JP2013102201A - Wiring board manufacturing method - Google Patents
Wiring board manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013102201A JP2013102201A JP2013007962A JP2013007962A JP2013102201A JP 2013102201 A JP2013102201 A JP 2013102201A JP 2013007962 A JP2013007962 A JP 2013007962A JP 2013007962 A JP2013007962 A JP 2013007962A JP 2013102201 A JP2013102201 A JP 2013102201A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring
- layer
- wiring board
- metallized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は、セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通性が安定した配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法に関する。 The present invention provides a wiring board having a stable electrical connection between a wiring layer formed on at least one of the front and back surfaces of a ceramic layer and a via conductor or a through-hole conductor penetrating the ceramic, and the wiring board by a simple process. The present invention relates to a manufacturing method that can be reliably provided.
一般に、セラミック配線基板は、セラミック層に貫通孔を明け、該貫通孔の内壁面に沿って未焼成のスルーホール導体を形成するか、あるいは上記貫通孔の全体にメタライズを充填して未焼成のビア導体を形成し、該ビア導体あるいは上記スルーホール導体の端面が露出する上記セラミック層の表面あるいは裏面にスクリーン印刷して未焼成の配線層を形成した後、焼成することで製造されている。
上記製造方法による場合、上記ビア導体あるいはスルーホール導体の端面と、これに接続する配線層との平坦面状の接続面のみにより、両者が接続されているため、上記配線層の印刷ズレや、焼成時の焼成収縮などによっては、上記ビア導体あるいはスルーホール導体と配線層との導通が不安定になる場合があった。
In general, a ceramic wiring board has a through-hole formed in a ceramic layer, and an unfired through-hole conductor is formed along the inner wall surface of the through-hole, or the entire through-hole is filled with metallized and unfired. It is manufactured by forming a via conductor, screen-printing on the front surface or back surface of the ceramic layer where the end surface of the via conductor or the through-hole conductor is exposed, forming an unfired wiring layer, and then firing.
In the case of the above manufacturing method, since both are connected only by the flat connection surface between the end face of the via conductor or the through-hole conductor and the wiring layer connected to the via conductor, the printing misalignment of the wiring layer, Depending on the firing shrinkage during firing, conduction between the via conductor or through-hole conductor and the wiring layer may become unstable.
そこで、絶縁性の配線基板の表面および裏面に形成する配線パターンうち、必要な配線パターンと、上記配線基板を貫通するスルーホール導体とを確実に導通するため、次のような配線基板の製造方法が提案されている。
即ち、配線基板の表面および裏面にマスクを貼り付け、該一対のマスクと共に配線基板にスルーホールを穿設し、該スルーホールの内壁面に沿ってスルーホール導体を形成し、上記マスクを除去した後、配線基板の表面および裏面における所定の位置にスクリーン印刷することで、得られた配線パターンと上記スルーホール導体の端部とを接続する製造方法である(例えば、特許文献1参照)。
Therefore, in order to ensure electrical connection between the necessary wiring pattern and the through-hole conductor penetrating the wiring board among the wiring patterns formed on the front and back surfaces of the insulating wiring board, the following wiring board manufacturing method is provided. Has been proposed.
That is, a mask is attached to the front and back surfaces of the wiring board, a through hole is formed in the wiring board together with the pair of masks, a through hole conductor is formed along the inner wall surface of the through hole, and the mask is removed. Then, it is the manufacturing method which connects the obtained wiring pattern and the edge part of the said through-hole conductor by screen-printing in the predetermined position in the surface and the back surface of a wiring board (for example, refer patent document 1).
更に、前記特許文献1の第3頁における左上覧の第5〜9行目には、マスクmを貼り付ける前に予め配線基板11の表面12に配線パターン13を形成した配線基板の製造方法も記載されている。しかし、かかる製造方法では、図22に示すように、スルーホール導体15の上端部16とマスクmの端部maとが、パンチングによりスルーホール14の軸方向に沿って潰され、これらが配線パターン13の端部13aに覆い被さった状態となる。その結果、スルーホール導体15と配線パターン12と接続面積が比較的狭くなるため、該スルーホール導体15と配線パターン12との導通が不安定になるおそれがあった。
Furthermore, in the fifth to ninth lines of the upper left view on
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定した配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する、ことを課題とする。 The present invention solves the problems described in the background art, and a wiring board in which conduction between a wiring layer formed on at least one of a front surface and a back surface of a ceramic layer and a via conductor or a through-hole conductor penetrating the ceramic is stable. And the manufacturing method which can provide this wiring board reliably by a simple process is made into the subject.
本発明は、前記課題を解決するため、セラミック層を貫通するビア導体などの端部を、当該セラミックの表面などに予め形成した配線層に貫通させ且つ該貫通位置においてその配線層と接続する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板(請求項1)は、表面および裏面を有するセラミック層と、該セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成された配線層と、上記セラミック層を貫通し、且つ端部が上記配線層に接続されたビア導体あるいはスルーホール導体と、を備える配線基板であって、上記ビア導体あるいはスルーホール導体の端部は、上記配線層の表面よりも突出していると共に、上記ビア導体あるいはスルーホール導体と上記配線層の表面との間には、平面視において円環形状の接続面を備えている、ことを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problem, the present invention allows an end portion of a via conductor or the like that penetrates the ceramic layer to penetrate a wiring layer previously formed on the surface of the ceramic and connects to the wiring layer at the penetration position. It was created with the idea in mind.
That is, the wiring board of the present invention (Claim 1) includes a ceramic layer having a front surface and a back surface, a wiring layer formed on at least one of the front surface and the back surface of the ceramic layer, and penetrating the ceramic layer. A wiring board comprising a via conductor or a through-hole conductor connected to the wiring layer, wherein an end portion of the via conductor or the through-hole conductor protrudes from the surface of the wiring layer, and An annular connection surface is provided between the via conductor or the through-hole conductor and the surface of the wiring layer in plan view.
これによれば、前記配線層の表面と、これよりも突出しているビア導体あるいはスルーホール導体の端部との間に形成される平面視で円環形状の接続面は、従来のようなビア導体あるいはスルーホール導体の端面と、その上に位置する配線層との間に形成される平面視で円形状の接続面に比べて、比較的広い面積で且つ広範な領域によって配置されている。従って、配線層の印刷ズレやビア導体などの形成位置ズレなどがあっても、配線層とビア導体などとの導通が確実に取れる配線基板となる。
上記「ビア導体あるいはスルーホール導体の端部が、配線層の表面よりも突出している」とは、前記セラミック層の厚み方向において、かかる端部が配線層の表面よりも外側に位置していることを指す。
According to this, the ring-shaped connection surface in a plan view formed between the surface of the wiring layer and the end portion of the via conductor or the through-hole conductor that protrudes further from the surface of the wiring layer is a conventional via. Compared with the circular connection surface in a plan view formed between the end face of the conductor or the through-hole conductor and the wiring layer positioned thereon, the conductor or the through-hole conductor is arranged in a relatively wide area and in a wide area. Therefore, even if there is a printing misalignment of the wiring layer, a misalignment of the via conductor, or the like, the wiring board can be reliably connected to the wiring layer and the via conductor.
"The end of the via conductor or the through-hole conductor protrudes from the surface of the wiring layer" means that the end is located outside the surface of the wiring layer in the thickness direction of the ceramic layer. Refers to that.
尚、セラミック層は、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいは低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックからなり、表面および裏面を有する単層の形態のほか、複数のセラミック層を積層した形態であっても良い。
また、前記ビア導体あるいはスルーホール導体の端部とは、かかるビア導体およびスルーホール導体の軸方向に沿った視覚において、これらの導体の側面よりも全周で径方向の外側に張り出したフランジ形状の部分である。
更に、前記円環形状の接続面は、前記ビア導体あるいはスルーホール導体と前記配線層とが、互いに異なる金属または合金からなる場合はもとより、同一または同種の金属や合金からなる場合にも、検出することが可能である。
加えて、前記配線基板には、単一の配線基板からなる形態のほか、複数の配線基板を縦横に連結して配置している多数個取り基板の形態も含まれる。
The ceramic layer is made of a high-temperature fired ceramic such as alumina, or a glass-ceramic that is a kind of low-temperature fired ceramic. In addition to a single layer having a front surface and a back surface, a plurality of ceramic layers are laminated. Also good.
Further, the end portion of the via conductor or the through-hole conductor is a flange shape projecting outward in the radial direction in the entire circumference from the side surfaces of the via conductor and the through-hole conductor in the visual direction along the axial direction. It is a part of.
Furthermore, the ring-shaped connection surface is detected not only when the via conductor or through-hole conductor and the wiring layer are made of different metals or alloys, but also when they are made of the same or the same kind of metal or alloy. Is possible.
In addition, the wiring board includes not only a single wiring board but also a multi-chip board in which a plurality of wiring boards are connected in a vertical and horizontal manner.
また、本発明には、前記ビア導体あるいはスルーホール導体の外側面と前記配線層の側面との間にも、円筒形状の接続面を備えている、配線基板(請求項2)も含まれる。
これによれば、上記配線層とビア導体あるいはスルーホール導体との間には、前記円環形状の接続面に加え、該接続面に隣接して上記円筒形状の接続面も位置しているので、一層安定した導通を保証することができる。
The present invention also includes a wiring board (Claim 2) having a cylindrical connecting surface between the outer surface of the via conductor or the through-hole conductor and the side surface of the wiring layer.
According to this, in addition to the annular connection surface, the cylindrical connection surface is located adjacent to the connection surface between the wiring layer and the via conductor or the through-hole conductor. Thus, more stable conduction can be ensured.
一方、本発明による配線基板の製造方法(請求項3)は、グリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方に所定パターンのメタライズ層を形成する工程と、少なくとも上記メタライズ層の上に絶縁シートを貼り付ける工程と、該絶縁シートの上方から、該絶縁シートにレーザを照射して、第1の貫通孔を形成し、該第1の貫通孔の底面に露出するメタライズ層およびグリーンシートに対し、これらの厚み方向に沿って、上記メタライズ層およびグリーンシートを貫通する第2の貫通孔を形成する工程と、上記絶縁シートとメタライズ層の厚み分を含む上記貫通孔の内面に沿ってメタライズ壁を形成するか、あるいは上記第1および第2の貫通孔の内側全体にメタライズを充填する工程と、を含む配線基板の製造方法であって、上記貫通孔を形成する工程において、上記絶縁シートに形成される第1の貫通孔の内径は、上記メタライズ層とグリーンシートとに形成される第2の貫通孔の内径よりも大である、ことを特徴とする。 On the other hand, the method for manufacturing a wiring board according to the present invention (Claim 3) includes a step of forming a metallized layer having a predetermined pattern on at least one of the front surface and the back surface of a green sheet, and affixing an insulating sheet on at least the metalized layer. Irradiating the insulating sheet with a laser from above the insulating sheet to form a first through-hole, and these metallization layer and green sheet exposed on the bottom surface of the first through-hole A step of forming a second through hole penetrating the metallized layer and the green sheet along the thickness direction, and a metallized wall along the inner surface of the through hole including the thickness of the insulating sheet and the metallized layer Or filling the entire inside of the first and second through holes with metallization, the method for manufacturing a wiring board, wherein the through holes In the forming step, the inner diameter of the first through hole formed in the insulating sheet is larger than the inner diameter of the second through hole formed in the metallized layer and the green sheet. .
これによれば、グリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方にメタライズ層を形成した際に、既に加工時における位置決めの基準位置が定まっているため、その後に行う第1・第2の貫通孔の形成工程で必要な位置合わせや、該貫通孔の内面に沿ったメタライズ壁の形成工程、あるいは上記貫通孔の内側全体にメタライズを充填する工程において、第1の貫通孔が形成された絶縁シートがマスクを兼ねるため、該マスクの配置やその位置合わせが不要となる。その結果、従来のように、予めグリーンシートに貫通孔を形成し、メタルマスクを位置合わせした状態で該貫通孔内にメタライズを充填した後、該メタライズの端面が露出するグリーンシートの表面などに、スクリーンを位置合わせしてメタライズ層を形成する製造方法に比べ、煩雑な位置合わせを低減できる。従って、簡素な工程によって、前述した導通性が安定した配線基板を確実に提供することが可能となる。 According to this, when the metallized layer is formed on at least one of the front surface and the back surface of the green sheet, since the reference position for positioning at the time of processing is already determined, the first and second through holes formed thereafter are formed. In the alignment required in the process, the formation process of the metallized wall along the inner surface of the through hole, or the process of filling the entire inside of the through hole with the metallization, the insulating sheet in which the first through hole is formed is a mask. Therefore, it is not necessary to arrange and align the mask. As a result, as in the prior art, through holes are previously formed in the green sheet, and after filling the metal holes into the through holes with the metal mask aligned, the surface of the green sheet where the end faces of the metallization are exposed, etc. Compared with the manufacturing method in which the screen is aligned to form the metallized layer, complicated alignment can be reduced. Therefore, it is possible to reliably provide the above-described wiring board with stable conductivity by a simple process.
尚、前記第1および第2の貫通孔は、互いの軸心がほぼ一致している。
また、前記絶縁シートは、厚みが3〜25μmの極薄の樹脂フィルムが用いられる。
更に、前記メタライズ層は、W、Mo、Cu、あるいはAg粉末を含み、その厚みは3〜30μmである。
また、前記レーザには、YAGレーザあるいは炭酸ガスレーザが用いられる。これらのレーザの照射条件は、1回のレーザ照射におけるパワーの大小、焦点、スポット径、パルスの数、パルスの間隔、あるいはパルスの高さなどを調整することである。
更に、本発明には、前記メタライズ壁の形成工程、あるいはメタライズの充填工程の後に、複数のグリーンシートを積層した後、得られたグリーンシート積層体を焼成する工程を有する配線基板の製造方法も含まれ得る。
また、本発明には、前記メタライズ壁の形成工程、あるいはメタライズの充填工程の後に、これらを含む前記グリーンシートを焼成する工程を有する配線基板の製造方法も含まれ得る。
加えて、以上のような配線基板の製造方法は、多数個取りの形態としても良い。
The first and second through holes are substantially coincident with each other.
The insulating sheet is an extremely thin resin film having a thickness of 3 to 25 μm.
Furthermore, the metallized layer contains W, Mo, Cu, or Ag powder, and the thickness thereof is 3 to 30 μm.
As the laser, a YAG laser or a carbon dioxide gas laser is used. The irradiation conditions of these lasers are to adjust the power level, focus, spot diameter, number of pulses, pulse interval, pulse height, etc. in one laser irradiation.
Furthermore, the present invention also includes a method for manufacturing a wiring board, comprising a step of laminating a plurality of green sheets after the metallization wall forming step or the metallization filling step, and then firing the obtained green sheet laminate. May be included.
In addition, the present invention may include a method for manufacturing a wiring board having a step of firing the green sheet including these after the metallized wall forming step or the metallized filling step.
In addition, the wiring board manufacturing method as described above may be a multi-cavity form.
また、本発明には、前記第2の貫通孔を形成する工程は、前記同様のレーザの照射により行われるか、あるいは、パンチングにより行われる、配線基板の製造方法(請求項4)も含まれる。
これによれば、絶縁シートにレーザにより比較的大きな内径の第1の貫通孔が形成された後、レーザの照射条件を変更するか、あるいは、パンチおよびこれを受け入れる受け孔を有するダイを用いて、メタライズ層およびグリーンシートに比較的小さな内径の第2貫通孔を、所要の位置に確実に形成することができる。
The present invention also includes a method of manufacturing a wiring board, wherein the step of forming the second through hole is performed by laser irradiation similar to the above or by punching (Claim 4). .
According to this, after the first through hole having a relatively large inner diameter is formed in the insulating sheet by the laser, the irradiation condition of the laser is changed, or a die having a punch and a receiving hole for receiving the punch is used. The second through hole having a relatively small inner diameter can be reliably formed at a required position in the metallized layer and the green sheet.
更に、本発明には、前記第1および第2の貫通孔は、前記絶縁シートの上方から1回照射されるレーザにより同時に形成される、配線基板の製造方法(請求項5)も含まれる。
これによれば、レーザを1回照射することにより、絶縁シートに大きな内径の第1の貫通孔を形成し、引き続いて、かかる第1の貫通孔の底面に露出するメタライズ層およびグリーンシートに小さな内径の第2の貫通孔を、同軸心状で且つ連続して形成することができる。従って、製造工数を低減することができる。
Furthermore, the present invention includes a method for manufacturing a wiring board (Claim 5), in which the first and second through holes are simultaneously formed by a laser irradiated once from above the insulating sheet.
According to this, by irradiating the laser once, a first through hole having a large inner diameter is formed in the insulating sheet, and subsequently, the metallized layer and the green sheet exposed on the bottom surface of the first through hole are small. The second through hole having an inner diameter can be formed coaxially and continuously. Therefore, the number of manufacturing steps can be reduced.
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図1は、本発明による一形態の配線基板1aを示す断面図、図2は、図1中の一点鎖線部分Xにおいて一部に断面を含む透視的な部分斜視図、図3は、図1中のY−Y線の矢視に沿った部分断面図である。
配線基板1aは、図1に示すように、セラミック層S1〜S3を積層し、表面3および裏面4を有する基板本体2と、セラミック層S1〜S3の表面Saに個別に形成された所定パターンの配線層P1〜P3と、セラミック層S1〜S3ごとの表面Saと裏面Sbとの間を貫通し、且つ上端部(端部)vが配線層P1〜P3と個別に接続されたビア導体V1〜V3と、を備えている。
セラミック層S1〜S3は、それぞれ表面Saおよび裏面Sbを有し、厚みが約20〜600μmで、例えば、アルミナを主成分とする高温焼成セラミック、あるいは、ガラス−アルミナ(セラミック)などの低温焼成セラミックからなる。
Hereinafter, modes for carrying out the present invention will be described.
1 is a cross-sectional view showing a wiring board 1a according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective partial perspective view partially including a cross-section in a one-dot chain line portion X in FIG. 1, and FIG. It is a fragmentary sectional view in alignment with the arrow of the inside YY line.
As shown in FIG. 1, the wiring board 1 a has a predetermined pattern formed by laminating ceramic layers S <b> 1 to S <b> 3 and having a
The ceramic layers S1 to S3 each have a front surface Sa and a back surface Sb and have a thickness of about 20 to 600 μm. For example, a high temperature fired ceramic mainly composed of alumina, or a low temperature fired ceramic such as glass-alumina (ceramic). Consists of.
また、配線層P1〜P3は、W、Mo、Cu、あるいはAgなどからなり、厚みが約3〜30μmである。更に、ビア導体V1〜V3も上記同様の金属材料からなり、直径が約50〜250μmで、フランジ状の上端部vを有している。
図1〜図3に示すように、ビア導体V1〜V3も、上記同様の金属材料からなり、それらの上端側で配線層P1〜P3を個別に貫通し、それらの上端部vが配線層P1〜P3の表面よりも図示で上方に突出している。かかるフランジ状の上端部vの底面と配線層P1〜P3の表面とは、平面視で円環形状の接続面f1によって接続されている。尚、ビア導体V1〜V3は、互いにほぼ同軸心にして接続されたスタックドビアの形態を呈している。
更に、ビア導体V1〜V3の上端側の外側面と、ビア導体V1〜V3が貫通する配線層P1〜P3の貫通孔の内側面(側面)とは、短い円筒形状の接続面f2によって接続されている。上記円環形状の接続面f1および円筒形状の接続面f2は、相互に連続しており、且つ断面がL字形状を呈し、ビア導体V1〜V3と配線層P1〜P3とを電気的に個別に接続する接続面Fを構成している。
尚、最下層のセラミック層S3の裏面Sbには、ビア導体V3の下端と接続する外部端子5が形成されている。該外部端子5も前記同様の金属材料からなる。
The wiring layers P1 to P3 are made of W, Mo, Cu, or Ag, and have a thickness of about 3 to 30 μm. Further, the via conductors V1 to V3 are made of the same metal material as described above, have a diameter of about 50 to 250 μm, and have a flange-shaped upper end portion v.
As shown in FIGS. 1 to 3, the via conductors V1 to V3 are also made of the same metal material as described above, and individually penetrate the wiring layers P1 to P3 on the upper end side thereof, and the upper end portion v thereof is the wiring layer P1. It protrudes upward in the figure from the surface of .about.P3. The bottom surface of the flange-shaped upper end portion v and the surfaces of the wiring layers P1 to P3 are connected by an annular connection surface f1 in plan view. The via conductors V1 to V3 are in the form of stacked vias that are connected substantially coaxially with each other.
Furthermore, the outer surface on the upper end side of the via conductors V1 to V3 and the inner side surface (side surface) of the through hole of the wiring layers P1 to P3 through which the via conductors V1 to V3 pass are connected by a short cylindrical connection surface f2. ing. The annular connection surface f1 and the cylindrical connection surface f2 are continuous with each other and have an L-shaped cross section, and the via conductors V1 to V3 and the wiring layers P1 to P3 are electrically separated from each other. The connection surface F to be connected to is configured.
An
図4は、前記配線基板1aの変形形態の配線基板1bを示す断面図である。
配線基板1bは、図4に示すように、前記同様のセラミック層S1〜S3を積層した基板本体2と、配線層P1〜P3と、ビア導体V1〜V3と、外部端子5とを備えている。該配線基板1bが前記配線基板1aと相違するのは、中層と最下層のビア導体V2,V3ごとの上端部vは、基板本体2の中央側に向かって配線層P2,P3の表面上に張り出したランド8を形成し、該ランド8上において、上層側のビア導体V1,V2の下端を接続している構造である。
これによれば、基板本体2の表面3の中央部付近に最上層のビア導体V1ごとの上端部vが集まるため、該表面3上に実装する電子部品(図示せず)との導通を容易に取ることが可能となる。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a
As shown in FIG. 4, the
According to this, since the upper end portion v for each uppermost via conductor V1 gathers in the vicinity of the center portion of the
以上のような配線基板1a,1bによれば、基板本体2を構成するセラミック層S1〜S3の配線層P1〜P3の表面と、これよりも上方に突出しているビア導体V1〜V3の上端部vとの間に形成される平面視で円環形状の接続面f1は、従来のようなビア導体の上端面と、その上に位置する配線層との間に形成される平面視で円形状の接続面に比べて、比較的広い面積で且つ広範な領域にて配置されている。しかも、配線層P1〜P3とビア導体V1〜V3との間には、前記円環形状の接続面f1に加えて、該接続面f1の下側に隣接した円筒形状の接続面f2も位置している。従って、配線層P1〜P3の印刷ズレやビア導体V1〜V3の貫通位置のズレなどがあっても、配線層P1〜P3とビア導体V1〜V3との導通を安定して取ることが可能となる。
According to the
図5は、異なる形態の配線基板1cを示す断面図、図6は、図5中のZ−Z線の矢視に沿った部分断面図である。
配線基板1cは、図5,6に示すように、前記同様のセラミック層S1〜S3を積層した基板本体2と、配線層P1〜P3と、最下層のセラミック層S3の裏面Sbに形成した配線層P4と、セラミック層S1〜S3ごとの表面Saと裏面Sbとの間を貫通し、且つフランジ状の上・下端部(端部)hが配線層P1〜P4と個別に接続されたスルーホール導体H1〜H3と、を備えている。
上記スルーホール導体H1〜H3は、前記同様の金属材料からなる円筒体で、中空部6を内設している。該スルーホール導体H1〜H3は、配線層P1〜P4を貫通し、且つ上下に隣接する上端部hおよび下端部hによって、互いに導通可能とされている。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a
As shown in FIGS. 5 and 6, the
The through-hole conductors H1 to H3 are cylindrical bodies made of the same metal material as described above, and have a
図5,6に示すように、スルーホール導体H1〜H3は、それらの上・下端側で配線層P1〜P4を個別に貫通し、それらの上・下端部hが配線層P1〜P4の表面よりも図示で上方または下方に突出している。上・下端部hの底面と配線層P1〜P4の表面とは、平面視で円環形状の接続面f1によって接続されている。尚、スルーホール導体H1〜H3は、互いに同軸心にして接続されている。
更に、スルーホール導体H1,H2の上端側、スルーホール導体H3の上端側および下端側の外側面と、該スルーホール導体H1〜H3が貫通する配線層P1〜P4の貫通孔の内側面(側面)とは、短い円筒形状の接続面f2によって接続されている。上記円環形状の接続面f1および円筒形状の接続面f2は、相互に連続しており、断面がL字形状で、且つ全体が逆ハット形状、あるいはハット形状を呈し、スルーホール導体H1〜H3と配線層P1〜P4とを電気的に個別に接続する接続面Fを構成している。以上のような配線基板1cによっても、前記配線基板1a,1bと同様な効果を奏することができる。
尚、スルーホール導体H2,H3の上端部hに前記同様のランド8を形成し、最上層のスルーホール導体H1ごとの上端部hを、前記配線基板1bと同様に、基板本体2の表面3における中央部側に集めた形態としても良い。
また、以上のような配線基板1a〜1cは、これらを縦横に連続して配列し、これらの周囲に前記セラミック層S1〜S3からなる耳部を有する多数個取り配線基板の形態としても良い。
As shown in FIGS. 5 and 6, the through-hole conductors H <b> 1 to H <b> 3 individually penetrate the wiring layers P <b> 1 to P <b> 4 on the upper and lower ends thereof, and the upper and lower ends h thereof are the surfaces of the wiring layers P <b> 1 to P <b> 4. It protrudes upward or downward in the figure. The bottom surfaces of the upper and lower end portions h and the surfaces of the wiring layers P1 to P4 are connected by an annular connection surface f1 in plan view. The through-hole conductors H1 to H3 are connected coaxially with each other.
Furthermore, the upper end side of the through-hole conductors H1, H2, the upper end side and the lower end side of the through-hole conductor H3, and the inner side surface (side surface) of the through hole of the wiring layers P1 to P4 through which the through-hole conductors H1 to H3 pass. Are connected by a short cylindrical connection surface f2. The annular connection surface f1 and the cylindrical connection surface f2 are continuous with each other, have an L-shaped cross section, and have an inverted hat shape or a hat shape as a whole. Through-hole conductors H1 to H3 And the connection surface F that electrically connects the wiring layers P1 to P4 individually. The
The
Further, the wiring boards 1a to 1c as described above may be in the form of a multi-cavity wiring board in which these are continuously arranged in the vertical and horizontal directions and have ears made of the ceramic layers S1 to S3 around them.
ここで、前記配線基板1aの製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末、所要の有機バインダ、および溶剤などを、所要量ずつ秤量・混合してセラミックスラリを製作し、該スラリにドクターブレード法を施すことによって、図7に示すように、表面gaおよび裏面gbを有するシート状とした3層のグリーンシートGn(n=3)を用意した。尚、該グリーンシートGnは、多数個取り用の大きさのものであっても良い。
次に、グリーンシートGnごとの表面gaの所定の位置に対し、W粉末、有機バインダ、および溶剤などを含むメタライズペーストを、所定パターンのマスクを介してスクリーン印刷して、図8に示すように、メタライズ層Mpn(n=3)を形成した。尚、上記マスクを配置する際に、予め、グリーンシートGnごとの表面gaに対する位置決めが成されている。
次いで、図9に示すように、上記メタライズ層Mpnを含むグリーンシートGnごとの表面ga全体に、例えば、PETフィルム、PP、PE、ポリイミド、あるいは金属系フィルム(シート)などからなり、厚みが3〜25μmの絶縁シートjsを貼り付けた。
Here, a method of manufacturing the wiring board 1a will be described.
A ceramic slurry is prepared by weighing and mixing required amounts of alumina powder, a required organic binder, a solvent, and the like in advance, and by applying a doctor blade method to the slurry, as shown in FIG. A three-layer green sheet Gn (n = 3) in the form of a sheet having a back surface gb was prepared. The green sheet Gn may be of a size for taking a large number.
Next, metallized paste containing W powder, an organic binder, a solvent, and the like is screen-printed through a mask having a predetermined pattern at a predetermined position on the surface ga for each green sheet Gn, as shown in FIG. Then, a metallized layer Mpn (n = 3) was formed. Note that when the mask is arranged, the green sheet Gn is previously positioned with respect to the surface ga.
Next, as shown in FIG. 9, the entire surface ga of each green sheet Gn including the metallized layer Mpn is made of, for example, PET film, PP, PE, polyimide, or a metal film (sheet), and the thickness is 3 An insulating sheet js of ˜25 μm was pasted.
更に、絶縁シートjsの上方から、絶縁シートjs、メタライズ層Mpn、およびグリーンシートGnに対し、これらの厚み方向に沿って炭酸ガスレーザLを照射した。その結果、図10に示すように、絶縁シートjsには、大きな内径d1の第1の貫通孔h1が形成され、メタライズ層MpnとグリーンシートGnとには、第1の貫通孔h1とほぼ同軸心で且つ該第1の貫通孔h1の内径d1よりも小さな内径d2の貫通孔h2が形成された。
上記炭酸ガスレーザLの照射には、日立製作所(株)製の日立レーザLC−2F21Bを用い、その条件は、パンチモード:バースト、パワー:37%、パルス周期:10ms、パルス幅:0.06ms、パルス数:5回であった。また、第1・第2の貫通孔h1,h2を同時に且つ連続して形成するため、予め絶縁シートjsの上方に集光レンズ(図示せず)を配置し、該絶縁シートjsの表面での上記炭酸ガスレーザLのビーム径が、直径250μm程度となるようにした。
尚、上記レーザLを照射する部位の位置決めは、前記メタライズ層Mpnを形成した際におけるグリーンシートGnの表面gaの位置決めに従って成された。
更に、前記炭酸ガスレーザLに替えて、YAGレーザを用いても良く、その際における絶縁シートjsの表面でのビーム径は7μm程度となる。
Further, the carbon dioxide laser L was irradiated along the thickness direction of the insulating sheet js, the metallized layer Mpn, and the green sheet Gn from above the insulating sheet js. As a result, as shown in FIG. 10, the insulating sheet js is formed with a first through hole h1 having a large inner diameter d1, and the metallized layer Mpn and the green sheet Gn are substantially coaxial with the first through hole h1. A through hole h2 having an inner diameter d2 smaller than the inner diameter d1 of the first through hole h1 is formed in the center.
For irradiation with the carbon dioxide laser L, Hitachi laser LC-2F21B manufactured by Hitachi, Ltd. was used. The conditions were punch mode: burst, power: 37%, pulse period: 10 ms, pulse width: 0.06 ms, Number of pulses: 5 times. Further, in order to form the first and second through holes h1 and h2 simultaneously and continuously, a condenser lens (not shown) is previously disposed above the insulating sheet js, and the surface of the insulating sheet js is The beam diameter of the carbon dioxide laser L was set to about 250 μm.
The positioning of the portion irradiated with the laser L was performed according to the positioning of the surface ga of the green sheet Gn when the metallized layer Mpn was formed.
Further, a YAG laser may be used in place of the carbon dioxide laser L, and the beam diameter on the surface of the insulating sheet js at that time is about 7 μm.
前記第1・第2の貫通孔h1,h2は、次のように、個別に形成しても良い。
前記とは異なる照射条件(例えば、パワーや焦点)のレーザL1を、上方から集光レンズを通じて絶縁シートjsに対し照射すると、図11に示すように、熱溶融し易い絶縁シートjsのみに、内径d1の第1の貫通孔h1が形成された。
次に、第1の貫通孔h1の底面に露出するメタライズ層Mpnとその下方のグリーンシートGnとに対し、図12の左側に示すように、更に異なる照射条件(例えば、パワーや焦点)のレーザL2を照射して、内径d2の貫通孔h2を、上記第1の貫通孔h1とほぼ同軸心にして形成した。
あるいは、図12の右側に示すように、第1の貫通孔h1の底面に露出するメタライズ層MpnとグリーンシートGnとを、受入れ孔uhを有するダイD上に固定し、上記メタライズ層MpnおよびグリーンシートGnに対し、第1の貫通孔h1の中心部にパンチPを押し込み、その先端部をダイDの受入れ孔uh内に進入させるパンチング(P)を行って、内径d2の貫通孔h2を、上記第1の貫通孔h1とほぼ同軸心にして形成しても良い。
The first and second through holes h1 and h2 may be individually formed as follows.
When the laser L1 under irradiation conditions (for example, power or focal point) different from the above is irradiated onto the insulating sheet js through the condenser lens from above, as shown in FIG. A first through hole h1 of d1 was formed.
Next, as shown on the left side of FIG. 12, lasers with different irradiation conditions (for example, power and focus) are applied to the metallized layer Mpn exposed on the bottom surface of the first through hole h1 and the green sheet Gn below the metallized layer Mpn. By irradiating L2, a through hole h2 having an inner diameter d2 was formed substantially coaxially with the first through hole h1.
Alternatively, as shown on the right side of FIG. 12, the metallized layer Mpn and the green sheet Gn exposed on the bottom surface of the first through hole h1 are fixed on the die D having the receiving hole uh, and the metallized layer Mpn and green The punch G is pushed into the center portion of the first through-hole h1 with respect to the sheet Gn, and the leading end thereof enters into the receiving hole uh of the die D, and the through-hole h2 with the inner diameter d2 is formed. The first through hole h1 may be substantially coaxial with the first through hole h1.
次いで、前記第1・第2の貫通孔h1,h2が形成されたグリーンシートGn上の絶縁シートjsの表面に沿って、前記同様のメタライズを図示しないスキージにより移動させ、該メタライズを第1・第2の貫通孔h1,h2の内側全体に充填した。その結果、図13に示すように、第2の貫通孔h2内に円柱形状のメタライズMvnが形成され、その上端には、厚みが絶縁シートjsの相当分で、且つ形状が第1の貫通孔h1と相似形であり、全体がフランジ状の上端部(端部)vが一体に形成された。尚、上記メタライズMvnを充填する工程では、第1の貫通孔h1が形成された絶縁シートjsがマスクを兼ねていたので、専用のマスクの配置とその位置決めとが不要であった。
更に、図14に示すように、絶縁シートjsをグリーンシートGnの表面gaおよびメタライズ層Mpnの表面から物理的方法などによって剥離した。
図14の部分拡大図である図15に示すように、追ってビア導体VnとなるメタライズMvnの上端部vの底面とメタライズ層Mpnの表面との間には、平面視で円環形状の接合面f1が位置し、メタライズMvnの上端側の外側面とメタライズ層Mpnにおける第2の貫通孔h2の内側面(側面)との間には、短い円筒形の接合面f2が位置し、これらが断面L字形状の接合面Fを構成していた。
Next, the same metallization is moved by a squeegee (not shown) along the surface of the insulating sheet js on the green sheet Gn in which the first and second through holes h1 and h2 are formed. The entire inside of the second through holes h1 and h2 was filled. As a result, as shown in FIG. 13, a cylindrical metallized Mvn is formed in the second through hole h2, and the upper end thereof has a thickness corresponding to the insulating sheet js and the shape is the first through hole. The upper end portion (end portion) v, which is similar to h1 and has a flange shape as a whole, is integrally formed. In the step of filling the metallized Mvn, since the insulating sheet js in which the first through-hole h1 is formed also serves as a mask, it is not necessary to arrange and position a dedicated mask.
Furthermore, as shown in FIG. 14, the insulating sheet js was peeled off from the surface ga of the green sheet Gn and the surface of the metallized layer Mpn by a physical method or the like.
As shown in FIG. 15 which is a partially enlarged view of FIG. 14, a ring-shaped joint surface is seen between the bottom surface of the upper end portion v of the metallized Mvn and the surface of the metallized layer Mpn, which will later become the via conductor Vn. f1 is located, and a short cylindrical joint surface f2 is located between the outer surface on the upper end side of the metallization Mvn and the inner surface (side surface) of the second through hole h2 in the metallization layer Mpn. An L-shaped joint surface F was formed.
更に、前記のようなメタライズ層Mp1〜Mp3およびメタライズMv1〜Mv3が形成された3層のグリーンシートG1〜G3を、図16中の矢印で示すように、厚み方向に沿って積層し且つ圧着した。尚、最下層のグリーンシートG3の裏面gbには、メタライズMv3の下端と接続する未焼成の外部端子5を、前記同様のメタライズによって予め印刷・形成しておいた。
その結果、図17に示すように、グリーンシートG1〜G3が積層・圧着されて、表面3および裏面4を有する未焼成の基板本体2からなるグリーンシート積層体GSが形成された。該積層体GSにおいて、メタライズMv1,Mv2の下端はメタライズMv2,Mv3の上端部vと個別に接続されているため、表面3のメタライズ層Mp1は、メタライズMv1〜Mv3を介して、裏面4の外部端子5と導通可能となっていた。
そして、上記グリーンシート積層体GSを所定の温度帯にて焼成した。その結果、前記図1の断面図に示した配線基板1aが得られた。上記焼成工程において、前記グリーンシートG1〜G3はセラミック層S1〜S3に、前記メタライズ層Mp1〜Mp3は、配線層P1〜P3となり、前記メタライズMv1〜Mv3はビア導体V1〜V3となった。しかも、ビア導体V1〜V3の各上端部vと配線層P1〜P3とは、接合面F(f1,f2)を介して接続されていた。
Further, three layers of green sheets G1 to G3 on which the metallized layers Mp1 to Mp3 and the metallized layers Mv1 to Mv3 as described above were formed were laminated and pressure-bonded along the thickness direction as indicated by arrows in FIG. . The unfired
As a result, as shown in FIG. 17, the green sheets G1 to G3 were laminated and pressure-bonded to form a green sheet laminate GS composed of the
And the said green sheet laminated body GS was baked in the predetermined | prescribed temperature range. As a result, the wiring board 1a shown in the sectional view of FIG. 1 was obtained. In the firing step, the green sheets G1 to G3 are ceramic layers S1 to S3, the metallized layers Mp1 to Mp3 are wiring layers P1 to P3, and the metallized Mv1 to Mv3 are via conductors V1 to V3. Moreover, the upper ends v of the via conductors V1 to V3 and the wiring layers P1 to P3 are connected via the joint surfaces F (f1 and f2).
図18は、前記第1・第2の貫通孔h1,h2が形成された3層のグリーンシートGnに対し、追ってスルーホール導体Hnを形成する工程を示す。
即ち、前記図10,12に示したように、グリーンシートGnの表面ga側の絶縁シートjsに形成された第1の貫通孔h1と、メタライズ層MpnおよびグリーンシートGnを貫通する第2の貫通孔h2に対し、グリーンシートGnの裏面gb側に図示しないマスクを配置し且つ裏面gb側から第1・第2の貫通孔1,2内を吸引して負圧状態とした。かかる状態で、絶縁シートjs上から前記同様のメタライズを吸引させつつ第1・第2の貫通孔1,2の内面に沿って充填した。
FIG. 18 shows a process of forming a through-hole conductor Hn later on the three-layer green sheet Gn in which the first and second through holes h1 and h2 are formed.
That is, as shown in FIGS. 10 and 12, the first through hole h1 formed in the insulating sheet js on the surface ga side of the green sheet Gn, and the second through hole penetrating the metallized layer Mpn and the green sheet Gn. A mask (not shown) is arranged on the back surface gb side of the green sheet Gn with respect to the hole h2, and the first and second through
その結果、図18に示すように、第1・第2の貫通孔h1,h2の内面に沿って、ほぼ円筒形で且つ内側にほぼ円柱形の中空部6を有するメタライズ壁Mhn(n=3)が形成された。同時に、メタライズ壁Mhnの上端側の外側面および上端部(端部)hの底面と、メタライズ層Mpnの表面および貫通孔h2に隣接する内側面との間には、前記同様の接続面f1,f2からなる接続面Fが形成されていた。
これ以降は、前記図16,17に示した積層・圧着工程、および前記同様の焼成工程を施すことで、前記図5で示した配線基板1cを得ることができた。尚、前記メタライズ壁Mhnは、焼成後に前記スルーホール導体H1〜H3となった。
As a result, as shown in FIG. 18, along the inner surfaces of the first and second through holes h1 and h2, a metallized wall Mhn (n = 3) having a
Thereafter, the
以上のような配線基板1a,1cの製造方法によれば、グリーンシートGnの表面gaにメタライズ層Mpnを形成した際に、既に加工時における位置決めの基準位置が定まっているため、その後に行う第1・第2の貫通孔h1,h2の形成工程での位置合わせや、該貫通孔h1,h2の内面に沿ったメタライズ壁Mhnの形成工程、あるいは上記貫通孔h1,h2の内側全体にメタライズMvnを充填する工程において、第1の貫通孔h1が形成された絶縁シートjsがマスクを兼ねているので、個別のマスクの配置やその位置合わせが不要となった。その結果、従来のように、予めグリーンシートGnに貫通孔を形成し、メタルマスクを位置合わせした状態で該貫通孔内にメタライズを充填した後、該メタライズの端面が露出するグリーンシートの表面などに、スクリーンを位置合わせしてメタライズ層を形成する製造方法に比べて、煩雑な位置合わせを低減できた。
従って、簡素な工程によって、配線層P1〜P3とビア導体V1〜V3などとの導通性に優れた配線基板1a,1cを確実に提供することができた。
According to the manufacturing method of the
Therefore, the
尚、前記図10,11において、絶縁シートjsに対して第1の貫通孔h1を形成する際に、グリーンシートGnの中央側に延びる部分を併せて、あるいは別途に形成し、かかる部分にもメタライズMvnの一部を充填して、未焼成のランド8を形成しても良い。これにより、前記図4の断面図で示した配線基板1bを製造することも可能となる。
また、第1および第2の貫通孔h1,h2を、前記図10で示したように、1回のレーザLを照射することで同時に形成する形態では、製造工数を低減することができる。
更に、前記配線基板1a〜1cは、2層のセラミック層あるいは4層以上のセラミック層からなるものとし、そのため、前記グリーンシートGnも同数を用意して前記各工程を施すようにしても良い。
加えて、以上のような各製造工程は、大版サイズのグリーンシートを用いる多数個取り用のための形態で行っても良い。
10 and 11, when the first through hole h1 is formed in the insulating sheet js, a portion extending to the center side of the green sheet Gn is formed together or separately. An
Further, in the embodiment in which the first and second through holes h1 and h2 are simultaneously formed by irradiating the laser L once as shown in FIG. 10, the number of manufacturing steps can be reduced.
Further, the wiring boards 1a to 1c are made of two ceramic layers or four or more ceramic layers. Therefore, the same number of the green sheets Gn may be prepared and the respective steps may be performed.
In addition, each manufacturing process as described above may be performed in a form for obtaining a large number of pieces using a large-size green sheet.
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、図19に示すように、1層のセラミック層Sと、その表面Saに形成した前記同様の配線層P1と、該配線層P1の表面よりも上端部vが上方に突出し、且つセラミック層Sの表面Sa・裏面Sb間を貫通するビア導体Vと、該セラミック層Sの裏面Sbに形成され、且つビア導体Vの下端と接続した外部端子5と、を備えた配線基板1dとしても良い。前記同様に、ビア導体Vの上端側の外側面および上端部vと、配線層P1の表面および第2貫通孔h2に隣接する側面とは、接合面f1,f2からなる接合面Fが位置している。該配線基板1dも、前記同様の製造方法によって製造される。
The present invention is not limited to the embodiments described above.
For example, as shown in FIG. 19, one ceramic layer S, the same wiring layer P1 formed on the surface Sa, the upper end portion v projecting upward from the surface of the wiring layer P1, and the ceramic layer The wiring board 1d may include a via conductor V penetrating between the front surface Sa and the back surface Sb of S and an
また、図20に示すように、1層のセラミック層Sと、その表面Saおよび裏面Sbに形成した前記同様の配線層P1,P4と、該配線層P1,P4の表面よりも上・下端部vが上方または下方に突出し、且つセラミック層Sの表面Sa・裏面Sb間を貫通するビア導体Vと、を備えた配線基板1eとしても良い。
上記ビア導体Vの上・下端側の外側面および上・下端部vの底面と、配線層P1,P4の表面および第2貫通孔h2に隣接する側面とは、接合面f1,f2からなる接合面Fが上下対称に位置している。該配線基板1eも、前記同様の製造方法により製造される。該配線基板1eは、前記配線基板1dの応用形態である。
Further, as shown in FIG. 20, one ceramic layer S, the same wiring layers P1 and P4 formed on the front surface Sa and the back surface Sb, and the upper and lower end portions of the wiring layers P1 and P4. The wiring board 1e may be provided with a via conductor V that protrudes upward or downward and penetrates between the front surface Sa and the rear surface Sb of the ceramic layer S.
The outer surfaces on the upper and lower ends of the via conductor V and the bottom surfaces of the upper and lower ends v and the side surfaces adjacent to the surfaces of the wiring layers P1 and P4 and the second through hole h2 are formed by bonding surfaces f1 and f2. The plane F is positioned symmetrically up and down. The wiring board 1e is also manufactured by the same manufacturing method as described above. The wiring board 1e is an application form of the wiring board 1d.
更に、図21に示すように、1層のセラミック層Sと、その表面Saおよび裏面Sbに形成し記同様の配線層P1,P4と、該配線層P1,P4の表面よりも上・下端部hが上方または下方に突出し、且つセラミック層Sの表面Sa・裏面Sb間を貫通するスルーホール導体Hと、を備えた配線基板1fとしても良い。
上記スルーホール導体Hの上・下端側の外側面および上・下端部hの底面と、配線層P1,P4の表面および第2貫通孔h2に隣接する側面とは、接合面f1,f2からなる接合面Fが上下対称に位置している。該配線基板1fも、前記同様の製造方法によって製造される。
Further, as shown in FIG. 21, one ceramic layer S, wiring layers P1 and P4 formed on the front surface Sa and back surface Sb, and the upper and lower ends of the wiring layers P1 and P4. The
The outer surfaces on the upper and lower ends of the through-hole conductor H and the bottom surfaces of the upper and lower ends h, and the side surfaces adjacent to the surfaces of the wiring layers P1 and P4 and the second through-hole h2 are formed by joint surfaces f1 and f2. The joint surface F is positioned vertically symmetrical. The
本発明は、単層のセラミック層あるいは複数のセラミック層を積層した多層セラミック基板において、セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミック層を貫通するビア導体などとを安定して導通させ得る配線基板を提供すると共に、該配線基板を簡素な工程によって効率良く製造することができる。 The present invention stabilizes a wiring layer formed on at least one of a front surface and a back surface of a ceramic layer and a via conductor penetrating the ceramic layer in a multilayer ceramic substrate in which a single ceramic layer or a plurality of ceramic layers are laminated. Thus, it is possible to provide a wiring board that can be made conductive, and to efficiently manufacture the wiring board by a simple process.
1a〜1f…………配線基板
S,S1〜S3……セラミック層
Sa…………………表面
Sb…………………裏面
P1〜P4…………配線層
V,V1〜V4……ビア導体
H,H1〜H3……スルーホール導体
v,h………………上端部/下端部(端部)
f1,f2(F)……接続面
Gn,G1〜G3…グリーンシート
ga…………………表面
gb…………………裏面
Mpm………………メタライズ層
Mvn………………メタライズ
Mhn………………メタライズ壁
js…………………絶縁シート
h1…………………第1の貫通孔
h2…………………第2の貫通孔
d1,d2…………内径
L,L1,L2……レーザ
1a to 1f ....... Wiring substrates S, S1 to S3 .... Ceramic layer Sa ........... Surface Sb .............. Back side P1 to P4 .... Wiring layers V, V1 to V4. …… Via conductors H, H1 to H3 …… Through hole conductors v, h ………… Upper end / lower end (end)
f1, f2 (F) …… Connection surface Gn, G1 to G3… Green sheet ga ………………… Front surface gb ………………… Back surface Mpm ……………… Metalized layer Mvn ………… …… Metalized Mhn ……………… Metalized wall js ………………… Insulation sheet h1 …………………… First through hole h2 …………………… Second through hole d1, d2 …… Inner diameter L, L1, L2 …… Laser
本発明は、セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通性が安定した配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法に関する。 The present invention can reliably provide a wiring layer formed on at least one surface and the back surface of the ceramic layer, conductivity between the via conductor or through hole conductor that penetrates the ceramic Stable simple steps wiring board was It relates to a manufacturing method.
一般に、セラミック配線基板は、セラミック層に貫通孔を明け、該貫通孔の内壁面に沿って未焼成のスルーホール導体を形成するか、あるいは上記貫通孔の全体にメタライズを充填して未焼成のビア導体を形成し、該ビア導体あるいは上記スルーホール導体の端面が露出する上記セラミック層の表面あるいは裏面にスクリーン印刷して未焼成の配線層を形成した後、焼成することで製造されている。
上記製造方法による場合、上記ビア導体あるいはスルーホール導体の端面と、これに接続する配線層との平坦面状の接続面のみにより、両者が接続されているため、上記配線層の印刷ズレや、焼成時の焼成収縮などによっては、上記ビア導体あるいはスルーホール導体と配線層との導通が不安定になる場合があった。
In general, a ceramic wiring board has a through-hole formed in a ceramic layer, and an unfired through-hole conductor is formed along the inner wall surface of the through-hole, or the entire through-hole is filled with metallized and unfired. It is manufactured by forming a via conductor, screen-printing on the front surface or back surface of the ceramic layer where the end surface of the via conductor or the through-hole conductor is exposed, forming an unfired wiring layer, and then firing.
In the case of the above manufacturing method, since both are connected only by the flat connection surface between the end face of the via conductor or the through-hole conductor and the wiring layer connected to the via conductor, the printing misalignment of the wiring layer, Depending on the firing shrinkage during firing, conduction between the via conductor or through-hole conductor and the wiring layer may become unstable.
そこで、絶縁性の配線基板の表面および裏面に形成する配線パターンうち、必要な配線パターンと、上記配線基板を貫通するスルーホール導体とを確実に導通するため、次のような配線基板の製造方法が提案されている。
即ち、配線基板の表面および裏面にマスクを貼り付け、該一対のマスクと共に配線基板にスルーホールを穿設し、該スルーホールの内壁面に沿ってスルーホール導体を形成し、上記マスクを除去した後、配線基板の表面および裏面における所定の位置にスクリーン印刷することで、得られた配線パターンと上記スルーホール導体の端部とを接続する製造方法である(例えば、特許文献1参照)。
Therefore, in order to ensure electrical connection between the necessary wiring pattern and the through-hole conductor penetrating the wiring board among the wiring patterns formed on the front and back surfaces of the insulating wiring board, the following wiring board manufacturing method is provided. Has been proposed.
That is, a mask is attached to the front and back surfaces of the wiring board, a through hole is formed in the wiring board together with the pair of masks, a through hole conductor is formed along the inner wall surface of the through hole, and the mask is removed. Then, it is the manufacturing method which connects the obtained wiring pattern and the edge part of the said through-hole conductor by screen-printing in the predetermined position in the surface and the back surface of a wiring board (for example, refer patent document 1).
更に、前記特許文献1の第3頁における左上覧の第5〜9行目には、マスクmを貼り付ける前に予め配線基板11の表面12に配線パターン13を形成した配線基板の製造方法も記載されている。しかし、かかる製造方法では、図22に示すように、スルーホール導体15の上端部16とマスクmの端部maとが、パンチングによりスルーホール14の軸方向に沿って潰され、これらが配線パターン13の端部13aに覆い被さった状態となる。その結果、スルーホール導体15と配線パターン13と接続面積が比較的狭くなるため、該スルーホール導体15と配線パターン13との導通が不安定になるおそれがあった。
Furthermore, in the fifth to ninth lines of the upper left view on
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定した配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する、ことを課題とする。 The present invention solves the problems described in the background art, and a wiring substrate in which conduction between a wiring layer formed on at least one of a front surface and a back surface of a ceramic layer and a via conductor or a through-hole conductor penetrating the ceramic is stable. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method capable of reliably providing a plate by a simple process.
本発明は、前記課題を解決するため、セラミック層を貫通するビア導体などの端部を、当該セラミックの表面などに予め形成した配線層に貫通させ且つ該貫通位置においてその配線層と接続する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板の製造方法(請求項1)は、グリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方に所定パターンのメタライズ層を形成する工程と、少なくとも上記メタライズ層の上に絶縁シートを貼り付ける工程と、前記絶縁シートの上方から、該絶縁シートにレーザを照射して、第1の貫通孔を形成し、該第1の貫通孔の底面に露出するメタライズ層およびグリーンシートに対し、これらの厚み方向に沿って、上記メタライズ層およびグリーンシートを貫通する第2の貫通孔を形成する貫通孔を形成する工程と、上記絶縁シートとメタライズ層の厚み分を含む上記貫通孔の内面に沿ってメタライズ壁を形成するか、あるいは上記第1および第2の貫通孔の内側全体にメタライズを充填する工程と、を含み、上記貫通孔を形成する工程において、上記絶縁シートに形成される第1の貫通孔の内径は、上記メタライズ層とグリーンシートとに形成される第2の貫通孔の内径よりも大である、ことを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problem, the present invention allows an end portion of a via conductor or the like that penetrates the ceramic layer to penetrate a wiring layer previously formed on the surface of the ceramic and connects to the wiring layer at the penetration position. It was created with the idea in mind.
That is, the method for manufacturing a wiring board according to the present invention (Claim 1) includes a step of forming a metallized layer having a predetermined pattern on at least one of the front and back surfaces of a green sheet, and affixing an insulating sheet on at least the metallized layer. a step, from above the insulating sheet, by irradiating a laser to the insulating sheet, the first through-holes are formed, with respect to the metallized layer and the green sheet is exposed to the bottom surface of the first through-hole, these A step of forming a through hole for forming a second through hole penetrating the metallized layer and the green sheet along the thickness direction, and an inner surface of the through hole including the thickness of the insulating sheet and the metallized layer wherein either forms a metalized wall, or the steps of filling a metallization on the entire inner side of the first and second through holes, and to form the through hole Engineering In, the inner diameter of the first through-hole formed in the insulating sheet is larger than the inner diameter of the second through-hole formed in the said metallized layer and the green sheet, characterized in that.
これによれば、グリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方にメタライズ層を形成した際に、既に加工時における位置決めの基準位置が定まっているため、その後に行う第1・第2の貫通孔の形成工程で必要な位置合わせや、該貫通孔の内面に沿ったメタライズ壁の形成工程、あるいは上記貫通孔の内側全体にメタライズを充填する工程において、第1の貫通孔が形成された絶縁シートがマスクを兼ねるため、該マスクの配置やその位置合わせが不要となる。 According to this, when the metallized layer is formed on at least one of the front surface and the back surface of the green sheet, since the reference position for positioning at the time of processing is already determined, the first and second through holes formed thereafter are formed. In the alignment required in the process, the formation process of the metallized wall along the inner surface of the through hole, or the process of filling the entire inside of the through hole with the metallization, the insulating sheet in which the first through hole is formed is a mask. Therefore, it is not necessary to arrange and align the mask .
その結果、従来のように、予めグリーンシートに貫通孔を形成し、メタルマスクを位置合わせした状態で該貫通孔内にメタライズを充填した後、該メタライズの端面が露出するグリーンシートの表面などに、スクリーンを位置合わせしてメタライズ層を形成する製造方法に比べ、煩雑な位置合わせを低減できる。
従って、簡素な工程によって、前述した導通性が安定した配線基板を確実に提供することが可能となる。
As a result, as in the prior art, through holes are previously formed in the green sheet, and after filling the metal holes into the through holes with the metal mask aligned, the surface of the green sheet where the end faces of the metallization are exposed, etc. Compared with the manufacturing method in which the screen is aligned to form the metallized layer, complicated alignment can be reduced .
Therefore, it is possible to reliably provide the above-described wiring board with stable conductivity by a simple process .
尚、前記第1および第2の貫通孔は、互いの軸心がほぼ一致している。
また、前記絶縁シートは、厚みが3〜25μmの極薄の樹脂フィルムが用いられる。
更に、前記メタライズ層は、W、Mo、Cu、あるいはAg粉末を含み、その厚みは3〜30μmである。
The first and second through holes are substantially coincident with each other .
The insulating sheet is an extremely thin resin film having a thickness of 3 to 25 μm .
Furthermore, the metallized layer contains W, Mo, Cu, or Ag powder, and the thickness thereof is 3 to 30 μm .
また、前記レーザには、YAGレーザあるいは炭酸ガスレーザが用いられる。これらのレーザの照射条件は、1回のレーザ照射におけるパワーの大小、焦点、スポット径、パルスの数、パルスの間隔、あるいはパルスの高さなどを調整することである。 As the laser, a YAG laser or a carbon dioxide gas laser is used . The irradiation conditions of these lasers are to adjust the power level, focus, spot diameter, number of pulses, pulse interval, pulse height, etc. in one laser irradiation .
更に、本発明には、前記メタライズ壁の形成工程、あるいはメタライズの充填工程の後に、複数のグリーンシートを積層した後、得られたグリーンシート積層体を焼成する工程を有する配線基板の製造方法も含まれ得る。 Furthermore, the present invention also includes a method for manufacturing a wiring board, comprising a step of laminating a plurality of green sheets after the metallization wall forming step or the metallization filling step, and then firing the obtained green sheet laminate. May be included .
また、本発明には、前記第1および第2の貫通孔の内側全体にメタライズを充填する工程の後に、前記絶縁シートを剥離する工程を有する、配線基板の製造方法も含まれ得る。
加えて、以上のような配線基板の製造方法は、多数個取りの形態としても良い。
In addition, the present invention may include a method for manufacturing a wiring board, which includes a step of peeling off the insulating sheet after the step of filling the entire inside of the first and second through holes with metallization .
In addition, the wiring board manufacturing method as described above may be a multi-cavity form.
また、本発明には、前記第2の貫通孔を形成する工程は、前記同様のレーザの照射により行われるか、あるいはパンチングにより行われる、配線基板の製造方法(請求項2)も含まれる。
これによれば、絶縁シートにレーザにより比較的大きな内径の第1の貫通孔が形成された後、レーザの照射条件を変更するか、あるいは、パンチおよびこれを受け入れる受け孔を有するダイを用いて、メタライズ層およびグリーンシートに比較的小さな内径の第2貫通孔を、所要の位置に確実に形成することができる。
The present invention also includes a method for manufacturing a wiring board (Claim 2 ), wherein the step of forming the second through hole is performed by laser irradiation similar to the above or by punching.
According to this, after the first through hole having a relatively large inner diameter is formed in the insulating sheet by the laser, the irradiation condition of the laser is changed, or a die having a punch and a receiving hole for receiving the punch is used. The second through hole having a relatively small inner diameter can be reliably formed at a required position in the metallized layer and the green sheet.
更に、本発明には、前記第1および第2の貫通孔は、前記絶縁シートの上方から1回照射されるレーザにより同時に形成される、配線基板の製造方法(請求項3)も含まれる。
これによれば、レーザを1回照射することにより、絶縁シートに大きな内径の第1の貫通孔を形成し、引き続いて、かかる第1の貫通孔の底面に露出するメタライズ層およびグリーンシートに小さな内径の第2の貫通孔を、同軸心状で且つ連続して形成することができる。従って、製造工数を低減することができる。
Furthermore, the present invention includes a method for manufacturing a wiring board (Claim 3 ), wherein the first and second through holes are simultaneously formed by a laser irradiated once from above the insulating sheet.
According to this, by irradiating the laser once, a first through hole having a large inner diameter is formed in the insulating sheet, and subsequently, the metallized layer and the green sheet exposed on the bottom surface of the first through hole are small. The second through hole having an inner diameter can be formed coaxially and continuously. Therefore, the number of manufacturing steps can be reduced.
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図1は、本発明により得られる一形態の配線基板1aを示す断面図、図2は、図1中の一点鎖線部分Xにおいて一部に断面を含む透視的な部分斜視図、図3は、図1中のY−Y線の矢視に沿った部分断面図である。
配線基板1aは、図1に示すように、セラミック層S1〜S3を積層し、表面3および裏面4を有する基板本体2と、セラミック層S1〜S3の表面Saに個別に形成された所定パターンの配線層P1〜P3と、セラミック層S1〜S3ごとの表面Saと裏面Sbとの間を貫通し、且つ上端部(端部)vが配線層P1〜P3と個別に接続されたビア導体V1〜V3と、を備えている。
セラミック層S1〜S3は、それぞれ表面Saおよび裏面Sbを有し、厚みが約20〜600μmで、例えば、アルミナを主成分とする高温焼成セラミック、あるいは、ガラス−アルミナ(セラミック)などの低温焼成セラミックからなる。
Hereinafter, modes for carrying out the present invention will be described.
Figure 1 is a sectional view showing a wiring substrate 1a of a form more obtained in the present invention, FIG. 2 is a perspective partial perspective view including a cross section in a part in dashed line portion X in FIG. 1, FIG. 3 FIG. 2 is a partial cross-sectional view taken along line YY in FIG.
As shown in FIG. 1, the wiring board 1 a has a predetermined pattern formed by laminating ceramic layers S <b> 1 to S <b> 3 and having a
The ceramic layers S1 to S3 each have a front surface Sa and a back surface Sb and have a thickness of about 20 to 600 μm. For example, a high temperature fired ceramic mainly composed of alumina, or a low temperature fired ceramic such as glass-alumina (ceramic). Consists of.
また、配線層P1〜P3は、W、Mo、Cu、あるいはAgなどからなり、厚みが約3〜30μmである。更に、ビア導体V1〜V3も上記同様の金属材料からなり、直径が約50〜250μmで、フランジ状の上端部vを有している。
図1〜図3に示すように、ビア導体V1〜V3も、上記同様の金属材料からなり、それらの上端側で配線層P1〜P3を個別に貫通し、それらの上端部vが配線層P1〜P3の表面よりも図示で上方に突出している。かかるフランジ状の上端部vの底面と配線層P1〜P3の表面とは、平面視で円環形状の接続面f1によって接続されている。尚、ビア導体V1〜V3は、互いにほぼ同軸心にして接続されたスタックドビアの形態を呈している。
更に、ビア導体V1〜V3の上端側の外側面と、ビア導体V1〜V3が貫通する配線層P1〜P3の貫通孔の内側面(側面)とは、短い円筒形状の接続面f2によって接続されている。上記円環形状の接続面f1および円筒形状の接続面f2は、相互に連続しており、且つ断面がL字形状を呈し、ビア導体V1〜V3と配線層P1〜P3とを電気的に個別に接続する接続面Fを構成している。
尚、最下層のセラミック層S3の裏面Sbには、ビア導体V3の下端と接続する外部端子5が形成されている。該外部端子5も前記同様の金属材料からなる。
The wiring layers P1 to P3 are made of W, Mo, Cu, or Ag, and have a thickness of about 3 to 30 μm. Further, the via conductors V1 to V3 are made of the same metal material as described above, have a diameter of about 50 to 250 μm, and have a flange-shaped upper end portion v.
As shown in FIGS. 1 to 3, the via conductors V1 to V3 are also made of the same metal material as described above, and individually penetrate the wiring layers P1 to P3 on the upper end side thereof, and the upper end portion v thereof is the wiring layer P1. It protrudes upward in the figure from the surface of .about.P3. The bottom surface of the flange-shaped upper end portion v and the surfaces of the wiring layers P1 to P3 are connected by an annular connection surface f1 in plan view. The via conductors V1 to V3 are in the form of stacked vias that are connected substantially coaxially with each other.
Furthermore, the outer surface on the upper end side of the via conductors V1 to V3 and the inner side surface (side surface) of the through hole of the wiring layers P1 to P3 through which the via conductors V1 to V3 pass are connected by a short cylindrical connection surface f2. ing. The annular connection surface f1 and the cylindrical connection surface f2 are continuous with each other and have an L-shaped cross section, and the via conductors V1 to V3 and the wiring layers P1 to P3 are electrically separated from each other. The connection surface F to be connected to is configured.
An
図4は、前記配線基板1aの変形形態の配線基板1bを示す断面図である。
配線基板1bは、図4に示すように、前記同様のセラミック層S1〜S3を積層した基板本体2と、配線層P1〜P3と、ビア導体V1〜V3と、外部端子5とを備えている。該配線基板1bが前記配線基板1aと相違するのは、中層と最下層のビア導体V2,V3ごとの上端部vは、基板本体2の中央側に向かって配線層P2,P3の表面上に張り出したランド8を形成し、該ランド8上において、上層側のビア導体V1,V2の下端を接続している構造である。
これによれば、基板本体2の表面3の中央部付近に最上層のビア導体V1ごとの上端部vが集まるため、該表面3上に実装する電子部品(図示せず)との導通を容易に取ることが可能となる。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a
As shown in FIG. 4, the
According to this, since the upper end portion v for each uppermost via conductor V1 gathers in the vicinity of the center portion of the
以上のような配線基板1a,1bによれば、基板本体2を構成するセラミック層S1〜S3の配線層P1〜P3の表面と、これよりも上方に突出しているビア導体V1〜V3の上端部vとの間に形成される平面視で円環形状の接続面f1は、従来のようなビア導体の上端面と、その上に位置する配線層との間に形成される平面視で円形状の接続面に比べて、比較的広い面積で且つ広範な領域にて形成されている。しかも、配線層P1〜P3とビア導体V1〜V3との間には、円環形状の上記接続面f1に加えて、該接続面f1の下側に隣接した円筒形状の接続面f2も位置している。従って、配線層P1〜P3の印刷ズレやビア導体V1〜V3の貫通位置のズレなどがあっても、配線層P1〜P3とビア導体V1〜V3との導通を安定して取ることが可能となる。
According to the
図5は、本発明により得られる異なる形態の配線基板1cを示す断面図、図6は、図5中のZ−Z線の矢視に沿った部分断面図である。
配線基板1cは、図5,6に示すように、前記同様のセラミック層S1〜S3を積層した基板本体2と、配線層P1〜P3と、最下層のセラミック層S3の裏面Sbに形成した配線層P4と、セラミック層S1〜S3ごとの表面Saと裏面Sbとの間を貫通し、且つフランジ状の上・下端部(端部)hが配線層P1〜P4と個別に接続されたスルーホール導体H1〜H3と、を備えている。
上記スルーホール導体H1〜H3は、前記同様の金属材料からなる円筒体で、中空部6を内設している。該スルーホール導体H1〜H3は、配線層P1〜P4を貫通し、且つ上下に隣接する上端部hおよび下端部hによって、互いに導通可能とされている。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a
As shown in FIGS. 5 and 6, the
The through-hole conductors H1 to H3 are cylindrical bodies made of the same metal material as described above, and have a
図5,6に示すように、スルーホール導体H1〜H3は、それらの上・下端側で配線層P1〜P4を個別に貫通し、それらの上・下端部hが配線層P1〜P4の表面よりも図示で上方または下方に突出している。上・下端部hの底面と配線層P1〜P4の表面とは、平面視で円環形状の接続面f1によって接続されている。尚、スルーホール導体H1〜H3は、互いに同軸心にして接続されている。
更に、スルーホール導体H1,H2の上端側、スルーホール導体H3の上端側および下端側の外側面と、該スルーホール導体H1〜H3が貫通する配線層P1〜P4の貫通孔の内側面(側面)とは、短い円筒形状の接続面f2によって接続されている。上記円環形状の接続面f1および円筒形状の接続面f2は、相互に連続しており、断面がL字形状で、且つ全体が逆ハット形状、あるいはハット形状を呈し、スルーホール導体H1〜H3と配線層P1〜P4とを電気的に個別に接続する接続面Fを構成している。以上のような配線基板1cによっても、前記配線基板1a,1bと同様な効果を奏することができる。
尚、スルーホール導体H2,H3の上端部hに前記同様のランド8を形成し、最上層のスルーホール導体H1ごとの上端部hを、前記配線基板1bと同様に、基板本体2の表面3における中央部側に集めた形態としても良い。
また、以上のような配線基板1a〜1cは、これらを縦横に連続して配列し、これらの周囲に前記セラミック層S1〜S3からなる耳部を有する多数個取り配線基板の形態としても良い。
As shown in FIGS. 5 and 6, the through-hole conductors H <b> 1 to H <b> 3 individually penetrate the wiring layers P <b> 1 to P <b> 4 on the upper and lower ends thereof, and the upper and lower ends h thereof are the surfaces of the wiring layers P <b> 1 to P <b> 4. It protrudes upward or downward in the figure. The bottom surfaces of the upper and lower end portions h and the surfaces of the wiring layers P1 to P4 are connected by an annular connection surface f1 in plan view. The through-hole conductors H1 to H3 are connected coaxially with each other.
Furthermore, the upper end side of the through-hole conductors H1, H2, the upper end side and the lower end side of the through-hole conductor H3, and the inner side surface (side surface) of the through hole of the wiring layers P1 to P4 through which the through-hole conductors H1 to H3 pass. Are connected by a short cylindrical connection surface f2. The annular connection surface f1 and the cylindrical connection surface f2 are continuous with each other, have an L-shaped cross section, and have an inverted hat shape or a hat shape as a whole. Through-hole conductors H1 to H3 And the connection surface F that electrically connects the wiring layers P1 to P4 individually. The
The
Further, the wiring boards 1a to 1c as described above may be in the form of a multi-cavity wiring board in which these are continuously arranged in the vertical and horizontal directions and have ears made of the ceramic layers S1 to S3 around them.
ここで、前記配線基板1aを得るための本発明の製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末、所要の有機バインダ、および溶剤などを、所要量ずつ秤量・混合してセラミックスラリを製作し、該スラリにドクターブレード法を施すことによって、図7に示すように、表面gaおよび裏面gbを有するシート状とした3層のグリーンシートGn(n=3)を用意した。尚、該グリーンシートGnは、多数個取り用の大きさのものであっても良い。
次に、グリーンシートGnごとの表面gaの所定の位置に対し、W粉末、有機バインダ、および溶剤などを含むメタライズペーストを、所定パターンのマスクを介してスクリーン印刷して、図8に示すように、メタライズ層Mpn(n=3)を形成した。尚、上記マスクを配置する際に、予め、グリーンシートGnごとの表面gaに対する位置決めが成されている。
次いで、図9に示すように、上記メタライズ層Mpnを含むグリーンシートGnごとの表面ga全体に、例えば、PETフィルム、PP、PE、ポリイミド、あるいは金属系フィルム(シート)などからなり、厚みが3〜25μmの絶縁シートjsを貼り付けた。
Here, the manufacturing method of the present invention for obtaining the wiring board 1a will be described.
A ceramic slurry is prepared by weighing and mixing required amounts of alumina powder, a required organic binder, a solvent, and the like in advance, and by applying a doctor blade method to the slurry, as shown in FIG. A three-layer green sheet Gn (n = 3) in the form of a sheet having a back surface gb was prepared. The green sheet Gn may be of a size for taking a large number.
Next, metallized paste containing W powder, an organic binder, a solvent, and the like is screen-printed through a mask having a predetermined pattern at a predetermined position on the surface ga for each green sheet Gn, as shown in FIG. Then, a metallized layer Mpn (n = 3) was formed. Note that when the mask is arranged, the green sheet Gn is previously positioned with respect to the surface ga.
Next, as shown in FIG. 9, the entire surface ga of each green sheet Gn including the metallized layer Mpn is made of, for example, PET film, PP, PE, polyimide, or a metal film (sheet), and the thickness is 3 An insulating sheet js of ˜25 μm was pasted.
更に、絶縁シートjsの上方から、絶縁シートjs、メタライズ層Mpn、およびグリーンシートGnに対し、これらの厚み方向に沿って炭酸ガスレーザLを照射した。その結果、図10に示すように、絶縁シートjsには、大きな内径d1の第1の貫通孔h1が形成され、メタライズ層MpnとグリーンシートGnとには、第1の貫通孔h1とほぼ同軸心で且つ該第1の貫通孔h1の内径d1よりも小さな内径d2の貫通孔h2が形成された。
上記炭酸ガスレーザLの照射には、(株)日立製作所製の日立レーザLC−2F21Bを用い、その条件は、パンチモード:バースト、パワー:37%、パルス周期:10ms、パルス幅:0.06ms、パルス数:5回であった。また、第1・第2の貫通孔h1,h2を同時に且つ連続して形成するため、予め絶縁シートjsの上方に集光レンズ(図示せず)を配置し、該絶縁シートjsの表面での上記炭酸ガスレーザLのビーム径が、直径250μm程度となるようにした。
尚、上記レーザLを照射する部位の位置決めは、前記メタライズ層Mpnを形成した際におけるグリーンシートGnの表面gaの位置決めに従って成された。
更に、前記炭酸ガスレーザLに替えて、YAGレーザを用いても良く、その際における絶縁シートjsの表面でのビーム径は7μm程度となる。
Further, the carbon dioxide laser L was irradiated along the thickness direction of the insulating sheet js, the metallized layer Mpn, and the green sheet Gn from above the insulating sheet js. As a result, as shown in FIG. 10, the insulating sheet js is formed with a first through hole h1 having a large inner diameter d1, and the metallized layer Mpn and the green sheet Gn are substantially coaxial with the first through hole h1. A through hole h2 having an inner diameter d2 smaller than the inner diameter d1 of the first through hole h1 is formed in the center.
For irradiation with the carbon dioxide laser L, Hitachi laser LC-2F21B manufactured by Hitachi, Ltd. was used. The conditions were punch mode: burst, power: 37%, pulse period: 10 ms, pulse width: 0.06 ms, Number of pulses: 5 times. Further, in order to form the first and second through holes h1 and h2 simultaneously and continuously, a condenser lens (not shown) is previously disposed above the insulating sheet js, and the surface of the insulating sheet js is The beam diameter of the carbon dioxide laser L was set to about 250 μm.
The positioning of the portion irradiated with the laser L was performed according to the positioning of the surface ga of the green sheet Gn when the metallized layer Mpn was formed.
Further, a YAG laser may be used in place of the carbon dioxide laser L, and the beam diameter on the surface of the insulating sheet js at that time is about 7 μm.
前記第1・第2の貫通孔h1,h2は、次のように、個別に形成しても良い。
前記とは異なる照射条件(例えば、パワーや焦点)のレーザL1を、上方から集光レンズを通じて絶縁シートjsに対し照射すると、図11に示すように、熱溶融し易い絶縁シートjsのみに、内径d1の第1の貫通孔h1が形成された。
次に、第1の貫通孔h1の底面に露出するメタライズ層Mpnとその下方のグリーンシートGnとに対し、図12の左側に示すように、更に異なる照射条件(例えば、パワーや焦点)のレーザL2を照射して、内径d2の貫通孔h2を、上記第1の貫通孔h1とほぼ同軸心にして形成した。
あるいは、図12の右側に示すように、第1の貫通孔h1の底面に露出するメタライズ層MpnとグリーンシートGnとを、受入れ孔uhを有するダイD上に固定し、上記メタライズ層MpnおよびグリーンシートGnに対し、第1の貫通孔h1の中心部にパンチPを押し込み、その先端部をダイDの受入れ孔uh内に進入させるパンチング(P)を行って、内径d2の貫通孔h2を、上記第1の貫通孔h1とほぼ同軸心にして形成しても良い。
The first and second through holes h1 and h2 may be individually formed as follows.
When the laser L1 under irradiation conditions (for example, power or focal point) different from the above is irradiated onto the insulating sheet js through the condenser lens from above, as shown in FIG. A first through hole h1 of d1 was formed.
Next, as shown on the left side of FIG. 12, lasers with different irradiation conditions (for example, power and focus) are applied to the metallized layer Mpn exposed on the bottom surface of the first through hole h1 and the green sheet Gn below the metallized layer Mpn. By irradiating L2, a through hole h2 having an inner diameter d2 was formed substantially coaxially with the first through hole h1.
Alternatively, as shown on the right side of FIG. 12, the metallized layer Mpn and the green sheet Gn exposed on the bottom surface of the first through hole h1 are fixed on the die D having the receiving hole uh, and the metallized layer Mpn and green The punch G is pushed into the center portion of the first through-hole h1 with respect to the sheet Gn, and the leading end thereof enters into the receiving hole uh of the die D, and the through-hole h2 with the inner diameter d2 is formed. The first through hole h1 may be substantially coaxial with the first through hole h1.
次いで、前記第1・第2の貫通孔h1,h2が形成されたグリーンシートGn上の絶縁シートjsの表面に沿って、前記同様のメタライズを図示しないスキージにより移動させ、該メタライズを第1・第2の貫通孔h1,h2の内側全体に充填した。その結果、図13に示すように、第2の貫通孔h2内に円柱形状のメタライズMvnが形成され、その上端には、厚みが絶縁シートjsの相当分で、且つ形状が第1の貫通孔h1と相似形であり、全体がフランジ状の上端部(端部)vが一体に形成された。尚、上記メタライズMvnを充填する工程では、第1の貫通孔h1が形成された絶縁シートjsがマスクを兼ねていたので、専用のマスクの配置とその位置決めとが不要であった。
更に、図14に示すように、絶縁シートjsをグリーンシートGnの表面gaおよびメタライズ層Mpnの表面から物理的方法などによって剥離した。
図14の部分拡大図である図15に示すように、追ってビア導体VnとなるメタライズMvnの上端部vの底面とメタライズ層Mpnの表面との間には、平面視で円環形状の接合面f1が位置し、メタライズMvnの上端側の外側面とメタライズ層Mpnにおける第2の貫通孔h2の内側面(側面)との間には、短い円筒形の接合面f2が位置し、これらが断面L字形状の接合面Fを構成していた。
Next, the same metallization is moved by a squeegee (not shown) along the surface of the insulating sheet js on the green sheet Gn in which the first and second through holes h1 and h2 are formed. The entire inside of the second through holes h1 and h2 was filled. As a result, as shown in FIG. 13, a cylindrical metallized Mvn is formed in the second through hole h2, and the upper end thereof has a thickness corresponding to the insulating sheet js and the shape is the first through hole. The upper end portion (end portion) v, which is similar to h1 and has a flange shape as a whole, is integrally formed. In the step of filling the metallized Mvn, since the insulating sheet js in which the first through-hole h1 is formed also serves as a mask, it is not necessary to arrange and position a dedicated mask.
Furthermore, as shown in FIG. 14, the insulating sheet js was peeled off from the surface ga of the green sheet Gn and the surface of the metallized layer Mpn by a physical method or the like.
As shown in FIG. 15 which is a partially enlarged view of FIG. 14, a ring-shaped joint surface is seen between the bottom surface of the upper end portion v of the metallized Mvn and the surface of the metallized layer Mpn, which will later become the via conductor Vn. f1 is located, and a short cylindrical joint surface f2 is located between the outer surface on the upper end side of the metallization Mvn and the inner surface (side surface) of the second through hole h2 in the metallization layer Mpn. An L-shaped joint surface F was formed.
更に、前記のようなメタライズ層Mp1〜Mp3およびメタライズMv1〜Mv3が形成された3層のグリーンシートG1〜G3を、図16中の矢印で示すように、厚み方向に沿って積層し且つ圧着した。尚、最下層のグリーンシートG3の裏面gbには、メタライズMv3の下端と接続する未焼成の外部端子5を、前記同様のメタライズによって予め印刷・形成しておいた。
その結果、図17に示すように、グリーンシートG1〜G3が積層・圧着されて、表面3および裏面4を有する未焼成の基板本体2からなるグリーンシート積層体GSが形成された。該積層体GSにおいて、メタライズMv1,Mv2の下端はメタライズMv2,Mv3の上端部vと個別に接続されているため、表面3のメタライズ層Mp1は、メタライズMv1〜Mv3を介して、裏面4の外部端子5と導通可能となっていた。
そして、上記グリーンシート積層体GSを所定の温度帯にて焼成した。その結果、前記図1の断面図に示した配線基板1aが得られた。上記焼成工程において、前記グリーンシートG1〜G3はセラミック層S1〜S3となり、前記メタライズ層Mp1〜Mp3は、配線層P1〜P3に、前記メタライズMv1〜Mv3はビア導体V1〜V3となった。しかも、ビア導体V1〜V3の各上端部vと配線層P1〜P3とは、それぞれ接合面F(f1,f2)を介して接続されていた。
Further, three layers of green sheets G1 to G3 on which the metallized layers Mp1 to Mp3 and the metallized layers Mv1 to Mv3 as described above were formed were laminated and pressure-bonded along the thickness direction as indicated by arrows in FIG. . The unfired
As a result, as shown in FIG. 17, the green sheets G1 to G3 were laminated and pressure-bonded to form a green sheet laminate GS composed of the
And the said green sheet laminated body GS was baked in the predetermined | prescribed temperature range. As a result, the wiring board 1a shown in the sectional view of FIG. 1 was obtained. In the firing step, the green sheets G1 to G3 become ceramic layers S1 to S3, the metallized layers Mp1 to Mp3 become wiring layers P1 to P3, and the metallized Mv1 to Mv3 become via conductors V1 to V3. In addition, the upper ends v of the via conductors V1 to V3 and the wiring layers P1 to P3 are connected to each other via the joint surfaces F (f1, f2).
図18は、前記第1・第2の貫通孔h1,h2が形成された3層のグリーンシートGnに対し、追ってスルーホール導体Hnを形成する工程を示す。
即ち、前記図10,12に示したように、グリーンシートGnの表面ga側の絶縁シートjsに形成された第1の貫通孔h1と、メタライズ層MpnおよびグリーンシートGnを貫通する第2の貫通孔h2に対し、グリーンシートGnの裏面gb側に図示しないマスクを配置し且つ裏面gb側から第1・第2の貫通孔1,2内を吸引して負圧状態とした。かかる状態で、絶縁シートjs上から前記同様のメタライズを吸引させつつ第1・第2の貫通孔1,2の内面に沿って充填した。
FIG. 18 shows a process of forming a through-hole conductor Hn later on the three-layer green sheet Gn in which the first and second through holes h1 and h2 are formed.
That is, as shown in FIGS. 10 and 12, the first through hole h1 formed in the insulating sheet js on the surface ga side of the green sheet Gn, and the second through hole penetrating the metallized layer Mpn and the green sheet Gn. A mask (not shown) is arranged on the back surface gb side of the green sheet Gn with respect to the hole h2, and the first and second through
その結果、図18に示すように、第1・第2の貫通孔h1,h2の内面に沿って、ほぼ円筒形で且つ内側にほぼ円柱形の中空部6を有するメタライズ壁Mhn(n=3)が形成された。同時に、メタライズ壁Mhnの上端側の外側面および上端部(端部)hの底面と、メタライズ層Mpnの表面および貫通孔h2に隣接する内側面との間には、前記同様の接続面f1,f2からなる接続面Fが形成されていた。
これ以降は、前記図16,17に示した積層・圧着工程、および前記同様の焼成工程を施すことで、前記図5で示した配線基板1cを得ることができた。尚、前記メタライズ壁Mhnは、焼成後に前記スルーホール導体H1〜H3となった。
As a result, as shown in FIG. 18, along the inner surfaces of the first and second through holes h1 and h2, a metallized wall Mhn (n = 3) having a
Thereafter, the
以上のような配線基板1a,1cの製造方法によれば、グリーンシートGnの表面gaにメタライズ層Mpnを形成した際に、既に加工時における位置決めの基準位置が定まっているため、その後に行う第1・第2の貫通孔h1,h2の形成工程での位置合わせや、該貫通孔h1,h2の内面に沿ったメタライズ壁Mhnの形成工程、あるいは上記貫通孔h1,h2の内側全体にメタライズMvnを充填する工程において、第1の貫通孔h1が形成された絶縁シートjsがマスクを兼ねているので、個別のマスクの配置やその位置合わせが不要となった。その結果、従来のように、予めグリーンシートGnに貫通孔を形成し、メタルマスクを位置合わせした状態で該貫通孔内にメタライズを充填した後、該メタライズの端面が露出するグリーンシートの表面などに、スクリーンを位置合わせしてメタライズ層を形成する製造方法に比べて、煩雑な位置合わせを低減できた。
従って、簡素な工程によって、配線層P1〜P3とビア導体V1〜V3などとの導通性に優れた配線基板1a,1cを確実に提供することができた。
According to the manufacturing method of the
Therefore, the
尚、前記図10,11において、絶縁シートjsに対して第1の貫通孔h1を形成する際に、グリーンシートGnの中央側に延びる部分を併せて、あるいは別途に形成し、かかる部分にもメタライズMvnの一部を充填して、未焼成のランド8を形成しても良い。これにより、前記図4の断面図で示した配線基板1bを製造することも可能となる。
また、第1および第2の貫通孔h1,h2を、前記図10で示したように、1回のレーザLを照射することで同時に形成する形態では、製造工数を低減することができる。
更に、前記配線基板1a〜1cは、2層のセラミック層あるいは4層以上のセラミック層からなるものとし、そのため、前記グリーンシートGnも同数を用意して前記各工程を施すようにしても良い。
加えて、以上のような各製造工程は、大版サイズのグリーンシートを用いる多数個取り用のための形態で行っても良い。
10 and 11, when the first through hole h1 is formed in the insulating sheet js, a portion extending to the center side of the green sheet Gn is formed together or separately. An
Further, in the embodiment in which the first and second through holes h1 and h2 are simultaneously formed by irradiating the laser L once as shown in FIG. 10, the number of manufacturing steps can be reduced.
Further, the wiring boards 1a to 1c are made of two ceramic layers or four or more ceramic layers. Therefore, the same number of the green sheets Gn may be prepared and the respective steps may be performed.
In addition, each manufacturing process as described above may be performed in a form for obtaining a large number of pieces using a large-size green sheet.
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、図19に示すように、1層のセラミック層Sと、その表面Saに形成した前記同様の配線層P1と、該配線層P1の表面よりも上端部vが上方に突出し、且つセラミック層Sの表面Sa・裏面Sb間を貫通するビア導体Vと、該セラミック層Sの裏面Sbに形成され、且つビア導体Vの下端と接続した外部端子5と、を備えた配線基板1dの製造方法としても良い。前記同様に、ビア導体Vの上端側の外側面および上端部vと、配線層P1の表面および第2貫通孔h2に隣接する側面とは、接合面f1,f2からなる接合面Fが位置している。該配線基板1dも、前記同様の製造方法によって製造される。
The present invention is not limited to the embodiments described above.
For example, as shown in FIG. 19, one ceramic layer S, the same wiring layer P1 formed on the surface Sa, the upper end portion v projecting upward from the surface of the wiring layer P1, and the ceramic layer A method of manufacturing a wiring board 1d comprising a via conductor V penetrating between the front surface Sa and the back surface Sb of S and an
また、図20に示すように、1層のセラミック層Sと、その表面Saおよび裏面Sbに形成した前記同様の配線層P1,P4と、該配線層P1,P4の表面よりも上・下端部vが上方または下方に突出し、且つセラミック層Sの表面Sa・裏面Sb間を貫通するビア導体Vと、を備えた配線基板1eの製造方法としても良い。
上記ビア導体Vの上・下端側の外側面および上・下端部vの底面と、配線層P1,P4の表面および第2貫通孔h2に隣接する側面とは、接合面f1,f2からなる接合面Fが上下対称に位置している。該配線基板1eも、前記同様の製造方法により製造される。該配線基板1eは、前記配線基板1dの応用形態である。
Further, as shown in FIG. 20, one ceramic layer S, the same wiring layers P1 and P4 formed on the front surface Sa and the back surface Sb, and the upper and lower end portions of the wiring layers P1 and P4. v protrudes upward or downward, and a via conductor V penetrating between surface Sa · backside Sb of the ceramic layer S, may be the method of manufacturing the wiring board 1e having a.
The outer surfaces on the upper and lower ends of the via conductor V and the bottom surfaces of the upper and lower ends v and the side surfaces adjacent to the surfaces of the wiring layers P1 and P4 and the second through hole h2 are formed by bonding surfaces f1 and f2. The plane F is positioned symmetrically up and down. The wiring board 1e is also manufactured by the same manufacturing method as described above. The wiring board 1e is an application form of the wiring board 1d.
更に、図21に示すように、1層のセラミック層Sと、その表面Saおよび裏面Sbに形成し記同様の配線層P1,P4と、該配線層P1,P4の表面よりも上・下端部hが上方または下方に突出し、且つセラミック層Sの表面Sa・裏面Sb間を貫通するスルーホール導体Hと、を備えた配線基板1fの製造方法としても良い。
上記スルーホール導体Hの上・下端側の外側面および上・下端部hの底面と、配線層P1,P4の表面および第2貫通孔h2に隣接する側面とは、接合面f1,f2からなる接合面Fが上下対称に位置している。該配線基板1fも、前記同様の製造方法によって製造される。
Further, as shown in FIG. 21, one ceramic layer S, wiring layers P1 and P4 formed on the front surface Sa and back surface Sb, and the upper and lower ends of the wiring layers P1 and P4. h protrudes upward or downward, and the through-hole conductors H penetrating between surface Sa · backside Sb of the ceramic layer S, it may be a method of manufacturing a
The outer surfaces on the upper and lower ends of the through-hole conductor H and the bottom surfaces of the upper and lower ends h, and the side surfaces adjacent to the surfaces of the wiring layers P1 and P4 and the second through-hole h2 are formed by joint surfaces f1 and f2. The joint surface F is positioned vertically symmetrical. The
本発明は、単層のセラミック層あるいは複数のセラミック層を積層した多層セラミック基板において、セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミック層を貫通するビア導体などとを安定して導通させ得る配線基板を簡素な工程によって効率良く製造することができる。 The present invention stabilizes a wiring layer formed on at least one of a front surface and a back surface of a ceramic layer and a via conductor penetrating the ceramic layer in a multilayer ceramic substrate in which a single ceramic layer or a plurality of ceramic layers are laminated. the wiring board capable of conducting in can be efficiently produced by a simple process.
1a〜1f…………配線基板
S,S1〜S3……セラミック層
Sa…………………表面
Sb…………………裏面
P1〜P4…………配線層
V,V1〜V4……ビア導体
H,H1〜H3……スルーホール導体
v,h………………上端部/下端部(端部)
f1,f2(F)……接続面
Gn,G1〜G3…グリーンシート
ga…………………表面
gb…………………裏面
Mpm………………メタライズ層
Mvn………………メタライズ
Mhn………………メタライズ壁
js…………………絶縁シート
h1…………………第1の貫通孔
h2…………………第2の貫通孔
d1,d2…………内径
L,L1,L2……レーザ
1a to 1f ....... Wiring substrates S, S1 to S3 .... Ceramic layer Sa ........... Surface Sb .............. Back side P1 to P4 .... Wiring layers V, V1 to V4. …… Via conductors H, H1 to H3 …… Through hole conductors v, h ………… Upper end / lower end (end)
f1, f2 (F) …… Connection surface Gn, G1 to G3… Green sheet ga ………………… Front surface gb ………………… Back surface Mpm ……………… Metalized layer Mvn ………… …… Metalized Mhn ……………… Metalized wall js ………………… Insulation sheet h1 …………………… First through hole h2 …………………… Second through hole d1, d2 …… Inner diameter L, L1, L2 …… Laser
Claims (5)
上記セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成された配線層と、
上記セラミック層を貫通し、且つ端部が上記配線層に接続されたビア導体あるいはスルーホール導体と、を備える配線基板であって、
上記ビア導体あるいはスルーホール導体の端部は、上記配線層の表面よりも(外側に)突出していると共に、上記ビア導体あるいはスルーホール導体と上記配線層の表面との間には、平面視において円環形状の接続面を備えている、
ことを特徴とする配線基板。 A ceramic layer having a front surface and a back surface;
A wiring layer formed on at least one of the front surface and the back surface of the ceramic layer;
A wiring board comprising a via conductor or a through-hole conductor penetrating the ceramic layer and having an end connected to the wiring layer,
The end of the via conductor or the through-hole conductor protrudes (outward) from the surface of the wiring layer, and in a plan view between the via conductor or the through-hole conductor and the surface of the wiring layer. It has an annular connection surface,
A wiring board characterized by that.
ことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。 A cylindrical connection surface is also provided between the outer surface of the via conductor or the through-hole conductor and the side surface of the wiring layer.
The wiring board according to claim 1.
少なくとも上記メタライズ層の上に絶縁シートを貼り付ける工程と、
上記絶縁シートの上方から、該絶縁シートにレーザを照射して、第1の貫通孔を形成し、該第1の貫通孔の底面に露出するメタライズ層およびグリーンシートに対し、これらの厚み方向に沿って、上記メタライズ層およびグリーンシートを貫通する第2の貫通孔を形成する工程と、
上記絶縁シートとメタライズ層の厚み分を含む上記貫通孔の内面に沿ってメタライズ壁を形成するか、あるいは上記第1および第2の貫通孔の内側全体にメタライズを充填する工程と、を含む配線基板の製造方法であって、
上記貫通孔を形成する工程において、上記絶縁シートに形成される第1の貫通孔の内径は、上記メタライズ層とグリーンシートとに形成される第2の貫通孔の内径よりも大である、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。 Forming a metallized layer of a predetermined pattern on at least one of the front and back surfaces of the green sheet;
A step of attaching an insulating sheet on at least the metallized layer;
The insulating sheet is irradiated with laser from above the insulating sheet to form a first through hole, and in the thickness direction with respect to the metallized layer and the green sheet exposed on the bottom surface of the first through hole. Along the step of forming a second through-hole penetrating the metallized layer and the green sheet,
Forming a metallized wall along the inner surface of the through-hole including the thickness of the insulating sheet and the metallized layer, or filling the entire inside of the first and second through-holes with a metallization. A method for manufacturing a substrate, comprising:
In the step of forming the through hole, the inner diameter of the first through hole formed in the insulating sheet is larger than the inner diameter of the second through hole formed in the metallized layer and the green sheet.
A method for manufacturing a wiring board.
ことを特徴とする請求項3に記載の配線基板の製造方法。 The step of forming the second through hole is performed by laser irradiation similar to the above, or by punching.
The method for manufacturing a wiring board according to claim 3.
ことを特徴とする請求項3または4に記載の配線基板の製造方法。 The first and second through holes are simultaneously formed by a laser irradiated once from above the insulating sheet.
The method for manufacturing a wiring board according to claim 3 or 4, wherein
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013007962A JP5635634B2 (en) | 2013-01-21 | 2013-01-21 | Wiring board manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013007962A JP5635634B2 (en) | 2013-01-21 | 2013-01-21 | Wiring board manufacturing method |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009188826A Division JP2011040662A (en) | 2009-08-18 | 2009-08-18 | Wiring board and method of manufacturing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013102201A true JP2013102201A (en) | 2013-05-23 |
JP5635634B2 JP5635634B2 (en) | 2014-12-03 |
Family
ID=48622470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013007962A Expired - Fee Related JP5635634B2 (en) | 2013-01-21 | 2013-01-21 | Wiring board manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5635634B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015037165A (en) * | 2013-08-16 | 2015-02-23 | 日本特殊陶業株式会社 | Wiring board and manufacturing method of the same |
US11363715B2 (en) | 2018-09-27 | 2022-06-14 | Nichia Corporation | Lighting device with intermediate contacts and method of manufacturing the same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04199782A (en) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | Sharp Corp | Forming method for through hole of flexible board |
JP2005136048A (en) * | 2003-10-29 | 2005-05-26 | Kyocera Corp | Manufacturing method of multilayered wiring board |
JP2007281336A (en) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | Method of manufacturing double sided printed wiring board and multilayer printed wiring board |
-
2013
- 2013-01-21 JP JP2013007962A patent/JP5635634B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04199782A (en) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | Sharp Corp | Forming method for through hole of flexible board |
JP2005136048A (en) * | 2003-10-29 | 2005-05-26 | Kyocera Corp | Manufacturing method of multilayered wiring board |
JP2007281336A (en) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | Method of manufacturing double sided printed wiring board and multilayer printed wiring board |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015037165A (en) * | 2013-08-16 | 2015-02-23 | 日本特殊陶業株式会社 | Wiring board and manufacturing method of the same |
US11363715B2 (en) | 2018-09-27 | 2022-06-14 | Nichia Corporation | Lighting device with intermediate contacts and method of manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5635634B2 (en) | 2014-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9295151B2 (en) | Wiring substrate, multi-piece wiring substrate, and method for manufacturing same | |
US8952269B2 (en) | Wiring substrate, multi-piece wiring substrate array, and manufacturing method therefor | |
KR20190100393A (en) | Manufacturing method of laminated electronic component and laminated electronic component | |
CN109348624B (en) | Laser blind hole alignment method | |
JP5635634B2 (en) | Wiring board manufacturing method | |
JP6819603B2 (en) | Multilayer ceramic substrate and its manufacturing method | |
JP2011040662A (en) | Wiring board and method of manufacturing the same | |
JP2009117564A (en) | Wiring board | |
JP5831984B2 (en) | Wiring board manufacturing method | |
JP6118170B2 (en) | Multilayer ceramic substrate and manufacturing method thereof | |
JP2007251192A (en) | Electronic part mounting circuit board | |
JP5448354B2 (en) | Wiring board and manufacturing method thereof | |
JP6936774B2 (en) | Wiring board and its manufacturing method | |
JP2013089702A (en) | Multilayer substrate and manufacturing method of the same | |
JP2019009243A (en) | Wiring board and manufacturing method thereof | |
JP2002016332A (en) | Laminated board having through hole and its manufacturing method | |
JP2017017081A (en) | Multi-piece wiring board | |
CN211909298U (en) | Double-sided circuit board for LED lamp strip | |
JP2006289757A (en) | Method for producing wiring board and device for punching ceramic green sheet | |
JP2006253600A (en) | Method for manufacturing wiring board | |
JP2008072151A (en) | Circuit board | |
JP5621708B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
WO2018207682A1 (en) | Method for manufacturing electronic circuit module, and electronic circuit module | |
JP2013038303A (en) | Multilayer substrate and manufacturing method of the same | |
JP2020113725A (en) | Manufacturing method of wiring board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130214 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131029 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140415 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140604 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140930 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141016 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5635634 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |