JP2013122019A - 熱伝導性粘着樹脂組成物および熱伝導性粘着シート - Google Patents

熱伝導性粘着樹脂組成物および熱伝導性粘着シート Download PDF

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Abstract

【課題】熱伝導性、接着力およびその保持力に優れる熱伝導性粘着シートおよびそれを形成する熱伝導性粘着樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アクリル系ポリマーと、金属水酸化物とを含有する熱伝導性粘着樹脂組成物であって、熱伝導性粘着樹脂組成物から形成される粘着層のトルエン可溶分を示差屈折計検出器を装備したGPCにより測定して得られる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が、ポリスチレン換算分子量10000以上の高分子領域において、250000以上400000未満であり、ポリスチレン換算分子量10000未満の低分子領域において、5000以下であり、熱伝導性粘着樹脂組成物から形成される粘着層の密度が、1.2〜1.7g/cmである。
【選択図】図2

Description

本発明は、熱伝導性粘着樹脂組成物および熱伝導性粘着シート、詳しくは、パワーエレクトロニクス技術に用いられる熱伝導性粘着樹脂組成物および熱伝導性粘着シートに関する。
近年、高輝度LEDデバイス、電磁誘導加熱デバイスなどでは、半導体素子により電力を変換・制御するパワーエレクトロニクス技術が採用されている。パワーエレクトロニクス技術では、大電流を熱などに変換するため、半導体素子に配置される材料には、高い放熱性(高熱伝導性)が要求されている。また、このような半導体素子に配置される材料には、半導体素子との接着を持続させるために、接着性、保持力も要求されている。
例えば、トルエン可溶分の重量平均分子量が30000〜250000の(メタ)アクリレート系ポリマーと、金属水酸化物とを含有する感圧接着性組成物から形成される発熱性電子製品用放熱シートが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2002−285121号公報
しかし、特許文献1に記載の発熱性電子製品用放熱シートでは、接着力およびその保持力が不十分である。
本発明の目的は、熱伝導性、接着力およびその保持力に優れる熱伝導性粘着シートおよびそれを形成する熱伝導性粘着樹脂組成物を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の熱伝導性粘着樹脂組成物は、アクリル系ポリマーと、金属水酸化物とを含有する熱伝導性粘着樹脂組成物であって、前記熱伝導性粘着樹脂組成物から形成される粘着層のトルエン可溶分を示差屈折計検出器を装備したGPCにより測定して得られる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が、ポリスチレン換算分子量10000以上の高分子領域において、250000以上400000未満であり、ポリスチレン換算分子量10000未満の低分子領域において、5000以下であり、前記熱伝導性粘着樹脂組成物から形成される粘着層の密度が、1.2〜1.7g/cmであることを特徴としている。
また、本発明の熱伝導性粘着樹脂組成物では、前記GPC測定により得られたクロマトグラムにおいて、前記高分子領域に対する前記低分子領域のピーク面積比が、0.85〜1.30であることが好適である。
また、本発明の熱伝導性粘着樹脂組成物では、粘着付与樹脂をさらに含有することが好適である。
また、本発明の熱伝導性粘着樹脂組成物では、前記熱伝導性粘着樹脂組成物から形成される粘着層の熱伝導率が、0.3W/m・K以上であることが好適である。
また、本発明の熱伝導性粘着樹脂組成物では、前記アクリル系ポリマーが、炭素数2〜14のアクリレートおよび官能基を含有する官能基含有アクリレートを含むモノマーを反応させることにより得られ、前記アクリレートの配合割合が、前記モノマー対して、70〜99.9質量%であり、前記官能基含有アクリレートの配合割合が、前記モノマーに対して、0.01〜10質量%であることが好適である。
また、本発明の熱伝導性粘着シートは、基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層される上記した熱伝導性粘着樹脂組成物からなる粘着層とを備えることを特徴としている。
また、本発明の熱伝導性粘着シートでは、ステンレス鋼板に接着した後、前記ステンレス鋼板に対して剥離角度180度で剥離速度300mm/分剥離したときの剥離接着力が、4N/20mm以上であることが好適である。
また、本発明の熱伝導性粘着シートでは、前記粘着層の厚みが、30〜200μmであることが好適である。
また、本発明の熱伝導性粘着シートでは、前記基材が、プラスチックフィルムから形成され、前記基材の厚みが、12〜50μmであることが好適である。
本発明の熱伝導性粘着樹脂組成物は、金属水酸化物を含有するため、本発明の熱伝導性粘着樹脂組成物から形成される熱伝導性粘着シートは、熱伝導性に優れている。そのため、本発明の熱伝導性粘着樹脂組成物から形成される熱伝導性粘着シートは、種々の放熱用途に用いることができる。
また、本発明の熱伝導性粘着樹脂組成物は、本発明の熱伝導性粘着樹脂組成物から形成される粘着層のトルエン可溶分を示差屈折計検出器を装備したGPCにより測定して得られる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が、ポリスチレン換算分子量10000以上の高分子領域において、250000以上400000未満であり、ポリスチレン換算分子量10000未満の低分子領域において、5000以下であり、粘着層の密度が、1.2〜1.7g/cmである。そのため、それから形成される熱伝導性粘着シートは、接着力およびその保持力に優れている。
そのため、本発明の熱伝導性粘着樹脂組成物から形成される熱伝導性粘着シートを、放熱対象を被覆するように配置すれば、優れた接着力およびその保持力を発現しつつ、放熱対象が発生する熱をより確実に伝導させることができる。
図1は、本発明の熱伝導性粘着シートの一実施形態の断面図であり、(a)は、基材の一方面に粘着層が積層された実施形態(b)は、基材の両方面に粘着層が積層された実施形態を示す。 図2は、実施例1の粘着層のトルエン可溶分について測定された、GPCのクロマトグラムを示す。 図3は、実施例において熱伝導率を測定する熱特性評価装置の説明図であり、(a)は、正面図、(b)は、側面図を示す。 図4は、剪断接着力の測定方法を説明するための断面図を示す。
本発明の熱伝導性粘着樹脂組成物は、アクリル系ポリマーと、金属水酸化物とを含有している。
アクリル系ポリマーは、アクリレートおよび官能基を含有する官能基含有アクリレートを含むモノマーを反応させることにより得られる。
アクリレートは、アルキルメタアクリレートおよび/またはアルキルアクリレートであって、具体的には、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、s−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、イソペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ウンデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、テトラデシル(メタ)アクリレート、ペンタデシル(メタ)アクリレート、ヘキサデシル(メタ)アクリレート、ヘプタデシル(メタ)アクリレート、オクタデシル(メタ)アクリレート、ノナデシル(メタ)アクリレート、エイコシル(メタ)アクリレートなどの炭素数1〜20(C1−20)のアルキル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
アクリレートとして、好ましくは、C2−14アルキル(メタ)アクリレート、さらに好ましくは、C4−9アルキル(メタ)アクリレートが挙げられる。
アクリレートは、単独使用または2種以上併用することができる。好ましくは、異なる種類のC4−9アルキル(メタ)アクリレートの併用が挙げられ、さらに好ましくは、C4−6アルキル(メタ)アクリレートおよびC7−9アルキル(メタ)アクリレートの併用が挙げられ、具体的には、ブチル(メタ)アクリレートおよび2−エチルヘキシル(メタ)アクリレートの併用が挙げられる。
アクリレートの配合割合は、モノマー対して、例えば、70〜99.9質量%、好ましくは、80〜98質量%、さらに好ましくは、85〜97質量%である。
また、異なる種類のアクリレートが併用される場合には、アルキル(メタ)アクリレート100質量部に対して、例えば、C4−6アルキル(メタ)アクリレートの配合割合が、例えば、10〜40質量部、好ましくは、15〜35質量部であり、C7−9アルキル(メタ)アクリレートの配合割合が、例えば、60〜90質量部、好ましくは、65〜85質量部である。
また、官能基を含有する官能基含アクリレートは、モノマーを熱架橋させるための架橋点を導入するために、熱伝導性粘着樹脂組成物に含有される。官能基含有アクリレートを重合することによって、被着体に対する接着力の向上を図ることができる。
官能基含有アクリレートとしては、例えば、ヒドロキシル基含有アクリレート、スルホン酸基含有アクリレート、アミノ基含有アクリレート、グリシジル基含有アクリレートなどが挙げられる。
ヒドロキシル基含有ビニルモノマーとしては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、8−ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート、10−ヒドロキシデシル(メタ)アクリレート、12−ヒドロキシラウリル(メタ)アクリレート、(4−ヒドロキシメチルシクロへキシル)メチル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
スルホン酸基含有アクリレートとしては、例えば、スルホプロピル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
アミノ基含有アクリレートとしては、例えば、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、t−ブチルアミノエチル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
グリシジル基含有アクリレートとしては、例えば、グリシジル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
官能基含有アクリレートとして、好ましくは、ヒドロキシル基含有アクリレート、さらに好ましくは、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートが挙げられる。
これらの官能基含有アクリレートは、単独使用または2種類以上併用することができる。
また、官能基含有アクリレートの配合割合は、モノマーに対して、例えば、0.01〜10質量%、好ましくは、0.02〜1質量%である。
官能基含有アクリレートの配合割合が上記上限を超えると、凝集力が高くなりすぎ、熱伝導性粘着樹脂組成物から形成される熱伝導性粘着シートの接着力が不十分となる場合がある。一方、上記下限に満たないと、凝集力が低下し、保持力が不十分となる場合がある。
さらに、モノマーには、例えば、凝集力などの種々の特性の向上を図るべく、必要に応じて、アクリレートと共重合可能な共重合性モノマーを含有させることもできる。
共重合性モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、クロトン酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基含有モノマーまたはその酸無水物、例えば、(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−ブトキシメチル(メタ)アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー、例えば、酢酸ビニルなどのビニルエステル類、例えば、スチレン、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物、例えば、(メタ)アクリロニトリル、例えば、N−(メタ)アクリロイルモルホリン、例えば、N−ビニル−2−ピロリドンなどが挙げられる。
共重合性モノマーとして、好ましくは、カルボキシル基含有モノマー、さらに好ましくは、(メタ)アクリル酸が挙げられる。
これらの共重合性モノマーは、単独使用または2種類以上併用することができる。
共重合性モノマーの配合割合は、モノマーに対して、好ましくは、0.1〜15質量%、さらに好ましくは、0.3〜10質量%である。
モノマーを反応させるには、例えば、アクリレートと、官能基含有アクリレートと、必要により、共重合性モノマーとを含むモノマーを、重合させる。
そして、モノマー成分を重合する方法として、例えば、溶液重合、塊状重合、乳化重合、各種ラジカル重合などの公知の重合方法が挙げられ、好ましくは、溶液重合が挙げられる。
溶液重合では、溶媒に、モノマー成分を配合して、モノマー溶液を調製し、その後、モノマー溶液を加熱しながら、重合開始剤を配合する。
溶媒としては、例えば、トルエン、ベンゼン、キシレンなどの芳香族系溶媒、例えば、酢酸エチルなどのエーテル系溶媒などの有機溶媒が挙げられる。
溶媒は、単独使用または併用することができる。
溶媒の配合割合は、モノマー成分100質量部に対して、例えば、10〜1000質量部、好ましくは、50〜500質量部である。
重合開始剤としては、パーオキサイド系重合開始剤、アゾ系重合開始剤などが挙げられる。
パーオキサイド系重合開始剤としては、例えば、パーオキシカーボネート、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステルなどの有機過酸化物が挙げられる。
アゾ系重合開始剤としては、例えば、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビスイソ酪酸ジメチルなどのアゾ化合物が挙げられる。
重合開始剤として、好ましくは、アゾ系重合開始剤が挙げられる。
重合開始剤の配合割合は、モノマー100質量部に対して、例えば、0.01〜5質量部、好ましくは、0.05〜3質量部である。
加熱温度は、例えば、50〜80℃であり、加熱時間は、例えば、1〜24時間である。
上記した溶液重合によって、モノマー成分を重合して、アクリル系ポリマーを含むアクリル系ポリマー溶液を得る。
アクリル系ポリマー溶液の粘度は、例えば、30℃において、0.1〜100Pa・s、好ましくは、0.5〜50Pa・sである。
モノマー混合物の粘度が上記範囲に満たないと、成形性または加工性が不十分となる場合がある。
アクリル系ポリマーの配合割合は、熱伝導性粘着樹脂組成物に対して、例えば、20〜70質量%、好ましくは、20〜60質量部である。
アクリル系ポリマーの配合割合が、上記範囲に満たないと、凝集力、接着力が不十分となる場合がある。
金属水酸化物は、熱伝導性を付与するために、熱伝導性粘着樹脂組成物に配合される。
金属水酸化物としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化ニッケル、水酸化コバルト、水酸化スズ、水酸化亜鉛、水酸化銅、水酸化鉄、水酸化チタンなどが挙げられる。
金属水酸化物として、好ましくは、水酸化アルミニウムが挙げられる。
これら金属水酸化物は、単独使用または2種類以上併用することができる。
金属水酸化物の1次平均粒子径は、例えば、0.1〜20μm、好ましくは、1〜10μmである。1次平均粒子径は、例えば、レーザー式粒度測定器により測定することができる。
金属水酸化物の配合割合は、アクリル系ポリマー100質量部に対して、例えば、30〜600質量部、好ましくは、50〜500質量部である。
金属水酸化物の配合割合が上記上限を超えると、成形性または加工性が不十分となる場合がある。一方、上記下限に満たないと、熱伝導性が不十分となる場合がある。
また、熱伝導性粘着樹脂組成物には、例えば、粘着付与剤を配合することができる。
粘着付樹脂は、接着力を付与するために、必要により熱伝導性粘着樹脂組成物に配合される。
粘着付与樹脂としては、例えば、石油系樹脂、テルペン系樹脂、クマロン・インデン系樹脂、スチレン系樹脂、ロジン系樹脂、アルキルフェノール樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。
粘着付与樹脂として、加熱安定性に優れているという理由から、好ましくは、ロジン系樹脂が挙げられる。
粘着付樹脂の重量平均分子量(後述の方法に準拠)は、例えば、5000以下、好ましくは、100〜4000、さらに好ましくは、500〜3000である。
粘着付樹脂の重量平均分子量が上記上限を超えると、凝集力が不十分となる場合がある。一方、上記下限に満たないと、接着力が不十分となる場合がある。
粘着付与剤の軟化点(環球式)は、例えば、80〜200℃、好ましくは、90〜200℃である。
粘着付与剤の軟化点が上記範囲に満たないと、凝集力が不十分となる場合がある。
粘着付樹脂の配合割合は、アクリル系ポリマー100質量部に対して、例えば、5〜50質量部、好ましくは、10〜40質量部である。
粘着付樹脂の配合割合が上記上限を超えると、凝集力が不十分となる場合がある。一方、上記下限に満たないと、接着力が不十分となる場合がある。
さらに、熱伝導性粘着樹脂組成物には、必要により、架橋剤、さらには、老化防止剤、酸化防止剤、加工助剤、安定剤、消泡剤、難燃剤、増粘剤、顔料などの添加剤を適宜の割合で添加することができる。
架橋剤は、熱伝導性粘着シートの凝集力を向上させるために、必要により熱伝導性粘着樹脂組成物に配合される。
架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤などが挙げられる。好ましくは、イソシアネート系架橋剤が挙げられる。
イソシアネート系架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート、例えば、イソホロンジイソシアネートなどの脂環族ジイソシアネート、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族ジイソシアネート、例えば、それらイソシアネートの変性物などが挙げられる。
また、イソシアネート系架橋剤として、例えば、トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」)などのイソシアネート付加物も挙げられる。
イソシアネート系架橋剤として、好ましくは、イソシアネート付加物が挙げられる。
架橋剤は、単独使用または併用することができる。
架橋剤の配合割合は、アクリル系ポリマー100質量部に対して、例えば、0.01〜20質量部、好ましくは、0.01〜10質量部、さらに好ましくは、0.01〜5質量部である。
架橋剤の配合割合が上記上限を超えると、可撓性が不十分となる場合がある。一方、上記下限に満たないと、凝集力が不十分となる場合がある。
熱伝導性粘着樹脂組成物は、上記により調製したアクリル系ポリマーと、金属水酸化物と、さらには、粘着付与剤と、必要に応じて、架橋剤などの添加剤とを上記した割合で配合して、混合することにより得ることができる。
熱伝導性粘着シートは、熱伝導性粘着樹脂組成物からなる粘着層を基材の表面に積層することにより得ることができる。
図1は、本発明の熱伝導性粘着シートの一実施形態の断面図を示す。
図1(a)において、熱伝導性粘着シート11は、基材2と、基材2の一方の表面に積層される粘着層3を備えている。
粘着層3の厚みは、例えば、30〜200μm、好ましくは、30〜100μmである。
粘着層3の厚みが上記上限を超えると、熱伝導性が不十分となる場合がある。一方、上記下限に満たないと、接着力およびその保持力が不十分となる場合がある。
基材2は、例えば、ポリエステルフィルム(例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなど)、オレフィン系樹脂フィルム(例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなど)、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム(ナイロンフィルム)、レーヨンフィルムなどのプラスチックフィルム(合成樹脂フィルム)、例えば、紙、不織布などの多孔質シート、例えば、アルミニウム箔などの金属箔などから形成される。好ましくは、プラスチックフィルムから形成される。
また、基材2の表面を、剥離処理することもできる。
基材2の厚みは、例えば、12〜50μm、好ましくは、12〜40μmである。
粘着層3を、基材2に積層するには、例えば、熱伝導性粘着樹脂組成物を、基材2の一方の表面に塗布し、その後、熱硬化させる。
熱伝導性粘着樹脂組成物の塗布方法として、例えば、ロールコータ、キスロールコータ、ディップロールコータ、グラビアコータ、バーコータ、リバースロールコータ、ロールブラッシュ、スプレーコータ、ナイフコータ、エアーナイフコータ、カーテンコータ、リップコータ、ダイコーター、ウェットラミロールコーターなどが挙げられる。
熱伝導性粘着樹脂組成物を熱硬化させるには、例えば、熱伝導性粘着樹脂組成物を加熱する。
加熱温度は、例えば、50〜160℃、好ましくは、100〜140℃であり、加熱時間は、例えば、1〜60分間、好ましくは、2〜30分間である。
なお、基材2の表面に塗布された熱伝導性粘着樹脂組成物の表面には、別途、仮想線で示す保護シート4を設けて、その表面を保護することもできる。保護シート4は、上記した基材2と同様のものが挙げられる。
そして、粘着層3のトルエン可溶分を示差屈折計検出器を装備したGPCにより測定して得られる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は、ポリスチレン換算分子量10000以上の高分子領域において、250000以上400000未満であり、ポリスチレン換算分子量10000未満の低分子領域において、5000以下である。
上記した高分子領域において、重量平均分子量が上記範囲に満たないと、凝集力が低下し、熱伝導性粘着シート11の保持力が不十分となる。一方、上記した低分子領域において、重量平均分子量が上記範囲に満たないと、熱伝導性粘着シート11の接着力が不十分となる。
粘着層3のトルエン可溶分は、以下のようにして得る。
例えば、まず、粘着層3を、所定量(例えば、300mg)精秤し、粘着層3の100質量部に対して、例えば、50mlのトルエン中に、25℃で、168時間浸漬させて、粘着層3をトルエンに溶解させる。その後、浸漬液を、例えば、80メッシュのフィルターで濾過することにより、トルエン不溶分を除去して、トルエン可溶分を調製する。
そして、粘着層3のトルエン可溶分の重量平均分子量を得るには、示差屈折計検出器(RI)を装備したゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)によって、粘着層のトルエン可溶分の分子量分布を測定し、得られたクロマトグラム(チャート)から、標準ポリスチレンの検量線に基づき、標準ポリスチレン換算の分子量が、10000以上の高分子領域および10000未満の低分子領域におけるピーク面積の重量平均分子量をそれぞれ求めることにより、算出することができる。
上記した高分子領域において、重量平均分子量は、好ましくは、270000以上、さらに好ましくは、320000であり、また、例えば、400000未満でもあり、上記した低分子領域において、重量平均分子量は、好ましくは、100〜5000、さらに好ましくは、500〜4000である。
そして、上記したGPC測定により得られたクロマトグラムにおいて、高分子領域に対する低分子領域のピーク面積比(以下、低分子/高分子比と称する場合がある。)は、例えば、0.85〜1.30、好ましくは、0.89〜1.26である。
上記したGPC測定により得られたクロマトグラムにおいて、上記した高分子領域に対する上記した低分子領域のピーク面積比が、上記上限を超えると、凝集力が低下し、熱伝導性粘着シート11の保持力が不十分となる場合がある。一方、上記下限に満たないと、熱伝導性粘着シート11の接着力が不十分となる場合がある。
低分子/高分子比は、上記したGPC測定により得られたクロマトグラムから、ポリスチレン換算分子量10000未満の低分子領域に含まれるピーク面積の、ポリスチレン換算分子量10000以上の高分子領域に含まれるピーク面積に対する比(面積比)として、算出することができる。
そして、粘着層3の密度は、例えば、1.2〜1.7g/cm、好ましくは、1.3〜1.7g/cm、さらに好ましくは、1.5〜1.7g/cmである。
粘着層3の密度が上記上限を超えると、熱伝導性粘着シート11の接着性が不十分となる。一方、上記下限に満たないと、熱伝導性粘着シート11の成形性が低下する。
そして、粘着層3の熱伝導率は、例えば、0.3W/m・K以上、好ましくは、0.4W/m・K以上であり、例えば、1.0W/m・K以下でもある。
そして、熱伝導性粘着シート11をステンレス鋼板に接着した後、ステンレス鋼板に対して剥離角度180度で剥離速度300mm/分剥離したときの剥離接着力は、例えば、4N/20mm以上、好ましくは、6N/20mm以上、さらに好ましくは、9N/20mm以上、とりわけ好ましくは、10N/20mm以上、最も好ましくは、11N/20mm以上であり、例えば、20N/20mm以下でもある。
熱伝導性粘着シート11の剥離接着力が、上記範囲に満たないと、被着体に対する接着力が不十分となる場合がある。
そして、この熱伝導性粘着シート11は、上記のように、熱伝導性に優れている。そのため、本発明の熱伝導性粘着樹脂組成物から形成される熱伝導性粘着シート11は、種々の放熱用途に用いることができる。
また、この熱伝導性粘着シート11は、上記のように、接着力およびその保持力に優れている。そのため、この熱伝導性粘着シート11を、半導体などの放熱対象を被覆するように配置すれば、優れた接着力およびその保持力を発現しつつ、放熱対象が発生する熱をより確実に伝導させることができる。
熱伝導性粘着シート11が貼着される放熱対象としては、基板に実装される電子素子や電子部品などが挙げられる。
電子素子として、例えば、IC(集積回路)チップ、コンデンサ、コイル、抵抗器、発光ダイオードの電子素子などが挙げられる。さらに、サイリスタ(整流器)、モータ部品、インバーター、送電用部品など、パワーエレクトロニクスに採用される電子部品なども挙げられる。
また、放熱対象として、例えば、LED放熱基板、電池用放熱材を挙げることもできる。
なお、図1(a)の実施形態では、粘着層3が、基材2の一方の表面に積層されているが、図1(b)に示すように、粘着層3を、基材2の両面に積層させて熱伝導性粘着シート12を形成することもできる。
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。
実施例1〜5および比較例1〜5
(熱伝導性粘着樹脂組成物の調製)
2−エチルヘキシルアクリレート70g、n−ブチルアクリレート30g、2−ヒドロキシエチルアクリレート0.05g、および、アクリル酸3gを含有するモノマーに、AIBN(商品名、2’2’−アゾビスイソブチロニトリル、和光純薬社製)0.08g、および、トルエン150g配合し、均一に溶解した後、65℃で8時間重合させて、アクリル系ポリマー溶液を得た。得られたアクリル系ポリマー溶液の粘度(BH粘度計、No.5ロータ、10s-1、測定温度30℃)は、約25Pa・sであった。
次いで、表1の配合処方に従い、このアクリル系ポリマー溶液に、粘着付与樹脂、金属水酸化物、および、架橋剤を添加して、熱伝導性粘着樹脂組成物を調製した。
Figure 2013122019
表中、各成分について、以下にその詳細を記載する。
ロジン系樹脂:商品名「スーパーエステル」、平均重量分子量1520、軟化点(環球法)95〜105℃、荒川化学工業社製
水酸化アルミニウム:商品名「ハイジライトH−32」、1次平均粒子径8μm、昭和電工社製
イソシアネート系架橋剤:商品名「コロネートL」、トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物、固形分75質量%、日本ポリウレタン工業社製
(熱伝導性粘着シートの作製)
熱伝導性粘着樹脂組成物を、チューブ(内径19mm、長さ約1.5m)によりウェットラミロールコーターに導入しながら、硬化後の厚さが50μmとなるように、ダイヤホイルMRF38(商品名、ポリエチレンテレフタレート基材、厚さ38μm、三菱樹脂社製)に塗布した。
その後、熱伝導性粘着樹脂組成物を、110℃で3分間加熱し、熱硬化させることにより粘着層を形成した。
次いで、熱伝導性粘着樹脂組成物の表面に、ダイヤホイルMRN38(商品名、保護シート、厚さ38μm、三菱樹脂社製)を設けることにより、熱伝導性粘着シートを作製した。
(評価)
実施例1〜5および比較例1〜5で得られた熱伝導性粘着シートについて、(1)GPCによるトルエン可溶分の高分子領域および低分子領域における重量平均分子量、並びに、高分子領域に対する低分子領域のピーク面積比(低分子/高分子比)、(2)密度、(3)熱伝導率、(4)剥離接着力、および、(5)保持力について評価した。
各評価の詳細を以下に記載する。
(1)GPCによるトルエン可溶分の高分子領域および低分子領域における重量平均分子量、並びに、高分子領域に対する前記低分子領域のピーク面積比(低分子/高分子比)
粘着層300mgを、トルエン50mlに投入し、25℃で168時間浸漬させて、粘着層をトルエンに溶解させた。その後、浸漬液を、80メッシュのナイロンシャーで濾過することにより、トルエン不溶分を除去して、トルエン可溶分を調製した。
得られたトルエン可溶分からトルエンを除去してサンプルを得て、サンプルを以下の測定条件により、GPCにより測定し、ポリスチレン換算の重量平均分子量を、ポリスチレン換算分子量10000以上の高分子領域およびポリスチレン換算分子量10000未満の低分子領域において算出した。
GPC測定条件
GPC測定装置:HCL−8120GPC(TOSO社製)
カラム:TSKgel SuperHZM−H/HZ4000/HZ3000/HZ2000、6.0(ID)mm×150(L)mm×4本(東ソー社製)
カラム温度:40℃
溶離液:テトラヒドロフラン
流量:0.6ml/分
検出器:示差屈折計検出器
サンプル濃度:1mg/ml
注入量:20μl
校正曲線:ポリエチレン
また、上記したGPC測定により得られたクロマトグラムにおいて、高分子領域に対する低分子領域のピーク面積比を求めた。
その結果を、表1に示す。
また、実施例1の粘着層のトルエン可溶分について測定された、GPCのクロマトグラム(GPC微分分子量分布曲線、横軸:標準ポリスチレン換算の重量平均分子量)を、図2に示す。
(2)密度
粘着層3の密度について評価した。
熱伝導性粘着シートを50×50mmに切断し、保護シートを剥離した後、粘着層の厚みと重量を測定し、以下の計算式により密度を計算した。
密度(g/cm)=粘着層の重量(g)/(粘着層の面積(cm)×粘着層の厚み(cm))
その結果を、表1に示す。
(3)熱伝導率
熱伝導率の測定には、図3に示す熱特性評価装置を用いた。
具体的には、1辺が20mmの立方体となるように形成されたアルミニウム製(A5052、熱伝導率:140W/m・K)の一対のブロック(ロッドと称する場合もある。)L間に、粘着層3(20mm×20mm)を挟み込み、一対のブロックLを粘着層3で貼り合わせた。
そして、一対のブロックLが上下となるように発熱体(ヒーターブロック)Hと放熱体(冷却水が内部を循環するように構成された冷却ベース板)Cとの間に配置した。具体的には、上側のブロックLの上に発熱体Hを配置し、下側にブロックLの下に放熱体Cを配置した。
この際、粘着層3で貼り合わされた一対のブロックLは、発熱体Hおよび放熱体Cを貫通する一対の圧力調整用ネジTの間に位置している。なお、圧力調整用ネジTと発熱体Hとの間にはロードセルRが配置されており、圧力調整用ネジTを締めこんだ際の圧力が測定されるように構成されており、かかる圧力を粘着層3に加わる圧力として用いた。
また、下側のブロックLおよび粘着層3を放熱体C側から貫通するように接触式変位計の3本のプローブP(直径1mm)を設置した。この際、プローブPの上端部は、上側のブロックLの下面に接触した状態になっており、上下のブロックL間の間隔(粘着層3の厚み)を測定可能に構成されている。
発熱体Hおよび上下のブロックLには温度センサーDを取り付けた。具体的には、発熱体Hの1箇所に温度センサーDを取り付け、各ブロックLの5箇所に上下方向に5mm間隔で温度センサーDをそれぞれ取り付けた。
測定は、まず初めに、圧力調整用ネジTを締めこんで、粘着層3に圧力を加え、発熱体Hの温度を80℃に設定するともに、放熱体Cに20℃の冷却水を循環させた。
そして、発熱体Hおよび上下のブロックLの温度が安定した後、上下のブロックLの温度を各温度センサーDで測定し、上下のブロックLの熱伝導率(W/m・K)と温度勾配から粘着層3を通過する熱流束を算出するとともに、上下のブロックLと粘着層3との界面の温度を算出した。そして、これらを用いて当該圧力における熱伝導率(W/m・K)を、下記の熱伝導率方程式(フーリエの法則)を用いて算出した。
Q=−λgradT
R=L/λ
Q:単位面積あたりの熱流速
gradT:温度勾配
L:粘着層の厚み
λ:熱伝導率
R:熱抵抗
本評価では、粘着層3に加える圧力25N/cm(250kPa)における熱抵抗を測定した。
その結果を表1に示す。
(4)剥離接着力
熱伝導性粘着シートを、20mm×100mmの大きさに裁断した後、保護シートを剥離した。次いで、23℃、50%RH環境下で、熱伝導性粘着シートの剥離面を、ステンレス鋼(SUS304BA)板に配置し、2kgのローラーで1往復することにより、熱伝導性粘着シートをステンレス鋼に貼着した。
その後、23℃、50%RH環境下で、30分間、静置して貼着(接着)状態を安定させた(養生)後、剥離速度300mm/分で、ステンレス鋼板に対して剥離角度180度で、粘着層および基材をまとめて剥離することにより、剥離強度を測定した。
その結果を表1に示す。
なお、比較例3については、ステンレス鋼板に貼着することができなかったため、測定することができなかった。
(5)保持力
熱伝導性粘着シートを、20mm×10mmの大きさに裁断した後、25μm厚のPETフィルムに貼付けて、サンプルを得た。次いで、23℃、50%RH環境下で、サンプルの上端部10mm×20mmの部分を、剥離面をステンレス鋼(SUS304BA)板の下端部に載置して、2kgのローラーで1往復することにより、熱伝導性粘着シートをステンレス鋼板に貼着した。
その後、40℃環境下で、30分間、静置して貼着(接着)状態を安定させた(養生)後、ステンレス鋼板の上端部を固定して、サンプルの下端部に300gのおもりを40℃の条件で垂下した。そして、40℃環境下で、1時間放置させたときの、サンプルの脱落の有無を調べた。
2 基材
3 粘着層
11 熱伝導性粘着シート
12 熱伝導性粘着シート
20 ステンレス鋼板

Claims (9)

  1. アクリル系ポリマーと、金属水酸化物とを含有する熱伝導性粘着樹脂組成物であって、
    前記熱伝導性粘着樹脂組成物から形成される粘着層のトルエン可溶分を示差屈折計検出器を装備したGPCにより測定して得られる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が、ポリスチレン換算分子量10000以上の高分子領域において、250000以上400000未満であり、ポリスチレン換算分子量10000未満の低分子領域において、5000以下であり、
    前記熱伝導性粘着樹脂組成物から形成される粘着層の密度が、1.2〜1.7g/cmであることを特徴とする、熱伝導性粘着樹脂組成物。
  2. 前記GPC測定により得られたクロマトグラムにおいて、前記高分子領域に対する前記低分子領域のピーク面積比が、0.85〜1.30であることを特徴とする、請求項1に記載の熱伝導性粘着樹脂組成物。
  3. 粘着付与樹脂をさらに含有することを特徴とする、請求項1または2に記載の熱伝導性粘着樹脂組成物。
  4. 前記熱伝導性粘着樹脂組成物から形成される粘着層の熱伝導率が、0.3W/m・K以上であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の熱伝導性粘着樹脂組成物。
  5. 前記アクリル系ポリマーが、炭素数2〜14のアクリレートおよび官能基を含有する官能基含有アクリレートを含むモノマーを反応させることにより得られ、
    前記アクリレートの配合割合が、前記モノマー対して、70〜99.9質量%であり、
    前記官能基含有アクリレートの配合割合が、前記モノマーに対して、0.01〜10質量%であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の熱伝導性粘着樹脂組成物。
  6. 基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層される請求項1〜5のいずれか一項に記載の熱伝導性粘着樹脂組成物からなる粘着層とを備えることを特徴とする、熱伝導性粘着シート。
  7. ステンレス鋼板に接着した後、前記ステンレス鋼板に対して剥離角度180度で剥離速度300mm/分剥離したときの剥離接着力が、4N/20mm以上であることを特徴とする、請求項6記載の熱伝導性粘着シート。
  8. 前記粘着層の厚みが、30〜200μmであることを特徴とする、請求項6または7に記載の熱伝導性粘着シート。
  9. 前記基材が、プラスチックフィルムから形成され
    前記基材の厚みが、12〜50μmであることを特徴とする、請求項6〜8のいずれか一項に記載の熱伝導性粘着シート。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7134111B2 (ja) * 2019-02-08 2022-09-09 三菱電機株式会社 半導体モジュールおよび半導体モジュールの評価方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11269438A (ja) * 1998-03-25 1999-10-05 Dainippon Ink & Chem Inc 熱伝導難燃性感圧接着剤及び感圧接着テープ
JP2005320484A (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Nitta Ind Corp 熱伝導性組成物および熱伝導性シート
JP2007217478A (ja) * 2006-02-15 2007-08-30 Nippon Zeon Co Ltd 熱伝導性感圧接着性発泡シート及びその製造方法
JP2009197109A (ja) * 2008-02-20 2009-09-03 Nippon Zeon Co Ltd アクリル樹脂組成物、該アクリル樹脂組成物からなる熱伝導性感圧接着性シート、該熱伝導性感圧接着性シートの製造方法、及び基材と該熱伝導性感圧接着性シートとからなる複合体
WO2010061759A1 (ja) * 2008-11-27 2010-06-03 ヘンケル・コーポレーション 湿気硬化型ホットメルト接着剤
JP2011162706A (ja) * 2010-02-12 2011-08-25 Nitto Denko Corp 熱伝導性粘着シートの製造方法
JP2011219511A (ja) * 2010-04-02 2011-11-04 Somar Corp 熱伝導性粘着シート

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090043633A (ko) * 2007-10-30 2009-05-07 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 열전도성 점착제 및 이를 이용하는 점착테이프
JP4848434B2 (ja) * 2009-01-30 2011-12-28 日東電工株式会社 熱伝導性粘着剤組成物および熱伝導性粘着シート

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11269438A (ja) * 1998-03-25 1999-10-05 Dainippon Ink & Chem Inc 熱伝導難燃性感圧接着剤及び感圧接着テープ
JP2005320484A (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Nitta Ind Corp 熱伝導性組成物および熱伝導性シート
JP2007217478A (ja) * 2006-02-15 2007-08-30 Nippon Zeon Co Ltd 熱伝導性感圧接着性発泡シート及びその製造方法
JP2009197109A (ja) * 2008-02-20 2009-09-03 Nippon Zeon Co Ltd アクリル樹脂組成物、該アクリル樹脂組成物からなる熱伝導性感圧接着性シート、該熱伝導性感圧接着性シートの製造方法、及び基材と該熱伝導性感圧接着性シートとからなる複合体
WO2010061759A1 (ja) * 2008-11-27 2010-06-03 ヘンケル・コーポレーション 湿気硬化型ホットメルト接着剤
JP2011162706A (ja) * 2010-02-12 2011-08-25 Nitto Denko Corp 熱伝導性粘着シートの製造方法
JP2011219511A (ja) * 2010-04-02 2011-11-04 Somar Corp 熱伝導性粘着シート

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