JP2013051319A - 光半導体レーザ素子の製造方法 - Google Patents

光半導体レーザ素子の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2013051319A
JP2013051319A JP2011188748A JP2011188748A JP2013051319A JP 2013051319 A JP2013051319 A JP 2013051319A JP 2011188748 A JP2011188748 A JP 2011188748A JP 2011188748 A JP2011188748 A JP 2011188748A JP 2013051319 A JP2013051319 A JP 2013051319A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
butt joint
semiconductor laser
wavelength
torr
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011188748A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoki Fujiwara
直樹 藤原
Masaki Kamitoku
正樹 神徳
Nobuhiro Kawaguchi
悦弘 川口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NTT Electronics Corp
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
NTT Electronics Corp
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NTT Electronics Corp, Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical NTT Electronics Corp
Priority to JP2011188748A priority Critical patent/JP2013051319A/ja
Publication of JP2013051319A publication Critical patent/JP2013051319A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

【課題】バットジョイント再成長工程において変調器層を再成長させることによる、選択成長マスク近傍の波長ずれを低減する。
【解決手段】バットジョイント再成長工程において変調器層を再成長させるとき、成長圧力条件を50Torr以下にすることで、組成ずれや膜厚ずれを抑えられ、その結果波長ずれを低減することができる。
【選択図】図2a

Description

本発明は、光通信において光源として用いられる変調器機能付き半導体レーザ素子の製造方法に関する。
光通信の光源として用いられる変調器機能付き半導体レーザは、10GHz、25GHz、40GHzといった高速の光強度変調機能がある。
変調器機能付き半導体レーザ素子の作製では、まず、InPに代表されるIII‐V族半導体基板上に、レーザとして駆動できる半導体層(以後、レーザ層と称する)を結晶成長し、このうち、レーザ層及び当該層以外に使用する領域を残して、その他の結晶成長した領域をドライエッチング及びウェットエッチングにより除去する。
エッチングに用いるエッチングマスクはSiO2やSiNx等のガラス質の膜を用いるが、当該膜はエッチング後に除去することなく、そのまま変調器となる層(以後、変調器層と称する)を結晶再成長する。その際、エッチングマスクはそのまま選択成長マスク(成長阻止マスクとも呼ばれる)となり、当該マスク以外の部分に選択的に変調器層が突き合わせ形で接合される。この結晶再成長方法をバットジョイント(Butt‐joint)再成長と呼び、バットジョイント再成長によって形成された層をバットジョイント層と呼ぶ。
このように作製された変調器機能付き半導体レーザ素子は、装荷型と呼ばれる積層構造のデバイスに比べ電気から光への変換効率が高く、高出力と消光特性が両立できる。
特開平2‐174180号公報 特開2000‐049102号公報 特許第2967737号公報 特許第2900824号公報
通常、光通信用の変調器機能付き半導体レーザ素子の結晶成長は、MOVPE(Metal Organic Vaper Phase Epitaxy:有機金属気相成長)法、またはMOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition:有機金属化学蒸着)法によって行われるが、バットジョイント層として結晶再成長させた変調器層は、選択成長マスクに近づくにつれて、In、Ga、Al、As、Pの混晶比(組成)が設計値からずれ、膜厚もずれることにより結晶品質が低下する。
さらに、組成ずれと膜厚ずれは共に波長のずれに寄与する。特に波長が長波長にシフトすることで光損失が増加、光出力が低下し、同時に変調効率も低下する。
ちなみに膜厚ずれの原因は、MOVPEまたはMOCVDを行う際、選択成長マスク上ではIn、Ga、Al、As、Pは結晶化せず、選択成長マスク上に飛来した当該原子は、当該マスクから移動し、バットジョイント層として結晶再成長させた変調器層に付着するが、このとき、当該原子は当該層全体に均一に拡散するのではなく、当該層の選択成長マスク近傍の部分に集中してしまうことによる。
また組成ずれの原因は、上記の選択成長マスク近傍のバットジョイント層(変調器層)部において、選択成長マスクから移動してきたIn、Ga、Al、As、Pの、各原子の移動度に依存するマイグレーション長がそれぞれ異なることによる。
このため、通常は特に選択成長マスクの付近で組成ずれや膜厚ずれが発生し、結晶品質の低下や光学的な導波損失の増大が発生する。
ちなみに、波長ずれの程度はPL(Photoluminescence:フォトルミネッセンス)波長による測定にて確認することができる。
上述の問題の解決手段として、選択成長マスクパタンの面積を低減させ、結晶組成を安定させる方法(特許文献1参照)や、当該マスクパタンの形状を変化させることにより結晶混晶比を調整する方法(特許文献2〜4参照)等がある。
本発明は、上述のように選択成長マスクパタンを変化させるのではなく、変調器層再成長時の成長圧力条件をコントロールすることによって上述の問題を解決する方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決する第1の発明に係る変調器機能付き半導体レーザ素子の製造方法は、
バットジョイント再成長工程において変調器層を再成長させるとき、成長圧力条件を50Torr以下にすることで、選択成長マスク近傍の波長ずれを低減することを特徴とする。
上記課題を解決する第2の発明に係る変調器機能付き半導体レーザ素子の製造方法は、
上記第1の発明に記載の変調器機能付き半導体レーザ素子の製造方法において、
前記成長圧力条件を30Torr以下にすることで、選択成長マスク近傍の波長ずれを低減することを特徴とする。
本発明によれば、選択成長マスク近傍の組成ずれと膜厚ずれを抑えることができ、結果として光学的な導波損失の増大を低減することができる。
図1(a)は、本発明の実施例1に係るバットジョイントマスクが装着された半導体レーザ素子を上から見た平面図である。図1(b)は、図1(a)中の一点鎖線で囲まれた部分aの拡大図である。 本発明の実施例1に係る半導体レーザ素子内のバットジョイント層のPL波長測定結果のグラフである。 従来技術による半導体レーザ素子内のバットジョイント層のPL波長測定結果のグラフである。
本発明では、有機金属気相成長時の成長圧力を下げることにより、In、Ga、Al、As、Pの各原子のマイグレーション長を増加(移動度を増加)させ、選択成長マスク近傍に集中していた当該原子を広範囲に拡散させることで、当該マスク近傍の局所的な組成ずれと膜厚ずれの両方を抑え、その結果波長ずれを低減することができる(但し、本発明はMOVPEとMOCVDのいずれにも適用可能である)。
以下、本発明に係る変調器機能付き半導体レーザ素子製造方法を、実施例により図面を用いて詳細に説明する。
本発明の実施例1に係る方法を以下に詳述する。図1(a)は半導体基板1を上から見た平面図である。半導体基板1上にエッチングマスク兼選択成長マスク(以後、バットジョイントマスクと称する)2が一定の間隔を空けて6×40個並んでおり、図1(a)ではそれぞれの行と列に番号が振られている。このうち、1列目、20列目、40列目をそれぞれA、B、Cと置く。有機金属気相成長法装置において、InGaAlAs混晶により構成されるレーザ層を成長した後、上述のバットジョイントマスク2を図1(a)に示すようにパターニングした。
バットジョイントマスク2で覆われた部分以外の不要なレーザ層は、CH4及びH2の混合ガスでドライエッチングし、ドライエッチングで除去できない当該レーザ層は、硫酸と過酸化水素水の混合溶液によりウェットエッチングで除去した。
その後、InGaAlAs混晶により構成される変調器(Electro‐absorption Modulator:EA変調器)層をバットジョイント層として再成長させたが、その際にバットジョイントマスクパタン幅は27μm、長さは400μmで共通とした。
ここで、有機金属気相成長室の成長圧力条件として、従来の70Torrから30Torrに圧力を下げた。また、比較例として従来の70Torrでも同様の試験を行った。
図1(b)はバットジョイントマスクとその周辺の領域aの拡大図である。上述のように組成ずれや膜厚ずれによる波長ずれは主にバットジョイントマスク2近傍で起きるため、30Torrと70Torrのそれぞれの条件で成長させた試料に関し、図1(b)のように、それぞれバットジョイントマスク2端からの距離を0μm〜200μmの間で複数箇所取り、それぞれPL波長測定を行った。
0μmと100μmの比較結果を表1に示す。表1に示すように、0μmと100μmのPL波長差は、従来の成長圧力条件70Torrでは18nmだったが、本実施例の成長圧力条件30Torrでは10nmとなり、PL波長のシフト量を約半分に抑えることが出来た。
ちなみに、バットジョイントマスク2端からの距離が0μmと100μmのPL波長差が15nmであるとき、0.5dBの光学的過剰損失が生じ、これを超えると実用上問題となるので、上記PL波長差15nmを限度として規定する。PL波長差が15nmより大きければ光学損失は0.5dBより大きくなり、また、15nm以下なら光学損失は無視できるレベルとなる。
よって、成長圧力条件が70Torrのときは規定レベルを超えているが、30Torrのときは規定レベルを下回っていることがわかる。
Figure 2013051319
また、図2a、図2bにバットジョイントマスク2端から0〜200μmの距離の間のPL波長の距離依存性を示す。横軸の距離の取り方は、図1(b)の目盛りに対応している。図1(a)における4‐A、4‐B、4‐Cの各位置に設置された3つのバットジョイントマスク2につき、同様の試験を行った。従来の成長圧力70Torrでは、マスク近傍で局所的な長波長化が見られるが、本実施例の成長圧力30Torrでは、局所的な長波長化を低減できた。これは各原子のマイグレーション長が増加(移動度が増加)したためと考えられる。
これらの素子を用いて変調器機能付き半導体レーザ装置を作製した結果、EA変調器層の長波長シフトを抑制した本実施例による素子では、導波路損失が減少し、出力が約40パーセント向上できた。
尚、本実施例では成長圧力条件を30Torrとして試験を行っているが、50Torrでも成長を行った結果、PL波長差が15nmの規定レベルに抑えることができ、光学損失の少ないバットジョイントマスクができた。
本発明は、光通信及び各種の光信号処理に用いられる半導体光レーザ素子の製造方法として好適である。
1 半導体基板
2 バットジョイントマスク
a バットジョイントマスクとその周辺の領域

Claims (2)

  1. バットジョイント再成長工程において変調器層を再成長させるとき、成長圧力条件を50Torr以下にすることで、選択成長マスク近傍の波長ずれを低減することを特徴とする変調器機能付き半導体レーザ素子の製造方法。
  2. 前記成長圧力条件を30Torr以下にすることで、選択成長マスク近傍の波長ずれを低減することを特徴とする請求項1に記載の変調器機能付き半導体レーザ素子の製造方法。
JP2011188748A 2011-08-31 2011-08-31 光半導体レーザ素子の製造方法 Pending JP2013051319A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011188748A JP2013051319A (ja) 2011-08-31 2011-08-31 光半導体レーザ素子の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011188748A JP2013051319A (ja) 2011-08-31 2011-08-31 光半導体レーザ素子の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013051319A true JP2013051319A (ja) 2013-03-14

Family

ID=48013155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011188748A Pending JP2013051319A (ja) 2011-08-31 2011-08-31 光半導体レーザ素子の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2013051319A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015056509A (ja) * 2013-09-12 2015-03-23 日本オクラロ株式会社 半導体光共振器、半導体光素子及び光通信モジュール
US9791622B2 (en) 2013-09-12 2017-10-17 Oclaro Japan, Inc. Optical semiconductor resonator, optical semiconductor device, and optical module
JP2018046309A (ja) * 2017-12-26 2018-03-22 日本オクラロ株式会社 半導体光素子及び光通信モジュール

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10173277A (ja) * 1996-12-05 1998-06-26 Nec Corp 光半導体装置とその製造方法
JP2002071992A (ja) * 2000-08-31 2002-03-12 Fujitsu Ltd 光半導体素子の製造方法
JP2010010284A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Fujitsu Ltd 集積型光半導体装置の製造方法及び集積型光半導体装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10173277A (ja) * 1996-12-05 1998-06-26 Nec Corp 光半導体装置とその製造方法
JP2002071992A (ja) * 2000-08-31 2002-03-12 Fujitsu Ltd 光半導体素子の製造方法
JP2010010284A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Fujitsu Ltd 集積型光半導体装置の製造方法及び集積型光半導体装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015056509A (ja) * 2013-09-12 2015-03-23 日本オクラロ株式会社 半導体光共振器、半導体光素子及び光通信モジュール
US9335483B2 (en) 2013-09-12 2016-05-10 Oclaro Japan, Inc. Optical semiconductor resonator, optical semiconductor device, and optical module
US9791622B2 (en) 2013-09-12 2017-10-17 Oclaro Japan, Inc. Optical semiconductor resonator, optical semiconductor device, and optical module
JP2018046309A (ja) * 2017-12-26 2018-03-22 日本オクラロ株式会社 半導体光素子及び光通信モジュール

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7941024B2 (en) Buried heterostructure device having integrated waveguide grating fabricated by single step MOCVD
EP1719003B1 (en) Buried heterostructure device fabricated by single step mocvd
JP2005333144A (ja) 逆メサ構造を用いた光集積素子及びその製造方法
US9891383B2 (en) Monolithic silicon lasers
JP2013051319A (ja) 光半導体レーザ素子の製造方法
US20070183470A1 (en) Distributed feedback semiconductor laser
JP2017224763A (ja) 半導体素子の製造方法、半導体素子
KR100738530B1 (ko) 광 모드 변환기를 구비한 반도체 레이저 및 그 제조방법
JP5598149B2 (ja) 化合物半導体層の形成方法
US7615791B2 (en) Semiconductor optical device
US6503768B2 (en) Method for monolithic integration of multiple devices on an optoelectronic substrate
JP2000031596A (ja) 半導体レーザ及び半導体レーザの製造方法
JPS58197788A (ja) 分布帰還形半導体レ−ザ装置の製造方法
JP2000216495A (ja) 半導体光素子の製造方法
US7498613B2 (en) Method of providing electrical separation in integrated devices and related device
JP2011181567A (ja) リッジ型半導体レーザ及びリッジ型半導体レーザの製造方法
Fujii et al. Epitaxial growth technique using InP-on-insulator towards III-V/Si photonic integrated circuits
JP2001332796A (ja) 半導体レーザ装置の製造用トレー及びそれを用いた半導体レーザ装置の製造方法
JP3266114B2 (ja) 半導体レーザの製造方法
JP5573819B2 (ja) Iii−v化合物半導体光素子を作製する方法
CN117728286A (zh) 用于宽谱可调谐半导体激光器的外延片
JP4862749B2 (ja) Iii−v化合物半導体光素子を作製する方法
JPH07297140A (ja) 光半導体装置の製造方法
JP2005217218A (ja) 半導体基板の製造方法
KR19990042553A (ko) 결정성장층의 방향 특성을 고려한 절연막 패턴을 이용하는 선택결정성장법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20131003

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140312

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140819

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20141216