JP2013062301A - 電子部品製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板10を上面に搭載するステージ20と、前記ステージを加熱することにより前記基板を加熱するヒータ22と、電子部品製造装置に異常が発生すると、前記ステージから前記基板を離間させる離間機構11と、を具備する電子部品製造装置。
【選択図】図1
Description
付記1:
基板を上面に搭載するステージと、前記ステージを加熱することにより前記基板を加熱するヒータと、電子部品製造装置に異常が発生すると、前記ステージから前記基板を離間させる離間機構と、を具備することを特徴とする電子部品製造装置。
付記2:
前記ステージの少なくとも一部および前記基板を密閉し内部を減圧するチャンバと、前記電子部品製造装置に異常が発生した場合にも前記チャンバ内の減圧を維持する制御部と、を具備することを特徴とする付記1記載の電子部品製造装置。
付記3:
前記離間機構は、前記電子部品製造装置の異常により記離間機構を駆動させる電力が遮断されると、前記ステージから前記基板を離間させることを特徴とする付記1または2記載の電子部品製造装置。
付記4:
前記離間機構は、前記電子部品製造装置の異常により前記離間機構を制御する信号が遮断されると、前記ステージから前記基板を離間させることを特徴とする付記1または2記載の電子部品製造装置。
付記5:
前記離間機構は、前記基板を前記ステージから上昇させるリフトピンを含むことを特徴とする付記1から3のいずれか一項記載の電子部品製造装置。
付記6:
前記離間機構は、前記リフトピンを上昇させるように付勢する付勢部と、ガスが供給されることにより、前記付勢部の付勢力より大きな力で前記リフトピンを下降させる駆動部と、前記駆動部に前記ガスを供給するノーマリクローズバルブと、を具備する付記5記載の電子部品製造装置。
付記7:
前記離間機構は、ノーマリクローズバルブと、ノーマリオープンバルブと、前記ノーマリクローズバルブからガスが供給されることにより、前記リフトピンを下降させ、前記ノーマリオープンバルブからガスが供給されることにより、前記リフトピンを上昇させる駆動部と、を含むことを特徴とする付記5記載の電子部品製造装置。
11 離間機構
12 リフトピン
14 駆動部
16 バルブ
20 ステージ
22 ヒータ
40 チャンバ
Claims (5)
- 基板を上面に搭載するステージと、
前記ステージを加熱することにより前記基板を加熱するヒータと、
電子部品製造装置に異常が発生すると、前記ステージから前記基板を離間させる離間機構と、
を具備することを特徴とする電子部品製造装置。 - 前記ステージの少なくとも一部および前記基板を密閉し内部を減圧するチャンバと、
前記電子部品製造装置に異常が発生した場合にも前記チャンバ内の減圧を維持する制御部と、
を具備することを特徴とする請求項1記載の電子部品製造装置。 - 前記離間機構は、前記電子部品製造装置の異常により前記離間機構を駆動させる電力が遮断されると、前記ステージから前記基板を離間させることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品製造装置。
- 前記離間機構は、前記電子部品製造装置の異常により前記離間機構を制御する信号が遮断されると、前記ステージから前記基板を離間させることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品製造装置。
- 前記離間機構は、前記基板を前記ステージから上昇させるリフトピンを含むことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項記載の電子部品製造装置。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
JP2020510989A (ja) * | 2017-02-14 | 2020-04-09 | バット ホールディング アーゲー | ニューマチック式のロッド状部材移動装置およびニューマチック式の行程シリンダ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61229331A (ja) * | 1985-04-04 | 1986-10-13 | Nec Kyushu Ltd | ペレツト・マウンタ− |
JPH06252253A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 静電チャック |
JP2000306825A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-11-02 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置、処理システム、判別方法及び検出方法 |
JP2011099997A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板ロード/アンロード方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
JP2011146565A (ja) * | 2010-01-15 | 2011-07-28 | Sharp Corp | 薄膜形成装置システムおよび薄膜形成方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61229331A (ja) * | 1985-04-04 | 1986-10-13 | Nec Kyushu Ltd | ペレツト・マウンタ− |
JPH06252253A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 静電チャック |
JP2000306825A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-11-02 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置、処理システム、判別方法及び検出方法 |
JP2011099997A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板ロード/アンロード方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
JP2011146565A (ja) * | 2010-01-15 | 2011-07-28 | Sharp Corp | 薄膜形成装置システムおよび薄膜形成方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020510989A (ja) * | 2017-02-14 | 2020-04-09 | バット ホールディング アーゲー | ニューマチック式のロッド状部材移動装置およびニューマチック式の行程シリンダ |
US11373896B2 (en) | 2017-02-14 | 2022-06-28 | Vat Holding Ag | Pneumatic pin lifting device and pneumatic lift cylinder |
JP7239476B2 (ja) | 2017-02-14 | 2023-03-14 | バット ホールディング アーゲー | ニューマチック式のロッド状部材移動装置およびニューマチック式の行程シリンダ |
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