JP2013120053A - ヒートパイプ - Google Patents
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Abstract
【課題】熱輸送効率さらに向上させたヒートパイプを提供する。
【解決手段】ヒートパイプ100は、多穴管を利用する。ヒートパイプ100は、多穴管として、複数の貫通孔が多穴管の横断面において2次元的配置をもって設けられているものを用いる。そして、ヒートパイプ100は、少なくとも1つの貫通孔3dは両端を開放したままで冷却ガスを通す通風路とし、他の貫通孔(3a、3b、3c)は、その両端を外部から遮断するとともに、その一端で別の貫通孔と連通し他端でさらに別の貫通孔と連通しており多穴管の両端を往復する流路を形成する。流路の内部には作動液が封入される。
【選択図】図1
【解決手段】ヒートパイプ100は、多穴管を利用する。ヒートパイプ100は、多穴管として、複数の貫通孔が多穴管の横断面において2次元的配置をもって設けられているものを用いる。そして、ヒートパイプ100は、少なくとも1つの貫通孔3dは両端を開放したままで冷却ガスを通す通風路とし、他の貫通孔(3a、3b、3c)は、その両端を外部から遮断するとともに、その一端で別の貫通孔と連通し他端でさらに別の貫通孔と連通しており多穴管の両端を往復する流路を形成する。流路の内部には作動液が封入される。
【選択図】図1
Description
本発明は、ヒートパイプに関する。
両端を閉じた細長の空洞に少量の作動液を封入したヒートパイプが知られている。ヒートパイプは、内部の作動液の気化熱と凝縮熱を利用して熱を輸送する装置である。ヒートパイプは、金属(特にアルミや銅などの熱伝導率の高い金属)のパイプに作動液を封止した比較的にシンプルな構成であるので安価であることも特徴の一つである。
ヒートパイプは、構造はシンプルであるが、これまで様々な改良が提案されてきた。例えば、特許文献1には、ヒートパイプを構成する単位細管の複数の断熱部に循環流発生手段を設け作動液を一定方向に循環させるように構成し、これにより軸方向の振動を活発化させるヒートパイプが提案されている。また、特許文献2には、熱輸送能力を向上させるべく、内部の細孔の断面積を特定の条件を満たす大きさとすることで、作動液の顕熱による熱輸送と潜熱による熱輸送とを熱輸送原理とするヒートパイプが提案されている。
本明細書が開示する技術は、特許文献1や特許文献2の技術とは異なる観点の技術により熱輸送効率を向上させたヒートパイプを提供する。
本明細書が開示する新規なヒートパイプは、多穴管を利用する。多穴管とは、よく知られているように、1本の長尺材であってその長手方向に伸びる複数の貫通孔が設けられている長尺材である。特に本明細書が開示するヒートパイプは、複数の貫通孔が多穴管の横断面(長手方向に直交する断面)において2次元的配置をもって設けられている多穴管を用いる。そして、本明細書が開示するヒートパイプは、少なくとも1つの貫通孔は冷却ガスを通す通風路とし、他の貫通孔は、その両端を外部から遮断するとともに、その一端で別の貫通孔と連通し他端でさらに別の貫通孔と連通しており多穴管の両端を往復する流路を形成する。流路の内部には作動液が封入される。上記のヒートパイプは、自励振動式ヒートパイプとして使うことができる。
本明細書が開示するヒートパイプは、多穴管の複数の貫通孔の全てを作動液の流路とせず、少なくとも一つの貫通孔を通風路として利用する。貫通孔は断面において二次元に配置されているので、通風路は少なくとも2本の他の貫通孔と隣接する。従って通風路を通る冷却ガスが少なくとも2本の隣接貫通孔内の作動液を冷却する。それゆえ、ヒートパイプの熱輸送効率が向上する。なお、冷却ガスは、好ましくはラジエータなどで冷やされた不活性ガスであるが、空気であってもよい。
なお、流路は、その端部同士を連結して環状の流路とするのが、自励振動式ヒートパイプとしては好ましいが、流路は、その両端のそれぞれが行き止まりとなっているものであってもよい。環状の流路を構成して作動液が循環できるようにすると、還流効果が得られ、熱輸送能力の一層の向上が期待できる。
上記のヒートパイプは、貫通孔が二次元配置された多穴管を用い、しかもその端部を閉じて多穴管の両端を往復する流路を形成するので、簡単な工法で製造することができるという利点も有する。なお、多穴管は、アルミや銅などの熱伝達効率の高い金属製であることが望ましい。
上記のヒートパイプは、より好ましくは、多穴管の端部にて隣接する貫通孔の開口部を隔てている壁を切り欠いて多穴管の端面よりも内部で貫通孔同士を連通し、他の貫通孔と連通している3個以上の開口部が板材で覆われているのがよい。多穴管の端部の構造を簡単化することができる。
また、上記した通風路の内側面に、外部と通じており冷媒ガスが通り抜けるスリットが設けられているとさらに好ましい。通風路を有効に使い、通風路に隣接する貫通孔(流路)内の作動液を効率よく冷却することができる。スリットを有効に利用するために、通風路として利用する貫通孔内にクロスフローファンを取り付けるとなおよい。クロスフローファンは吹き出し口の長さを長くできるので、貫通孔に設けたスリットに風を通すのに適している。
さらに、また、本明細書が開示するヒートパイプは、流路断面積の異なる2本の流路が形成されているのがよい。さらには、ヒートパイプの横断面において中心部に断面積の大きい貫通孔(流路を形成する貫通孔)が配置されており、その周囲に断面積小さい貫通孔(流路を形成する貫通孔)が配置されていると一層よい。流路断面積の小さい流路では作動液が気化し易い。そのため、流路断面積の異なる流路を有するヒートパイプは、受熱量が少ないときには外側の流路断面積の小さい流路が作動し、受熱量が多くなると、内側の流路断面積の大きい流路が作動する。従って上記したヒートパイプは、受熱量の小さいときからの作動が早く、なおかつ、大きな受熱量にまで対応することができる。
図1に、第1実施例のヒートパイプ100の斜視図を示す。ヒートパイプ100は、半導体チップ90を冷却する装置であり、本体2の上面に多数の半導体チップ90が取り付けられている。後に詳細に説明するが、本体2の内部には4本の貫通孔3a、3b、3c、及び3dが形成されている。なお、図1では、端部カバー6aや封止栓7によって隠れている貫通孔3a、3b、3cについては、その開口部だけを破線にて示している。4本の貫通孔は、本体2の横断面において縦2列横2列の2次元に配置されている。そのうちの3本(貫通孔3a、3b、及び、3c)は、板状の端部カバー6a(及び反対側の端部カバー6b)と封止栓7によって、密閉されている。密閉されている3本の貫通孔は、内部で相互に繋がっており、1本の流路を形成している。その流路には、少量の作動液が封入されている。作動液は、例えば、水あるいはアンモニアである。流路には、作動液のほかにウィックが封入される場合もある。密封されない残りの1本(貫通孔3d)は、両端を開放したままで通風路として利用される。その通風路(貫通孔3d)の一方の端部にはファン9が取り付けられる。図1の矢印R1は、ファン9による風の流れを示している。
図1のAA線に沿った断面を図2Aに示し、BB線に沿った断面を図2Bに示す。なお、作動液は図示を省略している。以下では、説明のため、本体2のZ軸方向の前側の端部を前端と称し、Z軸方向の後ろ側の端部を後端と称する。前端、後端の定義は、他の実施例でも同様である。貫通孔3aと3bは、本体2の前端2Aで連通路4aを通じて繋がっている(図2A)。また、貫通孔3bと3cは、本体2の後端2Bで連通路4bを通じて繋がっている(図2B)。結局、貫通孔3a、3b、及び、3cは、本体2の前端と後端の間を1.5往復する流路8を形成する。
次に、図3A〜図3Eを参照してヒートパイプ100の製造過程を説明する。図3Aは、本体2の斜視図である。本体2は、断面の外形が矩形の長尺材であり、その長尺材を長手方向に貫通する4つの貫通孔3a−3dを有する。長尺材の長手方向に伸びる複数の貫通孔を有する長尺材は、多穴管と呼ばれる。本体2も多穴管である。図3Aに良く示されているように、貫通孔3a−3dは、本体2の横断面において縦横それぞれ2列の2次元的に配置されている。「2次元的に配置されている」とは、別言すれば、複数の貫通孔が、本体2の横断面において直交する2方向のいずれの方向にも複数個が並ぶように配置されていることである。横断面とは、本体2の長手方向(図中の座標系におけるZ方向)に直交する断面に相当する。
本体2は、塑性加工法の一つであるアルミニウムの押出成形によって作られる。なお、素材はアルミニウムに限られず、銅などでもよい。また、本実施例のヒートパイプ100は、縦横それぞれ2列の合計4個の貫通孔を有しているが、貫通孔の数はいくつであってもよいことに留意されたい。
次に、本体2の端部に連通路4a、4bを作る。図3Bは、連通路4aを付した本体2の前端2Aの斜視図であり、図3Cは、連通路4bを付した本体2の後端2Bの斜視図である。連通路4aは、前端2Aにおける貫通孔3aと3bの開口部を隔てる壁を切り欠いて作られる。連通路4bは、後端2Bにおける貫通孔3bと3cの開口部を隔てる壁を切り欠いて作られる。それゆえ、端部カバー6a、6b(後述)を取り付けると、貫通孔3a、3b、3cは、外部から遮断されるとともに本体2(多穴管)の端面よりも内側で相互に連通する。図2A、図2Bを用いて説明したように、連通路4a、4bにより、貫通孔3a、3b、及び、3cは、本体2の両端を1.5往復する1本に繋がった流路8となる。
こうして作られた本体2の前端2Aと後端2Bに、貫通孔の開口部を閉じる端部カバー6a、6bと、作動液を注入するための注入用短筒7を取り付ける。図3Dは、前端2Aの斜視図である。前端2Aには、貫通孔3aと3bの開口部を閉じる板状の端部カバー6aが取り付けられているとともに、注入用短筒7が貫通孔3cの開口部に取り付けられている。図3Eは、後端2Bの斜視図である。後端2Bには、貫通孔3a、3b、及び、3cを閉じる板状の端部カバー6bが取り付けられている。次いで、注入用短筒7を通じて少量の作動液を注入した後、注入用短筒7を閉じて貫通孔3cを塞ぐ(図1参照)。注入用短筒7もアルミで作られており、溶接や加締めなどの方法で容易に閉じることができる。最後にファン9を取り付けて、図1に示したヒートパイプ100が完成する。
ヒートパイプ100の利点を説明する。ヒートパイプ100は、複数の貫通孔が2次元的に配置された多穴管を利用する。多穴管は押出成形で作るのが安価である。ここで、同形状で同数の貫通孔が一列に並んだ多穴孔を製造する場合と、貫通孔が2次元配置された多穴管を製造する場合では、前者では金型の押出口の縦横比が大きくなり、後者は縦横比が小さくて済む。それゆえ、2次元配置の貫通孔を有する多穴管は、一列配置の貫通孔を有する多穴管に比べて低コストで製造できる。
また、ヒートパイプ100は、多数の貫通孔の一つを通風路として用い、他の貫通孔を作動液の流路として密封する。作動液の流路を構成する複数の貫通孔が2次元的配置をもって設けられている。それゆえ、通風路は、流路を構成する貫通孔のうちの少なくとも2つの貫通孔と隣接する。通風路を通過する空気(冷却ガス)が隣接する貫通孔を通る作動液を効率よく冷却するので、ヒートパイプの熱輸送効率が向上する。
ヒートパイプ100は、自励振動式ヒートパイプとして利用することもできる。自励振動式ヒートパイプは、パイプ内の作動液(熱媒体)を移動させる力として自身の振動力を用いる。その場合、半導体チップ90の直近に位置する流路部分(貫通孔3aに相当する流路部分)が、自励振動時期ヒートパイプの蒸発部に相当する。貫通孔3b、3cに相当する流路部分が、凝縮部に相当する。流路内は、気相部と液相部が交互に存在する状態となる。蒸発部にて、作動液は半導体チップ90の熱を奪い蒸発し新たな気泡が発生する(熱媒体は気化熱を奪う)。蒸発部では気泡発生により圧力が上昇する。一方、凝縮部では、冷却作用により気泡が液化し(このとき、熱媒体は凝縮熱を放出する)、圧力が低下する。蒸発部と凝縮部の圧力差により、自励的な圧力振動が発生し、流路内の気相と液相の熱媒体が、圧力の高い蒸発部から圧力の低い凝縮部へと移動する。熱媒体のこの移動により、潜熱と顕熱の両方の熱の輸送が同時に行われる。
次に、図4Aと図4Bを参照して第2実施例のヒートパイプ100aを説明する。第1実施例のヒートパイプ100との相違は、本体2の側面に、通風路(貫通孔3d)に通じるスリット2f、2gを設けたことと、クロスフローファン19を採用したことである。図4Aは、クロスフローファン19を外した状態を示し、図4Bは、クロスフローファン19を取り付けた状態を示す。図4Aに示すように、スリット2f、2gは、貫通孔3dに沿って本体2のほぼ端から端まで長く伸びている。また、スリット2f、2gは、本体2の長手方向(Z方向)から見て、相互に略90度の角度で設けられている。図4A、図4Bに示すように、クロスフローファン19は通風路として利用する貫通孔3dの内部に取り付けられる。図4Bに示すように、クロスフローファン19により、一方のスリット2fから風が通風路内に入り込み、他方のスリット2gから風が流れ出る(矢印R2、R3が風の流れを示している)。スリット2g、2fと、噴き出し口の長さを長くできるクロスフローファン19を採用することにより、通風路を有効に使うことができる。
次に図5Aから図5Gを参照して第3実施例のヒートパイプ100bを説明する。第3実施例のヒートパイプ100bは、断面積の異なる2本の流路を有している。また、1本の流路は、その両端が連結され、封入された作動液が循環できる環状の閉じた経路となっている。
図5Aは、ヒートパイプ100bの本体22となる多穴管の斜視図である。この多穴管は、2種類の貫通孔を有している。一つは、横断面において本体22の中心部に配置された第1貫通孔3a−3dであり、他の一つは、横断面において第1貫通孔を囲むようにその周囲に配置された第2貫通孔である。第2貫通孔の断面積は、第1貫通孔の断面積よりも小さい。なお、図5Aでは、第2貫通孔の全てには符号を付していないが、第2貫通孔を総称する場合は「第2貫通孔13」と称する。また、4個の第1貫通孔3a−3dは、「第1貫通孔3」と総称する。第1実施例と同様に、便宜上、本体22のZ方向前側の端部を前端22Aと称し、Z方向後ろ側の端部を後端22Bと称する。
図5Bは、連通路を付した本体22の斜視図である。連通路は、本体22の端部において隣接する貫通孔開口部を隔てる壁を切り欠いたものである。第1貫通孔3の連通路は、第1実施例のものと同様である。第2貫通孔13の連通路も、第1貫通孔のものと同様である。連通路14aは、第2貫通孔13bと第2貫通孔13cの開口部を隔てる壁を切り欠いて形成される。同様に、連通路14bは、第2貫通孔13dと第2貫通孔13eの開口部を隔てる壁を切り欠いて形成される。このように、隣接する2個の開口部を1組として、開口部を隔てる壁を切り欠いて連通路が形成される。なお、貫通孔13aと13fについては、連通路を形成しないことに留意されたい。貫通孔13aと13fについては、後に別の部材により両者を連通させる。また、本体22の後端22Bでも同様に連通路が形成される。但し、後端22Bでは、前端22Aにおいて連通路が作られなかった2本の貫通孔に対して連通路が形成される。例えば、第2貫通孔13cと13dは前端22Aでは連通路が形成されていないので、後端22Bでは第2貫通孔13cと13dの間に連通路が形成される。こうして、第2貫通孔13cと13dは、前端22Aでは連通しないが後端22Bで連通することになる。こうして、本体22の両端が端部カバーで閉じられたとき、全ての第2貫通孔13が1本の流路を構成することになる。
図5Cは、本体22の前端22Aに端部カバー6aと、注入用短筒7と、連通用短筒17が取り付けられた状態を示している。注入用短筒7は、第1貫通孔3cに取り付けられる。連通用短筒17は、第2貫通孔13aと13fを囲むように取り付けられる。端部カバー6aは、前端22Aにおいて、第1貫通孔3cと3d、及び、第2貫通孔13aと13fを除いた他の第1及び第2貫通孔の開口を覆う。図示を省略しているが、本体22の後端22Bには、第1貫通孔3d以外の貫通孔(第2貫通孔13含む)を覆う端部カバー6bが取り付けられる。第1貫通孔3dは、通風路として利用される。
図5Dは、注入用短筒7と、連通用短筒17を閉じ、ファン29を取り付けたヒートパイプ100bの完成図である。注入用短筒7は、第1貫通孔3cに少量の作動液を注入した後に閉じられ封止栓となる。注入用短筒7は、アルミ製であり、溶接あるいは加締めなどの加工により簡単に閉じることができる。第1貫通孔3a−3dは第1実施例と同じように、本体22を1.5往復する流路を形成する。
連通用短筒17は、第2貫通孔13aに少量の作動液を注入した後に閉じられる。連通用短筒17も、アルミ製であり、溶接あるいは加締めなどの加工により簡単に閉じることができる。但し、連通用短筒17は、第2貫通孔13aと13fを連通する空間を内部に残して閉じられる。こうして、複数の第2貫通孔13は、本体22の両端の間で複数回往復し、全体が環状に一巡する流路を構成する。第2貫通孔13による流路については後述する。また、本体22の後端22Bにおいて、第1貫通孔3dの開口部にファン29が取り付けられる。
図5Eは、ヒートパイプ100bの使用例である。本体22の上面に複数の半導体チップ90が取り付けられる。ファン29(図5Eでは不図示)を駆動すると、第1貫通孔3dを風が通る。矢印R4は、風の流れを示している。通風路(第1貫通孔3d)を通る空気は、第1貫通孔3dの周囲にある複数の貫通孔(第2貫通孔も含む)を通る作動液を冷却する。
図5EのFF線に沿った断面を図5Fに、GG線に沿った断面を図5Gに示す。なお、ファン29は図示を省略している。図5Fに示すように、第2貫通孔13aと13bは、本体22の後端22Bの側で連通している。第2貫通孔13bと13cは、本体22の前端22Aの側で連通している(連通路14a)。第2貫通孔13cと13dは、本体22の後端22Bの側で連通している。第2貫通孔13dと13eは、本体22の前端22Aの側で連通している(連通路14b)。このようにして、第2貫通孔13a、13b、13c、13d、13eは、本体22の両端の間を複数回往復する1本の流路8を構成する。図5F、5Gに表れていない他の第2貫通孔も同様に相互に連通している。さらに、図5Gに示すように、第2貫通孔13aの前端側の開口部と第2貫通孔13fの前端側の開口部は、連通用短筒17によって連通している。第2貫通孔13aの前端側の開口部と第2貫通孔13fの前端側の開口部は、流路8の両端に相当する。結局、全ての第2貫通孔13は、本体22の両端の間を複数回往復し、内部の作動液が循環することのできる一巡の流路となる。なお、第1貫通孔3が形成する流路は、第1実施例のヒートパイプ100の流路8と同じ構造である。
ヒートパイプ100bの利点を説明する。ヒートパイプ100bは、断面積の異なる2本の流路を有している。断面積の大きい流路(第1貫通孔3で構成される第1流路)は、本体22の横断面においてその中心に位置している。断面積の小さい流路(第2貫通孔13で構成される第2流路)は、横断面において第1流路を囲むようにその周囲に配置されている。断面積が小さい方が、作動液が気化/凝縮し易い。そのため、ヒートパイプ100bは、受熱量が小さいうちは第2流路の作動液が働いて熱を輸送する。しかも第2流路は、第1流路と比較するとヒートパイプ100bの表面に近い方に配置されているため、外部と熱の授受がし易い。他方、断面積の大きな第1流路は大きな熱量を輸送することができる。流路断面積の異なる2本の流路を有するヒートパイプ100bは、受熱量の小さいうちから作動するとともに、大きな熱量まで輸送することができる。
次に図6Aから図6Iを参照して第4実施例のヒートパイプ100cを説明する。図6Aは、ヒートパイプ100cの本体32となる多穴管の斜視図である。この多穴管は、断面サイズの等しい9個の貫通孔3a−3iを有している。9個の貫通孔は、多穴管(本体32)の横断面において2次元的に配置されている。この多穴管も、押出成形で作られる。ヒートパイプ100cは、3個の通風路3g、3h、及び3iを有している。
次に、本体32の端部に連通路を作る。図6Bは、連通路4aと4bを付した本体32の前端32Aの斜視図であり、図6Cは、連通路4c、4d、4eを付した本体32の後端32Bの斜視図である。連通路4aは、前端32Aにおける貫通孔3bと3cの開口部を隔てる壁を切り欠いて作られる。連通路4bは、前端32Aにおける貫通孔3eと3dの開口部を隔てる壁を切り欠いて作られる。連通路4cは、後端32Bにおける貫通孔3fと3eの開口部を隔てる壁を切り欠いて作られる。連通路4dは、後端32Bにおける貫通孔3aと3bの開口部を隔てる壁を切り欠いて作られる。連通路4eは、後端32Bにおける貫通孔3cと3dの開口部を隔てる壁を切り欠いて作られる。連通路4a−4eにより、6本の貫通孔3a、3b、3c、3d、3e、及び、3fは、本体32の両端を3往復する1本に繋がった流路となる。なお、前端32Aにおける貫通孔3aと3fの開口部は、後に連通用短筒37によって連通される。その結果、流路は、作動液が循環することのできる環状の閉じた流路となる。なお、ヒートパイプ100cでは、貫通孔3g、3h、3iは、その両端が閉じられずに通風路として利用される。
こうして作られた本体32の前端32Aに、貫通孔の開口部を閉じる端部カバー6aと、作動液を注入するとともに、貫通孔3aと3fを連通させる連通用短筒37を取り付ける。図6Dは、前端32Aの斜視図である。前端22Aでは、貫通孔3b、3c、3d、3eの開口部を閉じる板状の端部カバー6aが取り付けられているとともに、貫通孔3aと3fの開口部を囲むように連通用短筒37が取り付けられている。図6Eは、後端32Bの斜視図である。後端32Bでは、貫通孔3a、3b、3c、3d、3e、及び、3fの開口部を閉じる板状の端部カバー6bが取り付けられている。次いで、連通用短筒37を通じて少量の作動液を注入した後、連通用短筒37を閉じて貫通孔3aと3fの開口を塞ぐ(図6F参照)。なお、このとき、連通用短筒37は、貫通孔3aと3fを連通する空間を内部に残して閉じられる。こうして、6本の貫通孔3a、3b、3c、3d、3e、及び、3fは、本体32の両端の間で複数回往復し、全体が環状に一巡している流路を構成する。最後に、本体32の後端32Bに、貫通孔3g、3h、及び、3iの開口部の夫々に風を送る3連のファン39が取り付けられて、ヒートパイプ100cが完成する。
図6Gは、ヒートパイプ100cの使用例である。本体32の上面に複数の半導体チップ90が取り付けられる。ファン39を駆動すると、3個の貫通孔3g、3h、及び、3iを風が通る。矢印R5は、風の流れを示している。
図6GのHH線に沿った断面を図6Hに、II線に沿った断面を図6Iに示す。なお、図6IIでは、ファン39の図示を省略している。図6Hに示すように、貫通孔3aと3bは、本体32の後端32Bの側で連通している(連通路4d)。貫通孔3bと3cは、本体32の前端32Aの側で連通している(連通路4a)。同様にして、6本の貫通孔3a、3b、3c、3d、3e、及び、3fは、この順序で端部同士が連結し、本体32の両端の間で複数回往復する1本の流路8を形成する。図6Iに示すように、貫通孔3aと3fは、前端を閉じられた連通用短筒37によって、本体32の前端32Aの側で連通している。即ち、6本の貫通孔3a、3b、3c、3d、3e、及び、3fは、環状の流路8を構成する。なお、貫通孔3gは通風路として利用されるので両端は開かれたままである。
ヒートパイプ100cは、偶数個の貫通孔を、自励振動式ヒートパイプの流路に用いる。それゆえ、冷媒導入パイプを同一平面上で繋げることができる。これにより流路の両端を隣り合わせにすることができ、連結して環状の流路とするのが容易である。自励振動式ヒートパイプでは、流路の両端を繋いで環状の流路とすることで、還流効果が得られ熱輸送能力を概ね10%程度向上させることができる。
実施例のヒートパイプに関する留意点を述べる。実施例では図を描く都合上、本体の長さを比較的短く描いたが、本体の長さは、冷却対象に応じて長くすることができる。実施例では、ヒートパイプの上面にのみ冷却対象の半導体チップ90を配したが、冷却対象を配置する面はヒートパイプの側面や底面であってもよい。複数の貫通孔は、本体の横断面において2次元的に配置しているものであれば、その数に制限はない。
第1実施例の端部カバー6b、第3実施例の端部カバー6aなど、板材の端部カバーは、一枚で3個以上の開口部を覆うことがある。一枚の板材で3個以上の開口を覆うことができるのでヒートパイプの製造が簡単になる。第4実施例のヒートパイプ100cにおいては、連通用短筒37の代わりに、貫通孔の開口部を隔てている壁を切り欠き、板材で覆う構造としてもよい。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
2、22、32:本体(多穴管)
2f、2g:スリット
3:貫通孔
4a、14a、14b:連通路
6a、6b:端部カバー
7:注入用短筒(封止栓)
8:流路
9、29、39:ファン
13:貫通孔
14a 連通路
14b 連通路
17:連通用短筒
19:クロスフローファン
90:半導体チップ
100、100a、100b、100c:ヒートパイプ
2f、2g:スリット
3:貫通孔
4a、14a、14b:連通路
6a、6b:端部カバー
7:注入用短筒(封止栓)
8:流路
9、29、39:ファン
13:貫通孔
14a 連通路
14b 連通路
17:連通用短筒
19:クロスフローファン
90:半導体チップ
100、100a、100b、100c:ヒートパイプ
Claims (7)
- 多穴管であって複数の貫通孔がその長手方向と直交する横断面において2次元的配置をもって設けられている多穴管を用い、少なくとも1つの貫通孔は冷却ガスを通す通風路とし、他の貫通孔は、両端を外部から遮断されるとともに、その一端で別の貫通孔と連通し他端でさらに別の貫通孔と連通しており多穴管の両端の間を往復する流路を形成し、流路の内部に作動液を封入したことを特徴とするヒートパイプ。
- 多穴管の端部にて隣接する貫通孔の開口部を隔てている壁を切り欠いて多穴管の端面よりも内部で貫通孔同士を連通し、3個以上の開口部が板材で覆われていることを特徴とする請求項1に記載のヒートパイプ。
- 前記流路はその端部同士が連結された環状の流路となっていることを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートパイプ。
- 前記通風路の内側面に、外部と通じており冷媒ガスが通り抜けるスリットが設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のヒートパイプ。
- 前記通風路の内部にクロスフローファンが取り付けられていることを特徴とする請求項4に記載のヒートパイプ。
- 流路断面積の異なる2本の流路が形成されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のヒートパイプ。
- ヒートパイプの横断面において中心部に断面積の大きい貫通孔が配置されており、その周囲に断面積の小さい流路が配置されていることを特徴とする請求項6に記載のヒートパイプ。
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JP2011269772A JP2013120053A (ja) | 2011-12-09 | 2011-12-09 | ヒートパイプ |
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JP2011269772A JP2013120053A (ja) | 2011-12-09 | 2011-12-09 | ヒートパイプ |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP6111003B1 (ja) * | 2015-10-22 | 2017-04-05 | 株式会社丸三電機 | 配管部材、ヒートパイプ、及び冷却装置 |
FR3043764A1 (fr) * | 2015-11-16 | 2017-05-19 | Airbus Defence & Space Sas | Dispositif d'echange thermique pour satellite artificiel, mur et assemblage de murs comprenant un tel dispositif d'echange thermique |
-
2011
- 2011-12-09 JP JP2011269772A patent/JP2013120053A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6111003B1 (ja) * | 2015-10-22 | 2017-04-05 | 株式会社丸三電機 | 配管部材、ヒートパイプ、及び冷却装置 |
WO2017068833A1 (ja) * | 2015-10-22 | 2017-04-27 | 株式会社丸三電機 | 配管部材、ヒートパイプ、及び冷却装置 |
WO2017068677A1 (ja) * | 2015-10-22 | 2017-04-27 | 株式会社丸三電機 | 配管部材、ヒートパイプ、及び冷却装置 |
KR20180030863A (ko) * | 2015-10-22 | 2018-03-26 | 가부시키가이샤 마루산덴키 | 배관 부재, 히트 파이프, 및 냉각 장치 |
CN107850399A (zh) * | 2015-10-22 | 2018-03-27 | 株式会社丸三电机 | 配管构件、热管以及冷却装置 |
US10247485B2 (en) | 2015-10-22 | 2019-04-02 | Marusan Electronics Co., Ltd. | Pipe member, heat pipe, and cooling device |
KR102032069B1 (ko) * | 2015-10-22 | 2019-11-08 | 가부시키가이샤 마루산덴키 | 배관 부재, 히트 파이프, 및 냉각 장치 |
CN107850399B (zh) * | 2015-10-22 | 2020-05-15 | 株式会社丸三电机 | 配管构件、热管以及冷却装置 |
DE112016004824B4 (de) | 2015-10-22 | 2021-08-05 | Marusan Electronics Co., Ltd. | Rohrelement, Wärmerohr und Kühlvorrichtung |
FR3043764A1 (fr) * | 2015-11-16 | 2017-05-19 | Airbus Defence & Space Sas | Dispositif d'echange thermique pour satellite artificiel, mur et assemblage de murs comprenant un tel dispositif d'echange thermique |
WO2017085399A1 (fr) * | 2015-11-16 | 2017-05-26 | Airbus Defence And Space Sas | Dispositif d'échange thermique pour satellite artificiel, mur et assemblage de murs comprenant un tel dispositif d'échange thermique |
US10677533B2 (en) | 2015-11-16 | 2020-06-09 | Airbus Defence And Space Sas | Heat exchange device for artificial satellite, wall and assembly of walls comprising such a heat exchange device |
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