JP2012204749A - Rigid flexible printed wiring board and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、フレキシブル配線板とリジッド配線板とからなるリジッドフレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a rigid flexible printed wiring board comprising a flexible wiring board and a rigid wiring board, and a method for manufacturing the same.
近年、折りたたみ式の携帯電話等の携帯用電子機器には、リジッドフレキシブルプリント配線板が使用されている。このようなプリント配線板として特許文献１や特許文献２の技術が知られている。特に、特許文献２では、柔軟性のない硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結するとともに、リジッド部においては、フレキシブル配線板の配線パターンとリジッド配線板の配線パターンを、ビアフィルめっきによる金属柱を介して電気的に接続する技術が開示されている。
In recent years, rigid flexible printed wiring boards have been used in portable electronic devices such as folding mobile phones. As such a printed wiring board, the techniques of
しかし、特許文献１の技術では、硬化性樹脂にシリコン系離型剤、フッ素系離型剤などの離型剤の混入された樹脂組成物がコートされて仕上げられたもの、表面が離型性のある接着テープあるいは、プリプレグの樹脂成分と相溶しない樹脂成分が塗布されて形成された剥離部をリジッドフレキシブルプリント配線板上に有する。それにより、その剥離部の上に形成した樹脂層を剥離部から剥離することでフレキ部を形成するので、剥離部がフレキ部に残留する問題があった。すなわち、この剥離部がリジッドフレキシブルプリント配線板上に残留しているので、その剥離部の材料によるフレキ部の表面の絶縁性の低下やその他の基板の電気特性に好ましく無い影響を与える可能性が高い問題があった。
However, in the technique of
一方、特許文献２のリジッドフレキシブルプリント配線板では、配線パターンを形成した多層フレキシブル配線板の両側に厚さが同じリジッド部のコア基板を並置し、そのコア基板と多層フレキシブル配線板の一部の両側に、樹脂フローがほとんど発生しないローフロー樹脂のシートの絶縁層を積層し、そのコア基板と多層フレキシブル配線板の全面に銅膜を形成した内層フレキシブル配線板を製造していた。そして、その内層フレキシブル配線板の両面に絶縁層と配線パターンとブラインドバイアホールからなるビルドアップ層を積層し、加工用レーザー光を、ビルドアップ層の表面から多層フレキシブル配線板の一部の両側の絶縁層の端部の位置の銅膜に達するまで照射して溝を形成した。そうして、その溝の位置からから多層フレキシブル配線板の両側のビルドアップ層を剥離することでフレキ部を形成したリジッドフレキシブルプリント配線板を製造していた。
On the other hand, in the rigid flexible printed wiring board of
しかし、特許文献２の技術では、多層フレキシブル配線板の一部の両側に形成する絶縁層が、樹脂フローがほとんど発生しないローフロー樹脂のシートを、予め所望の部分を所望の形状が抜き取られた状態で使用するため、以下の問題が発生する。
However, in the technique of
（問題点１）フレキシブル配線板が露出する所望の部分が凹んだ形状になるため、積層プレスにおける加熱加圧成型時に、圧力が均一にかかり、且つフレキシブル配線板が露出部にボンディング樹脂が流れ込まないように十分な追従性を有し、且つ離形成を有するクッション材を使用する必要がある。 (Problem 1) Since the desired portion where the flexible wiring board is exposed has a recessed shape, pressure is applied uniformly during the heat and pressure molding in the lamination press, and the bonding resin does not flow into the exposed portion of the flexible wiring board. Thus, it is necessary to use a cushioning material having sufficient followability and having a separation formation.
（問題点２）上記のクッション材を用いても、ギャップが１５０μｍ程度が限界であり、多層フレキシブル配線板の上に形成できるビルドアップ層は２層までのビルドアップが限界である問題があった。 (Problem 2) Even when the above cushioning material is used, the gap is limited to about 150 μm, and the build-up layer that can be formed on the multilayer flexible wiring board has a problem that the build-up up to two layers is the limit. .
（問題点３）ビルド層の絶縁樹脂にローフロー樹脂のシートを使用するため、内層回路パターン間への追従性が悪く、積層ボイドが発生しやすい。また内層回路パターンの凹凸が積層板表面に影響するため、内層回路パターンにファインパターン（例えばＬ／Ｓ＝７５／７５未満）の形成が困難である問題がある。 (Problem 3) Since a low-flow resin sheet is used for the insulating resin of the build layer, followability between inner layer circuit patterns is poor, and laminated voids are likely to occur. Further, since the unevenness of the inner layer circuit pattern affects the surface of the laminate, there is a problem that it is difficult to form a fine pattern (for example, less than L / S = 75/75) on the inner layer circuit pattern.
（問題点４）また、形成した樹脂層の下に露出させる多層フレキシブル配線板の表面に配線パターンが形成できない。そのため、その多層フレキシブル配線板の上に形成したビルドアップ層から多層フレキシブル配線板の配線パターンに達するブラインドバイアホールの高さが高くなり、そのブラインドバイアホールを微細に形成することができず、配線パターンの高密度化のために障害となる問題があった。 (Problem 4) Moreover, a wiring pattern cannot be formed on the surface of the multilayer flexible wiring board exposed under the formed resin layer. Therefore, the height of the blind via hole that reaches the wiring pattern of the multilayer flexible wiring board from the build-up layer formed on the multilayer flexible wiring board becomes high, and the blind via hole cannot be formed finely. There has been a problem that becomes an obstacle to increasing the density of patterns.
本発明は、上記の問題を解決して、多層フレキシブル配線板の上に形成できるビルドアップ層を多層に形成できるようにし、また、多層フレキシブル配線板とビルドアップ層とを接続するブラインドバイアホールの高さを低くして配線パターンを高密度に形成したリジッドフレキシブルプリント配線板と、その製造方法を提供するものである。 The present invention solves the above-described problems, enables a multilayer build-up layer that can be formed on a multilayer flexible wiring board to be formed in multiple layers, and provides a blind via hole that connects the multilayer flexible wiring board and the build-up layer. The present invention provides a rigid flexible printed wiring board in which a wiring pattern is formed at a high density by reducing the height, and a manufacturing method thereof.
上記の課題を解決するために、本発明は、硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板であって、前記フレキ部を含む内層に、配線パターンが形成されたフレキシブル配線板を有し、前記フレキシブル配線板の両面の前記リジッド部の領域に第１のランドを有し、前記フレキシブル配線板にカバーレイフィルムが積層され、該カバーレイフィルムの外層側から前記第１のランドに達する第１のバイアホールが銅めっきで充填されて形成され、前記カバーレイフィルムの外層側の面に、前記第１のバイアホールの外層側の第２のランドと、位置合せマークと、前記フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンが形成され、前記リジッド部には前記カバーレイフィルムの外側にビルドアップ層が形成され、前記位置合せマークに位置が合わせられて、該ビルドアップ層の端部の側面が前記補強用金属パターン上に垂直に形成され、前記ビルドアップ層の外層側から前記第２のランドに達する第２のバイアホールが銅めっきで充填されて形成されていることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板である。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides a rigid flexible printed wiring board in which a rigid rigid portion is connected via a flexible flexible portion, and a wiring pattern is formed on an inner layer including the flexible portion. A flexible wiring board, a first land in the region of the rigid portion on both sides of the flexible wiring board, a cover lay film is laminated on the flexible wiring board, and from the outer layer side of the cover lay film A first via hole reaching the first land is formed by filling with copper plating, and a second land on the outer layer side of the first via hole is positioned on the outer layer side surface of the coverlay film, A reinforcing metal pattern is formed at the boundary between the alignment mark and the flexible portion and the rigid portion, and the rigid portion is formed on the outside of the cover lay film. A build-up layer is formed, aligned with the alignment mark, and a side surface of an end of the build-up layer is formed vertically on the reinforcing metal pattern, and the second side is formed from the outer layer side of the build-up layer. A rigid flexible printed wiring board characterized in that the second via hole reaching the land is filled with copper plating.
また、本発明は、硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、フレキシブル配線板に配線パターンを形成し、前記リジッド部の領域の両面に第１のランドを形成する工程と、前記フレキシブル配線板の両面に銅箔付きカバーレイフィルムを積層する工程と、前記カバーレイフィルムに前記第１のランドに達する穴を形成し銅めっきで充填して第１のバイアホールを形成し、前記カバーレイフィルムの表面に、前記第１のバイアホールの外層側の第２のランドと、位置合せマークと、フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして薄剥離フィルムを前記補強用金属パターン上に該薄剥離フィルムの端部の位置を合わせて設置する工程と、前記カバーレイフィルム上にビルドアップ層を積層し、前記位置合せマークを基準にして、第２のバイアホールを前記ビルドアップ層の外層側から前記第２のランドに達する銅めっきで充填して形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして、前記ビルドアップ層に、前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分に加工用レーザー光を照射して、前記補強用金属パターンに達する溝を形成することで前記ビルドアップ層の断面を該溝に露出させる工程と、前記溝を境
にしてフレキ部上の前記ビルドアップ層及び前記薄剥離フィルムを分離して除去する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
Further, the present invention is a method for manufacturing a rigid flexible printed wiring board in which a rigid rigid part is connected via a flexible flexible part, wherein a wiring pattern is formed on the flexible wiring board, and the region of the rigid part is Forming a first land on both sides, laminating a coverlay film with copper foil on both sides of the flexible wiring board, forming a hole reaching the first land in the coverlay film by copper plating Filled to form a first via hole, and on the surface of the coverlay film, a second land on the outer layer side of the first via hole, an alignment mark, a boundary portion between a flexible portion and a rigid portion Forming a reinforcing metal pattern, and a thin release film on the reinforcing metal pattern on the end of the thin release film on the basis of the alignment mark. A build-up layer is laminated on the coverlay film, and the second via hole is formed from the outer layer side of the build-up layer on the second land with reference to the alignment mark. Irradiating the build-up layer with a laser beam for processing on the boundary between the flexible part and the rigid part on the basis of the alignment mark and the step of filling with copper plating to reach A step of exposing a cross section of the build-up layer to the groove by forming a groove reaching the reinforcing metal pattern, and separating the build-up layer and the thin release film on the flexible portion with the groove as a boundary. It is a manufacturing method of the rigid flexible printed wiring board characterized by having the process to remove.
また、本発明は、硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、フレキシブル配線板に配線パターンを形成し、前記リジッド部の領域の両面に第１のランドを形成する工程と、前記フレキシブル配線板の両面に銅箔付きカバーレイフィルムを積層して内層フレキシブル配線板を製造する工程と、前記内層フレキシブル配線板の前記第１のランドの位置にドリルで貫通孔を形成し、前記貫通孔の壁面にスルーホールめっきを形成する工程と、前記貫通孔を穴埋め剤で充填する工程と、前記穴埋め剤で充填した前記貫通孔の上下の該穴埋め剤の表面及び前記カバーレイフィルムの表面への銅めっきにより、前記スルーホールめっきに連結する第２のランドと、位置合せマークと、フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして薄剥離フィルムを前記補強用金属パターン上に該薄剥離フィルムの端部の位置を合わせて設置する工程と、前記内層フレキシブル配線板にビルドアップ層を積層し、前記位置合せマークを基準にして、バイアホールを前記ビルドアップ層の外層側から前記第２のランドに達する銅めっきで充填して形成する工程と、前記位置合せマークを基準にして、前記ビルドアップ層に、前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分に加工用レーザー光を照射して、前記補強用金属パターンに達する溝を形成することで前記ビルドアップ層の断面を該溝に露出させる工程と、前記溝を境にしてフレキ部上の前記ビルドアップ層及び前記薄剥離フィルムを分離して除去する工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。 Further, the present invention is a method for manufacturing a rigid flexible printed wiring board in which a rigid rigid part is connected via a flexible flexible part, wherein a wiring pattern is formed on the flexible wiring board, and the region of the rigid part is Forming a first land on both sides, laminating a coverlay film with copper foil on both sides of the flexible wiring board to manufacture an inner layer flexible wiring board, and the first land of the inner layer flexible wiring board Forming a through hole with a drill at a position, forming a through hole plating on the wall surface of the through hole, filling the through hole with a filling agent, and upper and lower of the through hole filled with the filling agent A second land connected to the through-hole plating by copper plating on the surface of the hole filling agent and the surface of the coverlay film; And forming a reinforcing metal pattern at the boundary between the flexible portion and the rigid portion, and positioning the thin release film on the reinforcing metal pattern with reference to the alignment mark. And a copper plating reaching the second land from the outer layer side of the buildup layer with the alignment mark as a reference. The reinforcing metal pattern is formed by irradiating the build-up layer with a processing laser beam on a boundary portion between the flexible portion and the rigid portion on the basis of the alignment mark and using the alignment mark as a reference. A step of exposing the cross-section of the build-up layer to the groove by forming a groove reaching the gap, and the build-up layer and the thin film on the flexible portion with the groove as a boundary. A method for producing a rigid flexible printed wiring board characterized by having a step of separating and removing the release film.
本発明によると、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２から薄剥離フィルム３１を剥離して除去するので、フレキ部１０２の表面の電気特性が薄剥離フィルム３１の材質によって影響されない効果がある。
According to the present invention, since the
また、本発明は、多層配線したフレキシブル配線板１ａ上に薄いカバーレイフィルム２０を積層し、そのカバーレイフィルム２０の層に埋め込んで形成したブラインドバイアホールの高さを低くして、そのランドの径を小さくすることで、カバーレイフィルム２０上の配線パターンを高密度に形成できる効果がある。
In the present invention, a
特に、本発明は、カバーレイフィルムの外層側の面に、位置合せマークとフレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンが形成され、その位置合せマークに位置を合わせたレーザー加工で、補強用金属パターン上の薄剥離フィルムの端部の位置に重なる溝を正確な位置に形成する。そのため、その溝が正確な位置に、補強用金属パターン上に垂直に形成される。一方、その位置合せマークに位置を合わせて、薄剥離フィルムを、その端部を溝の形成位置に正確に位置を合わせて形成する。それにより、レーザー加工で形成する溝が、薄剥離フィルムの端部に正確にかかるように位置を合せて形成できる。それにより、その溝の位置の端部からフレキ部上の薄剥離フィルムを、フレキ部及びリジッド部に残留しないように完全に除去できる効果がある。 In particular, according to the present invention, a reinforcing metal pattern is formed at the boundary between the alignment mark, the flexible portion, and the rigid portion on the outer layer side surface of the coverlay film, and laser processing is performed by aligning the alignment mark with the alignment mark. Then, a groove that overlaps the position of the end of the thin release film on the reinforcing metal pattern is formed at an accurate position. Therefore, the groove is vertically formed on the reinforcing metal pattern at an accurate position. On the other hand, by aligning the position with the alignment mark, the thin release film is formed by accurately aligning the end portion with the groove forming position. Thereby, the groove | channel formed by laser processing can be formed in position so that it may apply | hang | start to the edge part of a thin peeling film correctly. Thereby, there is an effect that the thin release film on the flexible portion can be completely removed from the end portion of the groove so as not to remain on the flexible portion and the rigid portion.
また、本発明は、補強用金属パターンが平坦なカバーレイフィルムを上から押さえて補強する効果がある。また、リジッド部とフレキ部の境界部分の補強用金属パターン上に垂直にビルドアップ層を掘って形成された溝により、その溝の壁面を端面にしたリジッド部のビルドアップ層の端部が形成される。そのため、そのリジッド部に隣接するフレキ部は、そのフレキ部の上面にビルドアップ層の樹脂の一部が被さることが無い。そのように、フレキ部の上面に被さるビルドアップ層の樹脂が残留してフレキ部の柔軟性を損なうことが無いので、リジッド部とフレキ部の境界部分に柔軟性があり、屈曲の繰り返しへの耐久
力が高いフレキ部が得られる効果がある。
Moreover, this invention has the effect which presses and reinforces the coverlay film with a flat reinforcing metal pattern from the top. Also, the end of the rigid build-up layer with the wall surface of the groove as the end face is formed by the groove formed by digging the build-up layer vertically on the reinforcing metal pattern at the boundary between the rigid part and the flexible part Is done. Therefore, in the flexible part adjacent to the rigid part, a part of the resin of the buildup layer does not cover the upper surface of the flexible part. As such, since the resin of the build-up layer covering the upper surface of the flexible part does not remain and does not impair the flexibility of the flexible part, the boundary part between the rigid part and the flexible part is flexible, and the bending is repeated. There is an effect that a flexible part having high durability can be obtained.
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図１（ａ）に、本発明の第１の実施形態の、リジッド部１０１とフレキ部１０２を併せ持つ１０層のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の平面図を示し、図１（ｂ）に、その側面の断面図を示す。図２〜図９は、第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する側断面図及び平面図である。
<First Embodiment>
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1A shows a plan view of a 10-layer rigid flexible printed
図１（ｂ）に示すように、第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂などの有機樹脂からなる厚さが１０μｍ以上で１００μｍ以下で可撓性のあるフィルム状の支持フィルム１を中心に持つ。この支持フィルム１には図２（ｂ）のように、貫通孔３ａが形成され、その貫通孔３ａに電解銅めっきの層を埋め込んだ金属めっき柱３を有し、支持フィルム１の表裏面には金属めっき柱３の半径よりの厚さが薄い銅めっき層を用いて配線パターン２が形成されている。
As shown in FIG.1 (b), the rigid flexible printed
図２（ｅ）のように、配線パターン２が形成された可撓性のある絶縁樹脂から成る支持フィルム１の両面を、銅箔付きカバーレイフィルム２０で覆う。銅箔付きカバーレイフィルム２０は、片面に厚さ１２μｍ程度の銅箔２０ａが張り合わされ、その銅箔２０ａの下層に厚さ８μｍ〜１３μｍのポリイミドフィルムなどの絶縁樹脂フィルム２１を有する。
その絶縁樹脂フィルム２１の層に接着剤層２２が２０μｍ程度の厚さに形成されている。銅箔付きカバーレイフィルム２０は、全体の厚さが４０μｍ〜５０μｍのフィルムである。この銅箔付きカバーレイフィルム２０を支持フィルム１の両面に接着して内層フレキシブル配線板３０を形成する。
As shown in FIG. 2 (e), both surfaces of the
An
そして、この内層フレキシブル配線板３０の一部にリジッド部１０１を形成し、リジッド部１０１以外の内層フレキシブル配線板３０の部分をフレキ部１０２としたリジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造する。
Then, the rigid flexible printed
このリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、特に、銅箔付きカバーレイフィルム２０に形成したブラインドバイアホール２３が、柱状に金属めっきを充填して形成され、それがその上層のビルドアップ層４０ｄに柱状に金属めっきを充填して形成するブラインドバイアホール４１と連結するとともに、下層の支持フィルム１中の金属めっき柱３と連結する強固な多層めっき柱が形成されている。
In this rigid flexible printed
その多層めっき柱はリジッド部１０１に食い込んで強固に保持されるとともに、ブラインドバイアホール２３の上下に形成されたランド２３ｂと４ｂが、カバーレイフィルム２０の絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２を、上下から保持する。それにより、カバーレイフィルム２０が支持フィルム１及びリジッド部１０１の樹脂層に強固に結合され、カバーレイフィルム２０と上下の樹脂層との接合の信頼性を向上させる効果がある。
The multi-layer plating pillars bite into the
（製造方法）
以下で、図２から図９を参照して、本発明の実施形態の、１０層のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する。
(Production method)
Below, with reference to FIGS. 2-9, the manufacturing method of the 10-layer rigid flexible printed
（内層フレキシブル配線板の製造方法）
先ず、リジッドフレキシブルプリント配線板１０を構成する内層フレキシブル配線板３０の製造方法を説明する。
(Inner layer flexible wiring board manufacturing method)
First, the manufacturing method of the inner layer
（工程１）
図２（ａ）のように、フレキ部１０２を形成する素材として、通常のフレキシブル配線板１ａを準備する。そのフレキシブル配線板１ａは、両面に銅箔２ａを有し、銅箔２ａを保持する支持フィルム１の基材がポリイミドなどの可撓性のある耐熱性樹脂から構成されるフレキシブル配線板１ａである。ここで用いるフレキシブル配線板１ａは、それを構成する銅箔２ａと支持フィルム１の間には、屈曲性・折り曲げ性を高めるために、接着剤層は存在しない方が好ましいが、その間に接着剤層が存在するフレキシブル配線板１ａを用いることも可能である。
(Process 1)
As shown in FIG. 2A, a normal flexible wiring board 1a is prepared as a material for forming the
（工程２）
次に、図２（ｂ）のように、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザなどのレーザー穴あけ装置を用いて、穴あけ用レーザー光を照射することで貫通孔３ａを穿孔する。形成する貫通孔３ａの形状は、フレキシブル配線板１ａの穴あけ用レーザー光を入射する側の表面に直径が８０μｍの開口をあけ、穴あけ用レーザー光がフレキシブル配線板１ａを貫通して出射する側の表面の開口がそれより約３０μｍ程度小さい直径５０μｍの円錐台状の貫通孔３ａを形成する。
(Process 2)
Next, as shown in FIG. 2B, the through
（工程３）
次に、フレキシブル配線板１ａの全面に触媒核を付与し、更に、無電解銅めっき浴に浸漬することで、厚さ０．１μｍから数μｍの無電解銅めっき皮膜を形成する。次に、図２（ｃ）のように、平滑剤を添加した電解銅めっき液を用い、めっき浴をよく攪拌して、フ
レキシブル配線板１ａの両面における銅めっき浴の流動速度を速くして電解銅めっきする。それにより、平滑剤は、フレキシブル配線板１ａの両面への銅めっき層の成長を抑制する一方、貫通孔３ａを埋める電解銅めっきの層の成長が抑制されない。そのため、貫通孔３ａを電解銅めっきで充填した金属めっき柱３が形成される一方、フレキシブル配線板１ａの第１の両面に形成される銅めっき層の厚さを、貫通孔３ａの半径よりも薄く形成することができる。以上の処理により、貫通孔３ａを埋め込む金属めっき柱３を形成し、フレキシブル配線板１ａの両面に貫通孔３ａの半径の４割の厚さの約１６μｍの厚さの銅めっき層を形成する。
(Process 3)
Next, a catalyst nucleus is imparted to the entire surface of the flexible wiring board 1a, and further immersed in an electroless copper plating bath to form an electroless copper plating film having a thickness of 0.1 μm to several μm. Next, as shown in FIG. 2 (c), using an electrolytic copper plating solution to which a smoothing agent is added, the plating bath is well stirred, and the flow rate of the copper plating bath on both sides of the flexible wiring board 1a is increased to perform electrolysis. Copper plating. Thereby, while the smoothing agent suppresses the growth of the copper plating layer on both surfaces of the flexible wiring board 1a, the growth of the electrolytic copper plating layer filling the through
（工程４）
次に、図２（ｄ）のように、フレキシブル配線板１ａの銅箔２ａをエッチングすることで、金属めっき柱３の表側のランド３ｂと、ブラインドバイアホール２４の下層の位置のランド２ｂと配線パターン２を形成する。
(Process 4)
Next, as shown in FIG. 2D, by etching the
（工程５）
図２（ｅ）のような、銅箔２０ａとポリイミドフィルムなどの絶縁樹脂フィルム２１と熱硬化性の接着剤層２２とから成る銅箔付きカバーレイフィルム２０を、フレキシブル配線板１ａの両面に積層し、図３（ｆ）のような基板を製造する。
(Process 5)
As shown in FIG. 2E, a
（工程６）
次に、図３（ｇ）のように、その基板の、内層の金属めっき柱３の表側にあたる部分とランド２ｂの表側にあたる部分の銅箔付きカバーレイフィルム２０の銅箔２０ａをエッチングして除去して、下地の絶縁樹脂フィルム２１を露出させる。
(Step 6)
Next, as shown in FIG. 3 (g), the
（工程７）
そして、その露出した絶縁樹脂フィルム２１の面に、炭酸ガスレーザー穴あけ装置のレーザー光を照射して、金属めっき柱３のランド３ｂに達するカバーレイ保持バイアホール用穴２３ａと、ランド２ｂに達するブラインドバイアホール用の穴２４ａを形成する。そのカバーレイ保持バイアホール用穴２３ａ及びブラインドバイアホール用の穴２４ａの直径は、５０〜１５０μｍ程度に形成する。
(Step 7)
Then, the exposed surface of the insulating
（工程８）
次に、その基板をデスミア液に浸漬することで、カバーレイ保持バイアホール用穴２３ａ及びブラインドバイアホール用の穴２４ａのデスミア処理を行った上で、無電解銅めっき液に基板を浸漬することで、そのカバーレイ保持バイアホール用穴２３ａ及びブラインドバイアホール用の穴２４ａの壁面に無電解銅めっき皮膜を形成する。
(Process 8)
Next, the substrate is immersed in an electroless copper plating solution after being subjected to desmear treatment of the cover-lay holding via
（工程９）
次に、図３（ｈ）のように、その基板の下地の銅箔２０ａに電解銅めっき装置の陰極を接続して、基板を電解銅めっき浴に浸漬し基板の全面に電解銅めっきするパネルめっき処理を行う。それにより、基板のカバーレイ保持バイアホール用穴２３ａを銅めっきで柱状に充填してブラインドバイアホール２３を形成し、ブラインドバイアホール用の穴２４ａを銅めっきで充填してブラインドバイアホール２４を形成する。
(Step 9)
Next, as shown in FIG. 3 (h), the cathode of the electrolytic copper plating apparatus is connected to the
（工程１０）
次に、図３（ｉ）のように、エッチングレジストパターンで基板の表面の銅めっき層を保護してエッチングし、エッチング後にエッチングレジストを剥離する。
(Process 10)
Next, as shown in FIG. 3I, etching is performed while protecting the copper plating layer on the surface of the substrate with an etching resist pattern, and the etching resist is peeled off after the etching.
その銅めっき層のエッチングにより、絶縁樹脂フィルム２１中に柱状のブラインドバイアホール２３と２４を有し、絶縁樹脂フィルム２１の表面に、リジッド部１０１にブライ
ンドバイアホール２３に接続するランド２３ｂとブラインドバイアホール２４に接続するランド２４ｂと、位置合せマーク２６のパターンと、補強用金属パターン２５と、その他の配線パターンを形成する。
Etching of the copper plating layer has columnar blind via
特に、補強用金属パターン２５は、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分に形成する。この補強用金属パターン２５は、後にフレキ部１０２とリジッド部１０１の境界部分に照射する加工用レーザー光Ｌをその位置で遮断するストッパ層として用いる。
In particular, the reinforcing
工程１０では、多層配線したフレキシブル配線板１ａ上に積層した薄いカバーレイフィルム２０の層に埋め込んで形成したブラインドバイアホール２３と２４をビルドアップ層から多層配線したフレキシブル配線板１ａの配線パターンに達するブラインドバイアホールとして形成し、そのブラインドバイアホールの高さを低くしたので、そのブラインドバイアホール２３と２４を、そのランド２３ｂと２４ｂの径を小さくして微細に形成できる。そのため、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１上に配線パターンを高密度に形成できる効果がある。
In
また、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、銅めっきの柱状のブラインドバイアホール２３に接続するランド２３ｂが上から支え、ブラインドバイアホール２３の下に接続するランド３ｂが下から支える。すなわち、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、柱状のブラインドバイアホール２３に接続するランド２３ｂとランド３ｂで上下から強固に支える。更に、ブラインドバイアホール２３が、内層の金属めっき柱３に連結して支えられる。これにより、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１が強固に保持される効果がある。
Further, the
特に、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１に接する層の銅箔２０ａからランド２３ｂ及び２４ｂを形成したので、ランド２３ｂ及び２４ｂの層とその下のランド３ｂ及び２ｂの層との間隔を小さくすることができる。それにより、それらの層のランドの間に挟み込む絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２とを両層のランドで強く保持することができる効果がある。
In particular, since the
（工程１１）
次に、図４（ｊ）のように、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１とその上の補強用金属パターン２５上に薄剥離フィルム３１を設置した内層フレキシブル配線板３０を製造する。薄剥離フィルム３１は、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２の領域を覆い補強用金属パターン２５にかかる領域に設置する。薄剥離フィルム３１の端部の位置は、位置合わせマーク２６を基準にして、補強用金属パターン２５上に後に形成する第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂの位置に、正確に位置を合わせて設置する。
(Step 11)
Next, as shown in FIG. 4 (j), an inner-layer
薄剥離フィルム３１で覆われたフレキ部１０２は、リジッドフレキシブルプリント配線板１０が完成した際に露出させる。薄剥離フィルム３１には、フレキ部１０１の表面のカバーレイフィルム２０から剥離がし易いフッ素系樹脂フィルム、ＰＢＴフィルム、ＰＰ延伸フィルム、ＰＥＴフィルム、ポリオレフィンフィルム等を用いる。
The
（工程１２）
次に、図４（ｋ）のように、内層フレキシブル配線板３０の両面に、回路パターン間への埋め込み性、及び積層後の表面平滑性に優れた溶融粘度が１０００ｐｏｉｓ（１００００Ｐａ・ｓ）以下のプリプレグ４０ａと薄銅箔４０ｂを組み合わせ、加熱加圧成型することにより、図４（ｌ）のようにビルドアップ層４０ｄを形成する。
(Step 12)
Next, as shown in FIG. 4 (k), on both surfaces of the inner layer
（工程１３）
次に、図５（ｍ）のように、炭酸ガスレーザー加工装置を使用して、位置合せマーク２
６を基準にしてレーザー光の照射位置を合わせたレーザー穴あけにより、薄銅箔４０ｂの上から内層バイアホール４１及び４２用の穴４１ａ及び４２ａを形成する。穴４１ａ及び４２ａは、７０〜１５０μｍ程度の直径を持ち、ブラインドバイアホール２３及び２４に達する穴を形成する。
(Step 13)
Next, as shown in FIG. 5 (m), using the carbon dioxide laser processing apparatus, the
The
（工程１４）
次に、図５（ｎ）のように、基板の全面に銅めっきするパネルめっき処理を行うことで、基板の内層バイアホール４１及び４２用の穴４１ａ及び４２ａに銅めっきを充填し内層バイアホール４１及び４２を形成する。
(Step 14)
Next, as shown in FIG. 5 (n), by performing a panel plating process for copper plating on the entire surface of the substrate, the
（工程１５）
次に、図５（ｏ）のように、基板の表面の銅めっき層をエッチングすることで、ブラインドバイアホール２３と２４に連結するブラインドンバイアホール４１と４２のパターンと、加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３を含む配線パターンを形成する。
(Step 15)
Next, as shown in FIG. 5 (o), by etching the copper plating layer on the surface of the substrate, the pattern of blind via
内層フレキシブル配線板３０よりも下層に形成する加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３は、後に、図８（ｔ）のように、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の上面側から照射した加工用レーザー光Ｌを、内層フレキシブル配線板３０よりも下面側の位置で遮断する位置に加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３のパターンを形成する。
The processing laser stopper
ここで形成した加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３は以下の様に用いる。すなわち、後の工程で、フレキ部１０２とリジッド部１０１の間の補強用金属パターン２５の上に加工用レーザー光を照射してフレキ部１０２の表層のビルドアップ層とリジッド部１０１を切り離す溝を形成する。その際に、その加工用レーザー光を、加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３で停止させて、それより下層で補強用金属パターン２５までの間のビルドアップ層の樹脂には、加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３以外の領域に加工用レーザー光を正確に位置を合わせて照射できる効果がある。
The
銅めっきの柱状のブラインドバイアホール２４も、ブラインドバイアホール２３と同様に、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、ブラインドバイアホール２４の上に接続するランド２４ｂが上から支え、ブラインドバイアホール２４の下に接続するランド２ｂが下から支える。すなわち、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、柱状のブラインドバイアホール２４に接続するランド２４ｂとランド２ｂで上下から強固に支える。
Similarly to the blind via
更に、ブラインドバイアホール２４が表側のビルドアップ層４０ｄのブラインドバイアホール４２に連結して支えられる。そして、ブラインドバイアホール４２と２４から成る柱状の銅めっきが、ビルドアップ層４０ｄに埋め込まれて支えられる。
Further, the blind via
これにより、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１がブラインドバイアホール２４によっても強固に保持される効果がある。特に、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１の上の銅箔２０ａを利用したランド２４ｂと、カバーレイの下のランド２ｂでカバーレーを挟み込むため、そのランド２４ｂとランド２ｂの間隔が狭いので、カバーレイが強く保持される効果がある。
Accordingly, there is an effect that the insulating
（工程１６）
次に、工程１２から工程１５まの処理と同様な処理を繰り返すことで、図６（ｐ）のように、基板の両面の内層側から外層側に、ビルドアップ層５０ｄと６０ｄを順次に形成する。そのビルドアップ層５０ｄには、ブラインドバイアホール４１に連結するブラインドバイアホール５１を形成し、ビルドアップ層６０ｄには、そのブラインドバイアホール５１に連結するブラインドバイアホール６１を形成する。
（工程１７）
次に、図６（ｑ）のように、リジッド部１０１にソルダーレジスト７０を印刷する。
(Step 16)
Next, by repeating the same process as the process from the process 12 to the process 15, the build-up
(Step 17)
Next, the solder resist 70 is printed on the
（工程１８）
次に、図７（ｒ）の平面図と図７（ｓ）の側面図と図８（ｔ）の側面図のように、位置合せマーク２６を基準にして位置を合わせた炭酸ガスレーザーなどの加工用レーザー光Ｌを、フレキ部１０２とリジッド部１０１の境界部分の補強用金属パターン２５の上の表層のビルドアップ層から補強用金属パターン２５に達するまで照射する。すなわち、加工用レーザー光Ｌにより、フレキ部１０２の表層のビルドアップ層と図７（ｓ）の左側のリジッド部１０１を切り離す第１の溝２７ａと、図７（ｓ）の右側のリジッド部１０１を切り離す第２の溝２７ｂを形成する。
(Step 18)
Next, as shown in the plan view of FIG. 7 (r), the side view of FIG. 7 (s), and the side view of FIG. 8 (t), a carbon dioxide laser or the like aligned with the
この加工は、カバーレイフィルム２０の外層側の面に、位置合せマーク２６が形成され、その位置合せマーク２６を基準にして、補強用金属パターン２５にかからせて設置した薄剥離フィルム３１の端部に加工用レーザー光Ｌを正確に位置を合わせて照射することで第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂを形成する。それにより、薄剥離フィルム３１が第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂの間のみに残留し、その薄剥離フィルム３１がフレキ部の領域上のビルドアップ層にのみ残留するようにできる。そのため、フレキ部１０２の領域上のビルドアップ層を除去する際に薄剥離フィルム３１も完全に除去して、リジッドフレキシブルプリント配線板１０に残留させないようにできる効果がある。
In this processing, an
また、加工用レーザー光Ｌを基板の上面側と下面側から照射して、基板から、個々のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を切り出す。例えば、図８（ｔ）のように、基板の上面側から照射した加工用レーザー光Ｌにより、内層フレキシブル配線板３０よりも下面側の位置の加工用レーザーストッパ用銅箔パターン４３に達するまで溝を形成し、基板から、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２を切り出す。
Further, the processing laser beam L is irradiated from the upper surface side and the lower surface side of the substrate, and the individual rigid flexible printed
（変形例１）
変形例１として、基板から、個々のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を切り出す外形加工については、機械的な外形ルーター加工で行うこともできる。
(Modification 1)
As a first modification, the outer shape processing for cutting out each rigid flexible printed
（工程１９）
加工用レーザー光Ｌで基板に溝を形成した基板から、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２を切り出した後に、図８（ｕ）及び図９（ｗ）のように、基板の上面から、薄剥離フィルム３１、及び、その上の、第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂの間の、ビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄとを引き剥がす。また、リジッドフレキシブルプリント配線板１０から、下面の樹脂層を引き剥がす。すなわち、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の下面の、薄剥離フィルム３１、及び、その下の、第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂの間の、基板の外枠部分と連結するビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄを引き剥がす。これにより、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２を、ビルドアップ層４０ｄ、及び５０ｄ、６０ｄから引き剥がして、基板の外枠部分から個別のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を分離することができる。
(Step 19)
After cutting the
ここで、薄剥離フィルム３１は、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２から剥離されて除去され、薄剥離フィルム３１が残留しないので、フレキ部の表面の電気特性が薄剥離フィルム３１の材質に影響されない効果がある。
Here, the
また、加工用レーザー光Ｌで形成した溝に露出したビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄの断面がリジッド部１０１の端部を成す。本実施形態で製造したリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、そのリジッド部１０１の端部の位置を、位置合せマーク２６の
位置と比較する検査を行うことで、リジッド部１０１の端部の位置のズレ量を完成品で検査できる効果がある。
Further, the cross sections of the build-up
第１の実施形態では、内層フレキシブル配線板３０内に形成したブラインドバイアホール２３及び２４がバイアホール４１及び４２と連結し、そのバイアホール４１及び４２がリジッド部１０１に食い込んで強固に保持される。それとともに、バイアホール２３に狭い間隔を隔てて連結したランド２３ｂと４ｂ、及び、バイアホール２４に狭い間隔を隔てて連結したランド２４ｂと２ｂが、カバーレイフィルム２０の絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２を、上下から保持する。その構造がカバーレイフィルム２０を、支持フィルム１及びリジッド部１０１のビルドアップ層４０ｄに強固に結合させるので、カバーレイフィルム２０と上下の樹脂層との接合の信頼性を高くできる効果がある。
In the first embodiment, the blind via
特に、第１の実施形態では、補強用金属パターン２５が平坦なカバーレイフィルム２０を表層側から押さえて補強する効果がある。また、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分は、補強用金属パターン２５の上面に達する加工用レーザー光Ｌで形成した溝２７ａ、２７ｂで分離されていて、しかも、フレキ部１０２の表面を覆う薄剥離フィルム３１がビルドアップ層とともにフレキ部１０２から除去されるので、補強用金属パターン２５の上面に樹脂が被さらない。リジッド部１０１側では、ビルドアップ層の端部が、加工用レーザー光Ｌで形成した溝２７ａ、２７ｂの側面として補強用金属パターン２５上に垂直に形成されて、補強用金属パターン２５の上面に樹脂が被さらないため、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分に柔軟性があり、屈曲の繰り返しへの耐久力が高い効果がある。
In particular, in the first embodiment, the reinforcing
＜第２の実施形態＞
図１０〜図１１は、本発明の第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する側断面図である。図１１（ｆ）に、第２の実施形態の、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の側断面図を示す。
<Second Embodiment>
FIGS. 10-11 is a sectional side view explaining the manufacturing method of the rigid flexible printed
（製造方法）
（工程１：内層フレキシブル配線板の製造）
図１１（ｆ）に示すように、第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、可撓性のあるフィルム状の支持フィルム１を中心に持つ。図１０（ａ）のように、この支持フィルム１の表裏面には配線パターン２とランド２ｂとランド３ｂを形成する。
(Production method)
(Process 1: Production of inner layer flexible wiring board)
As shown in FIG. 11 (f), the rigid flexible printed
（工程２）
次に、図１０（ｂ）のように、その支持フィルム１の両面に、銅箔２０ａと絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２とから成る銅箔付きカバーレイフィルム２０を積層することで内層フレキシブル配線板３０を形成する。
(Process 2)
Next, as shown in FIG. 10 (b), the inner layer flexible is obtained by laminating a
（工程３）
次に、図１０（ｃ）のように、ドリルで、ランド２ｂと４ｂの位置に、上下の銅箔付きカバーレイフィルム２０とその間の支持フィルム１を貫通する貫通孔を形成する。
(Process 3)
Next, as shown in FIG. 10C, through holes are formed by drills at the positions of the
（工程４）
そして、その貫通孔の壁面に銅めっきすることでスルーホール２８と２９を形成する。次に、そのスルーホール２８と２９の孔内に孔埋め剤を充填し、その孔埋め剤が充填されたスルーホール２８と２９の上下の表面に銅めっき層を形成する。
(Process 4)
Then, the through
（工程５）
次に、その銅めっき層をエッチングして、リジッド部１０１に、スルーホール２８と接
続するランド２３ｂのパターンと、スルーホール２９と接続するランド２４ｂのパターンと、位置合せマーク２６のパターンを形成し、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分に補強用金属パターン２５を形成する。
(Process 5)
Next, the copper plating layer is etched to form a pattern of
カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、スルーホール２８に接続するランド２３ｂが上から支え、下に接続するランド３ｂが下から支える。すなわち、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、スルーホール２８に接続するランド２３ｂとランド３ｂで上下から強固に支える。同じく、スルーホール２９に接続するランド２４ｂとランド２ｂでカバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を上下から強固に支える。これにより、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１が強固に保持される効果がある。
A
ここで、第１の実施形態と同様に、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１に接する層の銅箔２０ａから銅箔２０ａからランド２３ｂ及び２４ｂを形成したので、ランド２３ｂ及び２４ｂとその下のランド３ｂ及び２ｂとの間隔を小さくすることで、その間に挟み込むカバーレイの絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２とを強く保持することができる効果がある。
Here, as in the first embodiment, since the
（工程６）
次に、図１０（ｄ）のように、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２の領域を覆い補強用金属パターン２５にかかる領域に薄剥離フィルム３１を設置して内層フレキシブル配線板３０を製造する。ここで、薄剥離フィルム３１は、位置合わせマーク２６で位置を合わせることで、その端部の位置を補強用金属パターン２５上の第１の溝２７ａと第２の溝２７ｂの位置に正確に位置を合わせて設置する。
(Step 6)
Next, as shown in FIG. 10 (d), an inner layer
（工程７）
次に、第１の実施形態の工程１２から工程１７まの処理を行うことで、図１１（ｅ）のように、基板の両面の内層側から外層側に、ビルドアップ層４０ｄと５０ｄと６０ｄを順次に形成する。そのビルドアップ層４０ｄには、スルーホール２８のランド２３ｂと連結するブラインドバイアホール４１と、スルーホール２９のランド２４ｂと連結するブラインドバイアホール４２を形成し、ビルドアップ層５０ｄには、ブラインドバイアホール４１に連結するブラインドバイアホール５１を形成し、ビルドアップ層６０ｄには、そのブラインドバイアホール５１に連結するブラインドバイアホール６１を形成する。次に、リジッド部１０１にソルダーレジスト７０を印刷する。
(Step 7)
Next, by performing the processing from step 12 to step 17 of the first embodiment, as shown in FIG. 11E, the buildup layers 40d, 50d, and 60d are formed from the inner layer side to the outer layer side of both surfaces of the substrate. Are formed sequentially. A blind via
（工程８）
次に、第１の実施形態の工程１８と同様にして、炭酸ガスレーザーなどの加工用レーザー光Ｌを基板の上面側と下面側から照射して、基板から、個々のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を切り出す。
(Process 8)
Next, in the same manner as in step 18 of the first embodiment, a processing laser beam L such as a carbon dioxide laser is irradiated from the upper surface side and the lower surface side of the substrate, and each rigid flexible printed
（工程９）
次に、図１１（ｆ）のように、第１の実施形態の工程１９と同様にして、基板の薄剥離フィルム３１からリジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２を引き剥がして分離することで基板の外枠部分から個別のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を分離する。
(Step 9)
Next, as shown in FIG. 11 (f), the
第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、特に、スルーホール２８及び２７を形成したことが第１の実施形態と異なる。第２の実施形態では、内層フレキシブル配線板３０内に形成したスルーホール２８及び２９がバイアホール４１及び４２と連結し、そのバイアホール４１及び４２がリジッド部１０１に食い込んで強固に保持される。それとともに、スルーホール２８に狭い間隔を隔てて連結したランド２３ｂと４ｂ、及び、スルーホール２９に狭い間隔を隔てて連結したランド２４ｂと２ｂが、カバーレイフィルム２０の絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２を、上下から保持する。その構造がカバーレイフィルム２０を、支持フィルム１及びリジッド部１０１のビルドアップ層４０ｄに強固に結合させるので、カバーレイフィルム２０と上下の樹脂層との接合の信頼性を高くできる効果がある。
The rigid flexible printed
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されず、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１上に形成する位置合せマーク２６の位置は、リジッド部１０１に限定されず、フレキ部１０２に位置合せマーク２６を形成することもできる。フレキ部１０２に位置合せマーク２６を形成すると、位置合せマーク２６がフレキ部１０２に露出して、その位置の観察が容易になるので、位置合せマーク２６に位置を合わせて形成されたリジッドフレキシブルプリント配線板１０各部との位置ずれの測定が容易になる効果がある。例えば、補強用金属パターン２５上に溝２７ａと２７ｂによって垂直に形成されたビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄの端部の側面の位置と位置合せマーク２６との相対位置のずれ量の測定が容易になる効果がある。
In addition, this invention is not limited to said embodiment, The position of the
１・・・支持フィルム
１ａ・・・フレキシブル配線板
２・・・配線パターン
２ａ・・・銅箔
２ｂ・・・ランド
３・・・金属めっき柱
３ａ・・・貫通孔
３ｂ・・・ランド
１０・・・リジッドフレキシブルプリント配線板
２０・・・銅箔付きカバーレイフィルム
２０ａ・・・銅箔
２１・・・絶縁樹脂フィルム
２２・・・接着剤層
２３、２４、４１、４２、５１、６１・・・・ブラインドバイアホール
２３ａ・・・カバーレイ保持バイアホール用穴
２３ｂ・・・カバーレイ保持バイアホール用ランド
２４ａ・・・ブラインドバイアホール用の穴
２４ｂ・・・ブラインドバイアホール用ランド
２５・・・補強用金属パターン
２６・・・位置合せマーク
２７ａ・・・第１の溝
２７ｂ・・・第２の溝
２８、２９・・・スルーホール
３０・・・内層フレキシブル配線板
３１・・・薄剥離フィルム
４０ａ・・・プリプレグ
４０ｂ・・・薄銅箔
４０ｄ、５０ｄ、６０ｄ・・・ビルドアップ層
４３・・・加工用レーザーストッパ用銅箔パターン
１０１・・・リジッド部
１０２・・・フレキ部
Ｌ・・・加工用レーザー光
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|
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