JP2013048173A - プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】他のプリント配線板の電極等と接続される接続パッド部を備えるプリント配線板において、製造コストの低コスト化及び製造工程の削減化を実現することができると共に、良好な接続信頼性を実現することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】導電層２の一部に接続パッド部Ｓ１と回路部Ｗ１とを形成してあると共に、接続パッド部Ｓ１を介して他のプリント配線板の電極等と接続されるプリント配線板１１であって、接続パッド部Ｓ１が、電極層２ａと、電極層２ａを被覆して他のプリント配線板の電極等と接続される接続層２ｂとから形成されると共に、回路部Ｗ１が、回路層２ｃと、回路層２ｃを被覆して回路層２ｃを保護する回路層保護用層２ｄとから形成されるものにおいて、回路層保護用層２ｄは、接続層２ｂを形成する導電性金属で兼用させて形成してある。
【選択図】 図２
【解決手段】導電層２の一部に接続パッド部Ｓ１と回路部Ｗ１とを形成してあると共に、接続パッド部Ｓ１を介して他のプリント配線板の電極等と接続されるプリント配線板１１であって、接続パッド部Ｓ１が、電極層２ａと、電極層２ａを被覆して他のプリント配線板の電極等と接続される接続層２ｂとから形成されると共に、回路部Ｗ１が、回路層２ｃと、回路層２ｃを被覆して回路層２ｃを保護する回路層保護用層２ｄとから形成されるものにおいて、回路層保護用層２ｄは、接続層２ｂを形成する導電性金属で兼用させて形成してある。
【選択図】 図２
Description
本発明は、他のプリント配線板の電極等と接続される接続パッド部を備えるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法に関する。
携帯電話機やハードディスク装置等の電子機器の内部には、用途に合わせて様々なプリント配線板が配設されている。
このようなプリント配線板の中には、例えばハードディスク装置に配設されるフレキシャを構成するプリント配線板のように、電極を備える接続パッド部と、回路を備える回路部とを導電層の一部に形成し、接続パッド部を介して他のプリント配線板の電極等と電気接続されるものがある。
このようなプリント配線板を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
このようなプリント配線板の中には、例えばハードディスク装置に配設されるフレキシャを構成するプリント配線板のように、電極を備える接続パッド部と、回路を備える回路部とを導電層の一部に形成し、接続パッド部を介して他のプリント配線板の電極等と電気接続されるものがある。
このようなプリント配線板を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
上記特許文献１に示すようなプリント配線板においては、回路を保護するための保護層として、絶縁性樹脂からなる保護層（いわゆるカバーレイ等からなる絶縁層）を備えるものが一般的である。
しかしこのような構成のプリント配線板においては、回路が微細なものとなる場合、保護層の形成に高精度なパターニング工程が必要となる。よって保護層の形成工程が複雑になると共に、加工コストが高くなるという問題があった。
このような問題は、高密度な回路を備えると共に、露光処理、現像処理、熱硬化処理を経て感光性の絶縁性樹脂で保護層を形成するフレキシャにおいて、より顕著な問題となっていた。
しかしこのような構成のプリント配線板においては、回路が微細なものとなる場合、保護層の形成に高精度なパターニング工程が必要となる。よって保護層の形成工程が複雑になると共に、加工コストが高くなるという問題があった。
このような問題は、高密度な回路を備えると共に、露光処理、現像処理、熱硬化処理を経て感光性の絶縁性樹脂で保護層を形成するフレキシャにおいて、より顕著な問題となっていた。
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、他のプリント配線板の電極等と接続される接続パッド部を備えるプリント配線板において、製造コストの低コスト化及び製造工程数の削減化を実現することができると共に、良好な接続信頼性を実現することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
本発明のプリント配線板は、導電層の一部に接続パッド部と回路部とを形成してあると共に、前記接続パッド部を介して他のプリント配線板の電極等と接続されるプリント配線板であって、前記接続パッド部が、電極層と、該電極層を被覆して他のプリント配線板の電極等と接続される接続層とから形成されると共に、前記回路部が、回路層と、該回路層を被覆して回路層を保護する回路層保護用層とから形成されるものにおいて、前記回路層保護用層は、前記接続層を形成する導電性金属で兼用させて形成してあることを第１の特徴としている。
上記本発明の第１の特徴によれば、プリント配線板は、導電層の一部に接続パッド部と回路部とを形成してあると共に、前記接続パッド部を介して他のプリント配線板の電極等と接続されるプリント配線板であって、前記接続パッド部が、電極層と、該電極層を被覆して他のプリント配線板の電極等と接続される接続層とから形成されると共に、前記回路部が、回路層と、該回路層を被覆して回路層を保護する回路層保護用層とから形成されるものにおいて、前記回路層保護用層は、前記接続層を形成する導電性金属で兼用させて形成してあることから、接続層と回路層保護用層とを同一材料、同一工程で形成することができる。よって製造コストの低コスト化及び製造工程数の削減化を実現することができ、製造効率の良いプリント配線板とすることができる。
また接続層及び回路層保護用層を金属で形成することで、電極層及び回路層に傷等の外的損傷が生じることを効果的に防止することができる。よって良好な接続信頼性を実現することができる。加えて、絶縁性樹脂で回路層保護用層を形成する構成に比べて、薄い厚みで良好な強度を備える回路層保護用層を形成することができる。よって回路層保護用層の薄肉化を実現することができる。
また接続層及び回路層保護用層を金属で形成することで、電極層及び回路層に傷等の外的損傷が生じることを効果的に防止することができる。よって良好な接続信頼性を実現することができる。加えて、絶縁性樹脂で回路層保護用層を形成する構成に比べて、薄い厚みで良好な強度を備える回路層保護用層を形成することができる。よって回路層保護用層の薄肉化を実現することができる。
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記接続層及び前記回路層保護用層は、１乃至複数層からなると共に、少なくとも１層がパラジウムからなるパラジウム層であることを第２の特徴としている。
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記接続層及び前記回路層保護用層は、１乃至複数層からなると共に、少なくとも１層がパラジウムからなるパラジウム層であることから、優れた強度を有するパラジウムで接続層及び回路層保護用層を形成することで、電極層及び回路層に傷等の外的損傷が生じることを一段と効果的に防止することができる。よって一段と良好な接続信頼性を実現することができる。
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第１又は第２の特徴に加えて、前記接続層及び前記回路層保護用層は、１乃至複数層からなると共に、前記パラジウム層に加えて、最表面層が金からなる金層であることを第３の特徴としている。
上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第１又は第２の特徴による作用効果に加えて、前記接続層及び前記回路層保護用層は、１乃至複数層からなると共に、前記パラジウム層に加えて、最表面層が金からなる金層であることから、金属的な安定性に優れる金で接続層及び回路層保護用層を形成することで、電極層及び回路層に腐食が発生することを効果的に防止することができる。よって一段と良好な接続信頼性を実現することができる。
また接続パッド部においては、超音波接続に好適な接続パッド部とすることができる。
また接続パッド部においては、超音波接続に好適な接続パッド部とすることができる。
また本発明のプリント配線板は、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴に加えて、前記接続層及び前記回路層保護用層は、２層からなることを第４の特徴としている。
上記本発明の第４の特徴によれば、上記本発明の第１〜第３の何れか１つの特徴による作用効果に加えて、前記接続層及び前記回路層保護用層は、２層からなることから、良好な接続信頼性と、プリント配線板の薄肉化とを同時に実現することができる。
また本発明のプリント配線板の製造方法は、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、絶縁性の樹脂からなる基材層を形成する基材層形成工程と、前記基材層上に導電性金属からなる導電層を形成する導電層形成工程とを少なくとも備え、該導電層形成工程に他のプリント配線板の電極等と接続される接続パッド部を形成する接続パッド部形成工程と、回路部を形成する回路部形成工程とを備えると共に、前記接続パッド部形成工程が、前記基材層上に電極層を形成する電極層形成工程と、前記電極層に導電性金属を被覆させて他のプリント配線板の電極等と接続される接続層を形成する接続層形成工程とからなり、且つ前記回路部形成工程が、前記基材層上に回路層を形成する回路層形成工程と、前記接続層形成工程において用いる導電性金属を前記回路層にも兼用させて被覆することで、前記回路層を保護する回路層保護用層を形成する回路層保護用層形成工程とからなることを第５の特徴としている。
上記本発明の第５の特徴によれば、プリント配線板の製造方法は、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、絶縁性の樹脂からなる基材層を形成する基材層形成工程と、前記基材層上に導電性金属からなる導電層を形成する導電層形成工程とを少なくとも備え、該導電層形成工程に他のプリント配線板の電極等と接続される接続パッド部を形成する接続パッド部形成工程と、回路部を形成する回路部形成工程とを備えると共に、前記接続パッド部形成工程が、前記基材層上に電極層を形成する電極層形成工程と、前記電極層に導電性金属を被覆させて他のプリント配線板の電極等と接続される接続層を形成する接続層形成工程とからなり、且つ前記回路部形成工程が、前記基材層上に回路層を形成する回路層形成工程と、前記接続層形成工程において用いる導電性金属を前記回路層にも兼用させて被覆することで、前記回路層を保護する回路層保護用層を形成する回路層保護用層形成工程とからなることから、接続層と回路層保護用層とを同一材料及び同一工程で形成することができる。よって製造コストの低コスト化及び製造工程数の削減化を実現することができ、製造効率の良いプリント配線板の製造方法とすることができる。
また接続層及び回路層保護用層を金属で形成することで、電極層及び回路層に傷等の外的損傷が生じることを効果的に防止することができ、良好な接続信頼性を実現することができるプリント配線板を製造することができる。加えて、絶縁性樹脂で回路層保護用層を形成する構成に比べて、薄い厚みで良好な強度を備える回路層保護用層を形成することができる。よって回路層保護用層の薄肉化を実現することができる。
また接続層及び回路層保護用層を金属で形成することで、電極層及び回路層に傷等の外的損傷が生じることを効果的に防止することができ、良好な接続信頼性を実現することができるプリント配線板を製造することができる。加えて、絶縁性樹脂で回路層保護用層を形成する構成に比べて、薄い厚みで良好な強度を備える回路層保護用層を形成することができる。よって回路層保護用層の薄肉化を実現することができる。
本発明のプリント配線板によれば、接続層と回路層保護用層とを同一材料及び同一工程で形成することができる。よって製造コストの低コスト化及び製造工程数の削減化を実現することができ、製造効率の良いプリント配線板とすることができる。
また接続層及び回路層保護用層を金属で形成することで、電極層及び回路層に傷等の外的損傷が生じることを効果的に防止することができ、良好な接続信頼性を実現することができるプリント配線板とすることができる。加えて、絶縁性樹脂で回路層保護用層を形成する構成に比べて、薄い厚みで良好な強度を備える回路層保護用層を形成することができる。よって回路層保護用層の薄肉化を実現することができる。
また電極層及び回路層に腐食が発生することを効果的に防止することができる。
また接続パッド部においては、超音波接続に好適な接続パッド部とすることができる。
また本発明のプリント配線板の製造方法によれば、接続層と回路層保護用層とを同一材料及び同一工程で形成することができる。よって製造コストの低コスト化及び製造工程の削減化を実現することができ、製造効率の良いプリント配線板の製造方法とすることができる。
また接続層及び回路層保護用層を金属で形成することで、電極層及び回路層に傷等の外的損傷が生じることを効果的に防止することができ、良好な接続信頼性を実現することができるプリント配線板を製造することができる。加えて、絶縁性樹脂で回路層保護用層を形成する構成に比べて、薄い厚みで良好な強度を備える回路層保護用層を形成することができる。よって回路層保護用層の薄肉化を実現することができる。
また接続層及び回路層保護用層を金属で形成することで、電極層及び回路層に傷等の外的損傷が生じることを効果的に防止することができ、良好な接続信頼性を実現することができるプリント配線板とすることができる。加えて、絶縁性樹脂で回路層保護用層を形成する構成に比べて、薄い厚みで良好な強度を備える回路層保護用層を形成することができる。よって回路層保護用層の薄肉化を実現することができる。
また電極層及び回路層に腐食が発生することを効果的に防止することができる。
また接続パッド部においては、超音波接続に好適な接続パッド部とすることができる。
また本発明のプリント配線板の製造方法によれば、接続層と回路層保護用層とを同一材料及び同一工程で形成することができる。よって製造コストの低コスト化及び製造工程の削減化を実現することができ、製造効率の良いプリント配線板の製造方法とすることができる。
また接続層及び回路層保護用層を金属で形成することで、電極層及び回路層に傷等の外的損傷が生じることを効果的に防止することができ、良好な接続信頼性を実現することができるプリント配線板を製造することができる。加えて、絶縁性樹脂で回路層保護用層を形成する構成に比べて、薄い厚みで良好な強度を備える回路層保護用層を形成することができる。よって回路層保護用層の薄肉化を実現することができる。
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
まず図１、図２を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板及び該プリント配線板を備えてなるフレキシャを説明する。
図１に示すように、本発明の実施形態に係るプリント配線板を備えてなるフレキシャ１０は、磁気ディスク装置として、密閉空間を形成してなるコンピュータのハードディスク装置（図示しない）を構成するヘッド・スタック・アセンブリ（Ｈｅａｄ Ｓｔａｃｋ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）１００を形成するものである。
前記ヘッド・スタック・アセンブリ１００は、図１（ａ）に示すように、フレキシャ１０と、磁気ヘッド部２０と、サスペンション３０と、アクチュエータ・アセンブリ（Ａｃｔｕａｔｏｒ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）４０と、ボイスコイルモータ５０とから構成される。
前記フレキシャ１０は、センス電流、書き込み情報及び読み出し情報等を送受信するためのものである。
より具体的には、図１（ｂ）、図２（ａ）に示すように、接続パッド部形成領域Ｓに備えられる複数の接続パッド部Ｓ１が、磁気ヘッド部２０若しくは外部配線との接続を行うための固定部６０と超音波接続されることで、情報等の送受信が行われる。
このフレキシャ１０は、図２（ｂ）、図２（ｃ）に示すように、プリント配線板１１と、金属支持基板１２とから構成される。
より具体的には、図１（ｂ）、図２（ａ）に示すように、接続パッド部形成領域Ｓに備えられる複数の接続パッド部Ｓ１が、磁気ヘッド部２０若しくは外部配線との接続を行うための固定部６０と超音波接続されることで、情報等の送受信が行われる。
このフレキシャ１０は、図２（ｂ）、図２（ｃ）に示すように、プリント配線板１１と、金属支持基板１２とから構成される。
前記プリント配線板１１は、主としてフレキシャ１０の電極や配線回路等を形成するもので、図２（ｂ）、図２（ｃ）に示すように、基材層１と、導電層２とから構成される。
なお本実施形態においては、プリント配線板１１の構成を基材層１の片面にのみ導電層２を備える、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板とする構成としてある。
なお本実施形態においては、プリント配線板１１の構成を基材層１の片面にのみ導電層２を備える、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板とする構成としてある。
前記基材層１は、絶縁性の樹脂からなり、プリント配線板１１の基台となるものである。なお本実施形態においては、基材層１を絶縁性の樹脂フィルムで形成してある。
絶縁性の樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、プリント配線板の基材層を形成する絶縁性の樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、プリント配線板の基材層を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
なお基材層１の厚みは、５μｍ〜２０μｍ程度とすることが望ましい。
絶縁性の樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、プリント配線板の基材層を形成する絶縁性の樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、プリント配線板の基材層を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
なお基材層１の厚みは、５μｍ〜２０μｍ程度とすることが望ましい。
前記導電層２は、基材層１上に積層され、主としてプリント配線板１１の電極や配線回路を形成する導電性金属からなる層である。
本実施形態に係るフレキシャ１０においては、図１（ｂ）、図２に示すように、導電層２のうち、接続パッド部形成領域Ｓに複数の接続パッド部Ｓ１を形成してあると共に、回路部形成領域Ｗに複数の回路部Ｗ１を形成してある。
本実施形態に係るフレキシャ１０においては、図１（ｂ）、図２に示すように、導電層２のうち、接続パッド部形成領域Ｓに複数の接続パッド部Ｓ１を形成してあると共に、回路部形成領域Ｗに複数の回路部Ｗ１を形成してある。
前記接続パッド部形成領域Ｓは、フレキシャ１０において、他のプリント配線板の電極等と電気的に接続される接続パッド部Ｓ１を形成してある領域である。
本実施形態においては図１（ｂ）、図２（ａ）に示すように、フレキシャ１０の両端に接続パッド部形成領域Ｓを設けてあると共に、一方の接続パッド部形成領域Ｓに形成される接続パッド部Ｓ１が磁気ヘッド部２０と電気接続され、他方の接続パッド部形成領域Ｓに形成される接続パッド部Ｓ１が固定部６０と超音波接続されることで、情報等の送受信が行われる。
本実施形態においては図１（ｂ）、図２（ａ）に示すように、フレキシャ１０の両端に接続パッド部形成領域Ｓを設けてあると共に、一方の接続パッド部形成領域Ｓに形成される接続パッド部Ｓ１が磁気ヘッド部２０と電気接続され、他方の接続パッド部形成領域Ｓに形成される接続パッド部Ｓ１が固定部６０と超音波接続されることで、情報等の送受信が行われる。
前記接続パッド部Ｓ１は、他のプリント配線板の電極等と電気的に接続されるもので、導電性金属からなる複数の層が積層されることで形成されている。
本実施形態においては、図２（ｂ）に示すように、電極層２ａと、接続層２ｂとで接続パッド部Ｓ１を形成してある。更に電極層２ａを被覆する第１接続層２ｂ−１と、第１接続層２ｂ−１を被覆する第２接続層２ｂ−２とで接続層２ｂを形成してある。
本実施形態においては、図２（ｂ）に示すように、電極層２ａと、接続層２ｂとで接続パッド部Ｓ１を形成してある。更に電極層２ａを被覆する第１接続層２ｂ−１と、第１接続層２ｂ−１を被覆する第２接続層２ｂ−２とで接続層２ｂを形成してある。
前記電極層２ａは、電極を形成する層である。
なお本実施形態においては、電極層２ａを銅（Ｃｕ）で形成してある。
また電極層２ａの厚みは５μｍ〜２０μｍ程度、より好適には１０μｍ〜１５μｍ程度とすることが望ましい。
なお本実施形態においては、電極層２ａを銅（Ｃｕ）で形成してある。
また電極層２ａの厚みは５μｍ〜２０μｍ程度、より好適には１０μｍ〜１５μｍ程度とすることが望ましい。
前記第１接続層２ｂ−１は、電極層２ａと第２接続層２ｂ−２との間に介在し、接続層の強度を補強すると共に、電極層２ａを形成する銅が第２接続層２ｂ−２へと拡散することを防止するための拡散防止層としての役割を果たす層である。
なお本実施形態においては、第１接続層２ｂ−１をパラジウム（Ｐｄ）からなるパラジウム層で形成してある。
また第１接続層２ｂ−１の厚みは、０．０５μｍ〜０．２μｍ程度、より好適には０．０５μｍ〜０．１μｍ程度とすることが望ましい。
なお本実施形態においては、第１接続層２ｂ−１をパラジウム（Ｐｄ）からなるパラジウム層で形成してある。
また第１接続層２ｂ−１の厚みは、０．０５μｍ〜０．２μｍ程度、より好適には０．０５μｍ〜０．１μｍ程度とすることが望ましい。
前記第２接続層２ｂ−２は、接続層２ｂの最表面層を形成し、他のプリント配線板の電極等と接合される層である。より具体的には、本実施形態においては、磁気ヘッド部２０又は固定部６０の図示しない各接続パッド部と超音波接続される層である。
なお本実施形態においては、第２接続層２ｂ−２を金（Ａｕ）からなる金層で形成してある。
また第２接続層２ｂ−２の厚みは０．０５μｍ〜０．２μｍ程度、より好適には０．０５μｍ〜０．１μｍ程度とすることが望ましい。
なお本実施形態においては、第２接続層２ｂ−２を金（Ａｕ）からなる金層で形成してある。
また第２接続層２ｂ−２の厚みは０．０５μｍ〜０．２μｍ程度、より好適には０．０５μｍ〜０．１μｍ程度とすることが望ましい。
前記回路部形成領域Ｗは、フレキシャ１０の両端に配設されている接続パッド部Ｓ１間の電気的な接続を行うための回路部Ｗ１を備える領域である。
本実施形態においては図１（ｂ）、図２（ａ）に示すように、接続パッド部Ｓ１と同数の回路部Ｗ１を備える構成としてある。
本実施形態においては図１（ｂ）、図２（ａ）に示すように、接続パッド部Ｓ１と同数の回路部Ｗ１を備える構成としてある。
前記回路部Ｗ１は、いわゆる配線回路を備えるものであり、導電性金属からなる複数の層が積層されることで形成されている。
本実施形態においては、図２（ｃ）に示すように、回路層２ｃと、回路層２ｃを被覆する回路層保護用層２ｄとで回路部Ｗ１を形成してある。更に回路層２ｃを被覆する第１回路層保護用層２ｄ−１と、第１回路層保護用層２ｄ−１を被覆する第２回路層保護用層２ｄ−２とで回路層保護用層２ｄを形成してある。
本実施形態においては、図２（ｃ）に示すように、回路層２ｃと、回路層２ｃを被覆する回路層保護用層２ｄとで回路部Ｗ１を形成してある。更に回路層２ｃを被覆する第１回路層保護用層２ｄ−１と、第１回路層保護用層２ｄ−１を被覆する第２回路層保護用層２ｄ−２とで回路層保護用層２ｄを形成してある。
前記回路層２ｃは、プリント配線板１１及びフレキシャ１０のいわゆる配線回路を形成する層である。
また本実施形態においては、既述した電極層２ａと同様に銅（Ｃｕ）で回路層２ｃを形成してある。また回路層２ｃの厚みも電極層２ａの厚みと同一厚に形成してある。
なお回路層２ｃの厚みは、電極層２ａと同様に５μｍ〜２０μｍ程度、より好適には１０μｍ〜１５μｍ程度とすることが望ましい。
また本実施形態においては、既述した電極層２ａと同様に銅（Ｃｕ）で回路層２ｃを形成してある。また回路層２ｃの厚みも電極層２ａの厚みと同一厚に形成してある。
なお回路層２ｃの厚みは、電極層２ａと同様に５μｍ〜２０μｍ程度、より好適には１０μｍ〜１５μｍ程度とすることが望ましい。
前記第１回路層保護用層２ｄ−１は、回路層２ｃと第２回路層保護用層２ｄ−２との間に介在し、主として回路層保護用層２ｄの強度を補強すると共に、回路層２ｃに傷等の外的損傷が生じることを防止するための層である。また本実施形態においては、回路層２ｃを形成する銅が第２回路層保護用層２ｄ−２へと拡散することを防止するための拡散防止層としての役割も果たす層である。
なお本実施形態においては、第１回路層保護用層２ｄ−１の形成工程を第１接続層２ｂ−１の形成工程で兼用させる構成として、第１回路層保護用層２ｄ−１と第１接続層２ｂ−１とを同時に形成する構成としてある。
より具体的には、同一工程内（本実施形態においては第１接続層２ｂ−１の形成工程内）において、電極層２ａの表面と回路層２ｃの表面とにパラジウムを被覆させることで、第１接続層２ｂ−１と第１回路層保護用層２ｄ−１とを同時に形成する構成としてある。
つまり第１回路層保護用層２ｄ−１は、第１接続層２ｂ−１を形成する導電性金属たるパラジウムで兼用させて形成してある。
なお第１回路層保護用層２ｄ−１の厚みは、既述した第１接続層２ｂ−１と同様に０．０５μｍ〜０．２μｍ程度、より好適には０．０５μｍ〜０．１μｍ程度とすることが望ましい。
なお本実施形態においては、第１回路層保護用層２ｄ−１の形成工程を第１接続層２ｂ−１の形成工程で兼用させる構成として、第１回路層保護用層２ｄ−１と第１接続層２ｂ−１とを同時に形成する構成としてある。
より具体的には、同一工程内（本実施形態においては第１接続層２ｂ−１の形成工程内）において、電極層２ａの表面と回路層２ｃの表面とにパラジウムを被覆させることで、第１接続層２ｂ−１と第１回路層保護用層２ｄ−１とを同時に形成する構成としてある。
つまり第１回路層保護用層２ｄ−１は、第１接続層２ｂ−１を形成する導電性金属たるパラジウムで兼用させて形成してある。
なお第１回路層保護用層２ｄ−１の厚みは、既述した第１接続層２ｂ−１と同様に０．０５μｍ〜０．２μｍ程度、より好適には０．０５μｍ〜０．１μｍ程度とすることが望ましい。
前記第２回路層保護用層２ｄ−２は、回路層保護用層２ｄの最表面層を形成し、主として回路層２ｃに傷等の外的損傷が生じることを防止するための層である。また本実施形態においては、第１回路層保護用層２ｄ−１が腐食することを防止するための腐食防止層としての役割も果たす層である。
なお本実施形態においては、第２回路層保護用層２ｄ−２の形成工程を第２接続層２ｂ−２の形成工程で兼用させる構成として、第２回路層保護用層２ｄ−２と第２接続層２ｂ−２とを同時に形成する構成としてある。
より具体的には、同一工程内（本実施形態においては第２接続層２ｂ−２の形成工程内）において、第１接続層２ｂ−１の表面と第１回路層保護用層２ｄ−１の表面とに金を被覆させることで、第２接続層２ｄ−２と第２回路層保護用層２ｄ−２とを同時に形成する構成としてある。
つまり第２回路層保護用層は、第２接続層２ｂ−１を形成する導電性金属たる金で兼用させて形成してある。
なお第２回路層保護用層２ｄ−２の厚みは、既述した第２接続層２ｂ−２と同様に０．０５μｍ〜０．２μｍ程度、より好適には０．０５μｍ〜０．１μｍ程度とすることが望ましい。
なお本実施形態においては、第２回路層保護用層２ｄ−２の形成工程を第２接続層２ｂ−２の形成工程で兼用させる構成として、第２回路層保護用層２ｄ−２と第２接続層２ｂ−２とを同時に形成する構成としてある。
より具体的には、同一工程内（本実施形態においては第２接続層２ｂ−２の形成工程内）において、第１接続層２ｂ−１の表面と第１回路層保護用層２ｄ−１の表面とに金を被覆させることで、第２接続層２ｄ−２と第２回路層保護用層２ｄ−２とを同時に形成する構成としてある。
つまり第２回路層保護用層は、第２接続層２ｂ−１を形成する導電性金属たる金で兼用させて形成してある。
なお第２回路層保護用層２ｄ−２の厚みは、既述した第２接続層２ｂ−２と同様に０．０５μｍ〜０．２μｍ程度、より好適には０．０５μｍ〜０．１μｍ程度とすることが望ましい。
なお電極層２ａ及び回路層２ｃは、めっきを用いて基材層１に銅を積層したり（いわゆるアディティブ法）、基材層１に予め積層される銅をエッチングしたり（いわゆるサブトラクティブ法）等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
また第１接続層２ｂ−１、第２接続層２ｂ−２は、めっきを用いてそれぞれ電極層２ａ、第１接続層２ｂ−１にパラジウム、金を被覆させることで形成することができる。
また第１回路層保護用層２ｄ−１、第２回路層保護用層２ｄ−２は、めっきを用いてそれぞれ回路層２ｃ、第１回路層保護用層２ｄ−１にパラジウム、金を被覆させることで形成することができる。
また第１接続層２ｂ−１、第２接続層２ｂ−２は、めっきを用いてそれぞれ電極層２ａ、第１接続層２ｂ−１にパラジウム、金を被覆させることで形成することができる。
また第１回路層保護用層２ｄ−１、第２回路層保護用層２ｄ−２は、めっきを用いてそれぞれ回路層２ｃ、第１回路層保護用層２ｄ−１にパラジウム、金を被覆させることで形成することができる。
前記金属支持基板１２は、平板状の金属箔や金属薄板からなり、フレキシャ１０の剛性を確保すると共に、電気的なグランドを形成するものである。
なお本実施形態においては、金属支持基板１２を形成する金属としてステンレス（ＳＵＳ）を用いる構成としてある。
勿論、金属支持基板１２を形成する金属は、ステンレスに限るものではなく、アルミ（Ａｌ）等、フレキシャの金属支持基板を形成する金属として通常用いられるものであれば、如何なる金属を用いてもよい。
なお金属支持基板１２の厚みは、金属支持基板１２を形成する金属としてステンレスを用いた場合は１μｍ〜３０μｍ程度、より好適には１５μｍ〜２５μｍ程度とすることが望ましい。
また金属支持基板１２は、図示しない接着剤層を介してプリント配線板１１に取り付けられている。
なお本実施形態においては、金属支持基板１２を形成する金属としてステンレス（ＳＵＳ）を用いる構成としてある。
勿論、金属支持基板１２を形成する金属は、ステンレスに限るものではなく、アルミ（Ａｌ）等、フレキシャの金属支持基板を形成する金属として通常用いられるものであれば、如何なる金属を用いてもよい。
なお金属支持基板１２の厚みは、金属支持基板１２を形成する金属としてステンレスを用いた場合は１μｍ〜３０μｍ程度、より好適には１５μｍ〜２５μｍ程度とすることが望ましい。
また金属支持基板１２は、図示しない接着剤層を介してプリント配線板１１に取り付けられている。
前記磁気ヘッド部２０は、情報の書き込み及び読み出しを行うためのもので、図示しないヘッドコアを備える。
このヘッドコアは、図１（ａ）には詳しくは図示していないが、サスペンション３０に沿って設けられるフレキシャ１０に接続されており、このフレキシャ１０を介して情報がやりとりされる。
このヘッドコアは、図１（ａ）には詳しくは図示していないが、サスペンション３０に沿って設けられるフレキシャ１０に接続されており、このフレキシャ１０を介して情報がやりとりされる。
前記サスペンション３０は、磁気ヘッド部２０を支持すると共に、磁気ヘッド部２０に対して図示しないハードディスク装置の磁気ディスク方向に弾性力を加える機能を有するものである。
前記アクチュエータ・アセンブリ４０は、主として磁気ヘッド部２０及びサスペンション３０を揺動可能に保持するためのものである。
このアクチュエータ・アセンブリ４０は、図１（ａ）に示すように、主として磁気ヘッド部２０及びサスペンション３０を揺動可能に保持するためのアクチュエータユニット４１と、ボイスコイルモータ５０の回転力を伝達させるためのピボット軸４２とから構成される。
このアクチュエータ・アセンブリ４０は、図１（ａ）に示すように、主として磁気ヘッド部２０及びサスペンション３０を揺動可能に保持するためのアクチュエータユニット４１と、ボイスコイルモータ５０の回転力を伝達させるためのピボット軸４２とから構成される。
前記ボイスコイルモータ５０は、アクチュエータユニット４１に保持される磁気ヘッド部２０及びサスペンション３０を揺動するためのモータである。
このような構成からなる本発明の実施形態に係るプリント配線板１１及びプリント配線板１１を備えてなるフレキシャ１０は、以下の効果を奏する。
まず接続パッド部Ｓ１においては、銅からなる電極層２ａと、金からなる第２接続層２ｂ−２との間にパラジウムからなる第１接続層２ｂ−１を介在させる構成とすることで、電極層２ａを形成する銅がイオン化して金からなる第２接続層２ｂ−２へと拡散すること（いわゆるマイグレーション現象）を効果的に防止することができる。
よって電極層２ａを形成する銅が第２接続層２ｂ−２に拡散することによって、磁気ヘッド部２０又は固定部６０に対する接続パッド部Ｓ１の密着強度が低下し、接続パッド部Ｓ１が剥離すること等による接続不良が発生することを効果的に防止することができる。
従って良好な接続信頼性を維持することができるプリント配線板１１及びフレキシャ１０とすることができる。
また第２接続層２ｂ−２の下層（下地層）となる第１接続層２ｂ−１を、優れた強度を備えるパラジウムで形成することで、第２接続層２ｂ−２の厚みを薄肉化させても超音波接続時に超音波振動の減衰が生じることがない。よって金からなる第２接続層２ｂ−２の厚みを薄肉化させることができる。従って良好な接続信頼性を実現することができると共に、材料コストの低コスト化、接続パッド部Ｓ１の薄肉化を実現することができる。
また接続層２ｂの最表面層を金で形成することで、超音波接続に好適な接続パッド部Ｓ１とすることができる。
また金属的な安定性に優れた金で接続層２ｂの最表面層を形成することで、接続層２ｂに腐食が生じることを効果的に防止することができる。よって良好な電気的及び機械的な接続信頼性を実現することができるプリント配線板１１及びフレキシャ１０とすることができる。
よって電極層２ａを形成する銅が第２接続層２ｂ−２に拡散することによって、磁気ヘッド部２０又は固定部６０に対する接続パッド部Ｓ１の密着強度が低下し、接続パッド部Ｓ１が剥離すること等による接続不良が発生することを効果的に防止することができる。
従って良好な接続信頼性を維持することができるプリント配線板１１及びフレキシャ１０とすることができる。
また第２接続層２ｂ−２の下層（下地層）となる第１接続層２ｂ−１を、優れた強度を備えるパラジウムで形成することで、第２接続層２ｂ−２の厚みを薄肉化させても超音波接続時に超音波振動の減衰が生じることがない。よって金からなる第２接続層２ｂ−２の厚みを薄肉化させることができる。従って良好な接続信頼性を実現することができると共に、材料コストの低コスト化、接続パッド部Ｓ１の薄肉化を実現することができる。
また接続層２ｂの最表面層を金で形成することで、超音波接続に好適な接続パッド部Ｓ１とすることができる。
また金属的な安定性に優れた金で接続層２ｂの最表面層を形成することで、接続層２ｂに腐食が生じることを効果的に防止することができる。よって良好な電気的及び機械的な接続信頼性を実現することができるプリント配線板１１及びフレキシャ１０とすることができる。
また回路部Ｗ１においては、回路層保護用層２ｄを金属で形成することで、回路層２ｃに傷等の外的損傷が生じることを効果的に防止することができ、電気的及び機械的な接続信頼性が高いプリント配線板１１及びフレキシャ１０とすることができる。加えて、絶縁性樹脂で回路層保護用層２ｄを形成する構成に比べて、薄い厚みで良好な強度を備える回路層保護用層２ｄを形成することができる。よって回路層保護用層２ｄの薄肉化を実現することができる。
また回路層保護用層２ｄの構成を、優れた強度を備えるパラジウムからなる第１回路層保護用層２ｄ−１と、金属的な安定性に優れた金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２との２層で形成する構成とすることで、回路層２ｃに傷等の外的損傷が生じることを一段と効果的に防止することができる。また金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２の下層（下地層）となる第１接続層２ｄ−１を、優れた強度を備えるパラジウムで形成することで、第２回路層保護用層の厚みを薄肉化させても良好な強度を備える回路層保護用層２ｄを形成することができる。よって回路部Ｗ１の薄肉化を一段と実現することができる。加えて既述した接続パッド部Ｓ１の薄肉化と合わさってプリント配線板１１及びフレキシャ１０の薄肉化を実現することができる。
また金属的な安定性に優れた金で回路層保護用層２ｄの最表面層を形成することで、回路層保護用層２ｄに腐食が生じることを効果的に防止することができる。よって良好な電気的及び機械的な接続信頼性を実現することができるプリント配線板１１及びフレキシャ１０とすることができる。
また銅からなる回路層２ｃと、金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２との間にパラジウムからなる第１回路層保護用層２ｄ−１を介在させる構成とすることで、回路層２ｃを形成する銅がイオン化して金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２へと拡散すること（いわゆるマイグレーション現象）を効果的に防止することができる。よって銅が拡散することによって第２回路層保護用層２ｄ−２に腐食が生じることを効果的に防止することができ、電気的及び機械的な接続信頼性が高いプリント配線板１１及びフレキシャ１０とすることができる。
また回路層２ｃと回路層保護用層２ｄとの接合を、金属同士の接合とすることができ、回路層２ｃと回路層保護用層２ｄとの密着力をより強固なものとすることができる。よって剥離強度の高い回路層保護用層２ｄとすることができる。従って、特に使用時に振動環境下におかれるフレキシャ１０においては、回路層保護用層２ｄが剥離することを効果的に防止することができ、電気的及び機械的な接続信頼性が一段と高いプリント配線板１１及びフレキシャ１０とすることができる。またこのように回路層保護用層２ｄを金属で形成する構成としても、本実施形態におけるプリント配線板１１及びフレキシャ１０は、既述したように特に密閉空間内に配設されるもの（使用時において異物の混入が防止されている環境下に配設されるもの）であるので、回路部Ｗ１に異物が接触することに伴って回路層２ｄに短絡（ショート）が生じることを容易に防止することができる。
まためっきを用いて回路層保護用層２ｄを形成する構成とすることで、高密度配線に対しても回路層保護用層２ｄの形成を容易且つ効率的に行うことができる。
また回路層保護用層２ｄの構成を、優れた強度を備えるパラジウムからなる第１回路層保護用層２ｄ−１と、金属的な安定性に優れた金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２との２層で形成する構成とすることで、回路層２ｃに傷等の外的損傷が生じることを一段と効果的に防止することができる。また金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２の下層（下地層）となる第１接続層２ｄ−１を、優れた強度を備えるパラジウムで形成することで、第２回路層保護用層の厚みを薄肉化させても良好な強度を備える回路層保護用層２ｄを形成することができる。よって回路部Ｗ１の薄肉化を一段と実現することができる。加えて既述した接続パッド部Ｓ１の薄肉化と合わさってプリント配線板１１及びフレキシャ１０の薄肉化を実現することができる。
また金属的な安定性に優れた金で回路層保護用層２ｄの最表面層を形成することで、回路層保護用層２ｄに腐食が生じることを効果的に防止することができる。よって良好な電気的及び機械的な接続信頼性を実現することができるプリント配線板１１及びフレキシャ１０とすることができる。
また銅からなる回路層２ｃと、金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２との間にパラジウムからなる第１回路層保護用層２ｄ−１を介在させる構成とすることで、回路層２ｃを形成する銅がイオン化して金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２へと拡散すること（いわゆるマイグレーション現象）を効果的に防止することができる。よって銅が拡散することによって第２回路層保護用層２ｄ−２に腐食が生じることを効果的に防止することができ、電気的及び機械的な接続信頼性が高いプリント配線板１１及びフレキシャ１０とすることができる。
また回路層２ｃと回路層保護用層２ｄとの接合を、金属同士の接合とすることができ、回路層２ｃと回路層保護用層２ｄとの密着力をより強固なものとすることができる。よって剥離強度の高い回路層保護用層２ｄとすることができる。従って、特に使用時に振動環境下におかれるフレキシャ１０においては、回路層保護用層２ｄが剥離することを効果的に防止することができ、電気的及び機械的な接続信頼性が一段と高いプリント配線板１１及びフレキシャ１０とすることができる。またこのように回路層保護用層２ｄを金属で形成する構成としても、本実施形態におけるプリント配線板１１及びフレキシャ１０は、既述したように特に密閉空間内に配設されるもの（使用時において異物の混入が防止されている環境下に配設されるもの）であるので、回路部Ｗ１に異物が接触することに伴って回路層２ｄに短絡（ショート）が生じることを容易に防止することができる。
まためっきを用いて回路層保護用層２ｄを形成する構成とすることで、高密度配線に対しても回路層保護用層２ｄの形成を容易且つ効率的に行うことができる。
更にプリント配線板１１全体においては、第１接続層２ｂ−１と第１回路層保護用層２ｄ−１、また第２接続層２ｂ−２と第２回路層保護用層２ｄ−２とを同一材料、同一工程で形成することができる。よって製造コストの低コスト化と製造工程数の削減化を実現することができ、製造効率の良いプリント配線板１１及びフレキシャ１０とすることができる。
つまり他のプリント配線板の電極等と接続される接続パッド部Ｓを有するプリント配線板、例えば図６に示すような従来のプリント配線板７４及びプリント配線板７４を備えてなる従来のフレキシャ７０においては、図６（ａ）に示すように、基材層７１上に銅からなる電極層７２ａを形成し、電極層７２ａをニッケル等の導電性金属からなる第１接続層７２ｂ−１で被覆し、更に第１接続層７２ｂ−１を金からなる第２接続層７２ｂ−２で被覆することで接続パッド部Ｓ２を形成すると共に、図６（ｂ）に示すように、銅からなる回路層７２ｃに感光性の絶縁性樹脂を被覆させ、露光処理、現像処理、熱硬化処理を経て回路層保護用層７３（いわゆる絶縁層）を形成することで、回路部Ｗ２を形成するものが一般的であった。
またこのようなフレキシャ７０を構成するプリント配線板７４においては、回路層７２ｃ（いわゆる配線回路）を高密度で形成するものが一般的であった。
よって従来のプリント配線板７４及びフレキシャ７０においては、回路層保護用層７３の形成に高精度なパターニング工程が必要となることから、回路層保護用層７３の形成工程が複雑になる（製造工程数が多くなる）と共に、加工コストが高くなるという問題があった。
なお従来のプリント配線板７４及びフレキシャ７０を構成する基材層７１、電極層７２ａ、第２接続層７２ｂ−２、回路層７２ｃ、金属支持基板７５は、既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板１１及びフレキシャ１０を構成する基材層１、電極層２ａ、第２接続層２ｂ−２、回路層２ｃ、金属支持基板１２と同一部材、同一機能を果たすものであることから、以下の詳細な説明は省略するものとする。
またこのようなフレキシャ７０を構成するプリント配線板７４においては、回路層７２ｃ（いわゆる配線回路）を高密度で形成するものが一般的であった。
よって従来のプリント配線板７４及びフレキシャ７０においては、回路層保護用層７３の形成に高精度なパターニング工程が必要となることから、回路層保護用層７３の形成工程が複雑になる（製造工程数が多くなる）と共に、加工コストが高くなるという問題があった。
なお従来のプリント配線板７４及びフレキシャ７０を構成する基材層７１、電極層７２ａ、第２接続層７２ｂ−２、回路層７２ｃ、金属支持基板７５は、既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板１１及びフレキシャ１０を構成する基材層１、電極層２ａ、第２接続層２ｂ−２、回路層２ｃ、金属支持基板１２と同一部材、同一機能を果たすものであることから、以下の詳細な説明は省略するものとする。
従って本発明の実施形態に係るプリント配線板１１、プリント配線板１１を備えてなるフレキシャ１０の構成とすることで、特に製造コストの低コスト化及び製造工程の削減化を実現することができ、製造効率の良いプリント配線板１１及びフレキシャ１０とすることができる。
次に図３、図４を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板１１及びプリント配線板１１を備えてなるフレキシャ１０の製造方法を説明する。
なお本実施形態においては、接続パッド部Ｓ１と回路部Ｗ１とを同一材料、同一工程、同一厚みで形成する構成としてあることから、図３、図４においては、回路部Ｗ１の断面図の要部のみを図示して以下の説明を行うこととする。
なお本実施形態においては、接続パッド部Ｓ１と回路部Ｗ１とを同一材料、同一工程、同一厚みで形成する構成としてあることから、図３、図４においては、回路部Ｗ１の断面図の要部のみを図示して以下の説明を行うこととする。
まず図３（ａ）を参照して、基材層形成工程Ｅにより、絶縁性の樹脂フィルムを用いて基材層１を形成する。
次に図３（ａ）を参照して、金属支持基板取り付け工程Ｆにより、基材層１の下面に図示しない接着剤層を介して金属支持基板１２を取り付ける。
次に図３（ｂ）を参照して、導電層形成工程Ｇにより、基材層１の上面に銅をめっきすることで導電層２を形成する。
次に図示しない接続パッド部形成工程における電極層形成工程により、エッチングレジスト（図示しない）を用いて電極層２ａを形成しない領域の銅をエッチング除去することで電極層２ａを形成する（いわゆるセミアディティブ法）。
この電極層２ａを形成する際に、図３（ｃ）を参照して、回路部形成工程Ｈにおける回路層形成工程Ｈ１により、エッチングレジストを用いて回路層２ｃを形成しない領域の銅をエッチング除去することで回路層２ｃを電極層２ａと同時に形成する。つまり回路層形成工程Ｈ１を電極層形成工程で兼用させ、電極層２ａと回路層２ｃとを銅からなる同一層をエッチング処理することで形成する。
次に図示しない接続パッド部形成工程における接続層形成工程により、電極層２ａの表面にめっきを用いてパラジウムを被覆させることで第１接続層２ｂ−１を形成する。
この第１接続層２ｂ−１を形成する際に、図４（ａ）を参照して、回路部形成工程Ｈにおける回路層保護用層形成工程Ｈ２により、回路層２ｃの表面にめっきを用いてパラジウムを被覆させることで第１回路層保護用層２ｄ−１を形成する。つまり回路層保護用層形成工程Ｈ２を接続層形成工程で兼用させ、第１回路層保護用層２ｄ−１を第１接続層２ｂ−１を形成するパラジウムで兼用させて形成する。
次に図示しない接続パッド部形成工程における接続層形成工程により、第１接続層２ｂ−１の表面にめっきを用いて金を被覆させることで第２接続層２ｂ−２を形成する。
この第２接続層２ｂ−２を形成する際に、図４（ｂ）を参照して、回路部形成工程Ｈにおける回路層保護用層形成工程Ｈ２により、第１回路層保護用層２ｄ−１の表面にめっきを用いて金を被覆させることで第２回路層保護用層２ｄ−２を形成する。つまり回路層保護用層形成工程Ｈ２を接続層形成工程で兼用させ、第２回路層保護用層２ｄ−２を第２接続層２ｂ−２を形成する金で兼用させて形成する。
以上の工程を経ることで、本発明の実施形態に係るプリント配線板１１及びプリント配線板１１を備えてなるフレキシャ１０が製造される。
このように製造されるフレキシャ１０は、ヘッド・スタック・アセンブリ１００に組み込まれ、更に図示しない密閉空間たる磁気ディスク装置内に組み込まれる。
次に図３（ａ）を参照して、金属支持基板取り付け工程Ｆにより、基材層１の下面に図示しない接着剤層を介して金属支持基板１２を取り付ける。
次に図３（ｂ）を参照して、導電層形成工程Ｇにより、基材層１の上面に銅をめっきすることで導電層２を形成する。
次に図示しない接続パッド部形成工程における電極層形成工程により、エッチングレジスト（図示しない）を用いて電極層２ａを形成しない領域の銅をエッチング除去することで電極層２ａを形成する（いわゆるセミアディティブ法）。
この電極層２ａを形成する際に、図３（ｃ）を参照して、回路部形成工程Ｈにおける回路層形成工程Ｈ１により、エッチングレジストを用いて回路層２ｃを形成しない領域の銅をエッチング除去することで回路層２ｃを電極層２ａと同時に形成する。つまり回路層形成工程Ｈ１を電極層形成工程で兼用させ、電極層２ａと回路層２ｃとを銅からなる同一層をエッチング処理することで形成する。
次に図示しない接続パッド部形成工程における接続層形成工程により、電極層２ａの表面にめっきを用いてパラジウムを被覆させることで第１接続層２ｂ−１を形成する。
この第１接続層２ｂ−１を形成する際に、図４（ａ）を参照して、回路部形成工程Ｈにおける回路層保護用層形成工程Ｈ２により、回路層２ｃの表面にめっきを用いてパラジウムを被覆させることで第１回路層保護用層２ｄ−１を形成する。つまり回路層保護用層形成工程Ｈ２を接続層形成工程で兼用させ、第１回路層保護用層２ｄ−１を第１接続層２ｂ−１を形成するパラジウムで兼用させて形成する。
次に図示しない接続パッド部形成工程における接続層形成工程により、第１接続層２ｂ−１の表面にめっきを用いて金を被覆させることで第２接続層２ｂ−２を形成する。
この第２接続層２ｂ−２を形成する際に、図４（ｂ）を参照して、回路部形成工程Ｈにおける回路層保護用層形成工程Ｈ２により、第１回路層保護用層２ｄ−１の表面にめっきを用いて金を被覆させることで第２回路層保護用層２ｄ−２を形成する。つまり回路層保護用層形成工程Ｈ２を接続層形成工程で兼用させ、第２回路層保護用層２ｄ−２を第２接続層２ｂ−２を形成する金で兼用させて形成する。
以上の工程を経ることで、本発明の実施形態に係るプリント配線板１１及びプリント配線板１１を備えてなるフレキシャ１０が製造される。
このように製造されるフレキシャ１０は、ヘッド・スタック・アセンブリ１００に組み込まれ、更に図示しない密閉空間たる磁気ディスク装置内に組み込まれる。
このような構成からなる本発明の実施形態に係るプリント配線板１１の製造方法及びプリント配線板１１を備えてなるフレキシャ１０の製造方法は以下の効果を奏する。
まず接続パッド部Ｓ１においては、銅からなる電極層２ａと金からなる第２接続層２ｂ−２との間にパラジウムからなる第１接続層２ｂ−１を介在させる構成とすることで、電極層２ａを形成する銅がイオン化して金からなる第２接続層２ｂ−２へと拡散すること（いわゆるマイグレーション現象）を効果的に防止することができる。
よって電極層２ａを形成する銅が第２接続層２ｂ−２に拡散することによって、磁気ヘッド部２０又は固定部６０に対する接続パッド部Ｓ１の密着強度が低下し、接続パッド部Ｓ１が剥離すること等による接続不良が発生することを効果的に防止することができる。
従って良好な接続信頼性を維持することができるプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法とすることができる。
また第２接続層２ｂ−２の下層（下地層）となる第１接続層２ｂ−１を、優れた強度を備えるパラジウムで形成することで、第２接続層２ｂ−２の厚みを薄肉化させても超音波接続時に超音波振動の減衰が生じることがない。よって金からなる第２接続層２ｂ−２の厚みを薄肉化させることができる。従って良好な接続信頼性を実現することができると共に、材料コストの低コスト化、接続パッド部Ｓ１の薄肉化を実現することができるプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法とすることができる。
また接続層２ｂの最表面層を金で形成することで、超音波接続に好適な接続パッド部Ｓ１を形成することができる。
また金属的な安定性に優れた金で、接続層２ｂの最表面層を形成することで、接続層２ｂに腐食が生じることを効果的に防止することができる。よって良好な電気的及び機械的な接続信頼性を実現することができるプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法とすることができる。
よって電極層２ａを形成する銅が第２接続層２ｂ−２に拡散することによって、磁気ヘッド部２０又は固定部６０に対する接続パッド部Ｓ１の密着強度が低下し、接続パッド部Ｓ１が剥離すること等による接続不良が発生することを効果的に防止することができる。
従って良好な接続信頼性を維持することができるプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法とすることができる。
また第２接続層２ｂ−２の下層（下地層）となる第１接続層２ｂ−１を、優れた強度を備えるパラジウムで形成することで、第２接続層２ｂ−２の厚みを薄肉化させても超音波接続時に超音波振動の減衰が生じることがない。よって金からなる第２接続層２ｂ−２の厚みを薄肉化させることができる。従って良好な接続信頼性を実現することができると共に、材料コストの低コスト化、接続パッド部Ｓ１の薄肉化を実現することができるプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法とすることができる。
また接続層２ｂの最表面層を金で形成することで、超音波接続に好適な接続パッド部Ｓ１を形成することができる。
また金属的な安定性に優れた金で、接続層２ｂの最表面層を形成することで、接続層２ｂに腐食が生じることを効果的に防止することができる。よって良好な電気的及び機械的な接続信頼性を実現することができるプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法とすることができる。
また回路部Ｗ１においては、回路層保護用層２ｄを金属で形成することで、回路層２ｃに傷等の外的損傷が生じることを効果的に防止することができ、電気的及び機械的な接続信頼性が高いプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法とすることができる。加えて、絶縁性樹脂で回路層保護用層２ｄを形成する構成に比べて、薄い厚みで良好な強度を備える回路層保護用層２ｄを形成することができる。よって回路層保護用層２ｄの薄肉化を実現することができるプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法とすることができる。
また回路層保護用層２ｄの構成を、優れた強度を備えるパラジウムからなる第１回路層保護用層２ｄ−１と、金属的な安定性に優れた金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２との２層で形成する構成とすることで、回路層２ｃに傷等の外的損傷が生じることを一段と効果的に防止することができるプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法とすることができる。
また金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２の下層（下地層）となる第１接続層２ｄ−１を、優れた強度を備えるパラジウムで形成することで、第２回路層保護用層の厚みを薄肉化させても良好な強度を備える回路層保護用層２ｄを形成することができる。よって回路部Ｗ１の薄肉化を一段と実現することができる。加えて既述した接続パッド部Ｓ１の薄肉化と合わさってプリント配線板１１及びフレキシャ１０の薄肉化を実現することができる。
また金属的な安定性に優れた金で、回路層保護用層２ｄの最表面層を形成することで、回路層保護用層２ｄに腐食が生じることを効果的に防止することができる。よって良好な電気的及び機械的な接続信頼性を実現することができるプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法とすることができる。
また銅からなる回路層２ｃと、金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２との間にパラジウムからなる第１回路層保護用層２ｄ−１を介在させる構成とすることで、回路層２ｃを形成する銅がイオン化して金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２へと拡散すること（いわゆるマイグレーション現象）を効果的に防止することができる。よって銅が拡散することによって第２回路層保護用層２ｄ−２に腐食が生じることを効果的に防止することができ、電気的及び機械的な接続信頼性が高いプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法とすることができる。
また回路層２ｃと回路層保護用層２ｄとの接合を、金属同士の接合とすることができ、回路層２ｃと回路層保護用層２ｄとの密着力をより強固なものとすることができる。よって剥離強度の高い回路層保護用層２ｄとすることができる。従って、特に使用時に振動環境下におかれるフレキシャ１０においては、回路層保護用層２ｄが剥離することを効果的に防止することができ、電気的及び機械的な接続信頼性が一段と高いプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法とすることができる。またこのように回路層保護用層２ｄを金属で形成する構成としても、本実施形態におけるプリント配線板１１及びフレキシャ１０は、既述したように特に密閉空間内に配設されるもの（使用時において異物の混入が防止されている環境下に配設されるもの）であるので、回路部Ｗ１に異物が接触することに伴って回路層２ｄに短絡（ショート）が生じることを容易に防止することができる。
まためっきを用いて回路層保護用層２ｄを形成する構成とすることで、高密度配線に対しても回路層保護用層２ｄの形成を容易且つ効率的に行うことができる。
また回路層保護用層２ｄの構成を、優れた強度を備えるパラジウムからなる第１回路層保護用層２ｄ−１と、金属的な安定性に優れた金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２との２層で形成する構成とすることで、回路層２ｃに傷等の外的損傷が生じることを一段と効果的に防止することができるプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法とすることができる。
また金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２の下層（下地層）となる第１接続層２ｄ−１を、優れた強度を備えるパラジウムで形成することで、第２回路層保護用層の厚みを薄肉化させても良好な強度を備える回路層保護用層２ｄを形成することができる。よって回路部Ｗ１の薄肉化を一段と実現することができる。加えて既述した接続パッド部Ｓ１の薄肉化と合わさってプリント配線板１１及びフレキシャ１０の薄肉化を実現することができる。
また金属的な安定性に優れた金で、回路層保護用層２ｄの最表面層を形成することで、回路層保護用層２ｄに腐食が生じることを効果的に防止することができる。よって良好な電気的及び機械的な接続信頼性を実現することができるプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法とすることができる。
また銅からなる回路層２ｃと、金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２との間にパラジウムからなる第１回路層保護用層２ｄ−１を介在させる構成とすることで、回路層２ｃを形成する銅がイオン化して金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２へと拡散すること（いわゆるマイグレーション現象）を効果的に防止することができる。よって銅が拡散することによって第２回路層保護用層２ｄ−２に腐食が生じることを効果的に防止することができ、電気的及び機械的な接続信頼性が高いプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法とすることができる。
また回路層２ｃと回路層保護用層２ｄとの接合を、金属同士の接合とすることができ、回路層２ｃと回路層保護用層２ｄとの密着力をより強固なものとすることができる。よって剥離強度の高い回路層保護用層２ｄとすることができる。従って、特に使用時に振動環境下におかれるフレキシャ１０においては、回路層保護用層２ｄが剥離することを効果的に防止することができ、電気的及び機械的な接続信頼性が一段と高いプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法とすることができる。またこのように回路層保護用層２ｄを金属で形成する構成としても、本実施形態におけるプリント配線板１１及びフレキシャ１０は、既述したように特に密閉空間内に配設されるもの（使用時において異物の混入が防止されている環境下に配設されるもの）であるので、回路部Ｗ１に異物が接触することに伴って回路層２ｄに短絡（ショート）が生じることを容易に防止することができる。
まためっきを用いて回路層保護用層２ｄを形成する構成とすることで、高密度配線に対しても回路層保護用層２ｄの形成を容易且つ効率的に行うことができる。
更にプリント配線板１１全体においては、第１接続層２ｂ−１と第１回路層保護用層２ｄ−１、また第２接続層２ｂ−２と第２回路層保護用層２ｄ−２とを同一材料、同一工程で形成することができる。
つまり回路部Ｗ１を形成するための材料、工程を単独で設ける必要がなく、接続パッド部Ｓ１の形成材料、形成工程で兼用させることができる。
よって既述した従来のプリント配線板７４及びフレキシャ７０のように、接続パッド部Ｓ２と、回路部Ｗ２とをそれぞれ別工程で形成する構成に比べて、特に回路部Ｗ１の製造工程数を大幅に削減することができる。
更に第１接続層２ｂ−１と第１回路層保護用層２ｄ−１、また第２接続層２ｂ−２と第２回路層保護用層２ｄ−２とを同一材料で形成することができることで、製造コストの低コスト化も実現することができる。
従って製造効率の良いプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法とすることができる。
つまり回路部Ｗ１を形成するための材料、工程を単独で設ける必要がなく、接続パッド部Ｓ１の形成材料、形成工程で兼用させることができる。
よって既述した従来のプリント配線板７４及びフレキシャ７０のように、接続パッド部Ｓ２と、回路部Ｗ２とをそれぞれ別工程で形成する構成に比べて、特に回路部Ｗ１の製造工程数を大幅に削減することができる。
更に第１接続層２ｂ−１と第１回路層保護用層２ｄ−１、また第２接続層２ｂ−２と第２回路層保護用層２ｄ−２とを同一材料で形成することができることで、製造コストの低コスト化も実現することができる。
従って製造効率の良いプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法とすることができる。
次に図５を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板１１及びフレキシャ１０の変形例を説明する。
本変形例は、既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板１１及びフレキシャ１０に対して、接続層２ｂ及び回路層保護用層２ｄの構成を変化させたものである。その他の構成は既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板１１及びフレキシャ１０と同様である。
よって既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板１１及びフレキシャ１０と同一部材、同一機能を果たすものには同一番号を付し、以下の詳細な説明は省略するものとする。
本変形例は、既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板１１及びフレキシャ１０に対して、接続層２ｂ及び回路層保護用層２ｄの構成を変化させたものである。その他の構成は既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板１１及びフレキシャ１０と同様である。
よって既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板１１及びフレキシャ１０と同一部材、同一機能を果たすものには同一番号を付し、以下の詳細な説明は省略するものとする。
図５を参照して、本変形例に係るフレキシャ８０は、接続層２ｂ及び回路層保護用層２ｄをそれぞれ３層で形成する構成とするものである。
より具体的には、図５（ａ）を参照して、まず接続パッド部Ｓ１においては、電極層２ａを被覆する第１接続層２ｂ−１と、第１接続層２ｂ−１を被覆する第２接続層２ｂ−２と、第１接続層２ｂ−１と第２接続層２ｂ−２との間に介在する第３接続層２ｂ−３とで接続層２ｂを形成してある。
更に具体的には、第１接続層２ｂ−１をニッケル（Ｎｉ）で、第２接続層２ｂ−２を金（Ａｕ）で、第３接続層２ｂ−３をパラジウム（Ｐｄ）で形成する構成としてある。
このような構成とすることで、電極層２ａを形成する銅がイオン化して金からなる第２接続層２ｂ−２へと移動して拡散することを、一段と効果的に防止することができる。よって良好な接続信頼性と薄肉化とを同時に実現することができるプリント配線板１１及びフレキシャ８０とすることができる。
また第３接続層２ｂ−３の下地層となる第１接続層２ｂ−１をニッケルで形成することで、めっきによるパラジウムを用いた膜形成の精度を向上させることができ、パラジウムからなる第３接続層２ｂ−３の厚みの均一化を効果的に実現することができる。よって電極層２ａを形成する銅がイオン化して金からなる第２接続層２ｂ−２へと移動して拡散することを一段と確実に防止することができると共に、超音波接続時に超音波振動の減衰が生じることを一段と防止することができる。従って一段と良好な接続信頼性を実現することができるプリント配線板１１及びフレキシャ８０とすることができる。
より具体的には、図５（ａ）を参照して、まず接続パッド部Ｓ１においては、電極層２ａを被覆する第１接続層２ｂ−１と、第１接続層２ｂ−１を被覆する第２接続層２ｂ−２と、第１接続層２ｂ−１と第２接続層２ｂ−２との間に介在する第３接続層２ｂ−３とで接続層２ｂを形成してある。
更に具体的には、第１接続層２ｂ−１をニッケル（Ｎｉ）で、第２接続層２ｂ−２を金（Ａｕ）で、第３接続層２ｂ−３をパラジウム（Ｐｄ）で形成する構成としてある。
このような構成とすることで、電極層２ａを形成する銅がイオン化して金からなる第２接続層２ｂ−２へと移動して拡散することを、一段と効果的に防止することができる。よって良好な接続信頼性と薄肉化とを同時に実現することができるプリント配線板１１及びフレキシャ８０とすることができる。
また第３接続層２ｂ−３の下地層となる第１接続層２ｂ−１をニッケルで形成することで、めっきによるパラジウムを用いた膜形成の精度を向上させることができ、パラジウムからなる第３接続層２ｂ−３の厚みの均一化を効果的に実現することができる。よって電極層２ａを形成する銅がイオン化して金からなる第２接続層２ｂ−２へと移動して拡散することを一段と確実に防止することができると共に、超音波接続時に超音波振動の減衰が生じることを一段と防止することができる。従って一段と良好な接続信頼性を実現することができるプリント配線板１１及びフレキシャ８０とすることができる。
また図５（ｂ）を参照して、回路部Ｗ１においては、回路層２ｃを被覆する第１回路層保護用層２ｄ−１と、第２回路層保護用層２ｄ−２と、第１回路層保護用層２ｄ−１と第２回路層保護用層２ｄ−２との間に介在する第３回路層保護用層２ｄ−３とで回路層保護用層２ｄを形成してある。
更に具体的には、第１回路層保護用層２ｄ−１をニッケル（Ｎｉ）で、第２回路層保護用層２ｄ−２を金（Ａｕ）で、第３回路層保護用層２ｄ−３をパラジウム（Ｐｄ）で形成する構成としてある。
このような構成とすることで、回路層２ａを形成する銅がイオン化して金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２へと移動して拡散することを、一段と効果的に防止することができる。よって良好な接続信頼性と薄肉化とを同時に実現することができるプリント配線板１１及びフレキシャ８０とすることができる。
また第３回路層保護用層２ｄ−３の下地層となる第１回路層保護用層２ｂ−１をニッケルで形成することで、めっきによるパラジウムを用いた膜形成の精度を向上させることができ、パラジウムからなる第３回路層保護用層２ｂ−３の厚みの均一化を効果的に実現することができる。よって回路層２ｃを形成する銅がイオン化して金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２へと拡散することを一段と確実に防止することができると共に、回路層２ｃに傷等の外的損傷が生じることを一段と効果的に防止することができる。よって一段と良好な接続信頼性を実現することができるプリント配線板１１及びフレキシャ８０を製造することができる。
なお本変形例においては、ニッケルで形成する第１接続層２ｂ−１及び第１回路層保護用層２ｄ−１の厚みは、１μｍ〜５μｍ程度、より好適には２μｍ〜３μｍ程度とすることが望ましい。
また金で形成する第２接続層２ｂ−２及び第２回路層保護用層２ｄ−２の厚みは、０．０５μｍ〜０．２μｍ程度、より好適には０．０５μｍ〜０．１μｍ程度とすることが望ましい。
またパラジウムで形成する第３接続層２ｂ−３及び第３回路層保護用層２ｄ−３の厚みは、０．０５μｍ〜０．２μｍ程度、より好適には０．０５μｍ〜０．１μｍ程度とすることが望ましい。
更に具体的には、第１回路層保護用層２ｄ−１をニッケル（Ｎｉ）で、第２回路層保護用層２ｄ−２を金（Ａｕ）で、第３回路層保護用層２ｄ−３をパラジウム（Ｐｄ）で形成する構成としてある。
このような構成とすることで、回路層２ａを形成する銅がイオン化して金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２へと移動して拡散することを、一段と効果的に防止することができる。よって良好な接続信頼性と薄肉化とを同時に実現することができるプリント配線板１１及びフレキシャ８０とすることができる。
また第３回路層保護用層２ｄ−３の下地層となる第１回路層保護用層２ｂ−１をニッケルで形成することで、めっきによるパラジウムを用いた膜形成の精度を向上させることができ、パラジウムからなる第３回路層保護用層２ｂ−３の厚みの均一化を効果的に実現することができる。よって回路層２ｃを形成する銅がイオン化して金からなる第２回路層保護用層２ｄ−２へと拡散することを一段と確実に防止することができると共に、回路層２ｃに傷等の外的損傷が生じることを一段と効果的に防止することができる。よって一段と良好な接続信頼性を実現することができるプリント配線板１１及びフレキシャ８０を製造することができる。
なお本変形例においては、ニッケルで形成する第１接続層２ｂ−１及び第１回路層保護用層２ｄ−１の厚みは、１μｍ〜５μｍ程度、より好適には２μｍ〜３μｍ程度とすることが望ましい。
また金で形成する第２接続層２ｂ−２及び第２回路層保護用層２ｄ−２の厚みは、０．０５μｍ〜０．２μｍ程度、より好適には０．０５μｍ〜０．１μｍ程度とすることが望ましい。
またパラジウムで形成する第３接続層２ｂ−３及び第３回路層保護用層２ｄ−３の厚みは、０．０５μｍ〜０．２μｍ程度、より好適には０．０５μｍ〜０．１μｍ程度とすることが望ましい。
なお本発明の実施形態及び変形例においては、プリント配線板１１の構成を基材層１の片面にのみ導電層２を備える、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、基材層１の両面に導電層２を備える、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板とする構成としてもよい。
また接続層２ｂと回路層保護用層２ｄとで、それぞれを形成する導電性金属層の層数を異なる層数とする構成としてもよい。このような構成とすることで、一段と製造コストの低コスト化を実現することができる。
また本実施形態に係るプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法においては、いわゆるセミアディティブ法で導電層２ａ及び回路層２ｃを形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、プリント配線板の電極層及び回路層を形成する方法として公知の如何なる形成方法（アディティブ法やサブトラクティブ法等）を用いてもよい。
また本実施形態に係るフレキシャ１０の製造方法においては、導電層２を形成する前に基材層１に金属支持基板１２を取り付ける構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板１１を形成した後に、接着剤層を介して金属支持基板１２を取り付ける構成としてもよい。
また本発明の実施形態に係るプリント配線板１１においては、接続パッド部Ｓ１を超音波接続で他のプリント配線板の電極等と接続する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、接続パッド部Ｓ１を他のプリント配線板の電極等と接続する方法は、例えばワイヤーボンディング等適宜変更可能である。
また接続層２ｂと回路層保護用層２ｄとで、それぞれを形成する導電性金属層の層数を異なる層数とする構成としてもよい。このような構成とすることで、一段と製造コストの低コスト化を実現することができる。
また本実施形態に係るプリント配線板１１及びフレキシャ１０の製造方法においては、いわゆるセミアディティブ法で導電層２ａ及び回路層２ｃを形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、プリント配線板の電極層及び回路層を形成する方法として公知の如何なる形成方法（アディティブ法やサブトラクティブ法等）を用いてもよい。
また本実施形態に係るフレキシャ１０の製造方法においては、導電層２を形成する前に基材層１に金属支持基板１２を取り付ける構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板１１を形成した後に、接着剤層を介して金属支持基板１２を取り付ける構成としてもよい。
また本発明の実施形態に係るプリント配線板１１においては、接続パッド部Ｓ１を超音波接続で他のプリント配線板の電極等と接続する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、接続パッド部Ｓ１を他のプリント配線板の電極等と接続する方法は、例えばワイヤーボンディング等適宜変更可能である。
本発明によれば、他のプリント配線板の電極等と接続される接続パッド部を備えるプリント配線板において、製造コストの低コスト化及び製造工程の削減化を実現することができると共に、良好な接続信頼性を実現することができることから、他のプリント配線板の電極等と接続される接続パッド部を備えるプリント配線板の分野における産業上の利用性が高い。
１ 基材層
２ 導電層
２ａ 電極層
２ｂ 接続層
２ｂ−１ 第１接続層
２ｂ−２ 第２接続層
２ｂ−３ 第３接続層
２ｃ 回路層
２ｄ 回路層保護用層
２ｄ−１ 第１回路層保護用層
２ｄ−２ 第２回路層保護用層
２ｄ−３ 第３回路層保護用層
１０ フレキシャ
１１ フレキシブルプリント配線板
１２ 金属支持基板
２０ 磁気ヘッド部
３０ サスペンション
４０ アクチュエータ・アセンブリ
４１ アクチュエータユニット
４２ ピボット軸
５０ ボイスコイルモータ
６０ 固定部
７０ フレキシャ
７１ 基材層
７２ 導電層
７２ａ 電極層
７２ｂ 接続層
７２ｂ−１ 第１接続層
７２ｂ−２ 第２接続層
７２ｃ 回路層
７３ 回路層保護用層
７４ フレキシブルプリント配線板
７５ 金属支持基板
８０ フレキシャ
１００ ヘッド・スタック・アセンブリ
Ｅ 基材層形成工程
Ｆ 金属支持基板取り付け工程
Ｇ 導電層形成工程
Ｈ 回路部形成工程
Ｈ１ 回路層形成工程
Ｈ２ 回路層保護用層形成工程
Ｓ 接続パッド部形成領域
Ｓ１ 接続パッド部
Ｓ２ 接続パッド部
Ｗ 回路部形成領域
Ｗ１ 回路部
Ｗ２ 回路部
２ 導電層
２ａ 電極層
２ｂ 接続層
２ｂ−１ 第１接続層
２ｂ−２ 第２接続層
２ｂ−３ 第３接続層
２ｃ 回路層
２ｄ 回路層保護用層
２ｄ−１ 第１回路層保護用層
２ｄ−２ 第２回路層保護用層
２ｄ−３ 第３回路層保護用層
１０ フレキシャ
１１ フレキシブルプリント配線板
１２ 金属支持基板
２０ 磁気ヘッド部
３０ サスペンション
４０ アクチュエータ・アセンブリ
４１ アクチュエータユニット
４２ ピボット軸
５０ ボイスコイルモータ
６０ 固定部
７０ フレキシャ
７１ 基材層
７２ 導電層
７２ａ 電極層
７２ｂ 接続層
７２ｂ−１ 第１接続層
７２ｂ−２ 第２接続層
７２ｃ 回路層
７３ 回路層保護用層
７４ フレキシブルプリント配線板
７５ 金属支持基板
８０ フレキシャ
１００ ヘッド・スタック・アセンブリ
Ｅ 基材層形成工程
Ｆ 金属支持基板取り付け工程
Ｇ 導電層形成工程
Ｈ 回路部形成工程
Ｈ１ 回路層形成工程
Ｈ２ 回路層保護用層形成工程
Ｓ 接続パッド部形成領域
Ｓ１ 接続パッド部
Ｓ２ 接続パッド部
Ｗ 回路部形成領域
Ｗ１ 回路部
Ｗ２ 回路部
Claims (5)
- 導電層の一部に接続パッド部と回路部とを形成してあると共に、前記接続パッド部を介して他のプリント配線板の電極等と接続されるプリント配線板であって、前記接続パッド部が、電極層と、該電極層を被覆して他のプリント配線板の電極等と接続される接続層とから形成されると共に、前記回路部が、回路層と、該回路層を被覆して回路層を保護する回路層保護用層とから形成されるものにおいて、前記回路層保護用層は、前記接続層を形成する導電性金属で兼用させて形成してあることを特徴とするプリント配線板。
- 前記接続層及び前記回路層保護用層は、１乃至複数層からなると共に、少なくとも１層がパラジウムからなるパラジウム層であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
- 前記接続層及び前記回路層保護用層は、１乃至複数層からなると共に、前記パラジウム層に加えて、最表面層が金からなる金層であることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
- 前記接続層及び前記回路層保護用層は、２層からなることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のプリント配線板。
- 請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、絶縁性の樹脂からなる基材層を形成する基材層形成工程と、前記基材層上に導電性金属からなる導電層を形成する導電層形成工程とを少なくとも備え、該導電層形成工程に他のプリント配線板の電極等と接続される接続パッド部を形成する接続パッド部形成工程と、回路部を形成する回路部形成工程とを備えると共に、前記接続パッド部形成工程が、前記基材層上に電極層を形成する電極層形成工程と、前記電極層に導電性金属を被覆させて他のプリント配線板の電極等と接続される接続層を形成する接続層形成工程とからなり、且つ前記回路部形成工程が、前記基材層上に回路層を形成する回路層形成工程と、前記接続層形成工程において用いる導電性金属を前記回路層にも兼用させて被覆することで、前記回路層を保護する回路層保護用層を形成する回路層保護用層形成工程とからなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011186173A JP2013048173A (ja) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011186173A JP2013048173A (ja) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013048173A true JP2013048173A (ja) | 2013-03-07 |
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ID=48011024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011186173A Withdrawn JP2013048173A (ja) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2013048173A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101503044B1 (ko) * | 2013-08-20 | 2015-03-16 | 삼성전기주식회사 | Pcb제품 및 그 제조방법 |
-
2011
- 2011-08-29 JP JP2011186173A patent/JP2013048173A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101503044B1 (ko) * | 2013-08-20 | 2015-03-16 | 삼성전기주식회사 | Pcb제품 및 그 제조방법 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20141104 |