JP2013157344A - Wiring pattern manufacturing method - Google Patents

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広之 管野
Yoshimune Suzuki
由宗 鈴木
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a wiring pattern which can repeatedly use a printing plate substrate for transfer in comparison with a technique in the past where a plating resist film is formed to a printing plate substrate every time a wiring pattern formed by transfer of a conductor pattern is manufactured.SOLUTION: A wiring pattern manufacturing method of transferring a conductor pattern 11 formed on a printing plate substrate 17 with at least a part of a surface being composed of metal by electric plating onto a base material 19, comprises: forming an insulating passive layer 15 on a surface of the metal; and removing a part of the passive layer 15 by partial irradiation of laser beams.

Description

本発明は、導体パターンを転写することにより形成される配線パターンの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a wiring pattern formed by transferring a conductor pattern.

近年、電子機器の高機能化、小型薄型化の要求に伴い、通常のプリント配線板（ＰＣＢ）の製造方法以外の配線方法を用いた配線の要求があり、その一つとして、導体パターンを他の基体に転写することにより、配線パターンを形成する方法が知られている。   In recent years, with the demand for higher functionality, smaller size, and thinner electronic devices, there has been a demand for wiring using wiring methods other than the usual printed wiring board (PCB) manufacturing method. A method of forming a wiring pattern by transferring to a substrate is known.

この配線パターンの製造方法の従来例として、特許文献１では、図７に示すような方法が提案されている。図７に示す従来例の配線板の製造方法は、先ず、図７（ａ）に示すように、転写用基材（版基板）９０１上の被処理面９０３に、パターニングされためっきレジスト皮膜９０５を形成し、次に、図７（ｂ）に示すように、めっきを行うことにより、被処理面９０３のめっきレジスト皮膜９０５が無い部分に、金属皮膜（導体パターン）９０２を形成する。最後に、めっきレジスト皮膜９０５を剥離して、図７（ｃ）に示すように、金属皮膜９０２が転写用基材９０１上に残される。そして、その後の工程で、図示はしないが、版基板９０１上の被処理面９０３に対向して樹脂層（基材）を配置し、樹脂層を積層した後に転写用基材９０１のみを剥離して、金属皮膜９０２を樹脂層に残存させることにより、金属皮膜９０２が転写された配線板が作製される。   As a conventional example of this wiring pattern manufacturing method, Patent Document 1 proposes a method as shown in FIG. In the conventional method of manufacturing a wiring board shown in FIG. 7, first, as shown in FIG. 7A, a plating resist film 905 patterned on a surface to be processed 903 on a transfer substrate (plate substrate) 901 is obtained. Next, as shown in FIG. 7B, by plating, a metal film (conductor pattern) 902 is formed on a portion of the surface to be processed 903 where there is no plating resist film 905. Finally, the plating resist film 905 is peeled off, and the metal film 902 is left on the transfer substrate 901 as shown in FIG. In a subsequent step, although not shown, a resin layer (base material) is disposed opposite the processing surface 903 on the plate substrate 901, and only the transfer base material 901 is peeled after laminating the resin layers. By leaving the metal film 902 in the resin layer, a wiring board to which the metal film 902 has been transferred is produced.

特開２００４−２２８５５１号公報JP 2004-228551 A

しかしながら、従来の配線パターンの製造方法は、転写用基材（版基板）９０１上の被処理面９０３にパターニングされためっきレジスト皮膜９０５を形成し、めっきレジスト皮膜９０５を剥離した後、形成された金属皮膜（導体パターン）９０２を転写するため、転写用基材９０１から金属皮膜９０２を樹脂層（基材）に転写する毎に、めっきレジスト皮膜９０５を転写用基材９０１に形成する必要があった。このため、導体パターンを転写することにより形成される配線パターンを作製する際に、転写用の版基板を繰り返して利用できないという課題があった。   However, the conventional method for manufacturing a wiring pattern is formed after a patterned plating resist film 905 is formed on a surface to be processed 903 on a transfer substrate (plate substrate) 901 and the plating resist film 905 is peeled off. In order to transfer the metal film (conductor pattern) 902, it is necessary to form the plating resist film 905 on the transfer substrate 901 every time the metal film 902 is transferred from the transfer substrate 901 to the resin layer (substrate). It was. For this reason, when producing the wiring pattern formed by transcribe | transferring a conductor pattern, there existed a subject that the board | substrate for transcription | transfer could not be used repeatedly.

本発明は、上述した課題を解決するもので、導体パターンを転写して形成される配線パターンを作製する際に、転写用の版基板を繰り返して利用できる配線パターンの製造方法を提供することを目的とする。   This invention solves the subject mentioned above, and when producing the wiring pattern formed by transcribe | transferring a conductor pattern, providing the manufacturing method of the wiring pattern which can utilize repeatedly the transcription | transfer board | substrate. Objective.

この課題を解決するために、本発明の請求項１による配線パターンの製造方法は、表面の少なくとも一部が金属からなる版基板上に電気めっきすることにより形成した導体パターンを基材上に転写する配線パターンの製造方法であって、前記金属の表面には、絶縁性の不動態層が形成され、部分的にレーザ光を照射することにより前記不動態層の一部が除去されていることを特徴とすることを特徴としている。   In order to solve this problem, a wiring pattern manufacturing method according to claim 1 of the present invention transfers a conductor pattern formed by electroplating on a plate substrate having at least a part of its surface made of metal onto a substrate. A method of manufacturing a wiring pattern, wherein an insulating passive layer is formed on the surface of the metal, and a part of the passive layer is removed by partially irradiating a laser beam. It is characterized by.

また、本発明の請求項２による配線パターンの製造方法は、前記金属がステンレス製であることを特徴としている。   The wiring pattern manufacturing method according to claim 2 of the present invention is characterized in that the metal is made of stainless steel.

また、本発明の請求項３による配線パターンの製造方法は、前記レーザ光の照射が、前記レーザ光を走査することにより行われ、前記レーザ光の走査方向が、前記導体パターンの長手方向であって、レーザ光の走査が、電流が流れる方向に沿って行われるとともに、前記長手方向に対して複数回行われることを特徴としている。   In the wiring pattern manufacturing method according to claim 3 of the present invention, the laser beam irradiation is performed by scanning the laser beam, and the scanning direction of the laser beam is the longitudinal direction of the conductor pattern. The laser beam scanning is performed along the direction in which the current flows, and is performed a plurality of times in the longitudinal direction.

また、本発明の請求項４による配線パターンの製造方法は、前記不動態層を除去した部分の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ〜４μｍで、表面凹凸間ピッチ（Ｓｍ）が１０μｍ〜２０μｍとされたことを特徴としている。   In the method for manufacturing a wiring pattern according to claim 4 of the present invention, the average surface roughness (Ra) of the part from which the passive layer is removed is 0.05 μm to 4 μm, and the pitch between the surface irregularities (Sm) is 10 μm to It is characterized by being 20 μm.

また、本発明の請求項５による配線パターンの製造方法は、前記不動態層の上に有機絶縁膜を形成することを特徴としている。   The wiring pattern manufacturing method according to claim 5 of the present invention is characterized in that an organic insulating film is formed on the passive layer.

請求項１の発明によれば、本発明の配線パターンの製造方法は、版基板上の金属の表面に形成された不動態層に部分的にレーザ光を照射することにより不動態層の一部が除去されているので、除去されていない不動態層を電気めっきのめっきレジスト層とすることができ、不動態層の一部が除去された部分に導体パターンを作製することができる。このため、導体パターンを転写する際に、この不動態層を除去せずに、導体パターンを基材に転写することができる。このことにより、転写を行う際にその都度作製されるめっきレジスト皮膜が不要であり、転写用の版基板を繰り返して利用することができる。   According to the first aspect of the present invention, there is provided a wiring pattern manufacturing method according to the present invention, wherein a part of the passive layer is irradiated by partially irradiating the passive layer formed on the surface of the metal on the plate substrate with laser light. Therefore, the passive layer that has not been removed can be used as a plating resist layer for electroplating, and a conductor pattern can be formed in a portion from which a portion of the passive layer has been removed. For this reason, when transferring the conductor pattern, the conductor pattern can be transferred to the substrate without removing the passive layer. This eliminates the need for a plating resist film produced each time transfer is performed, and the transfer plate substrate can be used repeatedly.

請求項２の発明によれば、本発明の配線パターンの製造方法は、版基板の金属がステンレス製であるので、電気めっきによる導体パターンの形成の際に、ステンレスを通じて電気めっきのための通電が可能であり、しかも、版基板と導体パターンとが適切な密着力で接着している。このことにより、電気めっき中に版基板から導体パターンが剥離せず、導体パターンを転写する際に、導体パターンを基材に容易に転写することができる。   According to the invention of claim 2, in the wiring pattern manufacturing method of the present invention, since the metal of the plate substrate is made of stainless steel, energization for electroplating is performed through the stainless steel when the conductor pattern is formed by electroplating. In addition, the plate substrate and the conductor pattern are bonded with appropriate adhesion. Thus, the conductor pattern does not peel from the plate substrate during electroplating, and the conductor pattern can be easily transferred to the base material when the conductor pattern is transferred.

請求項３の発明によれば、本発明の配線パターンの製造方法は、レーザ光の走査方向が、導体パターンの長手方向であって、レーザ光の走査が、電流が流れる方向に沿って行われるとともに、長手方向に対して複数回行われるので、導体パターンが形成される版基板の表面の凹溝が、導体パターンの長手方向であって、電流が流れる方向に沿って形成されて、転写された後の導体パターンの最表面が、同じ方向で凸状に形成される。このため、例えば導体パターンの長手方向と直交する幅方向に走査された場合と比較し、最表面近傍の電流の流れがより良くなる。このことにより、高周波電流を用いる製品にこの導体パターンを適用した場合、高周波電流の表皮効果により、高周波特性がより良くなる。   According to the invention of claim 3, in the wiring pattern manufacturing method of the present invention, the scanning direction of the laser beam is the longitudinal direction of the conductor pattern, and the scanning of the laser beam is performed along the direction in which the current flows. In addition, since it is performed a plurality of times in the longitudinal direction, the groove on the surface of the plate substrate on which the conductor pattern is formed is formed and transferred along the longitudinal direction of the conductor pattern and in the direction in which the current flows. After that, the outermost surface of the conductor pattern is formed in a convex shape in the same direction. For this reason, compared with the case where it scans in the width direction orthogonal to the longitudinal direction of a conductor pattern, for example, the flow of the electric current of the outermost surface vicinity becomes better. As a result, when this conductor pattern is applied to a product using a high-frequency current, the high-frequency characteristics are improved due to the skin effect of the high-frequency current.

請求項４の発明によれば、本発明の配線パターンの製造方法は、不動態層を除去した部分のＲａが０．０５μｍ〜４μｍで、Ｓｍが１０μｍ〜２０μｍなので、版基板と導体パターンとが、より適切な密着力で接着している。このことにより、電気めっき中に版基板から導体パターンが確実に剥離せず、導体パターンを転写する際に、導体パターンを基材に容易に転写することができる。   According to the invention of claim 4, the wiring pattern manufacturing method of the present invention is such that Ra of the part from which the passive layer is removed is 0.05 μm to 4 μm and Sm is 10 μm to 20 μm. Adhering with more appropriate adhesion. This ensures that the conductor pattern does not peel off from the plate substrate during electroplating, and the conductor pattern can be easily transferred to the base material when the conductor pattern is transferred.

請求項５の発明によれば、本発明の配線パターンの製造方法は、不動態層の上に有機絶縁膜が形成されているので、この有機絶縁膜が不動態層を保護し、例えば不動態層のピンホール等によるめっき不具合や転写の際の不動態層のダメージを低減することができる。このことにより、導体パターンを確実に形成できるとともに、版基板の寿命を長くすることができる。   According to the invention of claim 5, since the organic insulating film is formed on the passive layer in the method for manufacturing a wiring pattern of the present invention, the organic insulating film protects the passive layer, for example, the passive layer. It is possible to reduce plating defects due to layer pinholes and the like and damage to the passive layer during transfer. As a result, the conductor pattern can be reliably formed and the life of the plate substrate can be extended.

したがって、本発明の配線パターンの製造方法は、導体パターンを転写して形成される配線パターンを作製する際に、転写用の版基板を繰り返して利用できる配線パターンの製造方法を提供できる。   Therefore, the method for manufacturing a wiring pattern according to the present invention can provide a method for manufacturing a wiring pattern in which a transfer plate substrate can be repeatedly used when a wiring pattern formed by transferring a conductor pattern is produced.

本発明の第１の実施形態の配線パターンの製造方法を説明する構成図であって、図１（ａ）は、版基板に不動態層が形成された状態を示し、図１（ｂ）は、不動態層の一部が除去された状態を示し、図１（ｃ）は、導体パターンが形成された状態を示し、図１（ｄ）は、版基板上の導体パターンに対向させて基材を積層した状態を示し、図１（ｅ）は、版基板が剥離された状態を示している。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a block diagram explaining the manufacturing method of the wiring pattern of the 1st Embodiment of this invention, Comprising: Fig.1 (a) shows the state in which the passive layer was formed in the plate board, FIG.1 (b) 1 (c) shows a state in which a part of the passive layer has been removed, FIG. 1 (c) shows a state in which a conductor pattern is formed, and FIG. The state which laminated | stacked the material is shown, FIG.1 (e) has shown the state from which the plate | board board | substrate peeled. 本発明の第１の実施形態の配線パターンの製造方法を説明する構成図であって、図２（ａ）は、版基板の不動態層の一部が除去された状態を示した平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すＱ部分のＩＩ−ＩＩ線における拡大断面図である。It is a block diagram explaining the manufacturing method of the wiring pattern of the 1st Embodiment of this invention, Comprising: Fig.2 (a) is the top view which showed the state from which the passive layer of the plate board was removed partially. FIG. 2B is an enlarged cross-sectional view taken along line II-II of the Q portion shown in FIG. 本発明の第１の実施形態の配線パターンの製造方法を説明する構成図であって、図３（ａ）は、版基板が剥離された基材を導体パターン側から見た平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すＲ部分のＩＩＩ−ＩＩＩ線における拡大断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a block diagram explaining the manufacturing method of the wiring pattern of the 1st Embodiment of this invention, Comprising: Fig.3 (a) is the top view which looked at the base material from which the printing board was peeled from the conductor pattern side, FIG.3 (b) is an expanded sectional view in the III-III line of R part shown to Fig.3 (a). 本発明の第２の実施形態の配線パターンの製造方法を説明する構成図であって、図４（ａ）は、版基板に不動態層が形成された状態を示し、図４（ｂ）は、不動態層の一部が除去された状態を示し、図４（ｃ）は、導体パターンが形成された状態を示し、図１（ｄ）は、版基板上の導体パターンに対向させて基材を積層した状態を示し、図４（ｅ）は、版基板が剥離された状態を示している。FIG. 4A is a configuration diagram illustrating a method for manufacturing a wiring pattern according to a second embodiment of the present invention, in which FIG. 4A shows a state where a passivation layer is formed on a plate substrate, and FIG. 4 (c) shows a state in which a conductive pattern is formed, and FIG. 1 (d) shows a state in which the conductive pattern on the plate substrate is opposed to the conductive pattern. FIG. 4E shows a state where the materials are laminated, and FIG. 4E shows a state where the plate substrate is peeled off. 本発明の第１の実施形態と比較した比較例を説明する構成図であって、図５（ａ）は、図２（ａ）と比較した版基板の平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すＳ部分のＶ−Ｖ線における拡大断面図である。FIG. 5A is a configuration diagram illustrating a comparative example compared with the first embodiment of the present invention, and FIG. 5A is a plan view of a plate substrate compared with FIG. 2A, and FIG. These are the expanded sectional views in the VV line | wire of the S part shown to Fig.5 (a). 本発明の第２の実施形態の変形例２を説明する構成図であって、図６（ａ）は、版基板上の導体パターンに対向させて基材を積層した状態を示し、図６（ｂ）は、版基板が剥離された状態を示している。FIG. 6A is a configuration diagram for explaining a second modification of the second embodiment of the present invention, and FIG. 6A shows a state in which a base material is laminated so as to face a conductor pattern on a plate substrate, and FIG. b) shows a state where the plate substrate is peeled off. 従来例における配線板の製造方法を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the manufacturing method of the wiring board in a prior art example.

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の配線パターンの製造方法を説明する構成図であって、図１（ａ）は、版基板１７に不動態層１５が形成された状態を示し、図１（ｂ）は、不動態層１５の一部が除去された状態を示し、図１（ｃ）は、導体パターン１１が形成された状態を示し、図１（ｄ）は、版基板１７上の導体パターン１１に対向させて基材１９を積層した状態を示し、図１（ｅ）は、版基板１７が剥離された状態を示している。図２は、本発明の第１の実施形態の配線パターンの製造方法を説明する構成図であって、図２（ａ）は、版基板１７の不動態層１５の一部が除去された状態を示した平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すＱ部分のＩＩ−ＩＩ線における拡大断面図である。図３は、本発明の第１の実施形態の配線パターンの製造方法を説明する構成図であって、図３（ａ）は、版基板１７が剥離された基材１９を導体パターン１１側から見た平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すＲ部分のＩＩＩ−ＩＩＩ線における拡大断面図である。 [First Embodiment]
FIG. 1 is a configuration diagram for explaining a method of manufacturing a wiring pattern according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 (b) shows a state where a part of the passive layer 15 is removed, FIG. 1 (c) shows a state where the conductor pattern 11 is formed, and FIG. 1 (d) shows the state on the plate substrate 17 FIG. 1E shows a state in which the base material 19 is laminated so as to face the conductor pattern 11 and FIG. FIG. 2 is a configuration diagram for explaining a method of manufacturing a wiring pattern according to the first embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 2B is an enlarged cross-sectional view taken along line II-II of the Q portion shown in FIG. FIG. 3 is a configuration diagram for explaining a method of manufacturing a wiring pattern according to the first embodiment of the present invention. FIG. FIG. 3B is an enlarged cross-sectional view taken along the line III-III of the R portion shown in FIG.

本発明の第１実施形態の配線パターンの製造方法は、絶縁性の不動態層１５を形成する不動態層形成工程と、不動態層１５の一部を除去するレーザ照射工程と、導体パターン１１を電気めっきして形成するメッキ工程と、導体パターン１１を基材１９に転写する転写工程から構成されている。   The wiring pattern manufacturing method according to the first embodiment of the present invention includes a passive layer forming step for forming an insulating passive layer 15, a laser irradiation step for removing a part of the passive layer 15, and a conductor pattern 11. Are formed by electroplating and a transfer step of transferring the conductor pattern 11 to the base material 19.

まず初めに、不動態層形成工程は、図１（ａ）に示すように、表面の少なくとも一部が金属からなる版基板１７上に、金属部分の表面の部分に絶縁性の不動態層１５を形成する工程である。不動態層１５の形成は、アベル社製のスーパーブラックと呼称される処理液等を用い、版基板１７の金属部分を処理液（主な成分は硫酸水溶液）中に浸漬し、交流電解処理を施し酸化膜を作製することで達成される。不動態層１５の酸化膜の厚さは、１μｍ程度であり、版基板１７と不動態層１５とは強固に密着している。また、この版基板１７に用いられる金属は、ＳＵＳ３０４（７４％Ｆｅ、１８％Ｃｒ、８％Ｎｉ）を好適に用いることができるが、これに限られるものではなく、ＳＵＳ３１６（６７．５％Ｆｅ、１８％Ｃｒ、１２％Ｎｉ、２．５％Ｍｏ）等の他のステンレスであっても良い。また、不動態層が形成可能で、後述する適切な密着力が得られる金属であれば、他の金属、例えばチタン、アルミニウム等であっても良い。   First, as shown in FIG. 1 (a), the passive layer forming step is performed on the plate substrate 17 having at least a part of the surface made of metal, and on the surface of the metal part, the insulating passive layer 15 is formed. Is a step of forming. The passive layer 15 is formed by using a processing solution called Super Black manufactured by Abel Co., Ltd., and immersing the metal portion of the plate substrate 17 in the processing solution (the main component is an aqueous sulfuric acid solution). This is achieved by applying a coated oxide film. The thickness of the oxide film of the passive layer 15 is about 1 μm, and the plate substrate 17 and the passive layer 15 are firmly adhered. The metal used for the plate substrate 17 can be suitably SUS304 (74% Fe, 18% Cr, 8% Ni), but is not limited to this. SUS316 (67.5% Fe) , 18% Cr, 12% Ni, 2.5% Mo) or other stainless steel. In addition, other metals such as titanium and aluminum may be used as long as they can form a passive layer and can obtain an appropriate adhesion force described later.

次に、レーザ照射工程は、図１（ｂ）に示すように、不動態層１５の一部を除去し、版基板１７の金属部分の被処理面１７ｐを露出させる工程である。不動態層１５の除去は、市販のレーザマーカーなど装置を用い、レーザ光を走査して、不動態層１５にレーザ光を照射することにより達成される。また、レーザ光を照射するエリアを自在に制御することで、図２に示すように、所望のパターン状箇所の不動態層１５を除去し、その部分に形成される導体パターン１１を作製できるようにする。なお、不動態層１５が除去された箇所、つまり被処理面１７ｐは、ＳＵＳ３０４の金属表面が露出されており、自然酸化膜等は形成されるものの導電性は確保されている。これにより、除去されていない不動態層１５を後述する電気めっきのめっきレジスト層とすることができ、不動態層１５の一部が除去された部分に導体パターン１１を作製することができる。   Next, the laser irradiation step is a step of removing a part of the passive layer 15 and exposing the surface to be processed 17p of the metal portion of the plate substrate 17 as shown in FIG. The removal of the passive layer 15 is achieved by irradiating the passive layer 15 with laser light by scanning the laser light using a commercially available laser marker or the like. Further, by freely controlling the area irradiated with the laser beam, as shown in FIG. 2, it is possible to remove the passive layer 15 at a desired pattern-like portion and to produce the conductor pattern 11 formed in that portion. To. Note that the metal surface of SUS304 is exposed at the portion from which the passive layer 15 is removed, that is, the surface 17p to be processed, and the conductivity is ensured although a natural oxide film or the like is formed. Thereby, the passive layer 15 which has not been removed can be used as a plating resist layer for electroplating which will be described later, and the conductor pattern 11 can be produced in a portion where the passive layer 15 has been partially removed.

また、レーザ照射工程で不動態層１５が除去されて形成した版基板１７の金属の被処理面１７ｐは、その平均表面粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ〜４μｍで、表面凹凸間ピッチ（Ｓｍ）が１０μｍ〜２０μｍであることが望ましい。なぜなら、表面凹凸間ピッチ（Ｓｍ）を１０μｍ以上に大きくすることにより、版基板１７と導体パターン１１の密着力を約０．１Ｎ／ｍｍ２以上に増加することができ、より適切な密着力で版基板１７と導体パターン１１とが密着し、電気めっき中に版基板１７から導体パターン１１が剥離しないようにできる。一方、表面凹凸間ピッチ（Ｓｍ）を２０μｍ以下に小さくすることにより、版基板１７と導体パターン１１の密着力を数百Ｎ／ｍｍ２以下に抑えることができ、後述する転写工程において、版基板１７から導体パターン１１が引き剥がされ、転写を可能とすることができる。このことにより、電気めっき中に版基板１７から導体パターン１１が確実に剥離せず、導体パターン１１を転写する際に、導体パターン１１を基材１９に容易に転写することができる。このように、版基板１７と導体パターン１１との密着力の制御は、アンカー効果に効く表面凹凸の度合いを制御することによって、達成することができる。本発明の配線パターンの製造方法は、表面凹凸間ピッチ（Ｓｍ）が１０μｍ〜２０μｍである表面凹凸度合いを、不動態層形成工程及びレーザ照射工程の製造条件を選定することによって、容易に制御することができる。 Further, the metal surface 17p of the plate substrate 17 formed by removing the passive layer 15 in the laser irradiation step has an average surface roughness (Ra) of 0.05 μm to 4 μm, and a pitch between the surface irregularities (Sm ) Is desirably 10 μm to 20 μm. This is because, by increasing the surface unevenness pitch (Sm) to 10 μm or more, the adhesion between the plate substrate 17 and the conductor pattern 11 can be increased to about 0.1 N / mm 2 or more, with a more appropriate adhesion. The plate substrate 17 and the conductor pattern 11 are in close contact with each other, and the conductor pattern 11 can be prevented from peeling off from the plate substrate 17 during electroplating. On the other hand, by reducing the surface unevenness pitch (Sm) to 20 μm or less, the adhesive force between the plate substrate 17 and the conductor pattern 11 can be suppressed to several hundred N / mm 2 or less. The conductor pattern 11 is peeled off from 17 to enable transfer. Thus, the conductor pattern 11 is not reliably peeled off from the plate substrate 17 during electroplating, and the conductor pattern 11 can be easily transferred to the base material 19 when the conductor pattern 11 is transferred. Thus, the control of the adhesion between the plate substrate 17 and the conductor pattern 11 can be achieved by controlling the degree of surface irregularities that are effective for the anchor effect. In the method for manufacturing a wiring pattern of the present invention, the degree of surface unevenness having a surface unevenness pitch (Sm) of 10 μm to 20 μm is easily controlled by selecting the manufacturing conditions of the passive layer forming step and the laser irradiation step. be able to.

次に、メッキ工程は、図１（ｃ）に示すように、電気めっきにより版基板１７の金属の被処理面１７ｐに導体パターン１１を形成する工程である。電気めっきは、硫酸銅、硫酸、塩酸及び硫酸銅めっき添加剤などが含まれた混合液の電気めっき液（奥野製薬工業社製トップルチナＳＦ）を用い、ステンレス製の版基板１７を通じて通電を行い、不動態層１５が除去された部分に銅の膜を成膜し、導体パターン１１を作製する。これにより、版基板１７の金属がステンレス製であるので、電気めっきによる導体パターン１１の形成の際に、ステンレスを通じて電気めっきのための通電が可能である。また、電気めっきされた導体パターン１１の膜厚は、２０μｍ程度であり、極薄い不動態皮膜を有するステンレス製の版基板１７上に形成されているので、版基板１７と導体パターン１１とは強固に密着しておらず、適切な密着力で接着している。なお、導体パターン１１のパターン幅は、数百μｍ程度である。 Next, as shown in FIG. 1C, the plating step is a step of forming the conductor pattern 11 on the metal surface 17p of the plate substrate 17 by electroplating. The electroplating is carried out through a stainless steel plate substrate 17 using a mixed electroplating solution (Top Lucina SF manufactured by Okuno Seiyaku Kogyo Co., Ltd.) containing copper sulfate, sulfuric acid, hydrochloric acid and copper sulfate plating additives. A copper film is formed on the portion where the passive layer 15 has been removed, and the conductor pattern 11 is produced. Thereby, since the metal of the plate substrate 17 is made of stainless steel, energization for electroplating can be performed through the stainless steel when the conductor pattern 11 is formed by electroplating. The electroplated conductor pattern 11 has a film thickness of about 20 μm and is formed on a stainless steel plate substrate 17 having an extremely thin passive film. Therefore, the plate substrate 17 and the conductor pattern 11 are strong. It is not in close contact with the adhesive and is adhered with an appropriate adhesive force. The pattern width of the conductor pattern 11 is about several hundreds of μm.

最後に、転写工程は、版基板１７上の導体パターン１１を基材１９に転写する工程であって、図１（ｄ）に示す版基板１７と基材１９とを接着する接着工程と、図１（ｅ）に示す版基板１７のみを剥離する剥離工程から構成されている。   Finally, the transfer step is a step of transferring the conductor pattern 11 on the plate substrate 17 to the base material 19, and an adhesion step for bonding the plate substrate 17 and the base material 19 shown in FIG. It consists of a peeling step for peeling only the plate substrate 17 shown in FIG.

接着工程は、版基板１７の導体パターン１１の表面全面に粘着剤を塗布し、図１（ｄ）に示すように、厚さが２５μｍ程度のＰＥＴフィルムを用いた基材１９を対向させ、版基板１７を基材１９に押し付けながら、粘着剤を加熱硬化する工程である。これにより、導体パターン１１は、粘着剤によって基材１９に接着される。なお、粘着材は説明を容易にするため、図示していない。   In the adhering step, an adhesive is applied to the entire surface of the conductor pattern 11 of the plate substrate 17, and as shown in FIG. 1 (d), a base material 19 using a PET film having a thickness of about 25 μm is made to face the plate. In this step, the pressure-sensitive adhesive is heat-cured while pressing the substrate 17 against the base material 19. Thereby, the conductor pattern 11 is adhere | attached on the base material 19 with an adhesive. The adhesive material is not shown for ease of explanation.

剥離工程は、図１（ｅ）に示すように、版基板１７を基材１９から剥離する工程である。その際には、不動態層１５は版基板１７に強固に密着しているので、版基板１７側に残り、導体パターン１１は、基材１９側に転写され、図３に示すように、基材１９上に導体パターン１１が形成された配線パターンが得られる。このように導体パターン１１が転写されるのは、前述したように、版基板１７と導体パターン１１との密着力が制御されているので、版基板１７と導体パターン１１とが適切な密着力で接着し、導体パターン１１と基材１９との密着力の方が大きくなっているからである。また、不動態層１５を除去せずに、導体パターン１１を基材１９に転写することができるので、転写を行う際にその都度めっきレジスト皮膜を作製する従来例と比較して、転写用の版基板１７を繰り返して利用することができる。このことにより、配線パターンの製造コストを低減することができる。   The peeling step is a step of peeling the plate substrate 17 from the base material 19 as shown in FIG. At that time, since the passive layer 15 is firmly adhered to the plate substrate 17, it remains on the plate substrate 17 side, and the conductive pattern 11 is transferred to the base material 19 side. As shown in FIG. A wiring pattern in which the conductor pattern 11 is formed on the material 19 is obtained. The conductive pattern 11 is transferred in this way, as described above, because the adhesion between the plate substrate 17 and the conductor pattern 11 is controlled, so that the plate substrate 17 and the conductor pattern 11 have an appropriate adhesion. This is because the adhesion force between the conductor pattern 11 and the base material 19 is increased. In addition, since the conductor pattern 11 can be transferred to the base material 19 without removing the passive layer 15, the transfer pattern 15 can be transferred as compared with the conventional example in which a plating resist film is formed each time transfer is performed. The plate substrate 17 can be used repeatedly. As a result, the manufacturing cost of the wiring pattern can be reduced.

以上のような工程を有した本発明の第１実施形態の配線パターンの製造方法は、更に、以下のような特徴を有している。   The method for manufacturing a wiring pattern according to the first embodiment of the present invention having the steps as described above further has the following characteristics.

上述したレーザ照射工程において、レーザ光を走査して不動態層１５にレーザ光を照射する際には、図２（ａ）に示すように、レーザ光の走査方向ＳＤは後に形成される導体パターン１１の長手方向ＬＤである、言い換えると、レーザ光の走査は後に形成される導体パターン１１の電流の流れる方向に沿って行う。また、レーザ光の径より幅広の導体パターン１１を形成するため、導体パターン１１の長手方向ＬＤに沿って複数回にわたってレーザの走査が行われ、導体パターン１１の幅を形成している。レーザ光を照射することにより被処理面１７ｐ表面もある程度除去されるため、結果として被処理面１７ｐ上にはレーザ光を走査した方向に沿って凹溝１７ｒが形成される。走査方向ＳＤと直交する断面は、図２（ｂ）に示すように、凹溝１７ｒが複数並んだ形状になっている。すなわち、後に形成される導体パターン１１の長手方向であって電流が流れる方向に沿って凹溝１７ｒが複数並列に形成されている。これにより、転写工程を経て形成された導体パターン１１の最表面は、図３（ａ）に示す導体パターン１１の長手方向ＬＤであって電流が流れる方向に沿って、凹溝１７ｒの形状が反転された凸状に形成されている。長手方向ＬＤと直交する断面は、図３（ｂ）に示すような形状となる。   In the laser irradiation process described above, when the laser beam is scanned to irradiate the passive layer 15 with the laser beam, as shown in FIG. 11. In other words, the scanning of the laser light is performed along the direction of current flow in the conductor pattern 11 to be formed later. Further, in order to form the conductor pattern 11 wider than the diameter of the laser beam, laser scanning is performed a plurality of times along the longitudinal direction LD of the conductor pattern 11 to form the width of the conductor pattern 11. By irradiating the laser beam, the surface of the surface to be processed 17p is also removed to some extent. As a result, a concave groove 17r is formed on the surface to be processed 17p along the scanning direction of the laser beam. The cross section perpendicular to the scanning direction SD has a shape in which a plurality of concave grooves 17r are arranged as shown in FIG. That is, a plurality of concave grooves 17r are formed in parallel along the longitudinal direction of the conductor pattern 11 to be formed later and in the direction in which current flows. Thereby, the outermost surface of the conductor pattern 11 formed through the transfer process is inverted in the shape of the concave groove 17r along the longitudinal direction LD of the conductor pattern 11 shown in FIG. It is formed in a convex shape. A cross section orthogonal to the longitudinal direction LD has a shape as shown in FIG.

また、比較のため、長手方向ＬＤと直交する方向、つまり、後に形成される導体パターンの幅方向ＷＤに沿ってレーザ光を走査した。すなわち、本比較例における走査方向ＳＤが長手方向ＬＤと直交するようにレーザ光の走査を行った。図５は、本発明の第１の実施形態と比較した比較例を説明する構成図であって、図５（ａ）は、図２（ａ）と比較した版基板Ｃ１７の平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すＳ部分のＶ−Ｖ線における拡大断面図である。図５（ｂ）に示すように、比較例では、後に形成される導体パターンの長手方向ＬＤ、言い換えると、後に形成される導体パターンの電流が流れる方向に対して、導体パターンの最表面近傍の電流の流れを妨げるようにして、凹溝Ｃ１７ｒが形成されている。   For comparison, laser light was scanned along a direction orthogonal to the longitudinal direction LD, that is, a width direction WD of a conductor pattern to be formed later. That is, the laser beam was scanned so that the scanning direction SD in this comparative example was orthogonal to the longitudinal direction LD. FIG. 5 is a configuration diagram illustrating a comparative example compared with the first embodiment of the present invention, and FIG. 5A is a plan view of the plate substrate C17 compared with FIG. FIG.5 (b) is an expanded sectional view in the VV line | wire of S part shown to Fig.5 (a). As shown in FIG. 5B, in the comparative example, the longitudinal direction LD of the conductor pattern formed later, in other words, the direction near the outermost surface of the conductor pattern with respect to the direction in which the current of the conductor pattern formed later flows. A concave groove C17r is formed so as to prevent the current flow.

これにより、本発明の第１実施形態の配線パターンの製造方法は、例えば長手方向ＬＤと直交する幅方向ＷＤに走査された比較例のような方法で作製された導体パターンと比較し、本発明の第１実施形態による導体パターン１１の最表面近傍の電流の流れがより良くなる。このことにより、高周波電流を用いる製品にこの導体パターン１１を適用した場合、高周波電流の表皮効果により、高周波特性がより良くなる。   Thus, the wiring pattern manufacturing method according to the first embodiment of the present invention is compared with a conductor pattern manufactured by a method such as a comparative example scanned in the width direction WD orthogonal to the longitudinal direction LD, for example. The flow of current near the outermost surface of the conductor pattern 11 according to the first embodiment is improved. Thus, when the conductor pattern 11 is applied to a product that uses a high-frequency current, the high-frequency characteristics are improved due to the skin effect of the high-frequency current.

また、単に表面が平滑な導体パターン１１と比較しても、電流の流れる方向と直交する断面における周の長さが長くなるため、表皮効果を得られる表面積が増えることになり、高周波特性が良好となる。   In addition, compared with the conductor pattern 11 having a smooth surface, the circumference length in the cross section perpendicular to the direction of current flow is increased, so that the surface area for obtaining the skin effect is increased and the high frequency characteristics are good. It becomes.

以上により、本発明の配線パターンの製造方法は、版基板１７上の金属の表面に形成された不動態層１５に部分的にレーザ光を照射することにより不動態層１５の一部が除去されているので、除去されていない不動態層１５を電気めっきのめっきレジスト層とすることができ、不動態層１５の一部が除去された部分に導体パターン１１を作製することができる。このため、導体パターン１１を転写する際に、この不動態層１５を除去せずに、導体パターン１１を基材１９に転写することができる。このことにより、転写を行う際にその都度作製されるめっきレジスト皮膜が不要であり、転写用の版基板１７を繰り返して利用することができる。   As described above, in the wiring pattern manufacturing method of the present invention, a part of the passive layer 15 is removed by partially irradiating the passive layer 15 formed on the metal surface on the plate substrate 17 with the laser beam. Therefore, the passive layer 15 that has not been removed can be used as a plating resist layer for electroplating, and the conductor pattern 11 can be formed in a portion from which a portion of the passive layer 15 has been removed. For this reason, when the conductor pattern 11 is transferred, the conductor pattern 11 can be transferred to the substrate 19 without removing the passive layer 15. This eliminates the need for a plating resist film produced each time transfer is performed, and the transfer plate substrate 17 can be used repeatedly.

また、版基板１７の金属がステンレス製であるので、電気めっきによる導体パターン１１の形成の際に、ステンレスを通じて電気めっきのための通電が可能であり、しかも、版基板１７と導体パターン１１とが適切な密着力で接着している。このことにより、電気めっき中に版基板１７から導体パターン１１が剥離せず、導体パターン１１を転写する際に、導体パターン１１を基材１９に容易に転写することができる。   Further, since the metal of the plate substrate 17 is made of stainless steel, energization for electroplating is possible through the stainless steel when the conductor pattern 11 is formed by electroplating, and the plate substrate 17 and the conductor pattern 11 are Adhesive with appropriate adhesion. Thus, the conductor pattern 11 does not peel from the plate substrate 17 during electroplating, and the conductor pattern 11 can be easily transferred to the base material 19 when the conductor pattern 11 is transferred.

また、レーザ光の走査方向ＳＤが、導体パターン１１の長手方向ＬＤであって、レーザ光の走査が、電流が流れる方向に沿って行われるとともに、長手方向ＬＤに対して複数回行われるので、導体パターン１１が形成される版基板１７の表面の凹溝１７ｒが、導体パターン１１の長手方向ＬＤであって、電流が流れる方向に沿って形成されて、転写された後の導体パターン１１の最表面が、同じ方向で凸状に形成される。このため、例えば導体パターン１１の長手方向ＬＤと直交する幅方向ＷＤに走査された場合と比較し、最表面近傍の電流の流れがより良くなる。このことにより、高周波電流を用いる製品にこの導体パターン１１を適用した場合、高周波電流の表皮効果により、高周波特性がより良くなる。或いは、単に表面が平滑な導体パターン１１と比較しても、電流の流れる方向と直交する断面における周の長さが長くなるため、表皮効果を得られる表面積が増えることになり、高周波特性が良好となる。   Further, the scanning direction SD of the laser light is the longitudinal direction LD of the conductor pattern 11, and the scanning of the laser light is performed along the direction in which the current flows, and is performed a plurality of times with respect to the longitudinal direction LD. A concave groove 17r on the surface of the plate substrate 17 on which the conductor pattern 11 is formed is formed along the longitudinal direction LD of the conductor pattern 11 along the direction in which the current flows, and the outermost portion of the conductor pattern 11 after being transferred. The surface is formed convex in the same direction. For this reason, compared with the case where it scans in the width direction WD orthogonal to the longitudinal direction LD of the conductor pattern 11, for example, the flow of the electric current of the outermost surface vicinity becomes better. Thus, when the conductor pattern 11 is applied to a product that uses a high-frequency current, the high-frequency characteristics are improved due to the skin effect of the high-frequency current. Alternatively, even when compared with the conductor pattern 11 having a smooth surface, the circumference of the cross section perpendicular to the direction of current flow becomes longer, so that the surface area for obtaining the skin effect increases and the high frequency characteristics are good. It becomes.

また、不動態層１５を除去した部分のＲａが０．０５μｍ〜４μｍで、Ｓｍが１０μｍ〜２０μｍなので、版基板１７と導体パターン１１とが、より適切な密着力で接着している。このことにより、電気めっき中に版基板１７から導体パターン１１が確実に剥離せず、導体パターン１１を転写する際に、導体パターン１１を基材１９に容易に転写することができる。   Moreover, since Ra of the part from which the passive layer 15 is removed is 0.05 μm to 4 μm and Sm is 10 μm to 20 μm, the plate substrate 17 and the conductor pattern 11 are bonded with more appropriate adhesion. Thus, the conductor pattern 11 is not reliably peeled off from the plate substrate 17 during electroplating, and the conductor pattern 11 can be easily transferred to the base material 19 when the conductor pattern 11 is transferred.

［第２実施形態］
図４は、本発明の第２の実施形態の配線パターンの製造方法を説明する構成図であって、図４（ａ）は、版基板２７に不動態層１５が形成された状態を示し、図４（ｂ）は、不動態層１５の一部が除去された状態を示し、図４（ｃ）は、導体パターン２１が形成された状態を示し、図１（ｄ）は、版基板２７上の導体パターン２１に対向させて基材１９を積層した状態を示し、図４（ｅ）は、版基板１７が剥離された状態を示している。第２実施形態の配線パターンの製造方法は、第１実施形態に対し、不動態層１５の上に有機絶縁膜２３を設けている点が異なる。なお、第１実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。 [Second Embodiment]
FIG. 4 is a configuration diagram for explaining a method of manufacturing a wiring pattern according to the second embodiment of the present invention. FIG. 4A shows a state in which a passivation layer 15 is formed on a plate substrate 27. FIG. 4B shows a state where a part of the passive layer 15 is removed, FIG. 4C shows a state where the conductor pattern 21 is formed, and FIG. FIG. 4E shows a state in which the base material 19 is laminated so as to face the upper conductor pattern 21, and FIG. 4E shows a state in which the plate substrate 17 is peeled off. The wiring pattern manufacturing method of the second embodiment is different from the first embodiment in that an organic insulating film 23 is provided on the passive layer 15. In addition, about the same structure as 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and detailed description is abbreviate | omitted.

本発明の第２実施形態の配線パターンの製造方法は、絶縁性の不動態層１５及び有機絶縁膜２３を形成する不動態層形成工程と、不動態層１５及び有機絶縁膜２３の一部を除去するレーザ照射工程と、導体パターン２１を電気めっきして形成するメッキ工程と、導体パターン２１を基材２９に転写する転写工程から構成されている。   The wiring pattern manufacturing method according to the second embodiment of the present invention includes a passive layer forming step of forming the insulating passive layer 15 and the organic insulating film 23, and a part of the passive layer 15 and the organic insulating film 23. It consists of a laser irradiation process to be removed, a plating process in which the conductor pattern 21 is formed by electroplating, and a transfer process in which the conductor pattern 21 is transferred to the base material 29.

まず初めに、不動態層形成工程は、表面の少なくとも一部が金属からなる版基板１７上に、金属部分の表面の部分に絶縁性の不動態層１５を形成し、更に不動態層１５の上に有機絶縁膜２３を形成する工程である｛図４（ａ）に示す｝。不動態層１５は、第１実施形態と同様の方法で１μｍ程度の厚さの酸化膜を作製し、その際には、版基板２７と不動態層１５とは強固に密着している。また、この版基板１７には、ステンレス製のＳＵＳ３１６（６７．５％Ｆｅ、１８％Ｃｒ、１２％Ｎｉ、２．５％Ｍｏ）を用いている。また、有機絶縁膜２３は、フッ素系の有機離型膜、例えば東亜電化社製のＴＩＥＲコート液を不動態層１５の上に塗布し、加熱硬化することにより作製される。この有機絶縁膜２３は、後の工程において、不動態層１５を保護する役割を担っている。なお、有機絶縁膜２３の厚さは、５０〜１００ｎｍ程度である。   First, in the passive layer forming step, an insulating passive layer 15 is formed on the surface of the metal portion on the plate substrate 17 having at least a part of the surface made of metal, This is a step of forming the organic insulating film 23 on the {shown in FIG. 4A}. As the passive layer 15, an oxide film having a thickness of about 1 μm is produced by the same method as in the first embodiment, and in this case, the plate substrate 27 and the passive layer 15 are in close contact with each other. The plate substrate 17 is made of stainless steel SUS316 (67.5% Fe, 18% Cr, 12% Ni, 2.5% Mo). The organic insulating film 23 is produced by applying a fluorine-based organic release film, for example, a TIER coating solution manufactured by Toa Denka Co., Ltd., onto the passive layer 15 and heat-curing it. The organic insulating film 23 plays a role of protecting the passive layer 15 in a later process. Note that the thickness of the organic insulating film 23 is about 50 to 100 nm.

次に、レーザ照射工程は、図４（ｂ）に示すように、不動態層１５及び有機絶縁膜２３の一部を除去し、版基板２７の金属部分の被処理面２７ｐを露出させる工程である。不動態層１５及び有機絶縁膜２３の除去は、第１実施形態と同様の方法で行われ、レーザ光を走査して、不動態層１５及び有機絶縁膜２３にレーザ光を照射することにより達成される。なお、不動態層１５が除去された箇所、つまり被処理面２７ｐは、導電性が確保されたＳＵＳ３１６の金属表面が露出されている。これにより、除去されていない不動態層１５を後述する電気めっきのめっきレジスト層とすることができ、不動態層１５の一部が除去された部分に導体パターン２１を作製することができる。   Next, as shown in FIG. 4B, the laser irradiation process is a process of removing a part of the passive layer 15 and the organic insulating film 23 and exposing the processing surface 27 p of the metal part of the plate substrate 27. is there. The removal of the passivation layer 15 and the organic insulating film 23 is performed by the same method as in the first embodiment, and is achieved by scanning the laser beam and irradiating the passive layer 15 and the organic insulating film 23 with the laser beam. Is done. In addition, the metal surface of SUS316 with which the electroconductivity was ensured is exposed in the location from which the passive layer 15 was removed, ie, the to-be-processed surface 27p. Thereby, the passive layer 15 which has not been removed can be used as a plating resist layer for electroplating which will be described later, and the conductor pattern 21 can be produced in a portion where the passive layer 15 has been partially removed.

次に、メッキ工程は、図４（ｃ）に示すように、電気めっきにより版基板２７の金属の被処理面２７ｐに導体パターン２１を形成する工程である。電気めっきは、第１実施形態と同様の方法で行われ、ステンレス製の版基板２７を通じて通電を行い、不動態層１５が除去された部分に銅の膜を成膜し、導体パターン２１を作製する。これにより、版基板２７の金属がステンレス製であるので、電気めっきによる導体パターン２１の形成の際に、ステンレスを通じて電気めっきのための通電が可能である。また、電気めっきされた導体パターン２１の膜厚は、３０μｍ程度であり、極薄い不動態皮膜を有するステンレス製の版基板２７上に形成されているので、版基板２７と導体パターン２１とは強固に密着しておらず、適切な密着力で接着している。   Next, as shown in FIG. 4C, the plating step is a step of forming the conductor pattern 21 on the metal surface 27p of the plate substrate 27 by electroplating. The electroplating is performed by the same method as in the first embodiment, energized through the stainless plate substrate 27, and a copper film is formed on the portion from which the passive layer 15 has been removed to produce the conductor pattern 21. To do. Thereby, since the metal of the plate substrate 27 is made of stainless steel, it is possible to energize the electroplating through the stainless steel when the conductor pattern 21 is formed by electroplating. The electroplated conductor pattern 21 has a film thickness of about 30 μm and is formed on a stainless steel plate substrate 27 having an extremely thin passive film. Therefore, the plate substrate 27 and the conductor pattern 21 are strong. It is not in close contact with the adhesive and is adhered with an appropriate adhesive force.

また、不動態層１５にピンホールが発生したりしていると、電気めっき中にピンホールを通して、不要な銅の膜が形成されてしまうことがあるが、不動態層１５の上に有機絶縁膜２３が形成されているので、不動態層１５のピンホールの開口部を塞ぎ、不要な銅の膜が形成されるのを防ぐことができる。   Further, if pinholes are generated in the passive layer 15, an unnecessary copper film may be formed through the pinholes during electroplating, but organic insulation is formed on the passive layer 15. Since the film 23 is formed, the opening of the pinhole in the passive layer 15 can be blocked and an unnecessary copper film can be prevented from being formed.

最後に、転写工程は、版基板２７上の導体パターン２１を基材２９に転写する工程であって、図４（ｄ）に示す版基板２７と基材２９とを接着する接着工程と、図４（ｅ）に示す版基板２７のみを剥離する剥離工程から構成されている。   Finally, the transfer step is a step of transferring the conductor pattern 21 on the plate substrate 27 to the base material 29, and an adhesion step for bonding the plate substrate 27 and the base material 29 shown in FIG. It comprises a peeling step for peeling only the plate substrate 27 shown in 4 (e).

接着工程は、版基板２７の導体パターン２１の表面全面に粘着剤を塗布し、図４（ｄ）に示すように、厚さが５０μｍ程度のＰＥＮフィルムを用いた基材２９を対向させ、版基板２７を基材２９に押し付けながら、粘着剤を加熱硬化する工程である。これにより、導体パターン２１は、粘着剤によって基材２９に接着される。なお、粘着材は説明を容易にするため、図示していない。   In the adhering step, an adhesive is applied to the entire surface of the conductor pattern 21 of the plate substrate 27, and as shown in FIG. 4D, a base material 29 using a PEN film having a thickness of about 50 μm is opposed to the plate. In this step, the pressure-sensitive adhesive is heat-cured while pressing the substrate 27 against the base material 29. Thereby, the conductor pattern 21 is adhere | attached on the base material 29 with an adhesive. The adhesive material is not shown for ease of explanation.

剥離工程は、図４（ｅ）に示すように、版基板２７を基材２９から剥離する工程である。その際には、不動態層１５は、版基板２７に強固に密着しており、しかも難接着性のフッ素系の有機絶縁膜２３が間にあるので基材２９との密着力は低く、版基板２７側に容易に残る。そして、導体パターン２１は、基材２９側に転写され、基材２９に配線パターンが形成される。このことは、第１実施形態で述べたように、版基板２７と導体パターン２１との密着力が制御されているので、版基板２７と導体パターン２１とが適切な密着力で接着し、導体パターン２１と基材２９との密着力の方が大きくなっているからである。   The peeling step is a step of peeling the plate substrate 27 from the base material 29 as shown in FIG. In that case, the passive layer 15 is firmly adhered to the plate substrate 27 and has a low adhesion to the base material 29 because the hard-to-adhere fluorine-based organic insulating film 23 is interposed therebetween. It easily remains on the substrate 27 side. The conductor pattern 21 is transferred to the base material 29 side, and a wiring pattern is formed on the base material 29. As described in the first embodiment, this means that the adhesion between the plate substrate 27 and the conductor pattern 21 is controlled, so that the plate substrate 27 and the conductor pattern 21 are adhered with an appropriate adhesion force, and the conductor This is because the adhesion between the pattern 21 and the substrate 29 is greater.

また、不動態層１５を除去せずに、導体パターン２１を基材２９に転写することができるので、転写を行う際にその都度めっきレジスト皮膜を作製する従来例と比較して、転写用の版基板２７を繰り返して利用することができる。また、不動態層１５は、その表面を有機絶縁膜２３に覆われていて保護すされているので、版基板２７を繰り返して利用しても、不動態層１５のダメージを低減することができる。このことにより、配線パターンの製造コストを低減することができる。   In addition, since the conductor pattern 21 can be transferred to the base material 29 without removing the passive layer 15, the transfer pattern 15 can be transferred as compared with the conventional example in which a plating resist film is formed each time transfer is performed. The plate substrate 27 can be used repeatedly. Further, since the surface of the passive layer 15 is protected by being covered with the organic insulating film 23, damage to the passive layer 15 can be reduced even if the plate substrate 27 is repeatedly used. . As a result, the manufacturing cost of the wiring pattern can be reduced.

以上により、本発明の配線パターンの製造方法は、版基板２７上の金属の表面に形成された不動態層１５に部分的にレーザ光を照射することにより不動態層１５の一部が除去されているので、除去されていない不動態層１５を電気めっきのめっきレジスト層とすることができ、不動態層１５の一部が除去された部分に導体パターン２１を作製することができる。このため、導体パターン２１を転写する際に、この不動態層１５を除去せずに、導体パターン２１を基材２９に転写することができる。このことにより、転写を行う際にその都度作製されるめっきレジスト皮膜が不要であり、転写用の版基板２７を繰り返して利用することができる。   As described above, in the wiring pattern manufacturing method of the present invention, a part of the passive layer 15 is removed by partially irradiating the passive layer 15 formed on the surface of the metal on the plate substrate 27 with the laser beam. Therefore, the passive layer 15 that has not been removed can be used as a plating resist layer for electroplating, and the conductor pattern 21 can be produced in a portion where the passive layer 15 has been partially removed. For this reason, when the conductor pattern 21 is transferred, the conductor pattern 21 can be transferred to the base material 29 without removing the passive layer 15. This eliminates the need for a plating resist film produced each time transfer is performed, and the transfer plate substrate 27 can be used repeatedly.

また、版基板２７の金属がステンレス製であるので、電気めっきによる導体パターン２１の形成の際に、ステンレスを通じて電気めっきのための通電が可能であり、しかも、版基板２７と導体パターン２１とが適切な密着力で接着している。このことにより、電気めっき中に版基板２７から導体パターン２１が剥離せず、導体パターン２１を転写する際に、導体パターン２１を基材２９に容易に転写することができる。   Further, since the metal of the plate substrate 27 is made of stainless steel, energization for electroplating can be performed through the stainless steel when the conductor pattern 21 is formed by electroplating, and the plate substrate 27 and the conductor pattern 21 are connected to each other. Adhesive with appropriate adhesion. Thus, the conductor pattern 21 does not peel from the plate substrate 27 during electroplating, and the conductor pattern 21 can be easily transferred to the base material 29 when the conductor pattern 21 is transferred.

また、不動態層１５の上に有機絶縁膜２３が形成されているので、この有機絶縁膜２３が不動態層１５を保護し、例えば不動態層１５のピンホール等によるめっき不具合や転写の際の不動態層１５のダメージを低減することができる。このことにより、導体パターン２１を確実に形成できるとともに、版基板２７の寿命を長くすることができる。   Further, since the organic insulating film 23 is formed on the passive layer 15, the organic insulating film 23 protects the passive layer 15, for example, when plating defects due to pinholes or the like of the passive layer 15 or during transfer. Damage to the passive layer 15 can be reduced. As a result, the conductor pattern 21 can be reliably formed and the life of the plate substrate 27 can be extended.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, For example, it can deform | transform and implement as follows, These embodiments also belong to the technical scope of this invention.

＜変形例１＞
上記第１実施形態では、レーザ光の走査方向ＳＤを導体パターン１１の長手方向ＬＤに一致させたが、これに限るものではなく、例えば図５に示す比較例のような幅方向ＷＤの走査方向ＳＤであっても良い。或いは、長手方向ＬＤとも幅方向ＷＤとも違う方向であっても良い。 <Modification 1>
In the first embodiment, the scanning direction SD of the laser beam is made to coincide with the longitudinal direction LD of the conductor pattern 11, but the present invention is not limited to this. For example, the scanning direction in the width direction WD as in the comparative example shown in FIG. SD may be used. Alternatively, the direction may be different from the longitudinal direction LD and the width direction WD.

＜変形例２＞
上記第２実施形態では、導体パターン２１の表面全面に粘着剤を塗布するように構成したが、図６に示すように、基材２９の表面全面に接着剤ＡＤを塗布するようにしても良い。或いは版基板２７の表面全面に接着剤を塗布するようにしても良い。 <Modification 2>
In the second embodiment, the pressure-sensitive adhesive is applied to the entire surface of the conductor pattern 21, but the adhesive AD may be applied to the entire surface of the substrate 29 as shown in FIG. . Alternatively, an adhesive may be applied to the entire surface of the plate substrate 27.

＜変形例３＞
上記実施形態では、基材１９或いは基材２９の材質に合成樹脂を用いたが、合成樹脂に限るものではなく、金属またはセラミック等であっても良い。 <Modification 3>
In the above embodiment, the synthetic resin is used as the material of the base material 19 or the base material 29, but the material is not limited to the synthetic resin, and may be a metal or ceramic.

本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified as appropriate without departing from the scope of the object of the present invention.

１１、２１ 導体パターン
１５ 不動態層
１７、２７、Ｃ１７ 版基板
１７ｐ、２７ｐ 被処理面
１９、２９ 基材
２３ 有機絶縁膜
ＬＤ 長手方向
ＳＤ 走査方向 11, 21 Conductor pattern 15 Passive layer 17, 27, C17 Plate substrate 17p, 27p Processed surface 19, 29 Base material 23 Organic insulating film LD Longitudinal direction SD Scanning direction

Claims (5)

表面の少なくとも一部が金属からなる版基板上に電気めっきすることにより形成した導体パターンを基材上に転写する配線パターンの製造方法であって、
前記金属の表面には、絶縁性の不動態層が形成され、部分的にレーザ光を照射することにより前記不動態層の一部が除去されていることを特徴とする配線パターンの製造方法。 A method for producing a wiring pattern in which a conductor pattern formed by electroplating on a plate substrate having at least a part of a surface made of metal is transferred onto a substrate,
An insulating passive layer is formed on the surface of the metal, and a part of the passive layer is removed by partially irradiating a laser beam. 前記金属がステンレス製であることを特徴とする請求項１に記載の配線パターンの製造方法。   The method for manufacturing a wiring pattern according to claim 1, wherein the metal is made of stainless steel. 前記レーザ光の照射は、前記レーザ光を走査することにより行われ、
前記レーザ光の走査方向が、前記導体パターンの長手方向であって、
レーザ光の走査が、電流が流れる方向に沿って行われるとともに、前記長手方向に対して複数回行われることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線パターンの製造方法。 The laser light irradiation is performed by scanning the laser light,
The scanning direction of the laser beam is the longitudinal direction of the conductor pattern,
The method of manufacturing a wiring pattern according to claim 1, wherein the scanning of the laser beam is performed along a direction in which a current flows and is performed a plurality of times in the longitudinal direction. 前記不動態層を除去した部分の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ〜４μｍで、表面凹凸間ピッチ（Ｓｍ）が１０μｍ〜２０μｍとされたことを特徴とする請求項１ないし請求項３に記載の配線パターンの製造方法。   The average surface roughness (Ra) of the portion from which the passive layer is removed is 0.05 μm to 4 μm, and the pitch (Sm) between the surface irregularities is 10 μm to 20 μm. The manufacturing method of the wiring pattern as described in 2. 前記不動態層の上に有機絶縁膜を形成することを特徴とする請求項１ないし請求項４に記載の配線パターンの製造方法。   5. The wiring pattern manufacturing method according to claim 1, wherein an organic insulating film is formed on the passive layer.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170070454A (en) 2015-12-14 2017-06-22 주식회사 동진쎄미켐 Method for fabricating metal interconnects using electroforming process and metal paste composition for use in the same

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101725762B1 (en) 2016-05-02 2017-04-11 심교권 Electroplating Structure and Producing Method Thereof
JP7456330B2 (en) * 2020-08-21 2024-03-27 トヨタ自動車株式会社 Manufacturing method of wiring board
CN112846486B (en) * 2020-12-30 2021-12-07 武汉先河激光技术有限公司 Processing method and system of FPC (Flexible printed Circuit)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4859557A (en) * 1988-02-25 1989-08-22 Olin Hunt Specialty Products Inc. Dry powder electrophotographic toner with permanent master in electrostatic transfer
US5647966A (en) 1994-10-04 1997-07-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for producing a conductive pattern and method for producing a greensheet lamination body including the same
JP3941463B2 (en) 2001-11-06 2007-07-04 凸版印刷株式会社 Manufacturing method of multilayer printed wiring board
US7173322B2 (en) * 2002-03-13 2007-02-06 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. COF flexible printed wiring board and method of producing the wiring board
JP3894162B2 (en) * 2002-11-26 2007-03-14 松下電工株式会社 Substrate for transfer and method for producing wiring board
JP2005093660A (en) * 2003-09-17 2005-04-07 Sony Corp Manufacturing method of mounting substrate, mounting substrate and master substrate for manufacturing the same
KR101077311B1 (en) 2009-06-04 2011-10-26 유원용 Manufacturing method of flexible printed circuit board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170070454A (en) 2015-12-14 2017-06-22 주식회사 동진쎄미켐 Method for fabricating metal interconnects using electroforming process and metal paste composition for use in the same

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