JP2013107203A - 研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る研磨装置は、ウェハWを保持する保持機構10と、保持機構10に保持されたウェハWを研磨する研磨パッド21とを備え、保持機構10に保持されたウェハWの被研磨面Waに研磨パッド21を当接させながら相対移動させてウェハWの研磨加工を行うように構成された研磨装置1において、被研磨面Waと研磨パッド21との当接部にスラリー31を供給するスラリー供給機構30と、被研磨面Waにプローブ光を照射する光源41と、プローブ光が照射された被研磨面Waからの反射光を検出する光検出器43と、光検出器43に検出された反射光の情報に基づいて研磨加工の終点を検出するとともに当該反射光の情報に基づいてスラリー31の供給状態を判定する制御装置50とを有して構成される。
【選択図】図1
Description
1 研磨装置 10 保持機構
20 研磨ヘッド 21 研磨パッド(研磨部材)
30 スラリー供給機構(研磨液供給機構)
31 スラリー(研磨液)
40 EPD部
41 光源(照明部) 43 光検出器(光検出部)
50 制御装置(終点検出部および供給判定部)
Claims (2)
- 被研磨物を保持する保持機構と、前記保持機構に保持された前記被研磨物を研磨する研磨部材とを備え、前記保持機構に保持された前記被研磨物の被研磨面に前記研磨部材を当接させながら相対移動させて前記被研磨物の研磨加工を行うように構成された研磨装置において、
前記被研磨面と前記研磨部材との当接部に研磨液を供給する研磨液供給機構と、
前記被研磨面にプローブ光を照射する照明部と、
前記プローブ光が照射された前記被研磨面からの反射光を検出する光検出部と、
前記光検出部に検出された前記反射光の情報に基づいて前記研磨加工の終点を検出する終点検出部と、
前記光検出部に検出された前記反射光の情報に基づいて前記当接部に対する前記研磨液の供給状態を判定する供給判定部とを有して構成されることを特徴とする研磨装置。 - 前記供給判定部は、前記光検出部に検出された前記反射光の光量が所定の基準光量を超えた場合に、前記当接部に対する前記研磨液の供給量が不足であると判定することを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
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