JP2013084623A - 多孔質物、絶縁電線及び同軸ケーブルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導体の外周に、液状架橋硬化型樹脂組成物に予め吸水し膨潤した吸水性ポリマーが分散された含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物を被覆して絶縁層を形成し、この絶縁層を架橋することにより前記含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物を硬化させ、さらに加熱することにより、前記吸水性ポリマーの水分を除去して前記絶縁層の中に空孔を形成する工程を含み、前記吸水性ポリマーの吸水前の平均粒子径が10μm以下で、吸水後の吸水量が10〜100g/gであり、前記含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物中の含水率が25〜65%である絶縁電線の製造方法。
【選択図】なし
Description
樹脂組成物A100質量部に、吸水性ポリマーのポリアルキレンオキサイド系樹脂(アクアコークTWB−PF、平均粒子径50μm、吸水量31g/g、住友精化製)を平均粒子径10μmに微粉砕処理した2質量部に、蒸留水を飽和吸水量の62質量部まで吸水させたものを撹拌分散した含水率37.8%の含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物−実施例1(樹脂組成物−実施例1)を得た。
樹脂組成物A100質量部に、吸水性ポリマーのポリアルキレンオキサイド系樹脂を平均粒子径5μmに微粉砕処理した10質量部に、吸水量10g/gに調整し蒸留水を100質量部まで吸水させたものを撹拌分散した含水率47.6%の含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物−実施例2(樹脂組成物−実施例2)を得た。
樹脂組成物A100質量部に、吸水性ポリマーのポリアルキレンオキサイド系樹脂を平均粒子径8μmに微粉砕処理した2.5質量部に、吸水量15g/gに調整し、蒸留水を37.5質量部まで吸水させたものを撹拌分散した含水率26.8%の含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物−実施例3(樹脂組成物−実施例3)を得た。
樹脂組成物A100質量部に、吸水性ポリマーのポリアクリル酸塩架橋体I(アクアキープ10SH−NF、吸水量59g/g、平均粒子径25μm、住友精化製)を平均粒子径3μmに微粉砕処理した2質量部に、吸水量30g/gに調整し蒸留水を60質量部まで吸水させたものを撹拌分散した含水率37%の含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物−実施例4(樹脂組成物−実施例4)を得た。
樹脂組成物B100質量部に、吸水性ポリマーのポリアクリル酸塩架橋体Iを平均粒子径1μmに微粉砕処理した2.5質量部に、蒸留水を飽和吸水量の147.5質量部まで吸水させたものを撹拌分散した含水率59%の含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物−実施例5(樹脂組成物−実施例5)を得た。
樹脂組成物B100質量部に、吸水性ポリマーのポリアクリル酸塩架橋体II(サンフレッシュST−500MPSA、吸水量730g/g)を平均粒子径5μmに微粉砕処理した1質量部に、吸水量100g/gに調整し蒸留水を100質量部まで吸水させたものを撹拌分散した含水率49.8%の含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物−実施例6(樹脂組成物−実施例6)を得た。
樹脂組成物C100質量部に、吸水性ポリマーのポリアクリル酸塩架橋体Iを平均粒子径3μmに微粉砕処理した1質量部に、蒸留水を飽和吸水量の59質量部まで吸水させたものを撹拌分散した含水率36.9%の含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物−実施例7(樹脂組成物−実施例7)を得た。
樹脂組成物A100質量部に、吸水性ポリマーのポリアルキレンオキサイド系樹脂を平均粒子径15μmに微粉砕処理した2質量部に、蒸留水を飽和吸水量の62質量部まで吸水させたものを撹拌分散した含水率37.8%の含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物−比較例1(樹脂組成物−比較例1)を得た。
樹脂組成物A100質量部に、吸水性ポリマーのポリアルキレンオキサイド系樹脂を平均粒子径8μmに微粉砕処理した20質量部に、吸水量5g/gに調整し蒸留水を100質量部まで吸水させたものを撹拌分散した含水率45.5%の含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物−比較例2(樹脂組成−比較例2)を得た。
樹脂組成物A100質量部に、吸水性ポリマーのポリアクリル酸塩架橋体IIを平均粒子径5μmに微粉砕処理した2質量部に、吸水量110g/gに調整し蒸留水を220質量部まで吸水させたものを撹拌分散した含水率68.3%の含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物−比較例3(樹脂組成物−比較例3)を得た。
樹脂組成物B100質量部に、吸水性ポリマーのポリアルキレンオキサイド系樹脂を平均粒子径10μmに微粉砕処理した2質量部に、吸水量9g/gに調整し蒸留水を18質量部まで吸水させたものを撹拌分散した含水率15%の含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物−比較例4(樹脂組成物−比較例4)を得た。
樹脂組成物B100質量部に、吸水性ポリマーのポリアクリル酸塩架橋体IIを平均粒子径10μmに微粉砕処理した1質量部に、吸水量110g/gに調整し蒸留水を110質量部まで吸水させたものを撹拌分散した含水率52.1%の含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物−比較例5(樹脂組成物−比較例5)を得た。
樹脂組成物B100質量部に、吸水性ポリマーのポリアクリル酸塩架橋体Iを1質量部に、蒸留水を飽和吸水量の59質量部まで吸水させたものを撹拌分散しだ含水率36.9%の含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物−比較例6(樹脂組成物−比較例6)を得た。
樹脂組成物B100質量部に、吸水性ポリマーのポリアクリル酸塩架橋体Iを平均粒子径3μmに微粉砕処理した5質量部に、蒸留水を飽和吸水量の295質量部まで吸水させたものを撹拌分散した含水率73.8%の含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物−比較例7(樹脂組成物−比較例7)を得た。
低誘電性熱可塑性ポリマーのテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂(PFA)を用い、28mm押出機で、液化炭酸ガスを圧入しながらより導体48AWG(7/0.013 S−MF−AG合金線、日立電線製)上に絶縁層の被覆厚50μmの押出被覆を速度50m/minで試みたが、断線が多発し、多孔質(発泡)電線を得ることができなかった。
2 導体
3 絶縁層
4 空孔
5 被覆層
6 多層被覆ケーブル
7 同軸ケーブル
8 シールド線
9 被覆層
Claims (6)
- 導体の外周に、液状架橋硬化型樹脂組成物に予め吸水し膨潤した吸水性ポリマーが分散された含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物を被覆して絶縁層を形成し、この絶縁層を架橋することにより前記含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物を硬化させ、さらに加熱することにより、前記吸水性ポリマーの水分を除去して前記絶縁層の中に空孔を形成する絶縁電線の製造方法であって、前記吸水性ポリマーの吸水前の平均粒子径が10μm以下で、吸水後の吸水量が10〜100g/gであり、前記含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物中の含水率が25〜65%であることを特徴とする絶縁電線の製造方法。
- 前記加熱にマイクロ波加熱を用いることを特徴とする請求項1に記載の絶縁電線の製造方法。
- 前記絶縁層の厚さが100μm以下であり、前記絶縁層の空隙率が20%〜60%であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の絶縁電線の製造方法。
- 前記絶縁層の空隙を形成する空孔の断面が略円形であり、その最大径部と最小径部との比が2以下であり、厚さ方向の空孔径Dが前記絶縁層の厚さtに対して、D<1/2tで形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の絶縁電線の製造方法。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の製造方法により製造された絶縁電線の外周に金属層を設けることを特徴とする同軸ケーブルの製造方法。
- 液状架橋硬化型樹脂組成物に予め吸水し膨潤した吸水性ポリマーが分散された含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物を架橋することにより前記含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物を硬化させ、さらに加熱することにより、前記吸水性ポリマーの水分を除去して前記含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物の中に空孔を形成する多孔質物の製造方法であって、前記吸水性ポリマーの吸水前の平均粒子径が10μm以下で、吸水後の吸水量が10〜100g/gであり、前記含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物中の含水率が25〜65%であることを特徴とする多孔質物の製造方法。
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