JP2013062378A - Positioning device and positioning method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a positioning device and a positioning method which shorten the positioning time of an object and enables positioning to be reliably conducted.SOLUTION: A positioning apparatus of this invention includes: a placement stage where an object is placed; an imaging part capturing an image of the object; a storage part storing a reference pattern; a pattern matching part performing pattern matching between image data and the reference pattern and calculating a matching rate; a position calculation part which compares the matching rate with a preset threshold value to detect a position of a future part; a drive part moving the placement stage on which the object is placed or the imaging part; and a control part determining a new imaging region on the basis of the size of the reference pattern and the threshold value when the position calculation part determines that the matching rate is smaller than the threshold value.

Description

本発明は、例えば、フラットパネルディスプレイ用のガラス基板や半導体基板やプリント基板などを検査する検査装置に用いる位置決め装置、および位置決め方法に関する。   The present invention relates to a positioning apparatus and a positioning method used for an inspection apparatus for inspecting a glass substrate, a semiconductor substrate, a printed board, and the like for a flat panel display, for example.

従来、液晶ディスプレイ(LCD:Liquid Crystal Display)やPDP(Plasma Display Panel)や有機EL(ElectroLuminescence)ディスプレイなどのFPD(Flat Panel Display)基板、半導体ウエハ、プリント基板など、各種基板の製造では、その歩留りを向上するために、各パターニングプロセス後、逐次、配線の短絡や接続不良や断線やパターン不良などの欠陥が存在するか否かが検査される。このような検査を行う際には、検査対象の基板が載置されるステージより下方から基板を照明しつつ基板を撮像して基板検査を行う、いわゆる透過照明型の基板検査装置が用いられる。また、検査対象の基板によっては、基板を撮像する撮像素子側から照明する落射照明型の基板検査装置も用いられる。   Conventionally, in the production of various substrates such as liquid crystal displays (LCDs), PDPs (Plasma Display Panels) and organic EL (ElectroLuminescence) displays, semiconductor wafers, printed circuit boards, etc. In order to improve the above, after each patterning process, it is sequentially inspected whether or not there is a defect such as a short circuit, a connection failure, a disconnection or a pattern failure. When performing such an inspection, a so-called transmission illumination type substrate inspection apparatus is used that performs substrate inspection by imaging the substrate while illuminating the substrate from below the stage on which the substrate to be inspected is placed. Also, depending on the substrate to be inspected, an epi-illumination type substrate inspection device that illuminates from the image sensor side that images the substrate is also used.

FPD基板の部材となるガラス基板などの広い検査対象面を持つ基板に対して検査や測定などの処理を行う基板検査装置では、検査対象面の特定位置を検査する際、レシピに登録されている座標に基づいて登録されたリファレンスパターンを参照し、画像処理によって検査対象基板の認識マーク等の特徴部位のパターンマッチングを行い、位置合わせを行っている。ただし、レシピに登録されたリファレンスパターンの座標と、ステージ上の実際の特徴部位の座標とは、必ずしも一致するものではなく、場合によっては撮像部または基板を移動させて、複数回パターンマッチングを繰り返して位置決めしている。   In a substrate inspection apparatus that performs processing such as inspection and measurement on a substrate having a wide inspection target surface such as a glass substrate that is a member of an FPD substrate, it is registered in a recipe when inspecting a specific position of the inspection target surface A reference pattern registered based on the coordinates is referred to, and pattern matching is performed on a characteristic part such as a recognition mark on the inspection target substrate by image processing to perform alignment. However, the coordinates of the reference pattern registered in the recipe do not necessarily match the coordinates of the actual feature part on the stage. In some cases, the pattern matching is repeated multiple times by moving the imaging unit or the substrate. Positioning.

特徴部位の認識を短時間で行う位置決め方法として、大小2種類のサーチエリアを設定し、小さいサーチエリア内でパターンマッチングを行い、このパターンマッチングで特徴部位が認識できなかった場合に、大きいサーチエリアでパターンマッチングを行う方法が開示されている(例えば、特許文献1を参照)。   As a positioning method for recognizing feature parts in a short time, two large and small search areas are set, pattern matching is performed in a small search area, and if the feature part cannot be recognized by this pattern matching, a large search area A method of performing pattern matching is disclosed (for example, see Patent Document 1).

特開平10−261898号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-261898

しかしながら、特許文献1等の従来の位置決め方法では、パターンマッチングを行う際の、サーチエリア内での比較パターン(領域)、または撮像部による撮像領域の指定について何ら考慮するものではなかった。具体的には、たとえば、サーチエリア内の比較パターン(領域)を重複しないように指定、または任意に移動させて指定した場合、特徴部が複数の比較パターン(領域)にまたがる場合があり、係る場合、特徴部がサーチエリア内にあるにもかかわらず特徴部の認識に失敗することがあった。   However, the conventional positioning method disclosed in Patent Document 1 does not consider the comparison pattern (region) in the search area or the designation of the imaging region by the imaging unit when performing pattern matching. Specifically, for example, when the comparison pattern (region) in the search area is designated so as not to overlap or arbitrarily moved, the feature may span a plurality of comparison patterns (regions). In some cases, the feature portion may fail to be recognized even though the feature portion is within the search area.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、対象物の位置決めを確実に行うことができる位置決め装置、および位置決め方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a positioning device and a positioning method capable of reliably positioning an object.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる位置決め装置は、載置ステージに載置された対象物の位置決めを行う位置決め装置であって、前記対象物を撮像して前記対象物の画像データを生成する撮像部と、前記撮像部が撮像生成した画像データに含まれる特徴部分と比較照合するリファレンスパターンを記憶する記憶部と、前記画像データと前記リファレンスパターンとをパターンマッチングして両者のマッチング率を算出するパターン照合部と、前記パターン照合部が算出したマッチング率と予め設定された閾値とを比較し、前記マッチング率が前記閾値より大きい場合に、撮像した領域を特徴部分の位置と推定する位置演算部と、前記載置ステージまたは前記撮像部を移動する駆動部と、前記位置演算部により前記マッチング率が前記閾値より小さいと判定された場合、前記リファレンスパターンの大きさに関連する情報と前記閾値とを元に新たな撮像領域を決定する制御部と、を備えることを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, a positioning device according to the present invention is a positioning device that positions an object mounted on a mounting stage, and images the object to capture the object. An image capturing unit that generates image data of an object, a storage unit that stores a reference pattern to be compared with a feature portion included in image data captured and generated by the image capturing unit, and pattern matching between the image data and the reference pattern The pattern matching unit that calculates the matching rate between the two and the matching rate calculated by the pattern matching unit and a preset threshold value are compared. If the matching rate is greater than the threshold value, the imaged region is characterized. A position calculator that estimates the position of the part, a drive unit that moves the mounting stage or the imaging unit, and the position calculator If the etching rate is determined to be smaller than the threshold value, characterized in that it comprises a control unit for determining a new imaging region based on said information relating to the size of the reference pattern threshold.

また、本発明にかかる位置決め装置は、上記発明において、前記制御部は、前記新たな撮像領域を、前記リファレンスパターンが外接する四角形の長辺の長さと前記閾値との乗算値を元に決定することを特徴とする。   In the positioning device according to the present invention as set forth in the invention described above, the control unit determines the new imaging area based on a multiplication value of a long side of a rectangle circumscribed by the reference pattern and the threshold value. It is characterized by that.

また、本発明にかかる位置決め装置は、上記発明において、前記制御部は、前記新たな撮像領域を、前記リファレンスパターンが外接する四角形の対角線の長さと前記閾値との乗算値の長さ分前回の撮像領域と重複するように決定することを特徴とする。   Further, in the positioning device according to the present invention, in the above invention, the control unit sets the new imaging area by the length of a multiplication value of a square diagonal line circumscribed by the reference pattern and the threshold value. It is characterized by determining so that it may overlap with an imaging region.

また、本発明にかかる位置決め装置は、上記発明において、前記対象物の特徴部位の位置情報を記憶する撮像位置情報記憶部を備え、前記制御部は、前記位置情報に基づき、新たな撮像領域の撮像順を決定することを特徴とする。   The positioning device according to the present invention further includes an imaging position information storage unit that stores position information of a characteristic part of the object in the above invention, and the control unit is configured to generate a new imaging region based on the position information. The imaging order is determined.

また、本発明にかかる位置決め方法は、対象物の特徴部分を撮像した画像データに基づき、該特徴部分をパターンマッチングにより認識し、該認識結果に基づき対象物の位置決めを行う位置決め方法であって、前記対象物を載置ステージに載置し、前記対象物を撮像領域に搬送する搬送ステップと、前記対象物を撮像部により撮像して前記対象物の画像データを生成する前記撮像ステップと、前記撮像ステップで撮像生成した画像データに含まれる特徴部分と記憶部から取得したリファレンスパターンをパターンマッチングして両者のマッチング率を算出する算出ステップと、前記算出ステップで算出したマッチング率と予め設定された閾値とを比較し、前記マッチング率が前記閾値より大きい場合に、撮像した領域を特徴部分の位置と推定する位置演算ステップと、前記位置演算ステップで前記マッチング率が前記閾値より小さいと判定された場合、前記リファレンスパターンの大きさに関連する情報と前記閾値とを元に新たな撮像領域を決定する撮像領域決定ステップと、前記撮像領域決定ステップで決定した新たな撮像領域まで載置ステージまたは撮像部を移動する移動ステップと、を含むことを特徴とする。   Further, the positioning method according to the present invention is a positioning method for recognizing the feature portion by pattern matching based on image data obtained by imaging the feature portion of the target, and positioning the target based on the recognition result, A transport step of placing the object on a placement stage and transporting the object to an imaging region; an imaging step of capturing an image of the object by an imaging unit to generate image data of the object; A calculation step for pattern matching between the feature portion included in the image data captured and generated in the imaging step and the reference pattern acquired from the storage unit to calculate the matching rate between them, and the matching rate calculated in the calculation step are set in advance. Compared with a threshold value, if the matching rate is greater than the threshold value, the captured area is estimated as the position of the feature portion And a position calculation step that determines a new imaging region based on the information related to the size of the reference pattern and the threshold value when the matching ratio is determined to be smaller than the threshold value in the position calculation step. An area determining step; and a moving step of moving the mounting stage or the imaging unit to a new imaging area determined in the imaging area determining step.

また、本発明にかかる位置決め方法は、上記発明において、前記新たな撮像領域を、前記リファレンスパターンが外接する四角形の長辺と前記閾値との乗算値を元に決定することを特徴とする。   The positioning method according to the present invention is characterized in that, in the above-mentioned invention, the new imaging area is determined based on a multiplication value of a long side of a rectangle circumscribed by the reference pattern and the threshold value.

また、本発明にかかる位置決め方法は、上記発明において、前記新たな撮像領域を、前記特徴部分が外接する四角形の対角線の長さと前記閾値との乗算値の長さ分前回の撮像領域と重複するように決定することを特徴とする。   In the positioning method according to the present invention, in the above invention, the new imaging area overlaps the previous imaging area by the length of the product of the square diagonal line circumscribed by the feature and the threshold value. It is characterized by determining as follows.

また、本発明にかかる位置決め方法は、上記発明において、撮像位置情報記憶部から前記対象物の特徴部位の位置情報を取得する取得ステップを含み、前記移動ステップは、前記位置情報に基づき新たな撮像領域の撮像順を決定することを特徴とする。   In the positioning method according to the present invention, in the above invention, the positioning method includes an acquisition step of acquiring the position information of the characteristic part of the target object from the imaging position information storage unit, and the moving step includes a new imaging The imaging order of the areas is determined.

本発明にかかる位置決め装置、および位置決め方法は、最初の撮像領域のパターンマッチングにおいて特徴部分が認識できなかった場合に、リファレンスパターンの大きさにマッチング率の閾値を乗算した長さ分、次回の撮像領域が今回の撮像領域と重複するように撮像位置を決定するため、特徴部分が完全に最初の撮像領域に入らない場合であっても、確実に特徴部分の認識を行うことができるという効果を奏する。   In the positioning apparatus and positioning method according to the present invention, when the feature portion cannot be recognized in the pattern matching of the first imaging region, the next imaging is performed by the length obtained by multiplying the reference pattern size by the matching rate threshold. Since the imaging position is determined so that the region overlaps the current imaging region, the feature portion can be reliably recognized even when the feature portion does not completely enter the first imaging region. Play.

図1は、本発明の実施の形態1にかかる位置決め装置の概略構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of the positioning device according to the first embodiment of the present invention. 図2は、本発明の実施の形態1にかかる位置決め装置の撮像領域を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an imaging region of the positioning device according to the first embodiment of the present invention. 図3は、図2に示す撮像領域付近の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of the vicinity of the imaging region shown in FIG. 図4は、従来の撮像領域を説明する図である。FIG. 4 is a diagram for explaining a conventional imaging region. 図5は、リファレンスパターンを示す図である。FIG. 5 shows a reference pattern. 図6は、新たに設定する撮像領域を説明する図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a newly set imaging region. 図7は、撮像領域の周辺に設定された他の撮像領域を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating another imaging region set around the imaging region. 図8は、実施の形態1にかかる基板の位置決め工程のフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart of the substrate positioning process according to the first embodiment. 図9は、撮像領域の設定の一例を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating an example of setting of the imaging region. 図10は、撮像領域の設定の一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating an example of setting of the imaging region. 図11は、本発明の実施の形態2にかかる位置決め装置の概略構成を示すブロック図である。FIG. 11 is a block diagram showing a schematic configuration of the positioning apparatus according to the second embodiment of the present invention. 図12は、実施の形態2にかかる基板の位置決め工程のフローチャートである。FIG. 12 is a flowchart of a substrate positioning process according to the second embodiment.

以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解し得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by the following embodiment. The drawings referred to in the following description only schematically show the shape, size, and positional relationship so that the contents of the present invention can be understood. That is, the present invention is not limited only to the shape, size, and positional relationship illustrated in each drawing.

まず、本発明の実施の形態にかかる位置決め装置について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明では、光学ユニットである撮像部に対して基板を移動するタイプの位置決め装置を説明する。ただし、本実施の形態は、これに限定されず、検査対象の基板に対して光学ユニットを移動するタイプであってもよく、光学ユニットと基板とを相対的に移動させる構成であれば如何なるものも含む。   First, a positioning device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, a positioning device of a type that moves a substrate with respect to an imaging unit that is an optical unit will be described. However, the present embodiment is not limited to this, and may be a type in which the optical unit is moved with respect to the substrate to be inspected. Any configuration that relatively moves the optical unit and the substrate is possible. Including.

(実施の形態1)
図1は、本実施の形態1にかかる位置決め装置100の概略構成を示すブロック図である。図1に示すように、位置決め装置100は、位置決め対象物である基板1を載置するXYステージ2と、対象物を撮像する撮像部3と、画像を記録する画像記録部4と、特徴部位であるパターンを照合するパターン照合部5と、リファレンスパターンを記録するパターン記録部6と、特徴部位の位置を検出するパターン位置演算部7と、XYステージ2を駆動するステージ駆動部8と、各部を制御する制御部9と、を備える。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a positioning apparatus 100 according to the first embodiment. As shown in FIG. 1, a positioning device 100 includes an XY stage 2 on which a substrate 1 that is a positioning target is placed, an imaging unit 3 that images a target, an image recording unit 4 that records an image, and a characteristic part. A pattern collating unit 5 for collating patterns, a pattern recording unit 6 for recording a reference pattern, a pattern position calculating unit 7 for detecting the position of a characteristic part, a stage driving unit 8 for driving the XY stage 2, and each unit And a control unit 9 for controlling.

位置決め対象物である基板1は、液晶ディスプレイのガラス基板のほか、液晶ディスプレイ用のカラーフィルタなどのFPD基板のみならず、半導体ウエハ、プリント基板など、位置決め用の認識マーク等の特徴部位が存在するものであれば、本実施の形態1にかかる位置決め装置100の位置決め対象物となりうる。   The substrate 1 that is a positioning object includes not only a glass substrate for a liquid crystal display but also characteristic portions such as a recognition mark for positioning such as a semiconductor wafer and a printed circuit board as well as an FPD substrate such as a color filter for a liquid crystal display. If it is a thing, it can become a positioning target object of the positioning apparatus 100 concerning this Embodiment 1. FIG.

XYステージ2は、対象物である基板1を載置し、ステージ駆動部8によりXY方向に移動される。   The XY stage 2 mounts the substrate 1 as an object and is moved in the XY direction by the stage drive unit 8.

撮像部3は、基板1を撮像するものであり、XYステージ2の上方に配置される。撮像部3は、例えば、LED等の照明部と、集光レンズ等の光学系と、CMOSイメージセンサまたはCCDセンサ等の撮像素子とを有し、基板1上の認識マークを撮像し、撮像した画像データを画像記憶部4へ送信する。画像記憶部4は、受信した画像データを記録する。   The imaging unit 3 images the substrate 1 and is disposed above the XY stage 2. The imaging unit 3 includes, for example, an illumination unit such as an LED, an optical system such as a condenser lens, and an imaging element such as a CMOS image sensor or a CCD sensor. The image data is transmitted to the image storage unit 4. The image storage unit 4 records the received image data.

リファレンスパターン記憶部6は、パターンマッチングにおいて基板1上の認識マークとの比較照合の基準となるリファレンスパターンを記憶する。   The reference pattern storage unit 6 stores a reference pattern serving as a reference for comparison with a recognition mark on the substrate 1 in pattern matching.

パターン照合部5は、画像記憶部4から得た画像データと、リファレンスパターン記憶部6から得たリファレンスパターンをパターンマッチングにより照合し、両者のマッチング率を算出する。   The pattern matching unit 5 collates the image data obtained from the image storage unit 4 and the reference pattern obtained from the reference pattern storage unit 6 by pattern matching, and calculates a matching rate between them.

パターン位置演算部7は、パターン照合部5が算出したマッチング率と予め設定された閾値とを比較する。マッチング率が閾値より大きい場合は、該撮像領域を認識マーク等の特徴部位の位置と推定する。マッチング率が閾値より小さい場合は、該撮像領域内に認識マーク等の特徴部位が存在しないものと判断される。パターン位置演算部7は、比較結果を制御部9に送信する。   The pattern position calculation unit 7 compares the matching rate calculated by the pattern matching unit 5 with a preset threshold value. When the matching rate is larger than the threshold value, the imaging region is estimated as the position of a characteristic part such as a recognition mark. When the matching rate is smaller than the threshold value, it is determined that no characteristic part such as a recognition mark exists in the imaging region. The pattern position calculation unit 7 transmits the comparison result to the control unit 9.

制御部9は、パターン位置演算部7から得たパターンマッチングの結果情報を受信する。認識マークの位置が検出された場合は、該認識マークの位置に基づき、その後のXYステージ2の移動による基板1の位置決めのための位置決めデータを作成する。認識マークの位置が検出できなかった場合は、認識マークの大きさと閾値とを元に新たな撮像領域(撮像座標)を決定する。ステージ駆動部8は、制御部9からの撮像領域情報に基づき、XYステージ2を移動する。   The control unit 9 receives pattern matching result information obtained from the pattern position calculation unit 7. When the position of the recognition mark is detected, positioning data for positioning the substrate 1 by the subsequent movement of the XY stage 2 is created based on the position of the recognition mark. If the position of the recognition mark cannot be detected, a new imaging area (imaging coordinates) is determined based on the size of the recognition mark and the threshold value. The stage drive unit 8 moves the XY stage 2 based on the imaging area information from the control unit 9.

続いて、本実施の形態1にかかる位置決め装置100における、新たな撮像領域の設定について、図2〜図7を参照して説明する。図2は、発明の実施の形態1にかかる位置決め装置の撮像領域を示す図である。図3は、図2に示す撮像領域付近の拡大図である。図4は、従来の撮像領域を説明する図である。図5は、リファレンスパターン12を示す図である。図6は、撮像領域11の設定を説明する図である。図7は、撮像領域11の周辺に設定された他の撮像領域を示す図である。   Next, setting of a new imaging region in the positioning device 100 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a diagram illustrating an imaging region of the positioning device according to the first embodiment of the invention. FIG. 3 is an enlarged view of the vicinity of the imaging region shown in FIG. FIG. 4 is a diagram for explaining a conventional imaging region. FIG. 5 is a diagram showing the reference pattern 12. FIG. 6 is a diagram illustrating the setting of the imaging region 11. FIG. 7 is a diagram illustrating another imaging area set around the imaging area 11.

図2に示すように、基板1上には認識マーク10が存在する。本実施の形態1に係る位置決め装置100は、撮像部3が撮像領域11を撮像した際の画像データとリファレンスパターンとを、パターンマッチングすることより認識マーク10の位置を検出している。   As shown in FIG. 2, a recognition mark 10 exists on the substrate 1. The positioning device 100 according to the first embodiment detects the position of the recognition mark 10 by pattern matching the image data and the reference pattern when the imaging unit 3 images the imaging region 11.

図3に示すように、撮像領域11内に認識マーク10が半分程度存在し、マッチング率の閾値が、例えば80%に設定されているような場合、撮像領域11の画像データのパターンマッチングでは、パターン位置演算部7は、撮像領域11内に認識マーク10が存在しない旨制御部9に送信する。これにより制御部9は、撮像領域11を新たに設定してパターンマッチングを継続するよう制御する。   As shown in FIG. 3, when about half of the recognition mark 10 exists in the imaging region 11 and the threshold of the matching rate is set to 80%, for example, in pattern matching of image data in the imaging region 11, The pattern position calculation unit 7 transmits to the control unit 9 that the recognition mark 10 does not exist in the imaging region 11. As a result, the control unit 9 controls to newly set the imaging region 11 and continue the pattern matching.

従来技術では、例えば図4に示すように、撮像領域11、撮像領域11a、撮像領域11b、撮像領域11cと、撮像領域が重複しないようにしてパターンマッチングを行う画像データを得ていた。しかし、この場合、認識マーク10が、撮像領域11〜11cの近傍に存在するにもかかわらず、すべての撮像領域11〜11cにおいてマッチング率が閾値以下となるため、認識マークの位置を検出することができなかった。   In the prior art, for example, as shown in FIG. 4, image data for pattern matching is obtained so that the imaging region 11, the imaging region 11 a, the imaging region 11 b, and the imaging region 11 c do not overlap with the imaging region. However, in this case, although the recognition mark 10 exists in the vicinity of the imaging regions 11 to 11c, the matching rate is equal to or less than the threshold value in all the imaging regions 11 to 11c, so that the position of the recognition mark is detected. I could not.

新たな撮像領域は、図5に示すような、リファレンスパターン12が外接する四角形13の長辺(正方形の場合は1辺)の長さLと閾値tとの乗算値m(L×t)を元に決定することが好ましい。あるいは、図4に示すように、認識マーク10が斜めに傾く可能性がある場合は、新たな撮像領域は、リファレンスパターン12が外接する四角形13の対角線の長さと閾値との乗算値(h)に基づき決定することが好ましい。   As shown in FIG. 5, the new imaging region is obtained by multiplying the length L of the long side (one side in the case of a square) L of the rectangle 13 circumscribed by the reference pattern 12 by the threshold value t (L × t). It is preferable to determine based on the original. Alternatively, as shown in FIG. 4, when there is a possibility that the recognition mark 10 may be inclined, the new imaging area is a product of the length of the diagonal line of the rectangle 13 circumscribed by the reference pattern 12 and the threshold value (h). It is preferable to determine based on

制御部9は、新たな撮像領域を、リファレンスパターン12が外接する四角形13の対角線の長さと閾値との乗算値hの長さ分、前回の撮像領域11と重複するように設定する。図6に示す新たな撮像領域の1候補である撮像領域11Aは、乗算値hの長さ分、撮像領域11と重複するように、上方に移動した場合を示している。   The control unit 9 sets a new imaging area so as to overlap the previous imaging area 11 by the length of the multiplication value h of the diagonal length of the rectangle 13 circumscribed by the reference pattern 12 and the threshold value. The imaging region 11A, which is one new imaging region candidate shown in FIG. 6, shows a case where it moves upward so as to overlap the imaging region 11 by the length of the multiplication value h.

同様に、撮像領域11Bは、乗算値hの長さ分、撮像領域11と重複するように、ななめ左上に移動し、撮像領域11Cは、乗算値hの長さ分、撮像領域11と重複するように、左に移動している。また、撮像領域11Dは、乗算値hの長さ分、撮像領域11と重複するように、ななめ左下に移動し、撮像領域11Eは、乗算値hの長さ分、撮像領域11と重複するように、下方に移動している。さらに、撮像領域11Fは、乗算値hの長さ分、撮像領域11と重複するように、ななめ右下に移動し、撮像領域11Gは、乗算値hの長さ分、撮像領域11と重複するように、右方に移動し、撮像領域11Hは、乗算値hの長さ分、撮像領域11と重複するように、ななめ右上に移動している(図7参照)。   Similarly, the imaging area 11B moves to the upper left so that it overlaps with the imaging area 11 by the length of the multiplication value h, and the imaging area 11C overlaps with the imaging area 11 by the length of the multiplication value h. So that it is moving to the left. Further, the imaging area 11D moves to the lower left so as to overlap the imaging area 11 by the length of the multiplication value h, and the imaging area 11E overlaps the imaging area 11 by the length of the multiplication value h. It is moving downward. Further, the imaging area 11F moves to the lower right so that the imaging area 11 overlaps the imaging area 11 by the length of the multiplication value h, and the imaging area 11G overlaps the imaging area 11 by the length of the multiplication value h. In this way, the imaging area 11H moves to the upper right so that the imaging area 11H overlaps the imaging area 11 by the length of the multiplication value h (see FIG. 7).

次に、本実施の形態1にかかる位置決め装置100における、基板1の位置決めについて、図8を参照して説明する。図8は、本実施の形態にかかる基板1の位置決め工程のフローチャートである。   Next, positioning of the substrate 1 in the positioning device 100 according to the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a flowchart of the positioning process of the substrate 1 according to the present embodiment.

本実施の形態1にかかる位置決め装置100において、リファレンスパターン記憶部6はリファレンスパターン12を保存し、パターン位置演算部7は閾値、例えば80%を保存する。リファレンスパターン12として認識マーク10を保存しているが、パターンマッチングに使用可能な特徴部分を有するものであればリファレンスパターン12とすることができる。閾値は、パターンマッチングの精度により任意に設定しうる。   In the positioning apparatus 100 according to the first embodiment, the reference pattern storage unit 6 stores the reference pattern 12, and the pattern position calculation unit 7 stores a threshold value, for example, 80%. Although the recognition mark 10 is stored as the reference pattern 12, the reference pattern 12 can be used if it has a characteristic portion that can be used for pattern matching. The threshold value can be arbitrarily set depending on the accuracy of pattern matching.

まず、基板1をXYステージ2上に載置した後、ステージ駆動部8の駆動により基板1を所定位置に移動する(ステップS101)。基板1上の認識マーク10の既知の設計座標に基づき、制御部9がステージ駆動部8に基板1の移動を設定する。該設定により、ステージ駆動部8は、認識マーク10の設計座標へXYステージ2を移動する。   First, after the substrate 1 is placed on the XY stage 2, the substrate 1 is moved to a predetermined position by driving the stage drive unit 8 (step S101). Based on the known design coordinates of the recognition mark 10 on the substrate 1, the control unit 9 sets the movement of the substrate 1 to the stage driving unit 8. With this setting, the stage drive unit 8 moves the XY stage 2 to the design coordinates of the recognition mark 10.

XYステージ2の移動後、撮像部3は、認識マーク10の設計座標における撮像範囲(撮像領域11)を撮像する(ステップS102)。撮像部3が撮像した画像データは、画像記憶部4に送信される。   After the movement of the XY stage 2, the imaging unit 3 images the imaging range (imaging area 11) at the design coordinates of the recognition mark 10 (step S102). Image data captured by the imaging unit 3 is transmitted to the image storage unit 4.

パターン照合部5は、リファレンスパターン記憶部6からリファレンスパターン12を取得し、画像記憶部4から得た画像データとパターンマッチングを行い、両者のマッチング率を算出する(ステップS103)。撮像領域11内に、リファレンスパターン12に対応する認識マーク10の80%以上が入っている場合は、マッチング率が80%以上となる。   The pattern matching unit 5 acquires the reference pattern 12 from the reference pattern storage unit 6, performs pattern matching with the image data obtained from the image storage unit 4, and calculates a matching rate between them (step S103). When 80% or more of the recognition mark 10 corresponding to the reference pattern 12 is included in the imaging region 11, the matching rate is 80% or more.

パターン位置演算部7は、パターン照合部5が算出したマッチング率と、保存する閾値とを比較し、マッチング率が閾値80%以上か否かを判定する(ステップS104)。パターン位置演算部7が、マッチング率が閾値以上と判定した場合(ステップS104:Yes)、パターンマッチングは成功とし、撮像領域11が認識マークの位置と推定される (ステップS105)。   The pattern position calculation unit 7 compares the matching rate calculated by the pattern matching unit 5 with the threshold value to be stored, and determines whether or not the matching rate is 80% or more (step S104). If the pattern position calculation unit 7 determines that the matching rate is equal to or higher than the threshold (step S104: Yes), the pattern matching is successful, and the imaging region 11 is estimated as the position of the recognition mark (step S105).

パターン位置演算部7は、認識マーク10の位置情報を制御部9に送信する。制御部9は、認識マーク10の位置からその後のXYステージ2の移動に用いる位置決めデータを作成し、基板1の位置決めを行うよう制御する(ステップS106)。   The pattern position calculation unit 7 transmits the position information of the recognition mark 10 to the control unit 9. The control unit 9 creates positioning data used for the subsequent movement of the XY stage 2 from the position of the recognition mark 10 and controls to position the substrate 1 (step S106).

パターン位置演算部7が、マッチング率が閾値より小さいと判定した場合(ステップS104:No)、パターンマッチングは失敗となる。パターン位置演算部7は、認識マーク10の位置が不検出である旨、制御部9に送信する。   When the pattern position calculation unit 7 determines that the matching rate is smaller than the threshold (step S104: No), the pattern matching fails. The pattern position calculation unit 7 transmits to the control unit 9 that the position of the recognition mark 10 is not detected.

制御部9は、認識マーク10の位置が不検出である旨受信した場合、新たな撮像領域が設定されているか判断する(ステップS107)。新たな撮像領域が設定されていない場合は(ステップS107:No)、制御部9は、リファレンスパターン12が外接する四角形13の対角線の長さと閾値80%との乗算値hの長さ分、前回の撮像領域11と重複する新たな撮像領域11A〜11Hを設定する(ステップS108)。さらに制御部9は、設定した新たな撮像領域11A〜11Hの中の1の撮像領域を選択し、選択した撮像領域の移動情報を設定して、ステージ駆動部8に送信する(ステップS109)。   When the control unit 9 receives that the position of the recognition mark 10 is not detected, the control unit 9 determines whether a new imaging region is set (step S107). When a new imaging region is not set (step S107: No), the control unit 9 makes the previous value of the multiplication value h by the length of the diagonal line of the rectangle 13 circumscribing the reference pattern 12 and the threshold value 80%. New imaging areas 11A to 11H that overlap the imaging area 11 are set (step S108). Further, the control unit 9 selects one imaging region among the set new imaging regions 11A to 11H, sets movement information of the selected imaging region, and transmits it to the stage driving unit 8 (step S109).

ステージ駆動部8は、設定された移動情報に基づきXYステージ2を移動し(ステップS110)、撮像部3は新たな撮像領域を撮像し、撮像生成した画像データのパターンマッチングが繰り返される(ステップS102〜ステップS104)。   The stage drive unit 8 moves the XY stage 2 based on the set movement information (step S110), the imaging unit 3 images a new imaging region, and pattern matching of the image data generated by imaging is repeated (step S102). -Step S104).

新たな撮像領域が設定されている場合は(ステップS107:Yes)、制御部9は、設定済みの撮像領域11A〜11Hの内、まだ撮像されていない1の撮像領域を選択し、選択した撮像領域の移動情報を設定して、ステージ駆動部8に送信することにより(ステップS109)、パターンマッチングが繰り返される(ステップS102〜ステップS104)。   When a new imaging area is set (step S107: Yes), the control unit 9 selects one imaging area that has not yet been imaged among the already set imaging areas 11A to 11H, and selects the selected imaging area. By setting region movement information and transmitting it to the stage drive unit 8 (step S109), pattern matching is repeated (steps S102 to S104).

以上のように、本実施の形態1にかかる位置決め装置100は、既知の設計座標から求めた撮像領域の近傍に認識マークが存在し、かつ、該撮像領域に認識マークの一部分(閾値以下)しか存在しない場合であっても、新たな撮像領域を、リファレンスパターンの大きさと閾値との大きさに基づき、前回の撮像領域と重複させるように設定することにより、認識マークが見切れることなく設定したいずれかの撮像領域に入るため、認識マークの検出失敗を防止することが可能となる。   As described above, in the positioning apparatus 100 according to the first embodiment, the recognition mark exists in the vicinity of the imaging area obtained from the known design coordinates, and only a part of the recognition mark (below the threshold value) exists in the imaging area. Even if it does not exist, the new imaging area is set based on the size of the reference pattern and the threshold so that it overlaps the previous imaging area, so that the recognition mark can be set without being overlooked. Therefore, it is possible to prevent a recognition mark detection failure.

また、上記の実施の形態1では、撮像領域11で認識マークを検出できなかった場合、制御部は、上下、左右およびななめ方向に、計8つの新たな撮像領域11A〜11Hを設定しているが、新たに設定する撮像領域は、リファレンスパターンの大きさと閾値との大きさに基づき、前回の撮像領域11と重複するように設定すれば、その数は限定されるものではない。図9および図10に、新たに設定する撮像領域の例を示す。図9及び図10では、6つの撮像領域11I〜11Nが設定されている。例えば、認識マークが、既知の設計座標より左右にずれやすいと判明している場合は、図9に示すような撮像領域でパターンマッチングを行ってもよい。また、既知の設計座標より上下にずれやすいと判明している場合は図10に示すような撮像領域でパターンマッチングを行ってもよい。ただし、閾値が高く設定され、確実に認識マークの位置を検出したい場合には、図7に示す8つの撮像領域を設定し、パターンマッチングを行うことが好ましい。   In Embodiment 1 described above, when the recognition mark cannot be detected in the imaging region 11, the control unit sets a total of eight new imaging regions 11A to 11H in the vertical and horizontal directions and the licking direction. However, the number of imaging areas to be newly set is not limited as long as it is set so as to overlap with the previous imaging area 11 based on the size of the reference pattern and the threshold value. FIG. 9 and FIG. 10 show examples of imaging areas to be newly set. 9 and 10, six imaging areas 11I to 11N are set. For example, when it is determined that the recognition mark is easily shifted to the left and right from the known design coordinates, pattern matching may be performed in the imaging region as shown in FIG. In addition, when it is known that it is likely to be shifted up and down from the known design coordinates, pattern matching may be performed in an imaging region as shown in FIG. However, when the threshold value is set high and it is desired to detect the position of the recognition mark with certainty, it is preferable to set the eight imaging regions shown in FIG. 7 and perform pattern matching.

(実施の形態2)
実施の形態2にかかる位置決め装置200は、撮像領域11で認識マーク10を検出できなかった場合、実施の形態1と同様にして新たな撮像領域を設定するが、新たに備える撮像位置情報記憶部から認識マーク10の位置情報を取得し、取得した位置情報に基づき、新たに設定した複数の撮像領域の撮像順を決定する。以下、実施の形態1の位置決め装置100と異なる構成についてのみ説明する。
(Embodiment 2)
The positioning apparatus 200 according to the second embodiment sets a new imaging area in the same manner as in the first embodiment when the recognition mark 10 cannot be detected in the imaging area 11, but a newly provided imaging position information storage unit The position information of the recognition mark 10 is acquired from the above, and the imaging order of a plurality of newly set imaging areas is determined based on the acquired position information. Only the configuration different from the positioning device 100 of the first embodiment will be described below.

図11は、本実施の形態2にかかる位置決め装置200の概略構成を示すブロック図である。実施の形態2にかかる位置決め装置200は、基板1上の認識マーク10の位置情報を保存する位置情報記憶部14を備える。認識マーク10の情報は、位置決めおよびその後の工程が終了した基板1における認識マーク10の位置に関する情報である。   FIG. 11 is a block diagram illustrating a schematic configuration of the positioning apparatus 200 according to the second embodiment. The positioning apparatus 200 according to the second embodiment includes a position information storage unit 14 that stores position information of the recognition mark 10 on the substrate 1. The information of the recognition mark 10 is information regarding the position of the recognition mark 10 on the substrate 1 where the positioning and the subsequent processes have been completed.

次に、本実施の形態2にかかる位置決め装置200における、基板1の位置決めについて、図12を参照して説明する。図12は、実施の形態2にかかる基板1の位置決め工程のフローチャートである。   Next, the positioning of the substrate 1 in the positioning device 200 according to the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a flowchart of the positioning process of the substrate 1 according to the second embodiment.

まず、基板1をXYステージ2上に載置した後、ステージ駆動部8の駆動により基板1を所定位置に移動し(ステップS201)、撮像部3により、認識マーク10の設計座標における撮像範囲(撮像領域11)を撮像する(ステップS202)。撮像部3が撮像生成した画像データは、画像記憶部4に送信される。   First, after the substrate 1 is placed on the XY stage 2, the substrate 1 is moved to a predetermined position by driving the stage drive unit 8 (step S <b> 201), and the imaging range (at the design coordinates of the recognition mark 10) ( The imaging area 11) is imaged (step S202). Image data imaged and generated by the imaging unit 3 is transmitted to the image storage unit 4.

パターン照合部5は、リファレンスパターン記憶部6からリファレンスパターン12を取得し、画像記憶部4から得た画像データとパターンマッチングを行い、両者のマッチング率を算出し(ステップS203)、パターン位置演算部7は、パターン照合部5が算出したマッチング率と、保存する閾値とを比較し、マッチング率が閾値80%以上か否かを判定する(ステップS204)。パターン位置演算部7が、マッチング率が閾値以上と判定した場合(ステップS204:Yes)、パターンマッチングは成功とし、撮像領域11が認識マーク10の位置と推定される (ステップS205)。   The pattern matching unit 5 acquires the reference pattern 12 from the reference pattern storage unit 6, performs pattern matching with the image data obtained from the image storage unit 4, calculates the matching rate between them (step S 203), and the pattern position calculation unit 7 compares the matching rate calculated by the pattern matching unit 5 with the threshold value to be stored, and determines whether the matching rate is 80% or more (step S204). When the pattern position calculation unit 7 determines that the matching rate is equal to or higher than the threshold (step S204: Yes), the pattern matching is successful and the imaging region 11 is estimated as the position of the recognition mark 10 (step S205).

パターン位置演算部7は、認識マーク10の位置情報を制御部9に送信し、制御部9を介して送信された検出した認識マーク10の位置情報が、撮像位置情報記憶部14に保存される(ステップS206)。   The pattern position calculation unit 7 transmits the position information of the recognition mark 10 to the control unit 9, and the position information of the detected recognition mark 10 transmitted via the control unit 9 is stored in the imaging position information storage unit 14. (Step S206).

また、制御部9は、認識マーク10の位置からその後のXYステージ2の移動に用いる位置決めデータを作成し、基板1の位置決めを行うよう制御し(ステップS207)、位置決め終了後、すべての基板1の位置決めが終了したかを判断する(S208)。   Further, the control unit 9 creates positioning data to be used for the subsequent movement of the XY stage 2 from the position of the recognition mark 10 and performs control to perform positioning of the substrate 1 (step S207). It is determined whether or not positioning has been completed (S208).

終了した場合は(ステップS208:Yes)、本工程を終了し、終了していない場合は(ステップS208:No)、ステップS201から繰り返す。   If completed (step S208: Yes), this process is terminated. If not completed (step S208: No), the process is repeated from step S201.

パターン位置演算部7が、マッチング率が閾値より小さいと判定した場合(ステップS204:No)、パターン位置演算部7は、認識マーク10の位置が不検出である旨、制御部9に送信する。   When the pattern position calculation unit 7 determines that the matching rate is smaller than the threshold value (step S204: No), the pattern position calculation unit 7 transmits to the control unit 9 that the position of the recognition mark 10 is not detected.

制御部9は、認識マーク10の位置が不検出である旨受信した場合、新たな撮像領域が設定されているか判断する(ステップS209)。新たな撮像領域が設定されていない場合は(ステップS209:No)、制御部9は、リファレンスパターン12が外接する四角形13の対角線の長さと閾値との乗算値hの長さ分、前回の撮像領域11と重複する新たな撮像領域を設定する(ステップS210)。   When receiving that the position of the recognition mark 10 is not detected, the control unit 9 determines whether a new imaging region is set (step S209). When a new imaging area is not set (step S209: No), the control unit 9 performs the previous imaging for the length of the multiplication value h of the length of the diagonal line of the rectangle 13 circumscribing the reference pattern 12 and the threshold value. A new imaging area overlapping with the area 11 is set (step S210).

制御部9は、さらに、撮像位置情報記憶部14から、認識マーク10の位置情報を取得し(ステップS211)、該位置情報に基づき、ステップS210で設定した新たな撮像領域の撮像順を決定する(ステップS212)。   The control unit 9 further acquires the position information of the recognition mark 10 from the imaging position information storage unit 14 (step S211), and determines the imaging order of the new imaging area set in step S210 based on the position information. (Step S212).

ステージ駆動部8は、決定された撮像順の最初の撮像領域までXYステージ2を移動し(ステップS213)、撮像部3は新たな撮像領域を撮像して、撮像生成した画像データのパターンマッチングが繰り返される(ステップS202〜ステップS204)。   The stage drive unit 8 moves the XY stage 2 to the first imaging region in the determined imaging order (step S213), and the imaging unit 3 images a new imaging region, and pattern matching of the image data generated by imaging is performed. It repeats (step S202-step S204).

新たな撮像領域が設定さている場合は(ステップS209:Yes)、ステージ駆動部8は、次回の撮像領域までXYステージを移動し(ステップS213)、パターンマッチングが繰り返される(ステップS202〜ステップS204)。   If a new imaging area is set (step S209: Yes), the stage drive unit 8 moves the XY stage to the next imaging area (step S213), and pattern matching is repeated (steps S202 to S204). .

本実施の形態2で新たな撮像領域の撮像順を決定するのに使用される認識マークの位置情報は、直近のパターンマッチングで成功した位置(新たに撮像領域を設定したものの中から選択)を優先して使用するほか、これまでのパターンマッチングでの成功頻度が高い位置を優先する方法でもよい。また、新たに設定した撮像領域の初回のみ上記の方法で設定し、その後の順番は、XYステージ2の移動量が短くなる順番としてもよい。   The position information of the recognition mark used for determining the imaging order of the new imaging area in the second embodiment is a position (selected from the newly set imaging area) that succeeded in the latest pattern matching. In addition to using with priority, a method of giving priority to a position having a high success frequency in the conventional pattern matching may be used. Alternatively, only the first time of a newly set imaging area may be set by the above method, and the subsequent order may be an order in which the movement amount of the XY stage 2 is shortened.

以上のように、本実施の形態2にかかる位置決め装置200は、実施の形態1の位置決め装置100と同様に、既知の設計座標から求めた撮像領域の近傍に認識マークが存在し、かつ、該撮像領域に認識マークの一部分(閾値以下)しか存在しない場合であっても、新たな撮像領域を、リファレンスパターンの大きさと閾値との大きさに基づき、前回の撮像領域と重複させるように設定することにより、認識マークが見切れることなく設定したいずれかの撮像領域に入るため、認識マークの検出失敗を防止することが可能となる。   As described above, in the positioning device 200 according to the second embodiment, the recognition mark is present in the vicinity of the imaging region obtained from the known design coordinates, as in the positioning device 100 according to the first embodiment. Even when only a part of the recognition mark (below the threshold value) exists in the imaging area, the new imaging area is set to overlap with the previous imaging area based on the size of the reference pattern and the threshold value. As a result, since the recognition mark enters one of the imaging regions set without being overlooked, it is possible to prevent the recognition mark from failing to be detected.

さらに、実施の形態2に係る位置決め装置200は、パターンマッチングが成功時の認識マーク10の位置情報を基に、新たな撮像領域の撮像順を決定するため、認識マーク10の検出時間をさらに短くできるという効果を奏する。   Furthermore, since the positioning apparatus 200 according to the second embodiment determines the imaging order of the new imaging region based on the position information of the recognition mark 10 when the pattern matching is successful, the detection time of the recognition mark 10 is further shortened. There is an effect that can be done.

以上のように、本発明にかかる位置決め装置、および位置決め方法は、効率的にパターンマッチングを行ない、位置決め時間を短縮させることに有用である。   As described above, the positioning device and positioning method according to the present invention are useful for efficiently performing pattern matching and shortening the positioning time.

1 基板
2 XYステージ
3 撮像部
4 画像記憶部
5 パターン照合部
6 リファレンスパターン記憶部
7 パターン位置演算部
8 ステージ駆動部
9 制御部
10 認識マーク
11 撮像領域
12 リファレンスパターン
14 撮像位置情報記憶部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 2 XY stage 3 Imaging part 4 Image memory | storage part 5 Pattern collation part 6 Reference pattern memory | storage part 7 Pattern position calculating part 8 Stage drive part 9 Control part 10 Recognition mark 11 Imaging area 12 Reference pattern 14 Imaging position information memory | storage part

Claims (8)

載置ステージに載置された対象物の位置決めを行う位置決め装置であって、
前記対象物を撮像して前記対象物の画像データを生成する撮像部と、
前記撮像部が撮像生成した画像データに含まれる特徴部分と比較照合するリファレンスパターンを記憶する記憶部と、
前記画像データと前記リファレンスパターンとをパターンマッチングして両者のマッチング率を算出するパターン照合部と、
前記パターン照合部が算出したマッチング率と予め設定された閾値とを比較し、前記マッチング率が前記閾値より大きい場合に、撮像した領域を特徴部分の位置と推定する位置演算部と、
前記載置ステージまたは前記撮像部を移動する駆動部と、
前記位置演算部により前記マッチング率が前記閾値より小さいと判定された場合、前記リファレンスパターンの大きさに関連する情報と前記閾値とを元に新たな撮像領域を決定する制御部と、
を備えることを特徴とする位置決め装置。
A positioning device for positioning an object mounted on a mounting stage,
An imaging unit that images the object and generates image data of the object;
A storage unit that stores a reference pattern to be compared with a feature portion included in image data generated by the imaging unit;
A pattern matching unit that pattern-matches the image data and the reference pattern and calculates a matching rate of both,
A position calculation unit that compares the matching rate calculated by the pattern matching unit with a preset threshold value, and estimates the captured region as the position of the feature portion when the matching rate is greater than the threshold value;
A driving unit that moves the mounting stage or the imaging unit;
When the position calculation unit determines that the matching rate is smaller than the threshold value, a control unit that determines a new imaging region based on the information related to the size of the reference pattern and the threshold value;
A positioning device comprising:
前記制御部は、前記新たな撮像領域を、前記リファレンスパターンが外接する四角形の長辺の長さと前記閾値との乗算値を元に決定することを特徴とする請求項1に記載の位置決め装置。   The positioning device according to claim 1, wherein the control unit determines the new imaging region based on a product of a length of a long side of a rectangle circumscribed by the reference pattern and the threshold value. 前記制御部は、前記新たな撮像領域を、前記リファレンスパターンが外接する四角形の対角線の長さと前記閾値との乗算値の長さ分前回の撮像領域と重複するように決定することを特徴とする請求項2に記載の位置決め装置。   The control unit determines the new imaging area so as to overlap the previous imaging area by a length of a product of a square diagonal line circumscribed by the reference pattern and the threshold value. The positioning device according to claim 2. 前記対象物の特徴部位の位置情報を記憶する撮像位置情報記憶部を備え、
前記制御部は、前記位置情報に基づき、新たな撮像領域の撮像順を決定することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の位置決め装置。
An imaging position information storage unit that stores position information of a characteristic part of the object;
The positioning device according to claim 1, wherein the control unit determines an imaging order of a new imaging region based on the position information.
対象物の特徴部分を撮像した画像データに基づき、該特徴部分をパターンマッチングにより認識し、該認識結果に基づき対象物の位置決めを行う位置決め方法であって、
前記対象物を載置ステージに載置し、前記対象物を撮像領域に搬送する搬送ステップと、
前記対象物を撮像部により撮像して前記対象物の画像データを生成する前記撮像ステップと、
前記撮像ステップで撮像生成した画像データに含まれる特徴部分と記憶部から取得したリファレンスパターンをパターンマッチングして両者のマッチング率を算出する算出ステップと、
前記算出ステップで算出したマッチング率と予め設定された閾値とを比較し、前記マッチング率が前記閾値より大きい場合に、撮像した領域を特徴部分の位置と推定する位置演算ステップと、
前記位置演算ステップで前記マッチング率が前記閾値より小さいと判定された場合、前記リファレンスパターンの大きさに関連する情報と前記閾値とを元に新たな撮像領域を決定する撮像領域決定ステップと、
前記撮像領域決定ステップで決定した新たな撮像領域まで載置ステージまたは撮像部を移動する移動ステップと、
を含むことを特徴とする位置決め方法。
A positioning method for recognizing the feature portion by pattern matching based on image data obtained by imaging the feature portion of the object, and positioning the object based on the recognition result,
A transport step of placing the object on a placement stage and transporting the object to an imaging region;
The imaging step of imaging the object by an imaging unit and generating image data of the object;
A calculation step of pattern matching the feature part included in the image data imaged and generated in the imaging step and the reference pattern acquired from the storage unit, and calculating the matching rate of both;
A position calculation step of comparing the matching rate calculated in the calculation step with a preset threshold value, and in the case where the matching rate is greater than the threshold value, estimating the captured region as the position of the feature portion;
An imaging region determination step for determining a new imaging region based on the information related to the size of the reference pattern and the threshold value when it is determined in the position calculation step that the matching rate is smaller than the threshold value;
A moving step of moving the mounting stage or the imaging unit to a new imaging area determined in the imaging area determination step;
A positioning method comprising:
前記新たな撮像領域を、前記リファレンスパターンが外接する四角形の長辺と前記閾値との乗算値を元に決定することを特徴とする請求項5に記載の位置決め方法。   6. The positioning method according to claim 5, wherein the new imaging area is determined based on a multiplication value of a long side of a rectangle circumscribing the reference pattern and the threshold value. 前記新たな撮像領域を、前記特徴部分が外接する四角形の対角線の長さと前記閾値との乗算値の長さ分前回の撮像領域と重複するように決定することを特徴とする請求項6に記載の位置決め方法。   The new imaging area is determined so as to overlap with the previous imaging area by a length of a product of a square diagonal line circumscribed by the characteristic portion and the threshold value. Positioning method. 撮像位置情報記憶部から前記対象物の特徴部位の位置情報を取得する取得ステップを含み、
前記移動ステップは、前記位置情報に基づき新たな撮像領域の撮像順を決定することを特徴とする請求項5〜7のいずれか一つに記載の位置決め方法。
Including an acquisition step of acquiring position information of a characteristic part of the object from an imaging position information storage unit;
The positioning method according to claim 5, wherein the moving step determines an imaging order of a new imaging area based on the position information.
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