JP2013163592A - Humidification processing device - Google Patents

Humidification processing device Download PDF

Info

Publication number
JP2013163592A
JP2013163592A JP2012217492A JP2012217492A JP2013163592A JP 2013163592 A JP2013163592 A JP 2013163592A JP 2012217492 A JP2012217492 A JP 2012217492A JP 2012217492 A JP2012217492 A JP 2012217492A JP 2013163592 A JP2013163592 A JP 2013163592A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
process chamber
support
substrate
moving table
wet processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012217492A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5444433B2 (en
Inventor
Seung Il Chang
承逸 張
Kil-Soo An
吉秀 安
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MM TECH CO Ltd
Original Assignee
MM TECH CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MM TECH CO Ltd filed Critical MM TECH CO Ltd
Publication of JP2013163592A publication Critical patent/JP2013163592A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5444433B2 publication Critical patent/JP5444433B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a humidification processing device.SOLUTION: A humidification processing device for constituting a lift processing facility in a processing chamber so as to be inexpensive and highly durable includes a first gate where a substrate is carried in and a second gate where the substrate is carried out; a moving table provided to be lifted up and down in the processing chamber and having the substrate placed thereon; a plurality of support bodies connected to the moving table; a driving part connected to at least one of the supporting bodies, and provided to lift up and down the moving table; a fixed table disposed to face the moving table in the processing chamber and provided so that at least one of the supporting bodied is penetrated; and a flexible plurality of protection members located between the fixed table and the moving table, and enclosing each of the supporting bodies.

Description

本発明は、湿式処理装置に係り、さらに詳細には、基板の表面を湿式で処理することができる湿式処理装置に関する。   The present invention relates to a wet processing apparatus, and more particularly, to a wet processing apparatus capable of processing a surface of a substrate in a wet manner.

薄膜トランジスタを含んだディスプレイ用基板や、半導体素子用基板は、その表面のシリコン酸化膜を除去したり、あるいはシリコン膜表面を平坦化させるための基板表面処理工程を経る。   A display substrate including a thin film transistor and a substrate for a semiconductor element are subjected to a substrate surface treatment process for removing the silicon oxide film on the surface or flattening the surface of the silicon film.

かような基板表面処理工程は、基板の表面に、エッチング液のような処理液を提供して行われる。   Such a substrate surface treatment step is performed by providing a treatment liquid such as an etching liquid on the surface of the substrate.

かような湿式処理装置は、工程が行われる工程室内部が処理液によって汚染しやすいために、工程室内に設置される装備は処理液によって腐食されやすい。このために、湿式処理が行われる工程室内部に設置される装備は、耐腐食性及び耐薬品性の高い材質で作られる。ところで、これは、装備コストを過度に上昇させるのみならず材質の限界によって、複雑な昇降システムのような設備を工程室内に設置させないようにする。   In such a wet processing apparatus, since the inside of the process chamber where the process is performed is easily contaminated by the processing liquid, the equipment installed in the process chamber is easily corroded by the processing liquid. For this reason, equipment installed in a process chamber where wet processing is performed is made of a material having high corrosion resistance and chemical resistance. By the way, this not only excessively increases the equipment cost, but also prevents installation of equipment such as a complicated lifting system in the process chamber due to material limitations.

本発明は、前記のような従来技術の問題及び/または限界を克服するためのものであり、工程室内に、低廉であって耐久性が高いように昇降処理設備を構成することができる湿式処理装置を提供するところに目的がある。   The present invention is for overcoming the problems and / or limitations of the prior art as described above, and is a wet process capable of constructing an elevating treatment facility in a process chamber so as to be inexpensive and highly durable. The purpose is to provide a device.

前記のような目的を果たすために、本発明は、基板が搬入される第1ゲート、及び前記基板が搬出される第2ゲートを含む工程室と、前記工程室内で昇降されるように具備され、前記基板が置かれる移動テーブルと、前記移動テーブルに連結された複数の支持体と、前記支持体のうち少なくとも一つと連結され、前記移動テーブルを昇降運動させるように具備された駆動部と、前記工程室内で、前記移動テーブルと対向するように固定して配置され、前記支持体のうち少なくとも一つが貫通するように構成された固定テーブルと、前記固定テーブルと前記移動テーブルとの間に位置し、前記支持体をそれぞれ取り囲み、伸縮自在に構成された複数の保護部材と、を含む湿式処理装置を提供する。   To achieve the above object, the present invention is provided with a process chamber including a first gate into which a substrate is carried in and a second gate from which the substrate is carried out, and to be moved up and down in the process chamber. A moving table on which the substrate is placed, a plurality of supports connected to the moving table, and a driving unit connected to at least one of the supports and moving up and down the moving table; In the process chamber, the fixed table is disposed so as to be opposed to the movable table, and is configured to penetrate at least one of the supports, and is positioned between the fixed table and the movable table. And a plurality of protective members that surround each of the supports and are configured to be stretchable.

本発明の他の特徴によれば、前記固定テーブルは、前記移動テーブルと前記駆動部との間に位置することができる。   The fixed table may be located between the moving table and the driving unit.

本発明のさらに他の特徴によれば、前記固定テーブルは、前記工程室の底面と前記移動テーブルとの間に位置する第1固定テーブルを含んでもよい。   According to still another aspect of the present invention, the fixed table may include a first fixed table positioned between a bottom surface of the process chamber and the moving table.

本発明のさらに他の特徴によれば、前記固定テーブルは、前記工程室の上部面と前記移動テーブルとの間に位置する第2固定テーブルを含んでもよい。   According to still another aspect of the present invention, the fixed table may include a second fixed table positioned between the upper surface of the process chamber and the moving table.

本発明のさらに他の特徴によれば、前記支持体は、前記移動テーブルの下部面に連結された少なくとも1つの下部支持体を含んでもよい。   The support may include at least one lower support coupled to the lower surface of the moving table.

本発明のさらに他の特徴によれば、前記支持体は、前記移動テーブルの上部面に連結された少なくとも1つの上部支持体を含んでもよい。   According to still another aspect of the present invention, the support may include at least one upper support coupled to an upper surface of the moving table.

本発明のさらに他の特徴によれば、前記複数の支持体のうち前記駆動部と連結されていない支持体は、ガイディング部であってもよい。   According to still another feature of the present invention, the support body that is not connected to the drive unit among the plurality of support bodies may be a guiding part.

本発明のさらに他の特徴によれば、前記固定テーブルは、前記工程室が密封されるように前記工程室の側壁と組み合わされてもよい。   According to still another aspect of the present invention, the fixed table may be combined with a sidewall of the process chamber so that the process chamber is sealed.

本発明のさらに他の特徴によれば、前記第1ゲート及び第2ゲートは、互いに垂直な方向に配置されてもよい。   The first gate and the second gate may be disposed in directions perpendicular to each other.

本発明のさらに他の特徴によれば、前記工程室内に設置され、前記基板上に処理液を提供するように具備された湿式処理部をさらに含んでもよい。   According to still another aspect of the present invention, the apparatus may further include a wet processing unit installed in the process chamber and provided to provide a processing liquid on the substrate.

本発明によれば、移動テーブルを昇降運動させることができる昇降システムである支持体と駆動部とが処理液から保護されるから、これら構成要素を、高価の耐腐食性及び耐薬品性の高い材質で形成する必要がなく、コストを減らすことができる。   According to the present invention, since the support and the drive unit, which are the lifting system capable of moving the moving table up and down, are protected from the processing liquid, these components are expensive and have high corrosion resistance and high chemical resistance. There is no need to use a material, and the cost can be reduced.

また、湿式処理装置で、前記昇降システムの耐久性を向上させることができる。   Moreover, durability of the said raising / lowering system can be improved with a wet processing apparatus.

そして、工程室内に湿式処理部が設置されているにもかかわらず、工程室内に、昇降システムを設置することができる。   And although the wet processing part is installed in the process chamber, the elevating system can be installed in the process chamber.

また、処理液の飛散から工程室の上部面や底面を保護することができる。   In addition, the upper surface and the bottom surface of the process chamber can be protected from the scattering of the processing liquid.

さらに、第1固定テーブルによって処理液を受けるから、処理液の排水がさらに円滑になり、処理液の処理にもさらに有用であり、環境汚染を低減させることができる。   Furthermore, since the processing liquid is received by the first fixed table, the drainage of the processing liquid becomes smoother, and is further useful for processing the processing liquid, and environmental pollution can be reduced.

本発明の湿式処理装置は、インライン上に配列された基板表面処理システムで、基板の方向を転換させる方向転換装置として使われもする。   The wet processing apparatus of the present invention may be used as a direction changing device for changing the direction of a substrate in a substrate surface processing system arranged in-line.

本発明の仕一実施形態による湿式処理装置の構成を概略的に図示した構成図である。1 is a configuration diagram schematically illustrating a configuration of a wet processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 図1の移動テーブルの一例を図示した部分斜視図である。It is the fragmentary perspective view which illustrated an example of the movement table of FIG. 図2の移動テーブルによって、基板がチルティングされる状態を概略的に図示した構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram schematically illustrating a state in which a substrate is tilted by the moving table of FIG. 2. 本発明の他の一実施形態による湿式処理装置の構成を概略的に図示した構成図である。FIG. 5 is a configuration diagram schematically illustrating a configuration of a wet processing apparatus according to another embodiment of the present invention. 本発明のさらに他の一実施形態による湿式処理装置の構成を概略的に図示した構成図である。FIG. 5 is a configuration diagram schematically illustrating a configuration of a wet processing apparatus according to another embodiment of the present invention. 図6は、第1支持点ないし第4支持点を具備した移動テーブルの概略的な平面図である。FIG. 6 is a schematic plan view of a moving table having first to fourth support points.

以下、添付された図面を参照しつつ、本発明の実施形態について、さらに詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明の一実施形態による湿式処理装置の構成を概略的に図示した構成図である。   FIG. 1 is a configuration diagram schematically illustrating a configuration of a wet processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

図1から分かるように、本発明の一実施形態による湿式処理装置は、工程室20、工程室20内に配置される移動テーブル40、及び第1固定テーブル51を含む。   As can be seen from FIG. 1, the wet processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a process chamber 20, a moving table 40 disposed in the process chamber 20, and a first fixed table 51.

前記工程室20は、基板10に対して湿式処理が行われるチャンバになるが、一側壁に、基板10が搬入される第1ゲート21と、基板10が搬出される第2ゲート22と、を含む。前記第1ゲート21と第2ゲート22は、互いに垂直な方向に配置されてもよい。本明細書の実施形態で、前記第1ゲート21が、工程室20の一方の側壁の上側に配置され、前記第2ゲート22が、第1ゲート21の直下部に配置されている。しかし、本発明は、必ずしもこれに限定されるものではなく、前記第2ゲート22が、工程室20の一方の側壁の上側に配置され、前記第1ゲート21が、第2ゲート22の直下部に配置されてもよい。また、前記第1ゲート21が、工程室20の一方の側壁の上側に配置され、前記第2ゲート22が、工程室20の他の一方の側壁の下側に配置されてもよい。そして、前記第1ゲート21が、工程室20の一方の側壁の下側に配置され、前記第2ゲート22が、工程室20の他の一方の側壁の上側に配置されてもよい。   The process chamber 20 is a chamber in which wet processing is performed on the substrate 10, and a first gate 21 into which the substrate 10 is carried and a second gate 22 into which the substrate 10 is carried out are provided on one side wall. Including. The first gate 21 and the second gate 22 may be disposed in directions perpendicular to each other. In the embodiment of the present specification, the first gate 21 is disposed above one side wall of the process chamber 20, and the second gate 22 is disposed immediately below the first gate 21. However, the present invention is not necessarily limited to this, and the second gate 22 is disposed on one side wall of the process chamber 20, and the first gate 21 is directly below the second gate 22. May be arranged. Further, the first gate 21 may be disposed above one side wall of the process chamber 20, and the second gate 22 may be disposed below the other side wall of the process chamber 20. The first gate 21 may be disposed below one side wall of the process chamber 20, and the second gate 22 may be disposed above the other side wall of the process chamber 20.

図面に図示していないが、前記工程室の外側には、ファンフィルタ・ユニット(図示せず)が設置されてもよい。前記ファンフィルタ・ユニットは、前記工程室20内部の排気を進めることにより、工程室20内部が清浄状態に維持されるようにし、パーティクルが基板10表面に付着しないようにする。   Although not shown in the drawings, a fan filter unit (not shown) may be installed outside the process chamber. The fan filter unit advances the exhaust of the inside of the process chamber 20 so that the inside of the process chamber 20 is maintained in a clean state and prevents particles from adhering to the surface of the substrate 10.

前記工程室10内に配置される移動テーブル40は、その上に、基板10が置かれるように具備される。   The moving table 40 disposed in the process chamber 10 is provided on which the substrate 10 is placed.

図2は、前記移動テーブル40の一例を図示したものであり、図2から分かるように、前記移動テーブル40は、フレーム41を具備することができる。前記フレーム41は、基板10の水平進行方向X1であるX軸方向に延長され、互いに並行に離隔された第1フレーム411及び第2フレーム412と、水平進行方向X1に垂直な方向であるY軸方向に延長され、互いに並行に離隔された第3フレーム413及び第4フレーム414と、を含む。前記第1フレーム411ないし第4フレーム414は、ほぼ四角形をなすように結合される。前記水平進行方向X1の一端に位置した第3フレーム413は、基板が搬入されやすいように、他のフレームより下に下がって位置する。もちろん、図面に図示していないが、基板10が搬入された方向と異なる方向に搬出される場合には、第4フレーム414も、第3フレーム413のように、第1フレーム411及び第2フレーム412より下に下がって位置することができる。   FIG. 2 illustrates an example of the movement table 40, and as can be seen from FIG. 2, the movement table 40 can include a frame 41. The frame 41 extends in the X-axis direction, which is the horizontal traveling direction X1 of the substrate 10, and is separated from each other in parallel with the first frame 411 and the second frame 412, and the Y-axis is a direction perpendicular to the horizontal traveling direction X1. A third frame 413 and a fourth frame 414 extending in the direction and spaced apart from each other in parallel. The first frame 411 to the fourth frame 414 are coupled to form a substantially square shape. The third frame 413 positioned at one end of the horizontal traveling direction X1 is positioned below the other frames so that the substrate can be easily carried in. Of course, although not shown in the drawing, when the substrate 10 is carried out in a direction different from the direction in which the substrate 10 is carried in, the fourth frame 414 is also the first frame 411 and the second frame like the third frame 413. It can be located below 412.

第1フレーム411及び第2フレーム412の上面には、基板の側面を支持する支持ローラ43が設置される。そして、前記水平進行方向X1の他端に位置した第4フレーム414にも、その上面に、支持ローラ43が設置されてもよい。   On the upper surfaces of the first frame 411 and the second frame 412, support rollers 43 that support the side surfaces of the substrate are installed. A support roller 43 may be provided on the upper surface of the fourth frame 414 located at the other end in the horizontal traveling direction X1.

前記第1フレーム411及び第2フレーム412には、図2から分かるように、複数の支持棒421が、一定の間隔を置いて配置されている。各支持棒421には、複数の駆動ロール422が、所定間隔離隔されて設置されている。各支持棒421の両端は、それぞれ第1フレーム411及び第2フレーム412に埋め込まれる。各支持棒421の両端には、ギアが設置されている。前記第1フレーム411及び第2フレーム412のうち少なくとも一つには、ヘリカルギアが設置され、このヘリカルギアは、別途の駆動部(図示せず)によって回転される。駆動部によって、ヘリカルギアが回転すれば、この回転力を伝達され、複数の支持棒421が回転することになり、これによって、駆動ロール422が同時に回転することになる。駆動ロール422の上部には、図1のように、基板10が置かれ、駆動ロール422の回転によって基板10は、水平進行方向X1に移動される。   As can be seen from FIG. 2, a plurality of support rods 421 are arranged on the first frame 411 and the second frame 412 at regular intervals. Each support bar 421 is provided with a plurality of drive rolls 422 that are separated by a predetermined distance. Both ends of each support bar 421 are embedded in the first frame 411 and the second frame 412, respectively. Gears are installed at both ends of each support bar 421. At least one of the first frame 411 and the second frame 412 is provided with a helical gear, and the helical gear is rotated by a separate driving unit (not shown). When the helical gear is rotated by the drive unit, this rotational force is transmitted, and the plurality of support rods 421 are rotated, whereby the drive roll 422 is rotated simultaneously. As shown in FIG. 1, the substrate 10 is placed on the drive roll 422, and the substrate 10 is moved in the horizontal traveling direction X1 by the rotation of the drive roll 422.

前記移動テーブル40の下部には、複数の支持体44が連結され、支持体44の外側には、伸縮自在に具備された保護部材45が、支持体44を取り囲むように具備されている。   A plurality of supports 44 are connected to the lower part of the moving table 40, and a protective member 45 provided to be extendable is provided outside the support 44 so as to surround the support 44.

前記支持体44の昇降運動、すなわち、図2で、Z軸方向の昇降運動(または、伸縮運動)によって、移動テーブル40は、昇降運動が可能である。このとき、Y軸方向の一端に位置した1対の支持体44と、他端に位置した1対の支持体44との収縮長を互いに異ならせる場合、移動テーブル40は、所定角度にチルティングされ、これにより、その表面に置かれる基板10も、図3のように、第1位置P1から第2位置P2に、所定角度θチルティングされる。この場合、基板10は、第1フレーム411上部の支持ローラ43によって、それ以上下に落ちない。かようなチルティングは、大面積基板のハンドリングにさらに有用であり、また、基板10表面の処理液を流し出すときに、さらに有用である。   The moving table 40 can be moved up and down by the up-and-down movement of the support 44, that is, the up-and-down movement (or expansion and contraction movement) in the Z-axis direction in FIG. At this time, when the contraction lengths of the pair of support bodies 44 positioned at one end in the Y-axis direction and the pair of support bodies 44 positioned at the other end are different from each other, the moving table 40 tilts at a predetermined angle. Thus, the substrate 10 placed on the surface thereof is tilted at a predetermined angle θ from the first position P1 to the second position P2, as shown in FIG. In this case, the substrate 10 does not fall further by the support roller 43 on the first frame 411. Such tilting is further useful for handling a large-area substrate, and is further useful when the processing liquid on the surface of the substrate 10 is poured out.

図1に図示された実施形態によれば、前記工程室20内には、基板10の表面に処理液を提供するように具備された湿式処理部30が設置される。前記湿式処理部30は、基板10の表面を洗浄したり、あるいはエッチングすることができる少なくとも1種以上の処理液を、基板10に提供することができるものであり、基板10の表面に沿って、水平方向に直線往復動しつつ、基板10表面に処理液を噴射するように具備されたリニアブレードユニットや、少なくとも1つの噴霧ノズルを含み、基板10の表面の全体または一部に、処理液を噴霧することができるように具備された噴霧ユニットになることが可能である。   According to the embodiment illustrated in FIG. 1, a wet processing unit 30 is provided in the process chamber 20 so as to provide a processing liquid to the surface of the substrate 10. The wet processing unit 30 can provide the substrate 10 with at least one processing liquid capable of cleaning or etching the surface of the substrate 10, and is provided along the surface of the substrate 10. A linear blade unit provided to spray the processing liquid onto the surface of the substrate 10 while reciprocating linearly in the horizontal direction, and at least one spray nozzle. Can be a spray unit equipped to be able to spray.

前記工程室20の下部には、駆動部60が設置されている。この駆動部60には、第1支持体44aが連結される。第1支持体44aの上端は、移動テーブル20の下面に結合されている。前記駆動部60は、前記第1支持体44aを同時にまたは部分的に昇降(または伸縮)駆動させ、これにより、移動テーブル40が工程室20内で昇降運動されるようにする。前記駆動部40及び第1支持体44aは、シリンダ装置やまたはモータ及びギア装置に具備されてもよい。   A driving unit 60 is installed in the lower part of the process chamber 20. A first support 44 a is connected to the drive unit 60. The upper end of the first support 44 a is coupled to the lower surface of the moving table 20. The driving unit 60 drives the first support body 44a up and down (or expands and contracts) simultaneously or partially so that the moving table 40 is moved up and down in the process chamber 20. The driving unit 40 and the first support body 44a may be included in a cylinder device or a motor and gear device.

前記工程室20内には、前記移動テーブル40と対向するように配置された第1固定テーブル51が位置する。前記第1固定テーブル51は、前記移動テーブル40と、前記工程室20の底面24との間に位置する。   A first fixed table 51 arranged to face the moving table 40 is located in the process chamber 20. The first fixed table 51 is located between the moving table 40 and the bottom surface 24 of the process chamber 20.

前記第1固定テーブル51と、工程室20の底面24と間に前記駆動部60が位置し、従って、駆動部60に連結された第1支持体44aは、第1固定テーブル51を貫通して移動テーブル40に連結される。前記第1支持体44aは、その昇降運動が、前記第1固定テーブル51に干渉されないように設置される。   The driving unit 60 is located between the first fixed table 51 and the bottom surface 24 of the process chamber 20. Accordingly, the first support 44 a connected to the driving unit 60 penetrates the first fixed table 51. Connected to the moving table 40. The first support body 44 a is installed so that its up and down movement is not interfered with the first fixed table 51.

前記第1支持体44aは、第1保護部材45aによって取り囲まれている。前記第1保護部材45aは、上下方向に伸縮自在に形成される。前記第1保護部材45aは、耐薬品性の良好な合成樹脂材から形成されてもよいが、第1支持体44aを、湿式処理部30から吐出される処理液から保護する。従って、図1による実施形態で、移動テーブル40と、第1固定テーブル51と間に位置する第1支持体44aは、第1保護部材45aによって、前記処理液に対して密封された状態になる。   The first support 44a is surrounded by a first protection member 45a. The first protection member 45a is formed to be extendable in the vertical direction. The first protection member 45a may be formed of a synthetic resin material having good chemical resistance, but protects the first support 44a from the processing liquid discharged from the wet processing unit 30. Therefore, in the embodiment according to FIG. 1, the first support 44a located between the moving table 40 and the first fixed table 51 is sealed against the processing liquid by the first protection member 45a. .

前記第1固定テーブル51は、工程室20の側壁と密封されるように接合されてもよい。これにより、第1固定テーブル51下部に位置する駆動部60と、第1支持体44aの部分は、前記処理液から保護されることになる。図面に図示していないが、前記第1固定テーブル51には、排水システムが結合されてもよい。これにより、底面24に落下する処理液を第1固定テーブル51が受け取り、これを円滑に排水するのである。   The first fixed table 51 may be bonded to the side wall of the process chamber 20 so as to be sealed. Thereby, the drive part 60 located in the lower part of the 1st fixed table 51 and the part of the 1st support body 44a are protected from the said process liquid. Although not shown in the drawing, a drainage system may be coupled to the first fixed table 51. Thereby, the 1st fixed table 51 receives the process liquid which falls to the bottom face 24, and drains this smoothly.

このように本発明では、前記第1支持体44aと駆動部60とが処理液から保護され、これら構成要素を、高価の耐腐食性及び耐薬品性の高い材質で形成する必要がなく、コストを節減させることができ、第1支持体44aと駆動部60との耐久性を向上させることが可能である。そして、これにより、工程室20内に、湿式処理部30が設置されているにもかかわらず、工程室20内に、第1支持体44aや駆動部60のような移動テーブル40の昇降設備を設置することができることになる。   As described above, in the present invention, the first support body 44a and the driving unit 60 are protected from the processing liquid, and it is not necessary to form these components with expensive materials having high corrosion resistance and high chemical resistance. And the durability of the first support body 44a and the driving unit 60 can be improved. Thus, although the wet processing unit 30 is installed in the process chamber 20, the lifting equipment for the moving table 40 such as the first support body 44 a and the driving unit 60 is installed in the process chamber 20. It can be installed.

図1による実施形態の場合、上部に位置した第1ゲート21から基板10が搬入されるが、このとき、移動テーブル40は、工程室20の上部に位置し、搬入される基板10を受ける。その後、移動テーブル40は、工程室20の下部に下がり、ここで、湿式処理部30によって、基板10表面に対する湿式処理が行われる。その後、基板10は、第2ゲート21を介して、工程室20から搬出される。前記湿式処理部30は、前記工程室20の上部に位置することもあるが、この場合、移動テーブル40が上部に位置したとき、湿式処理が行われることが可能である。湿式処理が行われた後には、前述のチルティング工程によって、基板10表面の処理液を流し出したり、あるいは別途のエアブレード・ユニットを設置し、これを介して、液切り空気を基板10の表面に噴射することにより、基板10表面の残留処理液をなくすことが可能である。   In the case of the embodiment according to FIG. 1, the substrate 10 is carried in from the first gate 21 located at the upper part. At this time, the moving table 40 is located at the upper part of the process chamber 20 and receives the carried substrate 10. Thereafter, the moving table 40 is lowered to the lower part of the process chamber 20, and here, wet processing is performed on the surface of the substrate 10 by the wet processing unit 30. Thereafter, the substrate 10 is unloaded from the process chamber 20 via the second gate 21. The wet processing unit 30 may be located at the top of the process chamber 20, but in this case, when the moving table 40 is located at the top, the wet processing can be performed. After the wet processing is performed, the processing liquid on the surface of the substrate 10 is poured out by the above-described tilting process, or a separate air blade unit is installed, and the liquid air is supplied to the substrate 10 through this. By spraying on the surface, it is possible to eliminate the residual treatment liquid on the surface of the substrate 10.

図4は、本発明の他の一実施形態を図示したものであり、移動テーブル40と、工程室20の上部面23との間に、第2固定テーブル52が設置される。そして、駆動部60は、第2固定テーブル52と、工程室20の上部面23との間に位置する。移動テーブル40と駆動部60との間には、第2支持体44bが連結されている。従って、駆動部60に連結された第2支持体44bは、第2固定テーブル52を貫通し、移動テーブル40に連結される。前記第2支持体44bは、その昇降運動(または伸縮運動)が、前記第2固定テーブル52に干渉されないように設置される。   FIG. 4 illustrates another embodiment of the present invention, in which a second fixed table 52 is installed between the moving table 40 and the upper surface 23 of the process chamber 20. The driving unit 60 is located between the second fixed table 52 and the upper surface 23 of the process chamber 20. A second support body 44 b is connected between the moving table 40 and the drive unit 60. Accordingly, the second support body 44 b connected to the driving unit 60 passes through the second fixed table 52 and is connected to the moving table 40. The second support 44b is installed so that its up-and-down movement (or expansion and contraction movement) is not interfered with the second fixed table 52.

前記第2支持体44bは、第2保護部材45bによって取り囲まれている。前記第2保護部材45bは、上下方向に伸縮自在に形成される。前記第2保護部材45bは、耐薬品性の良好な合成樹脂材から形成されてもよいが、第2支持体44bを処理液から保護する。従って、図4による実施形態で、移動テーブル40と第2固定テーブル52との間に位置する第2支持体44bは、第2保護部材45bによって、前記処理液に対して密封された状態になる。   The second support 44b is surrounded by a second protective member 45b. The second protection member 45b is formed to be extendable in the vertical direction. The second protective member 45b may be formed of a synthetic resin material having good chemical resistance, but protects the second support 44b from the processing liquid. Therefore, in the embodiment according to FIG. 4, the second support body 44b positioned between the moving table 40 and the second fixed table 52 is sealed with respect to the processing liquid by the second protection member 45b. .

前記第2固定テーブル52は、工程室20の側壁と密封されるように接合されてもよい。これにより、第2固定テーブル52上部に位置する駆動部60と、第2支持体44bの部分は、前記処理液及び/または前記工程室20内部の強い腐食環境から保護されることになる。その他、湿式処理方法は、前述の図1による実施形態と同一であるので、詳細な説明は省略する。   The second fixed table 52 may be bonded to the side wall of the process chamber 20 so as to be sealed. As a result, the drive unit 60 and the second support body 44b located above the second fixed table 52 are protected from the processing solution and / or a strong corrosive environment inside the process chamber 20. In addition, since the wet processing method is the same as that of the embodiment according to FIG. 1 described above, detailed description thereof is omitted.

図5は、本発明のさらに他の一実施形態を図示したものであり、図4による実施形態に加え、前記工程室20内に、前記移動テーブル40と、前記工程室20の底面24との間に、第1固定テーブル51がさらに位置したものである。これにより、工程室20の底面24に飛ぶ処理液を、第1固定テーブル51が受け取ることが可能である。   FIG. 5 illustrates still another embodiment of the present invention. In addition to the embodiment according to FIG. 4, the moving table 40 and the bottom surface 24 of the process chamber 20 are provided in the process chamber 20. In the middle, the first fixed table 51 is further positioned. As a result, the first fixed table 51 can receive the processing liquid flying to the bottom surface 24 of the process chamber 20.

前記移動テーブル40の下面には、複数の第1支持体44aが設置され、この第1支持体44aの他端は、第1固定テーブル51を貫通し、工程室20底面24まで延長されてもよい。前記第1支持体44aは、駆動部と連結されずに、ただ移動テーブル40が安定して昇降運動自在にガイドするガイディング部の役目を行う。これにより、駆動部60が上部に位置した場合でも、移動テーブル40が、さらに安定して昇降運動が可能である。しかし、本発明は、必ずしもこれに限定されるものではなく、前記第1固定テーブル51下部にも、別途の駆動部(図示せず)が設置され、前記第1支持体44aも、駆動部に連結されてもよい。また、図5では、上部に位置した駆動部60を、第1固定テーブル51下部に位置させ、第2支持体44bをガイディング部として利用することもできる。   A plurality of first supports 44 a are installed on the lower surface of the moving table 40, and the other end of the first support 44 a passes through the first fixed table 51 and extends to the bottom surface 24 of the process chamber 20. Good. The first support body 44a is not connected to the driving unit, but merely serves as a guiding unit that guides the movable table 40 in a stable and movable manner. Thereby, even when the drive part 60 is located in the upper part, the moving table 40 can move up and down more stably. However, the present invention is not necessarily limited to this, and a separate drive unit (not shown) is installed below the first fixed table 51, and the first support 44a is also included in the drive unit. It may be connected. In FIG. 5, the driving unit 60 positioned at the upper part can be positioned at the lower part of the first fixed table 51, and the second support body 44 b can be used as a guiding part.

前記第1支持体44aは、第1保護部材45aによって取り囲まれているが、これは、図1による実施形態と同一であるので、詳細な説明は省略する。   The first support 44a is surrounded by a first protective member 45a, but this is the same as the embodiment according to FIG.

図6は、前記移動テーブル40の平面を概略的に図示したものであるが、移動テーブル40には、前述の支持体(第2支持体及び/または第1支持体)が、4つのコーナーにそれぞれ設置されてもよい。   FIG. 6 schematically shows a plane of the moving table 40. In the moving table 40, the aforementioned support (second support and / or first support) is provided at four corners. Each may be installed.

すなわち、図6で見るとき、基板が搬入及び/または搬出される水平進行方向X1に隣接した2つのコーナーに、第1支持点441と第3支持点443とが位置し、その反対側の2つのコーナーに、第2支持点442と第4支持点444とが位置することが可能である。これら第1支持点441ないし第4支持点444に、前述の支持体(第2支持体及び/または第1支持体)が設置される。   That is, when viewed in FIG. 6, the first support point 441 and the third support point 443 are located at two corners adjacent to the horizontal traveling direction X <b> 1 in which the substrate is carried in and / or out, and 2 on the opposite side. The second support point 442 and the fourth support point 444 can be located at one corner. At the first support point 441 to the fourth support point 444, the above-described support (the second support and / or the first support) is installed.

本発明は、これら第1支持点441ないし第4支持点444について、前述の図5の第1支持体44a及び第2支持体44bの構造を複合的に適用することが可能である。   In the present invention, the structure of the first support body 44a and the second support body 44b of FIG. 5 described above can be applied to the first support point 441 to the fourth support point 444 in a composite manner.

例えば、第1支持点441は、第1支持体44aの構造にし、第2支持点442ないし第4支持点444は、第2支持体44bとして構成することが可能である。このとき、駆動部は、前述のように、下部に配置し、第1支持体44aに連結させるか、あるいは上部に配置し、第2支持体44bに連結させることが可能である。もちろん、その場合、第2支持点442ないし第4支持点444にも、第1支持体44aをさらに構成することが可能である。   For example, the first support point 441 can be configured as the first support body 44a, and the second support point 442 to the fourth support point 444 can be configured as the second support body 44b. At this time, as described above, the driving unit can be disposed at the lower portion and connected to the first support body 44a, or can be disposed at the upper portion and connected to the second support body 44b. Of course, in this case, the first support body 44 a can be further configured at the second support point 442 to the fourth support point 444.

反対に、第1支持点441は、第2支持体44bの構造にし、第2支持点442ないし第4支持点444は、第1支持体44aとして構成することが可能である。このとき、駆動部は、前述のように、下部に配置し、第1支持体44aに連結させるか、あるいは上部に配置し、第2支持体44bに連結させることが可能である。もちろん、その場合、第1支持点441にも、第1支持体44aをさらに構成することが可能である。   On the other hand, the first support point 441 may have the structure of the second support body 44b, and the second support point 442 to the fourth support point 444 may be configured as the first support body 44a. At this time, as described above, the driving unit can be disposed at the lower portion and connected to the first support body 44a, or can be disposed at the upper portion and connected to the second support body 44b. Of course, in this case, it is possible to further configure the first support body 44 a at the first support point 441.

また、第1支持点441及び第3支持点443は、第1支持体44aでもって構成し、第2支持点442及び第4支持点444は、第2支持体44bでもって構成することが可能である。このとき、駆動部は前述のように、下部に配置し、第1支持体44aに連結させるか、あるいは上部に配置し、第2支持体44bに連結させることが可能である。もちろん、その場合、第2支持点442及び第4支持点444にも、第1支持体44aをさらに構成することが可能である。   In addition, the first support point 441 and the third support point 443 can be configured by the first support body 44a, and the second support point 442 and the fourth support point 444 can be configured by the second support body 44b. It is. At this time, as described above, the driving unit can be disposed at the lower portion and connected to the first support body 44a, or can be disposed at the upper portion and connected to the second support body 44b. Of course, in this case, the first support body 44 a can be further configured at the second support point 442 and the fourth support point 444.

基板が搬入及び/または搬出される水平進行方向X1に隣接した第1支持点441と第3支持点443とのうち少なくとも一つは、第1支持体44aでもって構成することにより、基板が移動テーブル40上に水平移動するときにも、第2支持体44bに干渉される確率を最小化することが可能である。   At least one of the first support point 441 and the third support point 443 adjacent to the horizontal traveling direction X1 in which the substrate is carried in and / or out is constituted by the first support 44a, so that the substrate moves. Even when moving horizontally on the table 40, it is possible to minimize the probability of interference with the second support 44b.

以上で説明した本発明の湿式処理装置で、工程室20内に、必ずしも湿式処理部30が設置されなければならないものではない。例えば、前記工程室20に連結された他の工程室に、前記湿式処理部30が設置されもする。その場合にも、前記工程室20が腐食環境に露出された状態になるから、前述のように、基板の昇降システムを腐食環境から保護することができることになる。   In the wet processing apparatus of the present invention described above, the wet processing unit 30 does not necessarily have to be installed in the process chamber 20. For example, the wet processing unit 30 may be installed in another process chamber connected to the process chamber 20. Even in this case, since the process chamber 20 is exposed to the corrosive environment, the substrate lifting system can be protected from the corrosive environment as described above.

本発明は、添付された図面に図示された一実施形態を参照して説明したが、それは、例示的なものに過ぎず、当技術分野で当業者であるならば、それらから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるとういう点を理解することができるであろう。従って、本発明の真正な保護範囲は、特許請求の範囲によってのみ決まるものである。   Although the present invention has been described with reference to an embodiment illustrated in the accompanying drawings, it is merely exemplary and various modifications and variations will occur to those skilled in the art if they are skilled in the art. It will be understood that other equivalent embodiments are possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention is determined solely by the claims.

本発明の湿式処理装置は、例えば、薄膜トランジスタ関連の技術分野に効果的に適用可能である。   The wet processing apparatus of the present invention can be effectively applied to, for example, a technical field related to a thin film transistor.

10 基板
20 工程室
21 第1ゲート
22 第2ゲート
23 工程室の上面
24 工程室の底面
30 湿式処理部
40 移動テーブル
41 フレーム
411 第1フレーム
412 第2フレーム
413 3フレーム
414 4フレーム
421 支持棒
422 駆動ロール
43 支持ローラ
44 支持体
44a 第1支持体
44b 第2支持体
441 第1支持点
442 第2支持点
443 第3支持点
444 第4支持点
45 保護部材
45a 第1保護部材
45b 第2保護部材
51 第1固定テーブル
52 第2固定テーブル
60 駆動部
P1 第1位置
P2 第2位置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Substrate 20 Process chamber 21 1st gate 22 2nd gate 23 Upper surface of process chamber 24 Bottom surface of process chamber 30 Wet processing part 40 Moving table 41 Frame 411 1st frame 412 2nd frame 413 3 frame 414 4 frame 421 Support rod 422 Drive roll 43 Support roller 44 Support body 44a First support body 44b Second support body 441 First support point 442 Second support point 443 Third support point 444 Fourth support point 45 Protection member 45a First protection member 45b Second protection Member 51 First fixed table 52 Second fixed table 60 Drive portion P1 First position P2 Second position

Claims (10)

基板が搬入される第1ゲート、及び前記基板が搬出される第2ゲートを含む工程室と、
前記工程室内で昇降されるように具備され、前記基板が置かれる移動テーブルと、
前記移動テーブルに連結された複数の支持体と、
前記支持体のうち少なくとも一つと連結され、前記移動テーブルを昇降運動させるように具備された駆動部と、
前記工程室内で、前記移動テーブルと対向するように固定して配置され、前記支持体のうち少なくとも一つが貫通するように構成された固定テーブルと、
前記固定テーブルと前記移動テーブルとの間に位置し、前記支持体をそれぞれ取り囲み、伸縮自在に構成された複数の保護部材と、を含む湿式処理装置。
A process chamber including a first gate into which a substrate is loaded, and a second gate from which the substrate is unloaded;
A moving table provided to be raised and lowered in the process chamber, on which the substrate is placed;
A plurality of supports coupled to the moving table;
A driving unit connected to at least one of the supports and configured to move the moving table up and down;
In the process chamber, a fixed table that is fixedly disposed so as to face the moving table, and configured so that at least one of the supports penetrates,
A wet processing apparatus including a plurality of protective members positioned between the fixed table and the movable table, surrounding each of the support bodies and configured to be stretchable.
前記固定テーブルは、前記移動テーブルと前記駆動部との間に位置することを特徴とする請求項1に記載の湿式処理装置。   The wet processing apparatus according to claim 1, wherein the fixed table is located between the moving table and the driving unit. 前記固定テーブルは、前記工程室の底面と前記移動テーブルとの間に位置する第1固定テーブルを含むことを特徴とする請求項1に記載の湿式処理装置。   The wet processing apparatus according to claim 1, wherein the fixed table includes a first fixed table positioned between a bottom surface of the process chamber and the moving table. 前記固定テーブルは、前記工程室の上部面と前記移動テーブルとの間に位置する第2固定テーブルを含むことを特徴とする請求項1に記載の湿式処理装置。   The wet processing apparatus according to claim 1, wherein the fixed table includes a second fixed table positioned between an upper surface of the process chamber and the moving table. 前記支持体は、前記移動テーブルの下部面に連結された少なくとも1つの第1支持体を含むことを特徴とする請求項1に記載の湿式処理装置。   The wet processing apparatus according to claim 1, wherein the support includes at least one first support connected to a lower surface of the moving table. 前記支持体は、前記移動テーブルの上部面に連結された少なくとも1つの第2支持体を含むことを特徴とする請求項1に記載の湿式処理装置。   The wet processing apparatus according to claim 1, wherein the support includes at least one second support coupled to an upper surface of the moving table. 前記複数の支持体のうち前記駆動部と連結されていない支持体は、ガイディング部であることを特徴とする請求項1に記載の湿式処理装置。   The wet processing apparatus according to claim 1, wherein a support that is not connected to the driving unit among the plurality of supports is a guiding unit. 前記固定テーブルは、前記工程室が密封されるように前記工程室の側壁と組み合わされていることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の湿式処理装置。   The wet processing apparatus according to claim 1, wherein the fixed table is combined with a side wall of the process chamber so that the process chamber is sealed. 前記第1ゲート及び第2ゲートは、互いに垂直な方向に配置されていることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の湿式処理装置。   The wet processing apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the first gate and the second gate are arranged in directions perpendicular to each other. 前記工程室内に設置され、前記基板上に処理液を提供するように構成された湿式処理部をさらに含むことを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の湿式処理装置。   The wet processing apparatus according to claim 1, further comprising a wet processing unit installed in the process chamber and configured to provide a processing liquid on the substrate. .
JP2012217492A 2012-02-10 2012-09-28 Wet processing equipment Expired - Fee Related JP5444433B2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120013810A KR20130092217A (en) 2012-02-10 2012-02-10 Wet treating apparatus
KR10-2012-0013810 2012-02-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013163592A true JP2013163592A (en) 2013-08-22
JP5444433B2 JP5444433B2 (en) 2014-03-19

Family

ID=48926973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012217492A Expired - Fee Related JP5444433B2 (en) 2012-02-10 2012-09-28 Wet processing equipment

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5444433B2 (en)
KR (1) KR20130092217A (en)
CN (1) CN103247553A (en)
TW (1) TW201334110A (en)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1154400A (en) * 1997-07-31 1999-02-26 Toshiba Corp Charged beam image drawing equipment and method
JP2000012668A (en) * 1998-06-23 2000-01-14 Tokyo Electron Ltd Device and method for washing and drying chuck for holding substrate
JP2000040684A (en) * 1998-07-23 2000-02-08 Ebara Corp Cleaning equipment
JP2002313899A (en) * 2001-04-11 2002-10-25 Sumitomo Electric Ind Ltd Substrate holding structure and substrate processor
JP2006080365A (en) * 2004-09-10 2006-03-23 Hitachi High-Technologies Corp Vacuum treating apparatus
JP2006121054A (en) * 2004-09-15 2006-05-11 Applied Materials Inc Pecvd suceptor support structure
JP2008174361A (en) * 2007-01-19 2008-07-31 Tokyo Electron Ltd Substrate conveying device
JP2009016851A (en) * 2008-08-01 2009-01-22 Tokyo Electron Ltd Workpiece supporting mechanism and load locking chamber
WO2009063906A1 (en) * 2007-11-16 2009-05-22 Ulvac, Inc. Bonding substrate manufacturing apparatus and bonding substrate manufacturing method
JP2009253227A (en) * 2008-04-10 2009-10-29 Nikon Corp Bonding apparatus for semiconductor substrate and manufacturing method of semiconductor device
JP2010245564A (en) * 2002-01-10 2010-10-28 Tokyo Electron Ltd Processing apparatus
JP2011210929A (en) * 2010-03-30 2011-10-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus, substrate processing system, and substrate processing method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6846380B2 (en) * 2002-06-13 2005-01-25 The Boc Group, Inc. Substrate processing apparatus and related systems and methods
JP2007335709A (en) * 2006-06-16 2007-12-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus
CN101205627A (en) * 2006-12-21 2008-06-25 中国科学院半导体研究所 Hydride gas-phase epitaxy apparatus for preparing nitride monocrystalline substrate
KR101005888B1 (en) * 2008-12-02 2011-01-06 세메스 주식회사 Apparatus for treating substrate and method of transferring substrate using the same

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1154400A (en) * 1997-07-31 1999-02-26 Toshiba Corp Charged beam image drawing equipment and method
JP2000012668A (en) * 1998-06-23 2000-01-14 Tokyo Electron Ltd Device and method for washing and drying chuck for holding substrate
JP2000040684A (en) * 1998-07-23 2000-02-08 Ebara Corp Cleaning equipment
JP2002313899A (en) * 2001-04-11 2002-10-25 Sumitomo Electric Ind Ltd Substrate holding structure and substrate processor
JP2010245564A (en) * 2002-01-10 2010-10-28 Tokyo Electron Ltd Processing apparatus
JP2006080365A (en) * 2004-09-10 2006-03-23 Hitachi High-Technologies Corp Vacuum treating apparatus
JP2006121054A (en) * 2004-09-15 2006-05-11 Applied Materials Inc Pecvd suceptor support structure
JP2008174361A (en) * 2007-01-19 2008-07-31 Tokyo Electron Ltd Substrate conveying device
WO2009063906A1 (en) * 2007-11-16 2009-05-22 Ulvac, Inc. Bonding substrate manufacturing apparatus and bonding substrate manufacturing method
JP2009253227A (en) * 2008-04-10 2009-10-29 Nikon Corp Bonding apparatus for semiconductor substrate and manufacturing method of semiconductor device
JP2009016851A (en) * 2008-08-01 2009-01-22 Tokyo Electron Ltd Workpiece supporting mechanism and load locking chamber
JP2011210929A (en) * 2010-03-30 2011-10-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus, substrate processing system, and substrate processing method

Also Published As

Publication number Publication date
JP5444433B2 (en) 2014-03-19
KR20130092217A (en) 2013-08-20
TW201334110A (en) 2013-08-16
CN103247553A (en) 2013-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI625411B (en) Deposition apparatus, method of forming thin film using the same and method of manufacturing organic light emitting display apparatus
US20170304864A1 (en) Coating apparatus for color filter substrate and coating method thereof
CN105008096A (en) Industrial robot
CN101607378B (en) Grinding machine for machining panel r angle for panel display
JP5444433B2 (en) Wet processing equipment
KR100877150B1 (en) System for laser cutting and method for laser cutting
US9616467B2 (en) Cleaning apparatus
KR20130113205A (en) Hoist apparatus
KR101341001B1 (en) Apparatus for large-area mask cleaning using laser and large-area mask cleaning system comprising the same
KR101384092B1 (en) Substrate Transferring Apparatus and Substrate Inspecting System Having the Same
JP5871674B2 (en) Coating apparatus and coating method
TWI625817B (en) Substrate holding device and substrate processing device
KR101515908B1 (en) Apparatus for transferring substrate
KR102559647B1 (en) Substrate polishing system and substrate polishing method
KR101133438B1 (en) Robot
JP5208387B2 (en) Coating device
JP5280000B2 (en) Vacuum drying processing equipment
KR101034377B1 (en) Apparatus and method for cutting a glass
KR20150008297A (en) Going up and down apparatus and apparatus for transferring substrate
JP2008264606A (en) Coating device
KR101426840B1 (en) Treating apparatus for substrate
KR101761597B1 (en) Substrate processing apparatus
KR102583012B1 (en) Substrate transfering apparatus and substrate processing system having the same
KR102160135B1 (en) Apparatus for treating substrate
KR101794093B1 (en) Apparatus and Method for treating substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130719

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131018

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131206

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131220

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees