JP2013122804A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】メモリセルの閾値電圧の分布を正確に探索することが可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】制御部11aは、複数のメモリセルの閾値電圧の分布を調べる読み出し動作により、複数のメモリセルから閾値電圧毎にデータを読み出し、閾値電圧毎に読み出されたデータの差分データを求め、差分データより閾値電圧の分布の最小値を求め、最小値に基づき、最小値より小さな値の閾値電圧の範囲を求め、求めた閾値電圧の範囲の中央の電圧を読み出し電圧に設定する。
【選択図】図1
Description
前記メモリからデータを読み出す制御部と、を具備し、前記制御部は、前記複数のメモリセルの閾値電圧の分布を調べる読み出し動作により、前記複数のメモリセルから閾値電圧毎にデータを読み出し、前記閾値電圧毎に読み出されたデータの差分データを求め、前記差分データより前記閾値電圧の分布の最小値を求め、前記最小値に基づき、前記最小値より小さな値の閾値電圧の範囲を求め、前記求めた閾値電圧の範囲の中央の電圧を読み出し電圧に設定することを特徴とする。
図1は、本実施形態に係る半導体記憶装置を概略的に示している。
図15は、ある一つのReadレベルに対するディストリビューション・リード動作を示している。
図16は、図17に示すVthレベル毎に計数された“1”の計数値に基づき、ヒストグラムを生成するための動作を示している。
このようにして、“1”の計数値の差分(Delta(j))が求められる。横軸にVthレベルをプロットし、縦軸に“1”の計数値の差分(Delta(j))をプロットすると、図18に示すヒストグラムが得られる。
+ Delta[j+1] / 2 + Delta[j+2] / 4 …(2)
(加重平均)
図20は、加重平均を計算するためのフローチャートを示している。図20において、先ず、ステップ数が“N−3”に設定され(S41)、ステップカウントが“j=2”に初期化され(S42)、式(2)が実行される(S43)。この後、ステップカウントjが更新され(S44)、ステップ数に達するまで、ステップS43の演算が繰り返される(S45)。
一般な最小値探索は、図22に示すような加重平均後のヒストグラム(Smoothing(j))が最小値をとる点(Vth_shifted(Level))を、各Vthレベルの底部(凹部)として求め、Vthレベルの底部(Vth_shifted(Level))とVthレベルの初期値(Vth_init(Level))との差分を、そのVthレベル(Level) でのシフト値(VthShift(Level))として、式(3)により求めている。
図23は、ディストリビューション・リードの開始VthレベルのDAC値を DistStart_Vth(Level)としたときの最小値Vth_Shifted(Level)を探索するフローチャートの一例を示している。
さらに、式(5)により、ディストリビューション・リードの開始VthのDAC値を DistStart_Vth(Level)としたときの最小値Vth_Shifted(Level)が求められる。
加重平均後のヒストグラムの分布の広がりが少ない場合にはこの方法で問題ないが、ヒストグラムの分布が広がっている場合には、「分布の底部」付近で加重平均したヒストグラムの値(Vth_shifted(x))の最小値に近い値をもつ領域が広がっていることがある。このため、加重平均したヒストグラムの揺らぎによってVthShift(Level)の値も変動し、このシフト値を使ってデータを読み出した場合のビットエラー率も安定しない、という問題がある。
そこで、第1の実施形態では、加重平均をとったデータをVthのDAC単位に並べたヒストグラムから最小値を見つけるための探索を2回実行する。すなわち、1回目の探索では上述の例と同様にヒストグラムの最小値を求めるが、最小値をとるDAC値は求めない。2回目の探索では1回目の探索で見つけた最小値に予め定められたマージンを加えて探索のための閾値を作成し、ヒストグラムの中で閾値より小さくなるDAC値の最小値と最大値を探索する。第2回目の探索で検出されたDAC値の最大値と最小値の平均値をヒストグラムの底部をとるDAC値として求め、この値からVthの最適値を求める。
図30は、第1の探索動作を示しており、図23と同一部分には同一符合を付している。第1の探索は、図23と同様の動作により、ヒストグラムの「最小値」が1つだけ検出される。但し、この最小値探索の段階では差分データが最小値となるVthに対応するDAC値を記憶する必要は無い。すなわち、図30において、図23と異なるのは、図23に示すステップS58がない点である。
図31は、第2の探索動作の一例を示している。先ず、Vthレベル“i”がVthレベルに設定され(S67−1)、ステップ数が“N−3”に設定され(S67−2)、ステップカウント“j”が“2”に設定され(S67−3)、分布の底部の領域を検出するためのフラグbottom_foundが“0”に設定される(S67−4)。さらに、前述したように、第1の探索の結果求められた最小値Minに、予め決められたマージンMargin、例えば15が加算されて、分布の底部の閾値Bottom_limit が生成される(67−5)。
上記「第2の探索」の後、図29に示すように、シフト値が演算される(S68)。
このように、「分布の底部のVth」から「Vthの初期値」を引くことにより、「差分」を求めることができる。尚、補正が不要であれば、「差分」が「シフト値」となる。
− Vth_init[i] + Comp[i] …(8)
上記のようにして、シフト値が求められる。この後、Readレベル“i”が更新されてReadレベルの最高値“M”まで上記動作が繰り返され、各Readレベルのシフト値が求められる(S69−S63)。
次に、加重平均をとったヒストグラムが閾値より小さい値をとるVthの両端が求められる。この例の場合、212DAC、216DAC、220DAC、224DACのとき、ヒストグラムは閾値より小さな値をとる。すなわち、ヒストグラムが閾値より小さな値をとる領域の左端は212DACであり、右端は224DACである。Vthの最適値は、式(9)に示すように、領域の左端のDAC値と右端のDAC値の平均値を求めることにより得られる。
= (212+224)/2 = 218DAC …(9)
よって、図38に示すように、第1の実施形態により求められるVthの最適値は、218DACであり、DレベルのVthの初期値228DACに対するVth境界のシフト値は−10DACである。
=151 + 15 = 166DAC
次に、図41に示すように、加重平均をとったヒストグラムが閾値より小さい値をとるVthの両端が求められる。この例の場合、212DAC、216DAC、220DAC、224DACのときにヒストグラムは閾値“166”より小さな値をとる。このため、ヒストグラムが閾値より小さな値をとる領域の左端は212DAC、右端は224DACである。Vthの最適値は領域の左端のDAC値と右端のDAC値の平均値より下記のように求められる。
=(212+224)/2=218DAC
よって、第1の実施形態で求められるVthの最適値は、218DACであり、DレベルのVthの初期値228DACに対するVth境界のシフト値は−10DACである。
図42は、第2の実施形態に係るVthトラッキングを示している。図42において、図29と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
また、補正が必要であれば、式(8)に示すように、予め設定された補正値Comp(Level)が加算されてシフト値が求められる。
図45は、第3の実施形態に係るVthトラッキングを示している。第1、第2の実施形態は、Vth分布の底部を検索した。これに対して、第3の実施形態は、Vth分布の頂部(突部)を検索する。すなわち、第1回目の探索において、Vth分布の局所最小値ではなく局所最大値が求められる。この求めたVth分布の最大値に基づき「閾値」が決定され、第2回目の探索でVth分布の底部ではなく、「閾値」より大きな値をとるVth分布の頂部が探索される。
図48は、シフト値の演算動作(S73)を示している。シフト値は、分布の頂部のVthから、頂部の両端のVthの初期値の平均値を引いて求められる。すなわち、Vthレベルが“i=Vth_Level”に設定され(S73−1)、式(12)に基づき、シフト値が演算される(S73−2)。
+ Vth_init[i]) /2…(12)
尚、必要であれば、式(12)で求めたシフト値に、レベル毎に予め決められている補正値Comp(Level)を加算してもよい。
上記第1乃至第3の実施形態は、分布の底部、又は頂部を探索した。これに対して、第4の実施形態は、分布の底部を探索する際、第1回目の探索動作において、探索範囲内に分布の頂部があるかどうかも探索する。探索範囲内に分布の頂部がある場合、分布の頂部の前後で最小値を探索し、第2回目の探索動作において、分布の底部の閾値を複数個設定する。すなわち、第4の実施形態は、第3の実施形態と同様に、分布の頂部の左側(分布の頂部よりVthレベルが小さい側)の最小値Minimum_lower(以下min_lと記す)と、分布の頂部の右側(分布の頂部よりVthレベルが大きい側)の最小値Minimum_upper(以下min_uと記す)を決めるための第1回目の探索動作と、分布の底部の左側の閾値 bottom_l_limitと、分布の底部の右側の閾値 bottom_u_limitを決めるための第2回目の探索動作を行う。
(5)フラグbottom_u_foundは、初期値が“0”に設定された後、Vthの小さい方からヒストグラムを探索し、top_foundが“1”の状態において、分布の底部が探索されたとき“1”に設定される。すなわち、Vthの小さい方からヒストグラムの値が探索され、top_foundが“1”の状態で、ヒストグラムの値がtop_low_limitより小さくなったとき、フラグbottom_u_found が“1”に設定される。
図50は、第1回目の探索(頂部探索)動作の前半のフローチャートを示している。第1回目の探索の概略動作は、フラグtop_found が“1”になるまで、分布の頂部の左側の最小値 min_lが更新され、フラグtop_found “0”である区間の最小値min_lが求められる。また、フラグtop_found が“1”になると、最小値min_lが確定される。
図51は、第1回目の探索動作の後半を示している。
フラグtop_found“1”の状態で、ステップカウント“j”が更新されて(S83−0)、jが N−3 より小さければ(S83−1)さらに探索が進められる。ヒストグラムの値 Smoothing[j] が、第1の閾値 top_hing_limit より大きい場合(S83−2)、top_upper が j に設定される(S83−13)。ヒストグラムの値Smoothing[j]が第2の閾値top_low_limitより小さくなると(S83−3)、フラグbottom_u_foundが“1”に設定される(S83−4)。さらに、ヒストグラムの値が頂部の右側の最小値min_uにセットされる(S83−5)。
この状態において、ステップカウント“j”が更新され(S83−6)、探索範囲の最後まで、頂部の右側の最小値min_uを更新しながらステップカウント“j”が“N−3”に達するまで頂部の右側の最小値min_uの探索が続けられる(S83−7,S83−8,S83−9,S83−10)。
ここで、フラグtop_foundが“1”にセットされているため、頂部の左側の最小値min_lは更新されない。
ステップカウント“j”が“N−3”に達した場合、分布の頂部の領域のVthの最大値と最小値の平均値が、式(13)により演算される(S83−12)。
さらに、フラグsearch_endを用いる場合、フラグbottom_u_foundが“1”の状態で、ステップ(S83−7)において、ヒストグラムの値が、第1の閾値top_high_limitより大きくなった場合、フラグsearch_endが“1”にセットされ(S83−11)、式(13)により、分布の頂部の領域のVthの最大値と最小値の平均値が演算される(S83−12)。
さらに、オプションのフラグsearch_endを用いる場合において、フラグsearch_endが“1”の状態で探索動作が終わった場合、探索範囲に分布の頂部全体が含まれ、その両脇に2個の分布の底部が見つかり、かつ、分布の頂部の右側(分布の頂部よりVthが高い領域)の分布の底部全体が含まれることが分かる。
(第2回目の探索動作の前半)
図52は、第2回目の探索動作の前半を示している。
第1回目の探索動作において、探索がフラグbottom_u_foundが“1”の状態で終わった場合、探索範囲に「分布の頂部」全体が含まれるとともに、「分布の底部」の候補が2つ存在することになる。この場合、次のようにして第2回目の探索動作を行い、2つの分布の底部が検出される。
先ず、第1の実施形態と同様に、予め定められたマージン、例えば15DACが最小値min_lに加算され、式(14)に示すように、閾値bottom_l_limitが求められる(S84−1)。
bottom_l_limit = min_l + 15 …(14)
さらに、ステップ数が“N−3”に設定され(S84−2)、フラグbottom_l_found、bottom_u_found、top_found、search_endが“0”にリセットされ(S84−3)、ステップカウントが“j=2”に設定される(S84−4)。
ステップ(S84−9)において、ヒストグラムの値が閾値top_high_limitを越えたとき、フラグtop_foundが“1”にセットされる(S84−13)。このとき、一つ目の底部全体が検出されたことが確定する。この後、ステップ(S132)において、ステップカウント“j”が“N−3”に達した場合と同様に、式(15)により、bottom_l_lower、及びbottom_l_upperの平均値Bottom[j]が演算される(S84−14)。
尚、フラグtop_foundが“0”の状態で、ヒストグラムの値が閾値bottom_l_limitより大きいまま探索が終了した場合(S84−5、S85−15、S84−16)、一つ目の底部の全体は検出されなかった可能性がある。
図53は、第2回目の探索動作の後半を示している。
第2回目の探索動作の前半と同様に、予め定められたマージン、例えば15DACが最小値min_uに加算され、式(16)に示すように、閾値bottom_l_limitが求められる(S86−1)。
bottom_u_limit = min_u + 15 …(16)
この後、ステップカウントが“j=2”に設定される(S86−2)。
ステップ(S86−7)において、ヒストグラムの値が閾値top_high_limitを越えた場合、フラグSearch_endが“1”にセットされる(S86−11)。オプションのフラグsearch_endを持いる場合、フラグsearch_endに“1”がセットされた以後、最小値bottom_l_lower、bottom_l_upper、bottom_u_lower、bottom_u_upperは更新されない。
ステップ(S86−10)において、ステップカウント“j”が“N−3”に達した場合、又はフラグSearch_endが“1”にセットされた場合、上記のようにして得られた最小値bottom_l_lower、bottom_l_upper、bottom_u_lower、bottom_u_upperから2つの底部の位置、すなわち、Vthの低い方の底部のVthレベルBottom_l[j]と、Vthの高い方の底部のVthレベルBottom_u[j]が式(17)より演算される(S86−12)。
Bottom_u[j] = (bottom_u_lower + bottom_u_upper)/2 …(17)
底部の位置は、探索が終了した時、フラグbottom_l_foundが“1”で、フラグbottom_u_foundが“1”であれば有効である。
この後、図54に示すように、2つの底部の位置Bottom_l[j]、Bottom_u[j]から2つの底部の初期のVthレベル(VthInit)からのシフト値が式(18)に基づき演算される(S87−1、S87−2)。
Shift_u[j] = Bottom_u[j] − VthInit[j] …(18)
尚、第4の実施形態は、分布の探索範囲内に底部が複数個存在することを前提として探索したが、これに限らず、分布の探索範囲内に頂部が複数個存在することを前提として探索することも可能である。
第5の実施形態は、第4の実施形態において、分布の底部を求める際、探索範囲に分布の頂部があるかどうかも求める。
すなわち、第5の実施形態において、探索範囲内で分布の頂部が検出された場合、分布の頂部の位置と、もとのVth分布から求めたVthレベルの差分情報を用いる。例えば、Fレベルの探索中に分布の頂部を見つけた場合、FレベルよりVthレベルが低い位置に頂部があった場合、頂部よりVthレベルが小さい方向、すなわち、
(頂部の位置)−(もとのVthのFレベルとEレベルの差分)
の位置に底部があると予測し、及び/又は、頂部よりVthが大きい方向、すなわち、
(頂部の位置)+(もとのVthのGレベルとFレベルの差分)
の位置に底部があると予測する。
具体的には、図50に示す第1回目の探索動作の前半のステップ(S81−3)、及び図51に示す第1回目の探索動作の後半のステップ(S83−9)のときのVthをそれぞれ最小値top_lower、top_upperに記録し、次式に示すように、これらの平均値から頂部の位置を求めることも可能である。
頂部の位置は、探索動作が終了した時、フラグbottom_u_foundが“1”であれば有効である。
第5の実施形態の動作は、頂部の位置を使って底部の位置を予測する以外、第4の実施形態と同様であり、第4の実施形態のフローチャートに頂部の位置の求め方を示しているため、第5の実施形態のフローチャートは省略する。
図55(a)(b)乃至図62(a)(b)は、第6の実施形態を示すものであり、加重平均された値のヒストグラムに対して、一次関数、又は一次関数と等価な作図手法を用いることにより、分布の底部のVthを予測する例を示している。
ここで、
“a”は、交差する2つの直線の左側の縦軸の値(“1”の数)であり、
“b”は、交差する2つの直線の右側の縦軸の値(“1”の数)である。
交差する2つの直線の左側のX軸の値を(Vth_a)、
交差する2つの直線の右側のX軸の値を(Vth_b)
とすると、横軸の範囲Wは、式(20)で示される。
このため、交点Vth_bottomは、式(21)で示される。
= Vth_a + (Vth_b - Vth_a) * (a / (a + b))
= Vth_a * b / (a + b) + Vth_b * a / (a + b) …(21)
一方、図66(a)から図67(b)までの交点は、式(19)の“a”と“b”を入れ替えたものであるから、交点Vth_bottom’は、式(22)のようになる。
=V th_a * a / (a+b) + Vth_b * b / (a+b) …(22)
今回の例では、式(21)が交点の位置の予測に有効であるが、条件によっては、式(22)が有効である場合もあり得る。
図69は、第7の実施形態を示している。
図70は、第8の実施形態を示している。
Claims (12)
- n個(nは2以上の自然数)の閾値電圧の1つが設定されることによりデータを記憶する複数のメモリセルを有するメモリと、
前記メモリからデータを読み出す制御部と、
を具備し、
前記制御部は、前記複数のメモリセルの閾値電圧の分布を調べる読み出し動作により、前記複数のメモリセルから閾値電圧毎にデータを読み出し、
前記閾値電圧毎に読み出されたデータの差分データを求め、
前記差分データより前記閾値電圧の分布の最小値を求め、
前記最小値に基づき、前記最小値より小さな値の閾値電圧の範囲を求め、
前記求めた閾値電圧の範囲の中央の電圧を読み出し電圧に設定することを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記制御部は、前記差分データを加重平均し、加重平均されたデータより前記閾値電圧の分布の最小値を求めることを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
- 前記制御部は、前記最小値に基づき、前記最小値より小さな値の閾値電圧の範囲を求めるとき、前記最小値にマージンを加算して閾値を設定し、この閾値より小さな値の閾値電圧の範囲を求めることを特徴とする請求項2記載の半導体記憶装置。
- n個(nは2以上の自然数)の閾値電圧の1つが設定されることによりデータを記憶する複数のメモリセルを有するメモリと、
前記メモリからデータを読み出す制御部と、
を具備し、
前記制御部は、前記複数のメモリセルの閾値電圧の分布を調べる読み出し動作により、前記複数のメモリセルから閾値電圧毎にデータを読み出し、
前記閾値電圧毎に読み出されたデータの差分データを求め、
前記差分データより前記閾値電圧の分布の最大値を求め、
前記最大値に基づき、前記最大値より大きな値の閾値電圧の範囲を求め、
前記求めた閾値電圧の範囲の中央の電圧を読み出し電圧に設定することを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記制御部は、前記差分データを加重平均し、加重平均されたデータより前記閾値電圧の分布の最大値を求めることを特徴とする請求項4記載の半導体記憶装置。
- n個(nは2以上の自然数)の閾値電圧の1つが設定されることによりデータを記憶する複数のメモリセルを有するメモリと、
前記メモリからデータを読み出す制御部と、
を具備し、
前記制御部は、前記複数のメモリセルの閾値電圧の分布を調べる読み出し動作により、前記複数のメモリセルから閾値電圧毎にデータを読み出し、
前記閾値電圧毎に読み出されたデータの差分データを求め、
前記差分データに基づき、第1の閾値より大きな最大値に対応する閾値電圧を検出し、第2の閾値より小さく前記最大値の両側に位置する第1、第2の最小値に対応する閾値電圧を検出する第1の探索動作を行い、
前記第1の探索動作により検出された第1、第2の最小値に対応する閾値電圧に基づき、前記第1、第2の最小値を含む第1、第2の底部領域を設定して第2の探索動作を行い、
前記第1、第2の底部領域の中央の位置から第1、第2の閾値電圧の最小値に対応する閾値電圧を検出することを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記第1、第2の底部領域は、前記第1、第2の最小値にマージンを付加して設定されることを特徴とする請求項6記載の半導体記憶装置。
- 前記第1の最小値に対応する閾値電圧は、前記頂部に対応する閾値電圧と前記頂部に対して閾値電圧が低い位置に隣接する頂部の閾値電圧との差分を、前記頂部に対応する閾値電圧から減算して求め、
前記第2の最小値に対応する閾値電圧は、前記頂部に対応する閾値電圧と前記頂部に対して閾値電圧が高い位置に隣接する頂部の閾値電圧との差分を、前記頂部に対応する閾値電圧に加算して求めることを特徴とする請求項7記載の半導体記憶装置。 - 前記制御部は、分布の1つの底部の閾値電圧を探索する場合、探索範囲の差分データの両端から、差分データが“0”となる点に向かって交差するように2つの直線を引き、前記2つの直線の交点を分布の底部と予測することを特徴とする請求項6記載の半導体記憶装置。
- 前記第1、第2の底部領域は、前記第1の探索により得られた第1、第2の最小値にそれぞれマージンを付加して設定されることを特徴とする請求項6記載の半導体記憶装置。
- 前記分布の頂部の値に対応して閾値が設定された第1のテーブルを有し、
前記制御部は、前記第1の探索により得られた最大値に基づき、前記第1のテーブルの閾値を選択し、前記第1、第2の底部領域を設定することを特徴とする請求項6記載の半導体記憶装置。 - 前記頂部の位置に対応して、前記底部の位置の補正値が設定された第2のテーブルを有し、
前記制御部は、前記頂部の位置に基づき、前記第2のテーブルの底部の位置の補正値を選択し、前記底部の位置を予測することを特徴とする請求項6記載の半導体記憶装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011271393A JP2013122804A (ja) | 2011-12-12 | 2011-12-12 | 半導体記憶装置 |
US13/544,147 US20130148436A1 (en) | 2011-12-12 | 2012-07-09 | Semiconductor memory device which stores multivalued data |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011271393A JP2013122804A (ja) | 2011-12-12 | 2011-12-12 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013122804A true JP2013122804A (ja) | 2013-06-20 |
Family
ID=48571875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011271393A Pending JP2013122804A (ja) | 2011-12-12 | 2011-12-12 | 半導体記憶装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130148436A1 (ja) |
JP (1) | JP2013122804A (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140731 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150106 |