JP2013089845A - Wafer cassette - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a wafer in a wafer cassette from jumping out due to an operation of pulling out and storing a cassette mounting table.SOLUTION: A wafer cassette 1 includes a plurality of storage grooves 3 formed in side plates 2 facing each other, for storing wafers 10. The storage grooves 3 each include a storage region 30 for storing the wafer 10, and a guide region 31 for guiding the wafer 10 to be stored in the storage region 30. The guide region 31 is formed so as to be thicker than the storage region 30 to form a level difference h3. Accordingly, even when the wafer 10 is about to jump out of the wafer cassette 1 due to an operation of pulling out and storing a cassette mounting table mounting the wafer cassette 1, the contact of an outer periphery 10b of the wafer 10 with the level difference h3 formed in the guide region 31 can prevent the wafer 10 from jumping out of the wafer cassette 1.

Description

本発明は、複数のウエーハを収納できるウエーハカセットに関する。   The present invention relates to a wafer cassette that can store a plurality of wafers.

複数のウエーハを収納するウエーハカセットには、対向する側板に複数の収納溝が形成されており、この収納溝にウエーハを載置できるようになっている。   In a wafer cassette that stores a plurality of wafers, a plurality of storage grooves are formed in opposing side plates, and the wafer can be placed in the storage grooves.

しかし、ウエーハカセットを搬送する場合などにおいては、例えばウエーハカセットが転倒したり、傾いたりした際にウエーハカセット内部に収容されたウエーハが外部へ飛び出すことがある。そこで、ウエーハがウエーハカセットから飛び出すことを防止するために、種々の発明が提案されている。   However, when a wafer cassette is transported, for example, when the wafer cassette falls or tilts, the wafer accommodated in the wafer cassette may jump out. Therefore, various inventions have been proposed in order to prevent the wafer from jumping out of the wafer cassette.

例えば、ウエーハを支持する支持プレートの支持面に滑り止めを敷設しているウエーハカセットがある（例えば、特許文献１を参照）。また、ウエーハカセットに形成された収納溝を閉鎖するウエーハ飛び出し防止用のストッパを備えるウエーハカセットがある（例えば、下記の特許文献２を参照）。さらには、ウエーハカセットの収納溝にウエーハを収納してストッパ棒によりウエーハを保持固定するものがある（例えば、下記の特許文献３を参照）。   For example, there is a wafer cassette in which a slip stopper is laid on a support surface of a support plate that supports a wafer (see, for example, Patent Document 1). Further, there is a wafer cassette provided with a stopper for preventing the wafer from popping out, which closes a storage groove formed in the wafer cassette (see, for example, Patent Document 2 below). Furthermore, there is a type in which a wafer is stored in a storage groove of a wafer cassette, and the wafer is held and fixed by a stopper rod (for example, see Patent Document 3 below).

上記したようなウエーハカセットは、加工処理に移行するために加工装置に備えるカセット載置テーブルに載置される。カセット載置テーブルとしては、例えば、ガイド台にカセット載置テーブルを載せて前後方向にスライド移動させることができる引き出し式のカセット載置テーブルがある（例えば下記の特許文献４を参照）。   The wafer cassette as described above is mounted on a cassette mounting table provided in the processing apparatus in order to shift to the processing. As the cassette mounting table, for example, there is a drawer-type cassette mounting table that can be slid in the front-rear direction by placing the cassette mounting table on a guide base (see, for example, Patent Document 4 below).

特開２００４−７１６１７号公報JP 2004-71617 A 特開平８−５３１８７号公報JP-A-8-53187 特開平７−１８３３６７号公報JP-A-7-183367 特開平７−７８７９４号公報JP-A-7-78794

しかしながら、引き出し式のカセット載置テーブルに上記したようなウエーハカセットを載置した場合において、当該カセット載置テーブルを引き出し及び収納する動作でウエーハカセット内に収容されたウエーハが外部へ飛び出すことがある。   However, when the wafer cassette as described above is placed on the drawer-type cassette placement table, the wafer housed in the wafer cassette may jump out to the outside by the operation of pulling out and storing the cassette placement table. .

本発明は、ウエーハカセットを引き出し式のカセット載置テーブルに載置させた後、当該カセット載置テーブルを引き出したり収納したりする際に、ウエーハカセットの内部に収容されたウエーハが外部へ飛び出さないようにすることに課題を有している。   In the present invention, after a wafer cassette is placed on a drawer-type cassette placement table, when the cassette placement table is pulled out or stored, the wafer accommodated in the wafer cassette jumps out. There is a challenge to not.

本発明に係るウエーハカセットは、板状加工物を収容するウエーハカセットであって、
該ウエーハカセットは、対向する側板にウエーハを収容する収容溝が複数形成され、該収容溝が板状加工物外周を支持し、板状加工物を積層状に収容することが可能であり、該収容溝は、板状加工物が収容される収容領域と、板状加工物を該収容領域に収容する為のガイドの役割となる案内領域と、から構成され、該収容領域より該案内領域を厚くして段差を形成したことを特徴とする。 The wafer cassette according to the present invention is a wafer cassette for storing a plate-like workpiece,
The wafer cassette is formed with a plurality of housing grooves for housing wafers on opposing side plates, the housing grooves support the outer periphery of the plate-like workpiece, and can accommodate the plate-like workpiece in a stacked manner, The accommodation groove is configured by an accommodation area in which the plate-like workpiece is accommodated and a guide area serving as a guide for accommodating the plate-like workpiece in the accommodation area, and the guide area is defined by the accommodation area. It is characterized in that a step is formed by increasing the thickness.

本発明では、対向する側板にウエーハを収容する収容溝が複数形成され、該収容溝は、板状加工物が適正な位置に収容される収容領域と、板状加工物を該収容領域に収容する為のガイドの役割となる案内領域とから構成され、収容領域より該案内領域を厚くして段差を形成している。そのため、カセット載置テーブルにウエーハカセットを載置して、カセット載置テーブルを引き出し及び収納する際にウエーハが前後方向に動こうとしても、収容溝に収容されたウエーハが案内領域の段差に接触するため、ウエーハカセット内に収容されたウエーハが外部へ飛び出すことを防止できる。   In the present invention, a plurality of receiving grooves for receiving wafers are formed on the opposing side plates, and the receiving grooves contain a receiving region in which the plate-like workpiece is stored at an appropriate position, and a plate-like workpiece in the receiving region. And a guide region that serves as a guide for this purpose. The guide region is thicker than the accommodation region to form a step. Therefore, even when the wafer cassette is placed on the cassette placement table and the wafer is moved back and forth when the cassette placement table is pulled out and stored, the wafer contained in the accommodation groove contacts the step in the guide area. Therefore, the wafer housed in the wafer cassette can be prevented from jumping out.

ウエーハを収容した状態のウエーハカセットの正面図及びウエーハが収納溝に載置された状態の部分拡大正面図である。It is the front view of the wafer cassette of the state which accommodated the wafer, and the partial expanded front view of the state in which the wafer was mounted in the accommodation groove | channel. 図１のＸ−Ｘ線断面図である。It is the XX sectional view taken on the line of FIG. ウエーハカセットにウエーハを搬送する工程の正面図である。It is a front view of the process of conveying a wafer to a wafer cassette.

図１に示すウエーハカセット１は、被加工物であるウエーハ１０を複数収納できるウエーハカセットを示した一例である。まず、ウエーハカセット１の装置構成及び作用について説明する。   A wafer cassette 1 shown in FIG. 1 is an example showing a wafer cassette that can store a plurality of wafers 10 that are workpieces. First, the apparatus configuration and operation of the wafer cassette 1 will be described.

図１に示すウエーハカセット１は、対向して配設され垂直方向に延びる一対の側板２と、一対の側板２の内壁側に複数形成されウエーハ１０を支持するための収容溝３と、側板２の下端部に連結される底板５と、側板２の上端部に連結される天板６とを備えている。   A wafer cassette 1 shown in FIG. 1 includes a pair of side plates 2 that are arranged to face each other and extend in the vertical direction, a plurality of housing grooves 3 that are formed on the inner wall side of the pair of side plates 2 and support the wafer 10, and the side plates 2. The bottom plate 5 connected to the lower end of the top plate 6 and the top plate 6 connected to the upper end of the side plate 2 are provided.

図１に示すように、一対の側板２には、垂直方向に延びるナット構造のボルト孔２０及び２０ａがそれぞれ形成されている。   As shown in FIG. 1, the pair of side plates 2 are formed with bolt holes 20 and 20a each having a nut structure extending in the vertical direction.

図１に示すように、一対の側板２の下端部には、ナット構造のボルト孔２０及び２０ａに複数のボルト７を螺合させて底板５と側板２とを固定させている。また、一対の側板２の上端部には、ナット構造のボルト孔２０及び２０ａに複数のボルト８を螺合させて天板６と側板２とを固定させている。   As shown in FIG. 1, the bottom plate 5 and the side plate 2 are fixed to the lower ends of the pair of side plates 2 by screwing a plurality of bolts 7 into the bolt holes 20 and 20a of the nut structure. Moreover, the top plate 6 and the side plate 2 are fixed to the upper end portions of the pair of side plates 2 by screwing a plurality of bolts 8 into the bolt holes 20 and 20a of the nut structure.

図２に示すように、側板２は、手前側が側板前部２１で、奥側が側板後部２２となっており、側板後部２２を円形のウエーハ１０の外周１０ｂに合わせてウエーハ側に向けて湾曲させている。   As shown in FIG. 2, the side plate 2 has a side plate front portion 21 on the front side and a side plate rear portion 22 on the back side, and the side plate rear portion 22 is curved toward the wafer side in accordance with the outer periphery 10 b of the circular wafer 10. ing.

図１に示すように、複数の収容溝３は、それぞれ上下方向に所定の空間を設けて形成されており、当該空間がウエーハ１０を搬出入できる収容口４となっている。そして、上下方向に収容溝３が複数形成されていることにより、側板２の側壁は階層構造となっている。このような構造としていることにより、ウエーハカセット１に複数のウエーハ１０を積層状に収容できる。そして、ウエーハカセット１にウエーハ１０を収容する際には、図２に示すように、ウエーハ１０を保持した搬送手段１１が収容口４から矢印Ａ方向に水平移動してウエーハ１０を進入させる。   As shown in FIG. 1, the plurality of storage grooves 3 are each formed with a predetermined space in the vertical direction, and the spaces serve as storage ports 4 through which the wafer 10 can be carried in and out. And the side wall of the side plate 2 has a hierarchical structure by forming a plurality of receiving grooves 3 in the vertical direction. With such a structure, a plurality of wafers 10 can be accommodated in the wafer cassette 1 in a stacked manner. When the wafer 10 is accommodated in the wafer cassette 1, as shown in FIG. 2, the conveying means 11 that holds the wafer 10 moves horizontally from the accommodation port 4 in the direction of arrow A and enters the wafer 10.

図１及び図２に示すように、収容溝３は、ウエーハ１０を適正な位置で収容する収容領域３０と、ウエーハ１０を収容領域３０に収容するためのガイドの役割となる案内領域３１とから構成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the housing groove 3 includes a housing region 30 that houses the wafer 10 at an appropriate position, and a guide region 31 that serves as a guide for housing the wafer 10 in the housing region 30. It is configured.

収容領域３０は、下方からウエーハ１０を支持する支持面３０ａを有し、ウエーハ１０の下面１０ａの端部を載置できるようなっている。これにより、ウエーハ１０を適正な位置で収容領域３０に収容することが可能となっている。   The accommodation region 30 has a support surface 30a that supports the wafer 10 from below, and can be placed on the end of the lower surface 10a of the wafer 10. Thereby, the wafer 10 can be accommodated in the accommodating area 30 at an appropriate position.

案内領域３１は、収容領域３０の前部に設けられており、収容領域３０の上面よりも上面位置を高くすることにより段差を設けて収容領域３０よりも厚く形成されている。案内領域３１の具体的な構成について以下に説明する。   The guide area 31 is provided at the front portion of the accommodation area 30, and is formed thicker than the accommodation area 30 by providing a step by making the upper surface position higher than the upper surface of the accommodation area 30. A specific configuration of the guide area 31 will be described below.

図１の部分拡大図に示すように、案内領域３１は収容領域３０に隣接しており、収容領域３０よりもその形状を厚くして、収容領域３０の厚みと案内領域３１の厚みとの差を段差ｈ３としている。当該段差ｈ３は、案内領域３１の厚さｈ１から収容領域３０の厚さｈ２を差し引いて求められる。   As shown in the partially enlarged view of FIG. 1, the guide region 31 is adjacent to the storage region 30, and is thicker than the storage region 30, so that the difference between the thickness of the storage region 30 and the thickness of the guide region 31. Is the step h3. The level difference h3 is obtained by subtracting the thickness h2 of the storage area 30 from the thickness h1 of the guide area 31.

段差ｈ３は、図２に示す側板２の側板前部２１側に形成されている。これにより、段差ｈ３がウエーハ１０の前方への飛び出しを抑制するストッパ部材としての機能を有する。すなわち、ウエーハカセット１０に収容されたウエーハ１０が収容口４から外部へ飛び出そうになっても、ウエーハ１０の外周１０ｂが段差ｈ３に接触するため、ウエーハ１０がウエーハカセット１から飛び出すことがない。   The step h3 is formed on the side plate front portion 21 side of the side plate 2 shown in FIG. Accordingly, the step h3 functions as a stopper member that suppresses the wafer 10 from jumping forward. That is, even when the wafer 10 accommodated in the wafer cassette 10 is about to jump out of the accommodation port 4, the outer periphery 10b of the wafer 10 contacts the step h3, so that the wafer 10 does not jump out of the wafer cassette 1.

段差ｈ３が形成される案内領域３１の側壁を案内面３１ａとしている。案内面３１ａは、ウエーハ１０の外形に沿った円弧状に形成され収容口４から搬入されたウエーハ１０を収容領域３０へガイドする役割を有しており、ウエーハ１０を適正な位置に導くことができる。したがって、ウエーハ１０の外周１０ｂが案内面３１ａに接触することにより、ウエーハ１０が収容領域３０の支持面３０ａに安定して載置される。   A side wall of the guide region 31 where the step h3 is formed is used as a guide surface 31a. The guide surface 31 a is formed in an arc shape along the outer shape of the wafer 10, and has a role of guiding the wafer 10 carried in from the accommodation port 4 to the accommodation region 30, and can guide the wafer 10 to an appropriate position. it can. Therefore, the wafer 10 is stably placed on the support surface 30a of the accommodation region 30 by the outer periphery 10b of the wafer 10 coming into contact with the guide surface 31a.

このように構成されるウエーハカセット１に対してウエーハ１０を搬入出する手段としては、搬送手段がある。図３に示す搬送手段１１は、ウエーハの上面１０ｃを吸引保持する搬送パッドを備えている。   As means for carrying the wafer 10 in and out of the wafer cassette 1 configured as described above, there is a conveying means. The transport means 11 shown in FIG. 3 includes a transport pad that sucks and holds the upper surface 10c of the wafer.

以下においては、このように構成されるウエーハカセット１にウエーハ１０を搬入出する一連の動作について説明する。   Below, a series of operation | movement which carries in / out the wafer 10 to the wafer cassette 1 comprised in this way is demonstrated.

ウエーハ１０をウエーハカセット１に搬入する際には、図３（ａ）に示すように、搬送手段１１によってウエーハ１０の上面１０ｃを吸引保持し、収容口４からウエーハカセット１の内部における収容溝３の上方に進入させる。   When the wafer 10 is carried into the wafer cassette 1, as shown in FIG. 3A, the upper surface 10 c of the wafer 10 is sucked and held by the conveying means 11 and the accommodation groove 3 inside the wafer cassette 1 is accommodated from the accommodation port 4. Enter above.

収容溝３の上方に搬送手段１１が進入した後、図３（ｂ）に示すように、搬送手段１１を下降させて収容領域３０の支持面３０ａに接近させ、ウエーハ１０の下面１０ａが収容領域３０の支持面３０ａに当接したら、搬送手段１１は吸引を停止してウエーハ１０を切り離す。その結果、ウエーハ１０は、図２に示した案内領域３１の奥側において収容領域３０に収容される。   After the conveying means 11 enters above the accommodation groove 3, as shown in FIG. 3B, the conveyance means 11 is lowered to approach the support surface 30a of the accommodation area 30, and the lower surface 10a of the wafer 10 is accommodated in the accommodation area. When abutting on the support surface 30 a of the transporting unit 30, the conveying means 11 stops the suction and separates the wafer 10. As a result, the wafer 10 is accommodated in the accommodating area 30 on the back side of the guide area 31 shown in FIG.

収容領域３０に収容されたウエーハ１０を搬出する場合には、上記の搬入動作の逆の動作を行えばよい。   When carrying out the wafer 10 accommodated in the accommodation area | region 30, what is necessary is just to perform operation | movement contrary to said carrying-in operation | movement.

複数のウエーハ１０がウエーハカセット１に収容された後は、ウエーハ１０を加工処理工程に移すために、例えばウエーハカセット１を図示しない引き出し式カセット載置テーブルを備えた加工装置に搬送する。その後、ウエーハ１０はウエーハカセット１が載置された引き出し式カセット載置テーブルを引き出し及び収納する際に生じる振動によって、ウエーハカセット１の内部から外部へ向けて飛び出そうになっても、ウエーハ１０の外周１０ｂが案内領域３１に形成された段差ｈ３に接触するため、ウエーハ１０がウエーハカセット１の内部から飛び出すのを防止することができる。   After the plurality of wafers 10 are accommodated in the wafer cassette 1, for example, the wafer cassette 1 is transported to a processing apparatus having a drawer-type cassette mounting table (not shown) in order to move the wafer 10 to a processing step. Thereafter, even if the wafer 10 is about to jump out from the inside of the wafer cassette 1 due to vibration generated when the drawer-type cassette placement table on which the wafer cassette 1 is placed is pulled out and stored, the wafer 10 Since the outer periphery 10 b contacts the step h <b> 3 formed in the guide region 31, it is possible to prevent the wafer 10 from jumping out from the inside of the wafer cassette 1.

なお、実施形態にかかるウエーハカセット１は、引き出し式カセット載置テーブルに載置されるものに限定されるものではない。したがって、ウエーハカセット１は種々の加工装置及びカセットテーブルに適用することができる。   In addition, the wafer cassette 1 concerning embodiment is not limited to what is mounted in the drawer-type cassette mounting table. Therefore, the wafer cassette 1 can be applied to various processing apparatuses and cassette tables.

１：ウエーハカセット
２：側板 ２０，２０ａ：ボルト孔 ２１：側板前部 ２２：側板後部
３：収容溝
３０：収容領域 ３０ａ：支持面
３１：案内領域 ３１ａ：案内面
４：収容口
５：底板
６：天板
７：ボルト
８：ボルト
１０：ウエーハ １０ａ：下面 １０ｂ：外周 １０ｃ：上面
１１：搬送手段 1: Wafer cassette 2: Side plate 20, 20a: Bolt hole 21: Side plate front part 22: Side plate rear part 3: Accommodation groove 30: Accommodation region 30a: Support surface 31: Guide region 31a: Guide surface 4: Accommodation port 5: Bottom plate 6 : Top plate 7: Bolt 8: Bolt 10: Wafer 10a: Lower surface 10b: Outer periphery 10c: Upper surface 11: Conveying means

Claims (1)

板状加工物を収容するウエーハカセットであって、
該ウエーハカセットは、対向する側板にウエーハを収容する収容溝が複数形成され、該収容溝が板状加工物外周を支持し、板状加工物を積層状に収容することが可能であり、
該収容溝は、板状加工物が収容される収容領域と、
板状加工物を該収容領域に収容する為のガイドの役割となる案内領域と、
から構成され、
該収容領域より該案内領域を厚くして段差を形成したことを特徴とするウエーハカセット。 A wafer cassette for storing a plate-like workpiece,
The wafer cassette is formed with a plurality of receiving grooves for receiving wafers on opposing side plates, the receiving grooves support the outer periphery of the plate-like workpiece, and can accommodate the plate-like workpiece in a stacked manner,
The accommodation groove includes an accommodation area in which a plate-like workpiece is accommodated
A guide area serving as a guide for accommodating the plate-like workpiece in the accommodation area;
Consisting of
A wafer cassette characterized in that the guide region is thicker than the accommodation region to form a step.
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