付ける工程と、
前記ローラによって、前記第1面、前記リブの表面、前記第2面の凸状部分に前記配線材料を印刷する工程と、
前記配線材料を硬化する工程を含むことを特徴とする筐体の製造方法。
(付記9)
筐体の第1面と第2面の間の段差部を、表面に配線パターンが凸状に形成されたリブによってなだらかに接続した筐体の製造方法であって、
前記第1面に対応するA面、前記リブに対応するB面、前記第2面に対応するC面を有する転写用モールドの前記A面、前記B面、前記C面に、転写後の配線パターンに合わせて配線材料を付ける工程と、
前記筐体と前記転写用モールドを位置合せする工程と、
前記転写用モールドを前記筐体に押し付けて、前記配線材料を前記筐体表面に転写する工程と、
前記配線材料を硬化する工程を含むことを特徴とする筐体の製造方法。
(付記10)
前記第1面、前記リブの表面、前記第2面のそれぞれに対応した個別の転写用モールドを用いることを特徴とする付記9に記載の筐体の製造方法。
(付記11)
前記リブの厚さが、前記筐体の側面および前記第2面の厚さよりも薄いことを特徴とする付記1乃至3のいずれか一項に記載の筐体構造。
1 筐体
2 筐体第1面
3 リブ
4 筐体第2面
5 筐体側面
6 配線
7 溝
8 凸部
9 転写用モールド
10 配線材料
11 モールドA
12 モールドB
13 モールドC
14 ローラ
2 筐体第1面
3 リブ
4 筐体第2面
5 筐体側面
6 配線
7 溝
8 凸部
9 転写用モールド
10 配線材料
11 モールドA
12 モールドB
13 モールドC
14 ローラ
Claims (10)
- 第1面と、
前記第1面に対して段差を挟んで位置する第2面と、
前記第1面と前記第2面をなだらかに接続する凸部が形成されたリブを有し、
前記第1面と前記第2面のそれぞれに設けられた配線が、前記リブに形成された前記凸部に設けられた配線によって接続されていることを特徴とする筐体構造。 - 前記リブに、前記凸部が複数本の配線パターンとなるように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の筐体構造。
- 前記第1面と前記第2面の間の段差に、前記リブが複数設置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の筐体構造。
- 前記リブが複数設置され、隣り合う前記リブ同士の間隔が、前記リブの厚さよりも大きいことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の筐体構造。
- 前記第1面または前記第2面の少なくとも一方に、配線パターンに合わせた凸状部を形成し、前記凸状部に配線を設けていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の筐体構造。
- 前記リブの断面形状が、前記第1面に近接する部分と、前記第2面に近接する部分において、少なくとも前記リブの上面を挟んで互いに反対の位置に中心を持つ2つの円弧を組み合わせた形状であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の筐体構造。
- 前記配線の表面の少なくとも一部を、絶縁材料でコーティングしていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の筐体構造。
- 配線パターンが凸状に形成された筐体の第1面および第2面の間の段差に、前記第1面および前記第2面の前記配線パターンを接続するように凸状部が形成されたリブをもつ筐体の製造方法であって、
ローラの表面に配線材料を付ける工程と、
前記ローラによって、前記第1面、前記リブの表面、前記第2面の凸状部分に前記配線材料を印刷する工程と、
前記配線材料を硬化する工程を含むことを特徴とする筐体の製造方法。 - 筐体の第1面と第2面の間の段差部を、表面に配線パターンが凸状に形成されたリブによってなだらかに接続した筐体の製造方法であって、
前記第1面に対応するA面、前記リブに対応するB面、前記第2面に対応するC面を有する転写用モールドの前記A面、前記B面、前記C面に、転写後の配線パターンに合わせて配線材料を付ける工程と、
前記筐体と前記転写用モールドを位置合せする工程と、
前記転写用モールドを前記筐体に押し付けて、前記配線材料を前記筐体表面に転写する工程と、
前記配線材料を硬化する工程を含むことを特徴とする筐体の製造方法。 - 前記第1面、前記リブの表面、前記第2面のそれぞれに対応した個別の転写用モールドを用いることを特徴とする請求項9に記載の筐体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012027526A JP2013165179A (ja) | 2012-02-10 | 2012-02-10 | 筐体構造及び配線形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012027526A JP2013165179A (ja) | 2012-02-10 | 2012-02-10 | 筐体構造及び配線形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013165179A true JP2013165179A (ja) | 2013-08-22 |
Family
ID=49176359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012027526A Pending JP2013165179A (ja) | 2012-02-10 | 2012-02-10 | 筐体構造及び配線形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2013165179A (ja) |
-
2012
- 2012-02-10 JP JP2012027526A patent/JP2013165179A/ja active Pending
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