JP2013094888A - 微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法、および微細貫通孔成形品 - Google Patents
微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法、および微細貫通孔成形品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013094888A JP2013094888A JP2011239138A JP2011239138A JP2013094888A JP 2013094888 A JP2013094888 A JP 2013094888A JP 2011239138 A JP2011239138 A JP 2011239138A JP 2011239138 A JP2011239138 A JP 2011239138A JP 2013094888 A JP2013094888 A JP 2013094888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat plate
- fine
- plate portion
- hole
- preform
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
【解決手段】微細貫通孔成形装置10は、受台11と、受台11上に保持され、耐熱性を有するバックシート12と、バックシート12上方に配置され、下方部に多数の突状部31を有する超音波成形型30とを備えている。バックシート12には、平板部21と、平板部21外周に設けられ、平板部21より厚肉となる周縁フランジ22とを有する合成樹脂製のプリフォーム20が支持される。超音波成形型30は、上下方向に移動可能となり、かつ上下方向に超音波振動してプリフォーム20の平板部21を振動加熱し、平板部21を溶融して多数の微細貫通孔41を形成する。
【選択図】図4
Description
まず、図1により微細貫通孔成形品を成形する微細貫通孔成形装置の全体構成について説明する。
次に、図5〜図7により、上述した超音波成形型30の構成について更に説明する。
次に、図10(a)〜(f)および図11を参照しながら、上記した微細貫通孔成形装置10を用いて微細貫通孔成形品40を製造する方法について説明する。
次に、図12〜図15により、上記した微細貫通孔成形装置10により成形された微細貫通孔成形品40の構成について説明する。図12は、微細貫通孔成形品を示す平面図であり、図13は、図12のXIII−XIII線断面図である。図14は、微細貫通孔成形品を示す拡大平面図であり、図15は、図14のXV−XV線断面図である。
次に、上述したプリフォーム20の製造方法について、図17〜図19を用いて説明する。図17〜図19は、それぞれフィルムフープ成形法、射出コンプレッション成形法、ならびに、超音波溶着法、熱溶着法または接着材を使用した接着法によりプリフォーム20を製造する方法を示す図である。
11 受台
11a 突出領域
12 バックシート
12a バックシート剥離層
13 吸引部
14 温調装置
15 成形型制御装置
16 温度制御装置
20 プリフォーム
21 平板部
22 周縁フランジ
26 凹状領域
30 超音波成形型
31 突状部
32 ホーンヘッド
33 ベース部
34 突状部形成領域
35 凹状領域
40 微細貫通孔成形品
41 微細貫通孔
42 成形品本体部
43 微細貫通孔領域
44 平坦領域
50 ミスト発生装置
51 超音波振動子
52 ミスト発生口
53 液体
54 ミスト形成用フィルター
Claims (12)
- 多数の微細貫通孔を含む微細貫通孔領域を有する平板部と、平板部外周に設けられ、平板部より厚肉となる周縁フランジとを有する微細貫通孔成形品を製造する微細貫通孔成形装置において、
受台と、
受台上に保持され、耐熱性を有するバックシートであって、平板部と、平板部外周に設けられ、平板部より厚肉となる周縁フランジとを有する合成樹脂製のプリフォームを支持するバックシートと、
バックシート上方に配置され、下方部に多数の突状部を有する超音波成形型とを備え、
超音波成形型は、上下方向に移動可能となり、かつ上下方向に超音波振動してプリフォームの平板部を振動加熱し、プリフォームの平板部を溶融して平板部に多数の微細貫通孔を形成することを特徴とする、微細貫通孔成形装置。 - 超音波成形型の突状部は、特定の突状部形成領域内に配置され、
受台のうち突状部形成領域に対応する位置に、突状部形成領域との間でプリフォームの平板部およびバックシートを挟持する突出領域が設けられている、請求項1に記載の微細貫通孔成形装置。 - 受台のうち突出領域の周囲に凹状領域が設けられ、プリフォームの周縁フランジは、この凹状領域に嵌合する、請求項2に記載の微細貫通孔成形装置。
- バックシートの上面に、プリフォームに対して剥離性を有するバックシート剥離層が形成されている、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の微細貫通孔成形装置。
- 受台に、受台上面を所望の温度に加温して、バックシート上方に配置されたプリフォームを所望の温度に加熱できる温度制御装置が接続されている、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の微細貫通孔成形装置。
- 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の微細貫通孔成形装置を用いて、多数の微細貫通孔を含む微細貫通孔領域を有する平板部と、平板部外周に設けられ、平板部より厚肉となる周縁フランジとを有する微細貫通孔成形品を製造する方法であって、
受台上に耐熱性を有するバックシートを保持する工程と、
バックシート上に、平板部と、平板部外周に設けられ、平板部より厚肉となる周縁フランジとを有する合成樹脂製のプリフォームを支持する工程と、
バックシート上方に予め配置され、下方部に多数の突状部を有する超音波成形型を下降させて、超音波振動する突状部をプリフォームの平板部に当接させて、平板部を振動加熱し、平板部のうち突状部が当接した部分を軟化ないし溶融させる工程と、
超音波成形型をさらに下降させて、超音波成形型の突状部と受台との間で、軟化ないし溶融した平板部およびバックシートを挟持し、この状態で、超音波成形型の突状部を超音波振動させて平板部を振動加熱し、突状部により平板部を貫通して、平板部に多数の微細貫通孔を形成する工程とを備えたことを特徴とする、方法。 - プリフォームを支持する工程の前に、平板部と、平板部外周に設けられ、平板部より厚肉となる周縁フランジとを有するプリフォームを予め作製する工程が設けられている、請求項6に記載の方法。
- 微細貫通孔の形成工程の後、超音波成形型を上昇させて突状部をプリフォームから抜出する工程をさらに備える、請求項6または7に記載の方法。
- 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の微細貫通孔成形装置を用いて成形された微細貫通孔成形品において、
多数の微細貫通孔を含む微細貫通孔領域を有する平板部と、
平板部外周に設けられ、平板部より厚肉となる周縁フランジとを備えたことを特徴とする、微細貫通孔成形品。 - 微細貫通孔の直径が、平板部の表裏において異なっており、一方の面の直径が1〜10μmであり、他方の面の直径が20〜80μmである、請求項9に記載の微細貫通孔成形品。
- 平板部の微細貫通孔領域に形成された微細貫通孔の密度が、200〜1000個/mm2である、請求項9または10に記載の微細貫通孔成形品。
- 貫通孔が末広がりのコニーデ形状を有している、請求項9乃至11のいずれか一項に記載の微細貫通孔成形品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011239138A JP5885063B2 (ja) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | 微細貫通孔成形装置および微細貫通孔成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011239138A JP5885063B2 (ja) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | 微細貫通孔成形装置および微細貫通孔成形品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013094888A true JP2013094888A (ja) | 2013-05-20 |
JP5885063B2 JP5885063B2 (ja) | 2016-03-15 |
Family
ID=48617397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011239138A Expired - Fee Related JP5885063B2 (ja) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | 微細貫通孔成形装置および微細貫通孔成形品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5885063B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0780369A (ja) * | 1993-09-16 | 1995-03-28 | Omron Corp | 超音波式吸入器用メッシュ部材及びその製造方法 |
JP2006142711A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 加工方法、加工装置およびその方法により製造された微細構造体 |
JP2008184288A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Hokuei Kako Kk | 樹脂製容器の製造装置および方法 |
JP2010137313A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法、および微細貫通孔成形品 |
JP2011000660A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Honda Motor Co Ltd | 切断装置 |
-
2011
- 2011-10-31 JP JP2011239138A patent/JP5885063B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0780369A (ja) * | 1993-09-16 | 1995-03-28 | Omron Corp | 超音波式吸入器用メッシュ部材及びその製造方法 |
JP2006142711A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 加工方法、加工装置およびその方法により製造された微細構造体 |
JP2008184288A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Hokuei Kako Kk | 樹脂製容器の製造装置および方法 |
JP2010137313A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法、および微細貫通孔成形品 |
JP2011000660A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Honda Motor Co Ltd | 切断装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5885063B2 (ja) | 2016-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5476711B2 (ja) | 微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法 | |
US11690990B2 (en) | Method for manufacturing microprojection unit | |
CN107073249B (zh) | 微细中空突起物的制造方法 | |
WO2016193119A1 (en) | 3d printing device and method | |
US11123530B2 (en) | Method for producing fine, hollow projection tool | |
JP6561033B2 (ja) | 微細中空突起物の製造方法 | |
JP5970755B2 (ja) | 微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法、およびその方法により製造されたミスト形成用フィルター | |
JP5885063B2 (ja) | 微細貫通孔成形装置および微細貫通孔成形品の製造方法 | |
JP5885064B2 (ja) | 微細貫通孔成形装置および微細貫通孔成形品の製造方法 | |
JP5885062B2 (ja) | 微細貫通孔成形品の製造方法 | |
JP6187009B2 (ja) | 微細貫通孔成形装置および微細貫通孔成形品の製造方法 | |
JP6586329B2 (ja) | 微細中空突起物の製造方法 | |
JP6126658B2 (ja) | 微細中空突起物の製造方法 | |
JP5885061B2 (ja) | 微細貫通孔成形装置および微細貫通孔成形品の製造方法 | |
JP6175883B2 (ja) | 微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法、およびバックシート付き成形品 | |
US11129974B2 (en) | Fine hollow protrusion implement | |
JP5962009B2 (ja) | ミスト形成用フィルタ製造装置、ミスト形成用フィルタ製造方法およびミスト形成用フィルタ | |
WO2017170816A1 (ja) | 微細中空突起具の製造方法、及び微細中空突起具 | |
JP6693790B2 (ja) | 開孔部を有する微細中空突起具の製造方法 | |
JP4900980B2 (ja) | 樹脂シートの微細貫通孔成形方法及び微細構造転写成形装置 | |
JP6717638B2 (ja) | 開孔部を有する微細中空突起具の製造方法 | |
JP6892329B2 (ja) | 微細突起ユニットの製造方法 | |
Liu et al. | Fabrication of plastic micro features on microporous mold by hot embossing | |
WO2013187843A1 (en) | Embossing method and embossing arrangement | |
Liu et al. | Fabrication of dumbbell shape microstructures by hot embossing through microporous mould |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140822 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150806 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150814 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151013 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160128 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5885063 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |