JP2013074270A - Manufacturing method of rigid flexible printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、フレキシブル配線板とリジッド配線板とからなるリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a rigid flexible printed wiring board comprising a flexible wiring board and a rigid wiring board.
近年、折りたたみ式の携帯電話等の携帯用電子機器には、リジッドフレキシブルプリント配線板が使用されている。このようなプリント配線板として例えば特許文献１の技術が知られている。特許文献１では、柔軟性のない硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結するとともに、リジッド部においては、フレキシブル配線板の配線パターンとリジッド配線板の配線パターンを、ビアフィルめっきによる金属柱を介して電気的に接続してリジッドフレキシブルプリント配線板を製造する技術が開示されている。
In recent years, rigid flexible printed wiring boards have been used in portable electronic devices such as folding mobile phones. As such a printed wiring board, for example, the technique of
特許文献１では、ポリイミドシートを中心の支持基板に用いた内層フレキシブル配線板に配線パターンを形成した。そして、その内層フレキシブル配線板の両側に厚さが同じリジッド部のコア基板を並置した上で、そのコア基板の全面と、内層フレキシブル配線板の一部に、その上下面に絶縁層を積層してリジッドフレキシブルプリント配線板を製造していた。その製造過程で、内層フレキシブル配線板の両面にビルドアップ層を積層した後に、穴あけ用レーザ光を、ビルドアップ層の表面から内層フレキシブル配線板内の金属層に達するまで照射して、ビルドアップ層と内層フレキシブル配線板の層との複数の絶縁層を貫く２階高バイアホール（スキップビア）を形成した。しかし、内層フレキシブル配線板の中心の支持基板を貫くスキップビアあるいはスルーホールは形成していなかった。
In
特許文献１の技術で、仮に、内層フレキシブル配線板の中心の支持基板を貫くスキップビアあるいはスルーホールを形成すれば、その支持基板にポリイミドシート、あるいは、ＬＣＰ基板（液晶ポリマー）のシートを用いた場合は、以下の問題が生じた。すなわち、内層フレキシブル配線板の中心の支持基板にポリイミドシートや液晶ポリマーのシートを用いる場合は、それらの材料が過マンガン酸を用いたデスミアに対する耐性が強く、材料の表面が容易に粗化されないので、一般的デスミア処理ではその材料への無電解めっきの密着性が悪く、ひどい場合には無電解めっきが析出しない問題があった。
If the skip via or the through hole penetrating the support substrate at the center of the inner layer flexible wiring board is formed with the technique of
そのため、これらの材料の密着性を改善するために、プラズマ処理などでの強力なデスミア処理を行えば良いとも考えられるが、プラズマ処理によるデスミア処理を行う場合は、処理能力が高い過マンガン酸を用いたウエットラインによるデスミア処理よりもデスミアのコストが高くなる問題があった。 Therefore, in order to improve the adhesion of these materials, it may be necessary to perform a powerful desmear treatment such as a plasma treatment. However, when performing a desmear treatment by a plasma treatment, permanganic acid having a high treatment capacity is used. There has been a problem that the cost of desmear becomes higher than the desmear treatment by the wet line used.
また、リジッドフレキシブルプリント配線板において、フレキシブル配線板を貫くスキップビアあるいはスルーホールを設けた場合、フレキ部のフレキシブル配線板が屈曲させられる際に、フレキシブル配線板を貫くスキップビアあるいはスルーホールにストレスが加わりスキップビアあるいはスルーホールのめっき接続部分が破損し易いので、そのスキップビアあるいはスルーホールの接続信頼性が低い問題があった。 In addition, in a rigid flexible printed wiring board, when a skip via or through hole is provided that penetrates the flexible wiring board, stress is applied to the skip via or through hole that penetrates the flexible wiring board when the flexible wiring board in the flexible part is bent. In addition, since the plating connection portion of the skip via or the through hole is easily broken, there is a problem that the connection reliability of the skip via or the through hole is low.
特に、リジッドフレキシブルプリント配線板の内層フレキシブル配線板に、耐デスミア性が異なる異なる複数の絶縁層にまたがるスキップビアあるいはスルーホールを形成する場合は、以下のように、絶縁性と接続信頼性のバランスを取った最適なデスミアを行うのが難しい問題があった。つまり、絶縁層とスキップビアあるいはスルーホールの接続信頼性を高くするために、それが形成される穴壁の絶縁樹脂との密着力を強くするようにデスミアを強くすると、その強いデスミアによって、耐デスミア性が低い絶縁層の粗化が進んで絶縁信頼性が悪くなる問題がおきる等、絶縁性と接続信頼性のバランスを取るのが難しい問題があった。 In particular, when skip vias or through holes that span multiple insulation layers with different desmear resistance are formed on the inner flexible wiring board of rigid flexible printed wiring boards, the balance between insulation and connection reliability is as follows. There was a problem that it was difficult to perform the optimal desmear. In other words, in order to increase the connection reliability between the insulating layer and the skip via or through hole, if the desmear is strengthened so as to increase the adhesion between the insulating resin of the hole wall in which it is formed, There has been a problem that it is difficult to balance insulation and connection reliability, such as the problem of poor insulation reliability due to progress of roughening of the insulating layer having low desmear property.
本発明の課題は、上記の問題を解決して、内層フレキシブル配線板の中心の支持基板を貫くスキップビアあるいはスルーホールを、絶縁性を高く、かつ、接続信頼性を高くしたリジッドフレキシブルプリント配線を得ることである。 An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to provide a rigid flexible printed wiring having a high insulation and a high connection reliability with a skip via or a through hole penetrating the support substrate in the center of the inner layer flexible wiring board. Is to get.
上記の課題を解決するために、本発明は、硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
フレキシブル配線板の支持フィルムに、レーザ穴あけにより下孔を形成する工程と、
前記下孔を、銅箔付きカバーレイフィルムの接着層の樹脂で充填して内層フレキシブル配線板を製造する工程と、
前記樹脂で充填された下穴の位置に、レーザ穴あけにより、前記下穴の径より小さい径で、前記支持フィルムを貫くスキップビア用穴あるいはスルーホール用孔を形成する工程と、
前記スキップビア用穴あるいはスルーホール用孔をデスミアする工程と、
前記スキップビア用穴あるいはスルーホール用孔を銅めっきで充填してスキップビアあるいはスルーホールを形成する工程と、
前記内層フレキシブル配線板の表面の前記リジッド部の領域にビルドアップ層を形成する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
In order to solve the above problems, the present invention is a method for manufacturing a rigid flexible printed wiring board in which a rigid rigid part is connected via a flexible flexible part,
Forming a pilot hole in the support film of the flexible wiring board by laser drilling; and
Filling the lower hole with a resin of an adhesive layer of a coverlay film with a copper foil to produce an inner layer flexible wiring board;
Forming a skip via hole or a through hole hole penetrating the support film at a position smaller than the diameter of the pilot hole by laser drilling at the position of the pilot hole filled with the resin;
Desmearing the skip via hole or the through hole; and
A step of filling the skip via hole or through hole with copper plating to form a skip via or through hole; and
It is a manufacturing method of a rigid flexible printed wiring board, comprising a step of forming a buildup layer in a region of the rigid portion on the surface of the inner layer flexible wiring board.
また、本発明は、上記のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
金属柱中間ランドの金属層を有するフレキシブル配線板の支持フィルムに、レーザ穴あけにより、前記金属柱中間ランドに達するスキップビア下穴を形成する工程と、
前記スキップビア下穴を、銅箔付きカバーレイフィルムの接着層の樹脂で充填して内層フレキシブル配線板を製造する工程と、
前記樹脂で充填されたスキップビア下穴の位置に、レーザ穴あけにより、前記スキップビア下穴の径より小さい径で、前記支持フィルムを貫き前記金属柱中間ランドに達するスキップビア用穴を形成する工程と、
前記スキップビア用穴をデスミアする工程と、
前記スキップビア用穴を銅めっきで充填してスキップビアを形成する工程と、
前記内層フレキシブル配線板の表面の前記リジッド部の領域にビルドアップ層を形成する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
Further, the present invention is a method for producing the above rigid flexible printed wiring board,
A step of forming a skip via pilot hole reaching the metal pillar intermediate land by laser drilling in the support film of the flexible wiring board having the metal layer of the metal pillar intermediate land;
Filling the skip via pilot hole with the resin of the adhesive layer of the coverlay film with copper foil to produce an inner layer flexible wiring board;
A step of forming a skip via hole that penetrates the support film and reaches the metal land intermediate land by laser drilling at a position of the skip via pilot hole filled with the resin, with a diameter smaller than the diameter of the skip via pilot hole. When,
Desmearing the skip via hole;
Filling the skip via hole with copper plating to form a skip via;
It is a manufacturing method of a rigid flexible printed wiring board, comprising a step of forming a buildup layer in a region of the rigid portion on the surface of the inner layer flexible wiring board.
また、本発明は、上記のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
フレキシブル配線板の支持フィルムに上下面からのレーザ穴あけにより、前記支持フィルムを貫通する貫通下孔を形成する工程と、
前記貫通下孔を、銅箔付きカバーレイフィルムの接着層の樹脂で充填して内層フレキシブル配線板を製造する工程と、
前記樹脂で充填された貫通下孔の位置に、上下面からのレーザ穴あけにより、前記貫通下孔の径より小さい径で、内層フレキシブル配線板を貫通するスルーホール用孔を形成する工程と、
前記スルーホール用孔をデスミアする工程と、
前記スルーホール用孔を銅めっきで充填してスルーホールを形成する工程と、
前記内層フレキシブル配線板の表面の前記リジッド部の領域にビルドアップ層を形成する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
Further, the present invention is a method for producing the above rigid flexible printed wiring board,
Forming a through hole that penetrates the support film by laser drilling from the upper and lower surfaces of the support film of the flexible wiring board; and
Filling the through hole with a resin of an adhesive layer of a coverlay film with a copper foil to produce an inner layer flexible wiring board;
Forming a through-hole for penetrating the inner flexible wiring board with a diameter smaller than the diameter of the through-hole by laser drilling from the upper and lower surfaces at the position of the through-hole filled with the resin;
Desmearing the through hole,
Filling the through hole with copper plating to form a through hole;
It is a manufacturing method of a rigid flexible printed wiring board, comprising a step of forming a buildup layer in a region of the rigid portion on the surface of the inner layer flexible wiring board.
本発明は、フレキシブル配線板１ａの支持フィルム１にレーザ穴あけにより、金属柱中間ランド３及び４に達するスキップビア下穴３ａ、４ａを形成して、そのスキップビア下穴３ａ、４ａを、銅箔付きカバーレイフィルム２０の接着層２２の樹脂で充填して内層フレキシブル配線板３０を製造する。次に、その樹脂で充填されたスキップビア下穴３ａ、４ａの位置に、レーザ穴あけにより、スキップビア下穴３ａ、４ａの径より小さい径で、金属柱中間ランド３及び４に達するスキップビア用穴３ｂ、４ｂを形成する。
The present invention forms skip via
そうすると、そのスキップビア用穴３ｂ、４ｂに露出する樹脂は接着層２２の樹脂であり、支持フィルム１の樹脂は露出しないので、そのスキップビア用穴３ｂ、４ｂに露出する樹脂が良好にデスミアでき、銅めっきでその穴を充填してスキップビア３ｃ及び４ｃを形成する。ここで、デスミア性が劣る支持フィルム１の樹脂は接着層２２の樹脂で保護されて露出しないので、安定したデスミアが行え、デスミア条件の最適化が行える。それにより、デスミアされるスキップビア３ｃ及び４ｃの樹脂のデスミアによる絶縁劣化を軽減でき、樹脂部分の絶縁信頼性が優れたスキップビア３ｃ及び４ｃを形成できる効果がある。
Then, since the resin exposed in the skip via
また、スキップビア用穴３ｂ及び４ｂの底に露出する金属柱中間ランド３及び４の表面は、スキップビア下穴３ａ、４ａを形成する際のレーザ穴あけと、スキップビア用穴３ｂ、４ｂを形成する際のレーザー穴あけとの２度のレーザー穴あけによって表面の樹脂をレーザーで除去するので、スキップビア用穴３ｂ及び４ｂの底に露出する金属柱中間ランド３及び４の表面の樹脂が良好に除去されるため、金属柱中間ランド３及び４の表面にスキップビア３ｃ及び４ｃの充填めっきが強固に結合して形成され、高い接続信頼性を有するスキップビア３ｃ及び４ｃが形成できる効果がある。
Further, the surface of the metal pillar
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図１（ａ）に、本発明の第１の実施形態の、リジッド部１０１とフレキ部１０２を併せ持つ１０層のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の平面図を示し、図１（ｂ）に、その側面の断面図を示す。図２〜図９は、第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する断面図及び平面図である。
<First Embodiment>
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1A shows a plan view of a 10-layer rigid flexible printed
図１（ｂ）に示すように、第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、ポリイミド樹脂フィルムや液晶ポリマーフィルムなどの有機樹脂の、厚さが１０μｍ以上で１００μｍ以下で可撓性のあるフィルム状の支持フィルム１を中心に持つ。支持フィルム１の表裏面には銅箔２ａをエッチングして配線パターン２が形成されている。
As shown in FIG.1 (b), the rigid flexible printed
また、ポリイミド樹脂フィルムや液晶ポリマーフィルムから成るフレキシブル配線板１ａには、図２（ｃ）のように、上面と下面から穴あけ用レーザ光Ｌを照射して穴あけすることで、上側の面から下の金属柱中間ランド３に至るスキップビア下穴３ａを形成し、下側の面から上の金属柱中間ランド４に至るスキップビア下穴４ａを形成する。
In addition, as shown in FIG. 2 (c), the flexible wiring board 1a made of a polyimide resin film or a liquid crystal polymer film is irradiated with the laser beam L for drilling from the upper surface and the lower surface, so that the flexible wiring board 1a is lowered from the upper surface. The skip via
図３（ｄ）のように、支持フィルム１を貫くスキップビア下穴３ａと４ａが形成されたフレキシブル配線板１ａの両面を銅箔付きカバーレイフィルム２０で覆う。銅箔付きカバーレイフィルム２０は、全体の厚さが２０μｍ〜７０μｍのフィルムであり、片面に厚さ１２μｍ程度の銅箔２０ａが張り合わされ、その銅箔２０ａの下層に厚さ８μｍ〜６０μｍのエポキシ系接着層を有する。そのエポキシ系接着層は、下層側の厚さ２０〜４０μｍ程度のエポキシ系接着層２２と上層のポリイミドフィルムなどの絶縁樹脂フィルム２１の層との２層構成で形成されていても良い。この銅箔付きカバーレイフィルム２０を支持フィルム１の両面に接着することで、図３（ｅ）のように、支持フィルム１のスキップビア下穴３ａと４ａがエポキシ系接着層２２の樹脂で封入された内層フレキシブル配線板３０を製造する。
As shown in FIG. 3D, both surfaces of the flexible wiring board 1a in which the skip via
次に、図４（ｆ）のように、内層フレキシブル配線板３０の上面と下面から穴あけ用レーザ光Ｌを照射して穴あけすることで、樹脂で封入されたスキップビア下穴３ａ及び４ａの中に、そのスキップビア下穴３ａ、４ａの穴径より小さい穴径で、金属柱中間ランド３及び４に達するスキップビア用穴３ｂ及び４ｂを形成する。また、内層フレキシブル配線板３０の下面と上面から、穴あけ用レーザ光Ｌを照射して、スキップビア用穴３ｂと４ｂが形成された金属柱中間ランド３と４のスキップビア用穴３ｂと４ｂと反対側の面に、金属柱中間ランド３と４に達する金属柱バイアホール用穴２３ａを形成する。更に、内層フレキシブル配線板３０の上面と下面から、穴あけ用レーザ光Ｌを照射して、外層近くのランド２ｂに達するブラインドバイアホール用の穴２４ａを形成する。
Next, as shown in FIG. 4 (f), by drilling by irradiating a laser beam L for drilling from the upper surface and the lower surface of the inner layer
穴あけ用レーザ光Ｌによりスキップビア用穴３ｂ、４ｂと金属柱バイアホール用穴２３ａとブラインドバイアホール用の穴２４ａを形成した場合は、それらの穴の底の金属面に薄い樹脂膜が残る場合がある。それらの穴底の残渣を除去するためと、穴の壁面を粗化して金属めっきと壁面との密着力を強くするためにデスミア処理を行う。このデスミア処理は、強アルカリにより樹脂を膨潤させ、その後、クロム酸、過マンガン酸塩水溶液などの酸化剤を使用して樹脂を分解除去する。
When the skip via
次に、図４（ｇ）のように、その内層フレキシブル配線板３０の全面に無電解銅めっきに続いて電解銅めっき処理を行う。それにより、スキップビア用穴３ｂ、４ｂと、金属柱バイアホール用穴２３ａとブラインドバイアホール用の穴２４ａに銅めっきの層で埋め込んで、２階高バイアホール（スキップビア）３ｃ、４ｃと、ブラインドバイアホール２３及び２４を形成する。これにより、内層フレキシブル配線板３０の上面から下面まで、スキップビア３ｃ、金属柱中間ランド３、ブラインドバイアホール２３を接続した第１の金属めっき柱を形成し、内層フレキシブル配線板３０の下面から上面まで、スキップビア４ｃ、金属柱中間ランド４、ブラインドバイアホール２３を接続した第２の金属めっき柱を形成する。
Next, as shown in FIG. 4G, the entire surface of the inner layer
そして、図５（ｈ）のように、内層フレキシブル配線板３０の表面の金属めっき層をエッチングして表面に金属めっきパターンを形成した後に、図１（ｂ）のように、その内層フレキシブル配線板３０の一部の、第１の金属めっき柱又は第２の金属めっき柱を含む領域のリジッド部１０１の表側の面及び裏側の面にビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄを積層し、リジッド部１０１以外の内層フレキシブル配線板３０の部分をフレキ部１０２として露出させたリジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造する。
And after etching the metal plating layer of the surface of the inner-layer
このリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、図１（ｂ）のように、内層フレキシブル配線板３０に形成したスキップビア３ｃを含む第１の金属めっき柱と、スキップビア４ｃを含む第２の金属めっき柱の上層及び下層に銅めっきが充填されたブラインドバイアホール４１、５１、６１接続されて強固な多層金属めっき柱が形成されている。
As shown in FIG. 1B, the rigid flexible printed
その多層金属めっき柱はリジッド部１０１に食い込んで強固に保持されるとともに、スキップビア３ｃの上下に形成された金属柱用ランド３ｄと金属柱中間ランド３とが、内層フレキシブル配線板３０の上層のカバーレイフィルム２０の層と支持フィルム１の層とを上下から挟んで保持する。また、スキップビア４ｃの上下に形成された金属柱中間ランド４と金属柱用ランド４ｄとが、内層フレキシブル配線板３０の上層の支持フィルム１の層とカバーレイフィルム２０の層とを上下から挟んで保持する。それにより、カバーレイフィルム２０が支持フィルム１の樹脂層に強固に結合され、カバーレイフィルム２０と支持フィルム１との接合の信頼性を向上させる効果がある。
The multi-layer metal plating pillar bites into the
（製造方法）
以下で、図２から図９を参照して、本発明の実施形態の、１０層のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する。
（内層フレキシブル配線板の製造方法）
先ず、リジッドフレキシブルプリント配線板１０を構成する内層フレキシブル配線板３０の製造方法を説明する。
(Production method)
Below, with reference to FIGS. 2-9, the manufacturing method of the 10-layer rigid flexible printed
(Inner layer flexible wiring board manufacturing method)
First, the manufacturing method of the inner layer
（工程１）
図２（ａ）のように、フレキ部１０２を形成する素材として、ポリイミド樹脂フィルム又は液晶ポリマーフィルムを支持フィルム１とし、両面に厚さが１２μｍから３５μｍの銅箔２ａを有するフレキシブル配線板１ａを準備する。そのフレキシブル配線板１ａの支持フィルム１は可撓性のあるポリイミド樹脂フィルム又は液晶ポリマーフィルムである。
ここで用いるフレキシブル配線板１ａは、それを構成する銅箔２ａと支持フィルム１の間には、屈曲性・折り曲げ性を高めるために、接着剤層は存在しない方が好ましいが、その間に接着剤層が存在するフレキシブル配線板１ａを用いることも可能である。
(Process 1)
As shown in FIG. 2A, a flexible wiring board 1a having a polyimide resin film or a liquid crystal polymer film as a
The flexible wiring board 1a used here preferably has no adhesive layer between the
（工程２）
次に、図２（ｂ）のように、フレキシブル配線板１ａの銅箔２ａをエッチングすることで、フレキシブル配線板１ａの両面に配線パターン２を形成し、下面に金属柱中間ランド３を形成し、上面に金属柱中間ランド４を形成し、また、後に形成するブラインドバイアホール２４の位置にランド２ｂを形成する。
(Process 2)
Next, as shown in FIG. 2B, by etching the
（工程３）
図２（ｃ）のように、ポリイミド樹脂フィルム又は液晶ポリマーフィルムから成るフレキシブル配線板１ａの上側の面から、炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザなどのレーザ穴あけ装置を用いて、穴あけ用のレーザ光Ｌを照射することで、フレキシブル配線板１ａの下面の厚さが１２μｍから３５μｍの金属柱中間ランド３に至る、直径が約８０〜２００μｍ程度のスキップビア下穴３ａを形成する。同様にして、フレキシブル配線板１ａの下側の面から上面の金属柱中間ランド４に至るスキップビア下穴４ａを形成する。
(Process 3)
As shown in FIG. 2C, the laser beam L for drilling is irradiated from the upper surface of the flexible wiring board 1a made of a polyimide resin film or a liquid crystal polymer film using a laser drilling device such as a carbon dioxide laser or a YAG laser. As a result, a skip via
（変形例１）
変形例１として、上記の工程２から工程３までの工程を、以下の工程２Ａから工程３で行うこともできる。
(Modification 1)
As a first modification, the steps from
（工程２Ａ）
先ず、図２（ａ）の、フレキシブル配線板１ａの両面の銅箔２ａをエッチングして、スキップビア下穴３ａの位置の上層の銅箔２ａの部分に、スキップビア下穴３ａ形成用の窓をあけ、スキップビア下穴４ａの位置の下層の銅箔２ａの部分に、スキップビア下穴４ａ形成用の窓をあけて、下地の支持フィルム１を露出させる。
(Process 2A)
First, the
（工程２Ｂ）
次に、レーザ穴あけ装置を用いて、フレキシブル配線板１ａの表裏に露出した下地の絶縁樹脂フィルム２１の面に穴あけ加工用レーザ光Ｌを照射することで、上側から金属柱中間ランド３に至るスキップビア下穴３ａを形成し、下側から金属柱中間ランド４に至るスキップビア下穴４ａを形成する。スキップビア下穴３ａと４ａとしては、直径が８０〜２００μｍ程度の穴をあける。
(Process 2B)
Next, by using a laser drilling device, the surface of the underlying insulating
（工程３）
次に、フレキシブル配線板１ａのスキップビア下穴３ａと４ａ形成用の窓以外の銅箔２ａの部分をエッチングすることで、フレキシブル配線板１ａの両面に配線パターン２を形成し、下面に金属柱中間ランド３を形成し、上面に金属柱中間ランド４を形成し、また、後に形成するブラインドバイアホール２４の位置にランド２ｂを形成する。これにより、図２（ｃ）のフレキシブル配線板１ａが得られる。
(Process 3)
Next, the
（工程４）
次に、図３（ｄ）のように、支持フィルム１を貫くスキップビア下穴３ａと４ａが形成されたフレキシブル配線板１ａの両面に、外層側の銅箔２０ａと、ポリイミドフィルムなどの絶縁樹脂フィルム２１と、内層側の熱硬化性のエポキシ系接着層２２とから成る銅箔付きカバーレイフィルム２０を積層する。
(Process 4)
Next, as shown in FIG. 3 (d), the
銅箔付きカバーレイフィルム２０は、全体の厚さが２０μｍ〜７０μｍのフィルムであり、片面に厚さ１２μｍ程度の銅箔２０ａが張り合わされ、その銅箔２０ａの下層にポリ
イミドフィルムなどの絶縁樹脂フィルム２１と、その下層に厚さ２０μｍ〜４０μｍ程度のエポキシ系接着層を有する。
The
この銅箔付きカバーレイフィルム２０を支持フィルム１の両面に接着することで、図３（ｅ）のように、支持フィルム１のスキップビア下穴３ａと４ａを銅箔付きカバーレイフィルム２０の絶縁樹脂フィルム２１のエポキシ系接着層２２の樹脂で封入した内層フレキシブル配線板３０を製造する。
By bonding the
（工程５）
次に、その内層フレキシブル配線板３０の銅箔付きカバーレイフィルム２０の銅箔２０ａを、内層の金属柱中間ランド３と４の表側と裏側の部分と、ランド２ｂの外層側の部分をエッチングして除去して、下地の絶縁樹脂フィルム２１を露出させる。
(Process 5)
Next, the
（工程６）
そして、図４（ｆ）のように、炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザなどのレーザ穴あけ装置を用いて、基板の表裏に露出した下地の絶縁樹脂フィルム２１の面に穴あけ加工用レーザ光Ｌを照射することで、樹脂で封入されたスキップビア下穴３ａ及び４ａの中に、そのスキップビア下穴３ａ、４ａの穴径より小さい、直径が５０μｍから１００μｍの穴で、金属柱中間ランド３及び４に達するスキップビア用穴３ｂ及び４ｂを形成する。
(Step 6)
Then, as shown in FIG. 4F, the surface of the underlying insulating
また、スキップビア用穴３ｂが上側に形成された金属柱中間ランド３の下側に、内層フレキシブル配線板３０の下面から、穴あけ用レーザ光Ｌを照射して、下面から金属柱中間ランド３に達する金属柱バイアホール用穴２３ａを形成する。スキップビア用穴４ｂが下側に形成された金属柱中間ランド４の上側に、内層フレキシブル配線板３０の上面から、穴あけ用レーザ光Ｌを照射して、上面から金属柱中間ランド４に達する金属柱バイアホール用穴２３ａを形成する。更に、内層フレキシブル配線板３０の上面と下面から、穴あけ用レーザ光Ｌを照射して、外層近くのランド２ｂに達するブラインドバイアホール用の穴２４ａを形成する。
Further, a laser beam L for drilling is irradiated from the lower surface of the inner
（工程７）
次に、その基板を、強アルカリに浸漬して、スキップビア用穴３ｂ、４ｂと金属柱バイアホール用穴２３ａとブラインドバイアホール用の穴２４ａの底に残留している樹脂を膨潤させ、その後、クロム酸、過マンガン酸塩水溶液などの酸化剤を使用して樹脂を分解除去するデスミア処理を行う。
(Step 7)
Next, the substrate is immersed in strong alkali to swell the resin remaining at the bottoms of the skip via
このデスミア処理では、スキップビア用穴３ｂ及び４ｂの穴の底の金属面に残る薄い樹脂膜は、スキップビア下穴３ａ及び４ａに封入された樹脂であり、支持フィルム１のポリイミド樹脂フィルムや液晶ポリマーフィルム等のデスミア性が劣る樹脂はスキップビア用穴３ｂ及び４ｂの穴の底の金属面に残っていないので、スキップビア用穴３ｂ及び４ｂの穴の底の樹脂残渣と穴の壁面の樹脂とを良好にデスミアできる。
In this desmear process, the thin resin film remaining on the bottom metal surface of the skip via
それにより、その穴に形成するスキップビア３ｃ及び４ｃのめっき金属の穴底の金属層との接続信頼性を高くできる効果がある。また、そのめっき金属の樹脂との密着力も強いので、スキップビア３ｃ及び４ｃと、スキップビア下穴３ａ及び４ａに封入されていた樹脂とスキップビア３ｃ及び４ｃのめっき金属との界面が剥離することが無く、スキップビア３ｃ及び４ｃの近傍の樹脂の絶縁信頼性を高くできる効果がある。
Thereby, there is an effect that it is possible to increase the connection reliability of the
（工程８）
次に、無電解銅めっき液に基板を浸漬することで、そのスキップビア用穴３ｂと４ｂ、金属柱バイアホール用穴２３ａ、及び、ブラインドバイアホール用の穴２４ａの壁面に無
電解銅めっき皮膜を形成する。
(Process 8)
Next, by immersing the substrate in an electroless copper plating solution, the electroless copper plating film is formed on the wall surfaces of the skip via
（工程９）
次に、その基板の下地の銅箔２０ａに電解銅めっき装置の陰極を接続して、基板を、平滑剤を添加した電解銅めっき浴に浸漬し、めっき浴をよく攪拌して、内層フレキシブル配線板３０の両面における銅めっき浴の流動速度を速くして、基板の全面に電解銅めっきするパネルめっき処理を行う。
(Step 9)
Next, the cathode of the electrolytic copper plating apparatus is connected to the
それにより、平滑剤は、内層フレキシブル配線板３０の両面への銅めっき層の成長を抑制する一方、スキップビア用穴３ｂと４ｂ、金属柱バイアホール用穴２３ａ、及び、ブラインドバイアホール用の穴２４ａを埋める電解銅めっきの層の成長が抑制されない。そのため、スキップビア用穴３ｂと４ｂ、金属柱バイアホール用穴２３ａ、及び、ブラインドバイアホール用の穴２４ａを電解銅めっきで充填したスキップビア３ｃと４ｃ、及び、ブラインドバイアホー２３と２４が形成される一方、内層フレキシブル配線板３０の両面に形成される銅めっき層の厚さを、スキップビア３ｃと４ｃの半径よりも薄く形成することができる。
Thereby, the smoothing agent suppresses the growth of the copper plating layer on both surfaces of the inner layer
こうして、図４（ｇ）のように、そのスキップビア用穴３ｂ、４ｂと、金属柱バイアホール用穴２３ａに電解銅めっきの層を埋め込んで、スキップビア３ｃ、４ｃと、ブラインドバイアホール２３を形成することで、内層フレキシブル配線板３０の上面から下面まで、スキップビア３ｃ、金属柱中間ランド３、ブラインドバイアホール２３を接続した第１の金属めっき柱を形成する。同様に、内層フレキシブル配線板３０の下面から上面まで、スキップビア４ｃ、金属柱中間ランド４、ブラインドバイアホール２３を接続した第２の金属めっき柱を形成する。また、ブラインドバイアホール用の穴２４ａを銅めっきで充填してブラインドバイアホール２４を形成する。
Thus, as shown in FIG. 4G, the skip via
（工程１０）
次に、エッチングレジストパターンで基板の表面の銅めっき層を保護してエッチングして銅の金属導体パターンを形成した後にエッチングレジストを剥離して図５（ｈ）の断面図と図５（ｉ）の平面図で示すような、表面に銅の金属導体パターンを形成した基板を製造する。
(Process 10)
Next, the copper plating layer on the surface of the substrate is protected and etched with the etching resist pattern to form a copper metal conductor pattern, and then the etching resist is peeled off, and the cross-sectional view of FIG. A substrate having a copper metal conductor pattern formed on the surface as shown in the plan view of FIG.
すなわち、図５（ｈ）の断面図と図５（ｉ）の平面図のように、
（１）リジッド部１０１に、内層フレキシブル配線板３０の上面から下面まで、金属柱用ランド３ｄ、スキップビア３ｃ、金属柱中間ランド３、ブラインドバイアホール２３、ランド２３ｂを接続した第１の金属めっき柱を形成する。
（２）更に、リジッド部１０１に、内層フレキシブル配線板３０の下面から上面まで、金属柱用ランド４ｄ、スキップビア４ｃ、金属柱中間ランド４、ブラインドバイアホール２３、ランド２３ｃを接続した第２の金属めっき柱を形成する。
（３）また、リジッド部１０１の絶縁樹脂フィルム２１の表面に、ブラインドバイアホール２４に接続するランド２４ｂを形成する。
That is, as shown in the sectional view of FIG. 5H and the plan view of FIG.
(1) First metal plating in which the
(2) Further, a second
(3) Further, a
（４）そして、リジッド部１０１とフレキ部１０２を合わせた全領域中の所定位置に、位置合せマーク２６のパターンとその他の配線パターンを形成し、また、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分に重なる枠状の補強用金属パターン２５を形成する。
(4) Then, the pattern of the
ここで、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１上に形成する位置合せマーク２６の位置は、図５（ｉ）のようなリジッド部１０１内に限定されず、フレキ部１０２内に位置合せマーク２６を形成することもできる。
Here, the position of the
フレキ部１０２内に位置合せマーク２６を形成すると、完成したリジッドフレキシブルプリント配線板１０では、位置合せマーク２６がフレキ部１０２に露出して、その位置の観察が容易になるので、位置合せマーク２６に位置を合わせて形成されたリジッドフレキシブルプリント配線板１０各部との位置ずれの測定が容易になる効果がある。例えば、枠状の補強用金属パターン２５上にレーザ加工溝２７によって垂直に形成されたビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄの端部の側面の位置と位置合せマーク２６との相対位置のずれ量の測定が容易になる効果がある。
When the
スキップビア３ｃの上下に形成された金属柱用ランド３ｄと金属柱中間ランド３とが、内層フレキシブル配線板３０の上層のカバーレイフィルム２０の層と支持フィルム１の層とを上下から挟んで保持する。また、スキップビア４ｃの上下に形成された金属柱中間ランド４と金属柱用ランド４ｄとが、内層フレキシブル配線板３０の上層の支持フィルム１の層とカバーレイフィルム２０の層とを上下から挟んで保持する。それにより、カバーレイフィルム２０が支持フィルム１の樹脂層に強固に結合され、カバーレイフィルム２０と支持フィルム１との接合の信頼性を向上させる効果がある。
The metal pillar lands 3d and the metal pillar
また、ブラインドバイアホール２４に内層側で接続するランド２ｂ、ブラインドバイアホール２３に内層側で接続する金属柱中間ランド３又は４と、ブラインドバイアホール２３と２４に外層側で連結するランド２３ｂと２４ｂとが、上下から、その間の絶縁樹脂フィルム２１とエポキシ系接着層２２を挟み込んで保持し、絶縁樹脂フィルム２１とエポキシ系接着層２２とを直接に強固に保持することができる効果がある。
Further, a
特に、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１に接する層の銅箔２０ａから金属柱用ランド３ｄ、４ｄ、ランド２３ｂ、２４ｂを形成したので、ランド２３ｂ、２４ｂの層とその内層の金属柱中間ランド３又は４又はランド２ｂの層との上下の間隔を小さくすることができる。それにより、それらの層のランドの間に挟み込む絶縁樹脂フィルム２１とエポキシ系接着層２２とを上下のランドで挟み込んで強く保持することができる効果がある。
In particular, since the metal pillar lands 3d, 4d and lands 23b, 24b are formed from the
また、図５（ｈ）の左右の個々のリジッド部１０１内に第１の金属めっき柱と第２の金属めっき柱とを混在させることが望ましい。そのように、第１の金属めっき柱と第２の金属めっき柱を１つのリジッド部内に混在させると、リジッド部に加わる機械的ストレスが上下のブラインドバイアホール２３をつなぐ金属柱中間ランド３又は４に集中する際に、そのストレスが、支持フィルム１の下面に形成された金属柱中間ランド３と、上面の金属柱中間ランド４とに、支持フィルム１の下面と上面とに分散される。それにより、リジッド部に加わる機械的ストレスが支持フィルム１の下面側と上面側に分散され、リジッド部を機械的ストレスに対して強くできる効果があり、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の信頼性を高くできる効果がある。
In addition, it is desirable to mix the first metal plating column and the second metal plating column in the left and right
（工程１１）
次に、図６（ｊ）の側面図と図６（ｋ）の平面図のように、枠状の補強用金属パターン２５で囲まれる内層フレキシブル配線板３０の絶縁樹脂フィルム２１の表面を矩形の薄剥離フィルム３１で覆い、矩形の薄剥離フィルム３１の端部は、枠状の補強用金属パターン２５に接着する。
(Step 11)
Next, as shown in the side view of FIG. 6 (j) and the plan view of FIG. 6 (k), the surface of the insulating
（工程１２ ビルドアップ層の形成）
次に、図７（ｌ）のように、この内層フレキシブル配線板３０の上下にビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄを順次に積層し、第１の金属めっき柱及び第２の金属めっき柱の上側と下側に、ブラインドバイアホール４１、５１、６１の柱状の金属めっきを連結することで、強固な多層金属めっき柱を形成したリジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造する。
（工程１３）
次に、図７（ｍ）のように、リジッド部１０１にソルダーレジスト７０を印刷する。
(Process 12 Build-up layer formation)
Next, as shown in FIG. 7 (l), build-up
(Step 13)
Next, as illustrated in FIG. 7M, the solder resist 70 is printed on the
（工程１４）
次に、図８（ｎ）の平面図と図８（ｏ）の断面図のように、炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザなどの加工用レーザ光Ｌを、表層のビルドアップ層６０ｄから、薄剥離フィルム３１の層を貫いて枠状の補強用金属パターン２５に達するまで照射することで、フレキ部１０２とリジッド部１０１との境界部分に重なる枠状の補強用金属パターン２５の上にレーザ加工溝２７を形成する。
(Step 14)
Next, as shown in the plan view of FIG. 8 (n) and the cross-sectional view of FIG. 8 (o), a processing laser beam L such as a carbon dioxide laser or a YAG laser is applied from the
この工程において、加工用レーザ光Ｌは、位置合せマーク２６を基準にして、薄剥離フィルム３１の枠状の補強用金属パターン２５との接着部分に、プラスマイナス２０μｍの精度で正確に位置を合わせて照射することで、レーザ加工溝２７を正確な位置に形成する。枠状の補強用金属パターン２５は、加工用レーザ光Ｌを反射させて、その高さで穴の形成を停止させるストッパ層となる。
In this process, the processing laser beam L is accurately aligned with an accuracy of plus or minus 20 μm on the bonding portion of the
レーザ加工溝２７により、薄剥離フィルム３１と枠状の補強用金属パターン２５の接着部分を正確に除去でき、薄剥離フィルム３１を内層フレキシブル配線板３０から切り離すことができる。レーザ加工溝２７で囲まれる領域の内側がフレキ部１０２になり、外側の領域がリジッド部１０１になる。
The laser-processed
（工程１５）
機械的な外形ルーター加工により、図９（ｐ）の平面図のように、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２の上面及び下面の樹脂層を引き剥がす以前の基板から、個々のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を切り出す外形加工を行い、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の外形を作成する。
(Step 15)
By mechanical external router processing, as shown in the plan view of FIG. 9 (p), each rigid flexible print is removed from the substrate before the resin layer on the upper and lower surfaces of the flexible flexible printed
この外形加工は、フレキ部１０２の条件及び下面の樹脂層が未だフレキ部１０２から剥離されない状態の基板に対して行う。その基板は、フレキ部１０２もリジッド部１０１と同じ厚さであり、全体が硬いリジッドな状態であるので、フレキ部１０２の外形をルータで加工しても、フレキ部１０２の外形加工によるバリが発生しない効果がある。そのため、ルーター加工により、フレキ部１０２の外形を高い品質で形成できる効果がある。
This external processing is performed on the substrate in a state where the condition of the
そのために、先の工程１４においては、フレキ部１０２とリジッド部１０１との境界部分に重ならない部分の枠状の補強用金属パターン２５の上の薄剥離フィルム３１の層には、レーザ加工溝２７を形成しないでおくことが望ましい。そうすることで、その、レーザ加工溝２７を形成しない部分の枠状の補強用金属パターン２５の上で、フレキ部１０２の上のビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄとリジッド１０１の上のビルドアップ層が連結して、フレキ部１０２の上のビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄの樹脂層が基板に強固に保持される。そのため、外形ルータによる加工でストレスが加わる際にも、フレキ部１０２の上のビルドアップ層が基板に支えられて剥がれることがない効果がある。
Therefore, in the previous step 14, the
（工程１６：フレキ部露出工程）
そして、図９（ｑ）の断面図のように、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２の上面及び下面の、薄剥離フィルム３１と、その上のビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄを引き剥がす。すなわち、基板の上面及び下面から、薄剥離フィルム３１、及び、ビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄと薄剥離フィルム３１を引き剥がしてフレキ部１０２の内層フレキシブル配線板３０を露出させてリジッドフレキシブルプリント配線板１０を仕上げる。
(Process 16: Flexible part exposure process)
Then, as shown in the cross-sectional view of FIG. 9 (q), the
ここで、薄剥離フィルム３１がビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄと一緒に、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２から剥離されて除去され、薄剥離フィルム３１が残留しないので、フレキ部の表面の電気特性が薄剥離フィルム３１の材質に影響されない効果がある。
Here, since the
また、加工用レーザ光Ｌで形成したレーザ加工溝２７に露出したビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄの断面がリジッド部１０１の端部を成す。本実施形態で製造したリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、そのリジッド部１０１の端部の位置を、位置合せマーク２６の位置と比較する検査を行うことで、リジッド部１０１の端部の位置のズレ量を完成品で検査できる効果がある。
Further, the cross sections of the build-up
本実施形態では、デスミア処理の際に、スキップビア用穴３ｂ及び４ｂの穴の底の金属面に残る薄い樹脂膜は、スキップビア下穴３ａ及び４ａに封入された樹脂のみであり、支持フィルム１の材料であるポリイミド樹脂フィルムや液晶ポリマーフィルム等のデスミア性が劣る樹脂は穴に露出しないので、その穴に露出する樹脂が良好にデスミアでき、その穴にめっきしてスキップビア３ｃ及び４ｃを充填する金属と金属柱中間ランド３及び４とが強固に接続でき、高い接続信頼性を有するスキップビア３ｃ及び４ｃが形成できる効果がある。
In the present embodiment, the thin resin film remaining on the bottom metal surface of the skip via
また、そのスキップビア下穴３ａ及び４ａに封入された樹脂とスキップビア３ｃ及び４ｃのめっき金属との密着力も強く、スキップビア３ｃ及び４ｃの近傍の樹脂の絶縁信頼性を高くできる効果がある。
Further, the adhesion between the resin sealed in the skip via
＜第２の実施形態＞
図１０〜図１３は、本発明の第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する断面図である。図１３（ｂ）に、第２の実施形態の、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の断面図を示す。
<Second Embodiment>
FIGS. 10-13 is sectional drawing explaining the manufacturing method of the rigid flexible printed
第２の実施形態が、第１の実施形態と異なる点は、内層フレキシブル配線板３０の支持フィルム１に、その支持フィルム１を貫通する貫通下孔２８ｂを形成し、その貫通下孔２８ｂを銅箔付きカベーレイフィルム２０のエポキシ系接着層２１の樹脂で充填した内層フレキシブル配線板３０を形成することである。また、内層フレキシブル配線板３０の表裏から穴あけ用レーザ光Ｌを照射して穴あけすることで、その樹脂で充填された貫通下孔２８ｂの位置に、その貫通下孔２８ｂの径より小さな穴径で内層フレキシブル配線板３０を貫通するスルーホール用孔２８ｄを形成し、そのスルーホール用孔２８ｄを充填する内層金属めっき柱（スルーホール）２８を形成することである。
The second embodiment is different from the first embodiment in that a through
（製造方法）
第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を以下で説明する。
（工程１）
工程１では、図１０（ａ）のように、第１の実施形態の工程１と同じ、ポリイミド樹脂フィルム又は液晶ポリマーフィルムを支持フィルム１とし、両面に厚さが１２μｍから３５μｍの銅箔２ａを有するフレキシブル配線板１ａを用いる。
(Production method)
The manufacturing method of the rigid flexible printed
(Process 1)
In
（工程２）
図１０（ｂ）のように、フレキシブル配線板１ａの両面の銅箔２ａをエッチングして、貫通下孔２８ｂの位置の上層の銅箔２ａの部分に、直径が８０〜２００μｍ程度の、貫通下孔形成用の窓２８ａをあけて、下地の支持フィルム１を露出させる。
(Process 2)
As shown in FIG. 10 (b), the
（工程３）
次に、図１０（ｃ）のように、レーザ穴あけ装置を用いて穴あけ加工用レーザ光Ｌを上面側と下面側から照射することで、フレキシブル配線板１ａの上面と下面の貫通下孔形成用の窓２８ａから、その窓に露出した支持フィルム１にレーザ穴あけ加工をすることで、支持フィルム１の上面側の穴と下面側との穴を連結させて貫通させた貫通下孔２８ｂを形成する。これにより、直径が８０〜２００μｍ程度の貫通下孔２８ｂが形成される。
(Process 3)
Next, as shown in FIG. 10 (c), by irradiating the drilling laser beam L from the upper surface side and the lower surface side using a laser drilling device, the through hole is formed on the upper surface and the lower surface of the flexible wiring board 1a. A through
（工程４）
次に、図１０（ｄ）のように、フレキシブル配線板１ａの銅箔２ａを更にエッチングすることで、フレキシブル配線板１ａの両面に配線パターン２を形成し、また、後に形成するブラインドバイアホール２４の位置にランド２ｂを形成する。
(Process 4)
Next, as shown in FIG. 10D, by further etching the
（工程５）
図１０（ｅ）のように、銅箔２０ａとポリイミドフィルムなどの絶縁樹脂フィルム２１と熱硬化性のエポキシ系接着層２２とから成る銅箔付きカバーレイフィルム２０を、フレキシブル配線板１ａの両面に積層し、図１１（ｆ）のような、貫通下孔２８ｂをエポキシ系接着層２２の樹脂で封入した内層フレキシブル配線板３０を製造する。
(Process 5)
As shown in FIG. 10 (e), a
（工程６）
次に、図１１（ｇ）のように、内層フレキシブル配線板３０の両面の銅箔付きカバーレイフィルム２０の銅箔２０ａをエッチングして、樹脂で封入した貫通下孔２８ｂの中心位置の銅箔２０ａの部分に、貫通下孔２８ｂより直径が小さいスルーホール用孔形成用の窓２８ｃを、直径が５０〜１５０μｍ程度に形成して、下地の絶縁樹脂フィルム２１を露出させる。また、銅箔２０ａに、ブラインドバイアホール用の窓２４ｃを形成する。
(Step 6)
Next, as shown in FIG. 11G, the
（工程７）
図１１（ｈ）のように、炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザなどのレーザ穴あけ装置を用いて、穴あけ用レーザ光Ｌを内層フレキシブル配線板３０の上面側と下面側から照射することで、樹脂で封入した貫通下孔２８ｂの中心位置にスルーホール用孔２８ｄを穿孔する。
(Step 7)
As shown in FIG. 11 (h), a laser drilling device such as a carbon dioxide laser or a YAG laser is used to irradiate the laser beam L for drilling from the upper surface side and the lower surface side of the inner layer
これで形成したスルーホール用孔２８ｄの中央部分は、上下の開口部分より直径が小さい直径が約５０μｍの砂時計状のスルーホール用孔２８ｄが形成される。また、穴あけ用レーザ光Ｌを、内層フレキシブル配線板３０の上面側と下面側からブラインドバイアホール用の窓２４ｃに照射して、外層近くのランド２ｂに達するブラインドバイアホール用の穴２４ａを形成する。
In the center portion of the through-
（工程８）
次に、その基板をデスミア液に浸漬することで、スルーホール用孔２８ｄ及びブラインドバイアホール用の穴２４ａのデスミア処理を行った上で、無電解銅めっき液に基板を浸漬することで、そのスルーホール用孔２８ｄ及びブラインドバイアホール用の穴２４ａの壁面に無電解銅めっき皮膜を形成する。
(Process 8)
Next, the substrate is immersed in a desmear solution, and after the desmear treatment of the through
（工程９）
次に、内層フレキシブル配線板３０の全面に触媒核を付与し、更に、無電解銅めっき浴に浸漬することで、厚さ０．１μｍから数μｍの無電解銅めっき皮膜を形成する。次に、図１２（ｉ）のように、平滑剤を添加した電解銅めっき液を用い、めっき浴をよく攪拌して、内層フレキシブル配線板３０の両面における銅めっき浴の流動速度を速くして電解銅めっきする。
(Step 9)
Next, a catalyst nucleus is imparted to the entire surface of the inner layer
それにより、平滑剤は、内層フレキシブル配線板３０の両面への銅めっき層の成長を抑
制する一方、スルーホール用孔２８ｄ及びブラインドバイアホール用の穴２４ａを埋める電解銅めっきの層の成長が抑制されない。それにより、スルーホール用孔２８ｄを電解銅めっきで充填して内層金属めっき柱（スルーホール）２８を形成し、また、ブラインドバイアホール用の穴２４ａを電解銅めっきの層で充填してブラインドバイアホール２４を形成する。
Thereby, the smoothing agent suppresses the growth of the copper plating layer on both surfaces of the inner layer
（工程１０）
次に、エッチングレジストパターンで基板の表面の銅めっき層を保護して、内層フレキシブル配線板３０の銅箔２０ａをエッチングし、エッチング後にエッチングレジストを剥離する。
(Process 10)
Next, the copper plating layer on the surface of the substrate is protected with the etching resist pattern, the
これにより、図１２（ｊ）の断面図のように、内層フレキシブル配線板３０の上面と下面に、
（１）内層金属めっき柱２８の上側と下側のランド２８ｅを形成する。
（２）また、第１の実施形態と同様に、ブラインドバイアホール２４に接続するランド２４ｂを形成する。
As a result, as shown in the sectional view of FIG.
(1) The upper and
(2) Further, similarly to the first embodiment, the
（３）そして、位置合せマーク２６のパターンとその他の配線パターンを形成する。
（４）そして、特に、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分に重なる枠状の補強用金属パターン２５を形成する。
(3) Then, a pattern of the
(4) In particular, a frame-shaped reinforcing
これ以降の製造方法は、第１の実施形態の工程１１以降の製造方法を実施することで、図１３のように、内層フレキシブル配線板３０のリジッド部１０１の上下にビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄを順次に積層し、内層金属めっき柱２８の上側と下側に、銅めっきが充填されたブラインドバイアホール４１、５１、６１を接続することで、強固な多層金属めっき柱を形成する。そして、ソルダーレジスト７０を印刷し、外形加工を行ってリジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造する。
The manufacturing method after this implements the manufacturing method after the process 11 of 1st Embodiment, and as shown in FIG. 13,
本実施形態では、図１０（ｃ）のように、フレキシブル配線板１ａの支持フィルム１に上下面からのレーザ穴あけにより、支持フィルム１を貫通する貫通下孔２８ｂを形成して、図１１（ｆ）のように、その貫通下孔２８ｂを、銅箔付きカバーレイフィルム２０の接着層２２の樹脂で充填して内層フレキシブル配線板３０を製造する。次に、図１１（ｈ）のように、その樹脂で充填された貫通下孔２８ｂの位置に、上下面からのレーザ穴あけにより、樹脂を充填した貫通下孔２８ｂの位置にその径より小さい径で、内層フレキシブル配線板３０を貫通するスルーホール用孔２８ｄを形成する。
In this embodiment, as shown in FIG. 10 (c), through
そうすると、そのスルーホール用孔２８ｄに露出する樹脂は接着層２２の樹脂であり、支持フィルム１の樹脂は露出しないので、そのスルーホール用孔２８ｄに露出する樹脂が良好にデスミアでき、図１２（ｉ）のように、銅めっきにより穴を充填して内層金属めっき柱２８を形成する。ここで、デスミア性が劣る支持フィルム１の樹脂は露出しないので、安定したデスミアが行え、デスミア条件の最適化が行えるので、デスミアされる内層金属めっき柱２８の樹脂のデスミアによる絶縁劣化を軽減でき、樹脂部分の絶縁信頼性が優れた内層金属めっき柱２８を形成できる効果がある。
Then, the resin exposed to the through-
また、支持基板１を貫通している貫通下孔２８ｂの中に、上下面からのレーザ穴あけにより形成したスルーホール用孔２８ｄを銅めっきで充填するので、銅めっきで一体に形成された強固な内層金属めっき柱（スルーホール）２８が形成され、その内層金属めっき柱（スルーホール）２８に高い接続信頼性を持たせることができる効果がある。
In addition, since the through
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されず、内層フレキシブル配線板３０の上に、
ローフロー樹脂のシートを積層することでリジッド部１０１のビルドアップ層を形成してリジッドフレキシブルプリント配線板を製造することもできる。その場合も、高い接続信頼性を有するスキップビア３ｃ、４ｃ、及び内層金属めっき柱（スルーホール）２８を形成することができる効果がある。
In addition, this invention is not limited to said embodiment, On the inner-layer
A rigid flexible printed wiring board can also be manufactured by forming a build-up layer of the
１・・・・・支持フィルム
１ａ・・・・フレキシブル配線板
２・・・・・配線パターン
２ａ・・・・銅箔
２ｂ、２３ｂ、２４ｂ・・・ランド
３、４・・・金属柱中間ランド
３ａ、４ａ・・・スキップビア下穴
３ｂ、４ｂ・・・スキップビア用穴
３ｃ、４ｃ・・・２階高バイアホール（スキップビア）
３ｄ、４ｄ・・・金属柱用ランド
１０・・・・リジッドフレキシブルプリント配線板
２０・・・・銅箔付きカバーレイフィルム
２０ａ・・・銅箔
２１・・・・絶縁樹脂フィルム
２２・・・・接着層
２３、２４、４１、４２、５１、６１・・・・ブラインドバイアホール
２３ａ・・・金属柱バイアホール用穴
２４ａ・・・ブラインドバイアホール用の穴
２４ｃ・・・ブラインドバイアホール用の窓
２５・・・・枠状の補強用金属パターン
２６・・・・位置合せマーク
２７・・・・レーザ加工溝
２８・・・・内層金属めっき柱（スルーホール）
２８ａ・・・貫通下孔形成用の窓
２８ｂ・・・貫通下孔
２８ｃ・・・スルーホール用孔形成用の窓
２８ｄ・・・スルーホール用孔
２８ｅ・・・ランド
３０・・・・内層フレキシブル配線板
３１・・・・薄剥離フィルム
３２・・・・枠状の第１の溝
４０ａ・・・プリプレグ
４０ｂ・・・薄銅箔
４０ｄ、５０ｄ、６０ｄ・・・ビルドアップ層
７０・・・ソルダーレジスト
１０１・・・リジッド部
１０２・・・フレキ部
Ｌ・・・・・レーザ光
DESCRIPTION OF
3d, 4d ... Land for
28a ... Windows for forming through
Claims (3)
フレキシブル配線板の支持フィルムに、レーザ穴あけにより下孔を形成する工程と、
前記下孔を、銅箔付きカバーレイフィルムの接着層の樹脂で充填して内層フレキシブル配線板を製造する工程と、
前記樹脂で充填された下穴の位置に、レーザ穴あけにより、前記下穴の径より小さい径で、前記支持フィルムを貫くスキップビア用穴あるいはスルーホール用孔を形成する工程と、
前記スキップビア用穴あるいはスルーホール用孔をデスミアする工程と、
前記スキップビア用穴あるいはスルーホール用孔を銅めっきで充填してスキップビアあるいはスルーホールを形成する工程と、
前記内層フレキシブル配線板の表面の前記リジッド部の領域にビルドアップ層を形成する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。 A method for producing a rigid flexible printed wiring board in which a rigid rigid part is connected via a flexible flexible part,
Forming a pilot hole in the support film of the flexible wiring board by laser drilling; and
Filling the lower hole with a resin of an adhesive layer of a coverlay film with a copper foil to produce an inner layer flexible wiring board;
Forming a skip via hole or a through hole hole penetrating the support film at a position smaller than the diameter of the pilot hole by laser drilling at the position of the pilot hole filled with the resin;
Desmearing the skip via hole or the through hole; and
A step of filling the skip via hole or through hole with copper plating to form a skip via or through hole; and
A method for producing a rigid flexible printed wiring board comprising a step of forming a buildup layer in a region of the rigid portion on the surface of the inner layer flexible wiring board.
金属柱中間ランドの金属層を有するフレキシブル配線板の支持フィルムに、レーザ穴あけにより、前記金属柱中間ランドに達するスキップビア下穴を形成する工程と、
前記スキップビア下穴を、銅箔付きカバーレイフィルムの接着層の樹脂で充填して内層フレキシブル配線板を製造する工程と、
前記樹脂で充填されたスキップビア下穴の位置に、レーザ穴あけにより、前記スキップビア下穴の径より小さい径で、前記支持フィルムを貫き前記金属柱中間ランドに達するスキップビア用穴を形成する工程と、
前記スキップビア用穴をデスミアする工程と、
前記スキップビア用穴を銅めっきで充填してスキップビアを形成する工程と、
前記内層フレキシブル配線板の表面の前記リジッド部の領域にビルドアップ層を形成する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。 It is a manufacturing method of the rigid flexible printed wiring board according to claim 1,
A step of forming a skip via pilot hole reaching the metal pillar intermediate land by laser drilling in the support film of the flexible wiring board having the metal layer of the metal pillar intermediate land;
Filling the skip via pilot hole with the resin of the adhesive layer of the coverlay film with copper foil to produce an inner layer flexible wiring board;
A step of forming a skip via hole that penetrates the support film and reaches the metal land intermediate land by laser drilling at a position of the skip via pilot hole filled with the resin, with a diameter smaller than the diameter of the skip via pilot hole. When,
Desmearing the skip via hole;
Filling the skip via hole with copper plating to form a skip via;
A method for producing a rigid flexible printed wiring board comprising a step of forming a buildup layer in a region of the rigid portion on the surface of the inner layer flexible wiring board.
フレキシブル配線板の支持フィルムに上下面からのレーザ穴あけにより、前記支持フィルムを貫通する貫通下孔を形成する工程と、
前記貫通下孔を、銅箔付きカバーレイフィルムの接着層の樹脂で充填して内層フレキシブル配線板を製造する工程と、
前記樹脂で充填された貫通下孔の位置に、上下面からのレーザ穴あけにより、前記貫通下孔の径より小さい径で、内層フレキシブル配線板を貫通するスルーホール用孔を形成する工程と、
前記スルーホール用孔をデスミアする工程と、
前記スルーホール用孔を銅めっきで充填してスルーホールを形成する工程と、
前記内層フレキシブル配線板の表面の前記リジッド部の領域にビルドアップ層を形成する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。 It is a manufacturing method of the rigid flexible printed wiring board according to claim 1,
Forming a through hole that penetrates the support film by laser drilling from the upper and lower surfaces of the support film of the flexible wiring board; and
Filling the through hole with a resin of an adhesive layer of a coverlay film with a copper foil to produce an inner layer flexible wiring board;
Forming a through-hole for penetrating the inner flexible wiring board with a diameter smaller than the diameter of the through-hole by laser drilling from the upper and lower surfaces at the position of the through-hole filled with the resin;
Desmearing the through hole,
Filling the through hole with copper plating to form a through hole;
A method for producing a rigid flexible printed wiring board comprising a step of forming a buildup layer in a region of the rigid portion on the surface of the inner layer flexible wiring board.
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