JP2013058578A - モールドコイル - Google Patents

Abstract

【課題】トランスファー成形法を用いて製造するのに好適なモールドコイルを提供する。
【解決手段】電磁コイル２と、一端が断面Ｌ字形に折曲されると共にその先端部が電磁コイルに接続される２つの端子３、４と、２つの端子同士の接触、及び２つの端子の各々と電磁コイルの巻線との接触を防止するため、２つの端子間、及び２つの端子の各々と電磁コイルとの間に介装されるクリップ６とを備え、クリップを２つの端子間、及び２つの端子の各々と電磁コイルとの間に介装した状態で電磁コイルに２つの端子を接続した後、モールド樹脂７によって一体成形されるモールドコイル１において、各端子を、その一端側から他端側に向かうにつれて徐々に電磁コイルに接近するように塑性変形させるべく、クリップにおける各端子との接触面６ｅを傾斜させたモールドコイル１。クリップは、電磁コイルのボビン部８と係合する段部６ｂを備えてもよい。
【選択図】図１

Description

本発明は、電磁弁の弁体等を駆動するために用いられるモールドコイルに関する。

従来、エアコン等に用いられる電磁弁には、リード線付モールドコイルが用いられ、特許文献１には、インジェクション成形法によりモールドコイルの生産性を高め、所要コストを安価とするリード線付モールドコイルの製造方法が提案されている。

特開平７−３２０９４９号公報

樹脂成形方法には、上記インジェクション法の他に、コンプレッション成形法や、トランスファー成形法があるが、トランスファー成形法を採用した場合には、樹脂成形時の樹脂圧が高いため、特別な配慮が必要となる。具体的には、リード線を接続する２つ端子同士の接触や、リード線と電磁コイルの巻線との接触を確実に防ぐことが求められる。

そこで、本発明は、トランスファー成形法を用いて製造するのに好適なモールドコイルを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、第１の発明は、電磁コイルと、一端が断面Ｌ字形に折曲されるとともにその先端部が前記電磁コイルに接続される２つの端子と、該２つの端子同士の接触、及び該２つの端子の各々に接続されるリード線と前記電磁コイルの巻線との接触を防止するため、前記２つの端子間、及び前記２つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装されるクリップとを備え、該クリップを前記２つの端子間、及び前記２つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装した状態でモールド樹脂によって一体成形されるモールドコイルにおいて、前記各端子を、その一端側から他端側に向かうにつれて徐々に前記電磁コイルに接近するように塑性変形させるべく、前記クリップにおける前記各端子との接触面を傾斜させたことを特徴とする。

そして、第１の発明によれば、端子がスプリングバックで電磁コイルから離間する方向に変形したとしても、端子は電磁コイルの外周面と平行な状態、もしくは端子の一端側から他端側に向かうにつれて徐々に電磁コイルに接近するように傾斜した状態を維持することができるため、ゲートより流れ込んだ樹脂によってクリップが移動するのを防止することができる。

また、第２の発明は、電磁コイルと、該電磁コイルに接続される２つの端子と、該２つの端子同士の接触、及び該２つの端子の各々に接続されるリード線と前記電磁コイルの巻線との接触を防止するため、前記２つの端子間、及び前記２つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装されるクリップとを備え、該クリップを前記２つの端子間、及び前記２つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装した状態でモールド樹脂によって一体成形されるモールドコイルにおいて、該クリップは、モールド樹脂の樹脂圧により押し流されるのを防止するべく、前記電磁コイルのボビン部と係合する段部を備えることを特徴とする。

第２の発明によれば、端子がスプリングバックで電磁コイルから離間する方向に変形したとしても、クリップの段部がボビンに引っ掛かるため、ゲートより流れ込んだ樹脂と共にクリップが移動することを防止することができる。

また、第３の発明は、電磁コイルと、該電磁コイルに接続される２つの端子と、該２つの端子同士の接触、及び該２つの端子の各々に接続されるリード線と前記電磁コイルの巻線との接触を防止するため、前記２つの端子間、及び前記２つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装されるクリップとを備え、該クリップを前記２つの端子間、及び前記２つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装した状態でモールド樹脂によって一体成形されるモールドコイルにおいて、前記クリップは、モールド成形時に、モールド樹脂を通過させるための樹脂通路を備えることを特徴とする。

第３の発明によれば、クリップのゲート近傍に位置する部分が、ゲートより流れ込んだ樹脂に抵抗となることを回避し、ゲートより流れ込んだ樹脂と共にクリップが移動することを防止することができる。

また、上記の各モールドコイルにおいて、前記クリップにおける前記電磁コイルと対向する側と前記電磁コイルと背反する側とを連通させる貫通孔を備えるように構成することができる。これにより、クリップと電磁コイルの巻線との間に樹脂を充分に行き渡らせることができ、クリップと電磁コイルの間の空隙に樹脂が進入しない部分が発生してその周りの樹脂にクラックが入るおそれを解消させることができる。

以上のように、本発明によれば、トランスファー成形法を用いて製造するのに好適なモールドコイルを提供することができる。

本発明にかかるモールドコイルの一実施の形態を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は側面図である。 図１のモールドコイルのクリップを示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。 図１のモールドコイルの樹脂成形時の動作を示す概略図であって、図１（ｂ）に相当する図である。 本発明がなされる前提となったモールドコイルを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は側面図である。 図４のモールドコイルのクリップを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図、（ｃ）は（ｂ）のＤ−Ｄ線断面図である。 図４のモールドコイルの樹脂成形時の動作を示す概略図であって、図４（ｂ）に相当する図である。

次に、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら詳細に説明する。以下の説明においては、本発明にかかるモールドコイルについて説明する前に、まず、本発明がなされる前提となったモールドコイルの基本構成等について説明する。

電磁弁の弁体等を駆動するために用いられるモールドコイルでは、図４に示すように、モールドコイル１１の内部に、端子３、４同士の接触や、端子３、４の他端に接続されるリード線Ｌと電磁コイル２の巻線との接触を防止するクリップ１６がボビン８に隣接して装着されている。

クリップ１６は、図５に示すように、基部１６ａの下側に空隙１６ｂを有し、基部１６ａから下方に延びる脚部１６ｃと、基部１６ａから上方に突出する突出部１６ｄと、この突出部１６ｄからさらに上方に突出する円板状の突出部１６ｅとを備える。

図４に示すように、モールド樹脂７は、クリップ１６を２つの端子３、４間、及び２つの端子３、４の各々と電磁コイル２との間に介装した状態で、これらを一体成形するために設けられ、ゲート７ａより樹脂を流し込むことで形成される。

しかし、上記従来のモールドコイル１１においては、図６（ａ）に示すように、モールド成形時に端子３、４がスプリングバックで若干上方に傾斜しているため、インジェクション成形よりも樹脂圧の高いトランスファー成形で製造する場合には、クリップ１６がゲート７ａより流れ込んだ樹脂の圧力によって矢印Ｘ方向に押された場合、図６（ｂ）に示すように、クリップ１６が矢印Ｙ方向に移動してしまい、本来の目的を達成することができないおそれがあった。

また、上記のような不具合が発生しない場合でも、ゲート７ａより流れ込んだ樹脂が矢印Ｗ、Ｚ方向へと進み、クリップ１６が上方より押し下げられて電磁コイル２の巻線に押しつけられ、クリップ１６の下側の空隙１６ｂの両端が電磁コイル２の巻線で塞がれて樹脂が空隙１６ｂ内に進入することができず、空隙１６ｂが成形後も空隙の状態となるおそれがあった。このような場合には、周囲の温度変化によって空隙１６ｂ内の空気が膨張収縮を繰り返し、周りの樹脂にクラックが入るおそれがあった。

本発明は、上記不具合が発生するのを予め考慮してなされたものであって、以下に本発明にかかるモールドコイルについて詳述する。

図１は、本発明にかかるモールドコイルの一実施の形態を示す。このモールドコイル１は、電磁コイル２と、電磁コイル２に接続される２つの端子３、４と、２つの端子３、４の各々と電磁コイル２との間に介装されるクリップ６と、モールド樹脂７と、ボビン８とで構成される。

クリップ６は、図２に示すように、基部６ａと、段部６ｂと、基部６ａの上面６ｊから上方に突出する４つの突出片６ｆ、６ｆ、６ｇ、６ｇと、突出片６ｆ、６ｇの間に形成される樹脂通路６ｃ、６ｃと、突出片６ｇ、６ｇの間に形成される樹脂通路６ｄと、傾斜面６ｅと、基部６ａを上下方向に貫通する貫通孔６ｈとで構成される。

モールド樹脂７は、２つの端子３、４における断面Ｌ字形に折曲された一端側の先端部を電磁コイル２に接続した後、上記クリップ６を２つの端子３、４間、及び２つの端子３、４の各々と電磁コイル２との間に介装した状態で、これらを一体成形するために設けられ、ゲート７ａより樹脂を流し込むことで形成される。なお、Ｌは端子３、４の他端側に接続されるリード線である。

上記構成を有するモールドコイル１によれば、クリップ６に傾斜面６ｅを形成したため、図３（ａ）に示すように、端子３、４を、それらの一端側から他端側（リード線Ｌ側）に向かうにつれて徐々に電磁コイル２に接近するように塑性変形させることができるので、端子３、４がスプリングバックで電磁コイル２から離間する方向に変形したとしても、端子３、４は電磁コイル２の外周面と平行な状態、もしくは端子３、４の一端側から他端側に向かうにつれて徐々に電磁コイル２に接近するように傾斜した状態を維持することができる、これにより、ゲート７ａより流れ込んだ樹脂と共にクリップ６が移動することを防止することができる。

また、仮に、端子３、４がスプリングバックで電磁コイル２から離間する方向に傾斜したとしても、図３（ｂ）に示すように、クリップ６の段部６ｂがボビン８に引っ掛かるため、ゲート７ａより流れ込んだ樹脂と共にクリップ６が移動することを防止することができる。

さらに、図１（ａ）及び図２に示されるように、クリップ６は、モールド樹脂を通過させる樹脂通路６ｃ、６ｄを備えるため、モールド成形時に、クリップのゲート７ａ付近に位置する部分が、ゲート７ａより流れ込んだ樹脂に抵抗となることを回避することができ、ゲート７ａより流れ込んだ樹脂と共にクリップ６が移動することを防止することができる。

これに加え、クリップ６は、クリップ６における電磁コイル２と対向する側と電磁コイル２と背反する側とを連通させる貫通孔６ｈを備えるため、モールド成形時に、クリップ６と電磁コイル２の巻線との間に樹脂を充分に行き渡らせることができ、クリップ６と電磁コイル２の間の空隙に樹脂が進入しない部分が発生してその周りの樹脂にクラックが入るおそれを解消することができる。

なお、本発明は上記実施形態の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で上記実施形態に種々の改変を施すことができる。

１ モールドコイル
２ 電磁コイル
３、４ 端子
６ クリップ
６ａ 基部
６ｂ 段部
６ｃ、６ｄ 樹脂通路
６ｅ 傾斜面
６ｆ、６ｇ 突出片
６ｈ 貫通孔
６ｊ 上面
７ モールド樹脂
７ａ ゲート
８ ボビン
Ｌ リード線

Claims (4)

1. 電磁コイルと、一端が断面Ｌ字形に折曲されるとともにその先端部が前記電磁コイルに接続される２つの端子と、該２つの端子同士の接触、及び該２つの端子の各々に接続されるリード線と前記電磁コイルの巻線との接触を防止するため、前記２つの端子間、及び前記２つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装されるクリップとを備え、該クリップを前記２つの端子間、及び前記２つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装した状態でモールド樹脂によって一体成形されるモールドコイルにおいて、
   前記各端子を、その一端側から他端側に向かうにつれて徐々に前記電磁コイルに接近するように塑性変形させるべく、前記クリップにおける前記各端子との接触面を傾斜させたことを特徴とするモールドコイル。
2. 電磁コイルと、該電磁コイルに接続される２つの端子と、該２つの端子同士の接触、及び該２つの端子の各々に接続されるリード線と前記電磁コイルの巻線との接触を防止するため、前記２つの端子間、及び前記２つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装されるクリップとを備え、該クリップを前記２つの端子間、及び前記２つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装した状態でモールド樹脂によって一体成形されるモールドコイルにおいて、
   前記クリップは、モールド樹脂の樹脂圧により押し流されるのを防止するべく、前記電磁コイルのボビン部と係合する段部を備えることを特徴とするモールドコイル。
3. 電磁コイルと、該電磁コイルに接続される２つの端子と、該２つの端子同士の接触、及び該２つの端子の各々に接続されるリード線と前記電磁コイルの巻線との接触を防止するため、前記２つの端子間、及び前記２つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装されるクリップとを備え、該クリップを前記２つの端子間、及び前記２つの端子の各々と前記電磁コイルとの間に介装した状態で前記電磁コイルに前記２つの端子を接続した後、モールド樹脂によって一体成形されるモールドコイルにおいて、
   前記クリップは、モールド成形時に、モールド樹脂を通過させるための樹脂通路を備えることを特徴とするモールドコイル。
4. 前記クリップにおける前記電磁コイルと対向する側と前記電磁コイルと背反する側とを連通させる貫通孔を備えることを特徴とする請求項１、２又は３に記載のモールドコイル。

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