JP2013156711A - プリント基板およびその設計手法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LSIが搭載された実製品を測定することで、LSI電源等価回路を作成し、プリント基板電源等価回路と統合して電源供給系全体のインピーダンス解析を実施し、安定した電源供給とノイズ低減を実現する。
【選択図】図1
Description
LSI電源等価回路とプリント基板電源等価回路とを統合し、電源供給系全体(チップ+パッケージ+ボード)のインピーダンス解析を行なうためのLSI電源等価回路を作製するものであって、LSIは汎用BGAパッケージのFPGA(Field-Programmable GateArray)とCPU(Central Processing Unit)のコア電源を対象とした。
図1に示すように、前記LSIが搭載された実製品を用意し、プリント基板電源回路に実装されたコンデンサを取り外し、コンデンサ実装部位からプロービングし、ベクトル・ネットワークアナライザE5071A (Agilent Technologies社製)にてインピーダンス測定を行なった。
LSI電源回路のインピーダンス測定の際、全てのコンデンサを取り外すことが困難な場合がある。その場合、図7に示すように、LSI搭載部位直下のコンデンサを取り外した状態で測定を行なう。
前記CPUの電源等価回路を用いた解析例を示す。図10に示すシミュレーション回路にて、CPUチップ内のDie端子からみたインピーダンスを解析した。プリント基板電源等価回路は平面電磁界解析(Ansys社SIWave)より抽出した。
Claims (6)
- プリント基板の電源供給配線およびそれに接続するコンデンサが最適に設計されたプリント基板であって、半導体集積回路の電源等価回路とプリント基板の電源等価回路による反共振(高インピーダンス点)が半導体集積回路の動作周波数と一致しないように制御されていることを特徴とするプリント基板。
- 前記半導体集積回路の電源等価回路が、半導体集積回路の電源等価回路とプリント基板電源等価回路とを統合し、電源供給系全体(チップ+パッケージ+ボード)のインピーダンス解析を行なって作製されたものであることを特徴とする請求項1記載のプリント基板。
- 前記半導体集積回路の電源等価回路の作製が、実製品を測定することにより作製されたものであることを特徴とする請求項2記載のプリント基板。
- プリント基板の電源供給配線およびそれに接続するコンデンサを最適とするプリント基板の設計手法であって、半導体集積回路の電源等価回路とプリント基板の電源等価回路による反共振(高インピーダンス点)が半導体集積回路の動作周波数と一致しないように制御することを特徴とするプリント基板の設計手法。
- 前記半導体集積回路の電源等価回路が、半導体集積回路の電源等価回路とプリント基板電源等価回路とを統合し、電源供給系全体(チップ+パッケージ+ボード)のインピーダンス解析を行なって作製するものであることを特徴とする請求項4記載のプリント基板の設計手法。
- 前記半導体集積回路の電源等価回路の作製が、実製品を測定することにより作製するものであることを特徴とする請求項5記載のプリント基板の設計手法。
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