JP2013105857A - Housing cover mechanism - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ウェーハの表面に洗浄或いは溶液塗布の処理を施すウェーハ処理装置の筐体の開口部を開閉自在に覆う筐体カバー機構に関するものである。 The present invention relates to a housing cover mechanism that covers an opening of a housing of a wafer processing apparatus that performs cleaning or solution coating on the surface of a wafer so as to be freely opened and closed.
近年、半導体ウェーハや光デバイスウェーハなどのウェーハを分割する方法として、ウェーハに形成されたストリートに沿ってレーザー光線を照射することによりレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿ってメカニカルブレーキング装置によって割断する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。しかしながら、ウェーハのストリートに沿ってレーザー光線を照射すると、照射された領域に熱エネルギが集中してデブリと称する粘着性のある飛沫が発生し、飛散したデブリがウェーハのデバイス表面に付着し、デバイスの品質を低下させるという新たな問題が生じる。このようなデブリの問題を解決するために、ウェーハの加工面にポリビニールアルコール等の保護被膜を被覆し、保護被膜を通してウェーハにレーザー光線を照射するようにしたレーザー加工方法が提案されている(例えば、特許文献2、3参照)。 In recent years, as a method of dividing a wafer such as a semiconductor wafer or an optical device wafer, a laser processing groove is formed by irradiating a laser beam along a street formed on the wafer, and a mechanical braking device is formed along the laser processing groove. Has been proposed (see, for example, Patent Document 1). However, when a laser beam is irradiated along the street of the wafer, thermal energy is concentrated in the irradiated area, and sticky droplets called debris are generated, and the scattered debris adheres to the device surface of the wafer, and the device A new problem of degrading quality arises. In order to solve such a problem of debris, a laser processing method has been proposed in which a processing surface of a wafer is coated with a protective film such as polyvinyl alcohol, and the wafer is irradiated with a laser beam through the protective film (for example, Patent Documents 2 and 3).
この種の保護膜被覆装置は、ウェーハを保持する保持手段と該保持手段に保持されたウェーハの表面に保護被膜塗布の処理を施すウェーハ処理手段とを少なくとも内蔵した筐体を備える。そして、保護被膜塗布時に被膜材が筐体外部に飛散しないように、筐体の上方に開口した開口部を開閉自在に覆う筐体カバー機構を備える必要がある。筐体カバー部材は巻き取り癖を予め持たせたフィルムで形成され、開口部を開放させるときには、シート状カバー部材が有している巻取り癖により巻き取ることで開口部が開放され、開口部を閉塞させるときには、移動手段でシート状カバー部材を引き出すことで開口部を閉塞させている。 This type of protective film coating apparatus includes a housing that includes at least a holding unit that holds a wafer and a wafer processing unit that applies a protective coating to the surface of the wafer held by the holding unit. And it is necessary to provide the housing | casing cover mechanism which covers the opening part opened upwards of the housing | casing so that opening and closing is possible so that a coating | coated material may not scatter to the exterior of a housing | casing at the time of application | coating of a protective coating. The casing cover member is formed of a film having a winding reel in advance, and when opening the opening, the opening is opened by winding with the winding rod included in the sheet-like cover member. When closing the opening, the opening is closed by pulling out the sheet-like cover member by the moving means.
しかし、シート状カバー部材に予め巻き取り癖をつけておく従来方式では、シート状カバー部材の経年劣化により巻き取り癖が少なくなり巻き取ることが出来なくなったり、巻き取り癖に反して閉塞状態を維持するために過度に移動手段に負荷がかかる等の問題がある。 However, in the conventional method in which the sheet-like cover member is preliminarily attached with a take-up hook, the take-up wrinkles are reduced due to the deterioration of the sheet-like cover member over time, or the sheet-like cover member cannot be wound up, or is in a closed state against the take-up hook. There is a problem that the moving means is excessively loaded to maintain it.
本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであって、その目的は、経年劣化によるシート状カバー部材の巻き取り不具合を無くすことができる筐体カバー機構を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described facts, and an object of the present invention is to provide a casing cover mechanism that can eliminate a winding problem of a sheet-like cover member due to deterioration over time.
上記目的を達成するため、本発明によれば、ウェーハを保持する保持手段と該保持手段に保持されたウェーハの表面に洗浄或いは溶液塗布の処理を施すウェーハ処理手段とを少なくとも内蔵した筐体の上方に開口した開口部を開閉可能に覆う筐体カバー機構であって、少なくとも前記開口部を閉塞し得る大きさを有し可撓性を有するシート状カバー部材と、該シート状カバー部材の自由端部を前記開口部を閉塞する閉塞位置と前記開口部を開放する開放位置との間で移動させる移動機構と、を備え、該移動機構は、該シート状カバー部材の固定端部に装着された回転軸の一端に連結された第一のプーリと、該閉塞位置近傍に配設された第二のプーリと、該第一のプーリと該第二のプーリに巻回しシート状カバー部材の移動方向に延在する無端ベルトと、該無端ベルトに固定装着された係合部材と、該無端ベルトの近傍で該無端ベルトと平行に配設され少なくとも該無端ベルトの延在する長さと同等の長さを有するガイドレールと、一方を該シート状カバー部材の自由端部に装着され且つ他方を該ガイドレールにガイドされ該シート状カバー部材を引き出しまたは引き戻すためのカバー部材引張部材と、該ガイドレールに平行して配設され該開放位置と該閉塞位置との間を往復運動をするピストン部材とシリンダとを有する直動アクチュエータと、該カバー部材引張部材と該係合部材の間に配設され且つ該直動アクチュエータの該ピストン部材に固定される押動部材と、から構成され、該シート状カバー部材を開放位置から閉塞位置に移動させる際には、該開放位置に位置付けられている該直動アクチュエータの該ピストン部材が該閉塞位置側へ移動し、該ピストン部材に固定された該押動部材が該カバー部材引張部材に当接して押動し該シート状カバー部材の自由端部を該閉塞位置まで移動させ、該シート状カバー部材を閉塞位置から開放位置に移動させる際には、該閉塞位置に位置付けられている該直動アクチュエータの該ピストン部材が該開放位置側へ移動し、該ピストン部材に固定された該押動部材が該係合部材に当接して押動し、該係合部材を押動するのに追従し該係合部材が固定装着された該無端ベルトが動き、該無端ベルトにより回転する該第一のプーリを介して該回転軸が回転し、該シート状カバー部材が該回転軸に巻き取られることを特徴とする筐体カバー機構が提供される。 To achieve the above object, according to the present invention, there is provided a housing having at least a holding means for holding a wafer and a wafer processing means for performing a cleaning or solution coating process on the surface of the wafer held by the holding means. A casing cover mechanism that covers an opening opened upward so as to be openable and closable, and has a flexible sheet-like cover member that is at least large enough to close the opening, and the sheet-like cover member is free. A moving mechanism that moves the end between a closed position that closes the opening and an open position that opens the opening, and the moving mechanism is attached to a fixed end of the sheet-like cover member. A first pulley connected to one end of the rotating shaft, a second pulley disposed in the vicinity of the closing position, and movement of the sheet-like cover member wound around the first pulley and the second pulley Endless extending in the direction And an engaging member fixedly attached to the endless belt, and a guide rail disposed in parallel with the endless belt in the vicinity of the endless belt and having a length equal to at least the length of the endless belt extending. A cover member tensioning member that is mounted on the free end of the sheet-like cover member and the other is guided by the guide rail to pull out or pull back the sheet-like cover member, and is arranged in parallel to the guide rail A linear motion actuator having a piston member and a cylinder that reciprocate between the open position and the closed position; and disposed between the cover member tensioning member and the engagement member; and A pushing member fixed to the piston member, and when the sheet-like cover member is moved from the open position to the closed position, it is positioned at the open position. The piston member of the linear motion actuator moves to the closed position side, and the pushing member fixed to the piston member abuts against the cover member pulling member to push and moves the free end of the sheet-like cover member The piston member of the linear motion actuator positioned at the closed position moves to the open position side when the sheet-like cover member is moved from the closed position to the open position. The endless belt having the engaging member fixedly attached following the pushing of the engaging member, the pushing member fixed to the piston member abutting against the engaging member The housing cover mechanism is provided in which the rotating shaft rotates through the first pulley rotated by the endless belt, and the sheet-like cover member is wound around the rotating shaft. .
本発明の筐体カバー機構によれは、シート状カバー部材を閉塞位置から開放位置に移動させる際には、直動アクチュエータのピストン部材を開放位置側に移動し、押動部材が係合部材を押動するのに追従して無端ベルトがシート状カバー部材を巻き取る方向に回転軸を回転させる。こうして、シート状カバー部材を閉塞位置から開放位置に移動させる際には、回転軸がシート状カバー部材を巻き取る方向に回転することにより、シート状カバー部材の自由端部が閉塞位置から開放位置に向かって移動する。したがって、シート状カバー部材の経年劣化により巻き取り癖が少なくなっても、閉塞位置では、シート状カバー部材が回転軸に巻き取られることとなる。よって、経年劣化によるシート状カバー部材の巻き取り不具合を無くすことができる。 According to the housing cover mechanism of the present invention, when the sheet-like cover member is moved from the closed position to the open position, the piston member of the linear actuator is moved to the open position side, and the push member moves the engaging member. Following the pushing, the rotating shaft is rotated in the direction in which the endless belt winds up the sheet-like cover member. Thus, when the sheet-like cover member is moved from the closed position to the open position, the rotating shaft rotates in the direction of winding the sheet-like cover member, so that the free end portion of the sheet-like cover member is released from the closed position. Move towards. Therefore, even if the winding wrinkles are reduced due to aging of the sheet-like cover member, the sheet-like cover member is wound around the rotating shaft at the closed position. Therefore, the winding trouble of the sheet-like cover member due to deterioration over time can be eliminated.
また、シート状カバー部材を開放位置から閉塞位置に移動させる際には、直動アクチュエータのピストン部材を閉塞位置側に移動し、押動部材がカバー部材引張部材を押動して、シート状カバー部材の自由端部を閉塞位置まで移動する。したがって、シート状カバー部材の自由端部を開放位置から閉塞位置に確実に移動させることができる。 Further, when the sheet-like cover member is moved from the open position to the closed position, the piston member of the linear actuator is moved to the closed position side, and the pushing member pushes the cover member pulling member, so that the sheet-like cover is moved. Move the free end of the member to the closed position. Therefore, the free end portion of the sheet-like cover member can be reliably moved from the open position to the closed position.
さらに、シート状カバー部材の自由端部に直動アクチュエータのピストン部材などにより押動されるカバー部材引張部材を装着し、シート状カバー部材の固定端部に直動アクチュエータのピストン部材などにより係合部材が押動されることなどにより回転される回転軸を装着している。このような構成により、一つの直動アクチュエータにより、シート状カバー部材の開閉動作とシート状カバー部材の巻取り動作を行うことができる。したがって、シート状カバー部材に巻取り癖を備える必要がなく、経年劣化による巻き取り不具合をなくす事ができる。 Furthermore, a cover member tension member that is pushed by the piston member of the linear actuator is attached to the free end portion of the sheet-like cover member, and the fixed end portion of the sheet-like cover member is engaged by the piston member of the linear actuator. A rotating shaft that is rotated when the member is pushed is mounted. With such a configuration, the opening / closing operation of the sheet-like cover member and the winding operation of the sheet-like cover member can be performed by one linear motion actuator. Therefore, it is not necessary to provide the sheet-like cover member with a winding rod, and winding problems due to aging can be eliminated.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.
図1は、実施形態に係る筐体カバー機構を備えたウェーハ処理装置の概略の構成例を示す図である。図2は、実施形態に係る筐体カバー機構のシート状カバー部材が閉塞位置から開放位置に移動している状態を示す図である。図3は、実施形態に係る筐体カバー機構の動作を示す図である。なお、図3に示す(a)は、実施形態に係る筐体カバー機構のシート状カバー部材が開放位置に位置している状態を示す図であり、図3に示す(b)は、実施形態に係る筐体カバー機構のシート状カバー部材が開放位置から閉塞位置に移動している状態を示す図であり、図3に示す(c)は、実施形態に係る筐体カバー機構のシート状カバー部材が閉塞位置に位置している状態を示す図であり、図3に示す(d)は、実施形態に係る筐体カバー機構のシート状カバー部材が閉塞位置から開放位置に移動している状態を示す図であり、図3に示す(e)は、実施形態に係る筐体カバー機構のシート状カバー部材が更に閉塞位置から開放位置に移動している状態を示す図である。 FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration example of a wafer processing apparatus including a housing cover mechanism according to the embodiment. FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which the sheet-like cover member of the housing cover mechanism according to the embodiment is moved from the closed position to the open position. FIG. 3 is a diagram illustrating the operation of the housing cover mechanism according to the embodiment. 3A is a diagram illustrating a state in which the sheet-like cover member of the housing cover mechanism according to the embodiment is located at the open position, and FIG. 3B is a diagram illustrating the embodiment. 4 is a view showing a state in which the sheet-like cover member of the housing cover mechanism according to the present embodiment is moving from the open position to the closed position, and FIG. 3C is a sheet-like cover of the housing cover mechanism according to the embodiment. It is a figure which shows the state which a member is located in the obstruction | occlusion position, (d) shown in FIG. 3 is the state which the sheet-like cover member of the housing | casing cover mechanism which concerns on embodiment has moved from the obstruction | occlusion position to the open position FIG. 3E is a diagram illustrating a state in which the sheet-like cover member of the housing cover mechanism according to the embodiment is further moved from the closed position to the open position.
本実施形態に係る筐体カバー機構1は、例えば、ウェーハWに各種の加工を施す図示しない加工装置に備えられるウェーハ処理装置2(図1に示す)を構成する。なお、各種の加工として、ダイシング加工(切削ブレードによるダイシング加工、レーザー光線の照射によるアブレーション加工などを含む)、レーザー光線を用いた孔あけ加工、研削加工、研磨加工、エキスパンド加工などが挙げられる。ウェーハ処理装置2は、例えば、ウェーハWの表面に洗浄或いは溶液塗布の処理を施す装置である。 The housing cover mechanism 1 according to the present embodiment constitutes, for example, a wafer processing apparatus 2 (shown in FIG. 1) provided in a processing apparatus (not shown) that performs various types of processing on the wafer W. Various types of processing include dicing processing (including dicing processing by a cutting blade, ablation processing by laser beam irradiation), drilling processing using a laser beam, grinding processing, polishing processing, and expanding processing. The wafer processing apparatus 2 is an apparatus that performs a cleaning or solution coating process on the surface of the wafer W, for example.
なお、本実施形態では、ウェーハ処理装置2は、ウェーハWにアブレーション加工を施して、該ウェーハWに図示しないレーザー加工溝を形成する図示しないレーザー加工装置に備えられる。ウェーハ処理装置2は、加工前のウェーハWの表面にポリビニールアルコール等の合成樹脂を含んだ溶液を塗布して保護被膜を被覆する装置である。 In this embodiment, the wafer processing apparatus 2 is provided in a laser processing apparatus (not shown) that performs ablation processing on the wafer W to form a laser processing groove (not shown) in the wafer W. The wafer processing apparatus 2 is an apparatus that coats a surface of the wafer W before processing with a protective film by applying a solution containing a synthetic resin such as polyvinyl alcohol.
ウェーハ処理装置2は、図1に示すように、レーザー加工装置の装置本体などに設置される筐体3と、筐体3内に設けられる保持手段4と、ウェーハ処理手段5と、洗浄手段6と、筐体カバー機構1を含んで構成されている。筐体3は、図示しない底壁と、複数(本実施形態では、四つ)の外壁7a,7b,7c,7dとを備えて、上方に開口した開口部3aが設けられた容器である。こうして、筐体3は、保持手段4とウェーハ処理手段5とを少なくとも内蔵している。
As shown in FIG. 1, the wafer processing apparatus 2 includes a casing 3 installed in the apparatus main body of the laser processing apparatus, a holding unit 4 provided in the casing 3, a wafer processing unit 5, and a cleaning unit 6. The housing cover mechanism 1 is included. The housing 3 is a container that includes a bottom wall (not shown) and a plurality (four in this embodiment) of
保持手段4は、表面上に加工前のウェーハWを保持するものである。保持手段4の表面を構成する部分は、ポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。保持手段4は、表面上にウェーハWを載置し真空吸引源により負圧を作用させることにより、表面上にウェーハWを吸引保持する。また、保持手段4は、図示しない支持機構により、筐体3内で上下方向に移動自在に設けられている。 The holding means 4 holds the wafer W before processing on the surface. The portion constituting the surface of the holding means 4 has a disc shape made of porous ceramic or the like, and is connected to a vacuum suction source (not shown) via a vacuum suction path (not shown). The holding means 4 sucks and holds the wafer W on the surface by placing the wafer W on the surface and applying a negative pressure by a vacuum suction source. The holding means 4 is provided so as to be movable in the vertical direction within the housing 3 by a support mechanism (not shown).
ウェーハ処理手段5は、保持手段4に保持されたウェーハWの表面にポリビニールアルコール等を含んだ溶液塗布の処理を施して、保護被膜を被覆するものである。ウェーハ処理手段5は、複数の図示しない噴射ノズルなどを備えている。噴射ノズルは、例えば、スプレ方式の2流体ノズルが用いられ、前述した溶液に空気を混合させることで、溶液をウェーハWの表面に向けて上方から霧状に噴霧する。また、複数の噴射ノズルは、保持手段4は、図示しない移動機構により、筐体3内で水平方向に移動自在に設けられている。 The wafer processing means 5 applies a solution coating process including polyvinyl alcohol or the like to the surface of the wafer W held by the holding means 4 to coat a protective film. The wafer processing means 5 includes a plurality of spray nozzles (not shown). As the spray nozzle, for example, a spray type two-fluid nozzle is used, and the solution is sprayed in the form of a mist toward the surface of the wafer W from above by mixing air with the above-described solution. Further, the holding means 4 of the plurality of spray nozzles are provided so as to be movable in the horizontal direction within the housing 3 by a moving mechanism (not shown).
洗浄手段6は、筐体3の内壁に向かって洗浄水を噴出させることで、筐体3の内壁を洗浄するものである。 The cleaning means 6 cleans the inner wall of the casing 3 by ejecting cleaning water toward the inner wall of the casing 3.
筐体カバー機構1は、筐体3の開口部3aを開閉可能に覆う機構である。筐体カバー機構1は、図1に示すように、シート状カバー部材10と、移動機構11と、制御手段100と含んで構成されている。
The case cover mechanism 1 is a mechanism that covers the
シート状カバー部材10は、少なくとも筐体3の開口部3aを閉塞し得る大きさを有している。シート状カバー部材10は、可撓性を有するフィルム状の可視性部材である。なお、シート状カバー部材10は、開口部3aの大きさよりも大きくても良い。シート状カバー部材10は、耐薬品性を有し静電気対策が施された材料で構成されているのが望ましい。また、シート状カバー部材10は、保護被膜を構成する合成樹脂を含んだ溶液に対して、撥水性あるいは親水性を持たせるかなどの特性を適宜設定すればよい。シート状カバー部材10の自由端部10aは、移動機構11により、筐体3の外壁7b,7dの表面と平行な方向(図1などに矢印Iで示し、移動方向と呼ぶ)に移動される。
The sheet-
移動機構11は、シート状カバー部材10の自由端部10aを、シート状カバー部材10が開口部3aを閉塞する閉塞位置(図3(c)に示す)と、シート状カバー部材10が開口部3aを開放する開放位置(図3(a)に示す)との間で移動させる。移動機構11は、図1及び図2に示すように、回転軸12と、第一のプーリ13と、第二のプーリ14と、無端ベルト15と、係合部材16と、ガイドレール17と、カバー部材引張部材18と、直動アクチュエータ19と、押動部材20とを含んで構成されている。
The moving
回転軸12は、全長が外壁7aの幅と等しい又は外壁7aの幅よりも長い円柱状に形成されかつ軸芯周りに回転自在に筐体3に支持されている。回転軸12は、筐体3の開口部3aよりも上方でかつ筐体3の図1及び図2中の左奥側の外壁7aよりも筐体3の外側即ち開放位置側に配設されている。回転軸12は、シート状カバー部材10の固定端部10bに装着(固定)されている。
The
第一のプーリ13は、回転軸12の図1及び図2中の手前側の一端に連結されている。第一のプーリ13は、回転軸12と同軸に設けられている。第一のプーリ13は、回転軸12と一体に回転する。このために、第一のプーリ13の回転数と回転軸12の回転数とは、互いに等しくなる。第一のプーリ13のプーリ径は、回転軸12の外径よりも若干小さく形成されている。
The
第二のプーリ14は、軸芯周りに回転自在に筐体3に支持されている。第二のプーリ14は、筐体3の開口部3aよりも上方でかつ筐体3の前述した外壁7aと相対する外壁7bよりも筐体3の外側即ち閉塞位置側に配設されている。第二のプーリ14は、閉塞位置に位置付けられたシート状カバー部材10の自由端部10a即ち閉塞位置近傍に配設されている。第二のプーリ14は、第一のプーリ13と移動方向Iに並ぶ位置に設けられている。
The
無端ベルト15は、無端環状に形成されて、第一のプーリ13と第二のプーリ14とに巻回されている。第一のプーリ13と第二のプーリ14とが移動方向Iに並べられているので、無端ベルト15は、シート状カバー部材10の自由端部10aの移動方向Iに延在する。無端ベルト15は、第一のプーリ13と第二のプーリ14との周りを循環(無端)走行する。
The
係合部材16は、無端ベルト15に固定装着されている。係合部材16は、金属で構成され、かつ、無端ベルト15の外面から凸に形成されている。係合部材16は、本実施形態では、第一のプーリ13と第二のプーリ14との間に形成される無端ベルト15の二つの直線部15a,15bのうちの下方の直線部15aに固定装着されている。
The engaging
ガイドレール17は、金属で構成され、かつ直線状に形成されているとともに、外壁7dに取り付けられている。ガイドレール17は、開口部3a即ち無端ベルト15の近傍に設けられている。ガイドレール17は、無端ベルト15の直線部15a,15b及び移動方向Iと平行に配設されている。ガイドレール17は、少なくとも無端ベルト15の延在する長さと同等(略同じ)の長さを有している。本実施形態では、ガイドレール17の長さは、無端ベルト15の延在する長さよりも若干短く形成されている。
The
カバー部材引張部材18は、シート状カバー部材10を引き出しまたは引き戻すためのものである。カバー部材引張部材18は、係合部材16よりも回転軸12から離れた位置に設けられている。カバー部材引張部材18は、シート状カバー部材10の自由端部10aに装着された一方としての装着部21と、装着部21に連結されかつガイドレール17にガイドされる他方としてのガイド部22とを備えている。
The cover
装着部21は、金属で構成され、長尺状に形成されている。装着部21の長さは、自由端部10aの長さと略等しく形成されている。装着部21は、自由端部10aと平行に配設されかつ自由端部10aに重ねられて、自由端部10aに装着されている。ガイド部22は、金属で構成されている。ガイド部22は、ガイドレール17に跨った状態に配設され、このガイドレール17の長手方向に沿って移動自在である。
The mounting
直動アクチュエータ19は、ガイドレール17と平行して配設されている。直動アクチュエータ19は、外壁7dに取り付けられたシリンダ23と、シリンダ23内に設けられた図示しないピストンと、ピストンに取り付けられかつ開放位置と閉塞位置との間を往復運動するピストン部材24とを有している。
The
シリンダ23は、金属で構成され、ガイドレール17と平行でかつガイドレール17よりも開口部3aから離れた位置に設けられている。シリンダ23は、内側の空間が密閉された圧力容器となっている。シリンダ23の長手方向の両端それぞれには、図示しない加圧気体供給源からの加圧された気体を内側の空間に供給可能とする図示しないエア供給口が設けられている。シリンダ23は、両端のうちの一方の端のエア供給口から内側の空間に加圧された気体が供給されると、他方の端のエア供給口から内側の空間内の気体を排出する。例えば、図1中右側のエア供給口からシリンダ23の内側の空間に加圧された気体が供給されると、図1中左側のエア供給口から気体を排出する。図1中左側のエア供給口からシリンダ23の内側の空間に加圧された気体が供給されると、図1中右側のエア供給口から気体を排出する。
The
ピストンは、シリンダ23内にシリンダ23の長手方向に移動自在に設けられているとともに、全周に亘ってシリンダ23の内面との間が気密に保たれている。ピストンは、シリンダ23の内側の空間を、シリンダ23の長手方向に二つに区画している。ピストンは、例えば、図1中右側のエア供給口からシリンダ23の内側の空間に加圧された気体が供給されると、シリンダ23内を図1中左側の端まで移動する。ピストンは、例えば、図1中左側のエア供給口からシリンダ23の内側の空間に加圧された気体が供給されると、シリンダ23内を図1中右側の端まで移動する。
The piston is provided in the
ピストン部材24は、金属で構成され、シリンダ23の外面に重ねられている。ピストン部材24は、ピストンと一体にシリンダ23の長手方向に移動する。ピストン部材24は、例えば、図1中右側のエア供給口からシリンダ23の内側の空間に加圧された気体が供給されると、シリンダ23内を図1中左側の端、即ち、開放位置に位置付けられたシート状カバー部材10の自由端部10aの下方まで移動する。ピストン部材24は、例えば、図1中左側のエア供給口からシリンダ23の内側の空間に加圧された気体が供給されると、シリンダ23内を図1中右側の端、即ち、閉塞位置に位置付けられたシート状カバー部材10の自由端部10aの下方まで移動する。
The
押動部材20は、金属で構成され、カバー部材引張部材18と係合部材16との間に配設され、直動アクチュエータ19のピストン部材24に固定される。押動部材20は、直動アクチュエータ19のピストン部材24に固定されている固定部25と、固定部25から上方に延在した当接部26とを一体に備えている。固定部25は、平板状に形成され、かつピストン部材24の上面に重ねられている。当接部26は、固定部25の回転軸12から離れた側の縁から上方に延在した平板状に形成されている。当接部26は、カバー部材引張部材18と係合部材16との間に配設される。当接部26は、直動アクチュエータ19のピストン部材24が閉塞位置と開放位置との間を往復運動する際に、カバー部材引張部材18のガイド部22と、係合部材16とのうちの一方に当接する。
The pushing
前述した移動機構11では、係合部材16と押動部材20とカバー部材引張部材18のガイド部22は、シート状カバー部材10の自由端部10aが開放位置に位置付けられると、図3(a)に示すように、第一のプーリ13の近傍において、互いに殆ど接する位置に配設されている。前述した移動機構11では、係合部材16と、押動部材20と、カバー部材引張部材18のガイド部22は、シート状カバー部材10の自由端部10aが閉塞位置に位置付けられると、図3(c)に示すように、係合部材16が、カバー部材引張部材18のガイド部22を押動する押動部材20から間隔Dをあける位置に配設されている。
In the moving
前述した移動機構11では、開放位置から閉塞位置に移動する際に、係合部材16が押動部材20に追い付いて動作不良を起こすことを抑制し、閉塞位置で係合部材16と押動部材20とが離れすぎてシート状カバー部材10の巻取りにかかるタクトが遅くなることを防止するために、開放位置では係合部材16と押動部材20とカバー部材引張部材18のガイド部22とが殆ど接する位置に設けられ、かつ第一のプーリ13のプーリ径が回転軸12の外径よりも若干小さく形成されている。なぜなら、第一のプーリ13の回転数と回転軸12の回転数とが等しいために、第一のプーリ13のプーリ径が回転軸12の外径を超えると、開放位置から閉塞位置に移動する際に、係合部材16が押動部材20に追い付いて動作不良を起こすからである。また、第一のプーリ13の回転数と第一のプーリ13のプーリ円周長との積が、開放位置から閉塞位置に移動する際の無端ベルト15の走行距離と等しいので、第一のプーリ13のプーリ径が回転軸12の外径よりも遥かに小さくすると、閉塞位置で係合部材16と押動部材20とが離れすぎてシート状カバー部材10の巻取りにかかるタクトが遅くなるからである。
In the moving
回転軸12の外径をrとし、シート状カバー部材10の厚みをtとし、シート状カバー部材10の長さをLとすると、開放位置での回転軸12とこの回転軸12に巻き取られたシート状カバー部材10とを合わせた軸芯に直交する断面の断面積S及び断面の直径Rは、以下の式1、式2で示される。
S=(r/2)2×π+t×L・・・式1
R=(S/π)1/2×2・・・・・・式2
When the outer diameter of the
S = (r / 2) 2 × π + t × L Equation 1
R = (S / π) 1/2 × 2
そして、開放位置での回転軸12に巻かれたシート状カバー部材10の巻き数が、開放位置から開放位置までの回転軸12の回転数rfに等しいので、この回転数rfは、以下の式3で示される。
rf=(R−r)/(2×t)・・・式3
Since the number of turns of the sheet-
rf = (R−r) / (2 × t) Equation 3
例えば、回転軸12の外径rを12mmとし、シート状カバー部材10の厚みtを0.15mmとし、シートの長さLを380mmとし、第一のプーリ13のプーリ径を11.46mmとすると、回転軸12及び第一のプーリ13の回転数が9.055となり、閉塞位置での押動部材20と係合部材16との間隔D(図3(c)に示す)は、約54mmとなる。
For example, when the outer diameter r of the
制御手段100は、筐体カバー機構1及びウェーハ処理装置2の構成要素をそれぞれ制御するものである。また、制御手段100は、直動アクチュエータ19に接続した加圧気体供給源を制御する。制御手段100は、筐体カバー機構1のシート状カバー部材10を開放位置と閉塞位置との間で移動させて、筐体3の開口部3aを開閉するものである。なお、制御手段100は、例えばCPU等で構成された演算処理装置やROM、RAM等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、レーザー加工装置全体を制御するものであっても良く、この場合、加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。
The control means 100 controls the components of the housing cover mechanism 1 and the wafer processing apparatus 2 respectively. Further, the control means 100 controls the pressurized gas supply source connected to the
次に、本実施形態に係るレーザー加工装置の加工動作について説明する。ここで、レーザー加工装置が加工対象とするウェーハWは、本実施形態ではシリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする半導体ウェーハや光デバイスウェーハなどのウェーハである。ウェーハWは、デバイスW3が複数形成されているデバイスW3側の表面と反対側の裏面がダイシングテープTに貼着され、ウェーハWに貼着されたダイシングテープTがフレームFに貼着されることで、フレームFに固定される。また、ウェーハWの表面には、互いに平行な複数の第1のストリートW1と、互いに平行な複数の第2のストリートW2とが直交して形成されており、第1のストリートW1と第2のストリートW2とにより区画された領域にデバイスW3が形成されている。 Next, the processing operation of the laser processing apparatus according to this embodiment will be described. Here, the wafer W to be processed by the laser processing apparatus is a wafer such as a semiconductor wafer or an optical device wafer whose base material is silicon, sapphire, gallium or the like in this embodiment. The wafer W has a back surface opposite to the device W3 side surface on which a plurality of devices W3 are formed, and is attached to the dicing tape T, and the dicing tape T attached to the wafer W is attached to the frame F. Thus, the frame F is fixed. Further, on the surface of the wafer W, a plurality of first streets W1 parallel to each other and a plurality of second streets W2 parallel to each other are formed orthogonally, and the first streets W1 and the second streets W2 are formed. A device W3 is formed in an area partitioned by the street W2.
まず、オペレータが加工内容情報を登録し、加工動作の開始指示があった場合に、加工動作を開始する。加工動作において、制御手段100は、ウェーハ処理装置2の筐体カバー機構1のシート状カバー部材10を開放位置に位置づけ、支持機構を制御して、保持手段4を上昇させておく。そして、制御手段100は、加工前のウェーハWを、図示しない搬送手段により保持手段4上に載置し、真空吸引源を制御して保持手段4に吸引保持する。
First, when the operator registers the machining content information and receives an instruction to start the machining operation, the machining operation is started. In the processing operation, the
その後、制御手段100は、支持機構にウェーハWを吸引保持した保持手段4を下降させるとともに、筐体カバー機構1のシート状カバー部材10を開放位置から閉塞位置に移動させる。制御手段100は、ウェーハWを吸引保持した保持手段4の下降が終了し、シート状カバー部材10が閉塞位置に位置付けられると、移動機構を制御してウェーハ処理手段5をウェーハWの上方を横切るように所定の速度で移動させながら、ウェーハ処理手段5を制御して噴射ノズルから前述した溶液を噴霧させる。そして、噴霧された溶液が硬化して、ウェーハWの表面に保護被膜が形成される。こうして、制御手段100は、ウェーハ処理装置2にウェーハWの表面に溶液塗布の処理を行わせる。
Thereafter, the
制御手段100は、移動機構によりウェーハ処理手段5を保持手段4に吸引保持されたウェーハWの上方から退避させ、筐体カバー機構1のシート状カバー部材10を閉塞位置から開放位置に移動させる。制御手段100は、筐体カバー機構1のシート状カバー部材10が開放位置に位置付けられると、支持機構にウェーハWを吸引保持した保持手段4を上昇させる。制御手段100は、保持手段4の上昇が終了すると、保持手段4のウェーハWの吸引保持を解除し、図示しない搬送手段により保護被膜が形成されたウェーハWをレーザー加工装置の図示しないレーザー加工ユニットに搬送する。制御手段100は、全てのストリートW1,W2に順にアブレーション加工を施した後、図示しない搬送手段により、保護被膜の除去などを行なう図示しない洗浄ユニットに搬送して、保護被膜を除去し、加工後のウェーハWを図示しないカセットエレベータまで搬送する。制御手段100は、図示しない搬送手段により、加工後のウェーハWをカセットエレベータに収納した後、加工前のウェーハWをカセットエレベータから取り出して、前述した工程と同様の加工を施す。こうして、レーザー加工装置は、ウェーハWにアブレーション加工を施す。
The
また、制御手段100は、保護被膜が形成されたウェーハWが保持手段4上から取り除かれた後、再度、筐体カバー機構1のシート状カバー部材10を開放位置から閉塞位置に移動させ、シート状カバー部材10が閉塞位置に位置付けられると、洗浄手段6を制御して筐体3の内壁に向かって洗浄水を噴出させて、筐体3の内壁を洗浄させる。洗浄水により筐体3の内壁に付着した余分な溶液などが洗い流される。そして、洗浄水および余分や溶液などは、筐体3の底に設けられた図示しない排出口を通して、筐体3即ちウェーハ処理装置2外に排出される。
In addition, after the wafer W on which the protective film is formed is removed from the holding unit 4, the
次に、本実施形態に係る筐体カバー機構1のシート状カバー部材10の開閉動作について説明する。なお、開閉動作は、シート状カバー部材10の自由端部10aが開放位置と閉塞位置との間を往復運動する動作である。
Next, the opening / closing operation | movement of the sheet-
なお、図3(a)に示す開放位置では、係合部材16と押動部材20とカバー部材引張部材18のガイド部22とが互いに殆ど接しているとともに、回転軸12の下方即ち開放位置に位置付けられている。さらに、直動アクチュエータ19のピストン部材24も、回転軸12の下方即ち開放位置に位置付けられている。また、シート状カバー部材10の自由端部10aが開放位置に位置付けられると、シート状カバー部材10は、殆どが回転軸12に巻き取られて、筐体3の開口部3aを開放する。
3A, the engaging
まず、図3(a)に示す開放位置から閉塞位置にシート状カバー部材10の自由端部10aを移動させる際には、制御手段100は、直動アクチュエータ19のシリンダ23の図3(a)中の左側即ち開放位置側のエア供給口に加圧気体供給源からの加圧された気体を供給する。すると、直動アクチュエータ19のピストンがシリンダ23内を移動して、ピストン部材24と押動部材20とが一体に第二のプーリ14即ち閉塞位置側に移動する。そして、固定部25がピストン部材24に固定された押動部材20の当接部26が、カバー部材引張部材18のガイド部22に当接する。図1及び図3(b)に示すように、押動部材20の当接部26が、カバー部材引張部材18のガイド部22を第二のプーリ14即ち閉塞位置側に押動する。ガイド部22が第二のプーリ14即ち閉塞位置側に押動され、ガイド部22がガイドレール17に沿って移動自在に設けられていることにより、カバー部材引張部材18の装着部21がシート状カバー部材10の自由端部10aを第二のプーリ14即ち閉塞位置側に引き出す。すると、自由端部10aが引き出されることにより、回転軸12及び第一のプーリ13がシート状カバー部材10を引き出す方向K1(図1及び図3(b)に示す)に回転され、回転軸12に一端に連結された第一のプーリ13が無端ベルト15をプーリ13,14間で移動させる。そして、係合部材16が、カバー部材引張部材18のガイド部22及び押動部材20と同方向に移動することとなる。
First, when the
このとき、回転軸12と第一のプーリ13とが一体に回転するので、回転軸12と第一のプーリ13との回転数が等しく、回転軸12の外径rよりも第一のプーリ13のプーリ径が若干小さく形成されている。このために、カバー部材引張部材18などの移動速度(移動距離)よりも係合部材16の移動速度(移動距離)が若干小さくなる。シート状カバー部材10の自由端部10aが閉塞位置に近づくのにしたがって、係合部材16が押動部材20の当接部26から徐々に離れることとなる。
At this time, since the
そして、図3(c)に示すように、シート状カバー部材10の自由端部10aが閉塞位置に位置付けられる。シート状カバー部材10の自由端部10aが閉塞位置に位置付けられると、制御手段100は、加圧気体供給源からの加圧された気体のシリンダ23の左側のエア供給口への供給を停止または維持して、シート状カバー部材10の自由端部10aを閉塞位置に保つ。また、シート状カバー部材10の自由端部10aが閉塞位置に位置付けられると、押動部材20の当接部26と係合部材16とは、前述した間隔Dをあける。また、押動部材20の当接部26とカバー部材引張部材18のガイド部22は、互いに接触して、第二のプーリ14及び自由端部10aの下方に位置している。さらに、直動アクチュエータ19のピストン部材24も、第二のプーリ14及び自由端部10aの下方即ち閉鎖位置に位置付けられている。こうして、シート状カバー部材10を開放位置から閉塞位置に移動させる際には、開放位置に位置付けられている直動アクチュエータ19のピストン部材24が閉塞位置側へ移動し、ピストン部材24に固定された押動部材20がカバー部材引張部材18に当接して押動しシート状カバー部材10の自由端部10aを閉塞位置まで移動させる。また、シート状カバー部材10の自由端部10aが閉塞位置に位置付けられると、シート状カバー部材10は、殆どが回転軸12から引き出されて、筐体3の開口部3aを覆う(塞ぐまたは閉塞する)。
And as shown in FIG.3 (c), the
次に、図3(c)に示す閉塞位置から開放位置にシート状カバー部材10の自由端部10aを移動させる際には、制御手段100は、直動アクチュエータ19のシリンダ23の図3(c)中の右側即ち閉塞位置側のエア供給口に加圧気体供給源からの加圧された気体を供給する。すると、直動アクチュエータ19のピストンがシリンダ23内を移動して、ピストン部材24と押動部材20とが一体に第一のプーリ13即ち開放位置側に移動する。そして、固定部25がピストン部材24に固定された押動部材20の当接部26が、カバー部材引張部材18のガイド部22から離れて係合部材16に当接する。図2及び図3(d)に示すように、押動部材20の当接部26が、係合部材16を第二のプーリ14即ち開放位置側に押動する。係合部材16が無端ベルト15に固定装着されているので、係合部材16が押動されるのと一体に無端ベルト15が動く。無端ベルト15がプーリ13,14に巻回されているので、係合部材16の押動と無端ベルト15の動きにより、第一のプーリ13は、回転軸12がシート状カバー部材10を巻き取る方向K2(図2、図3(d)及び図3(e)に示す)に回転する。そして、回転軸12と第一のプーリ13とが一体に回転するので、回転軸12は、シート状カバー部材10を引き出す方向K1の逆向きの巻き取る方向K2に回転して、シート状カバー部材10を徐々に巻き取る。すると、シート状カバー部材10の自由端部10a及びカバー部材引張部材18の装着部21が、開放位置側に引き戻されるとともに、カバー部材引張部材18のガイド部22が、ガイドレール17に沿って第一のプーリ13即ち開放位置側に移動する。こうして、カバー部材引張部材18のガイド部22が、係合部材16と同方向に移動することとなる。
Next, when the
このとき、回転軸12の外周にシート状カバー部材10が巻き取られていくのにしたがって、回転軸12の外周に巻かれたシート状カバー部材10の外径が徐々に太くなる。回転軸12及び第一のプーリ13の回転数と無端ベルト15即ち係合部材16の移動速度(移動距離)との関係は、回転軸12の外周にシート状カバー部材10が巻き取られても変化しない。このために、シート状カバー部材10の自由端部10aが開放位置に近づくのにしたがって、回転軸12及び第一のプーリ13の単位回転数当たりのシート状カバー部材10を巻き取る長さが徐々に長くなり、図3(e)に示すように、シート状カバー部材10の自由端部10a即ちカバー部材引張部材18のガイド部22が押動部材20の当接部26に徐々に近づくこととなる。
At this time, as the sheet-
そして、図3(a)に示すように、シート状カバー部材10の自由端部10aが開放位置に位置付けられる。シート状カバー部材10の自由端部10aが開放位置に位置付けられると、制御手段100は、加圧気体供給源からの加圧された気体のシリンダ23の右側のエア供給口への供給を停止または維持して、シート状カバー部材10の自由端部10aを開放位置に保つこととなる。こうして、シート状カバー部材10を閉塞位置から開放位置に移動させる際には、閉塞位置に位置付けられている直動アクチュエータ19のピストン部材24が開放位置側へ移動し、ピストン部材24に固定された押動部材20が係合部材16に当接して押動し、係合部材16を押動するのに追従し係合部材16が固定装着された無端ベルト15が動き、無端ベルト15により回転する第一のプーリ13を介して回転軸12が回転し、シート状カバー部材10が回転軸12に巻き取られる。このように、筐体カバー機構1は、シート状カバー部材10の自由端部10aを、開放位置と閉塞位置との間で移動して、筐体3の開口部3aを開閉する。
And as shown to Fig.3 (a), the
以上のように、本実施形態に係る筐体カバー機構1は、シート状カバー部材10を閉塞位置から開放位置に移動させる際には、直動アクチュエータ19のピストン部材24を開放位置側に移動し、押動部材20が係合部材16を押動するのに追従して無端ベルト15がシート状カバー部材10を巻き取る方向K2に回転軸12を回転させる。シート状カバー部材10が回転軸12に巻き取られることで、シート状カバー部材10の自由端部10aが開放位置に向かって移動する。こうして、筐体カバー機構1は、シート状カバー部材10を閉塞位置から開放位置に移動させる際には、回転軸12がシート状カバー部材10を巻き取る方向K2に回転することにより、シート状カバー部材10の自由端部10aが閉塞位置から開放位置に向かって移動する。したがって、筐体カバー機構1は、シート状カバー部材10の経年劣化により巻き取り癖が少なくなっても、閉塞位置では、シート状カバー部材10が回転軸12に巻き取られることとなる。よって、筐体カバー機構1は、経年劣化によるシート状カバー部材10の巻き取り不具合を無くすことができる。
As described above, the housing cover mechanism 1 according to the present embodiment moves the
また、筐体カバー機構1は、シート状カバー部材10を開放位置から閉塞位置に移動させる際には、直動アクチュエータ19のピストン部材24を閉塞位置側に移動し、押動部材20がカバー部材引張部材18を押動して、シート状カバー部材10の自由端部10aを閉塞位置まで移動する。したがって、筐体カバー機構1は、シート状カバー部材10の自由端部10aを開放位置から閉塞位置に確実に移動させることができる。
Further, when the casing cover mechanism 1 moves the sheet-
さらに、筐体カバー機構1は、シート状カバー部材10の自由端部10aに直動アクチュエータ19のピストン部材24などにより押動されるカバー部材引張部材18を装着している。このために、筐体カバー機構1は、直動アクチュエータ19のピストン部材24の直線運動により、シート状カバー部材10の自由端部10aを開放位置から閉塞位置に移動させる。また、筐体カバー機構1は、シート状カバー部材10の固定端部10bに直動アクチュエータ19のピストン部材24などにより係合部材16が押動されることなどにより回転される回転軸12を装着している。このために、筐体カバー機構1は、直動アクチュエータ19のピストン部材24の直線運動を係合部材16、無端ベルト15及びプーリ13,14により回転軸12の回転運動に変換することにより、シート状カバー部材10の自由端部10aを開放位置から閉塞位置に移動させる。このような構成により、一つの直動アクチュエータ19により、シート状カバー部材10の開閉動作とシート状カバー部材10の巻取り動作を行うことができる。したがって、シート状カバー部材10に巻取り癖を備える必要がなく、経年劣化による巻き取り不具合をなくす事ができる。
Further, the housing cover mechanism 1 is provided with a cover
なお、上記実施形態では、ウェーハ処理装置2のウェーハ処理手段5として、保持手段4に保持されたウェーハWの表面に溶液塗布の処理を施すウェーハ処理手段を示している。本発明では、ウェーハ処理手段として、保持手段4に保持されたウェーハWの表面に洗浄の処理を施すウェーハ処理手段を用いても良い。また、本発明では、回転軸12の外径rよりも第一のプーリ13のプーリ径を遥かに小さくしても良い。
In the above embodiment, the wafer processing unit 5 of the wafer processing apparatus 2 is a wafer processing unit that performs a solution coating process on the surface of the wafer W held by the holding unit 4. In the present invention, as the wafer processing means, a wafer processing means for performing a cleaning process on the surface of the wafer W held by the holding means 4 may be used. In the present invention, the pulley diameter of the
1 筐体カバー機構
3 筐体
3a 開口部
4 保持手段
5 ウェーハ処理手段
10 シート状カバー部材
10a 自由端部
10b 固定端部
11 移動機構
12 回転軸
13 第一のプーリ
14 第二のプーリ
15 無端ベルト
16 係合部材
17 ガイドレール
18 カバー部材引張部材
19 直動アクチュエータ
20 押動部材
21 装着部(一方)
22 ガイド部(他方)
23 シリンダ
24 ピストン部材
I 移動方向
W ウェーハ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Housing | casing cover mechanism 3 Housing | casing 3a Opening part 4 Holding means 5 Wafer processing means 10 Sheet-
22 Guide part (the other)
23
Claims (1)
少なくとも前記開口部を閉塞し得る大きさを有し可撓性を有するシート状カバー部材と、
該シート状カバー部材の自由端部を前記開口部を閉塞する閉塞位置と前記開口部を開放する開放位置との間で移動させる移動機構と、を備え、
該移動機構は、
該シート状カバー部材の固定端部に装着された回転軸の一端に連結された第一のプーリと、
該閉塞位置近傍に配設された第二のプーリと、
該第一のプーリと該第二のプーリに巻回しシート状カバー部材の移動方向に延在する無端ベルトと、
該無端ベルトに固定装着された係合部材と、
該無端ベルトの近傍で該無端ベルトと平行に配設され少なくとも該無端ベルトの延在する長さと同等の長さを有するガイドレールと、
一方を該シート状カバー部材の自由端部に装着され且つ他方を該ガイドレールにガイドされ該シート状カバー部材を引き出しまたは引き戻すためのカバー部材引張部材と、
該ガイドレールに平行して配設され該開放位置と該閉塞位置との間を往復運動をするピストン部材とシリンダとを有する直動アクチュエータと、
該カバー部材引張部材と該係合部材の間に配設され且つ該直動アクチュエータの該ピストン部材に固定される押動部材と、から構成され、
該シート状カバー部材を開放位置から閉塞位置に移動させる際には、該開放位置に位置付けられている該直動アクチュエータの該ピストン部材が該閉塞位置側へ移動し、該ピストン部材に固定された該押動部材が該カバー部材引張部材に当接して押動し該シート状カバー部材の自由端部を該閉塞位置まで移動させ、
該シート状カバー部材を閉塞位置から開放位置に移動させる際には、該閉塞位置に位置付けられている該直動アクチュエータの該ピストン部材が該開放位置側へ移動し、該ピストン部材に固定された該押動部材が該係合部材に当接して押動し、該係合部材を押動するのに追従し該係合部材が固定装着された該無端ベルトが動き、該無端ベルトにより回転する該第一のプーリを介して該回転軸が回転し、該シート状カバー部材が該回転軸に巻き取られる、
ことを特徴とする筐体カバー機構。 A housing that covers an opening that opens at least above a housing containing at least a holding means for holding the wafer and a wafer processing means for performing a cleaning or solution coating process on the surface of the wafer held by the holding means. A cover mechanism,
A flexible sheet-like cover member having a size capable of closing at least the opening;
A moving mechanism for moving the free end of the sheet-like cover member between a closed position for closing the opening and an open position for opening the opening;
The moving mechanism is
A first pulley connected to one end of a rotating shaft attached to a fixed end of the sheet-like cover member;
A second pulley disposed near the closed position;
An endless belt wound around the first pulley and the second pulley and extending in the moving direction of the sheet-like cover member;
An engagement member fixedly attached to the endless belt;
A guide rail disposed in parallel with the endless belt in the vicinity of the endless belt and having a length equal to at least the length of the endless belt extending;
A cover member tensioning member that is attached to the free end of the sheet-like cover member and the other is guided by the guide rail to pull out or pull back the sheet-like cover member;
A linear actuator that is disposed in parallel to the guide rail and has a piston member and a cylinder that reciprocate between the open position and the closed position;
A pushing member disposed between the cover member pulling member and the engaging member and fixed to the piston member of the linear actuator,
When the sheet-like cover member is moved from the open position to the closed position, the piston member of the linear motion actuator positioned at the open position moves to the closed position side and is fixed to the piston member. The pressing member abuts against the cover member pulling member and moves to move the free end of the sheet-like cover member to the closed position;
When the sheet cover member is moved from the closed position to the open position, the piston member of the linear actuator positioned at the closed position moves to the open position side and is fixed to the piston member. The pushing member abuts against the engaging member and pushes, and the endless belt, to which the engaging member is fixedly mounted, moves and rotates by the endless belt following the pushing of the engaging member. The rotary shaft rotates through the first pulley, and the sheet-like cover member is wound around the rotary shaft.
A housing cover mechanism characterized by that.
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- 2011-11-11 JP JP2011248068A patent/JP5855428B2/en active Active
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