JP2013149584A - Ｌｅｄ照明用ランプハウジング - Google Patents

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Abstract

【課題】ＬＥＤ照明のためのサージ及びスパイクに対しての防護を強化したランプハウジングを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明のためのボビンとして利用可能なランプハウジングは、巻線部を有する。上記巻線部上に巻かれ、元来コンバーターモジュールの回路基板上に取り付けられている複数のインダクター及びサージプロテクターと置き換え可能な大型インダクタンスを形成する。上記ランプハウジングに装着される上記ＬＥＤ照明からのエミッションは削減されて、サージ及びスパイクに対しての防護は強化され、そして安全基準は満たされる。上記回路基板上に取り付けられる電気素子は削減され、金属製口金は上記インダクターユニットの上記巻線により発生した熱を放熱するため、上記コンバーターモジュールは適切な温度下で正確に作動する。
【選択図】図１

Description

本願発明はＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）照明用ランプハウジングであり、特にボビンとしても利用可能なランプハウジングに関するものである。
白熱電球と交換可能となっているＬＥＤ照明は、標準の電球の形状に合わせて製造されている。図４に示すように、従来のＬＥＤ照明の基部４０は、ハウジング４１,口金４２及びコンバーターモジュール４３を有している。上記ハウジング４１は、収容部４１１、収容凹部４１２及び口金取付部４１３を有している。上記収容凹部４１２は上記収容部４１１の頂部に形成されている。上記口金取付部４１３は上記収容部４１１の底面から突出している。上記口金４２は、金属製であり、上記ハウジング４１の上記口金取付部４１３の表面及び周囲に堅固に取り付けられている。
また、図５に示すように、コンバーターモジュール４３は、上記ハウジング４１の上記収容凹部４１２内に取り付けられ、トランスファーユニット４３２及び複数のコンデンサー４３３が上部に取り付けられている回路基板４３１を有している。これにより、家庭用電源装置により供給される交流電流は、上記コンバーターモジュール４３を通して直流電流に変換され、上記ＬＥＤ照明のＬＥＤモジュールに電力を供給する。
安全基準を満たし、認証機関により認証されるためには、動作に不要なエミッションは減少、最小化または除去されなければならず、稲光が原因で生じることもあるサージやスパイクに対する防護効果は強化されなければいけない。これゆえに、二、三個のインダクター４３４及びサージプロテクター４３５は上記コンバーターモジュール４３の上記回路基板４３１上に取り付けられている必要がある。
しかし、上記インダクター４３４及び上記サージプロテクター４３５は熱を発生させるだけでなく、上記ハウジング４１の上記収容凹部４１２内の場所もふさいでしまう。上記ハウジング４１内の熱は放散しにくいため、上記ハウジング４１内の温度は上昇する。上記トランスファーユニット４３２、上記コンデンサー４３３、上記インダクター４３４または上記サージプロテクター４３５のような磁気部品は容易に高温になり、従来の上記ＬＥＤ照明は防護されていない状態になっている。
本願発明の主要課題は、ＬＥＤ照明のためのボビンとして利用可能なランプハウジングを提供することである。
上記ランプハウジングはコンバーターモジュールを収容するための収容部と、巻線部を有する。上記巻線部は、上記収容部の底面に形成され、上記収容部の底面から突出し、口金を取り付けるために用いられる。
上記コンバーターモジュール内のインダクターユニットの巻線は、上記ランプハウジングの上記巻線部上に巻かれ、上記コンバーターモジュール内の回路基板上に元来取り付けられる複数のインダクターやサージプロテクターに置き換え可能な大きなインダクタンスを形成する。これにより、上記ランプハウジングに装着された上記ＬＥＤ照明からのエミッションは削減されて、サージやスパイクに対する防護効果は強化され、そして安全基準が満たされる。さらに、上記回路基板上に取り付けられる電気素子は削減され、上記金属製口金も上記インダクターユニットの上記巻線によって発生する熱を放散するので、上記コンバーターモジュールは適切な温度下で正確に作動する。
本願発明の一実施形態に係るボビンとして利用可能なＬＥＤ照明用ランプハウジングを示す分解斜視図 図１のＬＥＤ照明用ランプハウジングを示す側面から見た断面図 図１のランプハウジングとは異なる形態に係るボビンとして利用可能なＬＥＤ照明用ランプハウジングを示す側面から見た断面図 従来の一般的なＬＥＤ照明用ランプハウジングを示す側面から見た断面図 図4の従来の一般的なＬＥＤ照明用ランプハウジングを示す平面から見た断面図
図１及び図２で示すように、ＬＥＤ照明の基部１は本願発明のランプハウジング１０、口金２０及びコンバーターモジュール３０を有する。
上記ランプハウジング１０は、上記ＬＥＤ照明用のボビンとして利用可能であり、収容部１１及び巻線部１２を備える。上記収容部１１は収容凹部１１１及びスロット１１２を有する。上記収容凹部１１１は上記収容部１１の頂部に形成される。上記収容部１１の上記スロット１１２は上記収容部１１の底面を貫いて形成される。上記巻線部１２は、上記収容部１１の底面に形成され、巻芯１２１、少なくとも一つの仕切板１２２及び少なくとも１つの巻線凹部１２３を有する。上記巻芯１２１は上記収容部１１の底面から突出する。少なくとも一つの上記仕切板１２２は上記巻芯１２１の外面の周囲に形成される。少なくとも一つの上記巻線凹部１２３は上記収容部１１の底面と少なくとも一つの上記仕切板１２２との間で画定される。
好適な実施形態としては、上記巻線部１２は二つの仕切板１２２及び二つの巻線凹部１２３を有する。上記仕切板１２２は上記巻芯１２１の外面の周囲にそれぞれ離れて形成される。上記巻線凹部１２３は、上記二つの仕切板１２２の間、及び上記収容部１１の底面と上記収容部１１の底面側に配設される上記仕切板１２２との間でそれぞれ画定される。上記巻芯１２１の末端の近接に配設される上記仕切板１２２は上記仕切板１２２を貫いて形成されるスロット１２４を有する。
上記口金２０は上記ランプハウジング１０の上記巻線部１２の表面及び周囲に取り付けられる。好適な実施形態としては、上記口金２０は、Ｅ２６、Ｅ２７等これらに類するようなねじ込み口金であり、金属製であり、ねじ状の外面を有する。
上記コンバーターモジュール３０は回路基板３１、トランスフォーマーユニット３４、複数のコンデンサー３５及びインダクターユニット３６を有する。上記回路基板３１は上記ランプハウジング１０の上記収容凹部１１１内に取り付けられる。上記トランスフォーマーユニット３４及び上記コンデンサー３５は上記回路基板３１上に取り付けられる。上記インダクターユニット３６は、上記ランプハウジング１０内の上記巻線部１２の上記巻芯１２１の周囲にそれぞれ巻かれる二つの巻線３６１を、上記巻線部１２の上記巻線凹部１２３に有する。
好ましくは、上記ランプハウジング１０内の上記巻線部１２の上記巻芯１２１は、空洞であってもよく、上記収容部１１の上記収容凹部１１１と繋がっていてもよい。これにより、上記インダクターユニット３６は空芯インダクターとなる。
図３に示すように、好適には、強磁性材料１３Ａが上記ランプハウジング１０Ａ内の上記巻線部１２Ａの上記巻芯１２１Ａに埋め込まれてもよい。これにより、上記巻芯１２１Ａに埋め込まれる強磁性材料１３Ａが異なることにより、上記インダクターユニット３６は異なるインダクタンスを形成する。
上記ランプハウジング１０、１０Ａは次のような利点を有する。上記ランプハウジング１０、１０Ａの上記巻線部１２、１２Ａ上に巻かれる上記巻線３６１は、二、三個のインダクター及びサージプロテクターに置き換え可能な大きなインダクタンスを形成する。それにより、上記ランプハウジング１０、１０Ａに装着される上記ＬＥＤ照明からのエミッションは削減されて、サージ及びスパイクに対する防護効果は強化され、そして安全基準は満たされる。さらに、上記回路基板３１上に取り付けられる電気素子は削減され、発生する熱と、上記ランプハウジング１０、１０Ａの上記収容凹部１１１内に蓄積する熱は少なくなる。また、上記巻線部１２、１２Ａの周囲に取り付けられる上記金属製口金２０は、上記インダクターユニット３６の上記巻線３６１によって発生する熱を放散する。その結果、上記コンバーターモジュール３０は適切な温度下で正確に作動する。
１０ ランプハウジング
１０Ａ ランプハウジング
１１ 収容部
１２ 巻線部
１２Ａ 巻線部
１３Ａ 強磁性材料
１１１ 収容凹部
１１２ スロット
１２１ 巻芯
１２１Ａ 巻芯
１２２ 仕切板
１２３ 巻線凹部
１２４ スロット

Claims (7)

  1. 収容凹部が頂部に形成される収容部と、
    上記収容部の底面に形成される巻線部とを備え、
    上記巻線部が、
    上記収容部の底面から突出する巻芯と、
    この巻芯の外面の周囲に形成される少なくとも一つの仕切板と、
    上記収容部の底面と少なくとも一つの上記仕切板との間で画定される少なくとも一つの巻線凹部とを有するＬＥＤ照明用ランプハウジング。
  2. 上記巻線部が、
    上記巻芯の外面の周囲にそれぞれ離れて形成される二つの仕切板と、
    上記二つの仕切板の間、及び上記収容部の底面と上記収容部の底面側に配設される上記仕切板との間でそれぞれ画定される二つの巻線凹部とを有する請求項１に記載のＬＥＤ照明用ランプハウジング。
  3. 上記巻線部の上記巻芯が空洞である請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤ照明用ランプハウジング。
  4. 上記巻線部の上記巻芯の中に強磁性材料が埋め込まれる請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤ照明用ランプハウジング。
  5. 上記収容部が上記収容部の底面を貫いて形成されるスロットをさらに有しており、
    上記巻芯の末端の近接に配設される上記仕切板がこの仕切板を貫いて形成されるスロットを有する請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤ照明用ランプハウジング。
  6. 上記収容部が上記収容部の底面を貫いて形成されるスロットをさらに有しており、
    上記巻芯の末端の近接に配設される上記仕切板がこの仕切板を貫いて形成されるスロットを有する請求項３に記載のＬＥＤ照明用ランプハウジング。
  7. 上記収容部が上記収容部の底面を貫いて形成されるスロットをさらに有しており、
    上記巻芯の末端の近接に配設される上記仕切板がこの仕切板を貫いて形成されるスロットを有する請求項４に記載のＬＥＤ照明用ランプハウジング。
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