JP2013048823A - プラットフォーム製法の靴 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】靴底0101と、靴底側端部0104aが内側に少なくとも部分的に折り込まれたアッパー0104と、靴底及びアッパーでつくられる靴内に配置されるクッション0107とからなるプラットフォーム構造を有する靴であって、前記クッションは、裾縫糸0103にてアッパー、裾テープ0106と共に縫いつけられる靴内底上に着脱自在に配置される。
【選択図】図1A
Description
<<実施形態1>>
<実施形態1:概要>
<実施形態1:構成>
図1A(b)を参照する。「プラットフォーム構造」は、前述の通り、靴底(0101)の上に、プラットフォーム(0102)が重ねられ、プラットフォームの周りには、裾縫糸(0103)によって、アッパー(0104)、靴内底(0105)と共に縫い合わせられた裾テープ(0106)が巻きつけられていることを特徴とする。なおこの図には、巻きつけられた裾テープの厚みによってできる段差を解消するため用いられる中物(0108)も示されている。プラットフォームの周りに巻きつけられる裾テープの一部は、靴の側面下部に露出して、靴の側面下部を形成する。図1A(a)において網掛けして示した部分が裾テープによって形成される靴の側面下部である。なお、図1A(a)では見えないが、裾テープの下には靴底が配置されている。
本実施形態の靴のプラットフォーム構造におけるアッパーの特徴を説明する。「アッパー」は、足の甲を覆う甲革をいう。アッパーは、例えば、天然皮革、合成皮革、人工皮革、布材、合成繊維等により構成すればよい。また、アッパーは、複数層によって構成されていても良い。図1A(c)は、複数層で構成されたアッパーの様子を示している。例えば、表面層(アッパーのうち、靴の最も外側を構成する層、0104−1)と、裏面層(アッパーのうち足と接する靴の最も内側を構成する層、0104−2)と、中間層(表面層と裏面層との中間の層、0104−3)とからなる三層構造であるといった具合である。この場合、表面層を、人工皮革、合成皮革、天然皮革、織布、不織布のいずれかによって構成し、裏面層を、織布、不織布、人工皮革、天然皮革、合成皮革のいずれかによって構成し、中間層をスポンジによって構成することとすれば、アッパーが柔らかく、クッション性が良くなる。特に、表面層や裏面層を薄く柔らかい上記材料(人工皮革等)とし、中間層を構成するスポンジを厚みのある反発弾性率の高い高反発スポンジとすると、足へのフィット感、クッション性が良くなり好ましい。高反発スポンジとしては、ポリウレタン系スポンジが、高反発かつ柔らかく、軽量であることから、特に好ましい。また、高反発スポンジのうち、反発弾性率が40%以上のものが、アッパーの曲面形状保持の観点から好ましい。
再び図1A(b)を参照する。「クッション」(0107)は、靴底及びアッパーでつくられる靴内に配置される。また、「クッション」は、靴内底上に、着脱自在に配置される。「靴内底」が裾縫糸にてアッパー、裾テープと共に縫いつけられている点は前述の通りであり、アッパーと、靴内底と、裾テープとは、これら三つの部材を一度に縫い合わせる場合も、あるいは、いずれか二つの部材を縫い合わせた後に他の一つの部材をさらに縫い合わせる場合も、「共に縫いつけられている」といえる。また、「着脱自在」とは、靴のプラットフォーム構造を分解することなく取り付け、取り外しが可能となっているとの趣旨である。本実施形態の靴は、クッションが着脱自在であるために、各人の足裏の形状にあわせたクッションを取り付けることにより、容易に各人の足裏の形状に合わせた靴を提供することができる。クッションは、各人の足裏の形状に合わせて適した形状と硬度とすることが好ましい。特に、クッションは、足裏がしっかりとクッションの央部におさまるように、すり鉢状にできていると、なお良い。
<実施形態1:効果>
<<実施形態2>>
<実施形態2:概要>
<実施形態2:構成>
靴内底は、裾縫糸が靴内底上に露出しないように縫代(0205a)が靴底側に折り返される。このため、靴内底周縁には、靴内底凸部(0208)が形成される。特に靴内底の材厚が厚い場合には靴内底凸部はさらに厚く形成される。ただし、靴内底凸部は、靴内底凸部が靴内底周縁の全部に形成されている場合も、靴内底周縁の一部に形成されている場合も本件発明の靴の構成に含まれる。靴内底周縁の一部に靴内底凸部が形成される場合としては、靴の一部のみがプラットフォーム構造である場合がある。あるいは、靴の全部がプラットフォーム構造であるが、靴内底の縫代が、靴内底周縁の全部ではなく一部のみ靴底側に折り返されている場合、靴内底の素材が一部で異なり材厚が厚い部分が靴内底凸部を形成する場合などがある。なお、前述のように、本実施形態の靴のアッパーの靴底側端部は少なくとも一部が内側に折り込まれており、これによっても盛り上がりが形成されるので、これも含めるとさらに靴内底凸部の段差が大きくなる。
なお、実施形態1において述べたように、本実施形態の靴のアッパーを複数層から構成し、表面層や裏面層を薄く柔らかい人工皮革等とし、中間層を構成するスポンジを厚みのある反発弾性率の高い高反発スポンジとすると、足へのフィット感、クッション性が良くなり好ましい。ただし、この場合には、アッパーが柔らかい材料でできているために、裾縫糸からかかる荷重で破れやすいという問題を生じる。そこで、アッパーが破れることのないよう、アッパーの縫代を広めに(3ミリメートル程度)とる必要がある。この縫い合わせの一例としては、アッパー端部と靴内底端部とを縫製の際に利用されるガイドなどに重ねて突き当てたり、あるいは目視にて縫い合わせ部分を都度縁合わせしたりする。その後、縁合わせされた端部から所定の位置を合わせ縫いする。
<実施形態2:効果>
<<実施形態3>>
<実施形態3:概要>
<実施形態3:構成>
「プラットフォーム」は前記クッションの材料よりも相対的に平均硬度が高い材料からなっている。
<実施形態3:効果>
<<実施形態4>>
<実施形態4:概要>
<実施形態4:構成>
<実施形態4:効果>
プラットフォーム 0102
裾縫糸 0103
アッパー 0104
アッパーの靴底側端部 0104a
靴内底 0105
裾テープ 0106
クッション 0107
中物 0108
Claims (4)
- 靴底と、
靴底側端部が内側に少なくとも部分的に折り込まれたアッパーと、
靴底及びアッパーでつくられる靴内に配置されるクッションと、
からなるプラットフォーム構造を有する靴であって、
前記クッションは、
裾縫糸にてアッパー、裾テープと共に縫いつけられる
靴内底上に着脱自在に配置される靴。 - 靴内底は、裾縫糸が靴内底上に露出しないように縫代が靴底側に折り返され、
前記クッションは、この折り返しのために盛り上がる靴内底凸部の段差を底部で吸収するための凹部を有する請求項1に記載の靴。 - プラットフォームは前記クッションの材料よりも相対的に平均硬度が高い材料からなっている請求項1又は2に記載の靴。
- 靴内底とアッパーとの縫代を2ミリメートル以上確保し、いずれか又は両者の縫代の折り返しによって形成される靴内底周縁の盛り上がりを高さ1ミリメートル以上とした請求項1から3のいずれか一に記載の靴。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011189682A JP2013048823A (ja) | 2011-08-31 | 2011-08-31 | プラットフォーム製法の靴 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011189682A JP2013048823A (ja) | 2011-08-31 | 2011-08-31 | プラットフォーム製法の靴 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2014092851A Division JP5746395B2 (ja) | 2014-04-28 | 2014-04-28 | プラットフォーム製法の靴 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013048823A true JP2013048823A (ja) | 2013-03-14 |
Family
ID=48011406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011189682A Pending JP2013048823A (ja) | 2011-08-31 | 2011-08-31 | プラットフォーム製法の靴 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013048823A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4425492Y1 (ja) * | 1965-08-31 | 1969-10-25 | ||
JPH11196907A (ja) * | 1998-01-08 | 1999-07-27 | Hiroshi Mitsuya | 靴製法 |
JP3110636U (ja) * | 2005-02-23 | 2005-06-30 | 株式会社馬里奈 | ハイヒール |
-
2011
- 2011-08-31 JP JP2011189682A patent/JP2013048823A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS4425492Y1 (ja) * | 1965-08-31 | 1969-10-25 | ||
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JP3110636U (ja) * | 2005-02-23 | 2005-06-30 | 株式会社馬里奈 | ハイヒール |
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