JP5936845B2 - Cutting equipment - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に関するものである。   The present invention relates to a cutting apparatus for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer.

従来から、半導体製造工程や各種の電子部品製造工程において、ダインシングソーと呼ばれる極薄の切削ブレードを高速回転させ、周囲に配設されたノズルによって切削液を供給しながら、半導体ウエーハ等の被加工物に形成された複数のデバイスを個々に分割するダイシング装置と呼ばれる切削装置がある。切削装置においてノズルによる切削液の供給は、切削加工によって発生する切削屑を被加工物の表面に付着させないための洗浄や、切削加工によって発生する熱の除去などを行うために重要である。また、近年、微細化、小型化が進むデバイスが複数形成されている被加工物の切削加工では、分割するための切断位置を高精度に調整する必要があることから、切削装置に高倍率の顕微鏡を取り付け、切削ブレードによる加工領域に隣接した撮像領域において切断位置を顕微鏡により撮像し、撮像した画像に基づいてアライメント調整を行っている(例えば、特許文献1,2参照)。   Conventionally, in semiconductor manufacturing processes and various electronic component manufacturing processes, an ultra-thin cutting blade called a dicing saw is rotated at a high speed, and cutting fluid is supplied by nozzles disposed around the semiconductor blade. There is a cutting apparatus called a dicing apparatus that individually divides a plurality of devices formed on a workpiece. In the cutting apparatus, the supply of the cutting fluid by the nozzle is important in order to perform cleaning to prevent the cutting waste generated by the cutting process from adhering to the surface of the workpiece, or to remove the heat generated by the cutting process. Further, in recent years, in cutting of a workpiece in which a plurality of devices that have been miniaturized and miniaturized are formed, it is necessary to adjust the cutting position for dividing with high accuracy. A microscope is attached, a cutting position is imaged with a microscope in an imaging region adjacent to a processing region by a cutting blade, and alignment adjustment is performed based on the captured image (for example, see Patent Documents 1 and 2).

特開2002−011641号公報JP 2002-011641 A 特開2007−088361号公報JP 2007-088361 A

ところで、切削液を大量に使用する切削加工中においては、加工領域において切削液を多く含んだ雰囲気が発生するが、隣接する撮像領域に加工領域の雰囲気が流れ込むことを完全に防ぐことは困難である。そのため、顕微鏡は、防塵・防滴を目的として顕微鏡ボックスに収用されている。顕微鏡ボックスには、撮像用開口が形成されており、撮像用開口にはシャッター手段が設けられている。撮像時はシャッター手段により撮像用開口を開き、顕微鏡が撮像用開口を介して被加工物を撮像し、撮像時以外はシャッター手段により撮像用開口を遮蔽することで閉じ、加工領域からの雰囲気が顕微鏡ボックスに流入することを抑制している。シャッター手段としては、例えば、顕微鏡ボックスの底部上面を摺動して移動する遮蔽板によって撮像用開口を遮蔽するものがある。ここで、撮像時は撮像用開口を開くため、撮像時に撮像用開口から切削液を含んだ雰囲気が顕微鏡ボックスに侵入する虞がある。切削液として特に粘性のある物質を添加物として含む液体が使用された場合、遮蔽板と顕微鏡ボックスの底部上面との間で、顕微鏡ボックスに侵入した切削液が乾いて、遮蔽板が底板に固着することで、遮蔽板を底部に対して摺動することが困難となり、撮像用開口の開閉動作に不具合が生じる虞や、シャッター手段の遮蔽板を移動させる移動機構の部品が損傷・破損などする虞があった。   By the way, during cutting using a large amount of cutting fluid, an atmosphere containing a large amount of cutting fluid is generated in the processing region, but it is difficult to completely prevent the atmosphere of the processing region from flowing into the adjacent imaging region. is there. Therefore, the microscope is confiscated in the microscope box for the purpose of dustproofing and dripproofing. The microscope box has an imaging aperture, and the imaging aperture is provided with shutter means. When imaging, the shutter means opens the imaging aperture, and the microscope images the workpiece through the imaging aperture, and when not imaging, the shutter means closes the imaging aperture by closing it, and the atmosphere from the processing area is The flow into the microscope box is suppressed. As the shutter means, for example, there is one that shields the imaging opening by a shielding plate that slides and moves on the upper surface of the bottom of the microscope box. Here, since the imaging aperture is opened during imaging, there is a risk that an atmosphere containing cutting fluid may enter the microscope box from the imaging aperture during imaging. When a liquid that contains a viscous substance as an additive is used as the cutting fluid, the cutting fluid that has entered the microscope box dries between the shielding plate and the top of the bottom of the microscope box, and the shielding plate adheres to the bottom plate. As a result, it becomes difficult to slide the shielding plate with respect to the bottom, and there is a risk of malfunction in the opening / closing operation of the imaging aperture, and the parts of the moving mechanism that moves the shielding plate of the shutter means are damaged or broken. There was a fear.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、遮蔽板と顕微鏡ボックスの底部とが切削液が乾くことで固着することを抑制することができる切削装置を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of the above, Comprising: It aims at providing the cutting device which can suppress that a shielding board and the bottom part of a microscope box adhere by drying cutting fluid.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物に切削加工を施す切削ブレード及び該切削ブレードに切削液を供給するノズルを有する加工手段と、該チャックテーブルに保持された該被加工物の表面を撮像する撮像手段とを備えた切削装置において、該撮像手段は、該チャックテーブルに保持された該被加工物の表面と対向する対物レンズを備えた顕微鏡と、該顕微鏡の周囲を覆い、かつ一部に撮像用開口が形成された底部を有する顕微鏡ボックスと、遮蔽時と撮像時とで該撮像用開口を選択的に開閉するシャッター手段と、からなり、該シャッター手段は、該顕微鏡ボックス内の底部上面に配設されたシリンダ部および該シリンダ部によって該底部に沿って移動するピストンとからなるエアシリンダ機構と、該ピストンに連結され該遮蔽時において該撮像用開口を閉じる遮蔽板とを備え、該遮蔽板は、該底部と平行な平面で該遮蔽時に該撮像用開口を覆う板状部と、該板状部から該底部に向かって突起し、かつ該底部と点接触あるいは線接触して該遮蔽板を支持する複数の突起部と、該板状部の外周から該底部に向かって延在し、かつ該突起部によって形成された該板状部と該底部との間隔をわずかな隙間を持ってほぼ遮蔽するスカート部と、からなり、該複数の突起部は、該ピストンから離れた、遮蔽時において該撮像用開口を間に挟む位置と、該ピストンの軸線上の該ピストン側の位置とで、該遮蔽板を支持し、該スカート部は、遮蔽時において該撮像用開口を囲う該板状部の外周に形成され、遮蔽時において該撮像用開口を囲って、該顕微鏡ボックス内に外部の切削液を含む雰囲気が侵入することを抑制する、ことを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, a chuck table for holding a workpiece, a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, and a cutting fluid for the cutting blade In a cutting apparatus comprising processing means having a nozzle to be supplied and imaging means for imaging the surface of the workpiece held on the chuck table, the imaging means is the workpiece held on the chuck table. A microscope provided with an objective lens facing the surface of the object, a microscope box that covers the periphery of the microscope and has a bottom part in which an imaging aperture is formed, and the imaging aperture at the time of shielding and at the time of imaging Shutter means for selectively opening and closing the cylinder, and the shutter means is disposed on the bottom surface of the microscope box and on the bottom surface by the cylinder portion. An air cylinder mechanism including a moving piston, and a shielding plate that is connected to the piston and closes the imaging opening at the time of shielding. The shielding plate is a plane parallel to the bottom portion and is shielded at the time of shielding. A plate-like portion that covers the imaging aperture; a plurality of protrusions that project from the plate-like portion toward the bottom portion, and that support the shielding plate in point contact or line contact with the bottom portion; and the plate-like portion a skirt portion which substantially shields with slight clearance the distance between the plate portion and a bottom portion formed by the outer peripheral extending toward the bottom part from, and the protrusion portion of, Tona is, plural The protrusions of the support member support the shielding plate at a position apart from the piston and sandwiching the imaging opening at the time of shielding, and a position on the piston side on the axis of the piston. , Formed on the outer periphery of the plate-like part surrounding the imaging opening when shielded It is, surrounding the aperture for imaging during shield, prevents the atmosphere containing external cutting fluid within the microscope box enters, characterized in that.

本発明の切削装置は、板状部から底部に向かって突起し、かつ底部と点接触あるいは線接触する複数の突起部により、遮蔽板を底部に対して支持するので、底部に対する遮蔽板の接触面積が減少するため、遮蔽板と底部上面との間で切削液が乾いても、遮蔽板が底部に固着することを抑制できる。また、本発明の切削装置は、板状部の外周に形成されたスカート部により、複数の突起部によって形成された遮蔽板と底部との隙間を遮蔽することができるので、遮蔽時に顕微鏡ボックス内に外部の雰囲気が侵入することを抑制することができる。   In the cutting device of the present invention, the shielding plate is supported with respect to the bottom by a plurality of projections that project from the plate-like portion toward the bottom and are in point contact or line contact with the bottom, so that the shielding plate contacts the bottom. Since the area is reduced, it is possible to suppress the shielding plate from adhering to the bottom even if the cutting fluid dries between the shielding plate and the bottom surface. Further, the cutting device of the present invention can shield the gap between the shielding plate formed by the plurality of protrusions and the bottom portion by the skirt portion formed on the outer periphery of the plate-like portion. It is possible to suppress the external atmosphere from entering the space.

図1は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す図である。Drawing 1 is a figure showing the example of composition of the cutting device concerning an embodiment. 図2は、撮像手段の構成例を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of the imaging unit. 図3は、シャッター手段の構成例を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration example of the shutter unit. 図4は、シャッター手段の構成例を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration example of the shutter unit. 図5は、シャッター手段の動作説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of the operation of the shutter means. 図6は、シャッター手段の他の構成例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing another configuration example of the shutter unit. 図7は、シャッター手段の他の構成例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing another configuration example of the shutter unit.

本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.

〔実施形態〕
図1は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す図である。図2は、撮像手段の構成例を示す図である。図3は、シャッター手段の構成例を示す図である。図4は、シャッター手段の構成例を示す図である。図5は、シャッター手段の動作説明図である。なお、図3は、顕微鏡ボックス内の顕微鏡およびシャッター手段を側面から見た図である。また、図4および図5は、顕微鏡ボックス内のシャッター手段を上面から見た図であり、図4が遮蔽時、図5が撮像時を示す図である。
Embodiment
Drawing 1 is a figure showing the example of composition of the cutting device concerning an embodiment. FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of the imaging unit. FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration example of the shutter unit. FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration example of the shutter unit. FIG. 5 is an explanatory diagram of the operation of the shutter means. FIG. 3 is a side view of the microscope and shutter means in the microscope box. 4 and 5 are views of the shutter unit in the microscope box as viewed from above, and FIG. 4 is a diagram showing the shielding state and FIG. 5 is a diagram showing the imaging state.

本実施形態に係る切削装置は、撮像手段により撮像した画像に基づいて加工手段に対するアライメント調整を行った後の被加工物を保持したチャックテーブルと、切削ブレードを有する加工手段とを相対移動させることで、被加工物を切削加工するものである。図1に示すように、切削装置1は、チャックテーブル10と、加工手段20と、撮像手段30とを含んで構成されている。なお、本実施形態に係る切削装置1は、さらに図示しないX軸移動手段と、Y軸移動手段40と、Z軸移動手段50と、カセットエレベータ60、仮置き手段70と、洗浄・乾燥手段80と、制御手段90とを含んで構成されている。   The cutting apparatus according to the present embodiment relatively moves a chuck table that holds a workpiece after performing alignment adjustment on the processing unit based on an image captured by the imaging unit, and a processing unit having a cutting blade. Thus, the workpiece is cut. As shown in FIG. 1, the cutting apparatus 1 includes a chuck table 10, a processing unit 20, and an imaging unit 30. The cutting apparatus 1 according to the present embodiment further includes an X-axis moving unit (not shown), a Y-axis moving unit 40, a Z-axis moving unit 50, a cassette elevator 60, a temporary placing unit 70, and a cleaning / drying unit 80. And a control means 90.

チャックテーブル10は、被加工物Wを保持するものである。チャックテーブル10は、表面を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、表面に載置された被加工物Wを吸引することで保持するものである。なお、チャックテーブル10は、テーブル移動基台2に着脱可能に固定されている。また、チャックテーブル10の周囲には、図示しないクランプ部11が設けられており、クランプ部がエアーアクチュエータにより駆動することで、被加工物Wの周囲のフレームFを挟時する。   The chuck table 10 holds the workpiece W. The chuck table 10 has a disk shape in which a portion constituting the surface is made of porous ceramic or the like, is connected to a vacuum suction source (not shown) via a vacuum suction path (not shown), and is a workpiece W placed on the surface. Is held by sucking. The chuck table 10 is detachably fixed to the table moving base 2. In addition, a clamp portion 11 (not shown) is provided around the chuck table 10, and the clamp portion is driven by an air actuator to sandwich the frame F around the workpiece W.

ここで、被加工物Wは、切削装置1により加工される加工対象であり、本実施形態ではシリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする半導体ウエーハや、ガラス、樹脂等からなる板状部材である。被加工物Wは、デバイスが複数形成されているデバイス側の表面と反対側の裏面がダイシングテープTに貼着され、被加工物Wに貼着されたダイシングテープTがフレームFに貼着されることで、フレームFに固定される。   Here, the workpiece W is a workpiece to be processed by the cutting device 1. In this embodiment, the workpiece W is a semiconductor wafer having a base material of silicon, sapphire, gallium, or the like, or a plate-like member made of glass, resin, or the like. is there. The workpiece W has a device-side surface on which a plurality of devices are formed and a back surface opposite to the device-side surface is attached to the dicing tape T, and the dicing tape T attached to the workpiece W is attached to the frame F. Thus, the frame F is fixed.

加工手段20は、チャックテーブル10に保持された被加工物Wを切削加工するものである。加工手段20は、切削ブレード21と、スピンドル22、ハウジング23と、ノズル24とを含んで構成されている。切削ブレード21は、略リング形状を有する極薄の切削砥石であり、回転することで被加工物Wに切削加工を施すものである。切削ブレード21は、スピンドル22に着脱自在に装着される。スピンドル22は、円筒形状のハウジング23に回転自在に支持され、ハウジング23に連結されている図示しないブレード駆動源に連結されている。切削ブレード21は、ブレード駆動源により発生した回転力により回転駆動する。ノズル24は、切削ブレード21に切削液を供給するものであり、本実施形態では、Y軸方向において切削ブレード21を挟み込むように対に配設されている。ノズル24には、図示しない切削液供給源からの切削液が供給され、ノズルには、図示しない複数の噴射孔が形成されており、切削液が複数の噴射孔から切削ブレード21および切削ブレード21が切削する被加工物Wの切削箇所に向かって噴射される。   The processing means 20 is for cutting the workpiece W held on the chuck table 10. The processing means 20 includes a cutting blade 21, a spindle 22, a housing 23, and a nozzle 24. The cutting blade 21 is an extremely thin cutting grindstone having a substantially ring shape, and performs a cutting process on the workpiece W by rotating. The cutting blade 21 is detachably attached to the spindle 22. The spindle 22 is rotatably supported by a cylindrical housing 23 and is connected to a blade drive source (not shown) connected to the housing 23. The cutting blade 21 is rotationally driven by the rotational force generated by the blade drive source. The nozzles 24 supply cutting fluid to the cutting blade 21. In this embodiment, the nozzles 24 are arranged in pairs so as to sandwich the cutting blade 21 in the Y-axis direction. Cutting fluid from a cutting fluid supply source (not shown) is supplied to the nozzle 24, and a plurality of injection holes (not shown) are formed in the nozzle. The cutting fluid 21 and the cutting blade 21 are supplied from the plurality of injection holes. Is sprayed toward the cutting portion of the workpiece W to be cut.

撮像手段30は、チャックテーブル10に保持された被加工物Wの表面を撮像するためのものである。撮像手段30は、図2および図3に示すように、顕微鏡31と、顕微鏡ボックス32と、シャッター手段33と、エアブロー34とを含んで構成されている。なお、撮像手段30は、加工手段20に対して所定の位置関係となるように、加工手段20が支持されている支持部3に取り付けられている。また、エアブロー34は、撮像手段30により被加工物Wの表面を撮像する際に、図示しない気体供給装置から供給された気体を後述する撮像用開口32bを介して被加工物Wの表面に噴射することで、被加工物Wの表面に付着した切削液を除去し、被加工物Wの表面のうち、撮像手段30によって撮像する撮像範囲に存在する鮮鋭な画像の取得を妨げる要因を取り除くものである。   The imaging means 30 is for imaging the surface of the workpiece W held on the chuck table 10. As shown in FIGS. 2 and 3, the imaging unit 30 includes a microscope 31, a microscope box 32, a shutter unit 33, and an air blow 34. The imaging unit 30 is attached to the support portion 3 on which the processing unit 20 is supported so that the imaging unit 30 has a predetermined positional relationship with the processing unit 20. The air blow 34 injects gas supplied from a gas supply device (not shown) onto the surface of the workpiece W through an imaging opening 32b described later when the imaging unit 30 images the surface of the workpiece W. By removing the cutting fluid adhering to the surface of the workpiece W, the factor that hinders the acquisition of a sharp image existing in the imaging range imaged by the imaging means 30 from the surface of the workpiece W is removed. It is.

顕微鏡31は、図2に示すように、チャックテーブル10に保持された被加工物Wの表面と対向する対物レンズ31aを有している。顕微鏡31は、被加工物Wの表面からの反射光が対物レンズ31aを介して、図示しない撮像素子に入射されることで、保持された被加工物Wの表面の画像データを生成し、制御手段90が生成された画像データに基づいて、加工手段20と被加工物Wとの相対位置を調整するアライメント調整を行うために用いられる。   As shown in FIG. 2, the microscope 31 has an objective lens 31 a that faces the surface of the workpiece W held on the chuck table 10. The microscope 31 generates image data of the surface of the workpiece W that is held by controlling the reflected light from the surface of the workpiece W through an objective lens 31a and entering an image sensor (not shown). The means 90 is used to perform alignment adjustment for adjusting the relative position between the processing means 20 and the workpiece W based on the generated image data.

顕微鏡ボックス32は、図1に示すように、顕微鏡31の周囲を覆うものであり、顕微鏡ボックス32内に外部の雰囲気が侵入することを抑制するものである。顕微鏡ボックス32は、図2に示すように、保持された被加工物Wの表面を顕微鏡31が撮像するための撮像用開口32bが一部に形成された底部32aを有する。撮像用開口32bは、図4に示すように、Z軸方向において顕微鏡31と対向する位置において、被加工物Wの表面に対する顕微鏡31の撮像範囲を狭くしない程度に、円状に形成されている。   As shown in FIG. 1, the microscope box 32 covers the periphery of the microscope 31 and suppresses the outside atmosphere from entering the microscope box 32. As shown in FIG. 2, the microscope box 32 has a bottom portion 32 a in which an imaging opening 32 b for imaging the surface of the held workpiece W by the microscope 31 is formed in part. As shown in FIG. 4, the imaging opening 32b is formed in a circular shape at a position facing the microscope 31 in the Z-axis direction so as not to narrow the imaging range of the microscope 31 with respect to the surface of the workpiece W. .

シャッター手段33は、図3〜図5に示すように、遮蔽時と撮像時とで撮像用開口32bを選択的に開閉するものであり、顕微鏡ボックス32内に収容されている。シャッター手段33は、図3に示すように、エアシリンダ機構35と、遮蔽板36と、ガイド部材37とを含んで構成されている。ここで、遮蔽時とは、図4に示すように、遮蔽板36により撮像用開口32bを覆うことで撮像用開口32bを遮蔽、すなわち閉じた状態をいう。また、撮像時とは、図5に示すように、遮蔽板36により撮像用開口32bが覆われず、撮像用開口32bが顕微鏡31により被加工物Wの表面を撮像可能となるように開放、すなわち開いた状態をいう。   As shown in FIGS. 3 to 5, the shutter unit 33 selectively opens and closes the imaging opening 32 b during shielding and during imaging, and is accommodated in the microscope box 32. As shown in FIG. 3, the shutter unit 33 includes an air cylinder mechanism 35, a shielding plate 36, and a guide member 37. Here, the time of shielding means a state in which the imaging aperture 32b is shielded, that is, closed, by covering the imaging aperture 32b with the shielding plate 36, as shown in FIG. Further, when imaging, as shown in FIG. 5, the imaging aperture 32b is not covered by the shielding plate 36, and the imaging aperture 32b is opened so that the surface of the workpiece W can be imaged by the microscope 31. That is, it means an open state.

エアシリンダ機構35は、図3に示すように、遮蔽板36を底部32aに沿って、すなわち本実施形態ではY軸方向に移動させるものであり、シリンダ部35aと、ピストン35bと、フランジ部35cとを含んで構成されている。シリンダ部35aは、顕微鏡ボックス32内の底部32a上面に配設されており、図示しない気体供給経路を介して図示しない気体供給装置と接続されている。シリンダ部35aは、気体供給装置から供給された気体により、ピストン35bを底部32aに沿って、すなわち本実施形態ではY軸方向に移動させるものである。ピストン35bは、図4に示すように、先端部にフランジ部35cが形成され、例えば、ボルトとナットなどの固定手段F1,F2によりフランジ部35cに対して遮蔽板36の接続部36fを固定することで、遮蔽板36が連結されている。   As shown in FIG. 3, the air cylinder mechanism 35 moves the shielding plate 36 along the bottom portion 32a, that is, in the Y-axis direction in the present embodiment, and includes a cylinder portion 35a, a piston 35b, and a flange portion 35c. It is comprised including. The cylinder part 35a is disposed on the upper surface of the bottom part 32a in the microscope box 32, and is connected to a gas supply device (not shown) through a gas supply path (not shown). The cylinder part 35a moves the piston 35b along the bottom part 32a, that is, in the present embodiment in the Y-axis direction, with the gas supplied from the gas supply device. As shown in FIG. 4, the piston 35b is formed with a flange portion 35c at the tip, and for example, the connecting portion 36f of the shielding plate 36 is fixed to the flange portion 35c by fixing means F1 and F2 such as bolts and nuts. Thus, the shielding plates 36 are connected.

遮蔽板36は、遮蔽時において撮像用開口32bを閉じるものであり、板状部36aと、複数の突起部36b,36c,36dと、スカート部36eと、接続部36fとを含んで構成されている。   The shielding plate 36 closes the imaging opening 32b at the time of shielding, and includes a plate-like portion 36a, a plurality of projections 36b, 36c, 36d, a skirt portion 36e, and a connection portion 36f. Yes.

板状部36aは、底部32aと平行な平面であり、遮蔽時に撮像用開口32bを覆うものである。板状部36aは、本実施形態では、長方形状であり、外周のうちY軸方向においてエアシリンダ機構35と対向する部分から上方に延在して接続部36fが形成されている。   The plate-like portion 36a is a plane parallel to the bottom portion 32a and covers the imaging opening 32b when shielded. In the present embodiment, the plate-like portion 36a has a rectangular shape, and extends upward from a portion of the outer periphery facing the air cylinder mechanism 35 in the Y-axis direction to form a connection portion 36f.

複数の突起部36b〜36dは、板状部36aから底部32aに向かって、すなわち板状部36aの底面から下方に向かって突起して形成されている。複数の突起部36b〜36dは、本実施形態では、ダボ出しやプレス加工等により、底部32aと点接触して遮蔽板36を支持できる形状に形成されている。例えば、複数の突起部36b〜36dは、Z軸を含む平面での断面形状が半円あるいは半楕円となるように形成されている。突起部36b、36cは、遮蔽時において撮像用開口32bが間に挟まれる位置で遮蔽板36を支持している。また、突起部36dは、ピストン35bの軸線上の位置で遮蔽板36を支持している。つまり、複数の突起部36b〜36dは、遮蔽板36を3点支持する。なお、複数の突起部36b〜36dは、底部32aと点接触する形状に限定されるものではなく、底部32aと線接触する形状に、例えば半円柱、半楕円柱、Z軸方向において頂点の1つが底部32aと対向する多角柱などに形成されていてもよい。   The plurality of protrusions 36b to 36d are formed to protrude from the plate-like portion 36a toward the bottom portion 32a, that is, downward from the bottom surface of the plate-like portion 36a. In the present embodiment, the plurality of protrusions 36b to 36d are formed in a shape capable of supporting the shielding plate 36 by making point contact with the bottom 32a by doweling or pressing. For example, the plurality of protrusions 36b to 36d are formed so that the cross-sectional shape in a plane including the Z axis is a semicircle or a semi-ellipse. The protrusions 36b and 36c support the shielding plate 36 at a position where the imaging opening 32b is sandwiched between the projections 36b and 36c. Further, the protrusion 36d supports the shielding plate 36 at a position on the axis of the piston 35b. That is, the plurality of protrusions 36b to 36d support the shielding plate 36 at three points. The plurality of protrusions 36b to 36d are not limited to the shape that makes point contact with the bottom portion 32a, but may have a shape that makes line contact with the bottom portion 32a, for example, a semi-cylindrical column, a semi-elliptical column, and one vertex in the Z-axis direction. One may be formed in the polygonal column etc. which oppose the bottom part 32a.

スカート部36eは、板状部36aの外周から底部32aに向かって延在して形成されるものである。スカート部36eは、本実施形態では、折り曲げ加工等により、上記板状部36aの外周(4辺)のうち、上記接続部36fが形成された部分(1辺)を除く部分(3辺)から底部32aに向かって一体的に形成されている。スカート部36eは、図2及び図3に示すように、板状部36aから底部32aに向かって板状部36aの外側に広がるように形成されている。スカート部36eは、複数の突起部36b〜36dによって形成された板状部36aと底部32aとの間隔d2をわずかな隙間d1を持ってほぼ遮蔽するように形成されている。つまり、スカート部36eは、Z軸方向における板状部36aから底部32aに向かっての延在量が、板状部36aと底部32aとの間隔d2、すなわち複数の突起部36b〜36dの突起量よりも小さく設定されている。ここで、わずかな隙間d1とは、スカート部36eが底部32aと接触しない程度の若干の隙間(例えば数mm以下、好ましくは0.1mm程度)をいう。   The skirt portion 36e extends from the outer periphery of the plate-like portion 36a toward the bottom portion 32a. In this embodiment, the skirt portion 36e is bent from a portion (three sides) of the outer periphery (four sides) of the plate-like portion 36a excluding a portion (one side) where the connecting portion 36f is formed. It is integrally formed toward the bottom 32a. As shown in FIGS. 2 and 3, the skirt portion 36e is formed so as to spread from the plate-like portion 36a toward the bottom portion 32a to the outside of the plate-like portion 36a. The skirt portion 36e is formed so as to substantially shield the interval d2 between the plate-like portion 36a formed by the plurality of protrusions 36b to 36d and the bottom portion 32a with a slight gap d1. In other words, the skirt portion 36e has an extension amount from the plate-like portion 36a toward the bottom portion 32a in the Z-axis direction, and the distance d2 between the plate-like portion 36a and the bottom portion 32a, that is, the protrusion amounts of the plurality of protrusion portions 36b to 36d. Is set smaller than. Here, the slight gap d1 refers to a slight gap (for example, several mm or less, preferably about 0.1 mm) such that the skirt portion 36e does not contact the bottom portion 32a.

ガイド部材37は、エアシリンダ機構35による遮蔽板36の移動、本実施形態ではY軸方向への移動をガイドするものである。ガイド部材37は、顕微鏡ボックス32内の底部32a上面のX軸方向において遮蔽板36と対向し、かつ接触可能な位置に配設され、Y軸方向に延在して形成されている。ガイド部材37は、Y軸と直交する平面における断面形状がL字状であり、例えば、ボルトとナットなどの固定手段F3,F4により底部32aに固定されている。なお、ガイド部材37は、1つに限定されるものではなく、遮蔽板36を挟んで2つ配設されていてもよい。   The guide member 37 guides the movement of the shielding plate 36 by the air cylinder mechanism 35, that is, the movement in the Y-axis direction in this embodiment. The guide member 37 is disposed at a position facing the shield plate 36 in the X-axis direction on the top surface of the bottom 32a in the microscope box 32 and in contact with the shield plate 36, and extends in the Y-axis direction. The guide member 37 has an L-shaped cross-section in a plane orthogonal to the Y axis, and is fixed to the bottom 32a by fixing means F3 and F4 such as bolts and nuts, for example. The number of guide members 37 is not limited to one, and two guide members 37 may be disposed with the shielding plate 36 interposed therebetween.

X軸移動手段は、切削ブレード21に対してチャックテーブル10に保持された被加工物WをX軸方向に相対移動させるものである。X軸移動手段は、装置本体4に設けられており、X軸ボールねじと、X軸パルスモータと、一対のX軸ガイドレールとを含んで構成されている。X軸ボールねじは、X軸方向に配設されており、テーブル移動基台2の下部に設けられた図示しないナットと螺合しており、一端にX軸パルスモータが連結されている。一対のX軸ガイドレールは、X軸ボールねじと平行に形成され、テーブル移動基台2がスライド可能に載置されている。X軸移動手段は、X軸パルスモータにより発生した回転力によりX軸ボールねじを回転駆動させることで、図1に示すように、テーブル移動基台2(チャックテーブル10)を一対のX軸ガイドレールによりガイドしつつ装置本体4に対してX軸方向に移動させる。   The X axis moving means moves the workpiece W held on the chuck table 10 relative to the cutting blade 21 in the X axis direction. The X-axis moving means is provided in the apparatus body 4 and includes an X-axis ball screw, an X-axis pulse motor, and a pair of X-axis guide rails. The X-axis ball screw is disposed in the X-axis direction, is screwed with a nut (not shown) provided at the lower portion of the table moving base 2, and an X-axis pulse motor is connected to one end. The pair of X-axis guide rails are formed in parallel with the X-axis ball screw, and the table moving base 2 is slidably mounted thereon. The X-axis moving means rotates the X-axis ball screw by the rotational force generated by the X-axis pulse motor, thereby bringing the table moving base 2 (chuck table 10) into a pair of X-axis guides as shown in FIG. The apparatus body 4 is moved in the X-axis direction while being guided by a rail.

ここで、テーブル移動基台2は、装置本体4においてテーブル移動基台2の中心軸線を中心に回転自在に支持されている。テーブル移動基台2は、装置本体4に収納されている図示しない基台駆動源に連結されている。テーブル移動基台2は、基台駆動源により発生した回転力により任意の角度、例えば90度回転や連続回転することができ、チャックテーブル10を切削ブレード21に対してテーブル移動基台2の中心軸線を中心に任意の角度回転や連続回転などの回転駆動させることができる。   Here, the table moving base 2 is supported in the apparatus main body 4 so as to be rotatable about the central axis of the table moving base 2. The table moving base 2 is connected to a base driving source (not shown) housed in the apparatus main body 4. The table moving base 2 can be rotated at an arbitrary angle, for example, 90 degrees or continuously by the rotational force generated by the base driving source, and the chuck table 10 is centered on the table moving base 2 with respect to the cutting blade 21. Rotation driving such as arbitrary angle rotation and continuous rotation can be performed around the axis.

Y軸移動手段40は、チャックテーブル10に保持された被加工物Wに対して切削ブレード21をY軸方向に相対移動させるものである。Y軸移動手段40は、装置本体4に設けられており、図示しないY軸ボールねじと、Y軸パルスモータ41と、図示しない一対のY軸ガイドレールとを含んで構成されている。Y軸ボールねじは、Y軸方向に配設されており、ブレード移動基台5の内部に設けられた図示しないナットとそれぞれ螺合しており、一端にY軸パルスモータ41が連結されている。一対のY軸ガイドレールは、Y軸ボールねじと平行に形成され、ブレード移動基台5がスライド可能に載置されている。Y軸移動手段40は、Y軸パルスモータ41により発生した回転力によりY軸ボールねじを回転駆動させることで、ブレード移動基台5を一対のY軸ガイドレールによりガイドしつつ装置本体4に対してY軸方向にそれぞれ移動させる。   The Y-axis moving unit 40 moves the cutting blade 21 relative to the workpiece W held on the chuck table 10 in the Y-axis direction. The Y-axis moving means 40 is provided in the apparatus main body 4 and includes a Y-axis ball screw (not shown), a Y-axis pulse motor 41, and a pair of Y-axis guide rails (not shown). The Y-axis ball screw is arranged in the Y-axis direction, is screwed with a nut (not shown) provided inside the blade moving base 5, and a Y-axis pulse motor 41 is connected to one end. . The pair of Y-axis guide rails are formed in parallel with the Y-axis ball screw, and the blade moving base 5 is slidably mounted thereon. The Y-axis moving means 40 rotates the Y-axis ball screw by the rotational force generated by the Y-axis pulse motor 41, thereby guiding the blade moving base 5 with the pair of Y-axis guide rails with respect to the apparatus main body 4. Are moved in the Y-axis direction.

Z軸移動手段50は、チャックテーブル10に保持された被加工物Wに対して切削ブレード21をZ軸方向に相対移動させるものである。Z軸移動手段50は、ブレード移動基台5に設けられており、Z軸ボールねじ51と、Z軸パルスモータ52と、一対のZ軸ガイドレール53a,53bとを含んでそれぞれ構成されている。Z軸ボールねじ51は、Z軸方向に配設されており、支持部3が連結されている腕部6の内部に設けられた図示しないナットと螺合しており、一端にZ軸パルスモータ52が連結されている。一対のZ軸ガイドレール53a,53bは、Z軸ボールねじ51と平行に形成され、腕部6がスライド可能に載置されている。Z軸移動手段50は、Z軸パルスモータ52により発生した回転力によりZ軸ボールねじ51を回転駆動させることで、腕部6を介して支持部3を一対のZ軸ガイドレール53a,53bによりガイドしつつ装置本体4に対してZ軸方向に移動させる。   The Z-axis moving unit 50 moves the cutting blade 21 relative to the workpiece W held on the chuck table 10 in the Z-axis direction. The Z-axis moving means 50 is provided on the blade moving base 5 and includes a Z-axis ball screw 51, a Z-axis pulse motor 52, and a pair of Z-axis guide rails 53a and 53b. . The Z-axis ball screw 51 is disposed in the Z-axis direction, is screwed with a nut (not shown) provided in the arm portion 6 to which the support portion 3 is connected, and has a Z-axis pulse motor at one end. 52 are connected. The pair of Z-axis guide rails 53a and 53b is formed in parallel with the Z-axis ball screw 51, and the arm portion 6 is slidably mounted thereon. The Z-axis moving means 50 rotates the Z-axis ball screw 51 by the rotational force generated by the Z-axis pulse motor 52, so that the support part 3 is moved by the pair of Z-axis guide rails 53a and 53b via the arm part 6. It is moved in the Z-axis direction with respect to the apparatus body 4 while being guided.

カセットエレベータ60は、被加工物Wを1枚ずつ収納する収納部がZ軸方向に複数形成されており、一度に複数の被加工物Wを収納するものである。カセットエレベータ60は、装置本体4の内部に形成された空間部をZ軸方向において昇降自在に構成されている。仮置き手段70は、一対のレール71を有し、一対のレール71上に加工前後の被加工物Wを一時的に載置するものである。洗浄・乾燥手段80は、スピンナテーブル81を有し、加工後の被加工物Wが載置され、保持される。スピンナテーブル81は、装置本体4に収納されているスピンナテーブル駆動源と連結されている。洗浄・乾燥手段80は、スピンナテーブル81に被加工物Wが保持されると、スピンナテーブル駆動源が発生する回転力により、被加工物Wを回転させ、図示しない洗浄液噴射装置から被加工物Wに対して洗浄液を噴射することで洗浄し、洗浄後の被加工物Wに対して図示しない気体噴射装置から気体を噴射することで乾燥させる。   The cassette elevator 60 has a plurality of storage portions in the Z-axis direction that store the workpieces W one by one, and stores a plurality of workpieces W at a time. The cassette elevator 60 is configured such that a space formed inside the apparatus main body 4 can be raised and lowered in the Z-axis direction. The temporary placing means 70 has a pair of rails 71 and temporarily places the workpiece W before and after machining on the pair of rails 71. The cleaning / drying unit 80 includes a spinner table 81 on which the processed workpiece W is placed and held. The spinner table 81 is connected to a spinner table driving source housed in the apparatus body 4. When the workpiece W is held on the spinner table 81, the cleaning / drying unit 80 rotates the workpiece W by the rotational force generated by the spinner table driving source, and the workpiece W is fed from a cleaning liquid ejecting apparatus (not shown). The cleaning is performed by spraying a cleaning liquid, and the workpiece W after cleaning is dried by spraying a gas from a gas spray device (not shown).

制御手段90は、切削装置1を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段90は、被加工物Wに対する加工動作を切削装置1に行わせるものである。また、制御手段90は、撮像手段30により被加工物Wの表面を撮像する際に、エアシリンダ機構35を駆動することで、撮像用開口32bを閉じた状態から開いた状態に移行するものでもある。なお、制御手段90は、例えばCPU等で構成された演算処理装置やROM、RAM等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。   The control means 90 controls each of the above-described components constituting the cutting device 1. The control means 90 causes the cutting device 1 to perform a machining operation on the workpiece W. Further, when the imaging unit 30 images the surface of the workpiece W, the control unit 90 drives the air cylinder mechanism 35 to shift the imaging opening 32b from the closed state to the opened state. is there. The control means 90 is mainly composed of an arithmetic processing unit constituted by, for example, a CPU or the like and a microprocessor (not shown) provided with a ROM, a RAM, etc. It is connected to operating means used when registering content information and the like.

次に、本実施形態に係る切削装置1の加工動作について説明する。まず、オペレータが加工内容情報を登録し、加工動作の開始指示があった場合に、加工動作を開始する。加工動作において、被加工物Wは、搬出入手段100によりカセットエレベータ60から仮置き手段70まで搬出され、仮置き手段70の一対のレール71上に載置された後、図示しない搬送手段によりチャックテーブル10まで搬送され、チャックテーブル10に保持される。   Next, the machining operation of the cutting device 1 according to this embodiment will be described. First, when the operator registers the machining content information and receives an instruction to start the machining operation, the machining operation is started. In the processing operation, the workpiece W is unloaded from the cassette elevator 60 to the temporary placing means 70 by the unloading / unloading means 100, placed on the pair of rails 71 of the temporary placing means 70, and then chucked by the unillustrated conveying means. It is conveyed to the table 10 and held on the chuck table 10.

次に、アライメント調整が行われる。アライメント調整は、まず、制御手段90は、被加工物Wを保持したチャックテーブル10を撮像位置までX軸方向に移動する。次に、制御手段90は、図4に示すように、遮蔽板36により撮像用開口32bが閉じた状態から、エアシリンダ機構35により、遮蔽板36をY軸方向のうち、エアシリンダ機構35に遮蔽板36を接近させる接近方向(同図のA方向)に移動させ、図5に示すように、撮像用開口32bが開いた状態とする。このとき、遮蔽板36が接近方向に移動する際にX軸方向に移動しようとしても、ガイド部材37によりX軸方向への移動が規制されるため、遮蔽板36は接近方向にスムーズに移動することができる。次に、制御手段90は、撮像手段30により保持された被加工物Wの表面を撮像し、撮像した画像に基づいて、保持された被加工物Wの加工手段20に対する相対位置を調整する。   Next, alignment adjustment is performed. In alignment adjustment, first, the control unit 90 moves the chuck table 10 holding the workpiece W in the X-axis direction to the imaging position. Next, as shown in FIG. 4, the control unit 90 moves the shielding plate 36 from the state where the imaging opening 32 b is closed by the shielding plate 36 to the air cylinder mechanism 35 in the Y-axis direction by the air cylinder mechanism 35. The shielding plate 36 is moved in an approaching direction (A direction in the figure) to bring the imaging opening 32b into an open state as shown in FIG. At this time, even if the shielding plate 36 moves in the X-axis direction when moving in the approaching direction, the movement in the X-axis direction is restricted by the guide member 37, so the shielding plate 36 moves smoothly in the approaching direction. be able to. Next, the control unit 90 images the surface of the workpiece W held by the imaging unit 30 and adjusts the relative position of the held workpiece W with respect to the processing unit 20 based on the captured image.

次に、制御手段90は、撮像位置の被加工物Wを保持したチャックテーブル10を加工位置までX軸方向に移動する。ここで、次に、制御手段90は、チャックテーブル10が加工位置まで移動して加工が実行される前までに、図5に示すように、撮像用開口32bが開いた状態から、エアシリンダ機構35により、遮蔽板36をY軸方向のうち、エアシリンダ機構35から遮蔽板36を離間させる離間方向(同図のB方向)に移動させ、図4に示すように、撮像用開口32bが閉じた状態とする。このとき、遮蔽板36が離間方向に移動する際にX軸方向に移動しようとしても、ガイド部材37によりX軸方向への移動が規制されるため、遮蔽板36は離間方向にスムーズに移動することができる。次に、制御手段90は、加工内容情報に基づいて、被加工物Wを分割予定ラインに沿って切削し後述する複数のデバイスをそれぞれ小片化するための分割加工や被加工物Wの外周を周方向に切削し、被加工物Wの外周の一部を除去する加工(以下、単に「除去加工」と称する)などを実行する。加工が行われた被加工物Wは、図示しない搬送手段によりチャックテーブル10から洗浄・乾燥手段80まで搬送され、洗浄・乾燥手段80により洗浄・乾燥された後、図示しない搬送手段により仮置き手段70まで搬送され、搬出入手段100により仮置き手段70からカセットエレベータ60に搬入される。   Next, the control means 90 moves the chuck table 10 holding the workpiece W at the imaging position to the machining position in the X-axis direction. Here, before the chuck table 10 is moved to the processing position and the processing is executed, the control means 90 starts the air cylinder mechanism from the state where the imaging opening 32b is opened as shown in FIG. 35, the shielding plate 36 is moved in the Y-axis direction in the separating direction (B direction in the figure) for separating the shielding plate 36 from the air cylinder mechanism 35, and the imaging opening 32b is closed as shown in FIG. State. At this time, even if the shielding plate 36 moves in the X-axis direction when moving in the separation direction, the movement in the X-axis direction is restricted by the guide member 37, so the shielding plate 36 moves smoothly in the separation direction. be able to. Next, the control means 90 cuts the workpiece W along the planned division line based on the machining content information, and divides the outer periphery of the workpiece W to divide each of a plurality of devices to be described later. Cutting in the circumferential direction is performed to remove a part of the outer periphery of the workpiece W (hereinafter, simply referred to as “removal processing”). The processed workpiece W is transported from the chuck table 10 to the cleaning / drying means 80 by a transport means (not shown), washed and dried by the cleaning / drying means 80, and then temporarily placed by a transport means (not shown). 70, and is carried into the cassette elevator 60 from the temporary placing means 70 by the carry-in / out means 100.

以上のように、本実施形態に係る切削装置1は、複数の突起部36b〜36dが板状部36aから底部32aに向かって突起し、かつ底部32aと点接触することで、遮蔽版36を底部32aに対して支持する。従って、遮蔽板36を底部32aに直接接触、すなわち面接触させる場合と比較して、底部32aに対する遮蔽板36の接触面積が減少する。従って、遮蔽板36と底部32a上面との間で、雰囲気中の切削液が乾いても、遮蔽板36が底部32aに固着することを抑制できる。これにより、遮蔽板36を底部32aに対して摺動し難くなることを抑制し、撮像用開口32aの開閉動作の不具合や、シャッター手段33の遮蔽板36を移動させるエアシリンダ機構35などの部品の損傷・破損などを抑制することができる。また、点接触では、面接触に対して顕微鏡ボックス32あるいは遮蔽板36の摩耗を抑制することができるので、摩耗による発塵を抑制することができ、顕微鏡ボックス32内を清浄に維持することができる。   As described above, in the cutting device 1 according to the present embodiment, the plurality of projecting portions 36b to 36d project from the plate-like portion 36a toward the bottom portion 32a and make point contact with the bottom portion 32a, whereby the shielding plate 36 is disposed. It supports with respect to the bottom part 32a. Therefore, the contact area of the shielding plate 36 with respect to the bottom portion 32a is reduced as compared with the case where the shielding plate 36 is in direct contact with the bottom portion 32a, that is, in surface contact. Therefore, even if the cutting fluid in the atmosphere is dried between the shielding plate 36 and the upper surface of the bottom portion 32a, it is possible to suppress the shielding plate 36 from adhering to the bottom portion 32a. Thereby, it is suppressed that the shielding plate 36 is difficult to slide with respect to the bottom portion 32 a, the malfunction of the opening / closing operation of the imaging opening 32 a, and parts such as the air cylinder mechanism 35 that moves the shielding plate 36 of the shutter unit 33. Can be prevented from being damaged or broken. Further, in the point contact, since the wear of the microscope box 32 or the shielding plate 36 can be suppressed with respect to the surface contact, dust generation due to wear can be suppressed, and the inside of the microscope box 32 can be kept clean. it can.

また、本実施形態に係る切削装置1は、板状部36aの外周に形成されたスカート部36eにより、複数の突起部36b〜36dによって形成された遮蔽板36と底部32aとの隙間をスカート部36eが形成されていない場合と比較して遮蔽することができる。従って、遮蔽時に顕微鏡ボックス32内に外部の雰囲気、特に切削液を含む雰囲気が侵入することを抑制することができる。   Further, the cutting device 1 according to the present embodiment uses the skirt portion 36e formed on the outer periphery of the plate-like portion 36a to provide a gap between the shielding plate 36 and the bottom portion 32a formed by the plurality of projection portions 36b to 36d. It can shield compared with the case where 36e is not formed. Therefore, it is possible to prevent the outside atmosphere, particularly the atmosphere containing the cutting fluid, from entering the microscope box 32 at the time of shielding.

〔実施形態の変形例〕
上記実施形態では、スカート部36eが、板状部36aの一部の外周から底部32aに向かって延在して形成されているが、本発明はこれに限定されるものではない。図6は、シャッター手段の他の構成例を示す図である。図7は、シャッター手段の他の構成例を示す図である。なお、図6は、顕微鏡ボックス内の顕微鏡およびシャッター手段を側面から見た図である。また、図7は、遮蔽時において顕微鏡ボックス内のシャッター手段を上面から見た図である。
[Modification of Embodiment]
In the above embodiment, the skirt portion 36e is formed extending from the outer periphery of a part of the plate-like portion 36a toward the bottom portion 32a, but the present invention is not limited to this. FIG. 6 is a diagram showing another configuration example of the shutter unit. FIG. 7 is a diagram showing another configuration example of the shutter unit. FIG. 6 is a side view of the microscope and shutter means in the microscope box. FIG. 7 is a top view of the shutter means in the microscope box when shielded.

シャッター手段33は、図6に示すように、エアシリンダ機構35と、遮蔽板38と、ガイド部材37と、接続部材39を含んで構成されている。遮蔽板38は、板状部38aと、複数の突起部38b,38c,38dと、スカート部38eとを含んで構成されている。なお、板状部38aおよび複数の突起部38b〜38dは、実施形態の板状部36a、複数の突起部36b〜36dと同様であるのでその説明は省略する。   As shown in FIG. 6, the shutter unit 33 includes an air cylinder mechanism 35, a shielding plate 38, a guide member 37, and a connection member 39. The shielding plate 38 includes a plate-like portion 38a, a plurality of projecting portions 38b, 38c, 38d, and a skirt portion 38e. Note that the plate-like portion 38a and the plurality of protrusions 38b to 38d are the same as the plate-like portion 36a and the plurality of protrusions 36b to 36d of the embodiment, and thus description thereof is omitted.

スカート部38eは、板状部38aの全外周から底部32aに向かって延在して形成されるものである。スカート部38eは、本実施形態では、折り曲げ加工等により、上記板状部38aの全外周から底部32aに向かって一体的に形成されている。スカート部38eは、図7に示すように、板状部38aから底部32aに向かって板状部38aの外側に広がるように形成されている。スカート部38eは、複数の突起部38b〜38dによって形成された板状部38aと底部32aとの間隔d4をわずかな隙間d3を持ってほぼ遮蔽するように形成されている。   The skirt portion 38e extends from the entire outer periphery of the plate-like portion 38a toward the bottom portion 32a. In this embodiment, the skirt portion 38e is integrally formed from the entire outer periphery of the plate-like portion 38a toward the bottom portion 32a by bending or the like. As shown in FIG. 7, the skirt part 38e is formed so as to spread from the plate-like part 38a toward the bottom part 32a outside the plate-like part 38a. The skirt portion 38e is formed so as to substantially shield the interval d4 between the plate-like portion 38a formed by the plurality of protrusions 38b to 38d and the bottom portion 32a with a slight gap d3.

接続部材39は、ピストン35bと遮蔽板38とを連結するものであり、L字形状に形成され、第1接続片39aと第2接続片39bとを含んで構成されている。第1接続片39aは、例えば、ボルトとナットなどの固定手段F1,F2によりフランジ部35cに固定されている。第2接続片39bは、例えば、ボルトとナットなどの固定手段F5,F6により、板状部38aの外周のうちY軸方向においてエアシリンダ機構35と対向する部分に固定されている。従って、板状部38aの外周に、ピストン35bと連結する部分を形成する必要がないため、板状部38aの全外周(4辺)から底部32aに向かってスカート部38eを形成することができる。これにより、複数の突起部38b〜38dによって形成された遮蔽板38と底部32aとの隙間をさらに遮蔽することができるので、遮蔽時に顕微鏡ボックス32内に外部の雰囲気、特に切削液を含む雰囲気が侵入することをさらに抑制することができる。   The connection member 39 connects the piston 35b and the shielding plate 38, is formed in an L shape, and includes a first connection piece 39a and a second connection piece 39b. The first connection piece 39a is fixed to the flange portion 35c by fixing means F1, F2 such as bolts and nuts, for example. The second connection piece 39b is fixed to a portion of the outer periphery of the plate-like portion 38a facing the air cylinder mechanism 35 in the Y-axis direction by fixing means F5 and F6 such as bolts and nuts, for example. Therefore, since it is not necessary to form a portion connected to the piston 35b on the outer periphery of the plate-like portion 38a, the skirt portion 38e can be formed from the entire outer periphery (four sides) of the plate-like portion 38a toward the bottom portion 32a. . Accordingly, the gap between the shielding plate 38 and the bottom 32a formed by the plurality of protrusions 38b to 38d can be further shielded, so that an external atmosphere, particularly an atmosphere containing cutting fluid, is present in the microscope box 32 at the time of shielding. Intrusion can be further suppressed.

なお、上記実施形態および変形例では、遮蔽板36,38を移動させる機構としてエアシリンダ機構35を用いたが、撮像用開口32bを開閉することができるアクチュエータであれば、ソレノイドなどいずれであっても良い。また、遮蔽板36,38をY軸方向に移動させることで、撮像用開口32bの開閉を行ったが、遮蔽板36,38をX軸方向に移動させてよいし、回転軸を中心に回転させても良い。この場合、複数の突起部36b〜36d,38b〜38dは、遮蔽板38の移動により、Z軸方向視において撮像用開口32bを通過しないように、板状部38aに形成されていることが好ましい。   In the embodiment and the modification, the air cylinder mechanism 35 is used as a mechanism for moving the shielding plates 36 and 38. However, any actuator or the like can be used as long as the actuator can open and close the imaging opening 32b. Also good. In addition, the imaging openings 32b are opened and closed by moving the shielding plates 36 and 38 in the Y-axis direction. However, the shielding plates 36 and 38 may be moved in the X-axis direction and rotated around the rotation axis. You may let them. In this case, the plurality of protrusions 36b to 36d and 38b to 38d are preferably formed in the plate-like portion 38a so as not to pass through the imaging opening 32b when viewed in the Z-axis direction due to the movement of the shielding plate 38. .

また、遮蔽板36,38は、長方形状に限定されるものではなく、円盤や楕円形状であっても良い。また、スカート部36e,38eは、板状部36a,38aから底部32aに向かって板状部36a,38aの外側に広がるように形成されているが、Z軸方向と平行に形成されていてもよく、板状部36a,38aから底部32aに向かって板状部36a,38aの内側に狭まるように形成されていてもよい。   Further, the shielding plates 36 and 38 are not limited to a rectangular shape, and may be a disk or an ellipse. The skirt portions 36e and 38e are formed so as to spread outward from the plate-like portions 36a and 38a from the plate-like portions 36a and 38a toward the bottom portion 32a, but may be formed parallel to the Z-axis direction. Alternatively, it may be formed so as to narrow from the plate-like portions 36a, 38a toward the bottom portion 32a inside the plate-like portions 36a, 38a.

1 切削装置
10 チャックテーブル
20 加工手段
30 撮像手段
31 顕微鏡
31a 対物レンズ
32 顕微鏡ボックス
32a 底部
32b 撮像用開口
33 シャッター手段
35 エアシリンダ機構
35a シリンダ部
35b ピストン
36,38 遮蔽板
36a,38a 板状部
36b〜36d,38b〜38d 突起部
36e,38e スカート部
37 ガイド部材
40 Y軸移動手段
50 Z軸移動手段
60 カセットエレベータ
70 仮置き手段
80 洗浄・乾燥手段
90 制御手段
100 搬出入手段
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cutting device 10 Chuck table 20 Processing means 30 Imaging means 31 Microscope 31a Objective lens 32 Microscope box 32a Bottom part 32b Imaging opening 33 Shutter means 35 Air cylinder mechanism 35a Cylinder part 35b Piston 36, 38 Shielding plate 36a, 38a Plate-like part 36b -36d, 38b-38d Protrusion part 36e, 38e Skirt part 37 Guide member 40 Y-axis moving means 50 Z-axis moving means 60 Cassette elevator 70 Temporary placing means 80 Cleaning / drying means 90 Control means 100 Loading / unloading means

Claims (1)

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物に切削加工を施す切削ブレード及び該切削ブレードに切削液を供給するノズルを有する加工手段と、該チャックテーブルに保持された該被加工物の表面を撮像する撮像手段とを備えた切削装置において、
該撮像手段は、該チャックテーブルに保持された該被加工物の表面と対向する対物レンズを備えた顕微鏡と、該顕微鏡の周囲を覆い、かつ一部に撮像用開口が形成された底部を有する顕微鏡ボックスと、遮蔽時と撮像時とで該撮像用開口を選択的に開閉するシャッター手段と、からなり、
該シャッター手段は、該顕微鏡ボックス内の底部上面に配設されたシリンダ部および該シリンダ部によって該底部に沿って移動するピストンとからなるエアシリンダ機構と、該ピストンに連結され該遮蔽時において該撮像用開口を閉じる遮蔽板とを備え、
該遮蔽板は、該底部と平行な平面で該遮蔽時に該撮像用開口を覆う板状部と、該板状部から該底部に向かって突起し、かつ該底部と点接触あるいは線接触して該遮蔽板を支持する複数の突起部と、該板状部の外周から該底部に向かって延在し、かつ該突起部によって形成された該板状部と該底部との間隔をわずかな隙間を持ってほぼ遮蔽するスカート部と、からなり、
該複数の突起部は、該ピストンから離れた、遮蔽時において該撮像用開口を間に挟む位置と、該ピストンの軸線上の該ピストン側の位置とで、該遮蔽板を支持し、
該スカート部は、遮蔽時において該撮像用開口を囲う該板状部の外周に形成され、遮蔽時において該撮像用開口を囲って、該顕微鏡ボックス内に外部の切削液を含む雰囲気が侵入することを抑制する、
ことを特徴とする切削装置。
A chuck table for holding a workpiece, a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, a processing means having a nozzle for supplying a cutting fluid to the cutting blade, and a chuck table In a cutting apparatus comprising an imaging means for imaging the surface of the workpiece that has been made,
The imaging means has a microscope having an objective lens facing the surface of the workpiece held by the chuck table, and a bottom portion that covers the periphery of the microscope and is partially formed with an imaging aperture. A microscope box, and shutter means for selectively opening and closing the imaging opening at the time of shielding and at the time of imaging,
The shutter means includes an air cylinder mechanism including a cylinder portion disposed on an upper surface of a bottom portion in the microscope box and a piston that moves along the bottom portion by the cylinder portion, and is connected to the piston when the shielding is performed. A shielding plate for closing the imaging aperture;
The shielding plate has a plane parallel to the bottom and covers the imaging aperture when shielded, protrudes from the plate to the bottom, and makes point contact or line contact with the bottom. A plurality of protrusions that support the shielding plate and a slight gap extending from the outer periphery of the plate-like part toward the bottom and formed by the protrusions between the plate-like part and the bottom part and a skirt portion that is substantially shielded with, Ri Tona,
The plurality of protrusions support the shielding plate at a position apart from the piston and sandwiching the imaging opening at the time of shielding, and a position on the piston side on an axis of the piston,
The skirt portion is formed on the outer periphery of the plate-like portion that surrounds the imaging opening when shielded, and surrounds the imaging opening when shielded, and an atmosphere containing an external cutting fluid enters the microscope box. Suppress that,
The cutting device characterized by the above.
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